电子制作焊接基础知识复习课程
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电子行业电子焊接技术培训课件1. 简介电子焊接是电子行业中重要的制造工艺,用于将电子元器件连接到电路板上,以实现电路的功能。
本课件旨在介绍电子焊接的基本原理、常用工具和技术,以及一些常见问题的解决方法。
2. 焊接工艺概述电子焊接是指通过加热或压力等方式,将焊料与被焊接的电子元器件连接在一起,形成稳定和可靠的电路连接。
主要包括以下几个步骤:1.准备工作:清洁焊接表面、剪裁焊锡等。
2.加热焊锡:使用电烙铁或热风枪等工具将焊锡加热到熔化状态。
3.上锡:将熔化的焊锡涂抹到焊接表面。
4.定位元器件:将待焊接的电子元器件精确定位在焊接表面上。
5.焊接:加热焊接表面和元器件,使焊锡熔化并与两者粘结在一起。
6.检查和修复:检查焊接质量,如有问题需要修复。
3. 常用焊接工具和设备3.1 电烙铁电烙铁是最常用的焊接工具,由手柄、发热元件和焊嘴组成。
选用适当功率的电烙铁,可根据焊接工件的大小和材料来选择焊嘴的形状和尺寸。
使用电烙铁时应注意安全,并遵循正确的使用方法。
3.2 热风枪热风枪是一种产生高温风流的工具,可用于焊锡表面加热、吹干元器件等。
使用热风枪时,应注意控制温度和风流的大小,以免对元器件造成损坏。
3.3 焊锡焊锡是电子焊接中常用的焊接材料,主要由锡和其他合金成分组成。
选用适当的焊锡,可根据焊接要求和工件材料来选择焊锡的成分和直径。
在使用焊锡时,应注意控制温度和焊锡的涂抹量,以获得良好的焊接效果。
3.4 辅助工具除了上述主要工具外,还有一些辅助工具可以帮助提高焊接效果和效率。
例如:•焊锡吸取器:用于吸取多余的焊锡。
•镊子:用于捏持元器件和焊锡。
•加热台:用于加热焊接表面。
4. 常见焊接技术4.1 手工焊接手工焊接是最常用的焊接技术,适用于小批量生产和修复。
其步骤包括:1.清洁焊接表面。
2.加热焊锡和焊接表面。
3.冷却焊接点。
手工焊接需要具备较高的焊接技巧和经验,以获得良好的焊接质量。
4.2 热风焊接热风焊接是一种利用热风枪加热焊接表面和焊锡的技术。
焊接基础知识培训资料一、概述焊接是一种常见的金属连接工艺,通过加热和熔化金属材料,使其在凝固后形成坚固的连接。
本文将介绍焊接的基础知识,包括焊接的种类、焊接原理、焊接设备和焊接应用等内容。
二、焊接的种类1. 点焊点焊是一种通过将两个金属片放在一起,然后在接触点施加高电流和短时间的热能,使金属片在接触点瞬间熔化并连接的焊接方式。
点焊广泛应用于汽车制造和家电行业。
2. 熔化焊熔化焊是一种通过加热和熔化金属材料,使其在凝固后形成坚固连接的焊接方式。
常见的熔化焊包括电弧焊、氩弧焊和气体保护焊等。
3. 高能束焊高能束焊是指利用射线束(如激光束、电子束或等离子束)提供高能量密度进行焊接的一种焊接方式。
高能束焊具有焊接速度快、焊缝热影响区小的优点。
三、焊接原理1. 金属熔化与凝固焊接过程中,通过施加热能使金属达到熔点,并在熔点以上保持一段时间,使金属熔化成液态。
随后,熔化金属会由于降温而凝固,形成焊缝。
2. 熔池与焊缝形状焊接时,金属熔池是形成焊缝的关键。
熔池的形状受到焊接电弧或热能源的影响,不同的熔池形状会对焊缝的质量产生影响。
四、焊接设备1. 焊机焊机是进行焊接的主要设备,根据焊接原理的不同,焊机可以分为电弧焊机、氩弧焊机、激光焊机等。
2. 电极电极是焊接中传导电流并将热能输入到工件的导体。
根据焊接原理的不同,电极可以分为焊条、钨极和激光光纤等。
3. 气体保护装置气体保护装置用于在焊接过程中提供保护气体,防止焊缝与空气中的氧发生反应,以保证焊接质量。
五、焊接应用焊接广泛应用于各个行业,例如汽车制造、船舶建造、钢结构建筑等。
焊接可以实现不同材料的连接,并在强度和密封性方面具有良好的性能。
六、总结焊接作为一种常见的金属连接工艺,具有广泛的应用前景。
通过掌握焊接的基础知识,可以帮助人们实现高质量、高效率的焊接过程,推动各个行业的发展。
希望本篇焊接基础知识培训资料对您有所帮助。
电子制作焊接基础知识一、手工焊接的工具任何电子产品,从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统,都是由基本的电子元件器件和功能构成,按电路工作原理,用一定的工艺方法连接而成。
虽然连接方法有多种(例如、绕接、压接、粘接等)但使用最广泛的方法是锡焊。
1 .手工焊接的工具( 1 )电烙铁( 2 )铬铁架图1 焊接常用工具2 .锡焊的条件为了提高焊接质量,必须注意掌握锡焊的条件。
被焊件必须具备可焊性。
被焊金属表面应保持清洁。
使用合适的助焊剂。
具有适当的焊接温度。
具有合适的焊接时间。
(2)助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。
焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。
但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。
二、焊料与助焊剂1.焊料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面,使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。
这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。
焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝,这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。
常用锡焊材料:管状焊锡丝,抗氧化焊锡,含银的焊锡,焊膏等。
2.助焊剂的选用。
在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍焊锡的浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象。
使用助焊剂可改善焊接性能,如可清除金属表面的氧化物利于焊接,又可保护烙铁头。
助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等,可根据不同的焊接对象合理选用。
三、焊接常用辅助工具:尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀等,如图2 所示。
四、手工焊接工具电烙铁的使用电烙铁是最常用的焊接工具。
它分为内热式电烙铁和外热式两种。
我们一般使用20W 内热式电烙铁来进行电子元器件的焊接,其外形如图3所示。
图2焊接辅助工具(尖嘴钳偏口钳镊子小刀)图3内热式电烙铁电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点:电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
焊接基础知识培训教材第一章:引言焊接是一种常用的金属连接方法,它通过加热和熔化金属,使得不同的金属材料能够在接头处牢固地连接起来。
本教材旨在介绍焊接的基本原理、设备和技术,并提供相关实例和练习,帮助学习者掌握焊接的基础知识。
第二章:焊接原理2.1 焊接的定义和分类2.2 焊接原理的基本概念2.3 焊接质量与焊接变形2.4 焊接过程中的热量传递2.5 焊接过程的变形控制第三章:焊接设备3.1 焊接设备的基本组成3.2 焊接设备的分类与选择3.3 电弧焊设备的工作原理和常见故障处理3.4 气体保护焊设备的工作原理和常见故障处理3.5 感应焊设备的工作原理和常见故障处理第四章:焊接材料4.1 焊接材料的分类与选择4.2 焊接电极的类型和特点4.3 焊接材料的预处理和贮存4.4 焊接材料的性能检测与评估第五章:焊接技术5.1 手工电弧焊技术5.1.1 电弧焊的基本工艺流程5.1.2 电弧焊的常见焊接缺陷及其防止方法5.1.3 电弧焊的工艺参数与技术要点5.2 气体保护焊技术5.2.1 气体保护焊的基本工艺流程5.2.2 气体保护焊的常见焊接缺陷及其防止方法5.2.3 气体保护焊的工艺参数与技术要点5.3 感应焊技术5.3.1 感应焊的基本工艺流程5.3.2 感应焊的常见焊接缺陷及其防止方法5.3.3 感应焊的工艺参数与技术要点第六章:焊接实例与练习6.1 实例分析:应用场景下的焊接过程6.2 练习题:根据给定的焊接要求进行实际操作6.3 实验报告:对焊接实验结果的总结和分析结语通过学习本教材,你将会了解焊接的基本知识、原理与技术,并获得实际操作和练习的机会。
焊接是一门实践性强的技术,只有在实际操作中不断积累经验,才能真正掌握焊接技能。
希望本教材能够帮助你在焊接领域取得更好的成绩。
祝你学习愉快!。
电子焊接培训知识1、什么叫焊接、焊接的目的以及满足焊接的条件是什么?焊接是将想要连接的两个金属加热到焊锡的溶解温度,对此注入适量焊锡,将焊锡渗透在两个金属的中间,使之连接在一起,金属与渗透在金属中间的焊锡,形成的合金层。
1)焊接的目的①电器的连接:把两个金属连接在一起,使电流能导通。
②机械的连接:把两个金属连接在一起,使两者位置关系固定。
③密封:把两个金属焊接后,防止空气、水、油等渗漏。
2)焊接满足的条件:①清洁:把铜箔和元件表面清洁,使两者干净并保持干净。
②加热:同时对铜箔和元件加热,使起在同一时间达到同一温度。
③焊接:(供给焊锡)在适当的温度时,注入适量焊锡。
2、什么叫粘附?粘附为将合金层形成在焊锡与连接金属之中,就将焊锡成分吸附粘合在想要焊接的金属表面上,焊锡的粘合称之为粘附。
3、所为外观好的焊接是什么样?a) 焊锡呈弧形流动、粘附性好。
(粘附性、焊锡量)b) 焊锡表面要光滑、有光泽、发亮。
(适当的温度)c) 应推测线迹、元件形状。
(焊锡量)d) 应无裂痕、针孔等。
(不纯物、设计)e) 应无焊锡渣、焊锡珠、松香渣等污物。
(烙铁作业时,烙铁的用法)4、助焊剂的功能有哪些?焊锡的辅助材料:助焊剂主要用于波峰焊上。
a) 除去铜箔表面的氧化膜。
b) 防止铜箔与熔融焊锡的氧化。
c) 降低焊锡的表面的张力。
(促进粘附性)5、完全粘附的条件是什么?a) 元件的表面处理应做好。
b) 元件的表面应保持干净。
c) 使用适当的助焊剂。
(除去铜箔表面的氧化膜)d) 元件与铜箔要加热到适当的温度。
(温度太高易使铜箔脱离,太低易粘附不良)e) 使用指定的焊锡。
6、怎样保持基板和铜箔表面的清洁?a) 不要沾上灰尘、指纹。
(潮气和盐分易生锈)b) 不要放在高温、高湿处。
(高温、高湿易生锈)c) 不要存放在橡胶袋和纸袋内。
(易造成硫化)d) 不要长期存放。
(铜箔元件与镀层间相互扩散)7、焊锡丝的直径以及组成成分。
a) 焊锡丝的直径(mm):1.02、1.27、1.57、2.36b) 常用的焊锡丝(mm):1.02、1.27c) 焊锡丝的组成成分:锡铅铜镉银锑8、电烙铁的种类及使用范围1)电烙铁型号:25W 、40W 、60W 、80W最普遍使用的有40W和60W。
焊接基础知识一、教学内容本节课的教学内容来自于《金属加工工艺》教材的第五章第一节,主要内容包括:焊接的定义、分类和特点,焊接过程的基本原理,焊接质量的检测方法等。
二、教学目标1. 让学生了解焊接的定义、分类和特点,理解焊接过程的基本原理。
2. 培养学生掌握焊接质量的检测方法,提高学生的实际操作能力。
3. 引导学生认识焊接技术在工业生产中的应用,激发学生对焊接技术的兴趣和热情。
三、教学难点与重点重点:焊接的定义、分类和特点,焊接过程的基本原理,焊接质量的检测方法。
难点:焊接过程的基本原理的理解,焊接质量的检测方法的掌握。
四、教具与学具准备教具:多媒体教学设备,教材,教案,PPT,模型等。
学具:笔记本,彩笔,练习册等。
五、教学过程1. 实践情景引入:展示一些焊接工艺的产品,让学生感受焊接技术在工业生产中的应用。
2. 知识讲解:通过PPT,详细讲解焊接的定义、分类和特点,焊接过程的基本原理,焊接质量的检测方法。
3. 例题讲解:以实际案例为例,讲解焊接工艺在工程中的应用,让学生理解焊接过程的基本原理。
4. 随堂练习:让学生根据所学知识,完成一些焊接工艺的练习题,巩固所学知识。
5. 课堂讨论:让学生分组讨论,分享各自的学习心得和疑问,互相学习和提高。
六、板书设计板书设计如下:焊接基础知识1. 定义:通过加热或加压,使金属材料局部熔化,形成连接的一种加工方法。
2. 分类:气焊、电弧焊、激光焊、电子束焊等。
3. 特点:连接强度高、结构紧凑、节省材料、降低成本。
4. 原理:通过加热或加压,使金属材料局部熔化,形成连接。
5. 检测方法:视觉检测、无损检测、机械检测等。
七、作业设计1. 请简述焊接的定义、分类和特点。
答案:焊接是一种通过加热或加压,使金属材料局部熔化,形成连接的加工方法。
根据焊接方法的不同,可以分为气焊、电弧焊、激光焊、电子束焊等。
焊接的特点包括连接强度高、结构紧凑、节省材料、降低成本等。
2. 请解释焊接过程的基本原理。
电子焊接技术培训简介电子焊接是一种常见的电路组装技术,它是将电子元件通过焊接方法连接在电路板上的过程。
电子焊接技术的精细度和可靠性对于电子产品的性能和寿命有着重要的影响。
本文档将介绍电子焊接技术的基本知识和培训内容,旨在帮助读者提高电子焊接技术水平。
电子焊接的基本原理电子焊接主要通过热熔和金属冷却固化的方法来实现元器件之间的连接。
一般使用的焊接方法有手工焊接、波峰焊接和热风烙铁焊接。
无论使用哪种方法,都需要掌握基本的焊接原理和技巧。
手工焊接手工焊接是最常见的焊接方法之一,它使用手持焊枪或烙铁来加热焊接点,并在焊接点上施加适量的焊锡。
焊锡熔化后会融入焊接点,形成可靠的连接。
手工焊接需要掌握以下技巧: - 焊接温度控制:过高的温度可能会损坏电子元件,过低的温度则无法使焊锡完全融化。
- 焊锡量控制:焊锡量应适中,过少会导致焊点不牢固,过多会增加焊接点间的电死区,可能导致电气连接不良。
波峰焊接波峰焊接是一种自动化的焊接方法,它通过将焊接点浸入预热的焊锡波浪中来实现焊接。
波峰焊接适合大规模的生产,可以提高焊接速度和一致性。
波峰焊接需要注意以下事项: - 熔化温度和焊接时间的控制:不同类型的焊锡波浪具有不同的温度和时间要求。
- 焊锡波浪的准确度:焊锡波浪的高度和形状会影响焊点的质量和可靠性,需要进行精确调整。
热风烙铁焊接热风烙铁焊接是一种专业的焊接方法,通常用于焊接较小和密集的电子元器件。
它通过热风和焊尖的作用来实现焊接。
热风可以迅速加热焊接点和焊锡,而焊尖则用于精确控制焊接过程。
热风烙铁焊接对操作者的要求较高,需要具备以下技能: - 熟练使用热风枪和焊尖:熟练掌握热风的温度和风力控制,以及焊尖的使用方式和替换。
- 处理小尺寸电子元件:由于热风烙铁焊接适用于较小和密集的元件,操作者需要具备稳定的手部动作和良好的细节观察能力。
电子焊接技术培训内容为了帮助读者掌握电子焊接技术,以下是一些常见的电子焊接技术培训内容:理论知识培训•电子焊接原理和方法:介绍电子焊接的基本原理、常用方法和各类焊接设备的特点。
电子制作焊接基础知识一、手工焊接的工具任何电子产品,从几个零件构成的整流器到成千上万个零部件组成的计算机系统,都是由基本的电子元件器件和功能构成,按电路工作原理,用一定的工艺方法连接而成。
虽然连接方法有多种(例如、绕接、压接、粘接等)但使用最广泛的方法是锡焊。
1 .手工焊接的工具( 1 )电烙铁( 2 )铬铁架图1 焊接常用工具2 .锡焊的条件为了提高焊接质量,必须注意掌握锡焊的条件。
被焊件必须具备可焊性。
被焊金属表面应保持清洁。
使用合适的助焊剂。
具有适当的焊接温度。
具有合适的焊接时间。
(2)助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。
焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。
但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。
二、焊料与助焊剂1.焊料凡是用来熔合两种或两种以上的金属面,使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。
这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。
焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝,这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。
常用锡焊材料:管状焊锡丝,抗氧化焊锡,含银的焊锡,焊膏等。
2.助焊剂的选用。
在焊接过程中,由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜,这将阻碍焊锡的浸润,影响焊接点合金的形成,容易出现虚焊、假焊现象。
使用助焊剂可改善焊接性能,如可清除金属表面的氧化物利于焊接,又可保护烙铁头。
助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等,可根据不同的焊接对象合理选用。
三、焊接常用辅助工具:尖嘴钳、偏口钳、镊子、小刀等,如图2 所示。
四、手工焊接工具电烙铁的使用电烙铁是最常用的焊接工具。
它分为内热式电烙铁和外热式两种。
我们一般使用20W 内热式电烙铁来进行电子元器件的焊接,其外形如图3所示。
图2焊接辅助工具(尖嘴钳偏口钳镊子小刀)图3内热式电烙铁电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。
应认真做到以下几点:电烙铁插头最好使用三极插头。
要使外壳妥善接地。
使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。
并检查烙铁头是否松动。
新烙铁使用前要上锡,具体方法是:将电烙铁烧热,待刚刚能熔化焊锡时,涂上助焊剂,再用焊锡均匀地涂在烙铁头上,使烙铁头均匀的吃上一层锡。
旧烙铁可在通电烧热前用细砂纸将烙铁头打光亮,如已严重氧化而发黑可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,再重新镀锡使用。
这种给烙铁头上锡的做法主要便于焊接和防止烙铁头表面氧化。
电烙铁有三种握法,如图4 所示。
其中反握法的动作稳定,长时间操作不易疲劳,适于大功率烙铁的操作;正握法适于小功率烙铁或带弯头电烙铁的操作;一般在操作台上焊接印制板等焊件时,多采用握笔法。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害,减少有害气体的吸入量,一般情况下烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm ,通常以30cm 为宜。
图4 握电烙铁的手法示意图图5 焊锡丝的拿法焊锡丝一般有两种拿法,如图 5 所示。
由于焊锡丝中含有一定比例的铅,而铅是对人体有害的一种重金属,因此操作时应该戴手套或在操作后洗手,避免食入铅尘。
焊接时,应把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。
用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
焊接的元件应先从电阻、二极管等低管脚的元件开始,集成电路应最后焊接,最好使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。
焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
焊锡用量要适中,应使焊点呈正弦波峰形状,表面光亮圆滑,无锡刺。
电烙铁使用中,不能用力敲击。
要防止跌落。
烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。
不可乱甩,以防烫伤他人。
焊接过程中,烙铁不能到处乱放。
不焊时,应放在烙铁架上。
注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。
焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
使用结束不用时,应及时切断电源,拔下电源插头,待冷却后再收回工具箱。
五、手工焊接操作的基本步骤掌握好电烙铁的温度和焊接时间,选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置,才可能得到良好的焊点。
正确的手工焊接操作过程可以分成五个步骤,如图6所示。
图6 手工焊接步骤1 .基本操作步骤⑴步骤一:准备施焊(图(a) )左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。
要求烙铁头保持干净,无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡。
⑵步骤二:加热焊件(图(b) )烙铁头靠在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约为1 ~ 2 秒钟。
对于在印制板上焊接元器件来说,要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。
例如,图(b) 中的导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。
⑶步骤三:送入焊丝(图(c) )焊件的焊接面被加热到一定温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。
注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上!⑷步骤四:移开焊丝(图(d) )当焊丝熔化一定量后,立即向左上45°方向移开焊丝。
⑸步骤五:移开烙铁(图(e) )焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。
从第三步开始到第五步结束,时间大约也是1 至2s 。
2 .锡焊三步操作法对于热容量小的焊件,例如印制板上较细导线的连接,可以简化为三步操作。
准备:同以上步骤一;加热与送丝:烙铁头放在焊件上后即放入焊丝。
去丝移烙铁:焊锡在焊接面上浸润扩散达到预期范围后,立即拿开焊丝并移开烙铁,并注意移去焊丝的时间不得滞后于移开烙铁的时间。
对于吸收低热量的焊件而言,上述整个过程的时间不过 2 至4s ,各步骤的节奏控制,顺序的准确掌握,动作的熟练协调,都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。
有人总结出了在五步骤操作法中用数秒的办法控制时间:烙铁接触焊点后数一、二(约2s ),送入焊丝后数三、四,移开烙铁,焊丝熔化量要靠观察决定。
此办法可以参考,但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素,实际掌握焊接火候并无定章可循,必须具体条件具体对待。
试想,对于一个热容量较大的焊点,若使用功率较小的烙铁焊接时,在上述时间内,可能加热温度还不能使焊锡熔化,焊接就无从谈起。
六、手工焊接操作的具体手法在保证得到优质焊点的目标下,具体的焊接操作手法可以有所不同。
1.保持烙铁头的清洁。
焊接时,烙铁头长期处于高温状态,又接触助焊剂等弱酸性物质,其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。
这些杂质形成隔热层,妨碍了烙铁头与焊件之间的热传导。
因此,要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。
对于普通烙铁头,腐蚀污染严重时可使用锉刀修去表面氧化层,对于长寿命烙铁头不能使用这种方法。
2.靠增加接触面积来加快传热。
加热时,应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热,而不是仅仅加热焊件的一部分,更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法,以免造成损坏或不易觉察的隐患。
有些初学者用烙铁头对焊接面施加压力,企图加快焊接,这是不对的。
正确的方法是,要根据焊件的形状选用不同的烙铁头,或者自己修整烙铁头,让烙铁头与焊件形成面的接触而不是点或线的接触。
这样,就能大大提高传热效率。
3.加热要靠焊锡桥。
在非流水线作业中,焊接的焊点形状是多种多样的,不大可能不断更换烙铁头。
要提高加热的效率,需要有进行热量传递的焊锡桥。
所谓焊锡桥,就是靠烙铁头上保留少量焊锡,作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。
由于金属熔液的导热效率远远高于空气,使焊件很快就被加热到焊接温度。
应该注意,作为焊锡桥的锡量不可保留过多,不仅因为长时间存留在烙铁头上的焊料处于过热状态,实际已经降低了质量,还可能造成焊点之间误连短路。
4.烙铁撤离有讲究。
烙铁的撤离要及时,而且撤离时的角度和方向与焊点的形成有关。
如图所示为烙铁不同的撤离方向对焊点锡量的影响。
图7 烙铁撤离方向和焊点锡量的关系5.在焊锡凝固之前不能动。
切勿使焊件移动或受到振动,特别是用镊子夹住焊件时,一定要等焊锡凝固后再移走镊子,否则极易造成焊点结构疏松或虚焊。
6.焊锡用量要适中。
手工焊接常使用的管状焊锡丝,内部已经装有由松香和活化剂制成的助焊剂。
焊锡丝的直径有0.5 、0.8 、1.0 、… 、5.0mm 等多种规格,要根据焊点的大小选用。
一般,应使焊锡丝的直径略小于焊盘的直径。
焊接时要注意焊锡量的把握,焊锡用量不足极容易造成导线脱落,过量又易造成短路故障,图8为焊锡量把握情况。
图8 焊点锡量的掌握7.焊剂用量要适中。
适量的助焊剂对焊接非常有利。
过量使用松香焊剂,焊接以后势必需要擦除多余的焊剂,并且延长了加热时间,降低了工作效率。
当加热时间不足时,又容易形成“夹渣”的缺陷。
焊接开关、接插件的时候,过量的焊剂容易流到触点上,会造成接触不良。
合适的焊剂量,应该是松香水仅能浸湿将要形成焊点的部位,不会透过印制板上的通孔流走。
对使用松香芯焊丝的焊接来说,基本上不需要再涂助焊剂。
目前,印制板生产厂在电路板出厂前大多进行过松香水喷涂处理,无需再加助焊剂。
8.不要使用烙铁头作为运送焊锡的工具。
有人习惯到焊接面上进行焊接,结果造成焊料的氧化。
因为烙铁尖的温度一般都在300 ℃以上,焊锡丝中的助焊剂在高温时容易分解失效,焊锡也处于过热的低质量状态。
七、焊点质量及检查对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械结合牢固和美观三个方面。
保证焊点质量最重要的一点,就是必须避免虚焊。
一般来说,造成虚焊的主要原因是:焊锡质量差;助焊剂的还原性不良或用量不够;被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;焊接时间掌握不好,太长或太短;焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松动。
1 .对焊点的要求可靠的电气连接,足够的机械强度,光洁整齐的外观2 .典型焊点的形成及其外观在单面和双面(多层)印制电路板上,焊点的形成是有区别的:见图,在单面板上,焊点仅形成在焊接面的焊盘上方;但在双面板或多层板上,熔融的焊料不仅浸润焊盘上方,还由于毛细作用,渗透到金属化孔内,焊点形成的区域包括焊接面的焊盘上方、金属化孔内和元件面上的部分焊盘,如图9所示。
图9 焊点的形成图10 典型焊点的外观典型焊点如图10所示,从外表直观看对它的要求是:形状为近似圆锥而表面稍微凹陷,呈漫坡状,以焊接导线为中心,对称成裙形展开。
虚焊点的表面往往向外凸出,可以鉴别出来。
焊点上,焊料的连接面呈凹形自然过渡,焊锡和焊件的交界处平滑,接触角尽可能小。
表面平滑,有金属光泽。
无裂纹、针孔、夹渣。
八、焊前处理焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理(见图11)。
1.清除焊接部位的氧化层可用断锯条制成小刀。
刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。
印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。
2.元件镀锡在刮净的引线上镀锡。
可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。