Module全贴合技术基础介绍
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【经验】全贴合技术介绍及设计规范随着智能手机的发展,各种新技术层出不穷,LCD与TW之间也逐渐有分离式变成了全贴合式,与壳体装配方式也由分开独立装配变成了模组统一组装;自从进入2013年以来,“全贴合”这个名词就伴随着各款新手机频频出现在我们的视野之中——只要你是今年发布的产品,如果你的产品简介中没有提到“OGS”、“全贴合”等几个关键词,那么你都不好意思说是刚刚推出的新手机。
本文就介绍一下全贴合工艺及设计规范;一、全贴合简介:全贴合(Full lamination)也称之为non-airgap。
从屏幕的结构上看,我们可以把屏幕大致分成3 个部分,从上到下分别是保护玻璃,触摸屏、显示屏;全贴合一般又称为面贴,即是以水胶或光学胶将显示面板与触摸屏完全紧密贴合在一起。
所谓口字胶贴合又称为框贴,即简单的以双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定,工序简单良率较高,但因为显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙,在光线折射后导致显示效果变差。
而全贴合由于光学双面胶的特殊光学性能,TW和LCD贴合在一起后能降低空间层的反射,使LCD显示效果提升;二、全贴合与口子胶贴合的优缺点全贴合的优点很多,主要优点能降低模组厚度、强光如太阳光下显示效果更好、颜色更加纯正、杜绝灰尘进入等;缺点是制程复杂造成的贴合成本高;口子胶的优点是成本低,工艺制程简单;但是对于尺寸大的模组,边框越窄、双面胶越窄,可靠性越差;并且TW和LCD如果收到挤压,双面胶的支撑无法恢复就会产生贴合牛顿环,造成显示不良;下面是全贴合相对于口子胶贴合的优异之处:三、全贴合和口子胶贴合工艺流程介绍:目前,在行业内主要有两种贴合方式:全贴合方式和口子胶贴合方式.其中,全贴合按照又分OCA(Optical Clear Adhesive)贴合和LOCA(Liquid Optical Clear Adhesive)贴合。
为保证装配平整度、避免贴合模组翘曲度引起的装配上显示水波纹、贴合黄块等问题,建议LCD厂商贴合,贴合工序如下:TW和LCD玻璃先贴合、贴合后再组装背光,这样不仅能保证良好的贴合良率,又能保证贴合模组的平整度。