SMT零件种类介绍

SMT元件的認識:一. SMT元件的種類:1.電阻(RESISTER) 用字母R表示,基本單位:歐姆(OHM) 另外還有千歐和兆歐.1M=103K=106. 是一種最常用的CHIP零件,其外表特徵是兩端為艱色的焊接端,中間正面為黑色的涂層,在正面有數字,其電阻阻值的表示方法有兩種:1.1) 普通電阻(用三位數表示)ABC=AB*10C OHM1.2)精密電阻(用四位數表示)ABC*10D(0<D<7) OHMABCD=D-10(7<D<10) OHM2.電容( CAPACITOR ) 用字母C表示,基本單位是法拉(F),另外還有毫法﹑微法﹑納法和皮法.它們的換算關係是1F( 法拉)=103mF( 毫法)=106μF( 微法)=109nF( 納法)=1012pF( 皮法). 它也是種SMT最常用的Chip零件,其外表特徵是灰白色或是棕色,在其表面沒有任何標記,所以通過電容實體是無法看出其容值的,只有通過測量才能知道其容值,不過電容的一般信息以如:料號﹑規格﹑容值﹑精度﹑耐壓等參數都標示在料盤上所以,我們認識電容時,只有通過其包裝上的標示來確認.電容一般比電阻厚..3.連接器CONNECTOR 也叫排插.用於插插頭,連接線路.4.二極管DIODE 或MELF 是一種有極性的元件,其顏色較深的一端為負極.5.三极管TRANSISTOR 也叫晶體管.常見的有SOT23 SOT89等, 一般為三引線結構,其外表是黑色的環氧樹脂體,三個腳分別表示發射極,基極, 集電極.6.電感INDUCTOR 用字母H表示,基本單位亨特(H)另外還有毫亨和微亨.它們的換算關係是1亨(H)=1000毫亨(mH)=106微亨(μH).它就相當於我們常見的手插件中的一個線圈,只是兩個外表完全不同而已.其外表接近於電容,一般呈棕色,它的一些信息如: 料號﹑規格等參數也都標示在料盤上.7.變壓器TRANSFORMER8.振盪器OSCILLATOR9.集成電路INTEGRATED CIRCUIT 簡稱:IC它們在PCB本體上的標示為R C J D Q L T U IC例如:R234表示電阻234的位置. C35表示電容35的位置.集成電路簡稱IC根據封裝形式的不同又分為SOP QFP SOJ PLCC等. 10.除了以上一些元件外,其它元件還有鉭電容﹑電解電容﹑可調電阻﹑過濾器等.11.從外形尺寸上認識SMT材料. 對於SMT元件,除了認識它是什麼元件外,還有一種比較常用的說法,從外形尺寸上來稱呼電子元件.通常用英寸來表示的零件有：0402, 0603, 0805, 1206, 2010, 等.具體計算方法以0603為例0603表示零件的尺寸為長L=0.06inch.寬W=0.03inch. 根據1inch=25.4mm 換算過來,用公制來表示就是1005, 1608, 2125, 3216,等.12.誤差值：有些料的精度用字母來表示,它所代表的誤差值為:B +/-0.1%C +/-0.25%D +/-0.15%F +/-1%G +/-2% J +/-5%K +/-10% M +/-20% N +/-30%V +20%;-10% X +40%;-20% Z -20%;+80%P 100%;0 .二. 有極性元件方向的識別:1.CHIP 元件電阻電容無方向,而有些電容如電解電容,坦質電容等是有方向的,即是有級性元件.PCB本體上有”+” ,”_”的標記.”+”表示正極,”_”表示負極. 2.二極管方向的確認:二極管在PCB本體上的標示為:二極管顏色較深的一端為負極. 一般有黑色環的一端為負極3.IC方向的確認:PLCC SOP CONNECTOR從有標記的地方按逆時針方向旋轉,為IC的第一只腳. PCB本體上IC的標示為或貼裝時一定要保證IC上的點和PCB上的點相對應CONNECTOR貼裝時,實體上有一個缺角必須和PCB本體上的缺角一致.以缺角相對應. 如果有時要貼裝的排插的腳數與PCB上焊盤的腳數不同則要保証兩個缺角重合為准.三．靜電的產生及其危害。

电阻 (Chip Resistor)1、包装方式：采用纸卷带式。

2、公司料号规格说明：料号 编码原则说明1 0 - 0 0 3 4 02 2 0 0 1 0 - 0 034 0 2 2 0 0AB C D E F G H I J K 电阻类 公称阻值 02210⨯ CD ：00-电阻 01-排阻 02-4R8P 排阻 03-8R10P 排阻 04-可调电阻 05-锰心电阻E ：包装代号；0-DIP ;1-1206 ; 2-0805;3-0603;4-0402F ：瓦特数值：0-1/2W;1-1/4W;2-1/8;3-1/10WG ：精密度：0-5%;1-1%;2-0.1%H ，I ，J ，K ：阻值代码；如：2 2 0 0 ：02210⨯一、外观特征： 1、厂商不同则颜色会有所不同。

常见电阻颜色为黑色及蓝色。

2、零件的正面有标示阻值。

无极性，但有分正反面。

3、在PC 板上标示 RXX ，如：R34。

二、规格说明：1、一般电阻（5%,10%）2、精密电阻（1%）02210⨯ 327410⨯ No 实物 尺寸规格 说明 Feeder英制 公制 英制1 0603(1608) 长:06 宽:03 W8D7P4∅1.02 0805(2012) 长:08 宽:05 W8D7P4∅1.33 1206(3216) 长:12 宽:06 W8D7P4∅1.34 1210(3225) 长:12 宽:10 W8D7P4∅1.3附注： W8：纸带的宽度8MM P4：纸带两孔距离 D7(D13)：纸带卷装的尺寸 ∅1.0 ：TAPE 盖孔1MM 零件包装方式及公司料号说明外 观 特 征 及 规 格 说 明实 物 、零 件 尺 寸、Feeder 规格 十的次方个位数十位数2 2 0 2 7 43 十的次方个位数 十位数百位数排阻(Resistor Network)1、包装方式：采用纸卷带式。

2、公司料号规格说明：料号编码原则说明1 0 - 023 3 04 7 0 0 1 0 - 0 2 3 3 0 4 7 0 0AB- C D E F G H I J K 电阻类公称阻值04710⨯CD：00-电阻01-排阻02-4R8P排阻03-5R10P排阻04-可调电阻05-锰心电阻E：包装代号；0-DIP；1-1206 ；2-0805；3-0603；4-0402F：瓦特数值：0-1/2W；1-1/4W；2-1/8；3-1/10WG：精密度：0-5%；1-1%；2-0.1%H，I，J，K：阻值代码；如：2 2 0 0 ：02210⨯一、外观特征：1、依外观形状而言，有2R4P，3R6P，4R8P ...2、零件的正面有标示阻值。

SMT元器件封装介绍封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。

相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。

厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。

由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准。

一、常见SMT封装如下图：常见SMT贴片元器件封装大全通常封装材料为塑料，陶瓷。

元件的散热部分可能由金属组成。

元件的引脚分为有铅和无铅区别。

二、常见SMT电子元件类型及位号缩写电容：片式电容，缩写为C电感：片式电感，线圈，保险丝，缩写为L晶体管：电流控制器件，如三极管,缩写为T效应管：电压控制器件，缩写为T二极管：片式发光二极管（LED），玻璃二极管，缩写为D电源模块：缩写为ICP晶振：缩写为OSC，VOC变压器：缩写为TR芯片：缩写为IC开关：缩写为SW连接器：缩写为ICH，TRX，XS，JP等三、常见封装的含义1.SOIC(small out-line IC)：SOP 的别称(见SOP)。

2.DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。

欧洲半导体厂家多用此名称。

3.DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

4.Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。

是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。

因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

元器件型号12345678910111213141516171819202122232425 2627282930312333343536373839404142434445464748495051525354550565758596061626364656667686970717273747576777879808182838485868788899091929394959697989910 010 1102103104105106107108109111111121131141151161171181191212112212312412512 612712812913131132133134135136137138139141411421431441451461471481491515 1152153154155156157158159161611621631641651661671681691717117217317417517 617717817918181182183184185186187188189191911921931941951961971981992020 1202203204205206207208209212112122132142152162172182192222122222322422522 622722822923231232233234235236237238239242412422432442452462472482492525 1252253254255256257258259262612622632642652662672682692727127227327427527 627727827928281282283284285286287288289292912922932942952962972982993030 13023033043053063073083093131131231331431531631731831932321322323324325SMT 零件SMT 所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是 IC 类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式（BGA、FLIP CHIP等等）的冲击，在本章里将分标准零件与 IC 类零件详细阐述。

SMT电子元器件知识在表面贴装技术生产的进程中，咱们会接触到各类各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包括表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包括表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就咱们经常使用的电子元器件作以介绍：一、表面贴装电阻表示，以大写英文字母 R 代表，其大体单位为欧姆，符号为Ω。

单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。

要紧参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。

1，表面贴装电阻的阻值大小一样丝印于元件表面，经常使用三位或四位数表示。

当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。

例如：103 表示 10000Ω 10KΩ101 表示 100Ω124 表示 120000Ω 120KΩ但关于阻值小的电阻，有如下的表示方式：6R8 表示 6.8Ω2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点000 表示 0Ω当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。

例如：3301 表示 3300Ω 3.3KΩ1203 表示 120000Ω 120 KΩ4702 表示 47000Ω 47 K Ω2，表面贴装电阻的尺寸经常使用其体积的长度与宽度尺寸表示，有公制（单位为毫米mm ）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。

另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。

下表为几种经常使用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系：3，电阻元件在生产进程中其阻值不可能达到绝对的精准，为了判定其是不是合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。

电阻经常使用的误差品级有±1%、±5%、±10%等，别离用字母M 、J 、K 代表。

SMT元器件分类SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），称为表面贴装或表面安装技术。

它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT常见电子元件分类，功能及封装形式以下数据仅供参考，如有出入以实际为主主动组件-TR，IC，DIODE被动组件-R，C，L半导体-TR（双极性），IC，DIODE（二极管）电子组件分类：1.电阻R-阻止电流流通，产生压降零件2.电容C-有储存电荷之零件3.电感L-电感在于控制磁场及转变磁场变化，亦可储存能量3.晶体管TR-由两块NP型半导体即为TR，主要用于放大及衰减（讯号，电流，电压等）4.二极管D-将N型及P型半导体对半相接，即为二极管，用于稳压及整流5.集成电路IC-为一完整电子回路之芯片，内含R.C.L.TR等组件各组件种类，功能1.R~陶瓷，单芯片，热敏，光敏，VRDIP电阻（碳素皮膜电阻，碳素混合体电阻，金属皮膜电阻）水泥电阻（线绕，陶瓷，水泥）2.C~电解电容ec-铝质~滤掉低频 -钽质~泸掉中，低频陶瓷电容cc-泸掉高频薄膜电容~金属云母电容~泸掉中频3.L~硅钢片铁粉心4.TR~C（接地） pnp~使讯号持续E（接地） npn~放大讯号C集极B基极E射极5.DIODE~6.IC~RC电路~反向器单晶电路~执行function功能单晶+RC~控制funcTIon讯号单晶+L~混波用以放大及衰减Power放大电路~稳压及回授讯号单晶+RCL~放大7.振荡器组件启动所须之频率8.Connector连接两组件，回路…封装型式1.SOT（Shrink Outline Transistor）~ TR or DIO三脚以上，脚位分在两侧，常以塑料封装，塑料带2.PLCC（PlasTIc Leaded Chip Camier）~四边J型脚，塑料主体，脚数20-84，可为正方形or矩形，主体宽由0.35”-1.15”，主用于减小机板空间（pitch 1.27mm）3.TSSOP（Thin Small Shrink Outline Package）~增加热效应，增加散热150%，脚数8-80，主体3mm，4mm，6.1Mm（宽），厚0.9MM （4.4;6.1）厚0.85（3）pitch~0.4mm~0.65mm4.SSOP（Small Shrink Outline Package）~脚数8-64主体209~300mils（5.3mm~10.2mm），pitch0.65mm~1.27mm脚宽（0.2m~0.34mm），增加散热110%5.SOP（Shrink Outline Package）~Pitch 1.27mm6.SOJ~J型脚脚宽（0.33mm~0.51mm）7.TSOP（Thin Small Outline Package）~比较薄，厚度1.0mm，pitch 0.5mm~1.27mm8.CQFP（Ceramic Quad Flat Pack）~陶瓷材质，脚数14~304，pitch 15.7mils~50，盖子接缝于400度~460度处理9.LCC（Leadless Ceramic Crrier）~陶瓷材质，以pad取代lead，picth 1.0mm~1.27mm 脚数16~8410.BQFP（Bumpered Quad Flat Pack）~在四周有缓冲槽杆，pitch 0.636mm（25mil）11.QFP（PlasTIc Quad Flat Pack）~Pitch 0.4mm~1mm 厚2mm以上12.LQFP（Low Profile Quad Flat Pack）~比较薄1.4mm footprint 2.0mm 脚数32~256bodysize 5x5m~28x28mm pitch0.3mm~0.65mm13.FC（Flip Chip）14.FC CSP（Flip Chip CSP）~将fc以CSP方式处理15.CBGA（Ceramic Ball Grid Array）~以陶瓷为基底，环气胶or金属盖，接缝封胶，锡球90Pb/10Sn 本体15mm-32.5mm， pitch 1.27mm16.PBGA（PlasTIc Ball Grid Array）~改善热效应，增大SMT可靠度，pitch 1.0mm以上，球63/37 SnPb1.0mm《=》球径0.5mm; 0.63 mm;1.27mm--》球径0.76mm1.5mm--》球径0.76mm，本体13mm~45mm17.CSP（Chip Scale Package）球径0.3mm pitch 0.5mm18.MLF（Micro Lead Frame）19.µBGAPitch0.5-0.8 球径0.3。