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【经验】全贴合技术介绍及设计规范随着智能手机的发展，各种新技术层出不穷，LCD与TW之间也逐渐有分离式变成了全贴合式，与壳体装配方式也由分开独立装配变成了模组统一组装；自从进入2013年以来，“全贴合”这个名词就伴随着各款新手机频频出现在我们的视野之中——只要你是今年发布的产品，如果你的产品简介中没有提到“OGS”、“全贴合”等几个关键词，那么你都不好意思说是刚刚推出的新手机。
本文就介绍一下全贴合工艺及设计规范；一、全贴合简介：全贴合（Full lamination）也称之为non-airgap。
从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏;全贴合一般又称为面贴，即是以水胶或光学胶将显示面板与触摸屏完全紧密贴合在一起。
所谓口字胶贴合又称为框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定，工序简单良率较高，但因为显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙，在光线折射后导致显示效果变差。
而全贴合由于光学双面胶的特殊光学性能，TW和LCD贴合在一起后能降低空间层的反射，使LCD显示效果提升；二、全贴合与口子胶贴合的优缺点全贴合的优点很多，主要优点能降低模组厚度、强光如太阳光下显示效果更好、颜色更加纯正、杜绝灰尘进入等；缺点是制程复杂造成的贴合成本高；口子胶的优点是成本低，工艺制程简单；但是对于尺寸大的模组，边框越窄、双面胶越窄，可靠性越差；并且TW和LCD如果收到挤压，双面胶的支撑无法恢复就会产生贴合牛顿环，造成显示不良；下面是全贴合相对于口子胶贴合的优异之处：三、全贴合和口子胶贴合工艺流程介绍：目前，在行业内主要有两种贴合方式：全贴合方式和口子胶贴合方式.其中，全贴合按照又分OCA(Optical Clear Adhesive)贴合和LOCA(Liquid Optical Clear Adhesive)贴合。
为保证装配平整度、避免贴合模组翘曲度引起的装配上显示水波纹、贴合黄块等问题，建议LCD厂商贴合，贴合工序如下：TW和LCD玻璃先贴合、贴合后再组装背光，这样不仅能保证良好的贴合良率，又能保证贴合模组的平整度。
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●后段模组组装:驱动IC/印刷电路板压合后段Module制程主要是液晶基板的驱动IC压合与印刷电路板的整合，这一部分可以将从主控电路接受到的显示信号传输到驱动IC上，驱动液晶分子转动，显示图像。
此外，背光部分在此环节会与液晶基板整合，完整的液晶面板就完成了。
首先在两个边框上压合异向性导电胶，这样可以让外部电子进入到液晶基板层，是电子传输的桥梁压合在液晶基板上的驱动IC接下来是驱动IC的压合。
驱动IC的主要功能是输出需要的电压至每个像素，控制液晶分子的扭转程度。
而驱动IC分为两种，位于X轴的源极驱动IC负责资料的输入，特性为高频并具备影像功能；位于Y轴的闸极驱动IC负责液晶分子的扭转程度与快慢，其直接影响着液晶显示器的响应时间。
不过目前已经有很多液晶面板只有X轴方向有驱动IC，也许是将Y轴驱动IC 功能做了整合简化。
柔性电路板的压合，可以传输数据信号，充当外部印刷电路与液晶板电子传输的桥梁。
其可以弯曲，因此成为柔性或软性电路板在柔性电路板的另一端贴上异向性导电胶，并且印刷电路板贴合柔性电路板与印刷电路板实物（图片拍自三星2693HM）液晶基板的制造过程还有很多细节以及注意事项，例如离子水清洗、烘干、吹干、风干、超声波清洗、曝光、显影等等等等，都有非常严格的技术细节与要求，这样才能生产出质量合格的眼睛面板，感兴趣的朋友可以通过搜索引擎自行查阅相关的技术资料。
●让液晶面板发光:不可忽略的背光系统液晶（Liquid Crystal，简称LC）是一种液态晶体，具备固态晶体的透光与折射性质，同时还具有液体的流动性质，正因为它的这种特性才会被应用到显示领域。
不过液晶并不会自主发光，因此采用液晶作为显示介质的显示设备，需要另外搭配背光系统。
首先需要一块背板，作为发光源的载体。
液晶显示设备常用的发光源是CCFL冷阴极背光灯管，不过目前已经开始向LED 背光转变，但无论是两者中哪一个，都需要一块背板作为载体。
三星26吋宽屏2693HM的CCFL背光灯管CCFL背光已经伴随液晶走过一段岁月，其品质相比LED背光，有不少缺陷，不过现在已经逐步进化为灯管节省50%，加强液晶板的透光率，来达到节能的目的。
从全贴合技术发展分析触控面板市场发展趋势从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏如图 1 所示。
而这三部分是需要进行贴合的，一般来说需要两次贴合，在保护玻璃与触摸屏之间进行一次贴合，而另一次的贴合则是在显示屏与触摸屏之间。
按贴合的方式分可以分为全贴合和框贴。
所谓框贴又称为口字胶贴合，即简单的以双面胶将触摸屏与显示屏的四边固定，这也是目前大部分显示屏所采用的贴合方式，其优点在于工艺简单且成本低廉，但因为显示屏与触摸屏间存在着空气层，在光线折射后导致显示效果大打折扣成为框贴最大的缺憾。
全贴合即是以水胶或光学胶将面板与触摸屏以无缝隙的方式完全粘贴在一起。
相较于框贴来说，可以提供更好的显示效果。
目前市场上常见的全贴合屏幕主要是以原有触控屏厂商为主导的OGS（One Glass Solution 单片式触控面板）方案，以及由面板厂商主导的On Cell（将触摸屏嵌入到显示屏的彩色滤光片基板和偏光片之间的方法）和In Cell（将触摸面板功能嵌入到液晶像素中的方法）技术方案全贴合优点：全贴合技术使得屏幕间无空气，这有助于减少显示面板和玻璃之间的反光，可以让屏幕看起来更加通透，增强屏幕的显示效果。
目前一些手机像iPhone 5、小米2、Nexus7、三星S3等也都采用了全贴合技术。
全贴合技术的另外一个好处是屏幕再也不会进灰了。
触控模块也因为与面板紧密结合让强度有所提升，除此之外，全贴合更能有效降低显示面板噪声对触控讯号所造成的干扰。
虽然说全贴合的优势巨大，但良品率相对较低，因为良率不佳而造成的表面玻璃和甚至面板于贴合过程中的消耗、报废，必然会造成成本的上升，因此脱泡与贴合良率的控制就会成为比材料成本更重要的因素。
1 全贴合In-Cell、On-Cell、OGS 屏幕技术手机屏幕在生产过程中需要对保护玻璃、触摸屏、显示屏进行两次贴合，如果采用框贴显示效果将大打折扣，而如果采用全贴合良品率又是一个问题。
