PCB材料手册

pcb设计的书
《印制电路手册》（Printed Circuit Handbook）是一本被誉为PCB行业的“圣经”的书籍。

这本书由Clyde F. Coombs Jr.主编，内容涵盖了PCB设计的所有方面，包括材料、工艺、设计规则等。

无论你是初学者还是经验丰富的设计师，这本书都能为你提供宝贵的参考和指导。

《高速电路设计与仿真分析:Cadence实例设计详解》是一本专注于高速电路设计与仿真的书籍。

作者邵鹏结合自己多年的工作经验，详细解析了高速数字电路设计与仿真的常用设计方法和技巧。

这本书特别适合那些对高速电路设计感兴趣的工程师和技术人员。

《PCB电流与信号完整性设计》是一本关注电流和信号完整性的PCB设计书籍。

作者道格拉斯·布鲁克斯（Doulas Brooks）通过深入浅出的方式，阐述了基本电路的电流源、电流造成的信号完整性问题，以及如何解决串扰和电磁干扰问题。

这本书对于提升PCB设计的信号完整性非常有帮助。

这些书籍都是PCB设计领域的经典之作，它们不仅提供了丰富的理论知识，还结合了实际案例和实践经验，使读者能够更好地理解和掌握PCB设计技术。

无论你是初学者还是专业人士，这些书籍都能为你提供宝贵的帮助和指导。

PCB线路板原材料材质及参数PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/ 平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通 PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg指的是高耐热性。

PCB线路板原材料材质及参数介绍1.基板材料：基板材料是PCB线路板的主体材料，常用的基板材料有玻璃纤维布（FR-4）、FR-5、高频基板、金属基板等。

其中，FR-4是最常用的基板材料，具有良好的绝缘性能、机械强度和耐热性。

FR-4基板的热稳定性可达到130℃以上，介电常数在4.5-5之间。

2.小分子增强材料：小分子增强材料是为了提高基板材料的性能而添加的物质。

常用的小分子增强材料有光亮剂、抗氧化剂、稳定剂等。

这些材料可以提高基板的表面光洁度、耐热性和耐腐蚀性。

3.铜箔：铜箔是用来制作线路导体的材料，一般采用电解铜箔。

铜箔的厚度常见的有1/3oz、1/2oz、1oz等。

铜箔的厚度越大，导电性能越好，但成本也相应增加。

4.覆铜：覆铜是通过在基板表面镀上一层铜来形成线路导体。

覆铜层的厚度和分布均匀性对线路导通性能有很大影响。

常见的覆铜厚度有1oz、2oz、3oz等。

覆铜层的厚度越大，导通性能越好。

5.阻焊层：阻焊层是防止线路短路和保护基板的涂层。

常见的阻焊材料有聚酰亚胺（PI）、环氧树脂等。

阻焊层的颜色一般为绿色、红色、蓝色等，用来标记不同线路功能。

6.埋孔填充材料：在多层PCB线路板中，为了连接各层之间的线路，需要使用埋孔填充材料。

常见的埋孔填充材料有环氧树脂、聚酰亚胺等。

7.钻孔材料：在制作PCB线路板时，需要进行钻孔操作，常见的钻孔材料有高速钢、硬质合金等。

钻孔材料应具有良好的耐磨性能和切削性能。

8.表面处理材料：表面处理是为了改善焊接性能、提高耐腐蚀性以及提供良好的附着力等。

常见的表面处理材料有化学镀金、化学镀锡、喷锡等。

以上是PCB线路板常用的原材料材料及参数介绍。

不同的应用场景和要求会对这些材料的选择和使用有所区别，但了解这些基本的原材料及其特性对于正确选择和设计PCB线路板具有重要意义。

PCB制板工艺操作手册第1章基础知识 (3)1.1 PCB概述 (3)1.2 制板工艺流程简介 (4)第2章材料准备 (5)2.1 基材选择 (5)2.2 覆铜板处理 (5)2.3 干膜制备 (6)第3章设计与布线 (6)3.1 PCB设计规范 (6)3.1.1 设计原则 (6)3.1.2 设计要求 (6)3.1.3 设计工具 (7)3.2 布线技巧 (7)3.2.1 布线规则 (7)3.2.2 层叠设计 (7)3.2.3 焊盘和过孔设计 (7)3.3 设计审查 (7)3.3.1 审查内容 (7)3.3.2 审查方法 (8)3.3.3 审查流程 (8)第4章制板前处理 (8)4.1 覆铜板切割 (8)4.1.1 材料准备 (8)4.1.2 切割操作 (8)4.1.3 质量检查 (8)4.2 钻孔与孔金属化 (8)4.2.1 钻孔 (8)4.2.2 孔金属化 (8)4.2.3 质量检查 (8)4.3 黑化处理 (8)4.3.1 材料准备 (9)4.3.2 黑化处理操作 (9)4.3.3 清洗与干燥 (9)第5章光绘与显影 (9)5.1 光绘工艺 (9)5.1.1 设备准备 (9)5.1.2 光绘参数设置 (9)5.1.3 光绘操作步骤 (9)5.1.4 注意事项 (9)5.2 显影工艺 (9)5.2.1 显影设备准备 (9)5.2.3 显影操作步骤 (10)5.2.4 注意事项 (10)5.3 质量检查 (10)5.3.1 检查方法 (10)5.3.2 检查内容 (10)5.3.3 处理措施 (10)第6章化学镀与电镀 (10)6.1 化学镀铜 (10)6.1.1 原理概述 (10)6.1.2 化学镀铜溶液组成 (10)6.1.3 操作步骤 (11)6.1.4 注意事项 (11)6.2 电镀铜 (11)6.2.1 原理概述 (11)6.2.2 电镀铜溶液组成 (11)6.2.3 操作步骤 (11)6.2.4 注意事项 (11)6.3 电镀锡铅 (11)6.3.1 原理概述 (11)6.3.2 电镀锡铅溶液组成 (12)6.3.3 操作步骤 (12)6.3.4 注意事项 (12)第7章蚀刻与去膜 (12)7.1 蚀刻工艺 (12)7.1.1 蚀刻原理 (12)7.1.2 蚀刻前准备 (12)7.1.3 蚀刻操作 (12)7.1.4 蚀刻后处理 (12)7.2 去膜工艺 (13)7.2.1 去膜原理 (13)7.2.2 去膜前准备 (13)7.2.3 去膜操作 (13)7.2.4 去膜后处理 (13)7.3 质量检查 (13)7.3.1 蚀刻质量检查 (13)7.3.2 去膜质量检查 (13)7.3.3 异常处理 (13)第8章表面处理 (13)8.1 热风整平 (13)8.1.1 工艺简介 (14)8.1.2 工艺流程 (14)8.1.3 注意事项 (14)8.2 沉金处理 (14)8.2.2 工艺流程 (14)8.2.3 注意事项 (14)8.3 阻焊油墨印刷 (15)8.3.1 工艺简介 (15)8.3.2 工艺流程 (15)8.3.3 注意事项 (15)第9章焊接与组装 (15)9.1 表面贴装技术 (15)9.1.1 表面贴装概述 (15)9.1.2 焊膏印刷 (15)9.1.3 贴片 (16)9.1.4 回流焊接 (16)9.2 通孔焊接 (16)9.2.1 通孔焊接概述 (16)9.2.2 焊料选择 (16)9.2.3 焊接过程 (16)9.3 检验与返修 (16)9.3.1 检验 (16)9.3.2 返修 (17)第10章质量控制与验收 (17)10.1 制板过程质量控制 (17)10.1.1 制程参数监控 (17)10.1.2 在线检测 (17)10.1.3 抽样检测 (17)10.1.4 工艺优化与改进 (17)10.2 成品验收标准 (17)10.2.1 外观检查 (17)10.2.2 尺寸测量 (17)10.2.3 功能性测试 (17)10.2.4 无铅焊接适应性测试 (18)10.3 故障分析与排除方法 (18)10.3.1 故障分类 (18)10.3.2 故障原因分析 (18)10.3.3 故障排除方法 (18)10.3.4 预防措施 (18)第1章基础知识1.1 PCB概述印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子设备中用于支撑和连接电子元件的一种基础组件。

1.理化常数:有机物在环境中的性质主要由下列参数描述：水中溶解度(S)、沉积物-水分配系数(K oc)、辛醇-水分配系数(K ow)、微生物-水分配系数(K B)和水生生物富集系数(BCF)等。

其中尤以辛醇-水分配系数和水溶解度最为重要。

在辛醇-水体系中，可以通过Π常数的加和来近似求得氢原子的憎水性，Hansch 等[2]于1979年提出如下模型：式中，an是n类结构碎片在分子中出现的次数，fn是该类结构的碎片常数值；bm是m 型结构因子在分子中出现的次数，Fm是m型结构对lg K ow的贡献。

在Nirmalakhnadan 等用分子连接性指数和极化率作为参数来估算其水溶解度，式中，S 为化合物在水中的溶解度；0X为该化合物的零级连接性指数；0X v为该化合物的零级价键连接性指数；Φ为极化率，Φ＝﹣0.663（Cl 原子数）﹣0.361（H 原子数）﹣0.767（双键数）。

2、多氯联苯的性质：环境持久性、生物蓄积性、半挥发性、高毒性3、多氯联苯对人畜及环境的影响3.1对人畜健康危害3.1.1侵入途径：吸入、食入、经皮吸收。

3.1.2健康危害：本品为高毒性化合物。

有致癌作用。

长期接触能引起肝脏损害和痤疮样皮炎。

使用本品而同时接触四氯化碳，则增加肝损害作用。

中毒症状有恶心、呕吐、体重减轻、腹痛、水肿、黄疸等。

动物长期小剂量PCB可产生下列症状：眼眶周围水肿、脱毛、痤疮样皮肤损害等。

病理变化为肝细胞肿大，中央小叶区出现小脂肪滴和光面内质网明显增生。

与PCB长期接触的工人，常会发生痤疮皮疹，皮肤色素沉着，呈灰黑色或淡褐色，以脸部和手指为明显。

全身中毒时，则表现嗜睡、全身无力、食欲不振、恶心、腹胀、腹痛、肝肿大、黄疸、腹水、水肿、月经不调、性欲减退等。

化验时可见肝功能异常和血浆蛋白减低。

3.1.3 毒理资料急性毒性：LD501900mg/kg(小鼠经口)；PCB3：LD504250mg/kg(大鼠经口)；PCB4：LD5011000mg/kg(大鼠经口)；PCB5：LD501295mg/kg(大鼠经口)；PCB6：LD501315mg/kg(大鼠经口) 最低致死剂量为500 mg/kg（人经口）。

PCB分类及材质基础知识，从业电子必知内容！号外！号外！电子工艺与技术有视频号了！欢迎大家扫码来看我们☞坚持学习才能让我们持续成长！PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。

几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。

印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。

它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。

印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化。

同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修。

目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。

印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。

自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。

特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。

目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板；结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度；新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。

近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

PCB材料手册PCB材料手册一、引言1.1 目的：本文档旨在提供关于PCB材料的综合手册，包括材料的选择原则、特性介绍、应用案例等，以帮助读者更好地理解和应用PCB材料。

二、PCB材料概述2.1 PCB概念：PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是将导电线路、电气元件和非导电材料（半导体材料、绝缘材料等）按照一定的布局连接在一起，形成的完成功能电路的板状组织结构。

2.2 PCB材料分类：根据应用需求和材料特性，PCB材料可分为基板材料、覆盖层材料、导电材料等。

三、基板材料3.1 基板材料类型：FR-4玻璃纤维复合材料、金属基材、陶瓷基材等。

3.2 FR-4基板材料：介绍FR-4基板的组成、特性、优缺点以及适用领域。

3.3 金属基材：介绍金属基材的种类（铝基板、镍铁基板等）、特性、优缺点以及适用领域。

3.4 陶瓷基材：介绍陶瓷基材的种类、特性、优缺点以及适用领域。

四、覆盖层材料4.1 覆盖层材料的作用：保护PCB电路、隔离导电层、提高机械强度等。

4.2 覆盖层材料类型：有机薄膜、树脂、液晶材料等。

4.3 有机薄膜：介绍有机薄膜的特性、优势、使用方法等。

4.4 树脂：介绍树脂的种类、特性、优缺点以及应用案例。

4.5 液晶材料：介绍液晶材料的特性、应用领域以及新技术发展。

五、导电材料5.1 导电材料概述：介绍导电材料在PCB中的作用和分类。

5.2 铜箔：介绍铜箔的特性、制备工艺以及适用范围。

5.3 银浆：介绍银浆的特性、制备工艺以及应用案例。

5.4 碳纤维：介绍碳纤维的特性、应用领域以及优点。

六、附件：本文档涉及附件详见附件一。

七、法律名词及注释：1.FR-4：一种玻璃纤维增强的环氧树脂复合材料，常用于制造PCB基板。

2.铜箔：一种由纯铜制成的薄片，常用于PCB的导电层。

pcb设计技术手册PCB设计技术手册（第二版）一、概述本手册旨在为PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计人员提供全面、实用的设计和制作指南。

通过本手册，读者可以了解从电路原理图到PCB布局和布线的整个设计流程，包括元件的选择、原理图的绘制、PCB板框的设计、布线规则的制定以及PCB制造的注意事项等。

二、目录1. 第一章概述2. 第二章元件的选择与布局3. 第三章 PCB板框设计4. 第四章原理图绘制5. 第五章布线规则与技术6. 第六章 PCB制造与装配7. 第七章章电磁兼容性与信号完整性8. 第八章案例分析9. 第九章附录三、内容详解1. 第一章概述本章介绍了PCB的基本概念、设计流程以及相关术语。

阐述了PCB在电子设备中的重要性以及良好的PCB设计所能带来的益处。

此外，还简要介绍了PCB设计的未来发展趋势，包括AI技术在PCB设计中的应用等。

2. 第二章元件的选择与布局本章详细介绍了元件的选择原则和布局要求。

首先，从元件的封装、性能参数、使用环境等方面进行了阐述。

其次，针对布局问题，从总体布局、元件排列、信号流等角度进行了详细说明。

此外，还提供了一些实用的布局参考图例。

3. 第三章 PCB板框设计本章主要讲述了PCB板框的设计要点和制作流程。

首先，从板材的选择、层数的确定等方面进行了介绍。

其次，详细阐述了板框的尺寸设计、形状设计以及边缘处理等关键技术。

此外，还介绍了板框加工过程中的注意事项以及常用的加工工艺。

最后，以案例的形式展示了优秀板框设计的要点。

4. 第四章原理图绘制本章主要介绍了原理图绘制的基本流程和常用工具。

首先，从电路设计的基本原则出发，详细阐述了原理图的作用及绘制流程。

其次，介绍了常用的原理图绘制工具及其特点。

最后，通过案例演示了原理图的绘制过程。

5. 第五章布线规则与技术本章重点介绍了PCB布线的基本原则和常用技术。

首先，从布线的总体要求和基本原则入手，详细阐述了布线对PCB性能的影响。

PCB线路板原材料材质及参数PCB(Printed Circuit Board)线路板是一种用于连接和支持电子组件的基础材料。

它由绝缘材料、导电材料和保护层组成，它们共同构成了线路板的结构。

以下是PCB线路板常用的原材料材质及其参数：1.绝缘材料：绝缘材料用于电子元件的绝缘和支撑。

常用的绝缘材料有：-玻璃纤维增强塑料（FR-4）：FR-4是最常见的绝缘材料之一，具有良好的机械性能、耐热性和阻燃性，适用于多种应用。

-聚酰亚胺（PI）：PI具有优异的高温稳定性和尺寸稳定性，适用于高温环境和高频率应用。

-高频绝缘材料：用于高频和微波应用的材料，如PTFE（聚四氟乙烯）和RO4003C。

2.导电材料：导电材料用于创建电子元件的导线和连接电子元件之间的电路。

常用的导电材料有：- 铜：铜是最常用的导电材料，具有良好的导电性和可加工性，常用的铜厚度有1 oz和2 oz。

-银：银是导电性能最好的金属，但由于成本较高，通常只用于特定的高要求应用。

-金：金具有优异的导电性能和耐腐蚀性，适用于高要求和高可靠性的应用。

3.保护层：保护层用于保护线路板免受环境因素的影响，如湿气、腐蚀和机械损伤。

常用的保护层有：-焊膏：焊膏用于焊接电子元件和线路板之间的连接，有助于提高焊接质量和可靠性。

-涂层：涂层可用于增加线路板的耐腐蚀性和防潮性，其中最常见的涂层有聚乙烯烯基（PVA）和聚氨酯涂层。

-化合物：一些特殊应用需要在线路板上涂覆特殊的化合物，如热沉淀胶、硅胶和环氧树脂等。

以上是PCB线路板常用的原材料材质及其参数。

对于每种材料，其参数包括导热性能、阻燃等级、机械性能、尺寸稳定性和电气性能等。

这些参数的选择取决于具体的应用需求，如温度要求、频率要求、机械强度和环境要求等。

为了确保线路板的质量和可靠性，选取合适的材料是至关重要的。

PCB生产各物质EDS分析电子设备中的电路板(PCB)是一个至关重要的组成部分，它连接和支持电子元件。

在PCB的制造过程中，会使用多种不同的物质。

为了确保制造出的电路板的质量和符合相关的标准，进行材料的化学分析是必要的。

能量色散X射线光谱(EDS)是一种常用的技术，可以对PCB材料进行快速和准确的分析。

本文将介绍PCB生产中各种物质的EDS分析，并推荐一些相关的文档。

1.PCB基板材料:PCB基板材料通常是由玻璃纤维增强树脂复合材料制成。

通过EDS分析，可以确定基板材料中玻璃纤维的含量以及树脂的成分。

这些分析结果对于评估基板的质量和性能至关重要。

推荐文档:"电路板材料EDS分析手册"。

该手册介绍了使用EDS分析技术对PCB基板材料进行分析的方法和步骤。

它还包含了一些示例和实际应用案例，帮助读者理解和应用这一技术。

2.电路板焊盘:电路板焊盘是用于连接电子器件的金属部分。

常见的焊盘材料包括铅、锡、银等。

通过EDS分析，可以确认焊盘中金属元素的含量和类型，以确保焊接的质量和可靠性。

推荐文档:"电路板焊盘材料EDS分析指南"。

该指南详细说明了使用EDS分析技术对电路板焊盘进行化学分析的步骤和技巧。

它还提供了一些实际案例和应用示例，以帮助读者更好地理解和运用该技术。

3.电子元件:PCB上的电子元件是电路工作的核心部分。

它们通常包括电子芯片、电容器、电感器等。

通过EDS分析，可以确定这些电子元件的组分和材料，有助于评估其质量和性能。

推荐文档:"电子元件的EDS分析技术手册"。

该手册提供了使用EDS分析技术对电子元件进行化学分析的指导和方法。

它包含了一些实际案例和应用示例，帮助读者更好地了解这一技术的应用。

4.化学溶剂和清洁剂:在PCB的制造过程中，会使用各种化学溶剂和清洁剂来清洗和去除残留物。

EDS分析可以确定这些溶剂和清洁剂的成分，以确保其符合相关的安全和环保标准。