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硅基电池产业链分析1、产业链构成一般来说，硅基光伏产业链包括硅料、硅片、电池片、电池组件、应用系统5个环节。
对于光伏并网发电应用，成熟的光伏产业链还应该延伸到下游的组件卸载和回收利用。
图1 硅材料光伏产业链示意图数据来源：XXXX XXXX，122、原料多晶硅产业(1) 概述多晶硅按纯度分类可以分为冶金级(金属硅)、太阳能级、电子级。
●冶金级硅(MG)硅的氧化物在电弧炉中被碳还原而成，一般含Si为95%左右，高达99.8%以上；●太阳能级硅(SG)纯度介于冶金级硅与电子级硅之间，至今未有明确界定。
一般认为含Si在99.99% ~99.9999%，4N～6N；电子级硅(EG)一般要求含Si >99. 9999%以上，6N以上；超高纯达到99. 9999999% ~99. 999999999%，9N～11N。
(2) 竞争分析2004年之前，绝大部分多晶硅产量用于半导体产业，太阳能级多晶硅需求仅用电子级硅的边角料即可满足，因此，多晶硅产能主要受半导体产业影响。
2003年德国光伏补贴政策出台带动了德国太阳能光伏应用市场，可以说，从2004年起，在以欧洲、日本、美国为代表的太阳能光伏应用市场的带动下，太阳能级硅的需求呈现较快速度增长。
如下图所示。
图2 2000-2008年全球太阳能级多晶硅需求图(单位：吨)数据来源：XXXX XXXX，05图3 2000-2008年多晶硅价格走势图(单位：＄/Kg)注：2008年初多晶硅价格达到400美元数据来源：XXXX XXXX，05虽然市场呈现了爆发式增长，但由于原料多晶硅制作技术难度大，工艺复杂，且核心技术集中在Hemlock(美国)、Wacker(德国)、Tokuyama(日本)、REC(挪威)、MEMC(美国、意大利)、Mitsubishi(日本、美国)和Sumitomo(日本)七家厂商手中。
即使厂家产量扩增，但一般多晶硅的生产线建设期在2年左右，经过后期的不断调试，完全达产则需要3～5年时间，造成投资与达产的时间差，由此形成了市场上供不应求的局面。
我国显示材料行业分类、技术及产业链分析提示： 1、显示材料行业发展概况显示材料技术作为信息产业的重要组成部分，已在信息技术的1、显示材料行业发展概况显示材料技术作为信息产业的重要组成部分，已在信息技术的发展过程中发挥了重要作用，大到电视机、笔记本，小到手机、平板，都离不开显示材料技术的支持。
随着材料技术的发展，显示技术也从最初的阴极射线管显示技术（CRT）发展到平板显示技术（FPD），平板显示更是延伸出等离子显示（PDP）、液晶显示（LCD）、有机发光二极管显示（OLED）等技术路线，各种触摸显示屏、可弯曲显示屏在数码产品的应用上大放光彩。
显示技术主要分类如下：图：显示技术主要分类参考相关发布的《2018-2023年中国新型显示器市场运营态势与发展趋势分析报告》若从技术的发展路径来看，显示技术的发展大致可以分为三个阶段：第一个阶段：1897年，世界上第一台CRT诞生，实现了电信号向光输出的转换。
随着技术工艺完善，20世纪50年代开始，随着CRT技术大量产业化，黑白CRT电视和彩色CRT电视成为生活中最重要的显示设备。
第二个阶段：20世纪90年代，等离子技术、液晶技术并行。
2000年后，随着液晶技术的完善，其在显示效果、成本等诸多方面均显著超越等离子技术，等离子技术逐步退出市场。
目前液晶技术已是全球最主流的显示技术。
第三个阶段：随着材料技术的发展，OLED技术出现并实现产业化。
2006年之前，OLED面板多为PMOLED面板，主要针对小尺寸显示器件。
2008年诺基亚推出了第一台应用AMOLED显示屏的手机，随后索尼、LG推出小尺寸OLED电视；2010年，三星大举推进AMOLED技术，并在其高端手机中广泛使用AMOLED面板，OLED的商业化进程得到了实质性进展。
显示技术的发展进程如下图所示：图：显示技术的发展进程目前，平板显示（FPD）的主流产品为液晶面板与OLED面板。
其中TFT-LCD 平板作为液晶面板的一种，依靠其具有的工作电压低、功耗小、分辨率高、抗干扰性好、应用范围广等一系列优点，仍为显示产业的主流产品，广泛应于笔记本电脑、桌面显示器、电视、移动通信设备等领域。
通信电子行业的产业链分析随着移动互联网的普及和5G的商用加速，通信电子行业迅猛发展，市场需求不断攀升。
通信电子行业作为现代电子信息产业的一个重要板块，对于全球乃至国内经济发展具有重要的影响和推动作用。
本文将对通信电子行业的产业链进行深入分析，探讨其发展趋势和未来展望。
一、通信电子行业的概述通信电子行业是一个综合性强、技术门槛高的细分市场，其产品种类涵盖通信设备、半导体芯片、电子元器件、通信软件等多个领域。
行业龙头企业包括华为、中兴、小米、OPPO等，它们通过不断创新和技术迭代，加速了整个通信电子行业的发展。
二、通信电子行业的产业链分析通信电子行业的产业链可分为四个阶段：原材料阶段、组件制造阶段、设备制造阶段和运营商服务阶段。
以下将分别进行分析。
（一）原材料阶段原材料可以分为两类：一类是非金属原材料，例如化学原料、塑料材料等；另一类是金属原材料，如铝、铜、镍、锌等。
这些原材料主要用于半导体、通信电子设备等行业的制造。
（二）组件制造阶段通信电子组件的制造过程中需要进行多个加工环节，主要包括板卡、电源、天线、数据通道等，其中半导体芯片的制造是最具技术门槛且制约整个产业链发展的瓶颈之一。
（三）设备制造阶段设备制造是通信电子行业的核心环节，主要包括手机、路由器、通信基站等。
通信设备的设计、研发和制造需要不断吸收前沿技术，以保证产品的竞争力和市场占有率。
（四）运营商服务阶段通信电子行业的最后一环是运营商服务，主要作用是连接用户和网络，提供有线或无线通信服务。
运营商通过数据业务、语音业务、增值业务等多个方面提高用户黏性和收益。
三、通信电子行业的发展趋势随着移动互联网的不断普及，通信电子行业的发展趋势也逐渐清晰。
（一） 5G时代的到来5G网络的商用一直是通信电子行业的重头戏，随着5G技术的不断成熟和商业化，一系列新的通信设备和应用将在未来的市场中迅速崛起，这有望进一步推动通信电子行业的发展。
（二）技术领先企业的崛起在通信电子行业中，技术领先企业拥有更高的竞争力和市场份额，这意味着企业需要不断强化技术研发和创新能力，以确保在未来市场中具有更强的核心竞争力。
电子元器件行业发展回顾（概念、产业链、政策、规模等）及展望电子信息产业是研制与生产电子设备的工业，是我国军民结合型产业，对于我国经济的发展以及国防安全有着重要的意义。
而电子元器件制造业是电子信息产业的重要组成部分，是在我国电子科技不断进步的基础上发展起来的，同时也是我国通信行业，计算机行业等诸多行业的发展基础。
电子元器件的发展是以生产技术的不断提高以及加工工艺的不断进步为前提的，相关技术的发展水平对于电子元器件行业的发展起到了至关重要的作用，甚至有着决定性的作用，对于推动我国电子信息产业的快速发展有着重要的支撑作用。
电子元器件是对于各种电子元件以及电子器件的总称，按照工作时是否需要外部能量源，电子元器件可以分为主动元器件和被动元器件两大类。
电子元器件分类电子元器件行业位于电子信息产业的产业链的中游，介于电子整机行业和电子原材料行业之间，电子元器件技术发展的快慢，以及生产规模，不仅关乎我国电子信息产业的发展，同时对于我国对发展信息技术，改造传统产业，提高现代化装备水平，促进科技进步都具有重要意义。
随着我国电子元器件发展的不断进步，我国电子元器件产业链不断完善，我国电子元器件朝着规模化、集约化方向发展。
我国电子元器件上游主要为铜线、银浆、介电陶瓷、磁芯等行业，下游主要为通信、消费电子、计算机等应用行业。
电子元器件产业链近年来中国电子工业持续高速增长，带动了我国电子元器件产业强劲发展。
我国许多门类的电子元器件产量已稳居全球第一位。
为了推动我国电子元器件行业的快速平稳发展，完善我国电子元器件产业链，政府颁布一系列措施推动我国该行业的发展，规范市场竞争，提高我国电子元器件的竞争力。
我国电子元器件相关法律法规随着我国电子信息技术的快速发展，我国电子器元件行业发展迅猛，电子器元件生产步入新的台阶。
2019年12月，电子元件及电子专用材料制造业增加值同比增长20.7%，出口交货值同比下降2.3%。
主要产品中，电子元件产量同比增长26.9%。
2022年中国PCB行业产业政策、产业链全景、发展历程、市场供需及发展趋势分析本文核心关键词：PCB产业政策、PCB产业链全景、PCB发展历程、PCB市场供需、PCB发展趋势一、PCB行业产品定义及分类PCB，PrintedCircuitBoard的简称，即印制电路板，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。
PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。
PCB产品种类众多，可以按照基材材质、导电图形层数、下游应用行业或产品等多种方式分类。
（一）根据基材材质分类根据基材材质的柔软性特征，PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。
（二）根据导电图形层数及技术特性分类根据导电图形层数，一般将PCB分为单面板、双面板和多层板。
随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，如HDI板、IC载板等。
基于HDI板、IC载板等新型产品的特殊性，通常将HDI板、IC载板与传统的多层板区分开来，进行单独归类。
从而将PCB产品分为单面板、双面板、传统多层板、HDI板、IC载板。
（三）根据应用行业或产品分类PCB也可以根据下游应用领域的不同，分为消费用板、工业用板、医疗用板、军工航天用板等类别；或者根据下游具体应用产品不同，可分为如：电视板、电脑板、电源板、手机板、芯片封装板、汽车板、LED板等。
二、PCB行业发展政策环境电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，而PCB行业作为电子信息产业发展的基石成为国家鼓励发展的项目之一。
近年来，我国颁布了《鼓励进口技术和产品目录(2016年版))、《产业结构调整指导目录（2019年本）》等政策鼓励PCB行业发展。
此外，还颁布了《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》、《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》、《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》等一系列产业政策支持和引导5G通信、新能源汽车等领域的发展，进而促进PCB行业的发展。
中国长三角集成电路产业布局情况根据中国半导体行业协会数据，2017年中国集成电路产业销售额为5411.3亿元，按此计算，2017年江苏省集成电路销售额在全国占比为31.19%，占据相当重要的位置。
在江苏省集成电路产业中，集成电路设计、制造、封测三业销售收入合计为1318.73亿元，同比增长20.42%。
其中集成电路设计业销售收入为194.66亿元，同比增长21.96%；集成电路晶圆业销售收入为245.91亿元，同比增长13.78%；集成电路封测业销售收入为878.16亿元，同比增长22.08%；分立器件销售收入为166.28亿元，同比增长15.33%。
一、产业链概况从产业链看，江苏省已形成涵盖EDA、设计、制造、封装、设备、材料等较为完整的集成电路产业链，汇集了众多知名集成电路企业。
设计领域，江苏省拥有华润矽科、无锡友达、展讯、晶门科技、东微半导体、奇景光电等众多知名企业，设计业上游EDA企业如Cadence、华大九天等也均在江苏南京落户。
制造领域，江苏省拥有华虹半导体、SK海力士、华润微电子、台积电、紫光存储、和舰科技、江苏时代芯存、扬杰科技等企业，其中华虹半导体、紫光集团等承担的项目均为国内集成电路发展的重大项目，拥有巨大的群聚效应。
封测领域，江苏省在全国领先的地位难以撼动，拥有全球排名第3、国内排名第1的封测大厂江苏长电，以及全球排名第7、国内排名第3的封测厂商通富微电，还包括苏州固锝、晶方科技、矽品（苏州）、英飞凌（无锡）等知名封测厂商，连全国排名第二的华天科技也在昆山设立了子公司。
材料领域，江苏省拥有瑞红电子、江苏鑫华、康强电子、雅克科技、中环领先、南大光电、中鹏新材料等知名企业。
设备领域，江苏省同样不可小觑，国际半导体设备大厂阿斯麦分别无锡、南京均建有分公司，还有华晶设备、吉姆西半导体等设备厂商。
二、地域分布从地域分布上看，江苏省集成电路产业主要集中在苏南地区，苏南地区集成电路产业销售额约占江苏省销售总额的80%以上，形成了以无锡、苏州和南京等市为中心的集成电路产业带。
OLED 产业链深度解析1. 引言OLED（Organic Light-Emitting Diode）是一种新型的显示技术，具有高亮度、高对比度、宽视角、快速响应等优势。
自问世以来，OLED技术在各个领域得到了广泛应用，包括智能手机、电视、电子设备等。
本文将对OLED产业链进行深度解析，探讨其核心组成部分，以及相关公司和技术发展。
2. OLED产业链组成OLED产业链主要由以下几个关键环节组成：2.1 OLED材料供应商OLED材料是制造OLED显示器的基础，包括有机发光材料、有机聚合物材料、薄膜材料等。
目前市场上主要的OLED材料供应商有XX公司、XX公司等。
2.2 OLED面板制造商OLED面板制造商负责将OLED材料制作成显示面板，其生产工艺和设备具有较高的技术门槛。
全球知名的OLED面板制造商有三星、LG Display等。
2.3 模组制造商模组制造商将OLED面板和其他电子元件（如驱动芯片、电路板等）组装在一起，形成最终的OLED显示器模组。
OLED模组制造商包括XX公司、XX公司等。
2.4 电子产品品牌商电子产品品牌商将OLED显示器模组应用到他们的产品中，如智能手机、电视等。
全球知名的电子产品品牌商有苹果、三星等。
3. OLED产业链的发展趋势3.1 技术研发与创新OLED技术的进步和创新是推动整个产业链发展的关键。
各个环节的公司都在不断进行技术研发，提高生产效率和产品质量。
3.2 市场需求扩大随着智能手机、电视等市场不断扩大，对OLED显示器的需求也在增加。
未来几年，OLED市场有望保持稳定增长。
3.3 竞争格局演变目前，三星和LG Display在OLED面板市场占据主导地位。
然而，其他公司也在不断加大投入，力求抢占市场份额，竞争格局可能会出现变化。
4. 结论OLED产业链是一个充满活力和竞争的领域。
各个环节的公司都在致力于技术创新和产品改进，以满足不断增长的市场需求。
未来，OLED技术有望在更多领域得到应用，为我们带来更美好的视觉体验。
三元材料是指由三种化学成分（元素），组分（单质及化合物）或部分（零件）组成的材料整体。
在锂电池的正极材料中其一般均指的是化学组成为LiNixXyCozO2的材料。
其中X为Mn（锰）时就是NCM（俗称镍钴锰酸锂），而X为Al（铝）时指的就是NCA（俗称镍钴铝酸锂）。
一、行业总述1、三元材料行业定义三元材料是指由三种化学成分（元素），组分（单质及化合物）或部分（零件）组成的材料整体。
在锂电池的正极材料中其一般均指的是化学组成为LiNixXyCozO2的材料。
其中X为Mn（锰）时就是NCM（俗称镍钴锰酸锂），而X为Al（铝）时指的就是NCA（俗称镍钴铝酸锂）。
而所谓111、532、622和811等型号则均指的是NCM材料中x、y、z三个数字的比例，比如622中的x：y：z就等于6：2：2，其化学组成就是LiNi0.6Mn0.2Co0.2O2。
材料的微观结构来看，NCA和NCM非常类似，但是由于其中真正走向产业化规模制造的目前只有松下为首在使用的LiNi0.8 Al0.05Co0.15O2，因而最后NCA就演变成了对它的特指。
图：典型的锂电池正极材料NCM 和 NCA 本质上都是为了解决钴酸锂（LiCoO2）或镍酸锂（LiNiO2）层状结构的稳定性问题，锰元素和铝元素在其中均起到支撑结构的作用，其中锰的掺入可以引导锂和镍层间混合，因此改善材料的高温性能；铝的掺入则在一定程度上可以改善材料的晶格结构，减少塌陷，进而改善其循环稳定性。
两条技术路线本身并没有什么高下之分，甚至NCM由于Mn的稳定性更好还可能有着安全性上的优势，未来谁是三元材料的发展趋势关键还是得看产业化应用后谁的Ni含量更高。
正极三元材料与钴酸锂、锰酸锂、磷酸铁锂性能比较：2、三元材料产业链图以三元电池NCM为例，产业链上游包括三元前驱体和相应的矿产资源（锂矿、钴矿、锰矿和镍矿），中游包括三元正极材料、电解液、负极材料、隔膜及其他，下游主要应用在3C电子、新能源汽车、储能蓄电池【1】。
中国新材料产业发展现状及热点领域一、引言新材料产业是现代工业发展的基础和支柱，关乎国家经济、国防、科技和民生等各个方面。
近年来，我国新材料产业呈现出快速发展的态势，不少领域取得了显著的成果。
本文将对我国新材料产业的发展现状及热点领域进行分析，以期为产业发展提供参考。
二、中国新材料产业的发展现状1.总体规模近年来，我国新材料产业规模持续扩大，市场份额不断提高。
据统计，2019年我国新材料产业总产值已达5.3万亿元，约占全球新材料产业的1/4。
2.区域分布我国新材料产业呈现出一定的地域分布特点，东部沿海地区和中部地区产业发展相对集中。
其中，江苏、广东、山东等地的新材料产业发展势头强劲，具有较高的产业集聚度和创新能力。
3.产业链条我国新材料产业链条逐渐完善，涵盖了基础材料、功能材料、结构材料等多个环节。
上游为基础材料，如金属、化工、陶瓷等；中游为功能材料，如电子、光电、磁性等；下游为结构材料，如复合材料、纳米材料、生物材料等。
三、热点领域1.信息技术材料随着信息技术的飞速发展，信息技术材料成为新材料产业的热点。
我国在半导体材料、光电子材料、高性能纤维等领域具有较强的竞争力。
2.先进钢铁材料我国钢铁产量居世界第一，先进钢铁材料研发与生产逐渐迈向国际化。
新能源汽车用钢、高铁用钢等高端产品取得突破，提升了我国钢铁产业的整体竞争力。
3.新能源材料新能源材料是推动能源革命的关键，我国在太阳能电池、风力发电、储能等领域取得重要进展。
新能源材料的研发和应用促进了我国新能源产业的快速发展。
4.生物医用材料生物医用材料在医疗器械、生物医药等领域具有广泛应用。
我国在生物医用材料研发方面取得一系列突破，如人工关节、支架等产品逐渐实现国产替代。
5.高端装备制造材料高端装备制造材料是航空航天、核能、海洋工程等领域的重要支撑。
我国在航空发动机材料、核级不锈钢、深海工程材料等方面取得重要进展。
四、政策与技术创新1.政策支持近年来，国家层面出台了一系列政策扶持新材料产业的发展，如《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》、《新材料产业发展行动计划》等。
电了行业的产业链和经营模式电子行业的产业链和经营模式来源：银通智略电子行业是我国信息产业的基础支撑。
中国电子行业总产值约占电子信息产业的五分之一，其上下游产业链覆盖广泛。
以宏观的角度上讲，从材料到成品的过程中主要包含了上游的原材料、化工产品、生产设备。
中游主要是电子元器件行业，按照工作是是否需要外部能量源，电子元器件可以分为主动元件和被动元件两大类。
其中被动元件包括电容、电阻和电感；主动元件包括分立器件和集成电路。
下游是各种消费电子、通讯设备等终端产品。
电子行业产业链结构、半导体行业1半导体产业结构半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。
中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。
下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。
半导体行业除了受行业供需变化周期性影响外，还受到新产品周期的影响。
每当新产品大范围推广时，就会带来半导体行业的繁荣。
整个半导体产业结构如下图。
半导体产业结构半导体产业转移将经历从初期、中期、后期到新一轮产业转移后期 4个阶段目前中国大陆半导体产业还处于转移的初期，一方面受益于工程师红利和技术 的进步，成本优势显现，进口替代空间大。
近几年国内每年芯片进口金额都接 近甚至超过原油进口。
国产半导体存在巨大的进口替代空间。
随着半导体产业 项目在我国的陆续落地，我国目前已经处于半导体产业转移路径的第一阶段末 期，预计在2020年将达到产业转移中期。
半导体产业转移路径如下图。
半导体产业转移路径集成扈路传感器Flash标准模拟IC其他模拟IC徹处理器逻辑IC半导体产业分立器件 光电子器件 存储器特殊应用模拟IC产业转移初期产吐转移中期产业转移后期 新的一伦周期M jM / H'l /.l』晰杭术对皮更大 的巾场迴色争如 以小/班人新一绘和国 林时手竞爭2半导体行业经营模式半导体行业的核心主要是IC (集成电路)，主要的经营模式有两种 IDM 模式和分工模式。
IDM (integrated device manufactures)集成设备制造商，主营IC 设计、芯片制造、封装测试，全球的大多数半导体厂商都是IDM 模式，比如三星、因特尔、德州仪器、意法半导体等。
半导体行业分析报告一、行业简介半导体行业是指电子材料和电子器件制造行业，是支撑现代电子信息技术的基础产业之一。
半导体行业的产品主要包括芯片、容量器、面板等电子元器件，以及集成电路(IC)、晶体管、二极管等电子器件。
随着科技的不断发展，半导体技术不断进步，目前已被广泛应用于计算机、手机、电视、汽车、医疗等各个领域，是现代数字经济的重要支柱。
二、产业链分析半导体产业链包括材料、芯片设计、制造、封装、测试、设备等多个环节。
其中，材料和芯片设计是半导体产业的关键环节。
芯片设计包括IC设计和可编程逻辑器件设计，是半导体产品核心技术，占据产业链的高端。
制造是半导体行业的实质产业，其制造工艺和制造难度直接影响产品质量和成本。
封装和测试环节包含产品设计、封装和测试，是半导体产业链的下游环节。
设备环节则提供半导体制造所需的各种工具和设备。
除此之外，半导体行业还需要软件、智能产业等配套环节来支持自身发展。
三、行业现状半导体行业发展近年来呈现出以下几个特点：1. 市场规模持续扩大：随着科技的不断进步和人们对生活质量需求的提高，半导体行业市场规模不断扩大。
预计未来几年，半导体行业市场规模将继续保持增长趋势。
2. 技术水平不断提高：芯片制造工艺已从16nm、10nm不断向更细的7nm,5nm甚至3nm发展，设计人员也在不断寻求更快、更节能、更可靠的解决方案。
3. 行业竞争激烈：尽管半导体市场规模巨大，但行业内部竞争十分激烈，尤其是在华为事件之后，中国市场变得更加重要，与台积电、英特尔等公司的竞争越发激烈。
4. 产业链结构不断演变：随着全球半导体巨头高度集中，制造环节的门槛越来越高，国内公司也加快了对高端产业链和技术的自主创新和发展。
四、未来趋势未来半导体行业的发展可能会呈现以下趋势：1. 智能化半导体发展：随着人工智能，物联网，5G等技术的快速发展，市场对于智能化半导体的需求持续攀升。
可编程逻辑器件、ASIC、SoC等智能半导体领域前景广阔。
1.ICT产业制造业集群点评ICT制造业包括除家用视听设备以外的通信设备、计算机及其他电子设备制造业。
珠江三角洲、长江三角洲、环渤海湾地区和以四川、陕西为主的西部地区是我国电子信息产业最为发达的地区，也是电子信息产业集群的主要聚集地。
这些地区的集群都具有关联企业集中、生产规模大和配套能力强的特点。
典型的产业集群有天津的移动通信产业集群、上海的计算机及配件产业集群等。
其中，规模最大、发展最快的珠江三角洲高新技术产业集群区，利用本地的要素禀赋和历史文化优势，积极地引进外部资源，发展外向型经济，具有鲜明的外部嵌入型产业集群的特点，该地区实际利用外资规模和比重与产品出口所占比重都长期大于全国其他地区。
而部分中西部地区电子信息产业则主要以军工电子产业为主，具有自主研发、自成体系的特点，属于内生发展型的产业集群。
2.传媒业集群点评传媒业包括新闻出版业、广播电视电影及音像业。
我国的传媒业集群都分布在经济文化发展程度比较高的省会大城市。
根据其发展特点分为：一是信息中心型。
北京、上海、广州，这三座城市是中国经济文化发展的前沿城市，各地海量的信息都聚集于此。
因此，吸引了大批传媒企业进驻。
二是历史传统型。
沈阳、杭州、武汉、南京、西安，这几座城市都是具有悠久文化传统的历史名城，是传统与时尚激烈碰撞的汇聚点。
三是电视影视中心型。
随着近几年来影视、电视剧市场的繁荣，长春、无锡等这几座城市以影视公司和影视基地为依托，形成了影视产业集群。
3.纺织服装及毛皮制造业集群点评纺织服装及毛皮制造产业包含了国民经济行业分类中的纺织业、服装制造业、皮革羽毛绒制品业。
我国的纺织服装及毛皮制造产业集群绝大部分分布在东部沿海地区，主要是浙江、江苏、福建、广东、山东五省，其他零星分布在中部和东北部。
特别是长江三角洲环太湖区、杭嘉湖地区、宁波、温州，以及珠江三角洲地区，以个别县、镇或村为范围，集中某种产品的社会化生产形成纺织服装企业集群。
现在纺织服装行业的发展重心已经从上海、青岛、天津等大城市的传统基地转移到如星星之火般出现在广大小城镇、农村的产业集群。
（一）、产业集群分布1、高性能结构材料主要产业集群（1）、包头高新区包头高新区初步形成以新型金属材料——稀土为特色的产业集群，拥有东方希望包头稀土铝业有限责任公司、内蒙古稀奥科镍氢动力电池有限公司、包头韵升强磁材料有限公司等60多家稀土企业，形成以稀土深加工、稀土新材料、稀土应用器件和稀土终端应用产品为主、相关配套产品为辅的产业链，产业集群规模约在150亿元。
该产业集群稀土金属储量占到中国的87.1%、世界的62%；但缺乏整体规划，尚处于无序发展，技术水平低造成深加工能力不足，附加值有待提升。
（2）、金昌新材料高技术产业基地依托金昌省级高新区，金昌新材料高技术产业基地初步形成了以新型金属材料——镍钴为特色的产业集群，拥有金川集团和新川化工公司等100多家材料企业，形成了镍、铜、钴及贵金属新材料精深加工、有色金属精细化工、化工新材料3大优势产业链，产业集群规模近100亿元。
该产业集群，建成全国最大的镍钴生产基地，在贵金属新材料精深加工、有色金属精细化工等方面有明显的技术与产业优势，靠近终端市场；但由于周边科研院所较少，自主创新能力有待提升。
（3）、宝鸡新材料国家高技术产业基地依托宝鸡国家高新区，宝鸡新材料国家高技术产业基地初步形成了以新型金属材料——钛为特色的产业集群，拥有宝钛集团、西北有色金属研究院、宝鸡力兴钛业有限公司、国核宝钛锆业股份公司、宝鸡欧亚化工设备制造厂等一批从事钛、钨、钼、钽、铌、锆、铪等稀有金属的各类企业400多家，构成了从钛矿采选、冶炼、压延加工到应用产品研制生产的产业链，产业集群规模超过150亿元。
该集群钛材料约占国内总量的85%、约占世界钛材总产量的11％，初步形成了由大企业主导、小企业跟进的完整的产业链；但深加工水平低限制附加值有提高，集群规模有待扩大。
（4）、柳州高新区柳州高新区初步形成了以新型金属材料——铟为特色的产业集群，拥有广西华锡集团股份有限公司、铟泰科技有限公司、广西德邦科技有限公司、柳州英格尔金属有限责任公司、柳州立银金属材料有限公司等精铟企业，依托产业技术联盟实现从研发设计、生产销售、下游应用的产业链，产业集群规模在100亿元。
新材料学习资料一、新材料分类：按材料的属性划分有金属材料、无机非金属材料（如陶瓷、砷化镓半导体等）、有机高分子材料、先进复合材料四大类。
1、金属材料：包括纯金属、合金、金属材料金属间化合物和特种金属材料等。
2、无机非金属材料：陶瓷、砷化镓半导体等3、有机高分子材料:主要是碳、氢、氧、氮等4、先进复合材料：指可用于加工主承力结构和次承力结构、其刚度和强度性能相当于或超过铝合金的复合材料。
按材料的使用性能分，有结构材料和功能材料。
1、结构材料主要是利用材料的力学和理化性能，以满足高强度、高刚度、高硬度、耐高温、耐磨、耐蚀、抗辐照等性能要求。
2、功能材料主要是利用材料具有的电、磁、声、光热等效应，以实现某种功能，如半导体材料、磁性材料、光敏材料、热敏材料、隐身材料和制造原子弹、氢弹的核材料等.二、新材料类型:1、复合新材料：由两种或两种以上不同性质的材料，通过物理或化学的方法，在宏观上组成具有新性能的材料。
复合材料的基体材料分为金属和非金属两大类：金属基体常用的有铝、镁、铜、钛及其合金。
非金属基体主要有合成树脂、橡胶、陶瓷、石墨、碳等。
增强材料主要有玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、芳纶纤维、碳化硅纤维、石棉纤维、晶须、金属丝和硬质细粒等。
复合新材料在新能源和交通市场上的应用：（1）清洁、可再生能源用复合材料，包括风力发电用复合材料、烟气脱硫装置用复合材料、输变电设备用复合材料和天然气、氢气高压容器。
（2)汽车、城市轨道交通用复合材料,包括汽车车身、构架和车体外覆盖件,轨道交通车体、车门、座椅、电缆槽、电缆架、格栅、电器箱等。
（3)民航客机用复合材料,主要为碳纤维复合材料。
热塑性复合材料约占10%，主要产品为机翼部件、垂直尾翼、机头罩等。
中国未来20年间需新增支线飞机661架，将形成民航客机的大产业，复合材料可建成新产业与之相配套.(4）船艇用复合材料,主要为游艇和渔船，游艇作为高级娱乐耐用消费品在欧美有很大市场，由于中国鱼类资源的减少、渔船虽发展缓慢,但复合材料特有的优点仍有发展的空间。
半导体产业链特点
半导体产业链是指从半导体材料的生产到最终产品的制造和销售的整个产业链条。
以下是半导体产业链的几个主要特点：
1. 高度垂直整合：半导体产业链中的各个环节通常高度垂直整合，即一家公司会涵盖从芯片设计、晶圆制造、封装测试到系统集成和销售等多个环节。
这种整合有助于提高生产效率、控制质量和降低成本。
2. 高度专业化：半导体产业链中的各个环节需要高度专业化的技术和知识。
例如，芯片设计需要专业的电子设计自动化（EDA）工具和知识，晶圆制造需要专业的光刻、薄膜沉积等工艺技术，封装测试需要专业的封装和测试设备。
这种专业化要求导致了半导体产业链中的各个环节通常由专门的公司或部门负责。
3. 高度资本密集：半导体产业链中的各个环节都需要大量的资本投入，包括研发设备、生产设备和设施等。
尤其是晶圆制造环节，需要投入巨额的资本用于建设洁净室和购买先进的制造设备。
这种资本密集性使得产业链中的公司通常需要具备强大的财务实力。
4. 高度创新驱动：半导体产业链是一个高度创新驱动的产业。
在芯片设计、工艺制造、封装测试等环节，不断推出新的技术和产品是保持竞争力的关键。
创新包括技术创新和产品创新，例如新的制程工艺、新的材料应用、新的芯片架构等。
5. 全球化和国际竞争：半导体产业链是全球化的，各个环节涉及的公司、设备和原材料供应商分布在全球范围内。
半导体产业链中的公司之间存在激烈的国际竞争，包括技术水平、产品性能、成本控制和市场份额等方面。
需要注意的是，半导体产业链的特点可能会随着技术和市场的变化而有所调整和演变。
随着新的技术和应用的兴起，半导体产业链可能会出现新的环节和新的特点。
集成电路发展趋势及产业链分布集成电路产业是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业，是信息产业发展的核心和关键。
在半导体产业的发展中，一般将硅、锗称为第一代半导体材料；将砷化镓、磷化锢、磷化镓、砷化锢、砷化铝及其合金等称为第二代半导体材料；而将宽禁带(Eg>2.3eV)的氮化镓、碳化硅、硒化锌和金刚石等称为第三代半导体材料。
上述材料是目前主要应用的半导体材料，三代半导体材料代表品种分别为硅、砷化镓和氮化镓。
材料的物理性质是产品应用的基础，下表列出了主要半导体材料的物理性质及应用情况。
表中禁带宽度决定发射光的波长，禁带宽度越大发射光波长越短(蓝光发射)；禁带宽度越小发射光波长越长。
其它参数数值越高，半导体性能越好。
电子迁移速率决定半导体低压条件下的高频性能，饱和速率决定半导体高压条件下的高频工作性能。
（一）技术发展趋势硅材料具有储量丰富、价格低廉、热性能与机械性能优良、易于生长大尺寸高纯度晶体等优点，处在成熟的发展阶段。
目前，硅材料仍是电子信息产业最主要的基础材料，95%以上的半导体器件和99%以上的集成电路(IC)是用硅材料制作的。
在21世纪，它的主导和核心地位仍不会动摇。
但是硅材料的物理性质限制了其在光电子和高频高功率器件上的应用。
砷化镓材料的电子迁移率是硅的6倍多，其器件具有硅器件所不具有的高频、高速和光电性能，并可在同一芯片同时处理光电信号，被公认是新一代的通信用材料。
随着高速信息产业的蓬勃发展，砷化镓成为继硅之后发展最快、应用最广、产量最大的半导体材料。
同时，其在军事电子系统中的应用日益广泛，并占据不可取代的重要地位。
选择宽带隙半导体材料的主要理由是显而易见的。
氮化镓的热导率明显高于常规半导体。
这一属性在高功率放大器和激光器中是很起作用的。
带隙大小本身是热生率的主要贡献者。
在任意给定的温度下，宽带隙材料的热生率比常规半导体的小10～14个数量级。
这一特性在电荷耦合器件、新型非易失性高速存储器中起很大的作用，并能实质性地减小光探测器的暗电流。
宽带隙半导体材料的高介电强度最适合用于高功率放大器、开关和二极管。
宽带隙材料的相对介电常数比常规材料的要小，由于对寄生参数影响小，这对毫米波放大器而言是有利用价值的。
电荷载流子输运特性是许多器件尤其是工作频率为微波、毫米波放大器的一个重要特性。
宽带隙半导体材料的电子迁移率一般没有多数通用半导体的高，其空穴迁移率一般较高，金刚石则很高。
宽带隙材料的高电场电子速度(饱和速度)一般较常规半导体高得多，这就使得宽带隙材料成为毫米波放大器的首选者。
氮化镓材料的禁带宽度为硅材料的3倍多，其器件在大功率、高温、高频、高速和光电子应用方面具有远比硅器件和砷化镓器件更为优良的特性，可制成蓝绿光、紫外光的发光器件和探测器件。
近年来取得了很大进展，并开始进入市场。
与制造技术非常成熟和制造成本相对较低的硅半导体材料相比，第三代半导体材料目前面临的最主要挑战是发展适合氮化镓薄膜生长的低成本衬底材料和大尺寸的氮化镓体单晶生长工艺。
未来一段时间，随着设备和材料水平不断提升，集成电路产业链的各个环节的技术水平仍将保持较快发展。
在设计方面，随着市场对芯片小尺寸、高性能、高可靠性、节能环保的要求不断提高，高集成度、低功耗的SoC芯片将成为未来主要的发展方向，软硬件协同设计、IP复用等设计技术也将得到广泛应用。
在芯片制造方面，随着存储器、逻辑电路、处理器等产品对更高的处理速度、更低的工作电压等方面的技术要求不断升级，12英寸数字集成电路芯片生产线将成为主流加工技术，90纳米、65纳米工艺技术得到大规模应用，45纳米技术也将步入商业化；8英寸及以下芯片生产线将更多地集中在模拟或模数混合集成电路等制造领域。
在封装测试方面，球栅阵列封装(BGA)、芯片倒装焊(Flipchip)、堆叠多芯片技术、系统级封装(SiP)、芯片级封装(CSP)、多芯片组件(MCM)等高密度封装形式将快速发展，高速器件接口、可靠性筛选方法、高效率和低成本的测试技术将逐步普及。
在设备和专用材料方面，由于该环节处于集成电路产业链的顶端，其技术进步是直接推动产业链各环节进步的核心动力，12英寸芯片生产线、满足新型封装测试技术重大设备成为开发的主要方向，高K、低K介质、新型栅层材料、SOI、SiGe等新型集成电路材料将快速发展。
（二）产业链分布情况放眼全球，世界集成电路产业格局进入重大调整期。
摩尔定律依然有效，超摩尔定律（More than Moore）有望成为推动产业发展的又一推手。
新工艺、新技术、新应用层出不穷，产品多功能化趋势明显，企业并购重组步伐加快，业务模式推陈出新，后“摩尔定律”时代，全球竞争更趋激烈。
亚太地区的半导体出货量受金融危机影响较小，2009年面向亚太地区的半导体出货量仅下降5.3%，这是当年表现最好的主要地区。
相比之下，日本的半导体营业收入下降20.7%，欧洲，中东和非洲地区减少20.5%，美洲地区下降10.5%。
下所示为2009年各地区半导体营业收入的最终估计。
数据来源：金安明邦调研中心2009年韩国和台湾供应商收成好，只有LED和NAND闪存这两个主要半导体产品领域逃脱下滑的命运。
由于手机等移动产品的需求上升，NAND闪存市场在2009年增长了15%。
LED 在多种应用中的占有率快速上升，尤其是液晶电视背光应用，导致LED营业收入增长5%以上。
这让专注于这些产品的韩国厂商受益非浅。
主要NAND闪存供应商三星电子和海力士半导体，是2009年全球10大芯片厂商中唯一两家实现增长的厂商。
同时，LED厂商首尔半导体的2009年营业收入大增近90%。
2009年，总部在韩国的半导体供应商合计营业收入增长3.6%。
iSuppli公司追踪的全部韩国半导体供应商中，有四分之三以上在2009年实现了营业收入增长。
同样的产品和需求趋势也让台湾厂商在2009年受惠，总部在该地区的供应商合计营业收入增长1.1%。
2009年有一半以上的台湾供应商实现了营业收入增长。
联发科、南亚科技和旺宏是表现优异的台湾厂商，2009年营业收入分别增长了22.6%、21.2%和14.4%。
2009年全球半导体厂商营业收入的最终排名表（百万美元）（1）日本半导体材料行业分析日本经济产业省与企业、大学和科研机构合作，正在制定新的半导体产业发展战略，以恢复和增强这个高技术产业的国际竞争力。
这一战略的内容包括：开发高附加值的系统ＬＳＩ（超大规模集成电路），组织联合攻关，促进事业和企业的合并，加强知识产权的保护和应用，培养和确保人才等。
参与制定这一战略的，除经济产业省的咨询机关“半导体产业战略推进会议”外，还有富士通、日本电气、东芝、日立和三菱电机等大企业以及庆应大学、东北大学、新一代半导体研究中心等大学和科研机构。
由于美国的卷土重来以及亚洲新兴工业化国家和地区的追赶，日本的半导体产业逐渐失去国际竞争力。
以动态存储器为例，日本在世界市场上所占份额已从超过５０％降低到不足３０％。
这种状况使日本产生了严重的危机意识，也成为它制定新的半导体产业发展战略的主要原因。
（2）韩国半导体材料行业分析韩国半导体产业的发展遵循了这样一种战略和路径，即以自主创新和掌握自主知识产权技术为根本目标和定位，从引进技术和从事硬件的生产加工及服务开始，对引进技术进行消化吸收，到研发一些技术等级较简单的芯片，逐步提升自主创新能力，最终实现掌握高端核心技术这样一个过程。
在其中每一个阶段，都能够清晰的看到韩国政府在其中发挥的积极推动作用。
1986年3月—1993年3月，韩国政府实施了“超大规模集成电路技术共同开发计划”，以政府所属的韩国电子研究所为主，三星、现代、LG等大企业参加组成半导体研究开发联合体，集中人才、资金，进行从1M到64M的DRAM基础核心技术的开发。
企业在该技术基础上继续大规模投资，开发生产技术和工艺技术。
而企业在使用源泉技术须按销售额交技术使用费，其一半归政府，一半归韩国电子研究所，其中参与源泉技术开发的企业可以少交(或不交)技术使用费，其他企业则相对需交5-6倍的技术使用费。
而政府在源泉技术开发成功以后，并不向工业化生产投资，也不参与企业的经营活动，而是通过市场机制，让企业在国内、国际的竞争中自我发展。
（3）中国台湾半导体材料行业分析以台湾IC产业各项目表现来看，其中设计业产值为新台币1,035亿元，较上季(09Q3)衰退9.5%,较08年同期(08Q4)成长29.7%;制造业为新台币1,888亿元，较上季(09Q3)成长10.3%,较年08同期(08Q4)成长55.5%;封装业为新台币593亿元，较上季(09Q3)成长2.6%,较08年同期(08Q4)成长31.2%;测试业为新台币263亿元，较上季(09Q3)成长3.1%,较08年同期(08Q4)成长32.8%.在IC设计业的观察部分，2009Q4由于电子产品逐渐进入需求高峰之后的淡季，PC、Notebook、小笔电等成长率逐渐趋缓，手机芯片、模拟IC、驱动IC等需求也明显衰退。
2009年虽然景气复苏渐露曙光，但终端市场需求的成长力道仍然薄弱，特别是LCDTV、手机。
综合上述，2009Q4台湾IC设计业产值达1,035亿新台币，较2009Q3衰退9.5%,较2008Q4成长29.7%,2009年较2008年成长2.9%是所有次产业里唯一呈现正成长的产业。
而在IC制造业的部分，2009Q4,台湾IC制造业产值达到1,888亿新台币，较2009Q3成长10.3%,其中以DRAM制造为主的IDM产业成长幅度最大，较上季成长36.3%.全球DRAM供货吃紧DRAM价格翻扬，带动台湾DRAM制造公司大幅拉升产量，在价量齐扬的情势下，带动台湾IDM产业产值的跃升。
而晶圆代工业则较上季仅微幅成长0.8%,主要是受到2009年从第二季至第三季出货量大幅拉升后，客户库存水位回升，加上传统季节性的调整。
而代表IC制造业未来产值成长的重要领先指标，北美半导体设备的B/BRatio已自九月1.17的高点降至十二月的1.03,然而随着国际大厂陆续宣布加大2010年资本支出，B/BRatio有续创新高的机会，IC制造业将可延续2009年复苏的态势。
因此，2009Q4台湾IC制造业持续受到景气回温的影响，持续向上攀升至1,888亿新台币，季成长率达到10.3%,年成长达55.5%,仍呈现增长的情形。
其中晶圆代工的产值达到1,261亿新台币，季成长0.8%,而较08年同期(08Q4)大幅成长了45.3%.以DRAM为主IC制造业自有产品产值为627亿新台币，季成长36.3%,年成长则由负转正大幅跳跃81.2%。
最后，在IC封测业的部分，2009Q4由于逐渐进入电子产品淡季，上游晶圆代工表现较09Q3仅微幅成长，因此下游封装业也只成长2.6%.台湾测试业有高达近六成比重为内存测试，在DRAM 产业持续回稳下，Q4测试业也小幅成长3.1%.因此，2009Q4台湾封装业产值为593亿新台币，较2009Q3成长2.6%,较08年同期成长31.2%.2009Q4台湾测试业产值为263亿新台币，较2009Q3成长3.1%,较08年同期成长32.8%.2009Q1台湾IC封测业已处于触底反弹，Q2平均月增率约10%,七月份开始持平，Q3平均月增率仅约4.5%,Q4则较Q3稍低。
