内部使用的高速贴片机操作员培训手册
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西门子贴片机培训手册 操作员标准技能培训教材
1
2
1.紧急停止按钮：安装在操作员触手可及的位置，用于紧急状态下的紧
急停机； 2.防护挡板：安装在机器左右两侧及PCB进/出口，防止机器在运行时
，操作员的手伸入机器内；
3.机盖：内置互锁，当需开盖时，按下暂停键，并且确保你操作的机器 “互锁”处于有效状态。
27
注意事项
图片 操作过程 危险/风险 注意事项 开机前确保：
B
Feeder保护盖
22
注意事项
1. 在生产前应用碎布清洁机器表面的灰尘,注意不能用IPA酒精擦 洗塑料机盖表面,不得在机盖上乱涂乱画,不得将任何杂物堆放 在塑料机盖上. 2. 清洁供料台上,供料器表面以及磁性轨道上散落的零件.抛料盒 内的物料检完后,应放回原处,并用螺母将其锁紧. 3. 机器运行过程, 不可将身体的任何一部分伸入机器内.任何与 机器无关的工具一律不准放入机器内.发生人身安全事故时, 应 立即按下“紧急停止”开关, 但无紧急情况不得乱按紧急开关. 4. 在每次换料时, 操作员应大概的估算此盘物料的用量,可用时 间, 如在续料时发现此物料的实际用量和可用时间有较大的差 异时, 应立即停机检查此物料供料器的步距. 装新料前面多 余的料带应用 剪刀剪断!
深圳市赛思灵科技公司操作员标准技能培训教材
SIEMENS P&P machine training manual 西门子贴片机培训手册
L&D Development Approval : Engineering Approval: Used by MBU Approval:
Name: Title: Date:
20
关机
1. 在关机前先检查机器内的PCB 是否已贴装完毕.
2. 在主画面中 "MODE" 菜单中选取 "SHUT DOWN" 项目栏, 敲 "ENTER" 键, 机器会自动关闭电脑, 当屏幕显示"it is now safe to turn off your computer" 时, 将电源关闭.
2
1.紧急停止按钮：安装在操作员触手可及的位置，用于紧急状态下的紧
急停机； 2.防护挡板：安装在机器左右两侧及PCB进/出口，防止机器在运行时
，操作员的手伸入机器内；
3.机盖：内置互锁，当需开盖时，按下暂停键，并且确保你操作的机器 “互锁”处于有效状态。
27
注意事项
图片 操作过程 危险/风险 注意事项 开机前确保：
B
Feeder保护盖
22
注意事项
1. 在生产前应用碎布清洁机器表面的灰尘,注意不能用IPA酒精擦 洗塑料机盖表面,不得在机盖上乱涂乱画,不得将任何杂物堆放 在塑料机盖上. 2. 清洁供料台上,供料器表面以及磁性轨道上散落的零件.抛料盒 内的物料检完后,应放回原处,并用螺母将其锁紧. 3. 机器运行过程, 不可将身体的任何一部分伸入机器内.任何与 机器无关的工具一律不准放入机器内.发生人身安全事故时, 应 立即按下“紧急停止”开关, 但无紧急情况不得乱按紧急开关. 4. 在每次换料时, 操作员应大概的估算此盘物料的用量,可用时 间, 如在续料时发现此物料的实际用量和可用时间有较大的差 异时, 应立即停机检查此物料供料器的步距. 装新料前面多 余的料带应用 剪刀剪断!
深圳市赛思灵科技公司操作员标准技能培训教材
SIEMENS P&P machine training manual 西门子贴片机培训手册
L&D Development Approval : Engineering Approval: Used by MBU Approval:
Name: Title: Date:
20
关机
1. 在关机前先检查机器内的PCB 是否已贴装完毕.
2. 在主画面中 "MODE" 菜单中选取 "SHUT DOWN" 项目栏, 敲 "ENTER" 键, 机器会自动关闭电脑, 当屏幕显示"it is now safe to turn off your computer" 时, 将电源关闭.
SMT贴片机操作员培训教材
• 17、 PUSH RESET PB
PARTS END 注释：请按复位开关（元 件已用完）
处理：将打完料的飞达重 新装料后按复位键解除报 警即可开机。
松下MPA3
• 1、V-AXIS MINUS LIMIT
• 注释：V轴超出负极限 • 处理：通知技术员处理。
• 2、MARK（BINARY）
ESTIMATION-VALIUE
• 注释：气压感应器报警， 是否忽略？
• 处理：点OK键继续生产， 点CANCLE键待气压恢复 正常后开始生产。
• 4、ORIGIN RETRIEVAL HAS NOT YET BEEN COMPLETED。
• 注释：原点动作尚未完 成
• 处理：点确认键消除报 警，按原点键机器开始 归零。
• 5、INITIALIZING
• 1、机器运行中切勿将安 全盖打开，并将头手伸 入高速运行的机内，以 免发生危险。
• 2、不得将手或身体其他 部位靠在飞达上，以免 损坏飞达。
• 3、机器运行中不得拆 卸或安装飞达，以免 事故的发生。
• 4、机器运行中不得将料 带伸出飞达至机外，必须 卷入料盘并装在飞达内， 避免卡坏飞达盖甚至装坏 吸嘴。
• 注释：机器正在回原点中， 请等待。
• 6、PWB CONVEYING
ERROR
• 注释：PCB传送错误
• 处理：点OK键消除报警 信息后检查PCB后重新开 机。
• 7、DECTED FRONT FEEDER FLOAT。
• 注释：飞达翘高报警
• 处理：查出翘高飞达并 重新装好。
• 8、RETRY LIST（NO COMPONENT）
• 正确的安装（下图）：
• 7、飞达尾部未安装到位 （FUJI）
贴片机操作作业指导书
贴片机操作作业指导书一、背景介绍贴片机是一种用于电子元件表面粘贴的自动化设备，广泛应用于电子制造行业。
为了确保操作人员能够正确、高效地操作贴片机，本指导书旨在提供详细的操作指导和步骤说明。
二、操作准备1. 确保贴片机处于正常工作状态，检查设备是否通电并连接到电源。
2. 准备好所需的电子元件和贴片胶带，确保它们的质量良好。
3. 检查贴片机的工作区域，确保没有杂物和障碍物。
三、操作步骤1. 打开贴片机软件，并登录操作账号。
2. 在软件界面上选择所需的贴片程序，并加载到贴片机中。
3. 检查贴片机的各项参数设置，包括贴片速度、贴片力度、贴片头的高度等，根据实际需要进行调整。
4. 将待贴片的电子元件放置在贴片机的供料器中，确保元件的方向正确。
5. 调整贴片机的吸嘴，使其与电子元件的尺寸相匹配。
6. 启动贴片机，开始自动贴片作业。
7. 监控贴片机的工作状态，确保贴片过程顺利进行。
如发现异常情况，及时停止贴片机并检查故障原因。
8. 在贴片完成后，检查贴片质量是否符合要求，如有问题，及时调整贴片机参数并重新贴片。
9. 将贴片好的电子元件取出，并进行必要的检验和测试。
四、操作注意事项1. 操作人员应熟悉贴片机的操作规程和安全操作要求，确保个人安全。
2. 在操作贴片机时，避免接触机器运动部件，以免造成伤害。
3. 在更换贴片程序或调整贴片机参数之前，应先停止贴片机的运行，确保操作安全。
4. 定期对贴片机进行维护保养，清洁吸嘴和供料器，以确保贴片机的正常工作。
5. 如遇到贴片机故障或异常情况，应及时报修或寻求技术支持。
五、操作常见问题及解决方法1. 问题：贴片机无法正常启动。
解决方法：检查电源连接是否正常，确保电源供应稳定；检查贴片机软件是否正常运行。
2. 问题：贴片机贴片过程中出现误贴或漏贴。
解决方法：检查贴片机的供料器是否调整正确；检查贴片机的吸嘴是否干净，如有需要，清洁吸嘴。
3. 问题：贴片机贴片速度过慢。
解决方法：检查贴片机的贴片速度设置是否正确；检查贴片机的供料器是否正常工作。
SMT操作员培训教材
• 8、TAPE FEEDER • 注释：飞达翘高报警 • 处理：仔细检查翘高 FEEDER并安装好， 校正好感应头后按复 位键即可，处理不了 的情况通知技术员处 理。
• 9、AIR PRESSURE ALARM • 注释：气压报警 • 处理：检查气压是否 达到0.5Mpa，并通知 工程技术人员处理。
• 3、1 BLOCK STOP AIR PRESSURE SOURCE • 注释：气压报警造成机 器停止 • 处理：处理：检查气压 是否达到0.5Mpa，并通 知工程技术人员处理。
• 4、SERVO MOTOR OFF • 注释：伺服马达关闭 • 处理：打开伺服开关
• 5、TZ1-AXIS MOVEMENT IMPOSSIBLE • 注释：Z轴报警 • 处理：通知技术员处理。
• 4、EMERGENCY SW PRESSED • 注释：紧急开关被按 下 • 处理：向右旋转紧急 按钮后按复位键即可 解除报警。
• 5、ST15 NOZZLE ORIGIN ERROR、 RETURN NZL HLDR TO ORG POS。 • 注释：15站检测吸嘴原 点错误，将吸嘴支架转 到原点位置。 • 处理：按复位键后继续 生产，若次错误讯息频 繁出现要立即通知技术 员处理。
• 7、飞达尾部未安装到位 （FUJI） • 后果：吸嘴取不到料甚至发 生撞机。
• 8、飞达前端未安装到位 （FUJI） • 后果：机器报警甚至发生 撞机。
• 9、飞达固定扣未扣到位 （FUJI-CP3、CP43） • 后果：吸嘴取不到料甚至发 生撞机。
• 10、飞达盖未扣到（FUJI）如 右图： • 后果：造成机器撞FEEDER或 吸嘴。 • 正确的安装（下图）：
• 真空吸板机铝板 底下不能放置 PCB，否则会顶 坏铝板和损坏机 器。不良如右图：
贴片机操作作业指导书
贴片机操作作业指导书一、引言贴片机是一种用于电子元件表面贴装的设备，广泛应用于电子制造业中。
本操作指导书旨在向操作人员提供贴片机的操作步骤和注意事项，以确保贴片作业的顺利进行。
二、操作准备1. 设备检查确保贴片机设备完好无损，并进行必要的维护和保养。
检查设备的电源、气源和传送带等部分，确保其正常工作。
2. 材料准备准备好需要贴装的电子元件，确保元件的质量符合要求，并按照规定的存放方式妥善保管。
三、操作步骤1. 打开贴片机电源，启动设备。
2. 在机器控制面板上设置贴片机的相关参数，包括贴装速度、贴装力度等。
3. 将待贴装的电子元件放置在元件供料器中，并调整供料器的位置和角度，以确保元件能够顺利供给到贴片头。
4. 确保贴片机的贴片头上的吸嘴干净无尘，并根据元件的尺寸选择合适的吸嘴。
5. 将PCB板放置在传送带上，并调整传送带的速度和位置，以确保PCB板能够准确进入贴片区域。
6. 在机器控制面板上设置贴片机的贴片程序，包括元件的放置位置、贴装顺序等。
7. 按下启动按钮，开始贴片作业。
8. 在贴片过程中，及时观察贴片机的运行状态，确保贴装的准确性和稳定性。
9. 贴片完成后，关闭贴片机电源，清理贴片区域，将未使用的电子元件妥善存放。
四、注意事项1. 操作人员应熟悉贴片机的操作流程和相关参数设置，遵守操作规程，确保操作的安全性和准确性。
2. 在操作过程中，应注意保持贴片机的清洁，定期清理吸嘴和传送带等部件，以防止灰尘和杂质对贴片作业的影响。
3. 在更换电子元件供料器或吸嘴时，应按照操作手册的要求进行，确保更换正确并调整好位置和角度。
4. 贴片机操作时，应注意观察贴片过程中的异常情况，如吸嘴吸取不良、元件位置偏移等，及时停机检查并解决问题。
5. 操作人员应定期进行贴片机设备的维护和保养，包括清洁、润滑和更换易损件等，以确保设备的正常运行。
五、结论本操作指导书详细介绍了贴片机的操作步骤和注意事项，操作人员应仔细阅读并按照指导书的要求进行操作。
FX-3操作手册
2 作业步骤 ····································· 2-1 2-1 生产的流程 ································ 2-1 2-2 操作概要 ································· 2-2 Step1 接通主机电源 ···························· 2-2 Step2 执行预热 ······························ 2-3 Step3 读入生产程序 ···························· 2-4 Step4 选择生产画面 ···························· 2-6 Step5 进行生产准备（支援准备） ······················ 2-7 支援准备 1 传送设置 ························· 2-8 支援准备 2 确认基板传送 ······················· 2-12 支援准备 3 取得外形基准位置 ····················· 2-13 支援准备 4 标记示教 ························· 2-15 支援准备 5 坏板标记读入器示教 ···················· 2-16 支援准备 6 准备送料器 ························ 2-18 支援准备 7 吸嘴准备 ························· 2-25 支援准备 8 生产前检查 ························ 2-28 Step6 执行生产 ······························ 2-30 Step7 结束生产画面 ···························· 2-32 Step8 切断主机电源 ···························· 2-33
雅马哈贴片机YV100Xg操作培训概要
雅马哈贴片机YV100Xg操作培训概要1.YV_Xg系列贴片机简介1.1YV_Xg系列贴片机家族成员YV_Xg系列贴片机包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等机型。
上述各机型贴装速度（如下表1）、贴装精度（如下表2）等都各有不同。
本手册主要以YV100Xg机型为例讲述。
表1 部分机型贴装速度机器型号YV88Xg YV100Xg YV100XTg YV180Xg最佳贴装条件速度/ 0.18S/CHIP 0.135S/CHIP 0.095S/CHIPIPC9850条件速度/ 0.22S/CHIP 0.16S/CHIP 0.1188S/CHIP表2 YV100Xg主要性能机器外形尺寸L：1650mm W：1408mm H：1850mm(包括信号灯塔)贴装精度(μ+3σ)：±0.05mm/Chip ±0.05mm/QFP可贴装元件0603~31mm元件标准配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGAFNC配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度4mm以下，可贴装元件高度6.5mm标准配置：基板进入机器前允许已贴装元件高度6.5mm以下，可贴装元件高度6.5mm可贴装PCB尺寸M型：最大L460mm×W350mm 最小L50mm×W50mmL 型：最大L460mm×W440mm 最小L50mm×W50mm贴装速度最佳条件：0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC9850条件：0.22S/Chip（以1608Chip换算）机器重量约1.6吨1.2 YV100Xg主要构件2.操作安全事项2.1操作安全※使用机器前请先阅读机器附带操作手册的安全事项部分※拆装Feeder 或操作者身体任何部位进入机器前，必須打开安全门，或者按下“EMERGENCY ”键，然后机器状态栏显示“SAFETY .”才可以操作！ 2.2 机器状态栏机器状态栏如上图所示，可显示各种状态如下：3.基本操作3.1开关机步骤：开机 暖机 选择程式 调试、生产 关机 3.2轨道调整点击 点击 点击 完成※PCB 宽度设定不可过宽（会导致PCB 掉落），亦不可过窄（会导致PCB 传送不顺）！3.3 PCB 固定以及顶针放置点击 点击 点击 完成※PCB 厚度设定不可过大（会导致PCB 不能很好定位），亦不可过小（会导致PCB 变形）！同时还要检查所用顶针高度正常，否则应先调整再使用。
高速贴片机 MVⅡV 初级培训内容
高速贴片机MVⅡV 初级培训内容制定：汪贤广审核：日期：日期：一.机床概况X、Y工作台：作用于基板定位，坐标定位INDEX UNIT：HEAD旋转盘，H轴-INDEX旋转、主轴电机NS-吸嘴选择，θ1、θ2、θ3-角度旋转MT-贴片高度控制，VT-吸件高度控制CT-摄像机 [根据元件厚度不同，自动调整焦距]MS-电机 [贴片位置吹气转换]VS-电机 [吸件状态吹气变吸气]DS-电机 [元件不良排除、喷气]元件供应部：ZA、ZB两部LOAD/UNLOAD：装载/卸载2 机床性能：1）电源：200V±10V 三向 7KVA功率 50～60Hz2）气压：0.49Mpa 流量100NL/min3）环境温度：20℃±10℃4）贴片速度：0.1S/点 [A. X、Y工作台移动15mm以内 B. Z轴固定] 1速[H]-8速[L]、0.1S-0.5S5） PCB规格：M型：MAX：330*250mm MIN:50*50mmXL型：MAX：510*460mm MIN:50*50mm贴片范围：M型：MAX:330*242mm MIN:50*42mmXL型：MAX:510*452mm MIN:50*42mmPCB厚度：0 .5-4.0mm弯曲度：±0.5mm贴片前状态：上面MAX：6mm 下面MAX：30mm6） PCB传送时间：M型：2.4sec/PCB [X、Y工作台不动时]XL型：2.8sec/PCB [X、Y工作台不动时]7）元件： A. 1005-QFP 32*32mm PITCH=0.65mm [标准]B. 1005-QFP 20*20mm PITCH=0.5mm [选配]C. 1005-SOP<24PIN> BGA/CSP [选配]8）包装方式：编带 TAPING [EMBOSS、PAPER]EMBOSS:8mm-44mmPAPER:8mm、32mm 前切BULK：散件9）送料器：P/E两种形式，标准：φ178mm;MAX：φ382mm10）吸嘴数量：HEAD 12*NOZZLE 5RSA [1005-2125] RSS [1608-2125] RMA [3216] M [3216、TR] L LL LLL MELF [圆、中间带槽] 11）贴片角度：0-359.99 MIN:0.0112）贴片精度：X、Y±0.1mm [QFP20*20以下]X、Y±0.15mm[QFP20*20<元件<QFP32*32]13）定位最小移动量：X、Y 0.01m/PULOE14）程序：NC PROGRAM：200个*5000STEPARRAY PROGRAM：200个PCB PROGRAM：200个MARK LIBRARY：500个PART LIBRARY：1000个IPC PROGRAM：2000个15）教示功能 TEACHING：1 MARK RECOG 2 BAD MARK 3 LAND TEAHING 4 XY TEACHING 5 PART RECOG6 NOZZLE CENTER RECOG[1-4 PCB CAMERA、5-6 PART CAMERA]16） INPUT/OUTPUT：DATA I/O二.开机与关机1 开机：供气-》电源-》MAIN CPU-》[OPERATION READY] ON-》MANL[1 BLOCK]-》RESET-》ORG2 关机：AUTO+CONT-》MANL+1BLOCK-》RESET-》ORG-》[OPERATION READY] OFF-》MAIN CPU-》电源-》气源三.基本操作[机种切换]1 程序选择[SETUP]：NC PROGRAM、ARRAY PROGRAM、PCB PROGRAM、 IPC PROGRAMSET PASS THROUGH：ON、OFF 不能设置，见下一菜单CONDITION：PLAN[生产计划数]最大6万5千/天TACT TIME[单块板使用时间]CLEAR MANAGE INF：Yes、NoCLEAR NOZZLE INF：Yes、NoCLEAR CASSETIE INF：Yes、NoSET PASS THROUGH：ON、OFF 能设置，机床PASSFEED MODE：PRE[准备] PRIO[优先] EXIH[交换] CON[连接]ACTION Z：ZA、ZBSKIP：1、2、3、4、5、6、{7}、8、9AUTO WIDTH[轨道宽度调整]：NOT USE、CHANEL[改变设置]PARTS：材料报警数据 A 元件个数报警B PCB块数报警[元件贴装基板数报警]C 时间报警2 SUPPORT PIN 位置设定3 元件提供并检查4 SEMI-AUTO 检查PCB传送及贴片位置，安全性5 AUTO-EOP状态-》检查元件正确性及位置6 AUTO-CONT生产四.程序1 程序的构成1） NC PROGRAM：Z轴元件以θ角度放到X、Y位置2） PCB PROGRAM：基板长、宽、厚及PIN间距3） ARRAY PROGRAM：Z指定的元件4） PART LIBRARY：元件信息5） MARK LIBRARY：标记信息2 NC PROGRAM1）文件名：P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]2） X、Y坐标3） Z No：ZA+ZB、K TYPE与Q TYPE两种形式，在8mm宽时分单双FEEDERK TYPE与 Q TYPE的区别：* 有PIN、无PIN* PITCH：K-21.5mm Q-20mm* ORG:FULL均为1，HALF时K-Z1、Q-Z2FEEDER：单联与双联混用时，必须使用HALFZ No:单联输入时 K TYPE：积数、Q TYPE：偶数4）θ角度：θ1、θ2两个进行，θ3原点复归θ1：0°90° 180° 270°θ2：[设定角度-θ1]+修正角度逆时为-5） S＆R：STEP REPEAT、PATTERN REPEAT顺时为+6） NO MOUNTING：0-正常贴片、1-不贴片7） SKIP BLOCK：0-无条件执行、1～9-有条件跳越、7-无条件跳越8） MARK：0-无MARK、1-个别MARK、2-PCB MARK、3-PATTERN MARK9） LAND TEACHING：0-NO、1-LAND TEACHING [推荐每条边第二个管腿] 10） BAD MARK：0-NO、1-BAD MARK [SENSOR] 2-BAD MARK [PCB CAMERA] 11） PROGRAM OFFSET：X= 、Y= 、将贴片第一点移至摄像机中心机床自动求出PROGRAM OFFSET12） Z ORG 正常为1，可设置Z No* NC PROGRAM顺序S＆R->BAD MARK->MARK/PROGRAM->PROGRAM OFFSET->MARK3 ARRAY PROGRAM1）文件名：P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]2） Z No：固定不可更改3） SHAPE CODE：形状编码[机器]4） PARTS NAME：元件名称[人员]5） VACUUM OFFSET：NOZZLE↑ +、NOZZLE↓ - [-3～3mm]6） MASTER Z No.：主、从Z轴4 PCB PROGRAM1）文件名：P***--*** [0-9、A-Z、+、-、. ]2） X：PCB 长3） Y：PCB 宽4） T：PCB 厚 [NO USED]5） PIN是否使用：0-不使用、1-自动调整6）孔间距：X-107）传送带速度：1[H]～8[L]速，控制全自动时X、Y工作台速度5 MARK LIBRARY1） SHAPE CODE：形状编码，**--**X、Y：MARK尺寸PCB材质：0-铜箔、1-焊锡PATTERN：形状TYPE：0-浓淡、1-二值化6 PARTS LIBRARY1）形状编码：SHAPE CODE [***--***、0-9、A-Z、+、-、.]2）元件种类 CLASS：1～99 [1～19透过识别、20～99反射识别] 反射识别：蓝色光线照到桔色反射板上被吸收，元件表面反射透过识别：卤素灯的白色光线照到桔色反射板上，反射板反射光线照到元件，元件边缘图形反射到摄像机* 反射识别精度高，透过识别可通过性高，卤素灯使用时，LED灭* 针对识别θ：CHIP角度偏差>35° NG、QFP角度偏差>25° NGTYPE：针对元件颜色，正常情况为1 [黑色最好]3） SHUTTER[快门]：0-开、1-合 [一般情况均为开]左右合闭，保证元件识别4）元件外形尺寸 SIZE：上、下、左、右手拉编带看元件反面与摄像机相同5）元件厚度 THICKNESS：T-元件本体厚度6）厚度许容公差 TOL：T<1为20% T≥1为15%7） HEAD SPEED：1[H]～8[L] X、Y TABLE SPEED：1[H]～8[L]8） NOZZLE SELECT：1～59） CAMERA：0-S、1-L10）元件进给方向 FEED DIRECTION：0～7，45° 间隔11）料带包装方式：0-PAPER[包括32mmPEELING] 1-EMBOSS 2-BULK12） PUSHPIN：0-NO USE 1-USE 只针对8mm带宽13）进给次数 FEED COUNT：1～4 间距12mm14）辅助进给：NO USE15）元件错误修正 RECOVERY：0-NO、1-YES、2-大型部品吸着16） CHIP STAND：0-NO、1-YES[元件立起，厚度传感器是否检测，LINE SENSOR应用] 17） VACUUM OFFSET：吸着，针对元件 [-3mm～+3mm]18） LEAD OUT SIZE：上/下左/右19） LEAD PITCH：管腿间距20） LEAD PITCH TOL：管腿间距许容误差21） LEAD COUNT：上/下左/右管腿数22）电极部分 ELECTROD：元件长度方向为电极长度方向元件宽度方向为电极宽度方向23） CUT LEAD ：切管腿 SIDE：1～4，那条边有切管腿COUNT：切掉数：POSTION：位置五.初期设定 [SYSTEM]1） MACHING DATA<1> 日期设定<2> 原点补偿值：X、Y mm<3> Z ORG OFFSET：ZA、ZB [Z轴原点位置]<4> 吸件高度 PICKUP HEIGHT：ZA、ZB<5> MOUNT HEIGHT：贴片高度补偿<6> θ OFFSET：θ1、θ2、θ3<7> LOADER TIME：0～99sec [送板间隔]<8> PCB WAIT TIME：待板时间2）生产条件设定数据<1> RECOVERY COUNT：0～5 [修正次数]<2> PICKUP ERROR COUNT：连续吸着次数报警<3> NOZZLE PICKUP ERROR COUNT：吸嘴吸着次数报警<4> MARK RECOG RETEY：MARK 识别修正<5> PCB RECOG ERROR STOP：STOP、SKIP、NONE<6> READ MARK POSITION：YES、NO<7> CHANGE PROGRAM OFFSET：FIXED[固定]、ALT[变更]MARK自动随PROGRAM的变化而变化<8> NC PROGRAN TYPE：ABS、INC<9> NOZZLE PICKUP ERROR STOP：YES、NO<10> AUTO TEACHING CHECK：YES、NO<11> PART RECOG ERROR STOP：RESUME、STOP<12> Z PITCH：FULL、HALF<13> PART REMAIN：YES、NO [换料后元件残存量是否初期恢复]<14> PCB CONVERY：YES、NO [PCB传送]<15> PICKUP START：X Y TABLE、LOADER[基板到达何种位置时，吸件开始执行]<16> Z ORG：ORG、NC PROGRAM<17> PART SKIP：YES、NO [‘START’画面中的元件使用]<18> USE REPLACE KEY：END、MOVE [换料何种时候进行]<19> EDIT＆RESUME：YES、NO [编辑后继续进行]<20> AGING MODE：NOMARL、AGING<21> NOZZLE ARRAY：TYPE A、TYPE B [吸嘴使用推荐的排列方式]<22> CHECK LARGE PART DETECT：YES、NO [大元件掉落是否检测]<23> START -SPEED DOWN FOR DISPENSE：YES、NO[废料抛弃时速度是否下降]<24> START -SPEED DOWN FOR RECOG ERROR：YES、NO[识别错误时速度是否下降]（完）考试试卷姓名：工号：分数：一翻译（每题2.5分，共20分）Touch up room Solder balls Maintenance PCB（中文全称）流程钢网厚度备份锡膏二选择题（每题2分，共14分）1.所謂2125之材料:( )A.L=2.1,V=25B.L=2.0,W=1.25C.W=2.1,L=2.5D.W=1.25,L=2.02.SMT環境溫度:( )A.25±3℃B.30±3℃C.28±3℃D.32±3℃3.SMT設備一般使用之額定氣壓為:( )A.4KG/cm2B.5KG/ cm2C.6KG/ cm2D.7KG/ c.25±4.SMT段排阻有無方向性:( )A.無B.有C.試情況D.特別標記5.下列電容外觀尺寸為英制的是:( )A.1005B.1608C.2125D.08056.63Sn+37Pb之共晶點為:( )A.153℃B.183℃C.200℃D.230℃7.目前SMT最常使用的焊錫膏Sn和Pb的含量各為:( )A.63Sn+37PbB.90Sn+37PbC.37Sn+63PbD.50Sn+50P三判断题（正确的在括号内画√，错误的画x，每题2分，共20分）1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2024年度smt自动贴片机培训入门教程
在操作过程中，应注意安全，避免将手伸入机器内部。同时，应按照 操作规程进行操作，不得随意更改参数或进行非法操作。
紧急处理
在发生紧急情况时，应立即按下急停按钮，切断电源，并通知专业人 员进行维修。
禁止事项
禁止在机器运行时进行维修、调整等操作。同时，禁止使用非原厂配 件进行维修或更换。
22
PART 06
9
参数设置与调整方法
贴装头参数设置
根据产品要求，设置贴装头的数量、位置 、角度等参数。
其他参数设置
根据实际需要，设置设备的温度、湿度、 气压等环境参数，以及设备的运行时间、 维护周期等管理参数。
供料器参数设置
根据物料规格，设置供料器的类型、位置 、送料速度等参数。
视觉系统参数设置
调整视觉系统的光源亮度、对比度、色彩 等参数，以确保图像清晰度和识别准确性 。
2024/3/23
更换过滤器
定期更换空气过滤器和油雾过滤器，确保气 源清洁。
检查电气系统
定期检查电气线路、接头等有无老化、破损 现象，如有应及时更换。
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安全操作规程和注意事项
2024/3/23
操作前准备
操作前应检查机器是否正常，如有异常应及时处理。同时，应穿戴好 防护用品，如手套、口罩等。
安全操作
3
贴片机定义及作用
2024/3/23
贴片机定义
贴片机又称“贴装机”、“表面 贴装系统”，是一种用于将电子 元器件自动贴装到PCB板上的设 备。
贴片机作用
在电子制造行业中，贴片机是实 现电子元器件自动贴装的关键设 备，能够大幅提高生产效率和产 品质量。
4
工作原理与结构组成
工作原理
贴片机通过吸取、移动、定位和贴放 等动作，将电子元器件准确地贴装到 PCB板的指定位置上。
紧急处理
在发生紧急情况时，应立即按下急停按钮，切断电源，并通知专业人 员进行维修。
禁止事项
禁止在机器运行时进行维修、调整等操作。同时，禁止使用非原厂配 件进行维修或更换。
22
PART 06
9
参数设置与调整方法
贴装头参数设置
根据产品要求，设置贴装头的数量、位置 、角度等参数。
其他参数设置
根据实际需要，设置设备的温度、湿度、 气压等环境参数，以及设备的运行时间、 维护周期等管理参数。
供料器参数设置
根据物料规格，设置供料器的类型、位置 、送料速度等参数。
视觉系统参数设置
调整视觉系统的光源亮度、对比度、色彩 等参数，以确保图像清晰度和识别准确性 。
2024/3/23
更换过滤器
定期更换空气过滤器和油雾过滤器，确保气 源清洁。
检查电气系统
定期检查电气线路、接头等有无老化、破损 现象，如有应及时更换。
21
安全操作规程和注意事项
2024/3/23
操作前准备
操作前应检查机器是否正常，如有异常应及时处理。同时，应穿戴好 防护用品，如手套、口罩等。
安全操作
3
贴片机定义及作用
2024/3/23
贴片机定义
贴片机又称“贴装机”、“表面 贴装系统”，是一种用于将电子 元器件自动贴装到PCB板上的设 备。
贴片机作用
在电子制造行业中，贴片机是实 现电子元器件自动贴装的关键设 备，能够大幅提高生产效率和产 品质量。
4
工作原理与结构组成
工作原理
贴片机通过吸取、移动、定位和贴放 等动作，将电子元器件准确地贴装到 PCB板的指定位置上。
贴片机操作工培训材料
貼片機操作工培訓材料(二)一.YAMAYA YV112 操作程序指導1.開機操作程序:1.開啟電源後,屏幕上出現黃色了畫面,按”ESC”鍵直至畫面為綠色,紅燈亮.2.按”READY”鍵,使紅燈熄滅,機器開始歸回原點.3.當機器運作停止,綠色畫面消失時,按”ENTER”兩次.4.根據技術人員的指示,選擇所需程序.2.關機操作程序:1. 當機器內的PCB打完後,按”ESC”鍵,用”“及”“鍵把光標移到“EXIT”鍵上,按”ENTER”鍵,再重復以上動作兩次,屏幕出現紅色畫面.2. 按下緊急開關,等待幾秒,按”ENTER”.3. 關掉電源.3.安全事項:1.機器運作時應蓋上機蓋,不可將身體部分伸進機器運作範圍內.2.任何情況,只可有一個人對一臺機器進行操作,維修.3.外蓋和機器內不得放雜物.4.如出現異常情況,請按下”EMERGENCY STOP”鍵,並通知隨線工程技術人員處理,不可胡亂開機作業.如:A.送料器翹起;B.PCB翹起;C.有硬物或人身體部位進入機器.4.一般錯誤排除:1.取不到料時,機器會亮黃燈,應檢查上料情況,並調整正常或補充後按”ERROR CLEAR”或在機器操作正面按”ENTER”後按”2”開始作業.2.如上料及托盤等均正常,按”ERROR CLEAR”後黃燈還亮,應立即通知技術人員.3.機器亮紅燈時,按”READY”鍵無法排除.如未確定原因,切不要開機,應立即通知技術人員處理.4.機器蓋揭開或蓋回,按”EMERGENCY STOP”都會亮紅燈.按一下”READY”後按”2”,即可開始運行.5.如出現氣壓偏低(正常壓力:4.0~6.0kg/c㎡).而導致機器報警頻繁,應按”STOP”鍵停止運行,通知技術人員檢查供氣,待氣壓恢復正常後再按”2”運行.二.KME CM82 操作程序指導:1.開機及操作:1.開啟電源後,把開機鎖匙轉到”ON”,把料盤的氣壓開關打開.將”SERVO”制轉到”ON”,再由技術人員放入磁碟及選擇程序.2.在”MAIN MENU”上按屏幕的”AUTO RUN”,按控制屏上的”UNLOCK SW”制后2秒內按“START ”鍵,機器會自我檢查.3.自我檢查完後會出現”ADJUST WIDTH”,如需調整軌道的寬度,按”OK”進行,否則按”RETURN”令機器自動運行.2.關機:1.當最後一塊PCB進入貼裝時,在屏幕上按”CYCLE STOP”鍵.2.當屏幕改變後按”RETURN TO MAIN MENU”,“MAIN MENU”會出現.3.在屏幕左下按”POWER OFF”;4.把”SERVO”制轉至”OFF”,由隨線工程技術人員取回磁碟,並把開機鎖匙轉到”OFF”.5.關掉電源.3.上料:1.平時應留意送料器上的元件是否快用完,預先準備備用物料.2.元件用完後,機器會因取不到料而亮黃燈,應先把”SEA VO”轉至”OFF”.3.按夾住送料器的夾頭按下,取出送料器.4.消除剩下的紙帶,膠帶,把新帶照舊帶的軌道穿過送料器.留意送料器頭部的齒輪要進入新帶的小孔,並可用手推動進料.5.用手推動進料至第一個元件外露于被取位置.6.剪去多余的紙帶,膠帶及清除送料器安放位置的殘料.7.把送料器底部的頂針對准安放位置的孔,放下送料器,把夾具條反向推上夾住送料器.8.觀察其安放是否平齊,並用手把送料器向兩邊動數次,看其是否堅固.9.把”SERVO”制轉至”ON”,重新開始運行.4.安全事項:1.機器運作時應蓋上機蓋,不可將身體部分伸進機器運作範圍.2.不論任何情況下,只可一人對一臺機器進行操作或維修﹑調試.3.機器上和機器內不得放雜物.4.對機器進行手動作業時,須把”SERVO”轉至”OFF”.5.如出現異常情況應立即按”EMERGENCY STOP”鍵並通知隨線技術人員.6.生產過程中注意PCB流動是否通暢,如重板,則應停機取出重板PCB,確認OK後,方可開機.7.生產過程中,飛達被打壞,機器自動緊急停止並亮紅燈,則通知工程技術人處理,不可開機.5.一般錯誤排除:1.因錯誤而停機後,排除錯誤要重新開機,按”CONTINUE”或”UNLOCK”後2秒內按”START”鍵.2.如所有控制屏上無反應,留意”PANEL SEL”鍵上的燈是否亮.如不亮,則按”PANEL SEL”至燈亮.3.生產過程中,突亮紅燈,而你不能確定原因時,切勿開機.應立即通知工程技術人員處理.4.如供氣氣壓偏低(正常氣壓>=5kg/c㎡=0.5mpa)時不可開機.以免損壞機器部件,應通知工程技術人員檢查供氣,待氣壓恢復正常後,方可開始運作.三.YAMAHA YM66S 操作程序指導:1.開機:1.檢查啟動盤是否與機器編號相符,是否在軟驅內;2.開啟電源,機器啟動完畢後出現”EMERGENCY”畫面,同時亮”紅燈”;3.按一下機器右下方控制屏上的綠色”READY”鍵,消掉紅燈.4.按”F5”,使機器清零復位.5.通知技術人員,按”3”“ 1 ““F3”選擇程序後按下F6;6.退到主菜單,按”1”進入生產菜單畫面.7.如手動調試軌道後”OK”,即可按”RUN”鍵開始運作.2.關機”1. 進入主菜單,按”3”“1”“F4”,並按”ENTER”,將程序存入磁碟﹒2. 退出至主菜單,按下” EMERGENCY STOP”﹒3.關掉右下方紅色電源開關﹒3. 安全事項及一般錯誤排除與”YV112”機型相同.。
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高速贴片机操作员培训手册贴片机基础知识目录一、简介二、工艺介绍三、元器件知识四、辅助材料五、质量标准六、安全及防静电常识第一章简介SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。
那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
3.高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。
因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。
其表现在：1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。
由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。
下面是SMT相关学科技术。
•电子元件、集成电路的设计制造技术•电子产品的电路设计技术•电路板的制造技术•自动贴装设备的设计制造技术•电路装配制造工艺技术•装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术第二章工艺介绍SMT工艺名词术语1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。
4、细间距（fine pitch）小于0.5mm引脚间距5、引脚共面性（lead coplanarity ）指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。
其数值一般不大于0.1mm。
6、焊膏（ solder paste ）由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化（curing ）在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶 ( dispensing )表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、胶机 ( dispenser )能完成点胶操作的设备。
11、贴装（ pick and place ）将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、贴片机（ placement equipment ）完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。
13、高速贴片机 ( high placement equipment )实际贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件，要求较高贴装精度的贴片机，15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
16、贴片检验 ( placement inspection )贴片完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
17、钢网印刷 ( metal stencil printing )使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
18、印刷机 ( printer)在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
19、炉后检验 ( inspection after soldering )对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
20、炉前检验 (inspection before soldering )贴片完成后在回流炉焊接或固化前进行贴片质量检验。
21、返修 ( reworking )为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
22、返修工作台 ( rework station )能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
表面贴装方法分类根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。
它们的主要区别为：●贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡膏。
●贴片后的工艺不同，前者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊，后者过回流炉后起焊接作用。
根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。
第一类只采用表面贴装元件的装配IA 只有表面贴装的单面装配工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接IB 只有表面贴装的双面装配工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接第三类顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接SMT的工艺流程领PCB、贴片元件贴片程式录入、道轨调节、炉温调节上料上PCB 点胶（印刷）贴片检查固化检查包装保管各工序的工艺要求与特点：1.生产前准备●清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。
●清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。
●清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。
●有清晰的Feeder list。
●有生产作业指导卡、及清楚指导卡容。
2.转机时要求●确认机器程式正确。
●确认每一个Feeder位的元器件与Feeder list相对应。
●确认所有轨道宽度和定位针在正确位置。
●确认所有Feeder正确、牢固地安装与料台上。
●确认所有Feeder的送料间距是否正确。
●确认机器上板与下板是非顺畅。
●检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。
●检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。
●检查贴片元件及位置是否正确。
●检查固化或回流后是否产生不良。
3.点胶●点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴插混装工艺。
在整个生产工艺流程（见图）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要。
●点胶过程中的工艺控制。
生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。
因此进行点胶各项技术工艺参数的控制是解决问题的办法。
3.1 点胶量的大小根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。
这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过多胶水浸染焊盘。
点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定，实际中应根据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。
3.2 点胶压力目前公司点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出点胶嘴。
压力太大易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。
应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。
环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力就可保证胶水的供给，反之亦然。
3.3 点胶嘴大小在工作实际中，点胶嘴径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
3.4 点胶嘴与PCB板间的距离不同的点胶机采用不同的针头，点胶嘴有一定的止动度。
每次工作开始应保证点胶嘴的止动杆接触到PCB。
3.5 胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。
胶水的使用温度应为230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。
环境温度相差50C，会造成50％点胶量变化。
因而对于环境温度应加以控制。
同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
3.6 胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。
粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。
点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。
3.7固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。
在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
3.8 气泡胶水一定不能有气泡。
一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水；每次装胶水时时应排空胶瓶里的空气，防止出现空打现象。
对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能的因素逐项检查，进而排除。
总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参数，既要保证生产质量，又能提高生产效率4.印刷在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。
如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。
在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。