触摸屏常用英文缩写

自动化常用英文缩写自动化是现代工业生产中不可或缺的一部分，它通过使用计算机和机械设备来控制和监控各种生产过程。

在自动化领域中，有许多常用的英文缩写词汇，这些缩写词汇被广泛应用于技术文档、报告和交流中。

以下是一些常见的自动化英文缩写及其解释：1. PLC - Programmable Logic Controller（可编程逻辑控制器）PLC是一种数字计算机，用于控制机器和工业过程。

它能够根据预设的逻辑条件执行各种操作，如控制电机、阀门和传感器等。

2. HMI - Human Machine Interface（人机界面）HMI是指人与机器之间进行交互的界面。

它通常包括触摸屏、键盘和显示器等设备，用于操作和监控自动化系统。

3. SCADA - Supervisory Control and Data Acquisition（监控与数据采集）SCADA系统用于监控和控制工业过程中的设备和参数。

它能够实时采集数据、进行数据分析，并向操作员提供报警和报告等功能。

4. DCS - Distributed Control System（分布式控制系统）DCS是一种用于控制和监控工业过程的计算机系统。

它将控制功能分布在多个控制器上，以实现对整个系统的集中控制。

5. MES - Manufacturing Execution System（制造执行系统）MES是一种用于管理和监控生产过程的软件系统。

它能够实时收集和分析生产数据，提高生产效率和质量。

6. CNC - Computer Numerical Control（计算机数控）CNC是一种用于控制机床和工具的技术。

它通过计算机程序控制机床的运动，实现精确的加工和制造。

7. PID - Proportional-Integral-Derivative（比例-积分-微分）PID是一种用于控制系统的常见算法。

它根据误差的大小和变化率来调整控制器的输出，以实现稳定和精确的控制。

自动化常用英文缩写自动化（Automation）是指利用计算机、机器人和其他自动化设备来代替人力完成工作的过程。

在自动化领域中，人们往往使用缩写词来简化和快速传达信息。

以下是一些自动化常用英文缩写及其解释：1. PLC - Programmable Logic Controller（可编程逻辑控制器）PLC是一种用于控制和监控自动化系统的计算机控制器。

它可以接收输入信号，进行逻辑运算，然后输出控制信号，从而实现自动化控制。

2. SCADA - Supervisory Control and Data Acquisition（监控与数据采集）SCADA系统用于监控和控制工业过程中的设备和参数。

它可以实时采集数据并显示在操作员界面上，同时还能进行报警和记录。

3. HMI - Human Machine Interface（人机界面）HMI是一种用于人机交互的设备，通常是触摸屏或者显示屏。

它通过图形化界面向操作员展示自动化系统的状态，并提供操作和控制功能。

4. DCS - Distributed Control System（分布式控制系统）DCS是一种用于控制和监控大型工业过程的系统。

它由多个分布式控制器组成，可以实现分布式控制和集中管理。

5. MES - Manufacturing Execution System（创造执行系统）MES是一种用于管理和控制创造过程的系统。

它可以跟踪生产进度、采集生产数据，并提供实时的生产监控和报告。

6. CNC - Computer Numerical Control（计算机数控）CNC是一种用于控制机械设备的技术。

它通过计算机程序控制设备的运动和操作，实现高精度和自动化加工。

7. RFID - Radio Frequency Identification（射频识别）RFID是一种用于识别和跟踪物体的技术。

它使用无线电信号来读取和写入存储在RFID标签中的信息，实现自动化的物流管理和库存控制。

TP触摸屏行业常用英文缩写入门基础知识a 尺寸:产品的外形面积b 可视区:透明区,装机后可看到的区域:此区域不能出现不透明的线路及键片等c 驱动面积:实际可操作的区域. 注:驱动面积比可视面积小d 键片:用于粘合上、下线路的双面胶,也可使用粘胶代替e 承托板:粘于下线背面.起支撑产品的作用,由于材料增多,产品透明度有所降低.f 敏感区: 驱动区外形与键片的距离.由于存在键片高度落差,当使用不当,很容易在此区造成ITO 膜断裂导致产品功能不良,在产品设计上尽可能减少落差.此区域虽小但不容忽视g 蚀刻:把多余的ITO 膜用酸腐蚀掉h 预压:用低温把ACF 固定在玻璃上的过程,是为热压前做准备.I 压合:用脉冲热压机利用高温高压力的方式,溶解并固化ACF,最终把FPC 或PET 引出线固定在GLASS或FILM上FOG:柔性线路板与玻璃电路板接装(Flexible printed circuits board On Glass,FOG)FPC: （Flexible Printed Circuit Board）柔性印刷电路板(排线）是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。

例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。

利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。

所采用的基材以聚酰亚胺覆铜板为主。

此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成最终产品。

自动化常用英文缩写自动化是现代工业和科技领域中的一个重要概念，涉及到各种各样的技术、设备和系统。

为了方便交流和表达，人们常常使用缩写来代替一些常用的术语和概念。

下面是一些自动化领域中常用的英文缩写及其解释：1. PLC：Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器。

它是一种用于控制工业过程的计算机控制系统，常用于自动化生产线和机器设备中。

2. SCADA：Supervisory Control and Data Acquisition，监控与数据采集系统。

它是一种用于实时监控和控制工业过程的软件系统，通常与PLC配合使用。

3. HMI：Human Machine Interface，人机界面。

它是一种用于人机交互的设备或软件，常见的形式包括触摸屏、键盘和鼠标等。

4. DCS：Distributed Control System，分布式控制系统。

它是一种用于控制和监测大型工业过程的系统，常用于化工、电力和石油等行业。

5. CNC：Computer Numerical Control，计算机数控。

它是一种用于控制机床和工具的自动化技术，常用于加工和制造领域。

6. MES：Manufacturing Execution System，制造执行系统。

它是一种用于管理和优化生产过程的软件系统，包括计划排程、质量管理和物料跟踪等功能。

7. RFID：Radio Frequency Identification，射频识别。

它是一种无线通信技术，用于实时识别和跟踪物体，常用于仓储和物流管理中。

8. IoT：Internet of Things，物联网。

它是一种通过互联网连接和交互的智能设备网络，用于实现各种自动化和智能化的应用。

9. AI：Artificial Intelligence，人工智能。

它是一种模拟人类智能行为的技术，包括机器学习、深度学习和自然语言处理等领域。

10. OPC：OLE for Process Control，过程控制对象链接。

自动化常用英文缩写自动化技术在现代工业和生活中发挥着重要作用，为了方便沟通和交流，人们普遍使用英文缩写来表示与自动化相关的术语和概念。

下面是一些常用的自动化英文缩写及其解释：1. PLC：Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器。

PLC是一种用于控制工业过程的数字计算机，广泛应用于工业自动化领域。

2. SCADA：Supervisory Control and Data Acquisition，监控与数据采集系统。

SCADA系统用于监控和控制远程设备，例如电力系统、水处理厂等。

3. DCS：Distributed Control System，分布式控制系统。

DCS系统由多个控制器组成，用于控制和监控工业过程。

4. HMI：Human-Machine Interface，人机界面。

HMI是一种用户与自动化系统进行交互的界面，通常使用触摸屏或者键盘显示器。

5. CNC：Computer Numerical Control，数控。

CNC技术用于控制机床和其他工具，实现精确的加工和创造。

6. PID：Proportional-Integral-Derivative，比例-积分-微分。

PID控制是一种常用的反馈控制算法，用于调节系统的输出，使其接近预期值。

7. MES：Manufacturing Execution System，创造执行系统。

MES系统用于实时监控和管理生产过程，提高生产效率和质量。

8. RFID：Radio Frequency Identification，射频识别。

RFID技术使用无线电信号来识别和跟踪物体，广泛应用于物流和仓储管理。

9. IoT：Internet of Things，物联网。

物联网是指通过互联网连接和交互的物理设备和对象，实现智能化和自动化。

10. AI：Artificial Intelligence，人工智能。

AI技术用于摹拟和仿真人类智能，实现自动化决策和任务执行。

ACF是英文Anisotropic Conductive Film（异向导电胶膜）的缩写。

PET膜又名膜耐高温聚酯薄膜，聚对苯二甲酸乙二醇酯。

FPC：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

ASF防爆膜分四层，PET-OCA-PET-PET。

OCA光学胶（Optical Clear Adhesive）是触摸屏重要的原材料之一，是将光学压克力胶做成无基材，然后在上下底层，再各贴合一层离型薄膜，是一种无基体材料的双面贴合胶带。

QC 英文QUALITY CONTROL的缩写，中文“质量控制”。

LCD 液晶显示器是 Liquid Crystal Display 的简称，LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT （薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。

现在LCD已经替代CRT成为主流，价格也已经下降了很多，并已充分的普及。

TOL: Touch On Lens (覆盖层触摸)Touch on lens一种触摸技术，能够减少投射式电容触控面板的结构层，能够让触摸面板更轻更薄更具成本优势。

OGS: One Glass Solution 单片玻璃方案、单片式触控面板。

结构：在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的技术。

一块玻璃同时起到保护玻璃和触摸传感器的双重作用。

AOI（Automatic Optic Inspection）的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。

AOI是近几年才兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。

当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

ITO、LCD、TP行业英文意思一、FPD行业：FPD：Flat Panel Display：平板显示器；ITO：Indium Tin Oxide 铟锡氧化物；LCD：Liquid Crystal Display：液晶显示器TP：Touch Panel：触摸屏；HTP：High transmittance TP：高透TP；TTP：T empered TP：强化TP；HTTP：High transmittance and Tempered TP：高透强化TP；CTP：Capacitive TP：电容式触摸屏；LCM：Liquid Crystal Module：液晶模组CTM：Capacitive TP Module：电容屏模组；CF：Color Filter：彩色滤光片TOP-ITO：CF最上面导电的ITO膜层；HC：Hardcoat：PET原膜上的硬化层OC：Overcoat CF上RGB子像素上的有机层；Etching/Etchant：蚀刻/蚀刻液；Develop/Developer：显影/显影液Exposure：曝光；Stripper：剥离液；Lamination：贴合；Bipane：液晶空盒；Spacer：间隔点Pitch：CF或LCD最左侧线条至最右侧线条间宽度；CG：Cover Glass：盖板玻璃；CL：Cover Lens：盖板玻璃；Sensor：电容触摸屏感应器；OLED：Organic Light Emissive Display/Diode：有机发光显示器/二极管；TN：Twisted Nematics：扭曲型液晶STN：Super Twisted Nematics：超扭曲型液晶CSTN：Color Super Twisted Nematics：彩色超扭曲型液晶FSTN：Formulated Super Twisted Nematics：薄膜补偿式超扭曲型液晶DSTN：Double Super Twisted Nematics：双超扭曲型液晶TNX-SI-100：TN镀SiO2、ITO，面电阻为100欧姆的玻璃；STP-HI-400：抛光、高透TP-400欧姆玻璃；AR: Anti Reflect: 高透；AS：Anti Smudge：防污；Matt Surface：雾面Clear Surface：亮面；ANR：Anti Newton Ring 防牛顿环RSTN：简单抛光；SSTN：特殊抛光；二、我司机械：RF：Radio Frequency 射频MF：Medium Frequency 中频DC：Direct Current 直流Magnetron Sputtering 磁控溅射Arcing：打弧：TMP：Turbo Molecular Pump：涡轮分子泵；Chamber：真空室；Module：真空模块；Roots Pump：罗茨泵；Rotary Pump：旋片泵；Diffusion Pump：扩散泵；MFC：Mass Flux Counter：气体流量计IG：Ion Gauge 离子规GV：Gate Valve 门阀HVV：High Vacuum Valve：高真空规RV：Roughness Valve初级阀FV：Foreline Valve：前级阀VV：Vent Valve：排气阀；Bonding：绑定Backplate：背板；三、体系相关：COP：核心程序；SOP：支持程序；MOP：管理程序WI：作业指导书；APQP：Advanced Product Quality Planning产品质量先期策划；CP：Control Plan控制计划；PPAP：Production Part Approval Process生产件批准程序；FMEA：Failure Mode and Effects Analysis潜在失效模式及后果分析；QCC：Quality Control Circle：品管圈；6Sigma：Lean Production：精益生产；MSA：Measurement System Analysis测量系统分析；SPC：Statistical Process Control统计过程控制；Cpk：Capability process index：长期制程能力；Ppk：Precision process index：短期制程能力；四、我司原材料NSG：Nippon Sheet Glass 板硝子；AGC：Asahi Glass Co. 旭硝子；Schott：肖特玻璃；CGC：Central Glass Co.中央硝子；P原片：Polishing 原片，即原片带有划伤，需要抛光处理；JE：Japanese Energy 日本能源；SMM：Sumitomo Metallic Mine：住友矿山；KIMOTO：木村；TEIJIN：帝人；五、我司客户：Varitronix：精电；Multek：新辉开；Clover：高发；Goldentek：富相；Goworld：超声Truly：信利；Glory：富亚；GZE：冠智；EELY：意力；ELEC & ELTEK：依利安达HOSIDEN：星电SHOEI：翔荣；YASUDA：安田；SZSUCCESS：宇顺。

自动化常用英文缩写自动化领域中存在着大量的英文缩写词汇，这些缩写词汇在工程、科技和商业等领域中被广泛使用。

以下是一些常见的自动化英文缩写及其解释：1. PLC：Programmable Logic Controller（可编程逻辑控制器）PLC是一种数字计算机，用于自动化控制过程中的逻辑运算和序列控制。

它通常用于工业自动化系统中，用于控制和监控各种机械、电子和液压设备。

2. SCADA：Supervisory Control and Data Acquisition（监控与数据采集）SCADA系统用于监控和控制工业过程中的设备和参数。

它可以实时采集数据、监视设备状态，并通过图形界面显示数据和报警信息。

3. HMI：Human Machine Interface（人机界面）HMI是一种用户界面，用于操作和监控自动化系统。

它通常是一个触摸屏显示器，可以通过图形化界面与自动化设备进行交互。

4. DCS：Distributed Control System（分布式控制系统）DCS是一种用于控制和监控大型工业过程的系统。

它由多个控制器和操作站组成，可以实现分布式控制和集中管理。

5. CNC：Computer Numerical Control（计算机数控）CNC是一种自动化控制系统，用于控制机床和其他创造设备。

它通过预先编程的指令控制设备的运动和操作，实现高精度和高效率的加工。

6. PID：Proportional-Integral-Derivative（比例-积分-微分）PID是一种控制算法，常用于自动化系统中的闭环控制。

它通过根据误差的大小调整控制器的输出，实现对系统的精确控制。

7. MES：Manufacturing Execution System（创造执行系统）MES是一种用于管理和控制创造过程的系统。

它可以跟踪和监控生产进程、采集和分析数据，并协调各个生产环节，提高生产效率和质量。

8. RFID：Radio Frequency Identification（射频识别）RFID是一种无线通信技术，用于识别和跟踪物体。

一.缩略语中英文对照表AACF Anisotropic Conductive Film 各向异性导电薄膜ADC Analog-Digital Converter 模数转换器AES Auger Electron Spectrometer 俄歇电子能谱仪AFFS Advanced FFSAFLC Anti-Ferroelectric Liquid Crystal 反铁电液晶AMLCD Active Matrix Liquid Crystal Display 有源矩阵液晶显示器件AMOLED Active Matrix Organic Light Emitting Display 有源矩阵有机电致发光二极管APCVD Atmospheric Pressure Chemical Vapor Deposition 常压化学气相沉积AP Plasma Atmospheric Pressure Plasma 常压等离子清洗AQK Aqua Knife 水刀清洗a-Si Amorphous Silicon 非晶硅AS-IPS Advanced-Super-In-Plane Switching 超高级面内切换宽视角技术ACF anisotropic conductive film 导电热熔胶AA active area 可操作区域ATO Antmony Tin oxide 氧化锑锡BBCE Back Channel Etched 背沟道刻蚀型BEF Brightness Enhancement Film 增亮膜BEW Blurred Edge width 边界模糊区域宽度B/L Back Light 背光源BM Black Matrix 黑色矩阵或黑矩阵BS Back Channel Stop 背沟道保护型BJ Bubble Jet 气泡清洗方法,又被称为CJCCCD Charge Coupled Device 电荷耦合器件CCFL Cold Cathode Fluorescent Lamp（Light）冷阴极荧光灯CD Critical Dimension 显影后或刻蚀后的图形尺寸CF Color Filter 彩色滤光片CFI Color Filter Integration 彩色滤光片集成CIE Commission Internationale de l'Eclairage 国际照明委员会CJ Cabitation Jet 用加了高压的去离子水与空气混合后所产生的大量气泡来去除灰尘的一种清洗方法COA Color Filter on Array 阵列上彩色滤光片COF Chip On Film 薄膜芯片集成(将IC固定于柔性线路板上)COG Chip On Glass 玻璃芯片集成(将IC固定于玻璃上)COP Cycio Olefins Polymer 环烯烃聚合物CRT Cathode Ray Tube 阴极射线管CVD Chemical Vapor Deposition 化学气相沉积CSTN Color STN 彩色超扭曲向列型CTP capacitive touch panel 电容式触摸屏CG (CL) cover glass (cover lens) 盖板玻璃COB chip on board 通过绑定将IC裸片固定于印刷电路版上DDAP Depth AES Profiles 俄歇深度剖面分析D.C. Direct Current 直流DICD Development Inspection CD 显影后光刻胶之间的间距DI water Deionized water 去离子水DLDS Dynamical Low Discrepancy Sequences 网点图案生成方法DLP Digital Light Processing 数字光处理器DMD Digital Micromirror Device 数字微镜装置DRCR Contrast Ratio in Dark Room 暗室对比度EECR Electron Cyclotron Resonance 电子回旋共振刻蚀EMI Electro Magnetic Interference 电磁干扰EML Emission layer 发光层EPD End Point Detection 刻蚀结束点的测量EPD Electronic Paper Display 电子纸张显示器件ESR Enhanced Specular Reflector 光学增强反射膜ETL Electron transport layer 电子传输层ESD electro-static discharge 抗静电FFED Field Emitting Display 场致发射显示器FFD Feed Forward Drive 过驱动FFL Flat Fluorescent Lamp 平面荧光灯FFS Fringe Field Switching 边缘场转换宽视角技术FICD Final Inspection CD 刻蚀完成后被刻物质外观图形间距测试得到的尺寸FLC Ferroelectric Liquid Crystal 铁电液晶FPDM Flat Panel Display Measurements 平板显示测量方法FSC Field-Sequential Color 场序彩色FPC(B) flexible print circuit (board) 柔性印刷线路板FOG Flexible printed circuits board On Glass 柔性线路板与玻璃电路板接装GGG cover glass-glass sensor CTP结构一种（盖板玻璃和玻璃传感GFF cover glass-film sensor-film sensor CTP结构一种（盖板玻璃-薄膜传感器-薄膜传感器）GF cover glass-film sensor CTP结构一种（盖板玻璃-薄膜传感器）HHTL Hole transport layer 空穴传输层HTPS High Temperate Polycrystal Silicon 高温多晶硅IIC Integrate Circuit 集成电路ICM Illumination and Color Management 照明色彩管理IEC International Electrical Commission 国际电工委员会ILB Inner Lead Bonding 内引线焊接IPS In-Plane Switching 面内切换宽视角技术IR Infrared Ray 远红外线IS Inverted Staggered 反交叠结构ISO International Organization for Standardization 国际标准化组织ITO Indium Tin Oxide 锡掺杂氧化铟薄膜IR infrared ray 红外LLCOS Liquid Crystal On Silicon 硅基液晶（液晶反射式）LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器LDD Lightly Doped Drain 微掺杂沟道型LDS Low Discrepancy Sequences 超均匀分布列理论LED Light Emitting Diode 发光二极管LGP Light Guide Plate 导光板LMD Light Measurement Device 光学测试仪器LPCVD Low Pressure Chemical Vapor Deposition 低压化学气相沉积LP-MBE Low Pressure Molecular Beam Epitaxy 低压分子束外延LRCR Contrast Ratio in Lighted Room 亮室对比度LTPS Low Temperate Polycrystal Silicon 低温多晶硅LVDS low Voltage Differential Signaling 低压差分信号LOC Aliquid optically clear adhensive 液态光学透明胶LCM Liquid Crystal Module 液晶模块MMCU Micro Control Unit 微控制单元MOS-FET Metal Oxide Silicon-Field Effect Transistor 金属-氧化物-硅场效应晶体管MPRT Moving Picture Response Time 运动图象响应速度MS Mega Sonic MHz的超声波清洗方法MVA Multi-domain Vertical Alignment 多畴垂直取向NB Notebook 笔记本电脑NS Normal Staggered 正交叠结构NTSC National Television System Committee 国际电视系统委员会OOCB Optical Compensated Bending 光学补偿弯曲宽视角技术ODF One Drop Filling 液晶滴注OLB Outer Lead Bonding 外部引线连接OLED Organic Light Emitting Display 有机电致发光二极管OSD On Screen Display 屏幕菜单式调节OC over coat 保护膜OCA optically clear adhesive 光学透明OGS one glass solution 全贴合技术PPAD 焊接衬垫PCB Print Circuit Board 印刷电路板PDA Personal Digital Assistant 个人数字处理机PDP Plasma Display Panel 等离子体显示屏PE Plasma Etching 等离子体刻蚀PECVD Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition 等离子体增强化学气相沉积PEP Photo Engraving Process 光刻工艺PI Polyimide 聚酰亚胺取向层PLED Polymer Light Emitting Diode 高分子有机电致发光显示器PMMA Polymethyl Methacrylate 聚甲基丙烯酸甲酯POL Polarizer 偏振片PR Photo Resist 光刻胶p-Si Polycrystal Silicon(Polysilicon) 多晶硅PVA Patterned Vertical Alignment 垂直取向构型PVA Polyvinyl Alcohol 聚乙烯醇PWM Pulse width modulation 脉冲宽度调制PET Polyester 聚脂薄膜PC Poly carbonate 聚碳酸脂PSA Pressure sensitive adhesive 压敏胶QQVGA Quarter Video Graphics Array 1/4视频圆形阵列（240×320象素)RRB Roll BRUSH 辊刷RF Radio Frequency 射频RF Power Radio Frequency Power 射频功率RGB Red Green Blue 红绿蓝RIE Reactive Ion Etching 反应离子刻蚀RTP Resistive touch panel 电阻式触摸屏SSEM Scanning Electron Microscope 扫描电子显微镜SEMI Semiconductor Equipment and Materials International 国际半导体设备与材料协会SID Society for Information Display 信息显示协会S-IPS Super- In-Plane Switching 超级面内切换宽视角技术SMD Surface Mounted Device 表面贴装器件SOC System On Chip 芯片上系统SOG System On Glass 玻璃上系统SOP System On Panel 屏上系统SPC Solid Phase Crystallization 固相晶化法SPWG Standard Panel Working Group 屏标准化工作组SSFLC Surface Stabilized Ferroelectric Liquid Crystal 表面稳定化双稳态模式STN Super Twisted Nematic 超扭曲向列型SW Shower 喷淋清洗TTAB Tape Automated Bonding 带载自动连接(卷带自动结合) TAC Triacetyl Cellulose 三醋酸纤维素TCON Timing Controller 时序控制器TCP Thermo compression bonding 热压结合TEM Transmission Electron Microscope 透射电子显微镜TFT-LCD Thin Film Transistor Liquid Crystal Display 薄膜晶体管液晶显示器TMDS Transition Minimized Differential Signaling 最小化传输差分信号TN Twisted Nematic 扭曲向列型TOL Ttouch on lens 单层电容式触控于保护玻璃上TP Touch panel 触摸屏UUS UltraSonic 超声波清洗UV UltraViolet lamp 紫外灯清洗VVA Vertical Alignment 垂直取向VESA Video Electronics Standards Association 视频电子标准协会VA View area 可视区域WWB Wire Bonding 线连接XXPS X-ray Photoelectron Spectrom X射线光电子能谱分析二．TP常用英文Clear PET:亮面PET anti-glare PET:雾面PET anti-newtonring 防牛顿环Anti-reflection 防反射Flat type 平面式Tactile type 触感试Ploy dome emboss 圆包凸Pillow emboss 平台凸Frame emboss/rim emboss 镶框凸Analong type 类此式Matris type 矩阵式Capacitance 电容式Top/upper cricllit 上线路Adhesive/spacer 粘胶/键片Botcom/lower circuit 下线路rear adhesive 底胶ESD 静电网Full solid shielding 网状静电网Selective velvetexture消光处理Tail 引线Stiffener/trace filler 补强Copper foil铜箔Connecetor连接器ZIF connector 不打PIN Nickel-plated 镀镍Gold-plated镀金Aluminium board 铝板Acrylic plate 压克力板(PMMA)Chemically streng thered glass 强化玻璃Normal glass 普通ITO 玻璃Spacer dot绝缘点Dotpitch 绝缘点点距Heat sealing 热封胶Adhesive paste 粘胶EVA 黑色泡棉胶Double tape双面胶stripw 插条Venting detail 通气槽Costume 外观Release liner 离形纸Fuselage/case 机壳。