50PCB图形转移(ODF_图形转移_工程师培训资料).pptx
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FPC图形转移线路成形教育资料
• B.光致抗蚀剂膜的主要成分和作用 1）粘结剂：使感光胶各组份结成膜，起 抗蚀剂的骨架作用，在光致聚合过程中不 参与化学反应，一般为聚苯丁树脂。 2）光聚合单体：是光致抗蚀剂胶膜的主 要成分，在光引发剂的存在下，经紫外光 照发生光聚合反应，生成体型聚合物，感 光部分不溶于显影液，未曝光部分可通过 显影除去，从而形成抗蚀图像，多元醇烯 酸酯类及甲基丙烯酸酯类是广泛应用的聚 合单体。
6）热阻聚剂：阻止热能对干膜的聚合作用， 一般为甲氧基酚，对苯二酚
7）色料：使干膜呈现鲜艳的颜色，便于检查 和修理，一般为孔雀石绿、苏丹三等色料
8）溶剂：溶解上述各组分，一般为丙酮、酒 精等
• C.干膜的技术条件
1）外观：无气泡、颗粒、杂质；厚度均 匀，颜色一致；无流胶现象，膜卷必须卷 绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm。 2）剥离性：揭聚乙烯保护膜时，保护膜 不粘连抗蚀层。 3）变色性：曝光前后颜色应有明显的变 化。
1/2oz1/2mil； 龙山工厂使用的铜箔种类，主要都是两面铜箔， 如图压延铜箔在压延的过程中， 厚度一般为1/2oz和1/3oz ，PI层也分1mil和 铜微粒形成水平轴状结晶，具 1/2mil，不同点在于：内层线路：无需镀铜； 有比电解铜箔更高的延展性； 外层线路：不同品目镀层厚度不一，分 23μm 但是这种铜箔在某种微观程度 和25 μm厚；两面单张：镀层厚度 8 μm、15 上对蚀刻液造成一定的阻挡， μm和17 μm。 且RA的两面都非常光滑，所 以需要进行化学处理以增加与 基材的结合力。
（二）、干膜（Dry Film）
A、干膜的组成： 水溶性干膜主要是由于 其组成中含有机酸根， 会与强碱反应使成为有 机酸的盐类，可被水溶 掉。干膜是由聚酯薄膜、 光致：
• 聚酯薄膜式支持感光胶层的载体，使之突 布成膜，通常厚度为25μm左右；聚酯薄膜 在曝光后现象前撕去，防止曝光时的氧气 向抗蚀剂层扩散，破坏游离基，引起感光 度下降。 • 聚乙烯膜是覆盖在感光胶层上的保护膜， 防止灰尘等污物沾污干膜，避免在卷膜的 每层抗蚀剂膜之间相互粘连，聚乙烯膜一 般厚度为25μm左右。 • 光致抗蚀剂膜为干膜的主体，其厚度视其 用途不同有若干种规格。
转移印刷 PPT课件
（2）塑料薄膜转印纸 先在纸上涂布一层水溶性底膜，然后热压一层塑料面膜，塑料 层的原料包括合成树脂。在塑料层上即可用陶瓷油墨进行印刷， 这种塑料层在50～100℃时开始软化和发粘，并在印面层熔化 温度下全部分解挥发，不留残迹。
2、制版
陶瓷转印纸的制版与普相制版方法一样。但是，由于 是采用专色油墨印刷，所以必须是专色制版，不能用 三原色原理制版。 此外，在制版时还应注意图像的正反，即转印纸的图 文必须是反的，转贴到陶瓷制品上才是正向图文
移印油墨 以挥发干燥为主的快干油墨
移印机 1、机体: 由底座、角铁架、立柱、横梁、印
版台、输送带和升降台等组成
底座固定在角铁架上，立柱则固定在底座上， 横梁上安装有导轨、刮刀机构和施印机构等， 它们可以在横梁上左右移动
2、刮刀机构
由刮刀承架、刮墨刀和毛刷等组成。 刮刀和毛刷安装在刮刀承架上，而刮刀承架则安装在横梁的导 轨上，它可以沿导轨作往返水平移动。 刮刀和毛刷还可以作上下运动和摆动，毛刷下降到墨盘时，刮 刀上抬毛刷从墨盘中取出油墨并向前铺刷到整个印版，接着毛 刷上抬,刮刀下落与版面接触作水平退回，刮去印版表面上多余 的油墨，完成一次上墨动作。
3、施印机构
施印机构根据施印物及印版图纹的具体情况作上下，左右的运 动。印刷时移印头向下运动对凹印版施以一定压力，将图纹部 份的油墨吸上并上抬作水平运动抵达承印体上方，然后向下与 承印体表面施以一定印刷压力完成印刷过程
4、输送带
由链条、链轮、导轨和定位块等组成。它安装在升降 台上起到传送承印体至施印工位的作用，一般输送带 可以配置多个工位，以便放置多个被印刷物体
4、转印——使用塑料薄膜转印纸
如果是采用塑料薄膜转印纸，图文部分从整张纸上剪 下，并使画面周围留有适当的空白，将剪下的转印纸 贴在瓷器上，并加热（50～100℃）使其密合，此时 边缘上的塑料层以及其它未印有图文部分的塑料层就 与瓷器表面相粘合，然后将纸揭去，薄膜及其上的图 文便留在瓷器的表面上，最后在陶瓷颜料和溶剂的熔 化温度下（800～900℃）进行加热，塑料薄膜即可分 解挥发而不留痕迹。
PCB基础知识培训课件PPT(共45页)全文
线路板在电子工业中的地位：
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
基础类 元器件如线路板、电阻
IT软件业
IT制造业
消费类设备 手机、电视
投资类设备 交换机等
IT服务业
网络、电信、邮政
软件与系统
IT产业
线路板的应用领域
计算机及办公设备 32% 通信设备 24% 消费电子 22% 工业装备及仪器 6% 汽车电子 4% 其他 12%
线路板的发展史
1903年英国人首创利用“线路”(Circuit)概念，将金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，应用于电话交换机系统。出现了今天PCB的雏型。 1936年英国人E isler提出“印制线路（Print Circuit ）”的概念，将金属箔覆盖在绝缘基板上，后在金属箔上涂上耐蚀刻油墨把不需要的金属箔蚀刻掉。 1953年出现双面板采用电镀贯通互连工艺。 1960年出现多层板。
2. 外层线路(曝光)
图形电镀及外层蚀刻工序简介（PTP＆ ETCH） PTP工序就是在外层工序裸露的图形（铜面）进行铜加厚，然后在外面镀上保护层锡铅。 流程是：铜面前处理→镀铜→镀锡(铅)。 ETCH工序先将外层工序的保护性干膜去掉，将干膜下的铜蚀刻掉，再降PP电镀的锡（铅）去掉 。 流程是：去膜→线路蚀刻→去锡铅
1.机械钻孔
电木板
铝片
激光钻房及盲孔开窗工序简介（LDR & CFM ） 随着PCB的发展，线路板的线路密度大幅度提高，为了降低线路间特别是通孔之间的相互影响据出现了盲孔。 本工序包括将开窗和激光钻孔；共有前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、激光钻的岗。
1. L-DR＆ CFM(减铜)
2.L-DR＆ CFM(贴膜)
3.L-DR＆ CFM(曝光)
菲林
PCB线路板影像转移制程详解 (IOLAYER)PPT课件
去，已感光（發生聚合反應）的部分留為蝕刻之阻劑膜，其原理 為利用顯影液之含弱鹼性分子與阻劑的含酸分子進行酸鹼中合反 應，發生聚合反應的油墨（干膜）不再與鹼性物質發生反應得以 保留在板面上。 蝕刻就是祼露部分的銅跟蝕刻液發生化學反應被去除的過程，通 常此過程保留下來的就是我們所需要的線路部分。 去膜利用去膜液之含強鹼性分子與阻劑的含酸分子進行酸鹼中和 反應，打斷聚合反應的分子鍵使其剝落。
18
增粘剂 :可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力，防止因 粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊病。
热阻聚剂:在干膜的生产及应用过程中，很多步骤需要接受热能， 为阻止热能对干膜的聚合作用加入 热阻聚剂。
色料:为使干膜呈现鲜艳的颜色，便于修版和检查而添加色料。 溶剂:为溶解上述各组份必须使用溶剂。 光致变色剂:使之在曝光后增色或减色，以鉴别是否曝光，这 种
光聚合单体:它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在 下，经紫外光照射发生聚合反 应，生 成体型聚合物，感光部分 不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去， 从而形成抗蚀图 像。
光引发剂:在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的 能量产生 游离基，而游离基进一步引发光聚合单体交联。
增塑剂:可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。
5
(表面均勻性與清潔度佳)
4.製程能力檢測 :
4.1水破測試(Water Break): 標准:破水時間>=15S 測試目的:板面潔淨度 測試方法:取測試板三片，經過前處理後，用鐵絲勾取方式將板
子取出(或雙手持板邊,不可造成板邊氧化)，再將整片板子浸泡 於水中一分鐘，一分鐘後取出(板子與水平面成垂直方向)，開 始計時，當水膜破裂距離板邊約2Cm後，停止計時，此段時間為 破水時間。
次對每支刷輪做刷幅測試.測試完成後使用直尺量測板面刷幅寬 度.
18
增粘剂 :可增加干膜光致抗蚀剂与铜表面的化学结合力，防止因 粘结不牢引起胶膜起翘、渗镀等弊病。
热阻聚剂:在干膜的生产及应用过程中，很多步骤需要接受热能， 为阻止热能对干膜的聚合作用加入 热阻聚剂。
色料:为使干膜呈现鲜艳的颜色，便于修版和检查而添加色料。 溶剂:为溶解上述各组份必须使用溶剂。 光致变色剂:使之在曝光后增色或减色，以鉴别是否曝光，这 种
光聚合单体:它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在 下，经紫外光照射发生聚合反 应，生 成体型聚合物，感光部分 不溶于显影液，而未曝光部分可通过显影除去， 从而形成抗蚀图 像。
光引发剂:在紫外光线照射下，光引发剂吸收紫外光的 能量产生 游离基，而游离基进一步引发光聚合单体交联。
增塑剂:可增加干膜抗蚀剂的均匀性和柔韧性。
5
(表面均勻性與清潔度佳)
4.製程能力檢測 :
4.1水破測試(Water Break): 標准:破水時間>=15S 測試目的:板面潔淨度 測試方法:取測試板三片，經過前處理後，用鐵絲勾取方式將板
子取出(或雙手持板邊,不可造成板邊氧化)，再將整片板子浸泡 於水中一分鐘，一分鐘後取出(板子與水平面成垂直方向)，開 始計時，當水膜破裂距離板邊約2Cm後，停止計時，此段時間為 破水時間。
次對每支刷輪做刷幅測試.測試完成後使用直尺量測板面刷幅寬 度.
PCB工艺知识培训1--图形转移
常用的方法是目视检查,少用仪器测量, 仪器三法如下: 1.算术平均值,即是Ra 2.LEVELLING DEPTH-Rp:以表面各凹凸点的平均线
算起,到上下各最突点的垂直距离而得. 3.均方根粗糙值 Root Mean Square Roughness -
(RMS)
Ra (平均粗糙值) = 0.2 - 0.3 μm (8 - 12 μin) Rz (最大粗糙值)= 2 - 3 μm (80-120μin) Wt = < 4 μm (对两峰间距离为500 -800 μm)
过程控制
传送轮及压辊需清洁，粘胶纸定量更换。 板面状态:应经过良好的前处理,避免有铜瘤,划痕,
凹陷,薄板折痕,杂物粘付等问题 加热板面: 板面温度在压膜前在60-70℃较好,可
以提升贴膜的效率及与良率的提升. 压辊压力:（3-5.5kG/cm2） 压辊温度: 压膜过程温度100-120 ℃ 速度:1.2-2.5M/min 停留时间:贴膜后需至少停留15分钟才可曝光.但
也不至于过显。一般条件确认后通过浓度和速度进 行管控。显影负载定期更换显影药水。
z 温度控制 z 喷嘴及上下压力控制，各过滤网的定期清理 z CuCL2确认效果 z 传送设备确保不划伤与叠板
图形转移的应用分类
z 耐电镀 外层板进行图形电镀
（镀铜、镀铅锡，镀 纯锡）
进行全板镀金
z 抗蚀刻： 内层板的制作 外层TENTING流程
级 按不同的干膜类型进行控制，不同的线宽确定最佳
值
曝光的管理
z 每天测量管制曝光尺，不同的曝光框与上下灯差 别，超过范围必须进行调整。
z 每周测量曝光能量及均匀性 z 曝光时 必须检查：真空度 清洁底片 清洁板面 定
算起,到上下各最突点的垂直距离而得. 3.均方根粗糙值 Root Mean Square Roughness -
(RMS)
Ra (平均粗糙值) = 0.2 - 0.3 μm (8 - 12 μin) Rz (最大粗糙值)= 2 - 3 μm (80-120μin) Wt = < 4 μm (对两峰间距离为500 -800 μm)
过程控制
传送轮及压辊需清洁，粘胶纸定量更换。 板面状态:应经过良好的前处理,避免有铜瘤,划痕,
凹陷,薄板折痕,杂物粘付等问题 加热板面: 板面温度在压膜前在60-70℃较好,可
以提升贴膜的效率及与良率的提升. 压辊压力:（3-5.5kG/cm2） 压辊温度: 压膜过程温度100-120 ℃ 速度:1.2-2.5M/min 停留时间:贴膜后需至少停留15分钟才可曝光.但
也不至于过显。一般条件确认后通过浓度和速度进 行管控。显影负载定期更换显影药水。
z 温度控制 z 喷嘴及上下压力控制，各过滤网的定期清理 z CuCL2确认效果 z 传送设备确保不划伤与叠板
图形转移的应用分类
z 耐电镀 外层板进行图形电镀
（镀铜、镀铅锡，镀 纯锡）
进行全板镀金
z 抗蚀刻： 内层板的制作 外层TENTING流程
级 按不同的干膜类型进行控制，不同的线宽确定最佳
值
曝光的管理
z 每天测量管制曝光尺，不同的曝光框与上下灯差 别，超过范围必须进行调整。
z 每周测量曝光能量及均匀性 z 曝光时 必须检查：真空度 清洁底片 清洁板面 定
图形转移
第六章2本章内容1)光致抗蚀剂类型与机理2)干膜光致抗蚀剂图形转移工艺(干膜)3)液态光致抗蚀剂图形转移工艺(湿膜)4)电沉积光致抗蚀剂(ED 膜)5）激光直接成像技术3图形转移技术图形转移-----PCB制造中最关键的工序之一; 生产中的关键控制点，也是技术难点所在。
PCB图形转移方法有:1）丝网印刷（Screen Printing）图形转移技术;2）干膜（Dry Film）图形转移技术;3）液态光致抗蚀剂（Liquid Photoresist）图形转移技术;4）电沉积光致抗蚀剂（ED膜）制作技术;5）激光直接成像技术（Laser Drect Image）。
P1634图形转移：----在PCB制造过程中将底版上的电路图形转移到覆铜箔层压板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图形的工艺过程。
抗蚀图形----用于“印制蚀刻工艺”，即用抗蚀材料在覆铜箔层压板上形成正相图形，未被抗蚀剂保护的铜箔，在随后的化学蚀刻工序中被去掉，蚀刻后去除抗蚀层，便得到所需的铜电路图形。
抗电镀图形----用于“图形电镀工艺”，即用抗蚀材料在覆铜层压板上形成负相图形，使所需要的表面裸铜图形，经过清洁、粗化等处理后，在其上电镀铜或电镀金属保护层(锡铅、锡镍、锡、金等)，然后去掉抗蚀层进行蚀刻，电镀的金属保护层在蚀刻工序中起抗蚀作用。
5印制蚀刻工艺流程：→贴干膜————下料→板面前处理→涂湿膜→烘干→曝光→显影→正相图形→蚀刻→去膜→→下工序图形电镀工艺过程：下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→→贴干膜————→涂湿膜→烘干→曝光→显影→负相图形→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→下工序67图形转移方法网印图形转移光化学图形转移----成本低只能制造大于或等于0.25mm 的印制导线－－能制造分辨率高的清晰图形下料→钻孔→孔金属化→全板电镀铜→板面清洁处理→贴掩孔干膜→曝光→显影→掩孔正相图形→蚀刻→去膜→下工序掩孔蚀刻工艺流程：81)光致抗蚀剂：用光化学方法获得的、能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料。
PCB制造工艺流程培训课件PPT(共 62张)
8. 纸基板（ FR-1，FR-2， FR-3 ）
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
纸基板的基材是以纤维纸作增强材料，浸入树脂溶液（酚醛树脂、环氧树脂等）干 燥加工后，覆以涂胶的电解铜箔，经高温高压压制而成。 主要品种有FR-1，FR-2， FR-3（阻燃类） XPC XXXPC（非阻燃类）。 全球纸基板85%以上的市场在亚洲，最常用的是FR-1和XPC 。
②FR-5:阻燃覆铜箔耐热环氧玻纤布层压板
特点:
铜箔
机械强度高
基板通孔可以镀金属 用途广泛
环氧树脂+玻璃纤维布
耐热性好
铜箔
抗吸湿性强
用途: 通讯,移动通讯,电脑,数字电视,数控音响 等
常规电源板
• 特点:
铜箔
高温(135 -175℃)下具有: – 优良的机械性能 – 优良的尺寸稳定性 – 良好的电性能
• 2、V-2：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。可以 有燃烧物掉下。
• 3、V-1：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在60秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
• 4、V-0：对样品进行两次10秒的燃烧测试后，火焰在30秒内熄灭。不能 有燃烧物掉下。
1
PCB制造工艺流程
四. PCB基材说明
FPC具有配线密度高、重量 轻、厚度薄的特点。主要使 用在手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM等很 多产品，实现了轻量化、小 型化、薄型化，从而达到元 件装置和导线连接一体化。
1
二. PCB种类
软硬基板
PCB制造工艺流程
（部分）镀金基板
多层基板
就是柔性线路板与硬性线
路板，经过压合等工序，
按相关工艺要求组合在一 起，形成的具有FPC特性与 PCB特性的线路板。
第5章-图形转移演示课件-精选.ppt
参加反应的，生成化学活性很强的碳烯，然后继续键合生 成聚苯醚：
对—重氮醌类化合物一般制成磺酰胺或磺酸脂的形式与树 脂混合制成光敏树脂，是一种“负性”光敏抗蚀剂。
精品
图形转移
3．叠氮类光敏抗蚀剂
叠氮基由三个氮原子组成，它受光分解放出氮气，同时生 成非常富有反应活性的氮烯自由基：
hr
R
ห้องสมุดไป่ตู้
N3
R
N
0
N
2
其中为烷基、苯基、酰基和苯磺酰基等。活性很强的氮烯 化合物能继续进行各种反应。
叠氮化合物是一种“负性”光敏抗蚀剂。
精品
图形转移
5.1.4光聚合型光敏抗蚀剂
各种烯类单体在紫外光的作用下，可以相互结合而生成 聚合物，能直接进行光聚合的活性单体具有以下结构：
H C
H
芳香族重氮盐的光分解反应是以自由基的形式进行的：
精品
图形转移
低分子重氮盐的稳定性差，在实际应用中是将重氮盐（如 重氮二苯胺）与甲醛或聚甲醛进行缩聚，制成重氮树脂。 它在光照作用下，发生分解反应，改变了它的亲水性：
由于这种树脂是低分子的聚合物，其分子量小，制成的膜 强度差，所以它主要用于制备PS版。
精品
图形转移
（３）重铬酸盐光敏抗蚀剂的暗反应
已配好的重铬酸盐光敏抗蚀胶，置于暗处存放一段时间后， 它的粘度逐渐增大，颜色也变得较深，制好的感光版固化 后，显影溶解也比较困难，这种现象称为暗反应。
另一致命的弱点是制版废水中的六价铬离子对环境的严重 污染问题，所以这种光敏抗蚀剂已逐渐被淘汰。但由于它 具有较高的分辨力（600行／毫米）和衍射能力，在激光 全息摄影技术中，又可发挥它的长处。因而又受到了重视。
对—重氮醌类化合物一般制成磺酰胺或磺酸脂的形式与树 脂混合制成光敏树脂，是一种“负性”光敏抗蚀剂。
精品
图形转移
3．叠氮类光敏抗蚀剂
叠氮基由三个氮原子组成，它受光分解放出氮气，同时生 成非常富有反应活性的氮烯自由基：
hr
R
ห้องสมุดไป่ตู้
N3
R
N
0
N
2
其中为烷基、苯基、酰基和苯磺酰基等。活性很强的氮烯 化合物能继续进行各种反应。
叠氮化合物是一种“负性”光敏抗蚀剂。
精品
图形转移
5.1.4光聚合型光敏抗蚀剂
各种烯类单体在紫外光的作用下，可以相互结合而生成 聚合物，能直接进行光聚合的活性单体具有以下结构：
H C
H
芳香族重氮盐的光分解反应是以自由基的形式进行的：
精品
图形转移
低分子重氮盐的稳定性差，在实际应用中是将重氮盐（如 重氮二苯胺）与甲醛或聚甲醛进行缩聚，制成重氮树脂。 它在光照作用下，发生分解反应，改变了它的亲水性：
由于这种树脂是低分子的聚合物，其分子量小，制成的膜 强度差，所以它主要用于制备PS版。
精品
图形转移
（３）重铬酸盐光敏抗蚀剂的暗反应
已配好的重铬酸盐光敏抗蚀胶，置于暗处存放一段时间后， 它的粘度逐渐增大，颜色也变得较深，制好的感光版固化 后，显影溶解也比较困难，这种现象称为暗反应。
另一致命的弱点是制版废水中的六价铬离子对环境的严重 污染问题，所以这种光敏抗蚀剂已逐渐被淘汰。但由于它 具有较高的分辨力（600行／毫米）和衍射能力，在激光 全息摄影技术中，又可发挥它的长处。因而又受到了重视。
图形转移教材
PE 聚乙烯保护膜 25μm厚
度
2020/10/7
其中：聚乙烯保护膜是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物
粘污干膜 阻止干膜胶层粘附在下层PET上； 聚脂类透明覆片（PET）作用：
1、避免干膜阻剂层在未曝光前 遭刮伤； 2、在曝光时阻止氧气侵入光阻胶层，破坏游离基，引起感光
下降 培训教材
9
Kai Ping Elec & Eltek
2020/10/7
培训教材
16
5.3.2 贴膜
Kai Ping Elec & Eltek
贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热 加压条件下将干膜抗蚀剂粘膜在覆铜箔板上。
2020/10/7
培训教材
17
贴膜示意图
Kai Ping Elec & Eltek
-聚乙烯膜收 卷辊筒
-装干膜 下辊筒
-聚乙烯膜收卷辊筒 -装干膜上辊筒
5.2 光阻胶层的主要成分及作用
光阻胶层的主要成分
作用
粘结剂(成膜树脂)
起抗蚀剂的骨架作用,不参加化学反
应 光聚合单体
在光引发剂的存在下,经紫外
光照射下
发生聚合反应,生成体型聚合
物,感光
部分不溶于显影液,而未曝光
部ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ可通
过显影除去
光引发剂
在紫外光照射下，光引发
剂吸收紫外
光能量产生游离基，游离基
进一步引
Kai Ping Elec & Eltek
切料
板面清洁处理
贴干膜 曝光 涂湿膜 曝光
显影、蚀 刻、退膜
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四、工艺原理
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度
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其中：聚乙烯保护膜是覆盖在感光胶层上的保护膜，防止灰尘等污物
粘污干膜 阻止干膜胶层粘附在下层PET上； 聚脂类透明覆片（PET）作用：
1、避免干膜阻剂层在未曝光前 遭刮伤； 2、在曝光时阻止氧气侵入光阻胶层，破坏游离基，引起感光
下降 培训教材
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5.3.2 贴膜
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贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热 加压条件下将干膜抗蚀剂粘膜在覆铜箔板上。
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贴膜示意图
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-聚乙烯膜收 卷辊筒
-装干膜 下辊筒
-聚乙烯膜收卷辊筒 -装干膜上辊筒
5.2 光阻胶层的主要成分及作用
光阻胶层的主要成分
作用
粘结剂(成膜树脂)
起抗蚀剂的骨架作用,不参加化学反
应 光聚合单体
在光引发剂的存在下,经紫外
光照射下
发生聚合反应,生成体型聚合
物,感光
部分不溶于显影液,而未曝光
部ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ可通
过显影除去
光引发剂
在紫外光照射下，光引发
剂吸收紫外
光能量产生游离基，游离基
进一步引
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切料
板面清洁处理
贴干膜 曝光 涂湿膜 曝光
显影、蚀 刻、退膜
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四、工艺原理
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浅谈印制板图形转移制作工艺
浅谈印制板图形转移制作工艺1. 绪论：介绍印制板图形转移制作工艺的背景和意义，并简要阐述本论文的研究目的、内容和方法。
2. 印制板图形转移的基本原理：介绍印制板图形转移的基本原理，包括印制板图形的制作、图形转移的过程和转移介质的选择等方面。
3. 印制板图形转移的工艺流程：详细介绍印制板图形转移的工艺流程，包括前处理、图形制作、转移、后处理等各个环节，并针对不同的转移介质和图形类型进行逐一介绍。
4. 提高印制板图形转移制作工艺质量和效率的方法：分析印制板图形转移过程中容易出现的问题及其解决方法，探讨如何在提高转移质量的同时提高转移效率，包括优化转移介质的选择、选择适合的图像处理软件和印制板制作设备等方面。
5. 结论与展望：通过总结前面的理论和实践内容，对印制板图形转移制作工艺的优缺点进行评价，并展望其未来的发展方向。
并提出进一步深入研究印制板图形转移与其应用领域的可行性。
1. 绪论印制电路板（Printed Circuit Board, PCB）是一种广泛应用于电子产品中的基础组件，其制作过程中需要涉及到图形转移工艺。
印制板图形转移制作工艺是一种将电子电路图形从原始标准图纸或CAD绘图文件转移至制作印制板的过程，是制作印制板的核心环节。
随着现代电子技术的迅速发展，印制板图形转移制作工艺不断创新完善，不断推动着电子技术的升级换代。
印制板图形转移制作工艺的研究意义不仅在于加快印制电路板的制作过程，同时也能够提高印制电路板的质量和制作效率，进一步推动电子制造业的发展。
基于这些背景和意义，本论文将对印制板图形转移制作工艺进行深入研究。
具体内容如下：首先，将介绍印制板图形转移的基本原理，包括图形制作、转移介质的选择、转移过程等方面的内容。
其次，本论文将详细介绍印制板图形转移的工艺流程。
该流程包括前处理、图形制作、转移、后处理等各环节，并针对不同类型的转移介质和图形进行逐一介绍。
接着，本论文将探讨提高印制板图形转移制作工艺质量和效率的方法以及如何解决印制板图形转移过程中容易出现的问题。
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四、工艺制程原理
浮石粉刷板机
借着与铜表面相切的砂 磨料浮石粉与尼龙刷相结合的作用与 先用酸性除油剂去除铜箔表面
原理 磨动作机械地刮削表面 板面相切磨刷。
的油污、指印及其他有机污物.
来粗化表面，同时除去
随后进行微蚀处理去除氧化层
污物
并形成微观粗糙表面
优点 磨刷的刮削使用可将大 1、浮石粉的尖状颗粒与尼龙刷的共 1、去除铜箔较少；
一、前 言
编写本教材为[图形转移]工艺制作原理，适用 于负责内外层图形转移工序入职工程师、及相 关技术人员的培训. 随着图形转移技术的不断革新,部分观点将出 现差异,我们应以实际的要求及变化为准.
二、工序制作简介
图形转移的定义：
就是将在处理过的铜面上贴上或涂上一层感光性膜层， 在紫外光的照射下，将菲林底片上的线路图形转移到铜 面上，形成一种抗蚀的掩膜图形，那些未被抗蚀剂保护 的不需要的铜箔，将在随后的化学蚀刻工艺中被蚀刻掉， 经过蚀刻工艺后再褪去抗蚀膜层，得到所需要的裸铜电 路图形。
铜板
热辘
四、工艺制程原理
4.2 ：板面贴膜
❖ 贴膜过程注意三要素： 压力， 温度，传送速度
❖ 贴膜后要求： 贴膜应是表面平整、无皱折、无气泡、无灰尘颗 粒等夹杂，同时为保存工艺的稳定性，贴膜后应 停置15分钟后再进行曝光。
四、工艺制程原理
4.2 ：板面贴膜
❖ 停留时间的设定及影响：
贴膜后板子须停留时间15分钟以上，24小时以内。 如果停留时间不够： 干膜中所加入的附着力促进剂没有与铜完全发生作 用而黏结不牢，造成菲林松。 若停留时间太久： 就会造成反应过度附着力太强而显影剥膜困难。
图形转移
《工艺流程原理》
目
录
一、前言……………………………………… 3 二、工序制作简介…………………………… 4 三、工艺制作流程…………………………… 5-12 四、工艺制程原理…………………………… 13-45 五、各工序主要测试项目…………………… 46-52 六、常见问题种类及特征…………………… 53-59 七、结束语…………………………………… 60-61
酸洗：将铜离子及减少铜面的氧化。
热风吹干：将板面吹干。
三、工艺制作流程
3.2 影像转移（Image transter)
定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工 艺步骤，达至所需铜面线路图形。
辘膜（贴干膜） 菲林制作 菲林检查
曝光
辘膜：以热贴的方式将干膜贴附在板铜面上。
菲林制作：根据客户的要求，将线路图形plot在 菲林（底片）上，并进行检查后投入生产。 菲林检查：检查菲林上的杂质或漏洞，避免 影像转移出误。
清洁ห้องสมุดไป่ตู้理方法
机械磨板法 （磨料刷辊式刷板机+浮石粉刷板） 化学清洗法 （ 除油+微蚀+酸洗）
四、工艺制程原理
4.1 ：板面前处理 ❖ 处理后板铜面与再氧化之关系
基材经过前处理后表面已无氧化物、油痕等，但如 滞留时间过长，则表面会与空气中的氧发生氧化反 应，前处理好的板应在较短时间内处理完。
机
化
械
学
蚀刻
蚀刻：是将未曝光的露铜部份面蚀刻掉。
褪膜
褪膜：是通过较高浓度的NaOH（1-4%）将 保护线路铜面的菲林去掉。
四、工艺制程原理
4.1 ：板面前处理 ❖目的
未经任何处理的铜表面，对干膜不能提供足够的粘 附， 因此必须清除其上一切的氧化物、污渍，同时要求表 面微观粗糙，以增大干膜与基材表面的接触面积。
进行调整。
架桥现象，导致蚀刻后
2、废水处理问题，及增加废液
导线边缘参差不齐，甚
处理费用。
至断线。
2、硬刷子无法适用干
薄芯材清洁，这可能将
板面刷坏，甚至拉长.
四、工艺制程原理
4.2 ：板面贴膜 贴膜时，先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加 热加压条件下将干膜抗蚀剂粘膜在覆铜箔板上。
❖ 贴膜示意图
保护膜 干膜
3.1 前处理工序（Surface Pre-Treatment)（以内层制作为例）
定义：将铜面粗化，使之后工序的干膜有效地附着在铜面上。 磨板的方式：化学磨板、物理磨板（机械）。
除油
（+水洗）
微蚀
（+水洗）
酸洗
（+水洗）
热风吹干
除油：通过酸性化学物质将铜面的油性物质， 氧化膜除去。 微蚀：原理是铜表面发生氧化还原反应，形 成粗化的铜面。
图形转移工序包括：
内层制作影像工序，外层制作影像工序，外层丝印工序。
2021/3/11
三、工艺制作流程
❖ 以内层图形转移工序为例：
板面处理
贴干膜
（方法一）
涂湿膜
（方法二）
曝显蚀退 光影刻膜
菲林制作
三、工艺制作流程
❖ 以外层图形转移工序为例：
板
贴
面 处
干
曝
显
图
形
退
蚀
褪
电
理
膜
光
影
镀
膜
刻
锡
菲林制作
三、工艺制作流程
刷
处
磨
理
板
法
慢
快
四、工艺制程原理
4.1 ：板面前处理
❖ 处理后铜面要求 经处理后的板面是否清洁可进行水膜破裂实验方法。 所经清洁处理的板面，流水浸湿，垂直放置，整个 板面上的连续水膜应能至少保持30秒不破裂。
四、工艺制程原理
4.1 ：板面前处理
❖ 清洁处理方法比较
机械清洗法
化学清洗法
磨料刷辊式刷板机
部分污物和杂质去除掉 同冲击将板材表面的一切污物机械去 2、基材本身不受机械应力影响，
除。
易处理薄基材。
2、因无“刮痕”,故无干膜桥接现象
3、板面均匀无沟槽，降低了曝光时
光的散射，从而改进了成像分辨率.
缺点 1、当干膜覆盖于铜面 1、浮石粉对设备机械部分易损伤。 1、需监测化学溶液成分变化并
时，铜面刮痕可能造成 2、尼龙刷对薄料会有所损害。
❖ 以外层丝印图形转移工序为例：
板
面
丝
处
低
曝
温
显
U V 紫
高 温
理
印
锔
光
影
外
锔
菲林制作
字
符
三、工艺制作流程
图形转移过程原理(内层图示） 贴膜 曝光 显影 蚀刻 褪膜
干膜 Cu层 基材层
底片
三、工艺制作流程
图形转移过程原理(外层图示） 贴膜 曝光 显影 图电 褪膜 蚀刻 褪锡
干膜 Cu
底片
基材
三、工艺制作流程
曝光：利用紫外光的能量，使干膜中的光敏 物质进行光化学反应，以达到选择性局部桥 架硬化的效果，而完成影像转移的目的。
三、工艺制作流程
3.3 线路蚀刻（Circuitry etching)
定义：利用感光材料，将设计的线路图形通过曝光/显影/蚀刻的工 艺步骤，达至所需铜面线路图形。
显影
显影：通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光部 分的干膜溶解并冲洗后，留下感光的部分。