电流大小与PCB线宽的关系
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mA(毫安)另有A(安,全称安培),μA(微安)1A=1000mA,1mA=1000μA1A (安培) =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um(1微米)=0.001mm(0.001毫米)过孔,在线路板中,一条线路从板的一面跳到另一面,连接两条连线的孔也叫过孔(区别于焊盘,边上没有助焊层。
)过孔也称金属化孔,在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔,在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状,过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔,还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔;掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面,仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图,包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
过孔也称金属化孔,在双面板和多层板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔,在工艺上,过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属,用以连通中间各层需要连通的铜箔,而过孔的上下两面做成圆形焊盘形状,过孔的参数主要有孔的外径和钻孔尺寸。
过孔不仅可以是通孔,还可以是掩埋式。
所谓通孔式过孔是指穿通所有敷铜层的过孔;掩埋式过孔则仅穿通中间几个敷铜层面,仿佛被其它敷铜层掩埋起来。
图4-4为六层板的过孔剖面图,包括顶层、电源层、中间1层、中间2层、地线层和底层。
孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41εTD1/(D2-D1)过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。
关于PCB线宽和电流的经验公式PCB线宽和电流之间存在着一定的关系,而线宽的选择对于电流传输的稳定性和PCB板的热分布也有着重要的影响。
在PCB设计中,正确选择线宽可以确保电流传输的可靠性,同时也能减小电流通过导线时产生的热量,从而保护电路板和元件的正常工作。
以下是一些有关PCB线宽和电流的经验公式:1.定义线宽和线厚:在PCB设计中,线宽是导线的宽度,用来表示电流传输的容量。
线厚则是导线的厚度,用来表示导线的机械强度和热分布。
2.线宽与电流容量的关系:线宽和电流容量之间存在着直接的关系,在设计电路时,根据所需传输的最大电流来选择合适的线宽是至关重要的。
通常,可以使用一条经验公式来确定线宽与电流容量的关系,即线宽=(电流容量/系数)^(1/γ)。
其中,系数和γ是设计中的两个重要参数。
系数取决于所使用的电导材料和热阻,而γ则取决于导线的距离和散热要求。
3.导线的最大电流容量:导线的最大电流容量是指导线所能承受的最大电流。
当超过该电流时,导线会产生过热现象,可能导致线路短路或者烧毁。
在确定导线的最大电流容量时,需要考虑几个因素:导线材料、导线长度、环境温度、散热系统等。
通常,可以参考厂商提供的导线材料的电流容量曲线来确定其最大电流容量。
此外,还可以使用一些在线计算工具来帮助确定导线的最大电流容量。
4.线宽和线厚的选择:在实际的PCB设计中,选择适当的线宽和线厚对于电流传输和热分布至关重要。
对于较小的电流传输,线宽和线厚可以选择较小,以节省板的空间。
但对于较大的电流传输,为了保证电路的可靠性和防止过热现象发生,线宽和线厚需要选择较大。
线宽的选择也需要考虑到导线的阻抗匹配,如果阻抗过大,可能会导致信号传输的损失。
5.优化线宽和线厚:在实际设计中,优化线宽和线厚可以帮助提高电路的性能和稳定性。
通过增加线宽和线厚,可以减小电流通过导线时产生的热量,从而降低温升,提高电路的可靠性。
另外,线宽和线厚的选择还与电路板的制造工艺和成本有关。
PCB线宽与电流关系根底知识
引言
在设计PCB〔Printed Circuit Board,印刷电路板〕时,线宽与电流的关系是非常重要的根底知识。
恰中选择线宽能够确保电路板正常工作,同时防止因电流过大而导致线宽烧毁。
本文将介绍PCB线宽与电流之间的关系,并探讨如何选择适当的线宽以满足设计要求。
PCB线宽的定义
PCB线宽指的是导线的宽度,常用单位为mil〔千分之一英寸〕或毫米。
它是指导线的横截面积,直接影响导线的电流承载能力。
一般来说,线宽越宽,电流承载能力越强。
PCB线宽与电流关系
PCB线宽与电流之间存在着紧密的关系,线宽的选择应该根据所需
传输的电流大小来确定。
随着电流的增加,要求线宽足够宽以保证导
线的正常工作。
假设线宽过小,那么可能会导致线的过热,甚至烧毁。
根据经验公式,可得到以下线宽与电流之间的关系:
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PCB走线宽度与电流大小的关系
PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。
大家都知道,P CB走线越宽,载流能力越大。
先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75
(K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;
T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃);
A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.);
I为容许的最大电流,单位为安培(amp);。
PCB线宽与电流关系,查表与计算关于(PCB)线宽和(电流)的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便。
以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽。
一PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD(工程师)依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD 新手,不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。
大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。
假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据:线宽的单位是:Inch(1inch=2.54cm=25.4mm)数据来源:MIL-STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment 二(PCB设计)铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算:"在很多数据表中,PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位,它与英寸和毫米的转换关系如下:1 盎司= 0.0014 英寸= 0.0356 毫米(mm)2 盎司= 0.0028 英寸= 0.0712 毫米(mm)盎司是重量单位,之所以可以转化为毫米是因为PCB的敷铜厚度是“盎司/平方英寸”!PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A,以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值。
导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)另外,导线的电流承载值与导线的过孔数量焊盘的关系:导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系(目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式,有心的朋友可以自己去找一下,个人也不是太清楚,不在说明)这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
mA(毫安)另有A(安,全称安培),μA(微安)1A=1000mA,1mA=1000μA1A (安培) =40 mil常温下12mil/20mil的埋孔(孔壁厚13um)最低通流大约是300mA,4mil/12mil(孔壁厚10um)的盲孔为250mA.每层的过孔通流要依据铜厚来计算。
长度单位1um(1微米)=0.001mm(0.001毫米)PCB板铜箔载流量铜箔厚度 70um 50um 35um铜箔宽度2.50mm(98.4mil) 6.00A 5.10A 4.50A2.00mm(78.7mil) 5.10A 4.30A 4.00A1.50mm(59.0mil) 4.20A 3.50A 3.20A1.20mm(47.2mil) 3.60A 3.00A2.70A1.00mm(39.4mil) 3.20A2.60A 2.30A0.80mm(31.5mil) 2.80A 2.40A 2.00A0.60mm(19.7mil) 2.30A 1.90A 1.60A0.50mm(11.8mil) 2.00A 1.70A 1.35A0.40mm(15.7mil) 1.70A 1.35A 1.10A0.30mm(11.8mil) 1.30A 1.10A 0.80A0.20mm(7.87mil) 0.90A 0.70A 0.55A0.15mm(5.90mil) 0.70A 0.50A 0.20A注: 用铜皮作导线通过大电流时铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。
1、由于敷铜板铜箔厚度有限,在需要流过较大电流的条状铜箔中,应考虑铜箔的载流量问题。
仍以典型的0.03mm 厚度的为例,如果将铜箔作为宽为W(mm),长度为L(mm)的条状导线, 其电阻为0.0005*L/W 欧姆。
另外,铜箔的载流量还与印刷电路板上安装的元件种类,数量以及散热条件有关。
2、一般PCB板的铜箔厚度为35um,线条宽度为1mm时,那末线条的横切面的面积为0.035平方毫米,通常取电流密度30A/平方毫米,所以,每毫米线宽可以流过1A电流。
PCB板铜箔宽度和过电流大小关系PCB板铜箔宽度和过电流大小关系老是记不住,写下来,随时可以复习:在表层,1OZ铜厚,1MM线宽可以通过1A电流。
在内层,1OZ铜厚,1MM线宽可以通过0.5A电流。
例如:60mil相当于1.5MM,若是1OZ 铜厚的话,在表层可以走1.5A电流,在内层可以走0.75A电流oz(盎司)是重量单位,在PCB 设计中常用oz来表示覆铜厚度,含义是在1平方英尺上覆盖1oz重量的铜对应的厚度。
oz与公制长度的对应关系参见下表:基铜厚度(oz/Ft2) 公制(μm) 5 175 4 140 3 105 2 70 1 35 0.5 18 一、计算方法如下:先计算Track的截面积,大部分PCB的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问PCB厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。
把它称上截面积就得到通流容量。
I=KT0.44A0.75 (K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048 T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.) I为容许的最大电流,单位为安培(amp) 一般10mil=0.010inch=0.254可为1A,250MIL=6.35mm, 为8.3A二、数据: PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。
大家都知道,PCB 走线越宽,载流能力越大。
在此,请告诉我:假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。
请看以下来自国际权威机构提供的数据:线宽的单位是:Inch (inch 英寸=25.4 millimetres 毫米)1 oz.铜=35微米厚,2 oz.=70微米厚, 1 OZ =0.035mm 1mil.=10-3inch.Temp Rise 10 C 20 C 30 CCopper 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz. 1/2 oz. 1 oz. 2 oz.Trace Width Maximum Current Ampsinch mm.010 0.254 .5 1.0 1.4 0.6 1.2 1.6 .7 1.5 2.2.015 0.381 .7 1.2 1.6 0.8 1.3 2.4 1.0 1.6 3.0.020 0.508 .7 1.3 2.1 1.0 1.7 3.0 1.2 2.4 3.6.025 0.635 .9 1.7 2.5 1.2 2.2 3.3 1.5 2.8 4.0.030 0.762 1.1 1.9 3.0 1.4 2.5 4.0 1.7 3.2 5.0.050 1.27 1.5 2.6 4.0 2.0 3.6 6.0 2.6 4.4 7.3.075 1.905 2.0 3.5 5.7 2.8 4.5 7.8 3.5 6.0 10.0.100 2.54 2.6 4.2 6.9 3.5 6.0 9.9 4.3 7.5 12.5.200 5.08 4.2 7.0 11.5 6.0 10.0 11.0 7.5 13.0 20.5.250 6.35 5.0 8.3 12.3 7.2 12.3 20.0 9.0 15.0 24.5Trace Carrying Capacityper mil std 275三,实验:实验中还得考虑导线长度所产生的线电阻所引起的压降。
PCB设计之电流与线宽的关系关于pcb线宽和电流的经验公式,关系表和软件网上都很多,本文把网上的整理了一下,旨在给广大工程师在设计PCB板的时候提供方便.以下总结了八种电流与线宽的关系公式,表和计算公式,虽然各不相同(大体相近),但大家可以在实际的PCB板设计中,综合考虑PCB板的大小,通过电流,选择一个合适的线宽。
一、PCB电流与线宽PCB载流能力的计算一直缺乏权威的技术方法、公式,经验丰富CAD工程师依靠个人经验能作出较准确的判断。
但是对于CAD新手,不可谓遇上一道难题。
PCB的载流能力取决与以下因素:线宽、线厚(铜箔厚度)、容许温升。
大家都知道,PCB走线越宽,载流能力越大。
假设在同等条件下,10MIL的走线能承受1A,那么50MIL的走线能承受多大电流,是5A吗?答案自然是否定的。
请看以下来来自国际权威机构提供的数据:供的数据:线宽的单位是:Inch(1inch=2.54cm=25。
4mm)数据来源:MIL—STD-275 Printed Wiring for Electronic Equipment二、PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算:”在很多数据表中,PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位,它与英寸和毫米的转换关系如下:1 盎司 = 0。
0014 英寸 = 0。
0356 毫米(mm)2 盎司 = 0。
0028 英寸 = 0.0712 毫米(mm)盎司是重量单位,之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸”PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.导线阻抗:0。
0005×L/W(线长/线宽)另外,导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘的关系导线的电流承载值与导线线的过孔数量焊盘存在的直接关系(目前没有找到焊盘和过孔孔径每平方毫米对线路的承载值影响的计算公式,有心的朋友可以自己去找一下,个人也不是太清楚,不在说明)这里只做一下简单的一些影响到线路电流承载值的主要因素。
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系
在了解PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系之前先让我们了解一下PCB 敷铜厚度的单位盎司、英寸和毫米之间的换算:"在很多数据表中,PCB 的敷铜厚度常常用盎司做单位,它与英寸和毫米的转换关系如下:
1 盎司= 0.0014 英寸= 0.0356 毫米(mm)
2 盎司= 0.0028 英寸= 0.0712 毫米(mm)
盎司是重量单位,之所以可以转化为毫米是因为pcb的敷铜厚度是盎司/平方英寸"
PCB设计铜铂厚度、线宽和电流关系表
也可以使用经验公式计算:0.15×线宽(W)=A
以上数据均为温度在25℃下的线路电流承载值.
导线阻抗:0.0005×L/W(线长/线宽)
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
信号的电流强度。
当信号的平均电流较大时,应考虑布线宽度所能承载的的电流,线宽可参考以下数据:
PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系
不同厚度,不同宽度的铜箔的载流量见下表:
经验公式
I=KT0.44A0.75
(K为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048
T为最大温升,单位为摄氏度(铜的熔点是1060℃)
A为覆铜截面积,单位为平方MIL(不是毫米mm,注意是square mil.)
I为容许的最大电流,单位为安培(amp)
一般10mil=0.010inch=0.254可为1A,250MIL=6.35mm, 为8.3A
另一种经验算法:先计算track的截面积,大部分pcb的铜箔厚度为35um(不确定的话可以问pcb厂家)它乘上线宽就是截面积,注意换算成平方毫米。
有一个电流密度经验值,为15~25安培/平方毫米。
把它乘上截面积就得到通流容量。