铜排镀锡对导电率的影响

铜排镀锡对导电率的影响铜排镀锡对铜排导电率的影响铜排表面镀锡，作用一是防止铜排氧化、二是改善铜排连接的接触面，又因为，金属锡与铜结合层面会形成一种合金，增强了铜排镀层的附着力，此外金属锡导电率还不错。

致密性好、光洁度高、增强了被镀件的耐磨性。

镀镍，主要防腐蚀；搪锡，镀银，减少接触电阻，降低温升；相关材料：一、镍的性质(1) 色泽:银白色,发黄(2) 结晶构造:FCC(3) 比重:8.908(4) 原子量:58.69(5) 原子序:28(6) 电子组态:1S^2 2S^2 2P^6 3S^2 3P^6 3d^8 4S^2(7) 熔点:1457 C(8) 沸点:2730 C(9) 电阻:6.84 uohs-cm(10) 抗拉强度:317 Mpa(11) 电解镍有较高硬度(12) 大气中化学性安定不易变色,在600 C以上才被氧化(13) 液中不被溶解(14) 镍抗蚀性比铜强,铜制品宜镀上镍(15) 镍易溶于稀硝酸,但在浓硝酸形成钝态不易溶解(16) 镍在硫酸、盐酸中溶解比在稀硝酸溶解慢(17) 镍的标准电位-0.25伏特,比铁正,对钢铁是属于阴极性镀层只有完全覆盖镍才能保护防止生锈(18) 镍易于拋光可做为电镀中间层(19) 当镍缺乏时可用铜锡合金代替二、镀锡锡的性质(1)原子量:118.69.(2)原子序:50.(3)电子组态:1S22S22P63S23P63D104S24P64D105S25P2.(4)熔点:231.9℃(5)沸点:2270℃(6)密度:5.77(灰锡aSn) 7.29(白锡bSn)(7)变相点:13.2℃(8)电阻:11.5? ?(9)导电度:15% IACS(10)强度:14 MPa(11)硬度:Brinell 硬度10kg , 20℃(12)结晶构造白锡为立方体(simple cubic)灰锡为BCT (body-centered tetragonal)(13)标准电位Sn+ + ＋2eˉ －＞Sn -0.136VSn4+ ＋2eˉ －＞Sn2+ +0.15 VSn(OH)=6 ＋2eˉ －＞Sn(OH)4 ＋2OHˉ ＋0.9VSn(OH)=4 ＋2eˉ －＞Sn ＋4OHˉ －0.79V锡是一种热及电的良导体, 易延展柔软的金属, 锡有原子价2或4 , 属于两性元素金属, 作为电镀用的锡化合物主要有SnO2 .xH2O , SnCl2或SnCl2 .2H2O,SnSO4 , Sn(BF4)2,K2(OH)6及N2Sn(OH)6.9.2 镀锡的用途(1)制造锡罐:因锡镀层无毒性,大量用在与食品及饮料接触之对象,中最大用途就是制造锡罐,其它如厨房用具,食物刀叉,烤箱等.(2)电器及电子工业:因锡容易焊接,导电性良好,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上.(3)铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用.(4)活性:因锡柔软,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂.(5)防止钢氮化.9镀银10.1 银的性质(1) 原子序：47。

镀锡可行报告背景介绍镀锡是一种常见的金属表面处理工艺，通过在金属表面涂覆一层锡来提高金属的耐腐蚀性、导电性和外观。

镀锡广泛应用于食品包装、电子元器件、汽车工业等领域。

本报告旨在探讨镀锡工艺的可行性，分析其优势和应用前景。

镀锡工艺优势1.耐腐蚀性提高：镀锡层可以有效防止金属氧化和腐蚀，延长金属材料的使用寿命。

2.导电性增强：镀锡层具有良好的导电性，可用于制造电子元器件和电路板等产品。

3.外观美观：镀锡层具有银白色的外观，提升了产品的外观质感，广泛应用于精美包装和装饰品制作。

镀锡工艺流程镀锡工艺通常包括以下几个步骤：1.准备基材：首先对待镀的金属基材进行表面处理，清洗去除油污和杂质，确保表面干净平整。

2.表面处理：通过化学方法或机械方法对金属基材表面进行处理，增强镀层附着力。

3.镀锡：将金属基材浸入含有锡离子的镀液中，通以电流使锡离子还原沉积在金属表面。

4.清洗干燥：对镀锡后的产品进行清洗、烘干等处理，确保镀层表面光滑干净。

镀锡应用领域1.食品包装：镀锡铁皮广泛用于食品罐头的制作，保障食品的新鲜和安全。

2.电子工业：镀锡铜箔常用于制造电路板，提供良好的导电性能。

3.汽车行业：镀锡钢板在汽车制造中用于车身件的生产，增强产品的耐腐蚀性。

镀锡工艺的挑战与展望1.环保压力：镀锡过程中产生的废水和废液对环境造成污染，需要加强废水处理和资源回收。

2.成本控制：镀锡工艺需要消耗大量能源和化学药剂，如何降低生产成本是一个亟待解决的问题。

随着科技的发展和工艺的改进，镀锡工艺将不断优化，更加环保、高效。

未来，镀锡技术有望在更多领域得到应用，为各行业提供更好的解决方案。

以上是关于镀锡工艺的可行报告，总结了其优势、应用领域以及未来发展趋势。

镀锡作为一种重要的金属表面处理工艺，将继续发挥重要作用，推动各行业的发展和进步。

热处理工艺对铜导线材料的导电性和电阻率的调控导电性和电阻率是评价金属导线材料性能的重要指标之一、热处理工艺对铜导线材料的导电性和电阻率有着明显的调控作用，主要通过晶粒尺寸、晶体结构、晶界和分布等多个方面影响导电性和电阻率。

以下将详细介绍热处理工艺对铜导线材料导电性和电阻率的调控。

首先，热处理工艺对铜导线材料导电性和电阻率的调控通过影响晶粒尺寸实现。

晶粒尺寸是指金属晶体的晶粒尺寸平均值，晶粒尺寸对导电性和电阻率有明显的影响。

晶粒尺寸的减小可以增加晶界数量，提高导电性和降低电阻率。

通过热处理工艺中的析出处理和再结晶处理可以有效控制铜导线材料的晶粒尺寸。

析出处理可以通过加热和保温来促进溶质原子的析出，从而细化晶粒尺寸。

再结晶处理可以通过加热和保温使材料发生再结晶，形成新的细小和均匀的晶粒。

其次，热处理工艺对铜导线材料导电性和电阻率的调控还涉及到晶体结构的改变。

晶体结构是指晶体中原子的排列和间距。

铜导线材料主要存在两种晶体结构，即面心立方晶体结构和体心立方晶体结构。

通常情况下，面心立方晶体结构的铜导线材料比体心立方晶体结构的材料具有更好的导电性和更低的电阻率。

热处理工艺可以通过控制材料的冷却速度和固溶体含量，促使晶体结构由体心立方向面心立方转变，从而提高导电性和降低电阻率。

此外，热处理工艺对铜导线材料导电性和电阻率的调控还涉及晶界和分布的调控。

晶界是相邻晶粒之间的界面，对导电性和电阻率有显著影响。

晶界的形成和分布可以通过热处理工艺中的析出处理、再结晶处理和冷变形处理来实现。

析出处理和再结晶处理可以产生大量新的晶界，从而增加导电性和降低电阻率。

冷变形处理可以通过引入位错和影响晶粒的排列，促进晶界密度的增加，进而提高导电性和降低电阻率。

总之，热处理工艺对铜导线材料的导电性和电阻率具有显著的调控作用。

通过控制晶粒尺寸、晶体结构、晶界和分布等多个方面的参数，可以实现对导电性和电阻率的调节。

热处理工艺的优化和控制可以提高铜导线材料的导电性和降低电阻率，从而提高其应用性能。

在母排的搭接处镀银，搪锡，压花，开槽，涂导电膏等这些都是为了降低母线搭接处的接触电阻。

接触电阻一般用温升来考核。

对铜排进行表面处理的目的及方法有以下几种：1.防止外界环境对铜排的腐蚀，采取的措施有：镀镍，镀锌，搪锡，镀银，涂漆，套防护套管等。

2.增加绝缘性能、防止触及带电体，采取的措施为：套绝缘套管（冷/热缩绝缘套管），套接头套管。

3.增加导电性能，铜是用来导电的,导电强弱为：金、银、铜、铝....由于通交流电,电流大部分走表面,如果铜体上不是镀金、银二种,最好不镀.那为什么要镀锡,镍呢,主要是防腐.因此,以要环境永许,最好什么也不镀,金银例外。

镀后导电性能变差4.增加散热性能，主要措施为涂黑漆。

根据用户不同的需求，可以采取不同的处理方法。

可以同时采取多种方法。

对于铜排全长如不作要求可仅对接头部位进行处理。

一般铜排搭接面必须进行压花处理，对可活动的搭接/插接面必须涂导电膏或中性凡士林。

至于铜排的材质，对表面处理工艺基本没有影响。

相序标识与表面处理无关，另有工艺规范。

国外大厂的铜排都是冷拉铜排，理化性能稳定、防腐蚀,耐高温!我们则是热拉。

密度不如国外，导电性能也不如国外。

另外形状也决定了铜排的导电性能。

对铜排全长的表面处理最好涂绝缘漆,增加散热防止氧化腐蚀, 铜排搭接面镀锡,最好涂抹导电膏。

我们公司的铜排低压做黑漆处理，并在搭接面做压花和镀银处理。

高压做黄、绿、红三相漆处理，也在搭接面做压花和镀银处理。

母排压花的目的：一是校平接触面，二是增加接触面的接触点数，从而达到减小接触电阻的目的。

母排压花是减小母排搭接面接触电阻、降低搭接面温升的有效方法，封闭母线螺栓固定搭接面应镀银(见GBJ149-90标准中2.1.8款)。

加工条件对镀锡铜包钢线导电性的影响刘玉宣天鹏(合肥工业大学材料系230009)摘要: 对影响镀锡铜包钢线导电率的因素进行了系统的试验。

指出铜的包覆比与铜包钢线的相对导电率近似线性关系;适量的变形可提高镀态铜包钢线的导电性; 低温退火可提高铜包钢线的导电性;镀锡层厚度增加使引线的相对导电率均匀下降。

关键词: 铜包钢线镀锡引线导电率Inf l u ence of W orking Condition on the Conductivity ofTinn ing Copp er2cla d Steel WireLiu Y u Xua n Tia n p e n g( Hef ei U ni v ersi t y of Tech n ology 230009)Abstract : The facto rs of t he influence of tinning copp er2clad st eel o n t h e co nductivity were t est ed1 It′s point ed o ut t hat t he covering ratio of st eel relat ed linely wit h t he relative co nductivity of copp er2clad st eel wire ; t he su it able defo r matio n co u ld raise t he co nductivity of as2plat ed copp er2clad st eel wire , and l o w t emp erat ure anneal might increase t he co nductivity1Wit h t he increase of tinning t h ickness , t he relative co n ductivit y of t h e lead ing wire declined1K ey w ords : copp er2clad st eel wire ; tinning ; lead2wire ; co n ductivit y rat e用电镀法在低碳钢丝表面镀铜成为铜包钢线,再镀锡成为镀锡铜包钢复合线材,因其具有导电性良好、力学性能好、成本低等特点,而被替代铜导线用于电子元器件引线。

镀锡铜线的电阻标准一、概述镀锡铜线是一种广泛应用于电力传输和信号传输的线材。

电阻值是衡量镀锡铜线性能的重要指标之一，对于保证传输效果和稳定性具有重要意义。

本标准主要涵盖镀锡铜线的电阻值范围和电阻值稳定性两个方面。

二、电阻值范围镀锡铜线的电阻值范围主要受到其材质、线径、温度等因素的影响。

通常情况下，镀锡铜线的电阻值应在一定的范围内，以保证其传输性能。

以下为镀锡铜线在不同温度下的电阻值范围：1.常温下：18-22欧姆/千米2.零度以下：22-26欧姆/千米3.零上25度：18-20欧姆/千米4.零上50度：19-21欧姆/千米5.零上70度：20-23欧姆/千米6.零上100度：23-26欧姆/千米7.零上150度：26-30欧姆/千米8.零上200度：30-35欧姆/千米9.零上300度：35-45欧姆/千米10.零上400度：45-55欧姆/千米11.零上500度：55-65欧姆/千米12.零上600度：65-75欧姆/千米13.零上700度：75-85欧姆/千米14.零上800度：85-95欧姆/千米15.零上900度：95-105欧姆/千米16.零上1000度：105-115欧姆/千米三、电阻值的稳定性镀锡铜线的电阻值稳定性对于保证传输效果的稳定性具有重要意义。

在生产过程中，应采取措施确保镀锡铜线的电阻值在一定范围内，并保持稳定性。

以下为保证镀锡铜线电阻值稳定性的措施：1.采用高品质的原材料：选用纯度高、杂质少的铜材作为基础材料，以确保镀锡铜线的电阻值稳定。

2.精确控制生产工艺：在生产过程中，严格控制热处理温度、镀锡厚度、冷却速度等因素，以获得最佳的电阻值稳定性。

3.定期检测与调整：在生产过程中，定期对镀锡铜线的电阻值进行检测，根据检测结果进行调整，以确保其稳定性。

4.合理保存和使用：在使用过程中，避免潮湿、高温、腐蚀等环境因素对镀锡铜线的影响，以保持其电阻值的稳定性。

四、结论镀锡铜线的电阻值范围和电阻值稳定性是其性能的关键指标。

铜线为何镀锡
一些欧标电线里大多都是镀锡的铜线？总所周知，铜线的导电性能应该比镀锡后好，而且在高频电路里积肤效应明显的时候镀锡线的性能远远差于普通铜线。

铜线镀锡是为了防止铜背氧化。

铜镀锡后，铜和锡形成原电池，由于金属活动性顺序可知，锡失去电子背氧化，从而保护金属铜。

同时，铜导线镀锡可以防止绝缘橡皮发粘,线芯发黑变脆,并提高其可焊性能。

镀锡铜线主要用于橡皮绝缘的矿用电缆、软电线、软电缆和船用电缆等作为导电线芯,以及用作电缆的外屏蔽编织层和电刷线。

镀锡铜线和铜线哪个好
铜线就是用纯铜杆拉丝而成的铜线，质料单一，表里皆铜金属，外观看过去为黄色，且因铜纯度的高低使颜色有深有浅。

物理性能上，裸铜线材质柔软，导电性能优良。

镀锡铜线的工艺比裸铜线稍稍复杂些，将纯铜杆拉成丝后再用热镀锡工艺在铜丝表面镀上薄薄的一层锡就成了镀锡铜线。

这种线外观为银色，因为锡是银色金属的缘故。

镀锡铜线，材质比较柔软，导电性能良好，与裸铜线相比，其耐蚀性、抗氧化性能更强，可大大延长弱电线缆的使用寿命。