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常用PCB高速高频板材供应商参数一览表

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线路板常用板材及参数介绍

线路板常用板材及参数介绍

线路板常用板材及参数介绍(2009-05-20 15:00:29)转载PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4详细参数及用途如下：94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）94V0：阻燃纸板（模冲孔）22F：单面半玻纤板（模冲孔）CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）FR-4: 双面玻纤板阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mmFR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。

Tg是玻璃转化温度，即熔点。

电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。

这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。

什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。

也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。

也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。

TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg 指的是高耐热性。

PCB板材参数表

PCB板材参数表

可选择语言
Note:
1. 所有的PCB板在無特別要求的情況下全部要加板邊,板邊要求寬 8mm 以上，要加在PCB PANEL的長邊.
2. 所有的硬板 Rigid PCB 在無特別要求的情況下全部要按 IPC-6011及IPC-6012 有关要求制造及報價。

3. 所有的軟板 Flex PCB 在無特別要求的情況下全部要按 IPC-6011及IPC-6013B 有关要求制造及報價。

4. 所有的沉金 ENIG PCB板在無特別要求的情況下全部要按 IPC-4552 要求制造及報價。

5. 所有的沉銀 IAg PCB板在無特別要求的情況下全部要按 IPC-4553 要求制造及報價。

6. 所有的沉錫 ISn PCB板在無特別要求的情況下全部要按 IPC-4554 要求制造及報價。

7. 此表格显示的所有内容仅供报价阶段使用，不做制样和生产用途.。

电路板FR-4基材及可制造性

电路板FR-4基材及可制造性

深圳速成兴电路板，单位多品种，快交付的原则。

全球客户达1.6万家。

从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。

对FR-4的选料做出以下解析。

常用电路板当中。

材料选择将是一个产品的定性选择。

1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂）2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂）3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂）4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益）1.1 FR-4项目推荐板材型号/厂商说明普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165.当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。

其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。

生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴，优先保证necpcb的板材需求，无供货风险，交期短。

1.2 高频板材根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。

世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。

高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称为非PTFE板材）、PTFE板材。

常用PCB高速高频板材供应商参数一览表备课讲稿

常用PCB高速高频板材供应商参数一览表备课讲稿

3 0.0013
/
500℃ /
/
3.3 0.0025
/
500℃ /
/
3 0.0016
/
500℃ /
/
3.5 0.002
/
567℃ 1.20% ＞60min
2.97 0.002
/
555℃ / ＞60min
3 0.0013
/
529℃ / ＞60min
3.7 0.004 205℃ 432℃ 1.20% ＞60min
RO3003 RO4533 RO3730 TC350 AD300C CLTE-AT Multiclad RF35A2 TLY-5 TSM-30 TLX-8
PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷
/ PTFE+玻纤 PTFE+玻纤 PTFE+玻纤 PTFE+玻纤
供应商
板材
S7439（EL230T）
树脂类型 /
常用PCB高速高频板材
材料特性
DK
DF
Tg
Td Z-CTE T288
(1GHZ) (1GHZ) （DSC） (TGA) (50-260) （min）
3.8 0.0045 200℃ 380℃
/
＞60min
SYST ITEQ
S7240
EL190T FL700 FL700LD IT200LK IT150DA
10+
3.4 0.008 210℃ 365℃ 3.50%
10+
3.4 0.008 210℃ 350℃ 3.20%
10+
3.7 0.004 200℃ 360℃ 2.50% 40min

高速高频PCB板材介绍

高速高频PCB板材介绍
foil）; 超低菱线铜箔（VLP：Very low profile copper foil） ; 超薄铜箔（UTF：Ultra thin copper foil） ; 标准电解铜箔 （STD）；
铜箔
高温延伸性铜箔（HTE：High temperature elongation electrodeposited）; 多层印制电路板在压合时的热量会使铜箔发生再结晶 现象，故需铜箔在高温（180℃）下仍保持常温时的 稳定性。其特点主要表现在：尺寸稳定性，高柔韧性， 多用于FR-4材质的多层板中。
df?对交流电在功能上损失的一种度量?绝缘材料树脂的一种特性?与所见到的电功损失成正比2?与周期频率f电位梯度的平方e及单位体积成反比?其数学关系为powerlossdissipationfactor2efvolumeconstant?合格低dk低df材料fr4材料fr408fr408hris415it180iit170grtu862hfem285厂商isolaisolaisola聯茂聯茂台耀台光tgdsc180185190175180165150dk10ghz377376382400410440420df10ghz0011900089001310015001300150015特殊材料材料ro4350bro3003tly5arf30rf35a25nad350a廠商rogersrogerstaconictaconictaconicarlonarlon樹脂種類陶瓷ptfeptfeptfeptfeptfeptfedk10ghz348300217300350338350df10ghz00037000130000900014000250002500030?导体表面粗糙度?导体表面粗糙度导体表面粗糙度形貌对电阻发热造成信号能量的损失即為导体损耗频率越高波长越短信号在导体间行进将只集中在导体的表面即所謂肌肤效应skineffect导体表面粗糙度越平坦对信号传输越有利pcb层间的接着强度受导体表面粗糙度影响导体表面粗糙度越高树脂与导体接著面积越大接著強度也隨之越高?改善方向反转铜箔rtf的开发即因应此需求而产生近年來反转铜箔的技術日趋成熟?铜箔基板结构銅箔銅箔樹脂玻璃纖維布?影响铜箔基板综合dk之因素?树脂环氧树脂dk

PCB常用板材参数性能

PCB常用板材参数性能

Nelco
362
√
√ √
√
FR-4 LF RoHS*/Anti FR-4/LF-RoHS*/ Anti-CAF LFAntiFR-4 Anti FR-4/Anti- CAF AntiPTFE HF FR-4 FRFR-4 FR-4 FR-4 FR-4 FR-4 FR-4 FR-4 HF FR-4 FR/ AntiFR-4/ Anti- CAF
Rogers
RO4350B RO3003 RO3006 Laminate[ARLON] AR1000 55ST AD-350 25FR Laminate[TACONIC] TLX-9 TLX-8
ARLON
>280 >280 315 / 315 185 Page 3
PTFE PTFE PTFE PTFE PTFE FR-4 RCC
A. Laminate & Prepreg(Material class: DM)
Available Subcontractors
MICA-AVA
Material Name & Series No. &Material Color[Brand] MCL-LX-67 MCL-BE-67G(H) Laminate[LG] LG-E-451(tetra) Laminate[Mitsubishi]
HK LianXin
Grace
FR4-97WLUV GA-HFR/GA-HFTL GA-170TL Laminate[DooSan]
√
DooSan
DS-7408 Laminate[GETEK] ML 200(Yellow)
140 175(DMA) 175(DMA)
FR-4 FR-4 FR-4

罗杰斯高频板生产厂家制作罗杰斯pcb的板材都有哪些？

十年专注PCB快板，中高端中小批量生产 罗杰斯高频板生产厂家制作罗杰斯pcb的板材都有哪些？高频板是指电磁频率较高的特种线路板，常用于汽车防碰撞系统、卫星系统、无线电系统等领域。

罗杰斯pcb主要应用到无线基站，航空和国防，汽车，高速电子等，那罗杰斯高频板生产厂家要制作高频板则需要需要用到哪些板材？一，罗杰斯4350BRO4350B是美国Rogers公司生产的一种高频板材型号，不同于常规的PCB用板材环氧树脂，它中间没有玻纤是以陶瓷基高频材料。

当电路工作频率在500MHz以上时，设计工程师可选择的材料范围就大大减小了。

Rogers RO4350B材料可以让射频工程师方便的设计电路，例如网络匹配，传输线的阻抗控制等。

由于其低介质损耗的特性，在高频应用中，R04350B 材料更具普通电路材料不能匹敌的优势。

其介电常数随温度波动性几乎是同类材料中最低的,在宽频率范围内，其介电常数也相当稳定3.48，设计推荐值3.66。

LoPra™铜箔可降低插入损耗。

这种材料主要用于宽频应用。

二，罗杰斯5880罗杰斯是美国罗杰斯(Rogers)公司生产的一种高频板材料，主要用于雷达,通信,航空等高频高速电路领域中.微波电路的市场在过去几十年里得到很大的发展，从应用波导到低成本基片，Rogers公司总是领先于微波基板的技术领域并提供微波板材的更多选择。

只有技术的不断进步，才有现有的各种各样的板材，提供的每种新产品都比它的前辈更强，这也适合新应用领域的需要。

目前在微波板这方面也应用广泛。

金瑞欣特种电路专业生产罗杰斯pcb，十年pcb制作经验，全部使用罗杰斯品牌尽材料制作PCB板，采用LDI镭射线路加工、真空蚀刻以确保产品质量。

更多详情可以咨询金瑞欣官网。

PCB材料参数


不适宜
不适宜 不适宜 ≥5.0
电气强度，最小值（KV/mm）步进板厚＜0.51mm； 不适宜 击穿电压，最小值（kv）步进板厚； 不适宜
21 22 23
相比漏电起痕指数； TG(DSC, °C)； TD(Wt，°C)；
普通175V/CTI600V 不适宜 不适宜
≥175V 不适宜 不适宜
FR-1/VO(纸基板材/阻燃材料）
≤0.5% UL94V0、UL94V1 ≤5.5 ≤0.05 ≥150V 适宜 E-2/105 不适宜 不适宜 0.02%
≤1.2% 最低94V1 ≤5.3 ≤0.08
≤24mg FV1 5 0.04 175V/50滴
50-70℃
2005-5-5 ＜0.51mm: 0.002%
不适宜 不适宜 40 ≥30
Float260℃≥10S 130℃ 30min 270℃ 10S 130℃ 30min ≥1.7N/mm ≤1.0% 260℃ 20S 130℃ 25min ≥1.5N/mm ≤1% 6.4*105 3.8*104
≥1.8N/mm
≥1.05kgf/cm ≤1.5 ≥5*106 MΩ -cm ≥1*10 MΩ
6
260℃ ≥10S 288℃ 10S≥3次 ≥1.05N/mm ≤1.5 ≥1.0*106 ≥1*10
4
260℃ ≥10S 288℃ 10S≥3次 ≥1.05N/mm ≤1.5 ≥1.0*106 ≥1*10
4
≥1.8N/mm ≤1.2% ≥105 ≥104 ≥103 酚醛树脂、木浆纸、 铜箔 ≤0.4% HB 5.1 0.033 175V/50滴 40-70 ？ ≥150 不适宜 不适宜
4
1.0*1010 ≥1*109Ω 酚醛改性环氧树脂、 环氧树脂、酚醛树脂 环氧树脂、酚醛树脂、 玻纤布、绝缘纸、铜 、木浆纸、玻纤布、 环氧树脂、酚醛树脂、铜箔 铜箔 箔 铜箔

PCB 参数

PCB制程能力汇总表流程项目量产能力样品能力工程HDI结构类型工程处理软件GENESIS2000 板层数一至十二层WORKING PNL最小尺寸100mm * 200mm WORKING PNL最大尺寸510mm * 620mm 板厚范围0.4mm--3.2mm 板厚公差正负10%PTH成品孔径公差正负0.075mm NPTH成品孔径公差正负0.05mm板材常规板材主要板材为KB 特殊板材生益高TG170油墨阻焊（字符）油墨华绿碳油（阻值）依客户要求线路线宽0.1mm线距0.1mm线宽公差正负20% PTH孔到导体距离0.2mm NPTH孔到导体距离0.2mm铜网格线宽/距0.2*0.2mm 最小隔离环（内/外层）0.25mm有孔焊盘最小直径0.5mm BGA最小焊盘直径0.4mm最大完成铜厚4/4线路35um5/5线路35um>6/6线路45um压合层间PP数量最大 3 张层间对位精度Фd<0.1mm 绝缘层厚度(最小) 0.1mm同一芯板层压次数3次钻孔最小钻刀直径0.25mm 最小钻槽槽刀直径0.8mm 最大钻针直径 6.5mmPTH孔位公差0.08mm NPTH孔位公差0.08mm电镀通孔最大板厚孔径比1:6盲埋孔最大板厚孔径比1:6通孔孔銅厚度（电金板）10um通孔孔銅厚度（非电金板）18-25um防焊文字最大塞通孔孔径0.6mm做绿油桥之线路PAD间距≧0.2mm最小文字字宽,字高最小字宽0.12mm最小高度0.8mm成型成型方式锣边、模冲最小铣刀直径0.8mm最大铣刀直径 2.0mm外型尺寸公差CNC 0.13mmPUNCH 0.1mmV-CUT不露铜单边最小距离0.3-0.4mm V-CUT角度规格20\30\45金手指U槽公差0.13mm最小内角半径0.5mm表面处理表面处理种类喷锡、电金、沉金、沉锡、沉银、OSP喷锡厚度（有铅）3-30um化金板AU厚 1 u″--5u″化金板NI厚≥5um金手指AU厚客户要求或IPC二级标准金手指NI厚客户要求或IPC二级标准电金板金厚 1 u″OSP厚度OSP药水种类化锡厚度0.8-1.2um化银厚度依客户要求蓝胶型号依客户要求蓝胶厚度0.15mm可靠性检翘曲度<1%测离子污染铜线抗剥离强度阻燃性94V-0耐热应力冲击288℃\10SEC,一次通过耐高压测试阻抗公差±10%永合溢科技制程能力汇总表流程项目量产能力样品能力工程HDI结构类型工程处理软件GENESIS2000 板层数一至十二层WORKING PNL最小尺寸100mm * 200mm WORKING PNL最大尺寸510mm * 620mm 板厚范围0.4mm--3.2mm 板厚公差正负10%PTH成品孔径公差正负0.075mm NPTH成品孔径公差正负0.05mm板材常规板材主要板材为KB 特殊板材生益高TG170油墨阻焊（字符）油墨华绿碳油（阻值）依客户要求线路线宽0.1mm线距0.1mm线宽公差正负20% PTH孔到导体距离0.2mm NPTH孔到导体距离0.2mm铜网格线宽/距0.2*0.2mm 最小隔离环（内/外层）0.25mm有孔焊盘最小直径0.5mm BGA最小焊盘直径0.4mm最大完成铜厚4/4线路35um5/5线路35um>6/6线路45um压合层间PP数量最大 3 张层间对位精度Фd<0.1mm 绝缘层厚度(最小) 0.1mm同一芯板层压次数3次钻孔最小钻刀直径0.25mm 最小钻槽槽刀直径0.8mm 最大钻针直径 6.5mm PTH孔位公差0.08mm NPTH孔位公差0.08mm电镀通孔最大板厚孔径比1:6盲埋孔最大板厚孔径比1:6通孔孔銅厚度（电金板）10um通孔孔銅厚度（非电金板）18-25um防焊文字最大塞通孔孔径0.6mm做绿油桥之线路PAD间距≧0.2mm最小文字字宽,字高最小字宽0.12mm最小高度0.8mm成型成型方式锣边、模冲最小铣刀直径0.8mm最大铣刀直径 2.0mm外型尺寸公差CNC 0.13mmPUNCH 0.1mmV-CUT不露铜单边最小距离0.3-0.4mm V-CUT角度规格20\30\45金手指U槽公差0.13mm最小内角半径0.5mm表面处理表面处理种类喷锡、电金、沉金、沉锡、沉银、OSP喷锡厚度（有铅）3-30um化金板AU厚 1 u″--5u″化金板NI厚≥5um金手指AU厚客户要求或IPC二级标准金手指NI厚客户要求或IPC二级标准电金板金厚 1 u″OSP厚度OSP药水种类化锡厚度0.8-1.2um 化银厚度依客户要求蓝胶型号依客户要求蓝胶厚度0.15mm可靠性检测翘曲度<1%离子污染铜线抗剥离强度阻燃性94V-0耐热应力冲击288℃\10SEC,一次通过耐高压测试阻抗公差±10%。

常见PCB用高速板材高频板材供应商参数参考.docx

高速高频板供应商板材树脂类型S7439（EL230T ）/S7240/ SYSTEL190T/FL700/FL700LD/IT200LK/ ITEQ/IT150DAFR408材料特性DK DF Tg Td (1GHZ)(1GHZ)（ DSC ）(TGA)3.80.0045200℃380℃3.90.005200℃360℃4.30.011220℃345℃3.70.003205℃350℃3.50.0025205℃350℃3.80.01200℃350℃3.560.0047172℃350℃3.770.011180℃360℃ISOLA NECLOPanasonicTUCEMC HITACHIROGERS ARLON TACONICFR4+碳氢化合物FR408HR 3.680.009200℃370℃IS680-345/ 3.450.0035192℃376℃N4103-13 3.70.009210℃365℃N4103-13EPCE( 氰酸酯 )3.70.009210℃350℃N4103-13SI 3.40.008210℃365℃N4103-13EPSI 3.40.008210℃350℃Mercurywave 9350/ 3.70.004200℃360℃M4 (R5725)FR4+PPO 3.80.005175℃362℃M6 (R5775K)PPO 3.60.002℃℃185410 TU-872/SLK/ 3.80.008200℃340℃TU-872/SLKSP///// EM828/ 3.70.008℃℃170380 FX-2/ 3.50.002℃℃180350 MCL-LX-67/ 3.50.005℃/235 RO4350B碳氢化合物 +陶瓷 3.480.0031℃℃280390 RO3003PTFE 陶瓷30.0013/500℃RO4533PTFE 陶瓷 3.30.0025/℃500 RO3730PTFE 陶瓷30.0016/℃500 TC350PTFE 陶瓷 3.50.002/℃567 AD300C PTFE 陶瓷 2.970.002/555℃CLTE-AT PTFE 陶瓷30.0013/℃529 Multiclad/ 3.70.004℃℃205432 RF35A2PTFE+ 玻纤 3.50.0011/℃528 TLY-5PTFE+ 玻纤 2.20.0009// TSM-30PTFE+ 玻纤30.0015//TACONICTLX-8RF35TLC-30PTFE+ 玻纤PTFE+ 玻纤PTFE+ 玻纤2.450.0015//3.50.0018//30.028//高频板材参数一览表性Z-CTE T288吸水率(50-260)（ min ）(%)/＞60min0.08% 2.00%＞60min0.10%/20min//20min//20min0.24%2.50%30min0.10%3.81%30min0.12% 3.50%200.15% 2.80%300.06%价格指数应用领域评估结论/网络设备、测量设备/背板、服务器、路由器///////////板厚≤ 2.0mm,Pitch ≥/0.8mm3.2板厚≤ 3.0mm,Pitch ≥/0.8mm2.90%60min0.10%5/3.40%100.10% 3.93.50%10+0.10% 3.93.50%10+0.10% 3.9汽车、航空、防卫、通讯3.20%10+0.10%4.3基础设备、半导体、高速2.50%40min0.15%/数据2.80%300.14%4/60min0.14% 5.8/20min/ 3.3/////3.3//30min////60min0.03%10.3///0.03%8.4/0.63%60min0.06%8.3卫星电视 LNB 、微带线、功率放大器//＜ 0.1%16.7通讯卫星、背板//＜ 0.02%25蜂窝基站天线//0.04%25基站天线、卫星传输天线1.20%＞ 60min0.05% 6.5功率放大器、过滤器、连接器/＞ 60min0.06%8.3基站天线、功率放大器/＞ 60min0.03%16.5汽车雷达、感应器1.20%＞ 60min0.10%4背板、功率放大器、接收器2.65%/0.02%18//＜ 0.02%/无线链路、发射机、功分//0.03%36器、合流器、过滤器、基站天线无线链路、发射机、功分//＜ 0.02%/器、合流器、过滤器、基站天线//0.03%14 //＜ 0.02%/备注（目前状态）未评估未评估未评估未评估未评估未评估初步评估 (F1)小批量生产 (F5)文件已标准化未评估文件已标准化(F5)未评估文件已标准化(F5)初步评估（ F1）未评估未评估未评估未评估未评估小批量生产(F1&F5)初步评估 (F1)未评估未评估未评估未评估未评估未评估初步评估 (F1)未评估未评估未评估初步评估 (F1)未评估。

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价格指数
Hale Waihona Puke 应用领域/ / / / / / / / 3.2 5 3.9 3.9 3.9 4.3 / 4 5.8 3.3 /3.3 / 10.3 8.4 8.3 16.7 25 25 6.5 8.3 16.5 4 18 / 36 /
网络设备、测量设备 背板、服务器、路由器 / / / / / / / /
汽车、航空、防卫、通讯基础设备、半导体、高速数据
60min 20min / 30min 60min / 60min / / / ＞60min ＞60min ＞60min ＞60min / / / /
ROGERS
RO3003 RO4533 RO3730 TC350 AD300C CLTE-AT Multiclad RF35A2 TLY-5 TSM-30 TLX-8
0.14% / / / 0.03% 0.03% 0.06% ＜0.1% ＜0.02% 0.04% 0.05% 0.06% 0.03% 0.10% 0.02% ＜0.02% 0.03% ＜0.02%
/ / / / / 卫星电视LNB、微带线、功率放大器 通讯卫星、背板 蜂窝基站天线 基站天线、卫星传输天线 功率放大器、过滤器、连接器 基站天线、功率放大器 汽车雷达、感应器 背板、功率放大器、接收器
/ / / / / / / FR4+碳氢化合物
3.8 3.9 4.3 3.7 3.5 3.8 3.56 3.77 3.68
0.0045 0.005 0.011 0.003 0.0025 0.01 0.0047 0.011 0.009 0.0035 0.009 0.009 0.008 0.008 0.004 0.005
无线链路、发射机、功分器、合流器、过滤器、基站天线
无线链路、发射机、功分器、合流器、过滤器、基站天线 0.03% ＜0.02% 14 /
备注 评估结论 （目前状态）
未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 初步评估(F1) 板厚≤2.0mm,Pitch ≥0.8mm 板厚≤3.0mm,Pitch ≥0.8mm 小批量生产(F5) 文件已标准化 未评估
3.6 3.8 / 3.7 3.5 3.5 3.48 3 3.3 3 3.5 2.97 3 3.7 3.5 2.2 3 2.45
0.002 0.008 / 0.008 0.002 0.005 0.0031 0.0013 0.0025 0.0016 0.002 0.002 0.0013 0.004 0.0011 0.0009 0.0015 0.0015
常用PCB高速高频板材
材料特性 供应商 板材 树脂类型
DK DF Tg （DSC） 200℃ 200℃ 220℃ 205℃ 205℃ 200℃ 172℃ 180℃ 200℃ 192℃ 210℃ 210℃ 210℃ 210℃ 200℃ 175℃ Td Z-CTE T288 （min） ＞60min ＞60min 20min 20min 20min 30min 30min 20 30 60min 10 10+ 10+ 10+ 40min 30 (1GHZ) (1GHZ) S7439（EL230T） S7240 EL190T FL700 FL700LD (TGA) (50-260) 380℃ 360℃ 345℃ 350℃ 350℃ 350℃ 350℃ 360℃ 370℃ 376℃ 365℃ 350℃ 365℃ 350℃ 360℃ 362℃ / 2.00% / / / 2.50% 3.81% 3.50% 2.80% 2.90% 3.40% 3.50% 3.50% 3.20% 2.50% 2.80%
ARLON
TACONIC
TACONIC RF35 TLC-30 PTFE+玻纤 PTFE+玻纤 3.5 3 0.0018 0.028 / / / / / / / /
用PCB高速高频板材供应商参数一览表
吸水率 (%) 0.08% 0.10% / / 0.24% 0.10% 0.12% 0.15% 0.06% 0.10% 0.10% 0.10% 0.10% 0.10% 0.15% 0.14%
文件已标准化(F5)
未评估 文件已标准化(F5) 初步评估（F1） 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 小批量生产(F1&F5) 初步评估(F1) 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 未评估 初步评估(F1) 未评估 未评估 未评估
初步评估(F1) 未评估
/ FR4+PPO PPO / / / / / 碳氢化合物+陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 PTFE陶瓷 / PTFE+玻纤 PTFE+玻纤 PTFE+玻纤 PTFE+玻纤
Panasonic TUC EMC HITACHI
M4 (R5725)
M6 (R5775K) TU-872/SLK TU-872/SLKSP EM828 FX-2 MCL-LX-67 RO4350B
SYST
ITEQ
IT200LK IT150DA FR408
ISOLA
FR408HR IS680-345 N4103-13 N4103-13EP
/
3.45 3.7 3.7 3.4 3.4 3.7 3.8
NECLO
N4103-13SI N4103-13EPSI Mercurywave 9350
CE(氰酸酯)
185℃ 200℃ / 170℃ 180℃ 235℃ 280℃ / / / / / / 205℃ / / / /
410℃ 340℃ / 380℃ 350℃ / 390℃ 500℃ 500℃ 500℃ 567℃ 555℃ 529℃ 432℃ 528℃ / / /
/ / / / / / 0.63% / / / 1.20% / / 1.20% 2.65% / / /