SMT元器件的识别(2)

SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。

相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。

厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。

元件的散热部分可能由金属组成。

元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。

红圈内铜箔为IC 的方向标识红圈内＜为IC 的方向及IC 的红圈内缺口为IC 的方向标识及IC的起始脚。

起始脚。

及IC 的起始脚位置。

蓝圈内三角形为PCB 上IC 方蓝圈内三角形为PCB 上IC 方蓝圈内三角形为PCB 上IC 第向标识。

向标识。

一脚标记。

表示符号晶体发光二极管（LED ）铝电解电容钽电容斜角缺口是方向，左红框为负极（K ）红框内标记为铝电容的坚条表示钽电容的正极下角为起始第一脚。

蓝框内为PCB 上极性标负极。

注意：钽电容的表示方示；正极（A ）表示。

法与二极管相反。

表示符号表示符号圆柱型二极管（DIODE ）复合三极管（QA ）SOP 封装QFP 封装坚条表示二极管的负极顺着丝印看，元件左下这种封装默认左下角为IC 丝印无特别标记，一角是第一脚。

起始第一脚。

上图圆点般左下方为第一脚。

是起始脚标记。

红圈内的圆点为方向，场效应管（FET/JFET ）插座（CONNECT ）左下角是起始脚。

字体丝印为方向，贴装倒角缺口表示方向和起方向要与图纸标的字体始脚位置。

方向一致。

SMT常见元件方向识别脚明显较宽，是第一脚。

图纸上第一脚标示第一脚标图纸上对应的第一脚符号TSOP 封装这种封装IC ，默认左上整流桥TQFP 封装晶体角为起始第一脚。

上图整流桥的输出端分正、左上角是起始第一脚。

缺口为晶体方向，晶体丝印▼是表示IC 起始脚负端。

左下角第一脚是起始脚位置。

符号或用或用钽电容钽电容坚条表示钽电容的正极电容有突出尖角的一端二极管（DIODE ）圆柱型二极管注意：钽电容的表示方为正极。

坚条丝印表示二极的负坚条丝印表示二极的负法与二极管相反。

极。

极。

TQFP 封装SOP 封装SOP 封装SOIC 封装IC 左下角为方向和第一默认左下角为第一脚。

默认左下角为第一脚。

默认左下角为第一脚。

脚标记。

IC 丝印坚条表示方向，缺口表示IC 方向，缺口顺着丝印看，IC 左下角左下角为起始第一脚。

下方左起为第一脚。

SMT换算培训资料一、电阻是一种无方向之分的元件。

用符号“R〞表示，单位是欧姆，符号“Ω〞。

常用单位有MΩ KΩΩ兆欧千欧欧姆换算方法如下：1MΩ=1000KΩ 1KΩ=1000Ω常见贴片电阻换算分两种：（1）三位数换算，例如：103=10×103=10000Ω=10KΩ471 471=47×101=470Ω100100=10Ω换算原那么是：前面两位数为有效数字〔即照写〕，第三位为倍数〔即零的个数〕（2）四位数换算，例如：1001 1001=100×101=1000Ω=1KΩ16321632=163×102=16300ΩΩ换算原那么是:前三位数为有效数字(即照写)第四位为倍数(即零的个数)二、电容：有两种之分（1）无极性〔无方向〕电容（2）有极性〔有方向〕电容电容之符号是用“C〞表示电容的单位是“法拉〞用“F〞表示常见单位有： F UF NF PF法拉微法拉法披法换算方法是：1F=106UF 1UF=106PF=1000000PF1NF=10×102=1000PF电容换算方法如下：104=10×104103=10×10310NF=10×103电容的误差表示,如:J ±5% D ±0.5% 330J:33PF±5%K ±10% F ±1% 102K:1000PF±10%M ±20% Z －20%+80% 104Z=0.1UF－20%+80% 三、电感电感之符号是用“L〞表示电感的单位是亨利〔简称亨〕，用字母＂H＂表示常用的单位： H mHμH nH亨毫亨微亨纳亨换算方法是：1H=1000mH;1mH=1000μH；1μH=1000nH。

SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。

相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。

厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表:通常封装材料为塑料，陶瓷。

元件的散热部分可能由金属组成。

元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示:SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP SOJ PLCC DIP -H- LJL心片-H- LJL心片-H- LJL心片变压器，开关QFP -H- LJL心片BGA QFN SON -H- LJL 心片-H- LJL 心片-H- LJL 心片3、常见封装的含义前缀：S: Shrink T: Thin含LCC座子(SOCKET )塑料：P陶瓷：C1、BGA(ball grid array) :球形触点陈列表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体（PAC）。

弓I脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360弓I脚BGA仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304引脚QFP为40mm 见方。

而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。

2、DIL（dual in-line）: DIP的别称（见DIP）。

欧洲半导体厂家多用此名称。

3、DIP（dual in-line Package）:双列直插式圭寸装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

SMT贴片元器件极性的识别指导只有少数元件没有极性特性（比如电阻，片式电容，电感），通常元件的电路连接都具有极性要求。

具有极性的元件不可反向接入电路，否则电路不通。

极性识别就是通过辨别元件本体色带或者异形边角来确定元件的“正/负极”或者“pin1（脚1）”。

1.正极/负极具有极性的2引脚的SMT元件通常为钽电容、铝电解电容，二极管。

如下表所示：注：正极也称为阳极，负极也称为阴极。

2.Pin1（脚1）对于电路而言，元件的每个引脚均有唯一编号，其计数方向为逆时针，如下图：厂家会在元件本体上注明PIN1标记，通常为圆点，凹点或者色带。

如果出现多个圆点标记，可通过字符方向，颜色，模具注胶孔来判断。

不易判断时以厂家的元件白皮书为准。

同样，为了保证电路中各个元件引脚的正确接入，PCB中的元件焊盘引脚也有唯一编号，其方向也为逆时针，焊盘引脚的pin1也会做上标记，如下图：其中有极性要求的元件的Pin1均通过圆点，斜边，粗边或者凹边进行标记。

只有元件引脚与焊盘引脚一一对应，电路才会导通工作。

通过识别元件和焊盘两者的Pin1引脚位置可判断对应是否正确。

连接器是一种比较特殊元件，元件本体通过标记或者特殊外形来确定方向，装配时连接方向方法为：⏹通过连接器底部的定位针来保证方向（防呆设计）⏹保证连接器开口朝PCB板外方向（需要实料判断）⏹通过对应元件本体特征和丝印图特征来保证（大BGA座子）3.SMT元件极性图索引类型封装元件图丝印图元件识别钽电容MLD模制本体颜色标记为正电解电容CAE铝电解电容黑色标记为负斜边标记为正二极管Melf玻璃二极管黑色标记为负（色带）SOD模制本体颜色标记为负LED长方形表面：绿色为负背面：三角左边为负LED正方形缺角为负芯片SOIC(SOP)左下角圆形处为Pin1左边缺孔下方为Pin1PLCC(SOCKET)元件缺脚上方三角为pin1QFP字符左下圆点标记为pin1BGA字符左下圆点标记或色带标记为pin1方向。

SMT元器件的认识一．关于SMT元器件1．SMT是英文Surface Mount Technology 的缩写，其中文含义是表面贴装技术，是一种无需在印制线路板上钻插装孔，直接将表面组装元器件贴或焊接到印刷线路板规定位置上的电路联装技术。

2．SMT主要由SMT元器件、组装技术、贴装设备三部分组成。

3．SMT元器件主要有：贴片用印制电路板（PCB：Printed Circuit Board）贴片电阻（Chip Resistor）、贴片电容（Chip Capacitor）、贴片电感（ChipInductor）、贴片磁珠（Chip Bead）、贴片二极管、贴片三极管、贴片集成电路（IC：Integrated Circuit）和贴片插座等。

4．SMT元器件的电脑编号以字母“BD”开头，以字母“T”结尾表示贴片。

二．贴片用印制电路板（PCB）1．印制电路板也叫印刷电路板，即PCB（Printed Circuit Board）。

2．PCB有单层板、双层板和多层板。

3．贴片用PCB与一般PCB从外观上最显而易见的区别就是贴片用PCB上固定插机元件用的插装孔较少，取而代之的是用来焊接SMT元器件的焊盘较多。

4．在贴片用PCB上还可以找到定位光点，其用途是贴装设备，用此来对PCB进行定位，避免元器件贴装在PCB上时发生偏移。

5．PCB上的白色丝印可用来标识该PCB的型号、生产厂家、生产日期、元器件的类型、位置和有方向、极性元件的贴插装要求等。

1）标识元器件的类型是指一般在PCB上用英文字母来表示元器件的类型，如电容表示为C，电阻表示为R，电感表示为L，二极管表示为D，三极管表示为Q，IC表示为U，插座表示为J，变压器表示为T。

2）标识元器件位置与BOM（物料清单，Bill Of Material）相对应，查BOM单即可知对应位置元器件的规格型号。

3）标识有方向、极性元件的插装要求是指如电解电容的正负极会有区别的标识；二极管的极性标识；连接器、插座等插装时应按丝印要求进行插装；集成电路IC进行贴装时所必须确定的第一脚和方向等。

SMT电子元件识别知识梳理常用元器件的识别一、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R1表示编号为1的电阻.电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置等.1、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等.换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法.a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:472 表示47×100Ω(即4.7K); 104则表示100Kb、色环标注法使用最多,现举例如下:四色环电阻五色环电阻(精密电阻)2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示:颜色有效数字倍率允许偏差(%)银色/ x0.01 ±10金色/ x0.1 ±5黑色0 +0 /棕色1 x10 ±1红色2 x100 ±2橙色3 x1000 /黄色4 x10000 /绿色5 x100000 ±0.5蓝色6 x1000000 ±0.2紫色7 x10000000 ±0.1灰色8 x100000000 /白色9 x1000000000 /二、电容1、电容在电路中一般用“C”加数字表示(如C13表示编号为13的电容).电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的元件.电容的特性主要是隔直流通交流.电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小,电容对交流信号的阻碍作用称为容抗,它与交流信号的频率和电容量有关.容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率,C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等.2、识别方法:电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同,分直标法、色标法和数标法3种.电容的基本单位用法拉(F)表示,其它单位还有:毫法(mF)、微法(uF)、纳法(nF)、皮法(pF).其中:1法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明,如10 uF/16V容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法:1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF数字表示法:一般用三位数字表示容量大小,前两位表示有效数字,第三位数字是倍率.如:102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF3、电容容量误差表符号F G J K L M允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%如:一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%.三、晶体二极管晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示,如: D5表示编号为5的二极管.1、作用:二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大.正因为二极管具有上述特性,无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中.电话机里使用的晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如1N4004)、隔离二极管(如1N4148)、肖特基二极管(如BAT85)、发光二极管、稳压二极管等.2、识别方法:二极管的识别很简单,小功率二极管的N极(负极),在二极管外表大多采用一种色圈标出来,有些二极管也用二极管专用符号来表示P极(正极)或N极(负极),也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的.发光二极管的正负极可从引脚长短来识别,长脚为正,短脚为负.3、测试注意事项:用数字式万用表去测二极管时,红表笔接二极管的正极,黑表笔接二极管的负极,此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值,这与指针式万用表的表笔接法刚好相反.4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下:型号1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007耐压(V) 50 100 200 400 600 800 1000电流(A) 均为1四、稳压二极管稳压二极管在电路中常用“ZD”加数字表示,如:ZD5表示编号为5的稳压管.1、稳压二极管的稳压原理:稳压二极管的特点就是击穿后,其两端的电压基本保持不变.这样,当把稳压管接入电路以后,若由于电源电压发生波动,或其它原因造成电路中各点电压变动时,负载两端的电压将基本保持不变.2、故障特点:稳压二极管的故障主要表现在开路、短路和稳压值不稳定.在这3种故障中,前一种故障表现出电源电压升高;后2种故障表现为电源电压变低到零伏或输出不稳定.常用稳压二极管的型号及稳压值如下表:型号1N4728 1N4729 1N4730 1N4732 1N4733 1N47341N47351N4744 1N4750 1N47511N4761稳压值3.3V 3.6V 3.9V 4.7V 5.1V 5.6V 6.2V 15V 27V 30V 75V五、电感电感在电路中常用“L”加数字表示,如:L6表示编号为6的电感.电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成.直流可通过线圈,直流电阻就是导线本身的电阻,压降很小;当交流信号通过线圈时,线圈两端将会产生自感电动势,自感电动势的方向与外加电压的方向相反,阻碍交流的通过,所以电感的特性是通直流阻交流,频率越高,线圈阻抗越大.电感在电路中可与电容组成振荡电路.电感一般有直标法和色标法,色标法与电阻类似.如:棕、黑、金、金表示1uH(误差5%)的电感.电感的基本单位为:亨(H) 换算单位有:1H=103mH=106uH.六、变容二极管变容二极管是根据普通二极管内部“PN结”的结电容能随外加反向电压的变化而变化这一原理专门设计出来的一种特殊二极管.变容二极管在无绳电话机中主要用在手机或座机的高频调制电路上,实现低频信号调制到高频信号上,并发射出去.在工作状态,变容二极管调制电压一般加到负极上,使变容二极管的内部结电容容量随调制电压的变化而变化.变容二极管发生故障,主要表现为漏电或性能变差:(1)发生漏电现象时,高频调制电路将不工作或调制性能变差.(2)变容性能变差时,高频调制电路的工作不稳定,使调制后的高频信号发送到对方被对方接收后产生失真.出现上述情况之一时,就应该更换同型号的变容二极管.七、晶体三极管晶体三极管在电路中常用“Q”加数字表示,如:Q17表示编号为17的三极管.1、特点:晶体三极管(简称三极管)是内部含有2个PN结,并且具有放大能力的特殊器件.它分NPN型和PNP型两种类型,这两种类型的三极管从工作特性上可互相弥补,所谓OTL电路中的对管就是由PNP型和NPN型配对使用. 电话机中常用的PNP型三极管有:A92、9015等型号;NPN型三极管有:A42、9014、9018、9013、9012等型号.2、晶体三极管主要用于放大电路中起放大作用,在常见电路中有三种接法.为了便于比较,将晶体管三种接法电路所具有的特点列于下表,供大家参考.名称共发射极电路共集电极电路(射极输出器) 共基极电路输入阻抗中(几百欧~几千欧) 大(几十千欧以上) 小(几欧~几十欧)输出阻抗中(几千欧~几十千欧) 小(几欧~几十欧) 大(几十千欧~几百千欧)电压放大倍数大小(小于1并接近于1) 大电流放大倍数大(几十) 大(几十) 小(小于1并接近于1)功率放大倍数大(约30~40分贝) 小(约10分贝) 中(约15~20分贝) 频率特性高频差好好续表应用多级放大器中间级,低频放大输入级、输出级或作阻抗匹配用高频或宽频带电路及恒流源电路八、场效应晶体管放大器1、场效应晶体管具有较高输入阻抗和低噪声等优点,因而也被广泛应用于各种电子设备中.尤其用场效管做整个电子设备的输入级,可以获得一般晶体管很难达到的性能.2、场效应管分成结型和绝缘栅型两大类,其控制原理都是一样的.如图1-1-1是两种型号的表示符号:3、场效应管与晶体管的比较(1)场效应管是电压控制元件,而晶体管是电流控制元件.在只允许从信号源取较少电流的情况下,应选用场效应管;而在信号电压较低,又允许从信号源取较多电流的条件下,应选用晶体管.(2)场效应管是利用多数载流子导电,所以称之为单极型器件,而晶体管是即有多数载流子,也利用少数载流子导电.被称之为双极型器件. (3)有些场效应管的源极和漏极可以互换使用,栅压也可正可负,灵活性比晶体管好.(4)场效应管能在很小电流和很低电压的条件下工作,而且它的制造工艺可以很方便地把很多场效应管集成在一块硅片上,因此场效应管在大规模集成电路中得到了广泛的应用.九、贴片电容的种类和特点单片陶瓷电容器(通称贴片电容)是目前用量比较大的常用元件,就AVX 公司生产的贴片电容来讲有NPO、X7R、Z5U、Y5V等不同的规格,不同的规格有不同的用途.下面我们仅就常用的NPO、X7R、Z5U和Y5V 来介绍一下它们的性能和应用以及采购中应注意的订货事项以引起大家的注意.不同的公司对于上述不同性能的电容器可能有不同的命名方法,这里我们引用的是AVX公司的命名方法,其他公司的产品请参照该公司的产品手册.NPO、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同.在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同.所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器.一NPO电容器NPO是一种最常用的具有温度补偿特性的单片陶瓷电容器.它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的.NPO电容器是电容量和介质损耗最稳定的电容器之一.在温度从-55℃到+125℃时容量变化为0±30ppm/℃,电容量随频率的变化小于±0.3ΔC.NPO电容的漂移或滞后小于±0.05%,相对大于±2%的薄膜电容来说是可以忽略不计的.其典型的容量相对使用寿命的变化小于±0.1%.NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同,大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好.下表给出了NPO电容器可选取的容量范围.封装DC=50V DC=100V0805 0.5---1000pF 0.5---820pF1206 0.5---1200pF 0.5---1800pF1210 560---5600pF 560---2700pF2225 1000pF---0.033μF 1000pF---0.018μFNPO电容器适合用于振荡器、谐振器的槽路电容,以及高频电路中的耦合电容.二X7R电容器X7R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器.当温度在-55℃到+125℃时其容量变化为15%,需要注意的是此时电容器容量变化是非线性的. X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的,它也随时间的变化而变化,大约每10年变化1%ΔC,表现为10年变化了约5%.X7R电容器主要应用于要求不高的工业应用,而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下.它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大.下表给出了X7R电容器可选取的容量范围.封装DC=50V DC=100V0805 330pF---0.056μF 330pF---0.012μF1206 1000pF---0.15μF 1000pF---0.047μF1210 1000pF---0.22μF 1000pF---0.1μF2225 0.01μF---1μF 0.01μF---0.56μF三Z5U电容器Z5U电容器称为”通用”陶瓷单片电容器.这里首先需要考虑的是使用温度范围,对于Z5U电容器主要的是它的小尺寸和低成本.对于上述三种陶瓷单片电容起来说在相同的体积下Z5U电容器有最大的电容量.但它的电容量受环境和工作条件影响较大,它的老化率最大可达每10年下降5%.尽管它的容量不稳定,由于它具有小体积、等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)低、良好的频率响应,使其具有广泛的应用范围.尤其是在退耦电路的应用中.下表给出了Z5U电容器的取值范围.封装DC=25V DC=50V0805 0.01μF---0.12μF 0.01μF---0.1μF1206 0.01μF---0.33μF 0.01μF---0.27μF1210 0.01μF---0.68μF 0.01μF---0.47μF2225 0.01μF---1μF 0.01μF---1μFZ5U电容器的其他技术指标如下:工作温度范围+10℃--- +85℃温度特性+22% -----56%介质损耗最大4%四Y5V电容器Y5V电容器是一种有一定温度限制的通用电容器,在-30℃到85℃范围内其容量变化可达+22%到-82%.Y5V的高介电常数允许在较小的物理尺寸下制造出高达4.7μF电容器.Y5V电容器的取值范围如下表所示封装DC=25V DC=50V0805 0.01μF---0.39μF 0.01μF---0.1μF1206 0.01μF---1μF 0.01μF---0.33μF1210 0.1μF---1.5μF 0.01μF---0.47μF2225 0.68μF---2.2μF 0.68μF---1.5μFY5V电容器的其他技术指标如下:工作温度范围-30℃--- +85℃温度特性+22% -----82%介质损耗最大5%贴片电容器命名方法可到AVX网站上找到.不同的公司命名方法可能略有不同.。

SMT零件识别(SMT Components Distinguish)一电阻(Resistor):SMT 电阻一般而言, 其常用之外型尺寸有以下数种规格:Generally, the SMT resistor dimension of common using is following 3 types:项目(Item)尺寸( Dimension)公制(mm) 英制(inch)1 1.6mmx0.8mm(1608) 0.06in.x0.03in.(0603)2 2.0mmx1.25mm(2125) 0.08in.x0.05in.(0805)3 3.2mmx1.6mm(3216) 0.12in.x0.06in.(1206)注:公制与英制间之单位换算会有些许误差, 且各家厂商之产品间亦有少许差异, 因此上述之尺寸数据为概略值。

There will be little of bias when we converse mm to inch. Different vendor will make little of dimension. Above table is estimate dimension.SMT 电阻的阻值可直接由电阻上之数字计算出来:The resistor value can be read by marking on resistor surface:(1) 一般电阻: 其阻值以3码标示。

单位为奥姆(ohm; Ω), 以下为例:Normal resistor: Using 3 digital to represent resistor value:*若电阻标示为203, 则其阻值之计算方式为If the digital is “203”, the n the resistor value is:20x103 = 20000 ohm = 20K ohm*若电阻标示为351, 则其阻值之计算方式为If the digital is “351”, then the resistor value is:35x101 = 35 ohm*若电阻标示为050, 则其阻值之计算方式为If the digital is “050”, then the resistor value is:05x100 = 5 ohm(2) 精密电阻: 其阻值以4码标示。

SMT常用元器件识别方法阐述SMT（Surface Mount Technology）常用元器件识别方法是指识别SMT表面贴装元器件的一种技术方法，主要用于电子制造行业中的元器件识别、组装和维修等工作中。

下面将对SMT常用元器件识别方法进行详细阐述。

一、外观特征识别1.电阻识别：电阻一般为长方形的芯片，引脚数目很少（2个），外形尺寸较小。

电阻上通常会标注电阻值、精度、功率等信息，可以通过这些标注来进一步确认电阻的型号。

2.电容识别：电容一般为圆柱形或长方形的芯片，引脚数目很少（2个或3个），外形尺寸较小。

电容上通常会标注电容值、电压值、介质类型等信息，可以通过这些标注来进一步确认电容的型号。

3.二极管识别：二极管一般为方形或圆筒形的芯片，引脚数目较少（2个），外形尺寸较小。

二极管上通常有标注管子的型号、极性等信息，也可以通过这些标注来进行确认。

4.三极管识别：三极管一般为长方形的芯片，引脚数目较多（3个），外形尺寸较大。

三极管上通常有标注管子的型号、引脚排列等信息，也可以通过这些标注来进行确认。

5.集成电路识别：集成电路一般为长方形的芯片，引脚数目较多（10个以上），外形尺寸较大。

集成电路上通常有标注芯片型号、生产厂商等信息，通过这些标注可以确认集成电路的型号。

二、打印标识识别除了外观特征识别，还可以通过打印标识来识别SMT元器件。

2.印刷标识：一些SMT元器件在外表面印有字母、数字、图案等标识，通过这些印刷标识可以获取元器件的相关信息。

三、使用测试仪器识别在一些情况下，仅凭外观特征和打印标识无法准确识别SMT元器件，这时可以借助一些测试仪器来辅助识别。

1.万用表：通过万用表可以测量元器件的电阻、电容、二极管等性能指标，从而初步判断其类型。

总结：SMT常用元器件的识别方法主要包括外观特征识别、打印标识识别和使用测试仪器识别。

通过对元器件的外观特征、打印标识、电性能等信息的观察和测试，可以准确识别SMT常用元器件的类型和型号。