电磁兼容(EMC)整改步骤
- 格式：doc
- 大小：29.50 KB
- 文档页数：3
下载文档原格式
合集下载
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施EMC（Electromagnetic Compatibility，电磁兼容性）是指电子设备在特定的电磁环境中，能够正常工作而不对周围的电子设备或电磁环境产生不可接受的干扰。
为了确保产品符合EMC标准，需要采取一系列的整改措施。
下面是一些常见的EMC整改措施，以帮助您满足EMC要求。
1. 设计阶段的整改措施：- 电路设计：合理布局电路，减少电磁辐射和敏感度。
使用屏蔽和滤波器来降低电磁辐射和抑制干扰。
- 接地设计：确保良好的接地，减少接地回路的电阻和电感，提高抗干扰能力。
- 信号线布线：避免信号线与电源线、高功率线路等相交或平行布线，减少互相干扰。
- 散热设计：合理设计散热系统，减少电子设备过热引起的干扰。
- PCB设计：采用多层板设计，合理布局和连接，减少电磁辐射和敏感度。
- 地域选择：选择电磁环境较好的地域进行产品测试和生产。
2. 材料选择的整改措施：- 屏蔽材料：选择具有良好屏蔽性能的材料，如金属屏蔽罩、导电涂层等，减少电磁辐射和敏感度。
- 滤波器：选择合适的滤波器，用于抑制干扰信号和滤除噪声。
- 导电胶水：使用导电胶水固定电子元件，提高接地效果。
3. 测试和验证的整改措施：- 辐射测试：使用EMC测试设备对产品进行辐射测试，确保产品在规定的频率范围内的电磁辐射水平符合标准要求。
- 敏感度测试：使用EMC测试设备对产品进行敏感度测试，确保产品在规定的电磁环境下能正常工作。
- 抗干扰测试：使用EMC测试设备对产品进行抗干扰测试，确保产品能在干扰环境下正常工作。
- 标准符合性验证：对产品进行全面的标准符合性验证，确保产品满足EMC 标准要求。
4. 文档整改措施：- EMC测试报告：编写详细的EMC测试报告，包括测试方法、测试结果和结论，以便于后续的整改和验证。
- EMC设计指南：编写EMC设计指南，指导产品设计和开发人员在设计阶段遵循EMC要求。
总结：以上是一些常见的EMC整改措施，通过合理的电路设计、材料选择、测试和验证以及文档整改，可以提高产品的电磁兼容性，确保产品在电磁环境中的正常工作并减少对周围设备的干扰。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施标题：EMC整改常见措施引言概述：电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，EMC）是指电子设备在电磁环境中能够正常工作而不对周围环境和其他设备造成干扰的能力。
在实际应用中，由于各种因素的影响，电子设备可能出现EMC问题，需要进行整改措施。
本文将介绍EMC整改的常见措施，帮助读者更好地解决EMC问题。
一、电路设计方面的整改措施1.1 优化PCB布局：合理布局电路板上的元器件，减少信号线长度，减小回路面积，降低电磁辐射。
1.2 使用屏蔽罩：对容易产生电磁辐射的元器件或电路进行屏蔽，减少电磁波的辐射和传播。
1.3 降低电路噪声：采取滤波、隔离等措施，减少电路中的噪声干扰，提高电路的抗干扰能力。
二、外壳设计方面的整改措施2.1 选择合适的外壳材料：外壳材料应具有良好的屏蔽性能，能够有效阻挡电磁波的传播。
2.2 设计合理的接地结构：外壳的接地结构应设计合理，确保外壳与地线连接良好，减少接地回路的阻抗。
2.3 添加滤波器：在外壳上添加滤波器，对进出的电磁波进行滤波处理，降低外壳内的电磁辐射水平。
三、电源线设计方面的整改措施3.1 优化电源线布局：电源线应尽量远离信号线，减少电磁干扰的可能性。
3.2 使用滤波器：在电源线上添加滤波器，减少电源线传导的电磁干扰。
3.3 稳定电源供应：确保电源供应稳定，避免电源波动引起的电磁干扰。
四、设备测试方面的整改措施4.1 进行辐射测试：对设备进行辐射测试，检测设备的电磁辐射水平，及时发现问题并进行整改。
4.2 进行传导测试：对设备进行传导测试，检测设备的电磁传导水平，找出潜在的干扰源。
4.3 进行整体测试：对整个设备进行综合测试，验证设备的整体电磁兼容性，确保设备符合相关标准要求。
五、软件设计方面的整改措施5.1 优化软件编程：减少软件中的电磁辐射源，降低软件对电磁兼容性的影响。
5.2 添加滤波算法：在软件中添加滤波算法，对输入输出信号进行滤波处理，减少电磁干扰。
EMC常见问题整改的流程及经验总结
EMC常见问题整改的流程及经验总结EMC主要是通过测试产品在电磁方面的干扰大小和抗干扰能力的综合评定，是产品在质量安全认证重要的指标之一。
很多产品在做产品安全认证时都会遇到产品测试不合格的情况，尤其是在电磁兼容测试（即EMC测试）出错频率更是普遍。
当产品一旦测试不合格，那么随之而来的肯定是EMC整改通知书。
在EMC整改过程中很多管理人和技术人员并不太明白该从何处入手，今天我们就来分析EMC整改常遇到的问题和一些整改建议。
首先我们来从EMC测试项目构成说起，EMC主要包含两大项：EMI（干扰）和EMS（产品抗干扰和敏感度）。
当然这两大项中又包括许多小项目，EMI主要测试项：RE（产品辐射，发射）、CE（产品传导干扰）、Harmonic（谐波）、Ficker（闪烁）。
EMS主要测试项：ESD（产品静电）、EFT（瞬态脉冲干扰）、DIP（电压跌落）、CS（传导抗干扰）、RS（辐射抗干扰）、Surge （雷击）、PMS（磁场抗扰）。
通过这些测试项目我们不难看出EMC测试主要围绕产品的电磁干扰和敏感度两部分，如果一旦产品不符合安全认证标准需要EMC整改的时候我们可以通过降低其材料和零部件进行整改。
一、EMC整改意见1.1、在拿到整改意见书以后，需要提前定位好EMC整改计划。
没有定位好计划就去盲目的整改产品就像无头的苍蝇一样到处乱动，这样只会增加整改的成本。
2、定位手段，对于这里小编觉得主要可以分为两点。
第一：直觉判断，需要完全依托工程师的直觉和经验来进行判断。
第二：比较测试，根据测试仪器所提供的数据来进行分析问题。
二、EMC整改流程1、RE超标整改流程：2、电线电缆超标整改流程：3、信号电缆整改流程：4、屏蔽体泄漏整改流程：三、EMC整改的一些小建议1、电容的滤波作用即频率f越大，电容的阻抗Z越小。
当低频时，电容C由于阻抗Z比较大，有用信号可以顺利通过；当高频时，电容C由于阻抗Z已经很小了，相当于把高频噪声短路到GND上去了。
emc ce整改方法 -回复
emc ce整改方法-回复EMC CE整改方法一、引言在现代社会，电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是一个非常重要的技术问题。
随着科技的发展，电子设备和系统的应用越来越广泛，电磁干扰也变得越来越严重。
为了有效解决电磁兼容问题，减少电磁干扰，保证各种设备之间互不干扰，EMC CE整改方法应运而生。
二、EMC CE整改方法的基本原则1. 合规性测试：首先应对待测试的设备进行一系列的合规性测试，以确定其是否符合国家的电磁兼容标准。
2. 问题分析：在测试中，如果发现设备存在电磁兼容问题，需要对设备进行全面的问题分析，找出问题所在，以便有针对性地制定整改方案。
3. 优化设计：根据设备的问题分析结果，针对性地对设备的设计进行改进，提高设备的抗干扰能力和互不干扰能力。
4. 干扰控制：在设备的设计和制造过程中，采取适当的措施以控制干扰源的产生和传播，减小干扰源对其他设备的干扰。
5. 验证测试：在对设备进行整改后，需要进行一系列的验证测试，以确保设备在不同工作环境下的电磁兼容性。
三、EMC CE整改方法的具体步骤1. 设备测试与合规性评估首先，针对待整改设备，进行全面的电磁兼容测试。
测试内容包括电磁辐射测试和电磁抗扰度测试。
通过测试，确定设备是否符合国家的电磁兼容标准。
如果设备存在电磁兼容问题，进入下一步的问题分析阶段。
2. 问题分析与优化设计问题分析是整改的关键步骤，需要根据测试结果，找出设备存在的电磁兼容问题所在。
问题分析可以结合电磁场调查和实验数据分析，采用定性和定量相结合的方法，确定问题的根源和主要影响因素。
然后，根据问题分析结果，对设备进行优化设计，包括电路板布线的优化、电磁屏蔽措施的增加等。
优化设计的目的是提高设备的抗干扰能力和互不干扰能力，从而解决电磁兼容问题。
3. 干扰控制干扰控制是EMC整改的重要环节，其目的是控制干扰源的产生和传播，减小干扰源对其他设备的干扰。
emc整改方法
emc整改方法标题：《超实用的 EMC 整改方法，盘它就完事儿！》嗨，我的好伙伴们！今天来跟大家唠唠 EMC 整改这个事儿，这可是个技术活，但别担心，有我在，保准给你整得明明白白的！首先咱得搞清楚啥是 EMC 。
简单说，EMC 就是电磁兼容性，就是让咱的电子设备在电磁环境里能正常工作，还不干扰别人，也不受别人干扰。
就好比一群人在一个房间里说话，咱得保证自己能说清楚，也能听清别人说的，还不能吵到别人。
那 EMC 整改的第一步是啥呢？那就是诊断问题！这就像医生给病人看病，得先找出病根儿。
咱得用各种专业的设备，比如频谱分析仪啥的，来看看咱的设备到底哪儿出了电磁的毛病。
有时候啊，这问题就藏得很深，就像一个调皮的小孩躲猫猫，咱得费点心思把它找出来。
我跟你说，我之前碰到一个设备，那电磁干扰的曲线就跟过山车似的，上上下下，看得我头都大了。
但咱不能怕，得耐心分析，到底是电源线的问题，还是信号线的乱蹦跶。
找到问题所在之后，第二步就是对症下药啦！如果是电源线的干扰，那就给它加上滤波电容，这滤波电容就像是个保安，把那些捣乱的电磁信号给拦住。
要是信号线的问题，那就得考虑加屏蔽层，这屏蔽层就好比给信号线穿上了一层防护服，不让电磁乱跑。
比如说，有一次我处理一个电脑主板的 EMC 问题，发现是电源线的高频干扰太厉害。
我就给它加上了几个合适的滤波电容，嘿，你还别说，立马就老实了不少！还有啊，如果是接地不良导致的问题，那可就得好好整整接地了。
接地就像是给电磁找个家，让它们能安安稳稳的，别到处乱跑。
要确保接地的路径短而直接，别七拐八拐的，不然电磁信号在里面迷路了可就麻烦啦。
另外，布局和布线也很关键哦！这就好比盖房子，你得规划好每个房间的位置，电线啊、元件啊都得摆得合理。
元件之间的距离不能太近，不然它们会互相“吵架”的。
布线也要整齐有序，不能像一团乱麻，不然电磁信号在里面都得迷路。
我记得有一次，我看到一个电路板的布线，那简直就是“龙飞凤舞”，不整改能行？我花了好大的功夫重新规划布线，才让它变得规规矩矩的。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施引言概述：电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在电磁环境中正常工作而不对周围环境产生电磁干扰，同时也不受到外界电磁干扰的能力。
为了保证设备的正常运行和避免电磁干扰对其他设备和环境造成影响，EMC整改措施变得至关重要。
本文将介绍EMC整改的常见措施。
一、设备屏蔽措施1.1 金属屏蔽金属屏蔽是一种常见的EMC整改措施，通过在设备外壳或电路板上覆盖金属屏蔽层来阻隔电磁辐射和接收外界干扰。
金属屏蔽可以有效地减少电磁泄漏和辐射，从而提高设备的抗干扰能力。
1.2 导电涂层导电涂层也是一种常用的EMC整改手段，它可以在设备表面形成一层导电膜，从而提高设备的屏蔽性能。
导电涂层可以有效地吸收电磁波并将其导向地面，减少电磁辐射和干扰。
1.3 电磁屏蔽隔离间隔电磁屏蔽隔离间隔是指在设备内部设置屏蔽隔离结构，将不同功能模块或电路板之间的电磁干扰互相隔离。
通过合理设计隔离结构，可以有效地减少电磁干扰的传导和辐射，提高设备的EMC性能。
二、滤波器应用2.1 输入滤波器输入滤波器是一种常见的EMC整改措施，它可以在电源输入端设置滤波电路，用于抑制电源线上的高频噪声和干扰信号。
输入滤波器可以有效地减少电源线对设备的电磁干扰，提高设备的EMC性能。
2.2 输出滤波器输出滤波器是一种常用的EMC整改手段，它可以在设备输出端设置滤波电路，用于抑制设备输出线上的高频噪声和干扰信号。
输出滤波器可以有效地减少设备对外界的电磁干扰，提高设备的EMC性能。
2.3 通信滤波器通信滤波器是一种专门用于抑制通信信号干扰的滤波器，它可以在通信接口处设置滤波电路，用于过滤掉通信线路上的高频噪声和干扰信号。
通信滤波器可以有效地提高设备的通信质量和抗干扰能力。
三、接地和屏蔽3.1 设备接地设备接地是一种常用的EMC整改手段，通过合理设置设备的接地系统，将设备的电磁泄漏和干扰信号导向地面。
EMC元件整改方法
EMC元件整改方法EMC（电磁兼容）元件整改是一项重要的工作，以确保电子设备的正常工作和互不干扰。
本文将介绍EMC元件整改的方法，包括理论分析、实验测试和设计改进等方面。
1.理论分析EMC元件整改的第一步是进行理论分析。
这包括对电路的结构和工作原理进行深入研究，找出可能导致电磁干扰的因素和潜在问题。
例如，可能存在回路耦合、输入输出滤波不足、接地不良等情况。
通过理论分析可以初步确定需要整改的问题点和改进方向。
2.实验测试接下来，需要进行实验测试来验证理论分析的结果。
通过使用电磁兼容测试设备，如电磁辐射测试仪、电磁耐受性测试仪等，对待测电子设备进行全面的EMC测试。
测试项目包括辐射和传导干扰测试、电快速暂态测试、电气压力测试等。
通过测试可以明确电磁干扰源和受干扰部分。
3.设计改进在实验测试的基础上，需要对电路进行设计改进。
改进的目标是通过增加滤波器、优化回路结构、选用适合的连接线材、加强接地等方式，减少电磁干扰的发生和传播。
具体的改进方法有：-加强电源滤波：在进电源端接入额外的滤波电路，通过LC滤波器抑制电源线上的高频干扰。
-提高输入输出滤波：对输入输出端口增加滤波电路，通过电容、电感等元件滤除输入输出线上的高频噪声。
-设计合理的电磁屏蔽：通过合理的屏蔽结构和材料，将电磁辐射限制在设备内部，避免辐射干扰其他设备。
-优化布线与接地：优化PCB布线和地线连接方式，减少回路耦合和共模干扰。
-选择合适的元器件：选择符合EMC标准的元器件，如具有较低电磁辐射的高频电感、电容等。
4.再次测试与验证在进行设计改进后，需要再次进行实验测试，验证改进效果。
通过对改进后的电子设备进行全面的EMC测试，评估其抗干扰能力和电磁辐射水平是否符合相关标准要求。
如果测试结果仍然不符合要求，需要进行反复测试和改进，直到满足EMC要求为止。
总结：EMC元件整改是一项复杂而重要的工作。
需要通过理论分析、实验测试和设计改进等多个步骤，找出EMC问题点并采取相应的措施进行改进，以确保电子设备的正常工作和互不干扰。
EMC整改方案
EMC整改方案第一篇：EMC整改方案传导干扰分析及抑制措施：视频LED显示屏的电源电源对此项的测试影响较大、电源本身性能的好坏直接关系到本身指标是否合格。
有时也存在电源单独做电磁兼容试验是合格的、一旦装到整机时，由于整机中其他部件在某个频点具有较强的干扰信号，电源的滤波单元无法完全滤除该干扰信号，从而导致测试结果的超标。
对于电源端子骚扰电压的超标，有以下途径可以解决：首先、排除电源因数的干扰，在条件允许的情况下可将电源取出，连接额定纯阻性负载进行试验。
如果此时原超标频点没有了，说明该频点的骚扰来源于主控板。
此时应把重点放在主控板的滤波上，主控板中主要的干扰是晶振，应该对晶振进行良好的滤波和接地；其次、晶振也是辐射发射测试项目超标的一个主要因素，检查主控板中晶振和信号线接地、电源接地是否良好，在保证这几点的情况下，如果传导测试仍不合格，说明干扰信号的确很强。
此时可在电源的输入端加整件滤波器X、Y电容，加强电源的滤波作用。
注意：滤波器选择时，应关注滤波器不同平率的插入损耗情况，还要根据阻抗和负载阻抗的高低。
滤波：此类产品由于数字脉冲信号的存在，以至于辐射发射一般都比较强，可在晶振旁边接旁路滤波电容，且保证晶振接地良好、接地电阻尽可能小。
如果条件允许，也可以使用经过扩频的晶振、且保证不影响时钟电路的条件下，使晶振在一个较小的频率范围内发生频偏，单频点的能量被分散，这样整体的辐射就会减小，还可以在显示屏的电源线和内部各个显示单元之间的信号线上使用铁氧体磁环对高频共模干扰电流进行滤波处理（共模电流的存在是导致辐射发射过大的主要因素）。
当然铁氧体磁环的选择要结合其插入损耗随频率变化的曲线选择合适的规格，效果才会好。
屏蔽：对于已经成型的显示屏来说，屏蔽是抑制辐射发射的一项重要措施。
此类产品的前面板是由LED灯组成的显示阵列，因此，对前面板的屏蔽是整机屏蔽效果好坏的关键，建议整个箱体使用金属板材制成，用金属网格屏蔽前面板→即在LED灯的行与行之间、列与列之间使用导电性能较好的金属网格，这样会对整体的辐射发射能量有一定的衰减作用。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施一、背景介绍电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指在电子设备中，各种电子设备能够在电磁环境中共存并正常工作的能力。
EMC问题的存在可能导致电子设备之间的相互干扰，甚至对人体健康和环境造成潜在风险。
因此，为了确保电子设备的正常运行和人体健康的安全，需要采取一系列的整改措施来解决EMC问题。
二、EMC整改常见措施1. 设备屏蔽设备屏蔽是一种常见的EMC整改措施，通过在电子设备内部或外部添加屏蔽材料或屏蔽结构，阻挡或减少电磁辐射的传播和干扰。
例如，在电子设备的外壳上添加金属屏蔽罩，可以有效地屏蔽电磁波的辐射和接收，降低干扰。
2. 地线设计良好的地线设计是EMC整改中的重要环节。
地线的作用是提供电子设备的电流回路，减少电磁辐射和接收的干扰。
合理的地线布局和连接可以有效地降低电磁辐射和接收的干扰。
例如，使用大面积的地面层、规划合理的地线走向、减少地线的长度等措施。
3. 滤波器安装滤波器的安装是一种常见的EMC整改措施，可以用于减少电子设备中电源线上的电磁干扰。
滤波器可以通过滤除高频噪声，使电源线上的电压和电流波形更加平滑，降低干扰。
例如，安装电源线滤波器、信号线滤波器等。
4. 电磁隔离电磁隔离是一种常见的EMC整改措施，通过隔离和分离电子设备之间的电磁辐射和接收，减少干扰。
例如，在电子设备之间设置隔离屏蔽墙、隔离屏蔽罩等，使电磁波无法直接传播和干扰其他设备。
5. 接地设计良好的接地设计是EMC整改中的重要环节，可以有效地降低电磁辐射和接收的干扰。
合理的接地设计可以确保设备的接地电阻低，提供良好的电流回路，减少干扰。
例如，使用低阻抗的接地线、规划合理的接地网等。
6. 电磁波屏蔽电磁波屏蔽是一种常见的EMC整改措施，通过在电子设备周围设置屏蔽结构或屏蔽材料，阻挡或减少电磁波的传播和干扰。
例如，在电磁辐射较强的区域周围设置金属屏蔽板，可以有效地屏蔽电磁波的辐射和接收，降低干扰。
电磁兼容(EMC)设计原理和整改流程
电磁兼容(EMC)设计原理和整改流程电磁兼容设计和整改流程随着ZG参与国际经济贸易活动的深入，产品认证成了生产厂家产品推向市场的瓶颈，其中尤其电子产品的电磁兼容认证成为整个产品认证的拦路虎，往往在认证的最后阶段才发现要解决电磁兼容问题不得不对原设计的电路和结构重新修改，临时的修改还往往使产品的性能和可靠性降低。
电磁兼容的测试只是评估产品电磁兼容设计的水平，测试本身并不能改变产品的电磁兼容，电磁兼容是设计出来的、生产出来的，只有生产厂家的产品电磁兼容设计水平提高了，产品电磁兼容的质量才能提高，产品设计的可靠性才能有保障。
本文详细剖析产品设计和电磁兼容整改的过程，并详细说明每个设计和整改过程中怎样运用电磁兼容的测试手段发现问题、选择最佳的解决方案。
电磁兼容操纵所运用的方法和程序在产品研制不同阶段是不同的，方案、设计、开发／样机、生产、测试／认证和运行，各阶段均为实施电磁兼容工程提供了一定的机会。
实施电磁兼容是一项极其复杂的任务，如右图所示在研制开发电视、音响等电子产品时，应在尽可能早的阶段上注意保证它们的电磁兼容性。
随着电视、音响等电子产品研制开发工作的完成，可以利用的抑制干扰和抗干扰措施的数目减少，而其成本反而增加。
方案阶段是提供最佳费效比的机会，而生产阶段提供的可能性通常最少，据国外资料介绍，在产品的研制开发阶段及时采取措施可以幸免（80~90）％的与干扰影响有联系的、潜在可能的困难。
相反，在较晚的阶段上采纳解决方法，结果表明将更加复杂，需要追加工作量和增加原材料的消耗，增加研制周期，有时甚至根本不可能解决。
有效的电磁兼容操纵常常是比较困难的，因为电磁干扰方位与耦合途径的大量可能组合涉及到许多变量，敏感电路的抗扰度与电路参数的设计有关，电路参数必须保证的灵敏度往往使提高抗扰度受到一定限制。
由于电磁兼容情况的固有复杂性，若要及时地、有效地和高费效比的解决电磁兼容问题，有条理的方法和程序就是相当的重要了。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施一、背景介绍电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指在电子设备、系统或者系统之间，能够在不产生不可接受的电磁干扰的情况下，正常运行的能力。
在实际应用中，由于电子设备和系统之间的电磁干扰问题，需要进行EMC整改措施来保证设备和系统的正常运行。
二、EMC整改常见措施1. 设备和系统的地线设计在EMC整改中，地线的设计非常重要。
合理的地线设计可以有效地减少电磁干扰。
常见的地线设计措施包括：- 确保设备和系统的地线连接良好，地线电阻低。
- 使用合适的地线材料和规格，避免地线过长或者过细。
- 设备和系统的地线要与建造物的接地系统连接，确保接地的可靠性。
2. 电磁屏蔽措施电磁屏蔽是一种常见的EMC整改措施。
通过使用屏蔽材料或者屏蔽结构，可以有效地阻挠电磁波的传播和干扰。
常见的电磁屏蔽措施包括：- 在设备和系统的关键部位使用金属屏蔽罩或者屏蔽盒，阻挡电磁波的传播。
- 使用屏蔽材料对设备和系统进行包覆，减少电磁辐射和敏感度。
- 对电缆进行屏蔽处理，减少电磁波的干扰。
3. 滤波器的应用滤波器是一种常见的EMC整改措施，用于减少电磁干扰的传播和影响。
常见的滤波器包括：- EMI滤波器：用于减少电磁干扰的传输和辐射。
- ESD滤波器：用于防止静电放电引起的电磁干扰。
- EMI滤波电容器：用于滤除高频电磁干扰。
4. 设备和系统的布局优化在EMC整改中，合理的设备和系统布局可以减少电磁干扰的传播和影响。
常见的布局优化措施包括：- 设备和系统之间的间距要足够，避免相互之间的电磁干扰。
- 尽量避免设备和系统的电源线和信号线交叉布置，减少互相之间的干扰。
- 合理安排设备和系统的电源线和信号线的走向，避免长线和短线之间的干扰。
5. 电磁辐射测试和认证EMC整改的最终目的是确保设备和系统符合相关的电磁辐射标准和要求。
因此，进行电磁辐射测试和认证是必要的措施。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施一、背景介绍电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在电磁环境中正常工作，不产生或不受到电磁干扰的能力。
为了保证设备的EMC，当发现设备存在电磁干扰问题时，需要采取相应的整改措施，以确保设备符合相关的EMC标准。
二、整改目标整改的目标是消除或降低设备的电磁干扰，使其符合EMC标准要求。
具体目标包括：1. 减少设备产生的电磁辐射水平。
2. 提高设备的抗干扰能力，使其能够正常工作而不受到外部电磁干扰的影响。
3. 降低设备对周围环境和其他设备的电磁干扰水平，避免对其他设备的正常运行造成影响。
三、常见整改措施1. 优化电路设计：- 采用合适的滤波器和抑制器，降低电磁辐射水平。
- 优化地线布局，减少回流路径的电磁辐射。
- 采用屏蔽措施，避免电磁泄漏和干扰。
- 合理选择元器件，避免元器件自身的电磁干扰。
2. 优化PCB布局：- 合理布置元器件，减少信号线和电源线的交叉和共用。
- 增加地线和电源线的宽度，降低电阻和电感，减少电磁干扰。
- 采用合适的层次分布，将信号层和电源层分离，减少电磁干扰。
3. 优化接地系统：- 设计合理的接地系统，确保良好的接地连接。
- 减少接地回流路径的长度，降低电磁辐射。
- 采用分离接地和信号层的设计，减少接地回流路径上的干扰。
4. 优化电源系统：- 使用滤波器和稳压器，减少电源的噪声和干扰。
- 提供足够的电源容量，避免电源过载引起的干扰。
- 采用电源隔离措施，避免共模干扰。
5. 优化外壳设计：- 采用合适的屏蔽材料和结构，减少外界电磁干扰对设备的影响。
- 设计合理的接地结构，确保外壳的接地效果良好。
6. 优化线缆布线：- 使用屏蔽线缆，减少电磁辐射和干扰。
- 避免线缆过长，减少电磁波损耗和干扰。
7. 优化测试和验证：- 进行EMC测试，确保设备符合相关标准要求。
- 进行抗干扰测试，验证设备的抗干扰能力。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施一、背景介绍电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在特定的电磁环境中，能够以预期的方式正常工作，同时不对周围的其他电子设备和系统造成无法接受的干扰。
在实际应用中，由于电子设备的复杂性和电磁环境的多变性，EMC问题成为制约电子设备性能和可靠性的重要因素。
为了解决EMC问题，需要采取一系列的整改措施。
二、EMC整改常见措施1. 设计合理的电路布局：- 采用合理的电路布局，避免信号线和电源线交叉布线，减少电磁干扰的可能性。
- 使用屏蔽罩或者屏蔽板来隔离敏感电路和外部电磁场，降低干扰水平。
2. 选择合适的滤波器：- 在电源线和信号线上安装合适的滤波器，可以有效地抑制电磁噪声和干扰信号的传播。
- 滤波器的选择应根据实际情况和需求来确定，包括频率范围、衰减特性和电源容量等。
3. 优化地线设计：- 合理设计地线系统，确保设备的接地电阻低，并保证地线的连续性和稳定性。
- 减少地线回路的面积，避免形成大的地线环路，从而减小电磁辐射和接收的干扰。
4. 采用合适的屏蔽材料：- 使用合适的屏蔽材料来包围敏感电路和设备，以减少电磁辐射和接收的干扰。
- 屏蔽材料的选择应根据频率范围、屏蔽效果和成本等因素进行评估和比较。
5. 合理选择和布置天线：- 在无线通信设备中，合理选择和布置天线可以减少电磁波辐射和接收的干扰。
- 天线的选择应考虑频率范围、增益、方向性和天线阻抗等因素。
6. 进行电磁兼容性测试：- 在产品开辟的各个阶段进行电磁兼容性测试，包括辐射测试和传导测试。
- 根据测试结果，及时发现和解决存在的EMC问题，确保产品符合相关标准和要求。
7. 加强人员培训和意识：- 通过培训和教育，提高工程师和技术人员的电磁兼容性意识和知识水平。
- 建立健全的EMC管理制度，加强对EMC整改措施的执行和监督。
8. 定期进行EMC维护：- 建立定期的EMC维护计划，对已投入使用的设备进行定期检查和维护。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施引言概述：电磁兼容性（EMC）是指电子设备在电磁环境中能够正常工作而不造成对其他设备的干扰或者受到其他设备干扰的能力。
在电子产品的研发和生产过程中，EMC问题是一个重要的考虑因素。
本文将介绍一些常见的EMC整改措施，以匡助企业提高产品的EMC性能。
一、电路设计方面的整改措施：1.1 电磁屏蔽设计：通过在电路板上添加屏蔽罩、屏蔽片等材料，减少电磁波的辐射和接收，从而降低干扰。
1.2 地线设计：合理规划地线布局，减少地线回流路径的长度，降低徊流电流的干扰。
1.3 滤波器的应用：在电路中添加适当的滤波器，可以有效地抑制高频噪声，减少干扰。
二、电源设计方面的整改措施：2.1 电源滤波：在电源输入端添加滤波器，过滤掉电源线上的高频噪声，减少对其他设备的干扰。
2.2 电源隔离：使用适当的隔离电源设计，可以减少共模干扰，提高EMC性能。
2.3 电源线的布局：合理规划电源线的布局，减少电源线的长度和交叉，降低电源线的辐射和接收。
三、外壳设计方面的整改措施：3.1 金属外壳：使用金属外壳可以提供较好的屏蔽效果，减少电磁波的辐射和接收。
3.2 金属接地：确保外壳与地线的良好连接，以提供有效的屏蔽和接地。
3.3 过滤器的应用：在外壳上添加合适的滤波器，可以进一步减少辐射和接收的电磁波。
四、布线设计方面的整改措施：4.1 信号线与电源线的隔离：尽量避免信号线和电源线的交叉，减少信号线受到电源线干扰的可能性。
4.2 信号线的长度控制：合理控制信号线的长度，减少信号线的辐射和接收。
4.3 差模信号的使用：在传输敏感信号时，使用差模信号传输可以有效地抑制共模干扰。
五、测试和验证方面的整改措施：5.1 EMC测试：在产品开辟的各个阶段进行EMC测试，及时发现和解决潜在的EMC问题。
5.2 技术规范遵循：遵循相关的EMC技术规范和标准，确保产品的EMC性能符合要求。
5.3 故障分析和优化：对于浮现EMC问题的产品，进行故障分析和优化，找出问题的根源并采取相应的措施进行改进。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施一、背景介绍电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在共存工作时，不对周围的设备和系统产生任何不良影响，同时也不受周围设备和系统的不良影响。
为了确保产品的电磁兼容性，需要采取一系列的整改措施。
二、常见的EMC整改措施1. 设计阶段的整改措施在产品设计阶段，可以采取以下措施来提高电磁兼容性：- 电磁兼容性设计指南：根据相关的电磁兼容性设计指南，如IEC 61000系列标准，对产品进行设计，确保满足相关要求。
- 电磁屏蔽：采用合适的屏蔽材料和结构，减少电磁泄漏和干扰。
- 接地和接地回路：合理设计接地系统和接地回路，减少电磁干扰。
- 滤波器：使用合适的滤波器来抑制电源线上的高频噪声。
- 电磁辐射：通过合适的线路布局和屏蔽来减少电磁辐射。
- 电磁敏感性：增加产品的电磁抗扰度，减少对外界电磁干扰的敏感性。
2. 生产阶段的整改措施在产品生产阶段，可以采取以下措施来提高电磁兼容性：- 严格控制生产工艺：确保产品在生产过程中的电磁兼容性符合相关要求。
- 质量控制：建立质量控制体系，对产品进行全面的电磁兼容性测试和检验，确保产品质量符合标准要求。
- 整改测试：在生产过程中，对存在电磁兼容性问题的产品进行整改测试，并采取相应的整改措施。
- 过程控制：对生产过程中可能导致电磁干扰的环节进行严格控制，避免产生不良影响。
3. 使用阶段的整改措施在产品使用阶段，可以采取以下措施来提高电磁兼容性：- 增加屏蔽：对产品周围的电磁干扰源进行屏蔽，减少对产品的影响。
- 环境控制：控制产品使用环境中的电磁干扰源，减少对产品的干扰。
- 电磁兼容性测试：定期对产品进行电磁兼容性测试，确保产品的电磁兼容性符合要求。
- 故障排除：对出现电磁干扰问题的产品进行故障排除，找出问题原因并采取相应的整改措施。
三、整改效果评估为了评估整改措施的效果，可以进行以下评估：- 电磁兼容性测试：通过对整改后的产品进行电磁兼容性测试，评估产品是否符合相关标准要求。
EMC电磁兼容整改一般来说主要的整改方法
EMC电磁兼容整改一般来说紧要的整改方法EMC电磁兼容整改一般来说紧要的整改方法有如下几种：一、EMC电磁兼容整改之减弱干扰源在找到干扰源的基础上，可对干扰源进行允许范围内的减弱。
二、EMC电磁兼容整改之电线电缆的分类整理在电子设备中，线间耦合是一种紧要的途径，也是造成干扰的紧要原因，由于频率的因素，可大体分为高频耦合与低频耦合。
因耦合方式不同，其整改方法也是不同的，下边分别讨论：EMC电磁兼容整改之低频耦合：低频耦合是引导线长度等于或小于1/16波长的情况，低频耦合又可分为电场和磁场耦合，电场耦合的物理模型是电容耦合，因此整改的紧要目的是减小分布耦合电容或减小耦合量。
EMC电磁兼容整改之高频耦合：高频耦合是指长于1/4波长的走线由于电路中显现电压和电流的驻波，会使耦合量加强。
三、EMC电磁兼容整改之改善地线系统EMC电磁兼容整改理想的地线是一个零阻抗，零电位的物理实体，它不但是信号的参考点，而且电流流过时不会产生电压降。
在具体的电气电子设备中，这种理想地线是不存在的，当电流流过地线时肯定会产生电压降。
据此可依据地线中干扰形成机理可归结为以下两点：1.减小低阻抗和电源馈线阻抗。
2.正确选择接地方式和隔绝地环路，按接地方式来分有悬浮地、单点接地、多点接地、混合接地。
假如敏感线的干扰紧要来自外部空间或系统外壳，此时可采用悬浮地的方式加以解决，但是悬浮地设备容易产生静电积累，当电荷实现确定程度后，会产生静电放电，所以悬浮地不宜用于一般的电子设备。
单点接地适用于低频电路，为防止工频电流及其他杂散电流在信号地线上各点之间产生地电位差，信号地线与电源及安全地线隔离，在电源线接大地处单点连接。
单点接地紧要适用于频率低于3MHz的情况。
多点接地是高频信号应用的接地方式，在射频时会呈现传输线特性，为使多点接地的有效性，当接地导体长度超出最高频率1/8波长时，多点接地需要一个等电位接地平面。
多点接地适用于300KHz以上。
_EMC_整改常见措施
_EMC_整改常见措施EMC整改常见措施一、背景介绍电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指电子设备在特定的电磁环境中，能够在不产生不可接受的干扰或遭受不可接受的干扰的情况下正确运行的能力。
为了保证电子设备的EMC，需要采取一系列的整改措施。
二、常见EMC整改措施1. 设计合理的电路布局合理的电路布局是保证电子设备EMC的重要因素之一。
在设计过程中，应尽量避免信号线的交叉和平行走线，合理布置电源线和地线，减少电磁辐射和电磁感应。
2. 使用屏蔽材料和屏蔽技术屏蔽材料和技术可以有效地减少电磁辐射和电磁感应。
例如，在电子设备的外壳内部涂覆屏蔽漆、使用屏蔽罩等措施可以降低电磁辐射；在关键电路处使用屏蔽罩或屏蔽盖，可以减少电磁感应。
3. 优化电源设计电源是电子设备的重要组成部分，优化电源设计可以有效地提高设备的EMC。
例如，合理设计电源线的走向和布局，使用电源滤波器和稳压器等装置，可以减少电源线上的噪声和干扰。
4. 控制接地系统接地系统的设计和布局直接影响电子设备的EMC。
应采用合理的接地方式，减少接地回路的长度和面积，避免接地线与信号线、电源线等的交叉，以降低电磁干扰。
5. 使用抗干扰器件在电子设备的设计和制造过程中，应选用抗干扰性能良好的元器件。
例如，使用抗干扰性能好的滤波器、继电器、电容器等元器件，可以有效地降低电磁干扰。
6. 进行EMC测试和认证为了确保电子设备的EMC符合相关标准和要求，应进行EMC测试和认证。
通过测试和认证可以评估设备的电磁兼容性，并及时发现和解决潜在的问题。
7. 增加屏蔽接地在电子设备的设计和制造过程中，可以增加屏蔽接地来提高EMC。
屏蔽接地是指将设备的金属外壳与地线相连，形成一个低阻抗的接地回路，以减少电磁辐射和电磁感应。
8. 提高设备的抗干扰能力为了提高设备的抗干扰能力，可以采取一些措施。
例如，增加滤波电容、电感等元器件，提高设备的抗干扰能力；使用抗干扰性能好的电缆和连接器，减少电磁干扰。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
电磁干扰的观念与防制﹐在国内已逐渐受到重视。
虽然目前国内并无严格管制电子产品的电磁干扰（EMI）﹐但由于欧美各国多已实施电磁干扰的要求﹐加上数字产品的普遍使用﹐对电磁干扰的要求已是刻不容缓的事情。
笔者由于啊作的关系﹐经常遇到许多产品已完成成品设计﹐因无法通过EMI测试﹐而使设计工程师花费许多时间和精力投入EMI的修改﹐由于属于事后的补救﹐往往投入许多时间与金钱﹐甚而影响了产品上市的时机2.正确的诊断要解决产品上的EMI问题﹐若能在产品设计之初便加以考虑﹐则可以节省事后再投入许多时间与金钱。
由于目前EMI Design-in的观念并不是十分普遍﹐而且由于事先的规划并不能保证其成品可以完全符合电磁干扰的测试在﹐所以如何正确的诊断EMI问题﹐对于设计工程师及EMI工程师是非常重要的。
事实上﹐我们如果把EMI当做一种疾病﹐当然平时的预防保养是很重要的﹐而一旦有疾病则正确的诊断﹐才能得到快速的痊愈﹐没有正确的诊断﹐找不到病症的源头﹐往往事倍功半而拖延费时。
故在EMI的问题上﹐常常看到一个EMI有问题的产品﹐由于未能找到造成EMI问题的关键﹐花了许多时间﹐下了许多对策﹐却始终无法解决﹐其中亦不乏专业的EMI工程师。
以往谈到EMI往往强调对策方法﹐甚而视许多对策秘决或绝招﹐然而没有正确的诊断﹐而在产品上加了一大堆EMI抑制组件﹐其结果往往只会使EMI 情况更糟。
笔者起初接触产品EMI对策修改时﹐会听到资深EMI工程师说把所有EMI对策拿掉﹐就可以通过测试。
初听以为是句玩笑话﹐如今回想这是很宝贵的经验谈。
而后亦听到许多EMI工程师谈到类似的经验。
本文中将举出实际的例子﹐让读者更加了解EMI的对策观念。
一般提到如何解决EMI问题﹐大多说是case by case,当然从对策上而言﹐每一个产品的特性及电路板布线（layout)情况不同﹐故无法用几套方法而解决所有EMI的问题﹐但是长久以来﹐我们一直想要把处理EMI问题并做适当的对策﹐另外也提供专业的EMI工程师一种参考方法。
在此我们把电磁干扰与对策的一些心得经验整理﹐希望能对读者有些帮助。
3.EMI初步诊断步骤我们提出一套EMI诊断上的参考骤﹐希望用有系统的方式﹐快速的找出EMI的问题。
我们并不准备探讨一些理论计算或公式推演﹐将从实务上说明。
当一个产品无法通过EMI测试﹐首先就要有一个观念﹐找出无法通过的问题点﹐此时千万不能有主观的念头﹐要在那些地方下对策。
常常有许多有经验的EMI工程师﹐由于修改过许多相关产品﹐对于产品可能造成EMI问题的地方也非常了解﹐而习惯直接就下药方﹐当然一般皆可能非常有效﹐但是偶而也会遇到很难修改下来﹐最后发现问题的关键都是起行认为不可能的地方﹐之所以会种疏失﹐就是由于太主观了。
因此﹐不论产品特性熟不熟﹐我们都要逐一再确认一次﹐甚而多次确认。
这是因为造成EMI的问题往往是错综复杂﹐并非单一点所造成。
故反复的做确认及诊断是非常重要的。
我们将初步的诊断步骤详列于下﹐并加以说明其关键点﹐这些步骤看来似乎非常平凡简单﹐不像介绍对策方法各种理论秘籍绝招层出不穷﹐变化奥妙。
其实﹐许多资深EMI工程师在其对策处理时﹐大部份的时间都在重复这些步骤与判断。
笔者要再次强调﹐只有真正找到造成EMI问题的关键﹐才是解决EMI的最佳途径﹐若仅凭理论推测或经验判断﹐有时反而会花费更多的时间和精力。
■步骤一将桌子转到待测（EUT）最大发射的位置﹐初步诊断可能的原因﹐并关掉EUT电源加以确认。
（说明）由于EMI测试上﹐EUT必须转360度而天线由1m到4m变化﹐其目的是要记录辐射最大的情况。
同样地﹐当我们发现无法通过测试时﹐首先我们先将天线位置移到噪声接收最大高度﹐然后将桌子转到最差角度﹐此时我们知道在EUT面对天线的这一面辐射最强﹐故可以初步推测可能的原因﹐如此处屏蔽不佳或靠近辐射源或有电线电缆经过等。
另外须注意的是要关掉EUT的电源﹐看噪声是否存在﹐以确定噪声确实是由EUT所产生。
曾见测试Monitor一直无法解决某一点的干扰﹐结果其噪声是由PC所造成而非Monitor的问题﹐亦有在OPENSITE测试Monitor发现某几点无法通过﹐由测试接收仪器的声音判断应是Monitor产生﹐结果关掉电源发现噪声依然存在﹐所以关掉EUT电源的步骤是必须的﹐而且通常容易被忽略。
■步骤二将连接EUT的周边电缆逐一取下﹐看干扰的噪声是否降低或消失。
（说明）若取下某一电缆而干扰的频率减小或甚而消失﹐则可知此电缆已成为天线将机板内的噪声辐射出来。
事实上﹐仔细分析造成EMI的关键﹐我们可以用一个很简单的模式来表示。
任何EMI的Source必须要有天线的存在﹐才能产生辐射的情形﹐若仅单独存在噪声源而没有天线的条件﹐此辐射量是很小的﹐若将其连接到天线则由于天线效应便把能量辐射到空间。
所以EMI的对策除了针对噪声源（Source)做处理外﹐最重要的查破坏产生辐射的条件----天线。
以往我们最常看到谈EMI对策离不开屏蔽（Shielding),滤波（Filter),接地（Grounding)﹐对于接地往往一块电路板多已固定﹐而无法再做处理﹐因为这一部份在电路板布线（Layout)时就须仔细考虑﹐若板子已完成则此时可变动的空间就非常小﹐一般方式仅能找出噪声小的接地处用较粗的地线连接﹐减低共模（Common mode)噪声。
屏蔽所牵涉的材质与花费亦甚高﹐滤波的方式则是常可见Bead电感等﹐往往用了一大堆亦不甚见效﹐何以如此﹐许多时候是我们没有解决其辐射的天线效应。
一般而言﹐噪声的能量并不会因加一些对策组件便消失﹐也就是能量不减﹐我们所要做的工作是如何避免噪声辐射到空间（辐射测试）或由电源传出（传导测试）。
在此我们整理了产生辐射常见的几种情形供读者参考。
（1）机器外部连接之电缆成为辐射天线由于机器本身外部所连接的电缆成为天线效应﹐将噪声辐射到空间﹐此时噪声的大小和电缆的长度有关﹐因电缆的天线效应相对于噪声半波长时共振情形会最大﹐也往往是造成EMI无法通过测试。
在解决这个问题前必须要做一些判断﹐否则很容易疏忽而浪费时间。
（a）噪声是由机器内部电路板或接地所产生此情形为将电缆取下﹐或加一Core则噪声减低或消失。
此时必须做的一个步骤是将线靠近机器（不须直接连接）看噪声是否会存在﹐若噪声并没有升高﹐则可确实判定由机器内部产生﹐若将电缆靠近而干扰噪声马上升高﹐由此时请参考（b）的说明。
（b）噪声是由机器内部耦合到电缆线上﹐而使电缆成为辐射天线。
这一点是许多测试工程师容易忽略的。
此情形如（a）中所提到的﹐只要将一条电缆靠近﹐则可从频谱上看到噪声立刻升高﹐此表示噪声已不单纯是由线上所辐射出﹐而是机器本身的噪声能量相当大﹐一旦有天线靠近则立刻会耦合至天线而辐射出来。
在实际测试中﹐我们发现许多通讯产品有这类情形发生﹐此时若单纯用Core或Bead去处理﹐并不能真正的解决问题。
（2）机器内部的引线﹐连接线成为辐射天线由于许多产品内部常有一些电线彼此连接工作厅﹐当这些线靠近噪声源很容易成为天线﹐将噪声辐射出去。
针对此点的判断﹐在200MHz以下之噪声﹐我们可以在线上加一Core来判断噪声是否减低﹐而对于200MHz以上之高频噪声﹐我们可以将线的位置做前后左右的移动﹐看噪声是否会增大或减小。
（3）电路板上的布线成为辐射天线由于走线太长或靠近噪声源而本身被耦合成为发射天线﹐此种情形当外部电缆都取下﹐而仅剩电路板时﹐在频谱仪上可看见噪声依然存在﹐此时可用探棒测量电路板噪声最强的地方﹐找到辐射的问题加以解决。
关于探测的工具及方法﹐将于后详细说明。
（4）电路板上的组件成为辐射来源由于所使用的IC或CPU本身在运作时产生很大的辐射﹐使得EMI测试无法通过﹐卵石种情往往在经过（1）﹑（2）﹑（3）的分析后噪声依然存在﹐通常解决的方法不外换一个类似的组件﹐看EMI特性是否会好一些。
另外就是电路板重新布线时﹐将其摆放于影响最小的位置﹐也就是附近没有I/O Port及连接线等经过﹐当然若情况允许﹐将整个组件用金属外壳包覆（Shielding)也是一种快速有效的方法。
由以上的分析介绍我们可以了解﹐造成电磁干扰辐射最关键的地方就是电线的问题﹐当有了适当的天线条件存在很容易就产生干扰﹐另外电源线往往亦是造成天线效应的主因﹐这是在许EMI对策中最容易疏忽的。
■步骤三电源线无法移去﹐可在其上夹Core或水平垂直摆动﹐看噪声是否有减小或变化。
若产品有电池设备则可取下电源线判断﹐如Notebook PC等。
（说明）如前所述电源线往往是会成为辐射天线﹐尤其是Desktop PC类产品﹐往往300MHz以上的噪声会由空间耦合到电源线上﹐所以判断产品的电源线是否受到感染是必须的步骤。
由于噪声频带的影响﹐对200MHz以下可用加Core的方式（可一次多加数个）判断﹐对于200MHz以上的噪声﹐由于此时Core 的作用不大﹐可将电源线水平摆放和垂直摆放﹐看干扰噪声是否有差别﹐若水平和垂直有很明显的差别﹐则可一边摆动电源线一边看频谱仪（Spectrum)上噪声之大小有否变化﹐如此便可知道电源线有否干扰。
至于若发现电源线会产生辐射时如何解决﹐一般皆不好处理﹐通常先想办法使机器内的噪声减小﹐以避免电源线的二次辐射﹐而使用Shielded线一般对辐射的影响并不大﹐故换一条不同长度的电源线﹐有时也会有很好的效果。
由这一点我们可知道﹐除了要使可册产生辐射噪声的组件远离I/O Port外﹐其也须尽量远离电源线及Switching power supply的板子﹐以免耦合到电源线上使得辐射及传导皆无法通过测试。
■步骤四检查电缆接头端的接地螺丝是否旋紧及外端接地是否良好。
（说明）依前三项方式大略找了一下问题后﹐我们必须再做一些检查﹐因为透过这些检查﹐也许不须做任何修改﹐便可通过EMI测试。
例如检查电缆端的螺丝是否锁紧﹐有时将松掉的螺丝上紧﹐可加强电缆线的屏蔽效果。
另外可检查看看机器外接的Connector的接地是否良好﹐若外壳为金属而有喷漆﹐则可考虑将Connector处的喷漆刮掉﹐使其接地效果较佳。
另外若使用Shielded的电缆线﹐必须检查接头端处外覆的金属纲是否和其铁盖密合﹐许多不佳的屏蔽线（RS232）多因线接头的外覆屏蔽金属纲未册和连接端的地密合﹐以致无法充份达到屏蔽的效果。
各种接头如Keyboard及Power supply常常由于接头的插头与机器上的插座间的密合度不好﹐影响了干扰噪声的辐射。
检查的方式可将接头拔掉看噪声是否减小﹐减小表示两种册可﹐一为线上本身辐射干扰﹐另一为接头间接触不好﹐此时插上接头﹐用手销微将接头端左右摇动﹐看噪声是否会减小或消失﹐若会减小可将Keyboard或Power supply的连接头﹐用铜箔胶带贴一圈﹐以增加其和机器接头的密合度﹐这一点也是实测上很容易被疏忽﹐而会误判机器的EMI为何每次测时好时坏﹐或花许多时间在其它的对策上面.。