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MCU低功耗的三种实现方法近年消费性电子商品与计算机产品隔阂日小，从最现实的角度来看，智慧生活的抬头、让消费性电子产品功能需求越来越高、设计越来越复杂，在在制造了品牌商不得不采用低功秏MCU 的契机。
为了让控制器的耗电量达到最低。
达成的方式大概有以下三种：降低工作模式时的功秏、减少休眠模式的功秏、以及缩短由休眠到工作的唤醒时间。
工作模式时的功秏减低是最先被克服的任务，目前推出低功秏MCU 的厂商多半已经做到。
其中最大眉角在于，必须利用较低的系统频率或运行电压来节省功耗，但是不可以影响到产品的效能。
整合电源管理是一个不错的方法，在此领域有着墨的厂商如TI，ST，Silicon Labs 都有相应措施。
Silicon Labs 微控制器产品营销总监Mike Salas 表示，整合专有的DC-DC 转换器，可以让运作模式的操作电压降至0.9V，原本必须使用2 颗电池才能操作、也可因此而只要1 颗就能使用相同功能。
而休眠模式的功秏控制，业界的共识可分成两方向：向下压低休眠时的最低功秏，以及，提供不同等级的待机模式。
意法半导体大中华暨南亚区产品营销经理杨正廉说，现在的低功耗MCU 可以针对不同的省电模式进行动态调整，依据使用状况不同，自动关闭不需要的功能，至低的功耗仅0.27A，几乎是个电表无法侦测出来的数字。
从终端产品的角度看，需要低功秏MCU，许多是属于长时间休眠状态、但是只要需要工作，就必须迅速站上岗位开始运作，最简单的例子就是烟雾侦测器。
从MCU 本身的设计来看，从休眠到运作的转换时间如果太长，等于白白浪费了等候期间的电流损耗。
所以，要从低功耗到超低功耗，一分一秒都得锱铢必较。
低功耗蓝牙解决方案
《低功耗蓝牙解决方案》
随着物联网技术的发展，低功耗蓝牙（BLE）技术在智能家居、智能穿戴、智能健康和其他领域中得到了广泛应用。
然而，尽管低功耗蓝牙技术可以实现设备之间的低功耗连接，但是在实际应用中，仍然存在着一些问题需要解决。
为了解决低功耗蓝牙技术在实际应用中的问题，一些厂家和研发机构提出了一些解决方案。
首先，通过优化蓝牙模块的硬件设计和功耗管理的算法，可以降低设备的功耗，延长设备的使用时间。
其次，通过对BLE协议栈的优化，可以提高数据传
输效率，减少蓝牙连接时的能耗。
另外，还可以使用低功耗蓝牙模块进行数据的缓存和离线处理，从而减少设备与手机之间的通信次数，降低功耗。
除此之外，低功耗蓝牙技术的开发者和使用者还可以根据具体的应用场景，选择合适的BLE解决方案。
例如，在智能家居
领域，可以采用低功耗蓝牙Mesh网络，实现多个设备之间的
互联互通。
在智能健康领域，可以利用低功耗蓝牙的定位功能和传感器技术，实现对用户健康数据的实时监测和采集。
总之，通过不断优化硬件设计、算法和协议栈，以及根据不同的应用场景选择合适的解决方案，可以有效解决低功耗蓝牙技术在实际应用中的问题，实现设备之间的低功耗连接和高效能传输。
这些努力将进一步推动低功耗蓝牙技术在物联网领域的广泛应用。
蓝牙4.1 低功耗BLE 模块YH-001_V1.01（主芯片Dialog_ DA14580）模块概述YH-001_V1.01 是一个蓝牙4.1 单模低功耗（BLE）数传模块，高度集成了蓝牙低功耗射频、协议栈、profile 以及应用程序于系统级芯片DA14580 （内置蓝牙+ARMcortex-M0），它不仅无需外接MCU，而且提供足够的I/O 用于硬件设计和程序开发，非常适合应用于需要超低功耗的系统上。
主要特性1．蓝牙4.1 单模低功耗模块2．完美支持主从模式（Master/Slave）3．集成蓝牙低功耗BLE 协议栈16MHz/32bit ARM Cortex M0，无需要外接MCU4．内置AES-128bit 加密程序5．内置专用链路层处理器6．射频特性TX 功率：-20dBm 至0dBm RX 灵敏度：-93dBm7．通信传输有效距离：30M（无外置功放）8．处理器16MHz 32 位ARM Cortex M0，带有SWD 接口9．内存32kB 的一次性可编程（OTP）闪存42K SRAM 84kB ROM 8kB 保留SRAM10. 工作电压典型值3.0V 建议范围 2.5V-3.3V （支持普通7 号、5 号和纽扣电池供电）11. RF 收发器3V 供电，理想状态TX：3.4mA RX：3.7mA12. 接口4 通道10 位ADC 2 个UART 接口SPI 接口I2C 接口PWM 输出20 通用I/O 接口13. 封装尺寸23.2mm * 17mm * 1.8mm应用领域：1．医疗保健设备2．运动及健康设备3．家庭智能设备4．手机和PC 配件5．工业自动化设备6. 物联网节点设备及网关7. 智能遥控器（含语音识别）8. 手机APP 控制互动玩具9. 手机APP 控制四轴飞行器10.HID 外设，键盘、鼠标……YH-001_V1.01 方框图YH001-V1.01电气特性:绝对最大额定值建议工作条件NOTE1：基于蓝牙芯片RAM 工作特性，要求蓝牙设备冷启动时VDD ≧2.5 V，所以建议模块供电稳定VDD=3V外形尺寸:YH-001_V1.01 的总体尺寸，长23.2 毫米，宽17 毫米，厚1.8 毫米。
Intel MCU方案概述本文档介绍了英特尔（Intel）微控制器单元（MCU）方案的基本概念、特点和应用。
我们将重点介绍Intel MCU方案的架构、功能和性能优势，以及适用的应用领域和案例。
什么是Intel MCU方案Intel MCU方案是一种集成电路方案，由英特尔设计和制造。
该方案集成了微控制器单元，具备高性能计算和低功耗特性。
它是一种强大的嵌入式解决方案，适用于多种应用领域。
架构和功能1. 核心处理器Intel MCU方案使用先进的x86架构作为核心处理器。
这种架构提供高性能计算能力和广泛的软件生态系统支持。
x86架构还提供了多核处理器和多线程处理技术，以满足高性能和并发处理需求。
2. 基于固件的管理功能Intel MCU方案提供了基于固件的管理功能，包括远程管理、安全引导和固件升级等。
这些功能可以帮助系统管理员远程监控和管理设备，提高设备的可靠性和安全性。
3. 低功耗设计Intel MCU方案采用了先进的低功耗设计技术，包括功耗管理、睡眠模式和动态调频等。
这些技术可以显著降低系统的功耗，延长设备的电池寿命。
4. 丰富的连接性Intel MCU方案支持多种通信接口和协议，如WiFi、蓝牙、USB和以太网等。
这些接口和协议可以帮助设备方便地与其他设备和互联网进行通信，实现智能互联。
5. 强大的图形处理能力Intel MCU方案配备了先进的图形处理器（GPU），支持高清视频播放和3D游戏等图形应用。
这种强大的图形处理能力可以为用户提供更好的视觉体验。
应用领域Intel MCU方案广泛应用于各种嵌入式系统和终端设备。
以下是一些典型的应用领域：1. 智能家居Intel MCU方案可以用于智能家居系统，实现家庭自动化和远程控制。
例如，通过与智能家居网关配合使用，用户可以通过手机远程控制家庭照明、空调和安防系统等。
2. 工业自动化Intel MCU方案可以用于工业自动化系统，实现设备监控和生产管理。
RN4020：低功耗蓝牙4.1兼容模块解决方案
佚名
【期刊名称】《世界电子元器件》
【年(卷),期】2014(0)9
【摘要】icrochip公司的RN4020是蓝牙4.1兼容的低功耗模块,是完整的蓝牙解决方案,它集成了堆栈,满足所有的蓝牙SIG标准和内置天线,典型发送功率
7.0dBm,RX灵敏度-92.5dBm,采用UART通信接口,尺寸为
11.5mm×19.5mm×2.5mm.工作电压3.0V～3.6V。
主要在医疗保健设备、运动场和健身设备、零售设备、物联网传感器标签、遥控、可穿戴智能设备和附件等方面应用。
【总页数】2页(P24-25)
【正文语种】中文
【相关文献】
1.多功能低功耗蓝牙智能门锁提供苹果HomeKit和小米米家兼容性广泛支持智能家居生态系统 [J],
2.Nordic低功耗蓝牙/蓝牙5.2模块提供功能强大的连接解决方案 [J],
3.ST助力利尔达科技开发新低功耗蓝牙模块 [J],
4.核心动力推动下的全方位视频解决方案——苹果电脑数字制作解决方案暨Final Cut Pro 4.1中文版发布会 [J], 杨玉洁
5.Microchip推出RN4020蓝牙智能模块 [J],
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低功耗蓝牙方案，蓝牙4.04.25.05.1方案
BLE技术现在越来越流行，因此许多领域正在使用BLE技术进行无线数据传输，BLE包括以下功能：
*功耗低
*易于开发
*支持网状网络
*性价比高
*大多是小尺寸
那么Feasycom公司拥有什么BLE解决方案? Feasycom专注于无线通信产品的开发，并且有许多产品兼容BLE 5.1，BLE 5.0，BLE
4.2(蓝牙低功耗)，以下是Feasycom BLE解决方案：
一、数据收发器的BLE模块
1、认证的BLE模块
FSC-BT616：TI CC2640R2F芯片组，BLE 5.0，FCC，CE，IC认证
FSC-BT630：Nordic nRF52832芯片组，BLE 5.0，FCC，CE认证
FSC-BT646：PAN1020，BLE 4.2，BQB，CE，FCC认证
2、低价BLE模块
FSC-BT646：BLE 4.2模块，UART直通通信
4、小尺寸超低功耗模块
FSC-BT690：Dialog DA14531芯片组，BLE 5.1模块
4、BLE Mesh解决方案
BLE Mesh网络在许多应用中也很流行，Feasycom具有以下支持BLE Mesh网络的模块：
FSC-BT671：Silicon Labs芯片组，BLE 5.0，等级1，超长距离FSC-BT681：AIROHA AB1611芯片组，BLE 5.0，便宜的价格
FSC-BT630：Nordic nRF52832芯片组，BLE 5.0，高性能
5、多连接BLE模块：
FSC-BT630：FSC-BT630支持与远程蓝牙设备的多个连接。
以上信息只是这些BLE低功耗蓝牙模块方案的简要介绍。
DA14580-蓝牙模块蓝牙4.1 低功耗BLE 模块YH-001_V1.01（主芯片Dialog_ DA14580）模块概述YH-001_V1.01 是一个蓝牙4.1 单模低功耗（BLE）数传模块，高度集成了蓝牙低功耗射频、协议栈、profile 以及应用程序于系统级芯片DA14580 （内置蓝牙+ARMcortex-M0），它不仅无需外接MCU，而且提供足够的I/O 用于硬件设计和程序开发，非常适合应用于需要超低功耗的系统上。
主要特性1．蓝牙4.1 单模低功耗模块2．完美支持主从模式（Master/Slave）3．集成蓝牙低功耗BLE 协议栈16MHz/32bit ARM Cortex M0，无需要外接MCU4．内置AES-128bit 加密程序5．内置专用链路层处理器6．射频特性TX 功率：-20dBm 至0dBm RX 灵敏度：-93dBm7．通信传输有效距离：30M（无外置功放）8．处理器16MHz 32 位ARM Cortex M0，带有SWD 接口9．内存32kB 的一次性可编程（OTP）闪存42K SRAM 84kB ROM 8kB 保留SRAM10. 工作电压典型值 3.0V 建议范围 2.5V-3.3V （支持普通7 号、5 号和纽扣电池供电）11. RF 收发器3V 供电，理想状态TX：3.4mA RX：3.7mA12. 接口4 通道10 位ADC 2 个UART 接口SPI 接口I2C 接口PWM 输出20 通用I/O 接口13. 封装尺寸23.2mm * 17mm * 1.8mm应用领域：1．医疗保健设备2．运动及健康设备3．家庭智能设备4．手机和PC 配件5．工业自动化设备6. 物联网节点设备及网关7. 智能遥控器（含语音识别）8. 手机APP 控制互动玩具9. 手机APP 控制四轴飞行器10.HID 外设，键盘、鼠标……YH-001_V1.01 方框图YH001-V1.01电气特性:YH-001_V1.01 的引脚模块摆放位置：X-Y 方向应当避免的模块摆放位置示意。
蓝牙低能耗与 ANT™ 无线连接解决 方案TI 推出蓝牙低功耗与 ANT™ 技术TI 推出业界首款完整型蓝牙 (Bluetooth®) 低能耗解决方案与最高集成型 ANT™ 网络处理器，进一步扩展在无线连接领域 的领先地位。
面向消费类医疗、移动附件、运动以及保 健应用的超低功耗短距无线技术。
CC2540 单模式蓝牙低能耗片上系统与 CC257x ANT™ 网络处理器 (CC257x) 可使目标应用通过一颗纽扣电池连续工作超过 1 年。
加上 WiLink6.0 及 7.0，TI 可为传感器应用与移动手持外设提供全面测 试的高稳健型产业环境。
短距离无线通信距离专有低功耗无线电1000m游戏 计算机外设 音频 抄表 楼宇管理 汽车100mZigBee PRO / RF4CE楼宇自动化 智能能源／ 智能能源／电表 RC／消费类电子 ／ 医疗 PAN 电信10m耳机 计算机外设 PDA／移动电话 ／Wi-Fi/802.11PC 网络 家庭网络 视频分配1m 10cm 1k低能耗 移动电话配件 游戏／ 游戏／HID／遥控 ／ 运动、医疗、 运动、医疗、消费类保健产品UWB无线 USB 视频／ 视频／音频链路RFid NFC数据数率 (bps)10k100k1M10MCC2540 蓝牙低能耗片上系统什么是蓝牙低能耗？ 什么是蓝牙低能耗？• 先前的蓝牙低功耗 (ULP) 与 Wibree充分利用现有的蓝牙产业环境 支持 BL/BLE 的双模式几乎被用于所有的手机／PC•目标应用为低成本的低功耗短距离 RF 连接– 传感器／执行器可通过纽扣电池运行数月／数年 – 低带宽设备可进行定期或无规律传输•主要目标市场– – – – 手机附件 运动／休闲／医疗设备 游戏／HID／遥控 “近距离“应用 — 安全或者其它空间感测应用• •CC2540 是 TI 单模式器件解决方案：支持蓝牙低能功耗技术 在蓝牙 4.0 中发布的 BLE 已于 2010 年 7 月投入使用蓝牙低能耗应用运动传感器来电显 示、警 报CC2540Single-mode Bluetooth LE dongleUSB 接口可解决短距离 PC 接口连接问题短距离标签、 密钥卡等CC2540 蓝牙低能耗 SoC• • • • •单芯片器件• • • • •6 毫米 x 6 毫米封装中的集成型控制器、主机与应用可 缩小物理尺寸，降低成本。
For further information contact your local STMicroelectronics sales office.July 2018DB3143 Rev 41/4B-L475E-IOT01ADiscovery kit for IoT node,multi-channel communication with STM32L4Data briefFeatures•Ultra-low-power STM32L4 Series MCUs based on Arm ® Cortex ®-M4 core with 1Mbyte of Flash memory and 128Kbytes of SRAM, in LQFP100 package •64-Mbit Quad-SPI (Macronix) Flash memory •Bluetooth ® V4.1 module (SPBTLE-RF)•Sub-GHz (868MHz or 915MHz)low-power-programmable RF module (SPSGRF-868 or SPSGRF-915)•802.11 b/g/n compliant Wi-Fi ® module from Inventek Systems (ISM43362-M3G-L44)•Dynamic NFC tag based on M24SR with its printed NFC antenna • 2 digital omnidirectional microphones (MP34DT01)•Capacitive digital sensor for relative humidity and temperature (HTS221)•High-performance 3-axis magnetometer (LIS3MDL)•3D accelerometer and 3D gyroscope (LSM6DSL)•260-1260hPa absolute digital output barometer (LPS22HB)•Time-of-Flight and gesture-detection sensor (VL53L0X)• 2 push-buttons (user and reset)•USB OTG FS with Micro-AB connector •Expansion connectors:–Arduino™ Uno V3–PMOD•Flexible power-supply options:–ST LINK USB V BUS or external sources •On-board ST-LINK/V2-1debugger/programmer with USBre-enumeration capability: mass storage, Virtual COM port and debug portPicture is not contractual.•Comprehensive free software HAL libraryincluding a variety of examples, as part of the STM32Cube M C U Package •Support of a wide choice of IntegratedDevelopment Environments (IDEs) including IAR ™, Keil ®, GCC-based IDEs, Arm ® Mbed Enabled ™•Arm ® Mbed ™online (see )Description B-L475E-IOT01A DescriptionThe B-L475E-IOT01A Discovery kit for IoT node allows users to develop applications withdirect connection to cloud servers.The Discovery kit enables a wide diversity of applications by exploiting low-powercommunication, multiway sensing and Arm® Cortex® -M4 core-based STM32L4 Seriesfeatures.The support for Arduino Uno V3 and PMOD connectivity provides unlimited expansioncapabilities with a large choice of specialized add-on boards.System requirements•Windows® OS (XP, 7, 8 and 10), Linux® or macOS®(a)•USB Type-A to Micro-B cableDevelopment toolchains•Keil® MDK-ARM(b)•IAR™ EWARM(b)•GCC-based IDEs including free SW4STM32 from AC6•Arm®(c) Mbed Enabled™ onlineDemonstration softwareThe demonstration software is preloaded in the STM32L475VG Flash memory for easydemonstration of the device peripherals in standalone mode. The latest versions of thedemonstration source code and associated documentation can be downloaded from the/x-cube-cloud webpage.a.macOS® is a trademark of Apple Inc., registered in the U.S. and other countries.b.On Windows® only.c.Arm and Mbed are registered trademarks or trademarks of Arm Limited (or its subsidiaries) in the US and orelsewhere.2/4DB3143 Rev 4DB3143 Rev 43/4B-L475E-IOT01A Laser considerationLaser considerationThe VL53L0X contains a laser emitter and corresponding drive circuitry. The laser output is designed to remain within Class 1 laser safety limits under all reasonably foreseeableconditions including single faults, in compliance with IEC 60825-1:2014 (third edition). The laser output will remain within Class 1 limits as long as STMicroelectronics recommended device settings are used and the operating conditions, specified in the STM32L4 Series datasheets, are respected. The laser output power must not be increased by any means and no optics should be used with the intention of focusing the laser beam. Figure 1 showsthe warning label for Class 1 laser products.Figure 1. Label for Class 1 laser productsOrdering informationTo order the B-L475E-IOT01A Discovery kit for IoT node, depending on the frequency of the Sub-GHz module, refer to Table 1.Revision historyTable 1. Ordering informationOrder code Sub-GHz operating frequencyB-L475E-IOT01A1915MHz B-L475E-IOT01A2868MHzTable 2. Document revision historyDate RevisionChanges02-Feb-20171Initial version.27-Mar-20172Updated Features and Description to add the PMOD connector.24-Apr-20173Added Section : Laser consideration to add Class 1 laser information.11-Jul-20184Updated the description of the Wi-Fi ® module in Features .B-L475E-IOT01AIMPORTANT NOTICE – PLEASE READ CAREFULLYSTMicroelectronics NV and its subsidiaries (“ST”) reserve the right to make changes, corrections, enhancements, modifications, and improvements to ST products and/or to this document at any time without notice. Purchasers should obtain the latest relevant information on ST products before placing orders. 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基于蓝牙低功耗的4.1mcu解决方案篇一：Atmel ATBTLC1000超低功耗蓝牙SMART (BLE )解决方案Atmel ATBTLC1000超低功耗蓝牙SMART (BLE 4．1)解决方案Atmel公司的ATBTLC1000是超低功耗蓝牙SMART (BLE )系统级芯片(SoC),集成了ARM? Cortex?-M032位MCU,收发器,调制解调器,MAC,PA,TR开关和功率管理单元(PMIC),可用作蓝牙低功耗连接控制器或数据泵,或嵌入了BLE连接和外接存储器的单独应用处理器,主要用在医疗电子如血氧仪,心率仪,血压计,体温计等.本文介绍了ATBTLC1000主要特性,框图,以及ATBTLC1000-MR110CA模块框图,电路图和材料清单以及BTLC1000 Xplained Pro扩展评估板主要特性.The Atmel? ATBTLC1000 is an ultra-low power Bluetooth? SMART (BLE ) System on a Chip with Integrated MCU, Transceiver, Modem, MAC, PA, TR Switch, and Power Management Unit (PMU). It can be used as a Bluetooth Low Energy link controller or data pump with external host MCU or as a standalone applications processor with embedded BLE connectivity and external memory.The qualified Bluetooth Smart protocol stack isstored in ded(来自: 小龙文档网:基于蓝牙低功耗的解决方案)icated ROM. The firmware includes L2CAP service layer protocols, Security Manager, Attribute protocol (ATT), Generic Attribute Profile (GATT), and the Generic Access Profile (GAP). Additionally, application profiles such as Proximity, Thermometer, Heart Rate, Blood Pressure, and many others are supported and included in the protocol stack.ATBTLC1000主要特性:Complies with Bluetooth , ETSI EN 300 328 and EN 300 440 Class 2, FCC CFR47 Part 15 and ARIB STD-T66?transceiver and modem?–-95dBm/-93dBm programmable receiver sensitivity– -20 to + programmable TX output power– Integrated T/R switch– Single wire antenna connectionARM? Cortex?-M0 32-bit processor?– Single wire Debug (SWD) interface– Four-channel DMA controller– Brownout detector and Power On Reset– Watch Dog TimerMemory?–128kB embedded RAM (96kB available for application)– 128kB embedded ROMHardware Security Accelerators?– AES-128– SHA-256Peripherals?– 10 digital and one wakeup GPIOs with 96kΩinternal pull-up resistors, one Mixed Signal GPIO – 2x SPI Master/Slave– 2x I2C Master/Slave and 1x I2C Slave– 2x UART– 1x SPI Flash– Three-Axis quadrature decoder– 4x Pulse Width Modulation (PWM), three General Purpose Timers, and one Wakeup Timer– 1-channel 11-bit ADCClock?– Integrated 26MHz RC oscillator– 26MHz crystal oscillator– Integrated 2MHz sleep RC oscillator– RTC crystal oscillatorUltra Low power?–μA sleep current (8KB RAM retention and RTC running)– peak TX current (0dBm, )– peak RX current (, -93dBm sensitivity)–μA average advertisement current (three channels, 1s interval)Integrated Power management?– to battery voltage range– Fully integrated Buck DC/DC converterBluetooth SIG Certification?– QD ID Controller (see declaration D028678)– QD ID Host (see declaration D028679)图框图图电源架构图图模块框图图模块电路图ATBTLC1000-MR110CA模块材料清单:BTLC1000 Xplained Pro扩展评估板The Atmel? BTLC1000 Xplained Pro extension evaluation kit is to evaluate the Atmel? ATBTLC1000-MR110CA BLE module. The BTLC1000 MR110CA module is based on Atmel’s industry – leading lowest power Bluetooth Low Energy compliant SoC, ATBLTC1000-MU-T. The XPro extension can be plugged into any of the supported Atmel’s host MCU Xplained Pro evaluation boards to quickly add Bluetooth Smart connectivity to the existing host MCU platform. Supported by the Atmel Studio integrated development platform, the kit provides easy access to the features of the Atmel’s篇二：超低功耗蓝牙协议规范解析[摘要]：本文介绍了一种功耗比标准蓝牙更低的超低功耗蓝牙技术，分别描述了这种技术的由来、协议栈构成、拓扑结构、Radio层的工作状态和工作角色以及特点。
在技术特点部分中，详细介绍了超低功耗蓝牙技术实现低功耗的原理。
[关键词]：超低功耗；蓝牙；跳频；低能耗[Abstract]：This article introduces a technology of Ultra Low Power Bluetooth whose power is lower than the standard Bluetooth, describes respectively origin,structure of protocol stack and topology, operating states and roles of Radio layer, characteristics of the technology. In the part of characteristics of the technology, the reason why Ultra Low Power Bluetooth technology can realize ultra low power is detailed, and a table that contains some parameters of Ultra Low Power Bluetooth compared with the standard Bluetooth technology is also showed.[Keywords]：ultra low power; Bluetooth; frequency hopping; low energy目录第1章蓝牙技术简介 (1)蓝牙技术的概述 (1)蓝牙技术的特点 ................................2蓝牙技术的应用 ................................5ULP蓝牙技术的价值 ...........................8第2章ULP蓝牙系统体系结构 (10)ULP蓝牙系统体系结构概述 .....................10蓝牙系统的拓扑结构 ...........................11蓝牙系统RADIO层的状态和角色 .................13第3章ULP蓝牙技术规范 (15)物理层规范...................................15信道分配 (15)发射机 (15)接收机 (16)链路层规范...................................17主机接口规范.................................19主机规范.....................................22安全服务规范.................................26密钥 .......................................26匹配和密钥交换 (27)第四章蓝牙应用前景 (30)ULP蓝牙技术的特点 ...........................30ULP蓝牙技术的应用 ...........................34 致谢 ............................. 错误！未定义书签。
