第3章电子产品装配常用工具及材料

2. 烙铁头的修整和镀锡 3. 电烙铁的灵活使用
➢烙铁头越长，温度越低； ➢烙铁头越粗，温度越低； ➢自制特殊用途的烙铁头，满足不同的需求。
第3章电子产品装配常用工具及材料
§3.3 焊接材料
焊接材料包括焊料（焊锡）和助焊剂（焊剂） 一、焊料 ➢焊料是易熔金属，熔点应低于被焊金属； ➢具有导电性； ➢凝固后有一定的机械强度； ➢焊料按成份可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料等 。在一般电子产品装配中，主要采用铅锡焊料，俗 称焊锡。
一般情况下，载流量可按每
估算。
第3章电子产品装配常用工具及材料
④ 工作环境条件 室温和机内温度不能超过导线绝缘层的耐热温度。
⑤ 便于连线操作 3. 电磁线（漆包线）
电磁线是具有绝缘层的导电金属线，用来绕制电工 、电子产品的线圈或绕组。 漆包线的去皮方法： ➢用小刀刮去线端的漆皮 ➢采用燃烧法去除线端的漆皮
三、小工具 1. 镊子 2. 小刀和锥子 3. 集成电路起拔器
第3章电子产品装配常用工具及材料
§3.2 焊接工具 电烙铁是手工焊接的主要工具，选择合适的烙铁并合 理地使用它，是保证焊接质量的基础。 一、电烙铁的分类 ➢按加热方式分类：直热式、感应式、气体燃烧式。 ➢按功能分类：单用式、两用式、恒温式、吸锡式等。 ➢按电烙铁的功率分类：20W、25W、30W、35W、 45W、50W、75W、100W、150W、200W、300W等 多种。
第3章电子产品装配常用工具及材料
2.安装导线、屏蔽线 ➢在电子产品生产中常用的安装导线，主要是塑料 线。常用安装导线的型号、名称及用途在附录 A 中 列出。 ➢有屏蔽层的导线称为屏蔽线。屏蔽线能够实现静 电（高电压）屏蔽、电磁屏蔽和磁屏蔽的效果。屏 蔽线有单芯、双芯和多芯的数种，一般用在工作频 率为1MHz以下的场合。
第3章电子产品装配常用工具及材料
注意： ➢内热式电烙铁：具有发热快，重量轻、耗电省、体积 小、热利用率高等特点。常用规格有20W、50W等几 种。由于它的热效率高，20W就相当于40W左右的外 热式电烙铁，其阻值约为2.5kΩ，温度可达350℃。 ➢外热式电烙铁常用规格有25W、45W、75W、100W 等几种，45W电烙铁的阻值约为1 kΩ 。 ➢供电：220VAC。
第3章电子产品装配常用工具及材料
4. 安装排线 ➢适用于在数字电路特别是计算机电路中，数据总 线、地址总线和控制总线等连接。 ➢目前使用较多的排线，单根导线为 7×0.1（多股 线），外皮为聚氯乙烯。导线根数为 8、12、16、 20、24、28、32、37、40 线等规格。
5. 电源软导线 RVB、RVS、YHR 6. 同轴电缆与馈线 7. 高压电缆
第3章电子产品装配常用 工具及材料
2020/11/26
第3章电子产品装配常用工具及材料
2. 平口钳：小平嘴钳钳口平直，可用于弯曲元器件 的管脚或导线。因其钳口无纹路，所以，对导线拉 直、整形比尖嘴钳适用。但因钳口较薄，不易夹持 螺母或需施力较大部位。
3. 尖口钳：头部较 细，适用于夹小型 金属零件或弯曲元 器件引线，不宜用 于敲打物体或夹持 螺母。
第3章电子产品装配常用工具及材料
2. 焊锡的物理性能及杂质影响
第3章电子产品装配常用工具及材料
3.常用焊锡
第3章电子产品装配常用工具及材料
焊锡丝的形状 焊锡丝直径有 0.5mm、0.8mm、0.9mm、
1.0mm、1.2mm、1.5mm、2.0mm、2.3mm、 2.5mm、3.0mm、4.0mm、5.0mm的管状。
第3章电子产品装配常用工具及材料
2. 常用绝缘材料
①薄型绝缘材料：应用于包扎、衬垫、护套等。 ➢绝缘纸：主要用于要求不高的低压线圈。 ➢绝缘布：适用于包扎、变压器绝缘等。这种材料也可 制成各种套管，用做导线护套。 ➢有机薄膜：大部分情况下可以取代绝缘纸、绝缘布并 提高耐压、耐热性能。但价格高。 ➢粘带：上述有机薄膜涂上胶粘剂就成为各种绝缘粘带 ，可以取代传统的“黑胶布”，大大提高了耐热、耐 压等级。 ➢塑料套管：热缩性塑料套管
第3章电子产品装配常用工具及材料
1. 铅锡合金焊锡 ➢锡（Sn）是一种软质低熔点金属。熔点为232℃，导 电率为12.1mm/Ω·mm2。金属锡在高于13.2℃时为银 白色，低于13.2℃时呈灰色，低于–40℃时变为粉末。 纯锡质脆，机械性能差。 ➢铅（Pb）是一种浅白色软金属，熔点为327.4℃，导 电率为7.9 mm/Ω·mm2。铅属于对人体有害的重金属， 在人体中积蓄能引起铅中毒。纯铅的机械性能也很差。 ➢铅锡按不同比例进行熔合成铅锡合金焊料。
第3章电子产品装配常用工具及材料
锡铅焊料状态图
℃ 350 C 300 250 200 150
A 液相线
半熔融态
E 固相线
高于熔 点50℃
最佳焊接温度线 B
半熔融态 D T
共晶点
F
100
锡：61.9%
50
铅：38.1%
锡 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 % 铅 100 90 80 70 60 50 40 30 20 10 0 %
第3章电子产品装配常用工具及材料
2. 感应式电烙铁 感应式电烙铁也叫速热 烙铁，俗称焊枪，其结 构如图 3-10 所示。
第3章电子产品装配常用工具及材料
3. 两用式电烙铁 是一种焊接、拆焊两用电烙铁，又称吸锡烙铁。
第3章电子产品装配常用工具及材料
4. 调温式电烙铁 图 3-12 所示的是另一种恒温式电烙铁。其特点是
第3章电子产品装配常用工具及材料
②绝缘漆 ③热塑性绝缘材料 用工具及材料
3rew
演讲完毕，谢谢听讲!
再见，see you again
2020/11/26
第3章电子产品装配常用工具及材料
第3章电子产品装配常用工具及材料
§3.4 常用导线和绝缘材料
一、导线 导线是能够导电的金属线（电线、电缆）
1. 导线材料 2. 导线一般有导体（线芯）和绝缘体（外皮）组成 ①。导体材料
导体材料主要是铜线和铝线。大部分导线在铜线表 面镀耐氧化金属： ➢普通导线：镀锡以提高可焊性 ➢高频导线：镀银以提高导电性能 ➢耐热导线：镀镍以提高耐热性能
还有扁带状、球状、饼状等形状的成型焊料。
第3章电子产品装配常用工具及材料
二、助焊剂 助焊剂是用于清除焊接面上的氧化膜、保证焊锡
浸润的一种化学剂。 1. 焊剂的作用 ➢除去氧化膜； ➢防止加热时氧化； ➢减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡浸润。 ➢使焊点美观，合适的焊剂能够整理焊点形状，保持焊 点表面光泽。
恒温装置在烙铁本体内，核心是装在烙铁头上的强磁 体传感器。
第3章电子产品装配常用工具及材料
5. 其它焊接工具
热风拆焊台CT-850K
白光焊台936
第3章电子产品装配常用工具及材料
6. 电烙铁的合理选用
第3章电子产品装配常用工具及材料
三、烙铁头的形状及修整 1. 烙铁头的形状
第3章电子产品装配常用工具及材料
第3章电子产品装配常用工具及材料
共晶焊锡 在图中，T为共晶点，对应的锡铅含量为锡是61.9%， 铅是38.1%，称为共晶合金。它的熔点最低，为183℃， 是锡铅焊料中性能最好的一种，它有如下特点：
➢低熔点，使焊接时加热温度降低，可防止元器件损坏。 ➢熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，不会因半熔 状态时间间隔而造成焊点结晶疏松，强度降低。这一点 对自动焊接尤为重要，因为自动焊接传输中不可避免出 现地振动。 ➢流动性好，表面张力小，有利于提高焊点质量。 ➢强度高，导电性好。 ➢共晶焊锡在电子产品装配中得到广泛应用。
第3章电子产品装配常用工具及材料
2．焊剂应具备的条件 ➢熔点低于焊料； ➢表面张力、粘度、比重均应小于焊料； ➢残渣容易清除：焊剂或多或少都带有酸性，如不清 除，就会腐蚀母材，同时也影响美观； ➢不能腐蚀母材； ➢不会产生有毒气体和臭味；
第3章电子产品装配常用工具及材料
3. 助焊剂的分类
（焊油）腐蚀 性大，一般在 电子产品中不
使用 不易清除
“松香水”在 电子产品中
广泛使用
第3章电子产品装配常用工具及材料
4. 国产助焊剂的配比及性能
第3章电子产品装配常用工具及材料
三、阻焊剂 1. 阻焊剂的作用
在焊接时，尤其是在浸焊和波峰焊中，为提高焊 接质量，需采用耐高温的阻焊涂料，使焊料只在需要 的焊点上进行焊接，而把不需要焊接的部位保护起来 ，起到一定的阻焊作用。这种阻焊涂料称为阻焊剂。
阻焊剂按照成膜方式可分为热固化型阻焊剂和光 固化型阻焊剂两种。
第3章电子产品装配常用工具及材料
2. 阻焊剂的主要功能有以下几点：
➢防止桥接、拉尖、短路以及虚焊等情况的发生，提高 焊接质量，减小印制电路板的返修率。 ➢因部分印制电路板面被阻焊剂所涂覆，焊接时受到的 热冲击小，降低了印制电路板的温度，使板面不易气泡 、分层。同时，也起到了保护元器件和和集成电路的作 用。 ➢除了焊盘外，其他部分均不上锡，节省了大量的焊料 。 ➢使用带有颜色的阻焊剂，如深绿色和浅绿色等，可使 印制电路板的板面显得整洁美观。
第3章电子产品装配常用工具及材料
使用安装导线需注意的问题： ① 导线颜色
第3章电子产品装配常用工具及材料
② 最高耐压和绝缘性能
试验电压：是表示导线加电 1min 不发生放电现象的耐 压特性。实际使用中，工作电压应该大约为试验电压 的 1/3～1/5。 ③ 安全载流量
下表中列出的是铜芯导线在环境温度为 25℃、载流 芯温度为 70℃的条件下架空敷设的载流量。
第3章电子产品装配常用工具及材料
3. 剥线钳：专门用于剥有包皮的导线。使用时应注意 将需剥皮的导线放入合适的槽口，剥皮时不能剪断导 线。剪口的槽并拢后应为圆形。
第3章电子产品装配常用工具及材料