电子电路板制程检验标准书

2.7 无引脚部品. 2.7.1.晶体电极:部品两端面被镀成电极.如电阻、电容、电感等.
2.8 良好焊点: 2.8.1.要求: 2.8.1.1.结合性好:光泽好且表面呈凹形曲线. 2.8.1.2.导电性佳:不在焊点处形成高电阻(不在凝固前移动零件),不造成短路、断路.
标准工作程序 第 2 頁，共 68 頁
◎
非线路露铜直径>=0.8mm ;线路露铜不分大小
20
露铜
非线路露铜&其它露铜直径<0.8mm
◎ ◎
底部未平贴于 PCB 板≧0.5mm 高度(电容，电阻，二极管，晶振)
21
浮高(高翘)
浮高≧0.8mm，但不能造成包焊(跳线) 浮高≧0.2mm(排插，LED，触动开关，插座)
◎
不能浮高，必须平贴(VR，earphone，五合一排插)
突出现象。
< 25% or W < 8mils
允收条件 1﹑突出板子焊垫份为引线脚宽度的
25%以下（最大为 0.2mm,即 8mils）。
>25% or W > 8mils
拒收条件 1﹑突出板子焊垫的部份已超出引线脚宽度的
25%(或 0.2mm)。
标准工作程序 第 6 頁，共 68 頁
PCBA 检验标准
PCBA 检验标准
X>1/2W
S＜5mil
拒收条件
1﹑各接脚发生偏滑，且偏出焊垫以外的接脚 已超出接脚本身宽度的 1/2。
PCBA 检验标准
2.8.1.3.散热性好:扩散均匀,全扩散. 2.8.1.4.易于检验:焊锡不得太多,务必使零件轮廓清晰可判. 2.8.1.5.易于修理:勿使零件重叠实装. 2.8.1.6.不伤及零件:烫伤零件或加热过久(常伴随有松香焦化),会损及零件寿命. 2.8.2.现象: 2.8.2.1.所有表面沾锡良好. 2.8.2.2.焊锡外观光亮且成凹形圆滑曲线. 2.8.2.3.所有零件轮廓清晰可见. 2.8.2.4.若有松香锡球残留,则须作清洁而不焦化. 2.8.3.形成条件: 2.8.3.1.正确的操作程序:手工作业时,应注意烙铁、焊锡丝的收放次序及位置. 2.8.3.2.应保持两焊锡面清洁. 2.8.3.3.应使用规定的锡丝并注意使用量. 2.8.3.4.正确使用焊锡器具并按时保养. 2.8.3.5.应掌握正确的焊锡时间. 2.8.3.6.手工作业时,应注意冷却前不可移动被焊物,以免造成焊点结晶不良,导致高电阻. 3.检验内容: 3.1.基板外观检查标准: 3.1.1.在任一方向,基板弯曲变形量:每 100mm 不可超过 0.75mm. 3.1.2.基板不可出现分层、气泡、裂痕及凹陷现象. 如有分层,只允许距离铜箔 1mm 以上开始轻微分离,不 允许从铜箔下开始分离;如有轻微凹陷,则应小于线路厚度的 30%. 3.1.3.经过焊锡后,允许保护漆起皱,但不可以脱落. 3.1.4.基板线路不可因铜氧化而发黑;基板上铜箔氧化不可. 3.1.5.非导线区域内的保护漆最多可脱落 5 点,每一点的面积都必须在 0.5mm 以内,各点相距须在 0.25mm 以上且距离导线 0.25mm 以上. 3.1.6.零件符号、印字不可印在焊点上. 3.1.7.基板上不可有油墨残渣、油污或其它异物. 3.1.8.基板不可因过热烧焦而变色;基板上不可有铜箔浮起. 3.1.9.基板上的锡渣或锡球不可造成任何短路,且外径小于 0.3mm. 焊接的部品上不可残留锡渣或锡球.

pcba检验标准-回复什么是PCBA检验标准？为什么需要检验标准？检验标准的应用范围是什么？如何制定有效的PCBA检验标准？这些问题将在下面的文章中进行详细讨论。

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）检验标准是根据PCBA的工艺要求和安全性能制定的一套规范和指导原则。

PCBA是指将印刷电路板和组装件（包括元器件、插件、连接器等）进行焊接、组装和测试，形成一个完整的电子装配体的过程。

由于PCBA在电子产品的制造过程中起着非常重要的作用，因此确保其质量和可靠性对产品的最终性能和可持续发展至关重要。

PCBA检验标准的制定主要是为了实现以下几个目标。

首先，通过标准化的检验方法和程序，确保PCBA质量的一致性和稳定性，降低产品的缺陷率。

其次，通过合理的检验标准可以提高PCBA生产过程的效率，减少资源的浪费和重复劳动。

此外，检验标准还可以帮助企业改进生产工艺，优化生产流程，提高产品的可靠性和竞争力。

PCBA检验标准的应用范围非常广泛，涵盖了各个行业的电子产品制造。

无论是消费类电子产品，如手机、电视机等，还是工业设备、医疗设备等专业领域的电子产品，都需要进行PCBA检验。

此外，在军工领域，PCBA的质量和可靠性对战争装备的正常运行和作战力的发挥至关重要，因此对于军工产品更加严格的质量控制和检验要求。

制定有效的PCBA检验标准需要考虑多个因素。

首先，标准必须与PCBA的设计要求、工艺要求和使用环境相匹配。

只有确保标准的科学性和合理性，才能保证检验结果的可靠性和有效性。

其次，标准应该具备可操作性和可行性，易于实施和执行。

标准应该清晰明确地规定了检验的要点、程序和方法，以便操作人员能够正确理解和应用。

最后，标准还应该考虑到行业的最新发展和技术的进步，随时进行修订和更新，以适应不断变化的市场需求和品质要求。

总之，PCBA检验标准在电子产品制造中发挥着重要的作用。

通过制定和实施有效的检验标准，可以提高PCBA质量和可靠性，提高生产效率和生产流程的优化，并满足不同行业对于电子产品质量的要求。

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2011/03/30
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电子电路板线路制程检验标准书
1、目的：为产品制作检验判定提供依据，并确保所生产的产品能够满足客户质量要求。
2、适用范围：适用于图形转移后的制程检验。
3、说明：当制程检验标准和客户资料相冲突时，以客户资料为判定标准。
4、一般缺陷检查标准：
检查项目
检查方法
使用工具
判定标准
图示
露铜
目视
不形成开/短路，经修理可允收
渗油/线肥
用刻度放大镜测量
放大镜
导致的线间隙不小于原间隙的80%允收。
崩PAD
目视
经修理符合要求可允收
氧化
目视
经除油、酸洗或用橡皮擦可除去的允收。
检查项判定标准图示开短路目视不允收目视不允收目视不允收显影不目视氯化铜试验氯化铜不允收板面膜目视不允收不过油目视造成露铜不允收目视不允收东莞培训网wwwbz01com用百倍镜测量百倍镜线宽不小于原线宽的80可允收ickey位不可小于原线宽的90
电子电路板线路制程检验标准书
修订
日期
修订
单号
修订内容摘要
目视
不允收
不过油
目视造Biblioteka 露铜不允收缺线/焊盘目视
不允收
幼线
用百倍镜测量
百倍镜
线宽不小于原线宽的80%可允收，IC、KEY位不可小于原线宽的90%。
做反线路
用客供资料核对
不允收
擦花
目视
造成开/短路的不允收

电路板检验标准电路板是电子产品的重要组成部分，其质量直接关系到整个产品的性能和稳定性。

为了确保电路板质量，制定了一系列的检验标准。

本文将介绍电路板检验标准的相关内容，以便广大生产厂家和质量管理人员了解和遵守。

首先，电路板的外观检验是非常重要的一项工作。

外观检验主要包括板面平整度、焊点质量、线路走向、印刷标识等方面。

板面平整度要求板面平整，无破损、变形等情况。

焊点质量要求焊点光滑、牢固，无虚焊、漏焊现象。

线路走向要求线路清晰、不交叉、不短路。

印刷标识要求清晰可辨，无模糊、缺失等情况。

这些外观检验项目直接关系到电路板的质量和稳定性，因此必须严格执行。

其次，电路板的尺寸检验也是至关重要的。

尺寸检验主要包括板厚、孔径、线宽、线间距等方面。

板厚要求符合设计要求，保证板材的强度和稳定性。

孔径要求精准，保证元器件的安装和连接。

线宽、线间距要求符合设计要求，保证电路的传导和隔离。

这些尺寸检验项目直接关系到电路板的工作性能和可靠性，因此也必须严格执行。

另外，电路板的电性能检验也是不可忽视的一项工作。

电性能检验主要包括绝缘电阻、介质常数、介质损耗、耐压强度等方面。

绝缘电阻要求达到一定的标准，保证电路板的绝缘性能。

介质常数、介质损耗要求稳定，保证电路板的信号传输性能。

耐压强度要求符合设计要求，保证电路板的安全可靠。

这些电性能检验项目直接关系到电路板的工作稳定性和安全性，因此同样必须严格执行。

最后，电路板的环境适应性检验也是非常重要的。

环境适应性检验主要包括温度循环、湿热循环、盐雾腐蚀等方面。

温度循环要求电路板在一定的温度范围内工作稳定。

湿热循环要求电路板在潮湿环境下工作稳定。

盐雾腐蚀要求电路板具有一定的抗腐蚀能力。

这些环境适应性检验项目直接关系到电路板在各种复杂环境下的可靠性，因此同样必须严格执行。

总之，电路板的检验标准是确保电路板质量的重要保障，各项检验项目都是不可或缺的。

只有严格按照标准执行，才能保证电路板的质量和稳定性，为电子产品的性能和可靠性提供坚实的基础。

○
13.有≥1个引脚处铜泊翘起或断裂
○
14.大元器件或插片有≥1个引脚包焊
○
15.小元器件有≥3浮起高度小于2mm或有≥1浮起高度超过2mm
○
16.大元器件有1个脚浮起高度超过0.5mm
○
17.按健开关、指示灯、针座浮起高度超过0.5mm或影响安装和影响使用
○
18.引脚高超出1.5~3mm或倾斜会引起短路
2.与其它部件有干涉
手工
1.按键、指示灯顶死或空位大
○
S-2
2.与其它部件干涉，难调整
○
工作寿命
1.装入整机，在额定频率和1.06倍额定电压下，连续工作3个月，线路板各性能和功能正常
整机
1.连续工作3个月，功能不正常，元器件损坏
○
N=2
样品承认时检测
ROHS
1.符合相关的法律法规要求
○
由供应商提供检测报告或委外检测
○
5.时间控制与规格书要求不一致
○
功率
1.不工作的状况下，待机功率小于1W
功率计
1.待机功率大于1W
○
端子
1.对应公、母端子的插拔力小于10N
2.连接线与端子之间施加30N的轴向拉力30s，端子无松脱、连接线不断
推拉
力计
1.公、母端子的插拔力大于10N
○
S-2
2.连接线断或端子松脱
○
试装
1.与相应的部件试装，按键、指示灯无顶死或空位大
4.元器件、基板、线材标识模糊，无法辩认
○
5.元器件裂缺或破损，影响使用
○
6.元器件裂缺或破损，不影响使用
○
7.PCB基板破损
○
8.PCB基板变形超过2mm或影响安装

pcba检验标准PCBA检验标准。

PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指印刷电路板组装，是电子产品制造中的重要环节。

为了确保PCBA产品的质量，需要进行严格的检验。

本文将介绍PCBA检验的标准，以便于生产过程中的质量控制和产品质量的保证。

首先，PCBA检验的标准主要包括外观检验、功能检验和可靠性检验。

外观检验是指对PCBA产品外观的缺陷进行检查，包括焊接质量、元件安装位置、焊盘质量等。

功能检验是指对PCBA产品的功能进行测试，包括电气性能、通信性能、控制性能等。

可靠性检验是指对PCBA产品在长期使用过程中的可靠性进行测试，包括耐久性、环境适应性、温度湿度试验等。

其次，PCBA检验的标准应当符合相关的国家标准和行业标准。

国家标准是指由国家相关部门制定的，具有法律效力的标准，如GB 标准；行业标准是指由行业协会或组织制定的，用于规范行业内产品质量的标准，如IPC标准。

在进行PCBA检验时，应当严格按照这些标准进行，以确保产品质量符合要求。

另外，PCBA检验的标准应当根据产品的特点和用途进行具体制定。

不同类型的PCBA产品，其检验标准可能会有所不同。

例如，对于高端电子产品，其PCBA检验标准可能会更加严格，包括更多的功能测试和可靠性测试；而对于一般电子产品，其PCBA检验标准可能会相对简单一些。

因此，在制定PCBA检验标准时，应当充分考虑产品的特点和用途，以确保检验标准的科学性和实用性。

最后，PCBA检验标准的执行应当由专业的检验人员进行。

检验人员应当具备专业的技术知识和丰富的实践经验，能够熟练操作各类检验设备，并能够准确判断产品的质量状况。

同时，检验人员应当严格遵守检验标准，不偏不倚地进行检验工作，确保产品质量符合要求。

总之，PCBA检验标准是保证产品质量的重要手段，其科学性和严谨性对产品质量的保证起着至关重要的作用。

在制定和执行PCBA 检验标准时，应当充分考虑产品的特点和用途，严格按照相关的国家标准和行业标准进行，确保产品质量符合要求。

电子电路板最终查验尺度书
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电子电路板最终查验尺度书
1、目的：合理尺度我司质量查验尺度，便于品质办理。

2、范围：适合于我司成品的查验。

3、定义：
3.1、A级板：主要客户的PCB板其他客户之双面板、多层板。

3.2、B级板：非主要客户的单面松香板和单面增加工艺板。

4、参考文件：
4.1、IPC-A-600F
4.2、IPC-6012A
4.3、IPC-SM-840C
5、说明：本尺度与其它应用文件相违背时，按以下次序号为导向处置。

5.1、合同、订单。

5.2、适用的MI。

5.3、客户接收尺度。

备注：客户方有明确提出本身的接收尺度并有书面文件通知公司，经公司评审认为可接受的，依客户方的尺度；或经客供双方协议达成一致尺度的，依协议尺度；客户未主张其专用尺度，对公司内部品质尺度又不认同的，依照PCB行业IPC国际尺度，即IPC-A-600F尺度。

线路板外观检验标准书次缺主缺超出判NG。

4过孔偏移标准状况相切判OK。

2拼板定位孔1拼版基材颜色以确认样品为准次缺3主缺无线路板定位孔无破损、堵塞、孔径不符等不良线路板定位孔破损、堵塞、孔径不符拒收线路板定位孔拼板定位孔无破损、堵塞、孔径不符等不良符合标准样板色泽颜色轻微偏差允收(参照限度样板)与样品有明显差异,超出限度样品则拒收拼板定位孔破损小于1/5圆弧允收拼板定位孔破损大于1/5圆弧、堵塞、孔径不符拒收,主缺焊盘无溢胶胶水溢出(f)小于0.03mm、焊点有效面积(S)大于85%以上允收胶水溢出(f)大于0.03mm、焊点有效面积(S)小于85%以下拒收5焊盘溢胶主缺焊盘丝印线无偏移、残缺焊盘丝印线偏移、残缺不影响焊接允收偏移到BGA焊盘上,影响焊接拒收6焊盘丝印线无次缺字符有残缺，但可轻易辨识允收字符重影到不能轻易辨识为NG以可以识别为原则.如图中左边为不可接收,右边为可接收限度.7丝印字符/图形重影残缺示意图NO.检验项目判定基准缺点等级标准状况允收状况拒收状况正常 OKNG焊fa通孔fS次缺数字和字母完整，字符笔画线条分明，宽度一致且无缺损允许字符笔画线条略显模糊或略有断开，但仍可辨认不会与其他字符混淆不允许字符笔画线条缺损致使字符不清楚或导致与其他字符混淆8丝印字符/图形残缺不全,错印、漏印则拒收次缺FPC\PCB板无毛刺现象FPC\PCB板单边存在毛刺，其毛刺宽度≦0.05mm,且符合公差范围允收FPC\PCB板上毛刺宽度大于0.05mm拒收9FPC\PCB加强板毛刺无次缺定位线符合图纸要求按图纸要求的位置（Y）公差判定在图纸公差范围内为允收超出公差范围为拒收10丝印定位线偏移标准图纸次缺加强板无偏移加强板偏移孔径符合图纸尺寸要求且宽度尺寸未超出图纸尺寸允收加强板偏移孔径不符图纸要求或宽度尺寸超出图纸尺寸拒收11加强板偏移次缺加强钢板无损伤、污染、氧化、起翘、变形等不良钢板表面污染，可擦拭的在擦拭后可以允收；钢板出现轻微变形、损伤（钢板定位孔缺损小于1/5）、不影响贴片平整度允收钢板表面污染物不可擦拭、氧化、变形、损伤（钢板定位孔缺损大于1/5）、起翘影响贴片平整度拒收12加强板外观次缺导线完好无氧化现象导线氧化拒收13导线氧化无次缺线路板完好无损伤现象FPC板连接带边缘的损伤渗透深度未超过边缘与最近导线间距的50%允收FPC板连接带边缘的损伤渗透深度超过边缘与最近导线间距的50%则拒收14线路板—损伤次缺线路板表面清洁无污染轻微污染且可以擦拭的,在擦拭后为允收严重污染不可擦拭为拒收15线路板-污染无Yw a 次缺屏蔽层上不得有锐角压伤、气泡；内部不得有异物鼓起等表面轻微擦伤为允收明显有锐角压伤、气泡；内部不得有异物鼓起等为拒收16线路板屏蔽层的覆膜状况次缺标准状况缺损面积超过3M㎡为拒收17电磁膜/银箔/银浆损伤缺损无次缺示意图气泡架桥不可接收18覆盖膜气泡1. 弯曲部位不可有气泡2. 非弯曲部位：气泡长度(L)需小于10mm才可判定OK.气泡不可架桥.气泡距外形需有0.2mm以上的距离才可判定OK.PI膜开口部附近气泡需小于0.3mm才可判定OK.主缺金手指表面无损失，其中非接触区域一般为两旁1/4L区域，接触区域为中间1/2L区域在1/4区域内无伤到铜层的划伤目视不明显可见允收;不得有肉眼明显的深及铜箔的划伤19损伤/金手指/焊盘主缺金手指表面无氧化现象金手指非接触区的两外端允许有轻微氧化镀金处理面上泛出紫红色或其它色异等拒收20氧化—金手指主缺金手指露铜现象，其中非接触区域一般为两旁1/4L区域，接触区域为中间1/2L区域允许金手指表面露铜的最大长度≦1/3W，且未破坏金层不允许金手指表面露铜的最大长度〉1/3W，或有破坏金层现象21露铜—金手指次缺金面出现多余的残留物残铜宽度(a)超过导体间隔(W)的1/3判定NG金面堆积不可接收22残金dL a1/21/41/4W1/2L1/4L1/4LW外bLaaL导WWL。

公司 logo制定此标准的目的是提供一份检查 PCB 的通用检查指示。

此标准合用于美赛达所有 PCB 的来料检查， 除个别 SPEC 或者客户有特殊指明检查标准的项目外，则一律依此标准进行检查。

2.1 公司所有的 PCB 板3．1 印刷电路板(Printed circuit board ，PCB ) 3 ．2 印刷路线板(Printed Wiring Board ，PWB ) 3 ．3 多层板(Multi-Layer Boards ) 3 ．4 双面板(Double-Sided Boards ) 3 ．5 单面板(Single-Sided Boards ) 3 ．6 阻焊漆/绿油(solder mask ，S/M )3．7 导孔(via )3 ．8 镀通孔技术/沉铜(Plated-Through-Hole technology ，PTH ) 3 ．9 金手指(Gold Finger,或者称 Edge Connector ，G/F) 3 ．10 切片( Micro Section )采用 MIL-STD-105E检查项目外观 尺寸 附着性测试 微切片测试的单次抽样方案，允收水准如下表：检查水平GB2828-2003-II5pcs 10pcs/Lot 1pcs/LotCR / / / 0AQLMAJ 0.4 0 0 /MIN 1.5 / / /说明： 1、根据来料数量，按以上抽样方案抽取样本，检查外观；2、 每批来料抽取 5pcs 样品并参照像应图纸资料测量其相关尺寸。

3、每批来料抽取 10pcs 样品用 3M600 胶测试其附着性。

温度： 18℃-27℃，湿度： 50%-80%，亮度： 300LX-700LX ，眼睛与待检样品垂直，直线距离为 30CM-40CM 。

6．1 检查 PCB 来料包装和标示，包装应符合要求且良好，无混乱错漏等现象；标示应与来货一致且清晰无 涂改；抽查数量应无误。

6．2 检查来料有无附出货报告，出货报告应包含以下内容：6.2.1 可焊性测试报告； 6.2.2 清洁度测试报告；公司 logo6.2.3 尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、路线(金手指)宽度、路线(金手指)间距； 6.2.4 切片报告，包括各镀层厚度(金厚须附X-RAY 量测记录)、S/M 厚度，并提供 1-2 个切片供美赛 达检查，附切片时同时附切片原 PCB 。

环境适应性差
原因：环境温度、湿度等问题；方法： 保持环境稳定。
SMT检验的参数和标准
SMT检验的常用参数
• 尺寸 • 位置 • 外观 • 电性能 • 硬度
SMT检验的标准和要求
• IPC-A-610 Acceptability of Electronic A ssem blies （电子组件验收标准）
• GB/T18268-2000 SMT技术验收规范
总结
SMT检验规范的重要性
合格的SMT检验规范是保证电路 板组装质量和产品可靠性的关键。
合理制定SMT检验计划的 必要性
按照实际工艺和生产流程合理制 定SMT检验计划，确保检验工作 实效、高效。
SMT检验制度的重要性
建立规范、系统的SMT检验制度， 是实现企业SMT质量管理的关键 手段。
SMT处理过程中常见问题与处理方法
1
组件误装
2
原因：引脚变形、尺寸不匹配等问题；
方法：二次矫正。
3
电性能参数差
4
原因：电阻、电容、电感值变化等问题；
方法：使用参数测试仪进行检查。
5
贴片偏移
原因：贴片位置、方向、尺寸等问题； 方法：将偏移的贴片进行重新吸附。
焊接质量差
原因：焊接温度不足、时间不足等问题； 方法：重新焊接或者采用压接法。
《SMT检验规范》PPT课 件
SMT（Surface Mount Technology）是一种电路板组装技术，本课件将为你介绍 SMT检验规范，包括方法、步骤、常见问题和处理方法、参数和标准等内容， 让你更好地应对SMT检验工作。
概述
SMT概述
SMT是一种电路板组装技术，相比于传统DIP （Through-Hole Technology，孔洞式技术）具有更高 的制程可靠性、组装密度更高以及芯片体积更小等 优势。

文件名称零部件通用检验标准页码 1/6文件编号 MST-PZ-036发放日期2008.10.21 实施日期2008.10.22 版本号 A 产品名称电器件产品型号电路板组件类别检验项目技术要求检验方法检验器具质量特性抽样判定标志▲产品标志——基板表面上应用永久性油墨印有型号规格、厂家标记、日期标记，UL认证标记、UL认证号，且清晰正确——线身上应正确印有厂家标记、规格、耐温温度、认证标记、认证号，用水轻擦15S后用汽油擦拭15S仍清晰目测—— C——氟塑线、基板：按《抽样标准》——硅胶玻纤线：按（2；0.1）；擦拭项目：按（2；0.1）▲包装标志——包装箱上应注明产品名称、规格、物料编码、厂名、数量、生产批号——环保物料应有相应的环保标签目测—— C （2；0.1）包装质量▲包装质量——应有可靠的防潮和防碰撞措施——以固定数量整齐装入箱中，每套电路板组件间均需有效隔离，并采用有效的措施避免电路板表面相互摩擦——应标识有合格标记目测—— C （2；0.1）外观质量▲外观质量——基板裁切良好，周边平直，无分层开裂——电路板上线条无划伤、剥离、锯齿状、虚麻点、碎屑和会脱落毛刺——电路板表面清洁，绝缘油涂抹均匀，不得漏刷少刷。

----刷油不允许涂抹到开关杆位置及引线铆接部位及指示灯上。

——焊点表面无残留带杂质的助焊剂——焊点光洁、平滑、饱满，与焊盘相当（填满）目测——C按《抽样标准》——焊盘无剥落，焊点无气泡、针孔、虚焊、漏焊、连焊、脱焊——焊点高度1～2mm，引线露出焊点长度0.5～1mmB制定审核批准文件名称零部件通用检验标准页码 2/6文件编号 MST-PZ-036发放日期2008.10.21 实施日期2008.10.22 版本号 A 产品名称电器件产品型号电路板组件类别检验项目技术要求检验方法检验器具质量特性抽样判定结构尺寸▲结构——各元件型号规格与标识符合《电路板规格书》要求——各元件安装孔必须钻在焊点中心处——各元件无损坏，并安装牢固、正确，插件必须到底——所有二极管、三极管、电解电容、发光管和插座等极性元件均无插反——各元件的焊接方式应符合《电路板规格书》要求——铆接部位牢固，不能采用先浸锡后铆接的方式----需焊接的引线表皮必须完全穿孔固定，不得有线芯飞出现象目测---- B按《抽样标准》▲尺寸▲基板厚：1.6mm±0.1mm测量直尺游标卡尺C （5；0.1）爬电距离及电气间隙应符合附表1要求游标卡尺 A （2；0.1）▲导线规格尺寸应符合《电路板规格书》要求游标卡尺 B（5；0.1）※导线截面积按：（2；0.1）▲相关零件规格尺寸需符合封样及图纸要求游标卡尺 B （2；0.1）▲实配▲将电路板安装到相对应的位置，不得出现安装不到位的现象，不得有零件影响产品的安装及使用。

微纳公司电路板检验调试规程编制__________日期_________审核__________日期_________批准__________日期_________目录一电路板基板 (2)1、目的 (2)2、适用范围 (2)3、印刷电路板（PCB）的检验项目及要求 (2)4、入库（PCB检验单见附录一） (3)二 2000A型主板调试及检验标准 (3)1、目的 (3)2、适用范围 (3)3、调试及检验工具 (3)4、检验标准 (3)5、调试方法 (4)6、入库（检验单见附录二） (5)三 2000控制板检验标准 (5)1、目的 (5)2、适用范围 (5)3、调试及检验工具 (5)4、调试检验项目及要求 (5)5、入库（检验单见附录三） (6)四 3003控制板检验标准 (6)1、目的 (6)2、适用范围 (6)3、检验工具 (7)4、检验项目及要求 (7)5、入库（检验单见附录四） (8)五智能型控制板检验标准 (8)1、目的 (8)2、适用范围 (8)3、检验工具 (8)4、检验项目及标准要求 (9)5、入库（检验单见附录五） (10)附录一 (11)附录二 (13)附录三 (15)附录四 (18)附录五 (20)一电路板基板1、目的为了保证采购产品的质量，便于检验人员的验收，特制定本验收标准。

2、适用范围所有印刷电路板（PCB），通用型主板，2000控制板，3001控制板，智能型控制板的验收。

3、印刷电路板（PCB）的检验项目及要求（1）验收项目：①外观②尺寸③线路（2）验收要求：①PCB板的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合印制电路板设计要求。

②焊盘间距是否合理，过孔内是否有异物造成零件孔不通；③丝网是否印到焊盘上；④导通孔是否做在焊盘上。

（3）PCB夹层不能分离，板面不能有裂痕，无白斑，白点。

（4）板面颜色均匀，无伤痕，无残留物，无污染，板面不可有灰压，手印，油渍，松香，胶渣，或其它等外来污染，表面无外观异常。

字体: 小中大PCB电路板测试、检验及规范chenjack 发表于: 2009-4-08 13:31 来源: 半导体技术天地1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。

后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。

2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。

AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。

3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。

4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。

5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。

6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。

7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。

另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。

8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。

【PCB印制电路板】PCBA 成品出厂检验标准xxxx年xx月xx日xxxxxxxx集团企业有限公司Please enter your company's name and contentvPCBA成品出厂检验标准1、范围为了统一成品出厂质量检验标准，确保PCBA满足规定质量要求，特制定此标准；本标准规定了PCBA检验质量要求、检验项目、检验方法。

适用于笔记本电脑PCBA检验。

2、引用标准GB/T 2828.1-2003 计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划GB/T9813-2000 微型计算机通用规范；Q/SPTA003.1-2009 笔记本电脑检验标准(企业标准)3、一般要求3.1 正常测试条件温度：15～35℃相对湿度：25%～75%大气压力：86Kpa～106kPa电源电压：交流220V±22V电源频率:50/60 Hz在上述测试条件下，被测PCBA应满足其性能要求，但在比上述测试条件更宽的范围内，设备仍能工作，但可不满足其所有的性能要求，且允许被PCBA 在更为极端的条件下储存。

3.2 互连配接要求笔记本电脑和耳机、外接扬声器、音箱、显示器、USB设备、以太网、电缆系统等外部设备配接时，电脑和外设应能正常工作。

笔记本电脑和外接直流电源的配接要求由产品标准中规定。

4、PCBA检验的分类检验包括：全数检验和抽样检验5、PCBA的全数检验5.1.检验方式：全数检验采取在线检验方式，在PCBA生产的各主要环节设置QC，对PCBA进行全数检验。

5.2.检验项目及检验方法5.3.1.外观和结构检验按《PCBA外观检验判据表》要求进行，凡有任何一项不符合要求，无论判据为Z、A或B均按照不合格品处理。

5.3.2.功能和性能检验使用公司专门检测软件（T1部分）进行，要求对软件中T1部分的所有项目按工艺要求从头至尾全部运行一遍，任意一项不能PASS即判为不合格品，且记录好流程卡及质量报表，将PCBA放致修理位维修。

8.相关表单:
8.1【来料检验记录表】(WPP21-01A)
8.2【IQC来料检验报告】(BHP21-01A)
拟制
审核
批准
4.2MA：制品单位使用性能不能达到预期之目的或显著的减低其实用性质的缺点。
4.3MI：实际上不影响制品的使用目的之缺点。
5.检验方式:
5.1 外观检测以放大镜检视器件焊接，焊锡面，零件外观……等
5.2 用游标卡尺量测尺寸
6.PCBA检验规范:
6.1 以下尺寸,外观,性能等都需符合承认书中相关标准要求
◎
焊脚长超过规格(＞1.5mm)
卡尺
每批
◎
短路
目视/放大镜
每批
◎
PCB脏污(含残留助焊剂)
PCB白化
锡球、锡珠(实际大小会造成零件之间及两PIN短路)
◎
未贴VERSION 卷标
○
检验项目/标准
检验工具
检验 频率
缺点类型
CR
MA
MI
空焊
目视/放大镜
每批
◎
锡洞> 50%
焊锡面插件及PTH焊点锡尖高度不可超过100 mils
◎
SMD零件焊点锡裂者，不可接受
◎
SMD零件(含正背面)焊点锡尖高度不可超过20 mils
非相同电位之焊点短路者，不可接受，相同电位短路者，可以接受
◎
零件接脚跨于未相通之导体上，若导体上印有绝缘体且接脚与绝缘体有3 mils以上间隙者可接受
○
SMD电阻文字标示须朝上，反面或侧立者不可接受
SMD电容若厚度≧宽度之80%，则侧立可以接受
○
确认外箱料号,品名,数量,是否正确,有无GP标识
○

6.2.3尺寸测试报告，包括外形尺寸、各孔径、线路（金手指）宽度、线路（金手指）间距；6.2.4切片报告，包括各镀层厚度（金厚须附X-RAY量测记录）、S/M厚度，并提供1-2个切片供美赛达检查，附切片时同时附切片原PCB。

来料时缺少以上任意一项或以上任意一项不合格时，美赛达 IQC可拒收此批货。

6．3抽检PCB，确认其来料型号、版次应与样板一致，有要求时检查Date Code及UL等内容应标示清晰明确。

6．4抽检PCB外观，应符合规格要求（见后附检查项目列表）。

6．5有要求时抽取PCB样板进行上锡或阻焊性等实验，实验应符合要求。

注：本标准内所用工具为4倍镜或20倍镜，在看不清晰的情况下将进行调整或用更高倍的检查仪器来检测。

检查项目缺陷名称图例检查工具判定说明不良等级备注CRI MAJ MIN抽样前检验包装不良目视PCB来料需真空防潮包装，包装应牢固可靠，外箱应注明数量，美赛达料号等√标示不良目视无标示或标示错误，涂改或与要求不符√数量不符目视来料数量应与供应商送货数量及送检单上数量一致√来料错/混料目视来料与送检型号，实物与外箱标示不一致或混料√丝印模糊目视/放大镜印刷基本清晰，缺划、重影但可辨认可接受。

字迹模糊缺划重影不可辨认不接受√偏位目视/放大镜丝印偏位不大于0.5mm，且不影响装配可接受√错漏目视/放大镜丝印不允许有错漏√金手指缺损目视/放大镜缺损的宽度不得大于总宽度的20%√露铜/露镍目视/放大镜不允许有露铜/露镍√凸点目视/放大镜1部位≤0.1mm2部位≤0.2mm√ 1 1/4H2 2/4H1 1/4H凹点/针孔目视/放大镜允许两个不大于0.1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍√檫花目视/放大镜1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕，且长度≤10mm（宽度≤0.2mm）√镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层，则定义为檫花异物目视/放大镜金手指位不能有异物√残铜目视/放大镜残铜的宽度不影响相邻两金手指间距宽度的20%可接受√变色目视/放大镜1、轻微变色不影响上锡可接受；2、严重变色，如金面发黑、变红、生锈则不可接受√压伤目视/放大镜金手指压伤露铜露镍不允许，不露铜露镍则按凹点标准判定√铜皮断/翘起目视/放大镜金手指位铜皮翘起与断铜皮均不允许√批峰目视/放大镜板边轻微批峰不刮手可接受，但要求铜皮不翘起且不影响两G/F间距的20%√线路开路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应导通的线路或金手指断开的现象均判定为开路√短路目视/万用表因制程或人为原因造成的本应断开的线路或金手指连在一起的现象均判定为短路√缺口目视/放大镜线路缺口不得影响线路宽度的20%√蚀板未净目视/放大镜蚀板未净是指蚀刻时未将两线路/PAD之间的铜蚀刻干净的现象，蚀板未净的铜宽度不影响两线路间距的20%可接受√露铜目视/放大镜金手指外每面可接受2点不大于0.2m㎡的露铜√渗金/ 渗油目视/放大镜在镀金或印碳的时候金粉或碳向外扩展的现象称为渗金/渗油。

目录1目的 (3)2适用范围 (3)3 参考文件 (3)4定义 (3)4.1缺陷类别定义 ................................................................................................错误！未定义书签。

5检验标准 . (3)5.1 检验条件及环境 (3)5.2抽样标准 (3)5.3其他缺陷判定，见表3 ...................................................................................错误！未定义书签。

5.4板弯、板翘与板扭之测量方法 (6)6.检验项目 (6)6.1可靠性测试 (6)6.2性能测试 (7)6.3尺寸检验： (7)6.4 记录存档 (7)7包装要求 (7)7.1包装检验 (7)7.2 现品票要求 (7)1 目的统一本公司的PCB来料标准，作为指导测试人员、生产人员和检验人员对产品检验的依据，用以规范和统一PCB检验标准。

同时可作为批量生产前的评审依据。

2 适用范围适用于PCB。

用以规范和统一公司内部、供应商、协作生产厂对部件等检查。

注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正更新本标准。

3参考文件参考相关PCB成品图纸4定义4.1 缺陷类别：4.1.1A类致命缺陷Critical Defect：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷；4.1.2 B类主要缺陷Major Defect：制品的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷；4.1.3 C类次要缺陷Min，Minor Defect：对产品外观产生轻微影响的缺陷；4.1.4 可接受缺陷Acc，Acceptable Defect：可以接受的缺陷，在产品制程质量评估时使用，在产品出货抽样检验中仅供参考；4.2名词定义4.2.1 封样Golden Sample，也称为样板：由设计部门或品质部门或市场部签名认可的、用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需征求市场部意见）、结构样板等。