制冷片工作原理
- 格式:docx
- 大小:622.06 KB
- 文档页数:25
半导体制冷片的原理
半导体制冷片(也称为热电制冷片)是一种基于热电效应的制冷技术,利用半导体材料的特性实现制冷。
其工作原理如下:
1. 热电效应:根据热电效应,当两个不同材料的接触处形成一个热电偶时,当偶温度发生变化时,该热电偶会产生一种电势差,即产生电能。
2. 零点电势差:当两个材料的接触处的温度相等时,该热电偶产生的电势差为零。
因此,如果可以控制一个材料的温度较低,另一个材料的温度较高,即可产生一个零点电势差。
3. P-N 接面:半导体制冷片通常使用 P-N 接面。
P型材料富含
正电荷,N型材料富含负电荷。
当电流通过 P-N 接面时,会
发生选择性散射,将热量从一个材料传递到另一个材料。
4. 热通道和冷通道:半导体制冷片中,通过将 P-N 接面分成
两部分,形成了热通道和冷通道。
热通道与冷通道之间通过热色散效应传递热量。
5. 制冷效果:当电流通过半导体制冷片时,热通道的一侧变热,这导致热电偶的一侧产生电势差。
另一侧负责较低的温度,在这一侧产生一个较低的电势差。
这个电势差会驱动热量从热通道传递到冷通道。
这样,热能就被转换成了电能。
总结:半导体制冷片利用半导体材料的特性,通过热电效应将热量从热通道传递到冷通道,实现制冷效果。
制冷片原理制冷片,又称冷凝片,是一种专业名称,用于指代介质热交换器中用于把空气中含有水汽的冷凝(形成水滴)过程。
它是采用空气中湿度不同的原理,将空气中高湿度的空气冷却到低湿度,湿度高的空气放入制冷片内,与空气相接触后,由于温差的作用,空气中的水汽会凝结成水滴,从而在室内达到制冷的效果。
制冷片原理是利用空气中湿度差的原理,将高湿度的空气冷却到低湿度,实现空调制冷的效果。
具体的原理如下:首先,将空气中的湿度比较大的空气放入制冷片内,然后,将湿度比较低的新鲜空气和湿度较高的空气在制冷片上相互接触,湿度高的空气可以在湿度低的空气中蒸发,湿度低的空气能够吸收湿度高的空气中的水汽,这样湿度较高的空气就可以在湿度较低的环境中实现冷凝,把水汽凝结成水滴,从而使内部空气湿度降低,这就是制冷片的原理。
制冷片的工作原理可以概括为:首先,将室内空气中的湿度比较大的空气放进制冷片中,然后,新鲜的空气在制冷片上和湿度比较大的空气接触,由于温差的作用,水汽可以在湿度较低的空气中蒸发,然后水汽会因温差更严重而结成水滴,从而达到制冷的效果。
制冷片结构简单,但可以实现非常高效的热交换,空调制冷效果非常好,可以有效地降低室内温度。
此外,制冷片的使用温度范围很宽,基本上适用于任何环境,比如自然环境,机械空调,汽车空调,甚至在冷冻系统中也可以使用制冷片。
制冷片的应用非常广泛,因为它有一系列优点,尤其是空调效果非常显著,降温效果明显,可以节约能耗,环保安全,安装维护方便,经济实惠等特点,使它在冷气系统和空调系统中实用性广泛,是空调系统中必不可少的制冷元件。
通过以上介绍,我们可以知道,制冷片是一种空气中湿度不同的原理,可以将高湿度的空气冷却到低湿度,实现空调制冷的效果,可以有效地降低室内温度,应用非常广泛,非常实用,是空调系统中不可缺少的制冷元件。
制冷片的原理
制冷片是一种常见的制冷设备,它通过特定的原理实现对物体的制冷效果。
制
冷片的原理主要包括压缩冷凝循环、蒸发冷却循环和热平衡原理。
首先,我们来了解一下压缩冷凝循环。
制冷片中的压缩机负责将低温低压的蒸
汽吸入,然后通过压缩作用将其压缩成高温高压的蒸汽。
随后,高温高压的蒸汽通过冷凝器散热,冷凝成高压液体。
这样,压缩机就完成了对蒸汽的压缩和冷凝的过程,为后续的制冷提供了条件。
接着,我们来看看蒸发冷却循环。
高压液体通过膨胀阀进入蒸发器,在蒸发器
内部,高压液体迅速蒸发为低温低压的蒸汽。
在这个过程中,蒸发器吸收了周围环境的热量,使得蒸发器内部温度迅速降低。
这样,蒸发器就完成了对高压液体的蒸发和吸热的过程,为制冷提供了制冷效果。
最后,我们来介绍一下热平衡原理。
在制冷片内部,通过压缩冷凝循环和蒸发
冷却循环的作用,使得制冷片内部的热量得到了有效的转移和平衡。
通过这种方式,制冷片能够将热量从一个地方转移到另一个地方,实现对物体的制冷效果。
综上所述,制冷片的原理主要包括压缩冷凝循环、蒸发冷却循环和热平衡原理。
通过这些原理的作用,制冷片能够实现对物体的制冷效果,为我们的生活和工作提供了便利。
希望通过本文的介绍,能够让大家对制冷片的原理有更深入的了解。
制冷片制冷原理制冷片是一种制冷设备,可用于空调、冷冻库、冷藏车等场合。
制冷片的制冷原理是利用制冷剂在蒸发和冷凝过程中吸收和释放热量,实现降低温度的目的。
制冷片的制冷原理基于蒸发和冷凝两个过程。
首先,制冷片内装有制冷剂,一种具有较低沸点的物质。
当制冷片的外界温度较高时,制冷剂处于液态,进入制冷片的蒸发器。
在蒸发器内,制冷剂通过蒸发吸收空气中的热量,同时自身从液态转变为气态。
这个过程需要吸收热量来提供能量,而吸收热量会使得外界温度降低。
接下来,通过制冷剂在蒸发器内的蒸发过程,制冷剂从蒸发器进入压缩机。
在压缩机内,制冷剂被压缩为高压气体,同时其温度也上升。
高压的制冷剂进入冷凝器,这个过程需要释放热量。
当制冷剂通过冷凝器时,它与外界空气进行热交换,将蓄积的热量释放出来。
这个过程会使得外界温度上升,同时制冷剂也从气态变为液态。
释放热量后的制冷剂再次进入制冷器,通过膨胀阀降低压力,进入蒸发器,重新开始循环。
这样,制冷剂在蒸发和冷凝的过程中,通过吸收和释放热量来实现空调、冷冻等应用的制冷效果。
整个过程循环不断进行。
制冷片在制冷原理的基础上,还结合了换热原理。
在制冷片内,通过调节制冷剂的流动,使得制冷剂与空气进行热交换,从而降低空气的温度,并扩散到整个空调系统中。
作为一种制冷设备,制冷片的性能关键参数包括制冷量、制冷效率和功率消耗。
制冷量指的是制冷片每单位时间内的制冷量,单位通常为千瓦或英尔(BTU)。
制冷效率则表示制冷片的制冷能力和能源消耗之间的关系。
制冷片的功率消耗则是制冷过程所需的能量消耗。
总结起来,制冷片的制冷原理基于制冷剂在蒸发和冷凝两个过程中吸收和释放热量。
通过不断循环,制冷剂能够实现降低温度的效果,从而满足空调、冷冻等应用的需求。
同时,制冷片的性能参数如制冷量、制冷效率和功率消耗也是进行制冷片选择和应用评估的重要指标。
半导体制冷片的原理1.热电效应:热电效应是指在一些材料中,当温度差距存在时,通过该材料的两侧施加电压,会产生一种电压差。
这种效应可以通过两种现象来解释:热电冷却效应和热电发电效应。
2.热电冷却效应:当半导体材料的两侧施加正反电压时,电子从低温一侧移动到高温一侧,使得低温侧冷却,而高温侧加热。
这是因为在半导体材料中,电子在移动过程中会带走一部分热量,实现冷却效果。
3.直流热电模块:热电制冷片通常采用直流热电模块来实现冷却效果。
直流热电模块由一系列的P型和N型半导体片组成,这些片被交叉连接,在两侧分别加上正反电压。
4. Peltier效应:当电流通过热电模块时,P型材料产生热,而N型材料则会吸收热。
这是因为电流通过P型材料时,电子从低能级跃迁到高能级,释放出热量;而电流通过N型材料时,电子从高能级跃迁到低能级,吸收热量。
通过不断的热电转换,实现了对低温侧的冷却和高温侧的加热。
5.热导导率:为了提高制冷效果,热电制冷片通常采用具有高热导率的材料来制作,如硅和碲化铟。
高热导率可以增加热量的传导速度,提高制冷效果。
6.温度差限制:由于热电制冷片的制冷效果主要取决于温差,因此在实际应用中需要控制温差。
通常情况下,热电制冷片的温差较小,一般在几十摄氏度以下。
7.应用领域:热电制冷片具有体积小、重量轻、无污染、无噪音和可靠性高等特点,广泛应用于微型制冷器、电子设备冷却、激光器冷却、红外探测器等领域。
总结起来,半导体制冷片的原理是通过热电效应将电能转化为热能和冷能。
这种效应通过直流热电模块实现,利用Peltier效应将低温侧冷却和高温侧加热。
热电制冷片具有许多优点,正在逐渐应用于更多领域。
制冷片原理及应用制冷片是一种利用热力学原理,将热能从低温环境转移到高温环境的装置。
它主要由制冷剂、压缩机、蒸发器和冷凝器等组成。
制冷片的工作原理是通过制冷剂在蒸发器和冷凝器之间循环流动,实现了热能的传递。
制冷片的工作过程如下:1.压缩:制冷剂经过蒸发器蒸发后,变成低温低压气体,然后由压缩机吸入,并将其压缩成高温高压气体。
2.冷凝:高温高压气体进入冷凝器,在冷凝器内与外界环境交换热量,冷却并凝结成高温高压液体。
3.膨胀:高温高压液体通过膨胀阀或节流装置进入蒸发器,压力降低后变成低温低压液体。
4.蒸发:低温低压液体在蒸发器内进一步降温,变成低温低压蒸发蒸气,并吸收外界的热量。
通过这样的循环,制冷片能够将热能从低温环境转移到高温环境,实现制冷效果。
制冷剂则扮演着传输热量的角色,通过改变制冷剂的温度和压力,控制制冷片的工作状态。
制冷片的应用十分广泛,下面列举了几个常见的应用领域:1.家用制冷:制冷片广泛应用于家用冰箱、空调等家电产品中。
通过制冷片的工作原理,可以将室内热量通过冷凝器排出,使室内温度得到调节。
2.商用制冷:商用制冷片应用较广泛,包括超市的冷冻柜、冷藏柜等商业冷藏设备。
制冷片的运作能够保持食物和饮料的新鲜度和安全性。
3.医疗应用:制冷片在医疗领域也有一定的应用,例如冷冻和冷藏一些特殊的医学药品和疫苗,以保证其质量和有效性。
4.工业制冷:一些需要低温环境的工业过程,如化工、制药、冶金等,也需要使用制冷片来提供低温条件。
5.汽车空调:汽车空调系统中的制冷片能够将车内的热能转移到外界,提供凉爽的乘坐环境。
制冷片的应用不仅是为了提供舒适的环境和保持产品的质量,也在一定程度上节约了能源。
然而,制冷片的制造和使用也产生了一些环境问题,如温室气体的排放和制冷剂对大气层的破坏等。
因此,未来对于制冷片的应用和发展还需要更加关注和研究,以减少对环境的负面影响。
电子制冷片工作原理
电子制冷片是一种通过电流激活的半导体材料制冷装置。
其工作原理是基于波尔兹曼效应和焦耳-汤姆森效应。
首先,当电流通过半导体材料时,电子和空穴会发生碰撞并扩散,这会导致半导体材料的一侧变得凉爽,而另一侧变得温暖。
然后,根据焦耳-汤姆森效应,当气体通过一个孔从高压区域
流向低压区域时,会发生温度变化。
在电子制冷片中,气体通过半导体材料的冷面和热面之间的微小通道流动,从而使冷端冷却,而热端加热。
综合上述两个效应,当电流通过半导体材料时,导致一侧冷却,另一侧加热,从而实现制冷效果。
通过调节电流的大小,可以控制制冷片的制冷功率。
需要注意的是,电子制冷片只能在相对较低的温度范围内工作,通常在室温以下。
因此,在更高温度的环境中,可能需要其他冷却方式来辅助电子制冷片的工作效果。
总之,电子制冷片利用电流激活半导体材料,并结合波尔兹曼效应和焦耳-汤姆森效应来实现制冷效果。
它具有体积小,无
机械运动部件和低功耗的特点,被广泛应用于微型制冷器、半导体激光器和红外探测器等领域。
tec制冷片的工作原理解析tec制冷片,也被称为热电制冷片,是一种基于热电效应工作的冷却装置。
它利用半导体材料在电流通过时产生的热量和热量传输的特性,来实现冷却效果。
下面,我将深入探讨tec制冷片的工作原理,以便更全面地理解这一技术。
1. 热电效应我们需要了解热电效应的基本原理。
热电效应是指当两种不同的金属或半导体材料形成接触时,在温度梯度的作用下产生电压差或电流的现象。
这种现象可归结为两种主要效应:热电效应和塞贝克效应。
- 热电效应:当两种不同金属或半导体材料形成接触时,通过这两种材料形成的电路中,由于温度差异引起的电子迁移而产生电势差。
- 塞贝克效应:当将温度梯度施加到单个材料上时,该材料本身的电子迁移也会引起电势差。
2. tec制冷片的结构tec制冷片由N型和P型的半导体材料组成。
这两个材料被逆向连接,形成一个P-N结。
制冷片通常由多个这样的P-N结组成,并通过多个电极连接起来。
其中一面电极是用于供电的,而另一面电极则用于散热。
3. tec制冷片的工作原理tec制冷片能够实现冷却效果的关键是通过电流的通入和通出来产生热量和冷量传输。
当电流通过tec制冷片时,以下过程会同时发生:- 电子传输:当电流通过制冷片时,P型材料的电子会从N型材料迁移到P型材料中,而N型材料的电子会从P型材料迁移到N型材料中。
这个过程称为电子传输。
- 热量产生:由于电子传输中的碰撞和能级差异,tec制冷片会产生热量。
这种热量主要来自于电子的动能转化为热能。
当电流通过制冷片时,热量产生主要集中在制冷片上。
- 热量传输:tec制冷片的另一面电极通过散热装置与环境接触,将热量传输到环境中。
这样一来,制冷片所产生的热量就能够散发出去。
通过电子传输产生的热量和热量传输的特性,tec制冷片能够实现冷却效果。
具体来说,当电流通过制冷片时,一侧的制冷片表面会变得冷却,而另一侧则变得加热。
这种冷却效果可以应用于多个领域,包括电子设备的散热、温度控制和区域制冷等。
tec制冷片工作原理TEC制冷片是一种基于Peltier效应的热电模块,它可以将电能转化为热能或者反过来将热能转化为电能。
在制冷方面,TEC制冷片可以通过传导方式将热量从一个物体中移除,并将其传递到另一个物体中。
以下是TEC制冷片的工作原理。
1. Peltier效应Peltier效应是指当两种不同材料之间形成一个电路时,通过该电路流过的电流会产生一种热现象,即在两种材料之间会产生一个温度差。
这个温度差的大小取决于所使用材料的特性和流过该电路的电流强度。
2. TEC制冷片结构TEC制冷片通常由两个不同类型的半导体材料(p型和n型)交替排列而成,它们被固定在一起并形成了一个矩形形状。
每个半导体材料都有一个金属接头,用于连接外部电源。
3. 工作原理当外部电源连接到TEC制冷片上时,通过该电路流过的直流电会在半导体材料中产生Peltier效应。
具体来说,在p型半导体材料中,由于电子的缺失,会形成一些空穴。
而在n型半导体材料中,则会形成一些自由电子。
当电流通过这两种材料时,空穴和自由电子会相互结合并释放能量,从而产生热量。
根据Peltier效应的原理,在TEC制冷片中,当电流从p型材料进入n 型材料时,热量会从p型材料中吸收并传递到n型材料中。
因此,p 型材料的一侧会变得更冷,而n型材料的一侧则会变得更热。
通过改变所施加的电流方向和大小,可以控制TEC制冷片中产生的温度差。
4. 应用TEC制冷片广泛应用于许多领域,例如光学仪器、半导体设备、医疗设备和航空航天等。
在光学仪器领域中,TEC制冷片常用于稳定激光器的输出功率和波长;在半导体设备领域中,则可用于控制芯片温度以避免过热损坏;在医疗设备领域中,则可用于降低MRI扫描过程中的噪声等。
.制冷片工作状态是一面制冷一面发热,在制冷片工作时必须给热面良好散热,严禁在无散热条件下给制冷片通电超过2秒,造成过热烧坏!测试制冷片好坏可用一节电池试验..操作方法是:一只手捏住制冷片的两面,另一只手把制冷片的导线按在电池的两极上,若能感觉到一面微冷一面微热就说明制冷片是好的,能够正常工作。
制冷片按尺寸分:10*1015*1520*2023*2330*3040*4050*5062*62双层长方形制冷片按电流分:2A 3A 4A5A 6A 7A 8A 9A 10A12A14A15A18A半导体制冷器给我们带来散热新概念半导体制冷器在通电的情况下,两端极板会产生一定的温差,人们正是利用它的冷凝面为物体提供一个低温环境、发热面提供热源能量。
倒是效果非常明显,使用极其方便。
这里谈到的半导体制冷器是根据热电效应技术的特点,采用特殊半导体材料热电堆来制冷,能够将电能直接转换为热能,效率较高。
半导体制冷器的用途很多,可用于制作便携冷藏/保温箱、冷热饮水机等。
也用于电子器件的散热。
目前制冷器所采用的半导体材料最主要为碲化铋,加入不纯物经过特殊处理而成N型或P型半导体温差元件。
它的工作特点是一面制冷而一面发热。
接通直流电源后,电子由负极(-)出发,首先经过P型半导体,在此吸收热量,到了N型半导体,又将热量放出,每经过一个NP模组,就有热量由一边被送到另外一边,造成温差,从而形成冷热端。
..安装使用制冷片的安装及使用很简单。
在安装前,最好准备一点导热硅脂,然后,找一节干电池,接在制冷器两根引线上,就可感觉到一端明显发凉而另一端发热,记住引线的极性并确定好制冷器的冷、热端。
正式安装时,在制冷器两端均匀涂上导热硅脂,在物体与散热器之间插入制冷片,请注意先试好的冷热面方向,冷面贴着物体,热面与强力的(功率越高越好)散热片接触。
然后想法固定好三者。
固定好后,就可以给制冷片和风扇接上电源了(一定要注意极性)。
使用12V左右的电压,在此电压下制冷片的制冷量和冷热面温差都比较合适。
热电致冷芯片(ThermoelectricCoolingModule)及温差发电芯片(ThermoelectricPowergeneratingModule)的理论基础早在19世纪初即被科学家发现。
公元1821年(约180年前)德国科学家ThomasJohannSeebeck(1770-1831)发布塞贝克效应(SeebackEffect)此效应为日后研发温差发电芯片的基础。
随后不久(1834),法国表匠JeanCharlesAthanasePeltier 也发布了珀尔帖效应(PeltierEffect) 此效应为日后研发致冷芯片的基础。
但是当时并无今日发展神速的半导体工业,科学家无法利用以上两个效应..来研发创造新的产品。
直到1960年(约40年前),靠着半导体工业的配合,致冷芯片与发电芯片才问世。
致冷芯片的名称热电致冷芯片的名称很多。
如热电致冷模块(ThermoelectricCoolingModule),热电致冷芯片(ThermoelectricCoolingChip),制冷芯片,热电致冷器(ThermoelectricCooler),珀尔帖致冷器(PeltierCooler),珀尔帖单体(PeltierCell),也有人称它为热泵(HeatPump)。
在中国大陆,最普遍的名称为半导体致冷器。
浅见,若改称固态式致冷器(solidstatecooler) 会更加贴切。
致冷芯片的优点热电致冷芯片与传统冷冻压缩机互相比较,有优点,但也有缺点。
它的体积小,无噪音,不使用冷煤,因此无环保公害。
寿命长。
可倒立或侧立使用,无方向的限制。
特别适用于航空器或太空舱。
造价较高,但日后几乎不需维护。
致冷芯片的缺点它最大的缺点是能源转换效率低。
一般约在40%至50%之间。
而传统式冷冻压缩机的效率,一般约在95%之上。
因此致冷芯片无法用在大型空调或大型冰箱的场合。
但愿科学家的研究能有所突破。
提高效率。
届时冷冻工业将有一番新的面目出现。
.致冷芯片的用途致冷芯片有如以上的优缺点。
它的用途,依随它的特性,存在日常生活的各种角落中。
在日常生活用品,航天工业,医学生物化验,军事民生工业等,处处可见。
最常见的用途如计算机CPU的冷却(MicroprocessorCooler),除湿箱,雷射发光头的冷却(LaserDiodeCooler),车用行动冷藏箱(PortablePicnicCooler),冰水机(WaterCooler),冷热敷疗器(TherapyWaterPad),小型冰箱(MiniRefrigerator),血液分析仪(BloodAnalyzer)等等。
也可以用来发电珀尔帖效应(PeltierEffect) 与塞贝克效应(SeebackEffect)是从不同的角度来解释同一种物理现象。
珀尔帖效应解释电流可以产生温差。
塞贝克效应解释温差可以产生电流。
所以有致冷芯片,当然也有发电芯片。
发电芯片的英文名称也多样化。
常用的简称有T.E,G.(ThermoelectricGenerator) 或是T.G.M.(ThermoelectricGeneratingModule) 。
其它常见的名称有"TEPowerGeneratingModule","TE moduleforElectricGeneration", 及"Power ModuleforConverting HeatSourceToElectricity" 。
.1.致冷芯片被用来致冷的作用,它可以用来当加热用吗?当然可以。
你只要把电源的极性反转就可以达到加热的目的。
实际上致冷芯片是一个非常优良的加热器。
它的能源转换效率甚至超过100%。
因为热面所排放的热量,是电源所提供的能量外,再加上从冷面所抽取的热能。
因此它的效率绝对比电阻式加热器要好的很。
但是它的造价高,如果只单纯用来当加热器,那就不划算了。
2.致冷芯片可以泡在水里吗?它可以放在水中清洗。
但是使用之前一定要把它吹干。
3.一定要使用散热器吗?致冷芯片的热面一定要装有散热器。
不拘散热器的型式。
如果热面不装散热器,通电之后,热面温度上升很快。
当它的温度超过焊锡的溶点时,致冷芯片就.损坏了。
制作致冷芯片所使用焊锡溶点很低。
至于冷面温度很低的话,是不会造成损害的。
4.省掉致冷芯片,仅使用散热器与风散,不也是可以达到冷却的功能?不用致冷芯片,不管你如何加大散热器与风扇,温度只能降到与室温一样。
如配合适当的致冷芯片,温度便可降到室温之下。
5.如果两片致冷芯片叠在一起使用,是否会有更强的冷冻力?理论上是如此。
实际上却是行不通。
因为第一片热面所排出的热量,无法被第二片冷面完全吸收。
热量又倒流回到冷面,致冷效果反而降低。
所以在多层级致冷芯片的结构,是成金字塔排列。
即第一片很小,第二片较大,第三片更大。
6.致冷芯片最冷可以到几度?..许多因素都会影响冷度,例如室温高低,冷面负载,电流大小,散热器优劣等等。
理论上来说,如果把热面温度设法维持在27℃,冷面与热面的温差,最高可达到最大温差值(DTmax)。
一般市面上产品的最大温差值为62℃。
本公司提供的产品,最大温差值为65℃。
最大温差值的预设条件是冷面负载为零的条件。
在实际的应用中,冷面负载是不可能为零。
在一般的应用中,冷热面的温差值约为最大温差值的一半。
7.如果需要非常冷的温度,可有其它好办法?可以采用多层级致冷芯片。
也可使用传统式冷冻压缩机,先把致冷芯片热面温度降低,那么冷面温度自然跟着降低。
8.致冷芯片最热可到几度?这完全取决于芯片内焊锡的溶点。
一般制造致冷芯片所采用的是低溶点焊锡。
如果致冷芯片的温度超过..焊锡溶点,芯片内部结构就会损坏。
一般致冷芯片分为三级,普通级(-150℃~+125℃),高温级(-150℃~+150℃),特高温级(-150℃~+200℃)。
9.致冷芯片最大的尺寸有多大?因为冷缩热涨的物理现象,如果尺寸太大,热面膨胀,冷面收缩,晶粒容易破烈。
目前最大的尺寸约在50mm平方,4mm厚。
如果需要很大的致冷量,刻意去制造尺寸很大的芯片,那是不切实际,也不经济。
如果在应用中,多加几组芯片,也可同样达到增加致冷量的目的。
10.致冷芯片最小的尺寸有多小?芯片尺寸太小,无法采用机械自动化生产作业。
势必在显微镜下用人工装配,因此成本高,价格昂贵。
本公司提供的产品,最小的尺寸为5mm平方,2.4mm厚。
11.如何分辩致冷芯片的冷面与热面?.有的芯片,两面看起来一模一样。
真教人难以分辩这是冷面还是热面。
现在教你分辩冷面与热面的方法。
当直流电源依红黑引线的极性施加到致冷芯片,电源引线着附的这一面会发热,称为热面。
另外一面会致冷,称为冷面。
如此冷面热面分辩的方法,是帮助你在组装过程中,不会搞错方向。
在设计上最好是冷面当致冷用,热面当散热来使用。
想想看,如果热面当致冷用,着附在热面的电线会造成冷气的流失。
如果电线是发烫的话,冷气的流失更快。
特别是微小型芯片,更是承受不了如此的损失。
12.规范表上所列最大电流值(Imax),其意为何?一般人都会认为电流超过最大电流值,芯片就会烧坏。
其实不然,它所代表的意义是出乎一般人意料之外。
请参考“天南地北”篇中的题项「致冷力"Q"与电流"I"的关系」。
13.如何量测最大电流值(Imax)?.首先要有一个万能散热器,它可随时保持热面温度在27°C。
也要一个完美无缺的集冷器,它不让冷面的冷气有任何的流失。
此时慢慢升高致冷芯片的电压,电流也跟着增加,致冷芯片的温差也随着上升。
当温差从上升转为下降的那一点,此时的电流就是最大电流(Imax)。
此时的电压就是最大电压(Vmax)。
此时的温差就是最大温差(Tmax)。
以上所述的量测条件,是理想理论条件。
要进行如此量测,非常困难。
芯片制造厂所提供的数值,是根据一般常态所测的数字,再用计算机推算出来的数值。
14.规范表上所列最大致冷力(Qmax),其意为何?如何量测?首先要有一个万能散热器,它可随时保持热面温度在27°C。
也要一个万能的集冷器,它可以把冷面的冷气迅速移走,以保持冷热面温差(T)为零。
慢慢升高致冷芯片的电流到最大电流(Imax),此时致冷芯片就在最大致冷力(Qmax)的状态。
.以上所述的量测条件,是理想理论条件。
要进行如此量测,非常困难。
芯片制造厂所提供的数值,是根据一般常态所测的数字,再用计算机推算出来的数值。
15.在电气上,致冷芯片可以串联,并联或是串并联合并使用?可以。
设计者要确认每片芯片都有适当的电压与电流分布。
16.串联比较好?还是并联比较好?致冷芯片的致冷能力,不会因串联或并联而有所改变。