下载文档原格式
国产芯片的发展现状与前景自2020年开始，国内外发生了许多大事，其中最为显著的就是疫情的影响。
整个全球的产业链运作都受到了很大的冲击，其中就包括了半导体产业。
在这样的情况下，中国取得了不小的进展，在国产芯片领域更是展现出了不小的实力。
本文将深入探讨国产芯片的发展现状和前景。
一、国产芯片的发展现状国家整体发展水平的提高，加上政府的政策支持和提高对科技的投入，中国的半导体产业近年来取得了长足的进步。
在这方面，国产芯片的发展表现尤为明显。
1. 芯片行业的快速发展从2014年开始，国家就提出了发展集成电路的规划。
截至到2020年，国家的集成电路年产值已经达到了一千多亿元。
同时，中国的芯片进口量也在不断增加。
2019年，中国的芯片进口额甚至超过了石油的进口额。
因此，本土芯片的研发和生产成为了国家的首要任务。
近几年，我国的芯片行业有了快速的发展。
其中，华为公司的麒麟系列芯片、展讯科技的华星平台芯片等均得到了国内外的认可和好评。
2. 政策的支持政策对于国产芯片的发展具有不可估量的作用。
在芯片行业，政策的支持也是相当明显的。
国家出台了一系列的政策扶持，并对于前沿技术和高端芯片的研究和创新加大了支持力度。
例如，从2020年开始，国家的“芯片国家重大专项”计划将对芯片制造产业进行大力投资，以加速提升芯片制造的研发能力和生产水平。
政策的支持，使得国产芯片得到了更好的发展环境。
3. 产业整合的加速芯片行业的整合一直是一个重要的话题。
在这方面，我国的芯片产业整合比较慢。
近几年，随着政府的增大支持和市场的变化，国内的芯片行业整合速度开始加大。
例如，国家新型智能电网的建设中，国内芯片企业进行了行业整合，打造出具有行业竞争力的芯片品牌。
二、国产芯片的前景展望对于国产芯片的前景展望，可以从多个方面分析：1. 国内外形势的巨大转变近年来，国际贸易局势在不断变化，其中美国对于中国科技的打压始终在持续。
在这种情况下，国产芯片的研究和生产变得尤为重要。
一文解析IC设计工程师就业前景、发展方向（RFIC、模拟IC、数字IC）本文首先介绍了ic设计行业发展现状及工程师工作的内容，其次介绍了IC 设计工程师就业前景及发展方向的探究，最后阐述了如何才能成为一个优秀的ic设计工程师。
IC设计行业发展现状IC设计处于集成电路产业的龙头地位，对产业整体的发展起着带动作用。
到2010年中国半导体市场将占世界总需求量的6%，位居全球第四。
未来几年内中国芯片生产有望每年以魂2%的速度递增，这大大高于全球10%的平均增长速度。
目前，中国现有400多所高校设置了计算机系，新近又特批了51所商业化运作的软件学院。
但这些软件学院和计算机系培养的是程序员。
中国目前只有十来所大学能够培养IC设计专业的学生。
因此工C设计专业人才处于极度供不应求的状态。
可以这样说，这正是我国很大程度上没有足够的IC卡设计人才的根源。
IC设计工程师工作内容负责数字电路的规格定义、RTL代码编写、验证、综合、时序分析、可测性设计；负责进行电路设计、仿真以及总体布局和修改；制作IC芯片功能说明书；负责与版图工程师协作完成版图设计；提供技术支持。
ic设计工程师职业前景ic设计工程师不是越老前景越差，反而随着高科技的发展，越来越吃香。
集成电路是信息产业的核心技术之一，是实现把我国信息产业做大做强的战略目标的关键。
近期发布的“国家中长期科学和技术发展规划纲要”和“国民经济和社会发展第十一个五年规划纲要”，都把大力发展IC技术和产业放在突出重要的位置，因此IC设计工程师的前途光明。
全球对半导体芯片的需求量迅猛增长，中国也正加入这一供给行列中。
对于中国而言，芯片生产不仅是创利的途径，也是走入高科技经济的一条捷径。
如今，大陆80%的半导体依赖进口，但企业们正努力开发、生产能参与世界竞争的芯片。
作为这个行业的后来者，。
中国集成电路设计行业研究-壁垒、发展环境、特征、经营模式、行业上下游（二）行业壁垒1、技术壁垒集成电路行业属于技术密集型行业，集成电路的制程进步遵循摩尔定律，即每一至两年伴随集成电路的工艺进步，集成电路产品在计算能力上将得到一倍的提升，在制造生产上将获得减半的成本。
对于集成电路设计企业而言，需要紧跟工艺的进步以及生产技术的发展，以保持自身在行业进步中在市场上的竞争优势。
随着集成电技术的迭代发展，电路结构越来越复杂，加工步骤也越来越繁多，集成电路设计行业中的部分企业逐渐创新出自身的差异化产品，形成自主核心技术，构筑起同行难以仿效的技术壁垒。
2、资金和规模壁垒集成电路行业一直以来都是资金密集型行业，无论是在产品的设计研发或是制造生产环节，大量的研发投入或是制造生产线的投入对于资金的规模都有很高的要求。
在集成电路设计行业，设计厂商在制程的研发、规格的升级上需紧跟快速变化的市场要求，从而实现芯片产品的更新换代，因此需持续进行研发投入，若研发投入不足而放缓研发进展，则很可能使设计厂商失去技术和成本的优势。
集成电路制造厂商持续采购先进设备以及对生产线的技术升级所需要的巨额资金往往比设计厂商的研发投入规模要求更高，以此才能保持制造厂商在生产规模及成本上的优势。
因此，若无足够的资金实力以维持高额的研发支出，且若未经过长时间的发展实现规模效应，新进入者将无法持续生存。
3、人才壁垒集成电路行业属于知识密集型行业，领先的技术创新人才和经验丰富的管理人才对于企业未来的发展和市场竞争力的提高具有重要的推动作用。
集成电路设计行业在所有集成电路子行业中，对于人才的要求和依赖程度最高，作为以Fabless模式经营的轻资产行业，人员稳定、高效而富有经验的团队是企业的核心竞争力之一。
中国大陆集成电路领域的高端技术人才相较于美国、韩国和台湾地区而言相对稀缺，优秀的管理人才和技术人才多集中于行业龙头企业。
因此，对于市场的新进入者，人才的引进和激励管理是非常重要的战略工作。
中国芯片发展史现状及看法随着科技的发展，芯片已经成为了现代社会中不可或缺的基础设施之一。
在全球范围内，各个国家都在加紧发展自己的芯片产业，以实现科技自主创新。
而中国的芯片产业发展历程也颇具特色，下面我们就来一起了解一下中国芯片发展史现状及看法。
1. 发展历程中国的芯片产业发展历程可以追溯到上世纪七十年代末的“两弹一星”时期。
当时，中国面临着核武器和卫星等领域的技术壁垒，因此开始着手自主研发芯片。
随着技术的不断提升，中国的芯片产业开始逐渐壮大，并成为了国家战略中的重要组成部分。
在过去的几十年中，中国的芯片产业经历了从无到有、从小到大的发展历程。
在制造技术方面，中国已经实现了从0.35微米到7纳米的跨越式发展。
在设计能力方面，中国的芯片设计从最初的仿制、修改到现在的自主设计，已经取得了重要进展。
在市场份额方面，中国的芯片已经在国际市场上占据了一席之地。
2. 现状分析中国的芯片产业已经进入了快速发展的阶段。
在制造技术方面，中国的7纳米芯片已经开始商用，5纳米芯片也已经进入了试产阶段。
在设计能力方面，中国的芯片设计公司数量不断增加，设计质量也不断提高。
在市场份额方面，中国的芯片已经成为了国内市场的主力军，并开始向国际市场拓展。
然而，中国的芯片产业仍然面临着一些难题。
首先，中国的芯片产业还不够成熟，技术水平和市场竞争力还需要提高。
其次，中国的芯片产业仍然依赖于进口原材料和设备，需要加快自主创新的步伐。
最后，中国的芯片产业面临着国际市场的竞争和技术封锁，需要加强国际合作，提高自主创新能力。
3. 发展前景未来几年，中国的芯片产业将继续快速发展，有望成为全球芯片产业的重要力量。
首先，中国的芯片产业将加速实现自主创新，提高技术水平和市场竞争力。
其次，中国的芯片产业将加强国际合作，推动技术创新和市场拓展。
最后，中国的芯片产业将面临更多的机遇和挑战，需要加强产业协同、人才培养和政策支持。
总的来说，中国的芯片产业已经迈入了快速发展的阶段，但仍然需要加强自主创新、市场竞争力和国际合作。
最新中国集成电路行业研究报告
一、中国集成电路行业概况
中国集成电路（IC）行业正处于快速发展阶段，受到国家对核心技术的重视，具有灵活的监管政策以及政府政策支持。
根据新浪科技报道，中国集成电路行业的规模为2024年的2.5万亿元，其中半导体总收入约为2.1万亿元。
中国集成电路行业分为以下几个子行业：数字集成电路（IC）、模拟集成电路（IC）、功率集成电路（IC）、射频集成电路（RFIC）、混合信号集成电路（MSIC）以及智能卡IC。
二、中国集成电路行业分析
1.市场分布
中国集成电路行业的市场主要集中在东部沿海地区，如深圳、珠海、东莞、上海等地。
根据iResearch的报告，2024年，深圳市占据中国集成电路收入总量的41.12%，紧随其后的是东莞（30.87%）、珠海
（10.50%）、昆山（5.96%）和上海（4.97%）。
2.竞争分析
中国集成电路行业竞争激烈，主要厂商有高通、友达、中兴、华为、金通等国内主要企业以及海外知名品牌如英特尔、AMD、英伟达等。
另外，中国集成电路行业中也存在许多小型企业，这些企业主要从事规模较小的集成电路的研发和生产业务，一般来说，这些企业的竞争力远远不及行业主要企业，主要依靠廉价的价格和高效的发货来提高市场占有率。
3.市场前景。
集成电路行业的发展现状与未来趋势集成电路是现代电子技术的重要组成部分，几乎涉及到各个领域的应用，包括通信、计算机、汽车、医疗设备等。
本文将探讨集成电路行业的发展现状和未来趋势。
一、发展现状集成电路行业在过去几十年取得了巨大的发展。
从初始的小规模生产，到现在的大规模集成、高密度封装，集成度和性能得到了极大的提升。
硅基材料的应用、光刻技术的进步以及其他许多关键技术的创新，推动了集成电路行业的飞速发展。
现在，全球的集成电路业务主要集中在亚洲地区，特别是中国、台湾和韩国等地，这些地区拥有大量的知名芯片设计公司和制造工厂。
中国在近几年取得了长足的发展，成为全球最大的芯片市场之一。
然而，虽然集成电路行业在技术和市场方面取得了巨大的进步，但也面临着一些挑战。
首先，新一代技术的研发和应用需要大量的投入，公司需要持续不断地进行研发，才能跟上市场的需求。
其次，市场竞争激烈，不仅需要技术创新，还需要有竞争力的定价策略和供应链管理。
二、未来趋势在未来，集成电路行业将面临新的挑战和机遇。
以下是几个可能的未来趋势：1.人工智能 (AI) 芯片的需求将大幅增加。
随着人工智能技术的快速发展，越来越多的设备和系统需要专门的AI芯片来提供高性能的计算和推理能力。
2.物联网 (IoT) 的普及将进一步推动集成电路行业的发展。
随着物联网设备的普及，集成电路行业需要开发低功耗、小型化的芯片来满足物联网设备的需求。
3.新一代半导体技术的应用将带来更高的集成度和性能。
例如，三维集成电路技术和量子计算技术的应用，将有助于提升芯片的性能和功能。
4.可再配置技术的发展将提高芯片设计的灵活性。
可再配置技术可以在芯片制造过程中改变芯片的功能和连接方式，使芯片更适应不同的应用场景。
5.环境友好型芯片的需求将逐渐增加。
随着全球对环境保护的重视程度提高，集成电路行业需要开发低功耗、低辐射的芯片来降低对环境的影响。
在未来，随着技术的不断进步和市场的不断变化，集成电路行业将继续发展。
我国集成电路设计行业产业链现状及上下游企业优势分析一、集成电路设计行业产业链上游1，集成电路设计行业产业链上游现状集成电路设计行业上游主要包括晶圆等电子材料生产行业和委外封测等加工行业。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆。
数据显示，2016年中国圆晶制造行业市场规模突破1000亿元，预计2021年，我国圆晶制造行业市场规模或达到2941.4亿元。
2016-2021年我国晶圆制造市场规模数据来源：观研报告网《2022年中国集成电路设计行业分析报告-产业格局现状与发展动向研究》数据显示，全球硅晶圆片的价格受2008金融危机影响，呈下滑趋势，在2016年达到低谷。
2016年开始晶圆价格逐步复苏。
从2016年的0.67美元/平方英寸到2019年的0.95美元/平方英寸。
2010-2019年晶圆平均价格走向数据来源：观研报告网《2022年中国集成电路设计行业分析报告-产业格局现状与发展动向研究》2，我国集成电路设计行业产业链上游代表企业资料来源：观研报告网《2022年中国集成电路设计行业分析报告-产业格局现状与发展动向研究》二、集成电路设计行业产业链中游1，集成电路设计行业产业链中游现状集成电路设计行业产业链中游包括电源和电池管理芯片行业和集成电路设计行业。
（1）电源和电池管理芯片行业电源管理芯片产品应用广泛，是全球出货量最大的芯片产品类型之一。
根据统计数据，2019年全球电源管理芯片市场规模约为187亿美元，预计将于2024年增长至237亿美元，具有良好的市场发展前景。
2018年-2024年全球电源管理芯片市场规模数据来源：观研报告网《2022年中国集成电路设计行业分析报告-产业格局现状与发展动向研究》中国是全球最大的电子产品生产与消费国家，电源管理芯片市场需求巨大。
根据统计数据，2019年我国电源管理芯片市场规模约为720亿元。
2012年-2019年中国电源管理芯片市场规模数据来源：观研报告网《2022年中国集成电路设计行业分析报告-产业格局现状与发展动向研究》（2）集成电路设计行业根据ICInsights统计数据，自2011年以来，随着全球电子信息产业的快速发展，全球集成电路设计业总体呈现持续增长的势头。
国产芯片发展现状及前景展望随着信息技术的迅速发展，电子产品逐渐成为现代人生活中不可或缺的一部分。
而芯片作为这些电子产品中的核心组成部分，其发展和制造形成了全球竞争的焦点。
作为全球最大的消费市场，中国的芯片发展一直以来备受瞩目，国产芯片的发展现状和前景也成为了人们关注的焦点之一。
I. 国产芯片发展现状1.1. 国产芯片的市场布局和应用领域目前，中国的芯片市场仍然以进口芯片为主，而国产芯片的市场占比较低。
然而，随着各大科技企业的积极布局和政府的政策扶持，国产芯片的市场占有率正逐渐提高。
截止2020年底，国内领先的芯片制造企业包括海思、中芯国际、紫光展锐，这些企业在手机、网络通信、消费电子、汽车电子、智能家居等领域中拥有一定的市场份额。
1.2. 技术和产业链的短板虽然国内芯片企业在市场占有率方面有一定的优势，但其技术和产业链上的短板仍然是制约其发展的主要原因之一。
国内芯片企业在高端技术的研发、制造工艺、产业链协同等方面与国际巨头相比仍存在一定的差距。
1.3. 政府政策的支持和鼓励为了推动国产芯片的发展和提高市场占有率，中国政府出台了一系列扶持和鼓励政策。
例如，国家集成电路产业投资基金、大型科研和产业化项目的资助、相关税收政策等，这些政策为国内芯片企业提供了一定的资金和技术支持，推动了国产芯片的快速发展。
II. 国产芯片发展前景展望2.1. 科技尝试的不断推进在政府政策的支持和鼓励下，国产芯片企业积极加强研发投入和技术创新。
通过科技尝试的不断推进，国内芯片企业正在逐渐缩小与国际竞争对手的技术水平差距，并实现了在一些领域的领先地位。
2.2. 产业链的不断完善与技术创新相结合的产业链协作进一步加快了国内芯片产业的发展。
近年来，相关政策的支持和产业布局的优化，助力了国内芯片企业在原材料供应、设计制造、封装测试等环节下游业务的推进，打造了完整的产业链生态。
2.3. 市场前景的广阔随着众多芯片企业不断推进技术研发和产业链协同，其在消费电子、智能制造、5G通信等领域的为客户提供技术服务能力逐渐被认可。
中国IC设计公司现状和发展分析1. 200万门是最大设计规模本次调查显示了中国IC设计公司的地域分布特点，84%的IC设计公司主要集中在沿海城市及北京市，其中上海、无锡和杭州三地占40%，北京占26%，深圳为18%，成都/重庆占5%，西安和武汉分别为4%和3%。
目前，中国IC设计公司的主要资金来源是自筹和政府，中小规模的公司占主体，如下图图1所示。
在被调查的公司中，平均每个公司有6个产品系列，44%的受访公司产品系列在5个以下，20个以上占10%。
目前，中国IC设计公司的最大设计规模为200万门(图1)。
数字IC产品的设计水平主要集中在0.25到0.5微米以及0.5到1.5微米内，分别占34%和29%，小于0.25微米仅占20%；模拟IC中50%采用0.5到1.5微米，1.5微米以上占42%。
2. 主流产品通信类第一、消费类第二42%受访公司的产品主要应用领域为通信，34%为消费类，分别占第一、二位；工业电子和计算机类分别占10%和8%。
受访公司的主要产品集中在ASIC、MCU、视频类IC和数模混合IC，如图1所示，显示了通信领域对ASIC和MCU的巨大需求。
另一方面也反映出由于经济实力和规模的制约，ASSP等标准器件的设计仍然处于弱势。
通信类产品是目前国产IC中最主要的一类，本次调查显示42%的公司涉足该类产品，52%的受访者认为此类产品发展前景最好(图2)，28%的受访公司在未来的两年中将会推出通信类IC产品，但仅为第二位(图3)，暴露出中国IC设计公司对更高技术含量的通信类设计仍信心不足。
随着中国在通信基础设施的大量资金投入，通信IC的市场的进一步扩大必将吸引更多国内IC设计公司的关注。
请参见图2，图3。
图2图3在被调查公司的产品类型中，电视/视频/显示相关产品占12%，位居第三。
该数据显示未来视频相关产品为广大IC公司所看好，这与目前宽带到户、数字HDTV、MPEG技术的发展趋势相一致。
调查显示30%的受访公司计划在未来两年中推出此类产品，占第一位，同时，32%的受访者认为该类产品能首先实现本地化，其次是通信类(26%)。
预计未来该类产品将是市场热点，将有更多公司加入视频类产品的竞争行列。
在2001年，中国国内多家公司已研发出了具有自主知识产权的MPEG2编解码器、视频处理IC等。
目前，基于蓝牙、IEEE802.11等无线技术的家庭连网和无线局域网接入的市场已经凸显。
但是，在关于未来最具前景的产品的调查中，仅14%看好RF产品的前景，15%的公司将在未来两年中开发RF相关产品(占第六位)。
而“未来两年最先实现本地化的IC”的调查中，RF器件仅占6%。
这也反映了中国IC公司在这方面的技术劣势。
中国政府在“十五”期间将重点支持数字音视频电路、基站芯片、射频芯片以及CPU等产品，这些IC产品将可能加速发展。
在关于“未来两年将推出的新产品”的调查中(图3)，这些IC占据了前五位，显示了政策导向的作用。
3. 人是优势也是劣势如图4所示，38%的受访者认为国内公司的优势是廉价的人力资源成本，它增强了价格竞争力。
但随着更多的国外公司的涌入，这种优势将逐渐减弱。
另一方面，目前中国缺乏高素质的IC设计工程师，人力成本的优势将不再是中国IC设计公司真正的强项。
在关于中国IC 设计公司的劣势调查中，23%的受访者认为人才缺乏是主要的劣势，占第位。
请参见图4。
28%的受访者认为中国IC设计公司具有提供服务方便的优势，占第二位。
调查显示，目前中国IC公司81%采用直销模式，19%采用分销。
作为启步的初级阶段，IC设计公司直接对用户提供技术支持，其服务更直接并具有针对性。
同时，中国一部分整机制造商直接投资IC设计公司，这种同源的关系更便于技术合作和交流，为IC设计公司的产品开发和市场推广提供了极大的便利。
在回答“你认为中国IC设计公司的劣势是什么”的问题时，36%的受访者选择了“技术实力”，技术实力仍然是中国IC公司的软肋。
目前国内IC设计公司的自主设计能力低，产品主要集中在中、低端应用，设计工艺较差，难以提供具有竞争优势的功能和性能。
由于设计能力低，国产IC设计公司在实现产品的系列化和产品的升级换代上不能满足用户的需要。
另外，28%的受访者认为市场渠道不畅通是中国IC设计公司的劣势。
存在这个问题有多方面的原因，目前很多设计公司的市场开发还处于探索阶段，没有自己的用户信息库和畅通的市场渠道。
在“用户对国产IC的主要顾虑是什么”的问题中则从另外一个方面回答了这个问题，80%的答卷认为存在顾虑，主要包括质量、性能、可升级能力以及技术支持等。
因此，今后中国IC设计公司的重点是提高产品质量，提升技术支持力度，提高品牌的认知度，建立良好的客户关系和市场渠道。
IC设计工程师与IC用户之间的沟通困难(该项得到25%的受访者认同，是与客户合作的最主要的困难)使他们不能完全了解用户的实际需求以及在应用中存在的具体问题，难以实现畅通的信息反馈和交流。
4. 混合信号是第一设计难点在本次调查中，我们发现50%的受访者认为混合信号设计是主要困难，其次是系统设计和功耗 (图5)。
这种结果与全球模拟EDA工具的缺乏、设计规模以及设计经验具有一致的关系。
目前，中国IC设计公司主流的IC设计采用0.5到1.5微米线宽，设计验证和信号完整性相对容易实现，而混合信号设计中的EMI等问题是设计的困难所在。
另外，模拟信号IC设计需要具有丰富实践经验的设计工程师，而这方面的人才在中国十分短缺。
系统设计具有较高的复杂度，需要软硬件联合设计和验证以及功能划分，要求设计工程师具有丰富的设计经验，以及需要具有项目管理能力的高级人才，而中国当前IC设计行业现状还不能满足这些要求。
请参见图5。
随着IC设计公司的发展，这种状况将逐渐产生一些较大改变，在采用深亚微米设计工艺中，信号完整性的实现难度将增高。
而便携式产品的广泛应用为IC的低功耗设计提出了更高的要求，未来低功耗设计将仍然会是IC设计主要困难之一。
此外，随着设计规模和设计复杂度提高，IC测试难度和成本将增加。
为降低产品测试成本，可测试设计将是未来IC设计的重点内容之一，同时其实现难度将更高。
该项得到17%的受访者的认同。
中国IC设计公司IP应用状况也是增大设计困难的一个原因。
调查显示，中国16%的IC设计公司不采用IP，由IP供应商提供的IP仅占9%，自有软硬IP占28%，18%的中国IC设计公司提供IP服务。
目前中国IP应用还存在很多问题：很多IC设计公司还没有建立自己的IP库资源，接口不统一，而购买国外IP价格昂贵，购买和交换的渠道不畅等。
在后续的文章中，我们将围绕混合信号、系统设计和IP等中国设计公司面临的主要问题进行更深入的讨论。
代工国外为主在关于选择代工厂商的调查中，有37%的选择中国厂商，63%选择国外厂商。
目前，中国拥有集成电路芯片主要制造企业10家，其中8英寸芯片制造生产线有三家。
有限的生产能力和制造工艺是将IC生产转向国外的主要原因，而另一方面，中国部分代工厂缺乏完善的IP库，不能满足IC设计公司的需求。
按照国家十五规划，到2005年8英寸0.25微米技术将成为产业的主流生产技术，并建成1到2条12英寸0.18微米的生产线。
中国IC产业的发展必将吸引台湾地区和国外大型IC制造企业在中国投资，带来新的生产工艺和技术。
产业环境的改善、低成本以及方便沟通的优势将吸引更多的IC实现本地生产。
在IC封装方面的调查结果显示：64%选择中国国内封装，36%选择国外公司。
目前，中国国内封装企业年封装能力超过50亿块，年封装能力超过5亿块的企业达到5家，已初具规模。
EDA工具应用现状及需求分析1. 应用现状及趋势调查结果显示EDA工具功能应用的分布情况为：仿真占30%，电路设计为20%，版图设计15%，布局布线为14%，验证占12%。
从这些数据看到仿真工具应用远远超过电路设计和版图设计。
随着设计工艺逐渐加深，时序收敛和信号完整性的实现难度将进一步提高，其工作量将占IC设计的70%左右。
因此EDA仿真和验证的工作量将增大，相应的EDA验证工具的应用也将增多。
传统IC设计由于时序主要决定于逻辑设计而非版图设计，因此IC设计公司主要实现逻辑设计，代工厂商根据IC设计公司的门级网表实现物理设计。
但是，随着设计工艺加深，IC性能，尤其是时序收敛问题在逻辑设计阶段并不能保证，更多地取决于版图设计和互连，目前很多IC设计公司转向COT(customer owned tooling)设计，投资购买物理设计工具。
因此，未来中国IC设计工具中物理设计工具，包括电路设计和版图设计工具的数量和比例将可能增加。
请参见图6。
2. EDA技术支持不够该项调查反映的问题很集中，69%的受访者认为供应商无法提供足够的技术支持，其次是使用方便性和升级支持困难，分别为22%和11%。
技术支持方面的主要困难表现在以下三点：缺少EDA设计技术培训；缺少中文的EDA技术信息，不利于中国IC设计工程师的学习和提高；EDA工具供应商在中国的技术中心少，用户的设计困难不能得到及时的解决。
如何解决这些问题关系到中国IC设计产业的快速发展。
目前，以政府和企业组织的EDA技术培训中心开始出现，EDA工具供应商与中国大学合作培养IC专业人才，并组织各种EDA技术研讨会进行技术交流。
同时，中国EDA市场的迅猛发展将得到更多的EDA工具供应商的关注，在后续文章中你将看到主要EDA公司解决上述问题的一些建议。
3. 价格是关键，服务是重点关于购买EDA工具时考虑的主要因素的调查中，价格因素占第一位，为58%，其次为性能和功能。
目前中国IC设计公司中主要以中、小规模投资企业为主，而大型EDA工具的使用权价格昂贵。
目前针对这样的问题已经有很多的解决方案，一些EDA供应商改变以前一次性收取授权费用为分年度收取，这样一定程度上减轻了IC设计公司的资金压力，另外，EDA租用业务也会帮助有效地解决这个问题。
在EDA工具相关的调查中体现了服务是关键的思想。
在关于购买EDA工具的主要考虑因素的问题中，41%认为技术服务最重要，为第四位；而在关于使用EDA遇到的主要困难上，缺乏技术支持占第一位。
欧洲为振兴和发展IC技术，在JESST计划即将完成之际，又提出了欧洲微电子应用发展计划，简称MEDEA计划。
1997年3月欧盟又提出了一项名为欧洲先进CMOS（ACE）研究工作，是由比利时大学校际微电子研究中心（IMEC）协调的深亚位米技术研究开发计划，目标是开发0.13微米-0.10微米技术。
韩国90年代IC工业取得了迅速发展，技术水平大幅度提高，尤其是半导体存储器技术领域，已成为日本强有力的竞争对手。
为确保面向21世纪的16G DRAM级半导体制造技术的实现和韩国半导体在国际市场的地位，韩国政府决定从1998年开始到2006年将实施新的半导体推进计划，主要研究纳米技术和系统芯片，开发制造0.1微米一下，千兆级以上的半导体的核心基础技术和尖端设备。
