中国优势推动PCB行业高速发展

中国印制电路板（PCB）行业发展现状分析一、PCB产业链PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB印刷线路板是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。

产业链主要包括三大块，上游原材料（三大原材料为铜箔、树脂和玻璃纤维布，其他还包括木浆、油墨、铜球等）和基材覆铜板等，中游是PCB的制造，下游主要是PCB的各类别应用。

按照大类应用领域来看，PCB下游产品行业分布较广，全球来看，19年通讯电子、计算电子、汽车电子、消费电子为前四大应用领域，合计占比超80%，其中占比最高的通讯电子，为33%，计算机、汽车电子和消费电子占比分别为28.6%、11.2和14.8%。

二、PCB市场现状1.市场容量受终端需求下降、汇率贬值等影响，2019年全球PCB产值出现小幅下滑现象，而中国则是众多国家中唯一PCB产值增长的国家。

2019年，中国PCB产值为329亿美元，同比小幅增长0.73%，在全球市场占比达到53.7%。

作为PCB行业的下游应用行业，手机行业近年来虽然衰退，但5G前期基础建设拉动了PCB需求。

2.市场分布从地区分布来看，目前中国PCB产业已经基本形成了稳定的产业集群，国内的一千多家PCB企业主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件、和水、电条件的区域。

此外，中国有着健康稳定的内需市场和显著的生产制造优势，吸引了大量外资企业将生产重心向中国大陆转移。

三、PCB竞争格局1.竞争格局我国印制电路板上市公司的PCB营收占比总体来说较大，业务的集中度较高；并且，从营收区域占比来看，基本所有公司都有海外产品销售，部分公司的海外销售额要高于内陆销售额。

印制电路板⾏业发展现状及主要趋势印制电路板⾏业发展现状及主要趋势电路板的全称为“印刷电路板”或“印制电路板”（Printed Circuit Board，PCB），也被称为“印刷线路板”或“印制线路板”（Printed Wiring Board，PWB）。

印制电路板产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、产品性能、应⽤领域等多种维度进⾏分类。

根据基材结构不同可将印制电路板分为刚性电路板、柔性电路板、RF 板以及 HDI 板。

相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2022-2028年印制电路板PCB⾏业细分市场分析及投资前景专项报告》1、⾏业特性（1）周期性随着电⼦信息产业的发展，印制电路板⾏业的下游应⽤领域也越来越多元化，应⽤领域涉及通讯电⼦、消费电⼦、计算机、汽车电⼦、⼯业控制、医疗器械、国防及航空航天等社会经济的各个⾏业，因此 PCB ⾏业的周期性受下游单⼀⾏业的影响较⼩，其周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电⼦信息产业的整体发展状况的变化⽽变化。

（2）季节性⽬前 HDI ⾏业下游主要的应⽤产品集中在⼿机、平板电脑、笔记本电脑等通讯电⼦、消费电⼦领域。

在消费电⼦领域，受到下游客户的节假⽇消费及消费旺季等因素的综合影响，HDI ⼚商下半年的⽣产及销售规模⼀般会⾼于上半年。

（3）区域性从全球来看，随着亚洲地区尤其是中国在劳动⼒、政策导向、产业聚集等⽅⾯的优势，全球 PCB 产业重⼼不断向亚洲转移，逐渐形成了以亚洲为中⼼、其它地区为辅的新格局，亚洲尤其是中国⼤陆成为了全球PCB以及其⾼端产品HDI的主要⽣产基地。

就国内⽽⾔，⽬前国内 PCB ⼚商主要集中在珠三⾓、长三⾓和环渤海地区等经济化⽔平较⾼的地区，但受到成本等因素的影响，国内 PCB ⼚商有逐渐向内地转移的趋势。

2、国内市场发展状况（1）中国⼤陆成为全球 PCB 产值、以及⾼端产品 HDI 增长最快的区域PCB 产业在世界范围内⼴泛分布，欧美发达国家起步早，研发并充分利⽤先进的技术设备，故 PCB ⾏业得到了长⾜发展。

中国PCB行业上市公司分析印刷电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，全球产值每年达450亿美元，在电子行业中仅次于半导体行业，而中国的增长速度远高于行业平均速度。

如今电子产品日新月异，价格战改变了供应链的结构，中国兼具成本和市场优势。

PCB行业由于受成本和下游产业转移的影响，正逐渐转移到中国，在世界范围内中国是最具成长性的PCB市场。

低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。

而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。

中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。

CCL(覆铜板)和下游整机产品隔着PCB板，价格传递没有这么直接，集中度比较高，议价能力比PCB高，但产品用途单一导致对PCB的依赖很强；由于低端产品和特殊的PCB板材的需求，导致成本低、和针对特定细分市场的规模小厂商的有生存空间，行业整合的难度较大。

CCL大厂商推行规模领先战略，有较大的扩产动作，强者恒强的格局维持，产能的释放集中在2007～2008年，但2008年上半年是传统淡季，价格战难以避免。

从长期看集中是一种趋势，但短期利润损失的阵痛难免。

原材料涨价使上游厂商毛利丰厚，加上中国政府加强对环境的保护，加速了下游行业的整合，提高进入门槛，迫使竞争力弱的企业退出行业。

PCB的发展使玻纤厂商纷纷加大高档的电子纱生产，电子纱产业向薄纱方向发展，有窑炉厂in-house趋势。

电子布的生产规模取决于窑炉的大小，投资较大，集中度更高。

技术创新能力、新兴产业需求及高端大客户需求的跟踪和保障能力是PCB厂商获取高额利润的关键。

一、PCB的产业链和竞争力分析(一) PCB产业链分析印制电路板(Printed circuit board，简称PCB)是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。

1.PCB行业概况印制电路板（PCB）又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。

简单的说PCB就是置有集成电路和其他电子组件的薄板，它几乎出现在目前每一种电子设备当中。

1948年美国正式认可PCB技术用于商业用途。

自20世纪50年代中期起，PCB技术才开始被广泛采用，PCB 产品也被广泛应用。

近半个世纪以来，PCB 制造业有了很大的发展，目前PCB在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。

特别是近三十年来，全球PCB产业迅速发展，其速度令人瞩目。

目前全球PCB产品主要有：刚性板、HDI 板、IC载板、柔性板等。

2013年全球PCB产值为595.12亿美元。

其中，传统多层板产值达到了近223.54亿美元，占全球PCB产值的37.6%；HDI板产值达到了近89.78亿美元，占全球PCB产值的15.1%；IC载板产值达到近87.39亿美元，占全球PCB产值的14.7%；柔性板产值达到近107.88 亿美元，占全球PCB产值的18.1%。

（资料来源：世界电子电路理事会）。

不同国家或地区电子产品的重心不同，其PCB主要产品也不尽相同。

日本作为传统的笔记本、手机和小型数码设备的生产大国，其PCB 绝大部分用在电脑、通讯和消费电子方面。

2013年日本PCB产值为66.18亿美元，主要为传统多层板和IC载板。

（资料来源：WECC 世界电子电路理事会）。

韩国2013年PCB产值为94.33亿美元，其中IC载板和传统多层板的产值分别为26.2亿美元和21.52亿美元，为主要的PCB产品。

（资料来源：WECC世界电子电路理事会）。

北美PCB应用最多的方面是军事、航空和以Cisco、Apple为代表的通讯。

2013年北美PCB总产值为30.50亿美元，其中传统多层板的产值为17.91亿美元，为主要的PCB产品。

（资料来源：世界电子电路理事会）。

我国的PCB研制工作开始于1956年，1963—1978年逐步扩大形成PCB产业。

中国PCBA行业发展研究报告PCBA（Printed Circuit Board Assembly），即印刷电路板组装，是电子制造产业链中的重要环节。

随着电子技术的不断发展和市场需求的持续增长，中国 PCBA 行业经历了显著的发展和变革。

近年来，中国 PCBA 行业规模不断扩大。

这主要得益于国内电子信息产业的蓬勃发展，各类电子产品的市场需求旺盛，如智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等。

同时，消费电子、汽车电子、工业控制、医疗电子等领域对 PCBA 的需求也在稳步增长。

在技术方面，中国 PCBA 行业取得了长足的进步。

先进的制造工艺和设备不断引入，表面贴装技术（SMT）的应用日益广泛，贴片精度和速度不断提高。

多层板、高密度互联板（HDI）等高端产品的生产能力逐步提升，满足了电子设备对小型化、高性能的要求。

从产业链来看，中国 PCBA 行业的上游包括电子元器件供应商、PCB 制造商等。

其中，电子元器件市场竞争激烈，供应充足，但高端元器件仍一定程度上依赖进口。

PCB 制造行业发展迅速，国内众多企业不断提升技术水平和生产能力。

下游应用领域广泛，客户需求多样化，对 PCBA 企业的定制化服务能力提出了较高要求。

然而，中国 PCBA 行业也面临一些挑战。

一方面，行业竞争激烈，市场集中度较低，中小企业众多，导致价格竞争较为激烈，利润空间受到挤压。

另一方面，技术人才短缺是制约行业发展的重要因素，尤其是具备高端技术和管理经验的复合型人才。

在环保要求日益严格的背景下，PCBA 企业需要加大环保投入，改进生产工艺，以满足相关法规标准。

此外，国际贸易摩擦和全球经济形势的不确定性也给行业带来了一定的风险。

为了推动中国 PCBA 行业的持续发展，政府出台了一系列支持政策，鼓励企业进行技术创新和产业升级。

企业自身也在不断加大研发投入，提高产品质量和附加值，拓展新兴应用领域。

未来，中国 PCBA 行业有望继续保持增长态势。

随着 5G 技术的普及和应用，将带动相关电子产品的更新换代，为 PCBA 行业创造新的市场机遇。

全球主要国家PCB市场现状在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区。

进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移。

目前亚洲地区PCB产值已接近全球的90%，尤以中国和东南亚地区增长最快。

自2006年开始，中国超越日本成为全球第一大PCB生产国，PCB的产量和产值均居世界第一。

近年来，全球经济处于深度调整期，欧、美、日等主要经济体对世界经济增长的带动作用明显减弱，其PCB市场增长有限甚至出现萎缩；而中国与全球经济的融合度日益提高，逐渐占据了全球PCB市场的半壁江山。

中国作为全球PCB行业的最大生产国，占全球PCB行业总产值的比例已由2008 年的31.18%上升至2017年的50.53%。

全球PCB市场2016年，全球PCB行业呈现三大特点：需求疲弱、新技术的冲击以及原材料涨价。

Prismark数据显示，2016年PCB市场规模为542.07亿美元，同比下滑2%，除了中国以外其他地区均有所下滑。

首先是PC、平板电脑以及高端智能手机市场需求增速下滑，Gartner最新数据指出，Q3季度全球PC行业持续下滑，总出货量6700万台同比下滑3.6%。

其次苹果iphone7的A10处理器率先采用无封装基板的Fo-WLP封装，极大程度上冲击了封装基板市场的发展，诸如日本Ibiden、韩国三星电机大型IC封装基板的厂商也面临着寻求新的PCB市场维稳企业发展的问题（Prismark）；原材料突然涨价，2016年铜价最高涨幅达37.7%。

日本的高技术高壁垒之路根据日本电子信息技术产业协会的相关数据显示，截止至2017年7月，日本电子行业总产值由2000年3月的2.67万亿日元（约1575亿人民币）下跌至9367亿日元（约553亿人民币），大约为原先的1/3。

我们认为，主要以下几个原因：首先是外部因素：1）2008年全球金融危机的冲击，日本的电子产业傲视群雄的风光不再，海外市场需求急剧萎缩，同时日元的升值更是雪上加霜；2）国际竞争对手的迅速崛起，挤压了日本电子产业的成长空间。

集成电路封装行业市场现状及发展趋势分析报告集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析全文随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来越高，芯片的尺寸不断缩小，集成电路封装技术也在不断地向前发展，封装产业也在不断更新换代。

我国集成电路行业起步较晚，国家大力推动科学技术和人才培养，重点扶植科学技术改革和技术创新，集成电路行业发展十分迅速。

而集成电路芯片的PCB做为集成电路生产的重要环节，集成电路芯片PCB业同样发展十分迅速。

归功于我国的地缘和成本优势，靠社会各界市场潜力和人才发展，集成电路PCB在我国具有得天独厚的发展条件，已沦为我国集成电路行业关键的组成部分，我国优先发展的就是集成电路PCB。

近年来国外半导体公司也向中国迁移PCB测试新增产能，我国的集成电路PCB发展具备非常大的潜力。

下面就集成电路PCB的发展现状及未来的发展趋势展开阐释。

关键词：集成电路封装、封装产业发展现状、集成电路封装发展趋势。

一、引言晶体管的问世和集成电路芯片的发生，重写了电子工程的历史。

这些半导体元器件的性能低，并且多功能、多规格。

但是这些元器件也存有细小坚硬的缺点。

为了充分发挥半导体元器件的功能，须要对其展开密封、不断扩大，以同时实现与外电路可信的电气相连接并获得有效率的机械、绝缘等方面的维护，避免外力或环境因素引致的毁坏。

“PCB”的概念正事在此基础上发生的。

集成电路封装行业发展现状及未来趋势分析二、集成电路PCB的详述集成电路芯片封装（packaging，pkg）是指利用膜技术及微细加工技术，将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连线，引出接线端并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。

此概念称为狭义的封装。

集成电路PCB的目的，是维护芯片受或少受到外界环境的影响，并为之提供更多一个较好的工作条件，以并使集成电路具备平衡、正常的功能。

2022年中国PCB行业产业政策、产业链全景、发展历程、市场供需及发展趋势分析本文核心关键词：PCB产业政策、PCB产业链全景、PCB发展历程、PCB市场供需、PCB发展趋势一、PCB行业产品定义及分类PCB，PrintedCircuitBoard的简称，即印制电路板，又称印制线路板、印刷电路板、印刷线路板，是指采用电子印刷术制作的、在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板。

PCB的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。

PCB产品种类众多，可以按照基材材质、导电图形层数、下游应用行业或产品等多种方式分类。

（一）根据基材材质分类根据基材材质的柔软性特征，PCB可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板。

（二）根据导电图形层数及技术特性分类根据导电图形层数，一般将PCB分为单面板、双面板和多层板。

随着电子产品的轻、薄、短、小化发展日益明显，多层板也逐渐向高层化、高精度、高密度等方向发展，并且出现了各种特殊的新型多层板，如HDI板、IC载板等。

基于HDI板、IC载板等新型产品的特殊性，通常将HDI板、IC载板与传统的多层板区分开来，进行单独归类。

从而将PCB产品分为单面板、双面板、传统多层板、HDI板、IC载板。

（三）根据应用行业或产品分类PCB也可以根据下游应用领域的不同，分为消费用板、工业用板、医疗用板、军工航天用板等类别；或者根据下游具体应用产品不同，可分为如：电视板、电脑板、电源板、手机板、芯片封装板、汽车板、LED板等。

二、PCB行业发展政策环境电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，而PCB行业作为电子信息产业发展的基石成为国家鼓励发展的项目之一。

近年来，我国颁布了《鼓励进口技术和产品目录(2016年版))、《产业结构调整指导目录（2019年本）》等政策鼓励PCB行业发展。

此外，还颁布了《新能源汽车产业发展规划（2021—2035年）》、《“双千兆”网络协同发展行动计划（2021-2023年）》、《5G应用“扬帆”行动计划（2021-2023年）》等一系列产业政策支持和引导5G通信、新能源汽车等领域的发展，进而促进PCB行业的发展。

pcb产业调研报告根据要求，我编写了一份关于PCB产业的调研报告，共计1000字。

PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，是连接和支持电子元件的基础，被广泛应用于电子设备领域。

本次调研主要围绕PCB产业的发展现状、竞争态势、创新趋势和未来发展方向展开。

据调查统计，目前全球PCB市场规模逐年扩大，2019年的市场规模已经超过600亿美元，在全球电子制造业中占据重要地位。

亚洲是全球最大的PCB生产和消费市场，中国PCB市场规模已经占据世界第一。

中国的上海、深圳、苏州和江苏等地成为PCB产业的重要集聚区，拥有完整的产业链和丰富的人才资源。

PCB行业的竞争态势也日益激烈，主要表现在以下几个方面。

首先，国内PCB制造商之间的竞争激烈，品质和价格成为企业之间争夺客户的重要因素。

其次，国际知名PCB企业的进入，加剧了市场竞争，推动了国内PCB企业的技术升级和创新能力的提升。

再次，5G、人工智能、物联网等新兴技术的发展，为PCB行业带来了新的机遇和挑战，企业需要不断更新技术和产品，以适应市场需求。

在创新方面，PCB产业正朝着高性能、高可靠性、轻薄短小、多层高阶等方向发展。

随着电子产品的迅速发展，对PCB的性能要求越来越高，如高频率、高速度、高密度和高密度互连等。

此外，面向未来，灵活电子技术和半导体封装技术的发展将推动PCB产业向柔性和刚性-柔性结合的方向发展，以满足新一代电子设备的需求。

未来，PCB产业面临机遇和挑战。

机遇在于，5G和新兴技术的推动将带来更多的PCB需求，尤其是高频、高速和高密度等领域。

同时，与电子产品的智能化、个性化需求相结合，将进一步推动PCB产业向高端、智能化和差异化方向发展。

然而，挑战也不容忽视。

一方面，环境保护和可持续发展日益受到关注，PCB产业需要在生产过程中采用更加环保的材料和工艺。

另一方面，国际市场的竞争将会更加激烈，国内PCB 企业需要不断提升技术创新能力和市场竞争力，以保持竞争优势。

pcb 产能发展目标
PCB（印制电路板）产能发展目标受到多种因素的影响，包括市场需求、技术进步、行业趋势等。

在未来，PCB行业的发展目标将主要集中在以下几个方面：
1. 提高生产效率和降低成本：随着市场竞争的加剧，企业需要不断提高生产效率、降低成本，以保持竞争优势。

因此，PCB企业需要引入更先进的生产设备和技术，提高生产自动化程度，降低人工成本。

2. 推动技术进步和产品创新：随着电子产品的不断升级和智能化，PCB的制造技术也在不断进步。

企业需要不断探索新技术、新材料和新工艺，提高产品性能和可靠性，满足客户对高品质、高性能产品的需求。

3. 拓展应用领域和市场空间：PCB的应用领域不断扩大，包括通信、医疗、汽车电子、航空航天等。

企业需要紧跟市场趋势，了解客户需求，拓展新的应用领域和市场空间，提高产品在各领域的市场份额。

4. 推动绿色制造和可持续发展：随着环保意识的提高，PCB企业需要关注绿色制造和可持续发展，推行环保生产方式，降低能耗和废弃物排放，提高资源利用效率。

综上所述，PCB产能发展目标需要综合考虑市场需求、技术进步、行业趋势等多个方面，以实现可持续发展和提高竞争力。

pcb 产业转移趋势PCB（Printed Circuit Board）是印刷电路板的缩写，它是一种用于安装电子元件、实现电子元器件之间电气连接的绝缘板。

随着全球产业变革的发展，PCB行业也呈现出明显的产业转移趋势。

本文将从产业转移的背景、原因、趋势以及可能的影响等几方面进行分析和讨论。

一、产业转移的背景产业转移是指经济活动在时间和空间上的搬迁和重新布局，其背后有着多种原因和动因。

在PCB行业中，产业转移主要是由于全球经济格局的调整和技术进步的推动。

随着互联网、人工智能、物联网等新兴技术的崛起，对PCB产品的需求不断增加，这使得PCB行业的发展迅速。

然而，由于不同国家和地区在资源、劳动力、技术等方面的优势不同，因此会出现跨国、跨地区的产业转移现象。

二、产业转移的原因1.成本压力：制造业转移通常是在寻找更低成本的制造地点，进而降低生产成本。

PCB行业也不例外，在全球范围内选择成本更低的地区进行生产，可以降低人工成本、原材料成本等。

2.市场需求：随着全球化的推进，市场需求逐渐趋向多样化和个性化。

为了更好地满足不同市场的需求，不同国家和地区的PCB企业会选择将生产基地搬到市场需求更高的地方。

3.政府支持：为了吸引外资和鼓励本地企业扩大生产，一些国家和地区会提供各种政策和优惠措施，如减免税收、提供土地资源等，以吸引PCB行业投资和生产。

4.技术进步：技术进步是产业转移的重要推动力。

一些新兴技术的出现和发展，使得制造业的生产方式发生了根本性的变革，也推动了PCB行业的产业转移。

三、产业转移的趋势1.东南亚地区的崛起：近年来，东南亚地区的PCB行业发展迅速。

一方面，该地区劳动力成本相对较低，能够满足低成本生产的需求；另一方面，东南亚地区政府对制造业投资给予大力支持，提供了良好的投资环境和政策支持，吸引了大量外资和本地制造商。

2.中国内陆地区的兴起：中国作为全球PCB行业最大的生产和消费市场，一直以来都是世界PCB产业的发展重心。

中国覆铜板行业研究-发展趋势、竞争、壁垒、利润、发展环境、特征（二）行业发展趋势1、下游PCB 行业进入景气周期，产能向中国大陆继续转移覆铜板行业需求直接受PCB 产业发展的影响，终端应用市场多元化，不仅有计算机、通讯、消费电子等传统领域，近年来在5G 通讯、智能制造、新能源汽车等新兴行业也得到了广泛应用。

在全球电子信息产业持续发展的带动下，Prismark 在2017 年3 月的报告中，预测未来5 年中国大陆PCB 行业仍将保持快速增长，2016~2021 年中国大陆的GDP 和电子系统产品将继续保持高的增长率，中国大陆继续成为引领全球PCB 行业增长的引擎。

受益于直接需求的下游PCB行业的稳定增长，覆铜板行业也将迎来新一轮增长。

2、行业整体处于产业结构调整升级的发展态势目前，中国本土企业高技术高附加值覆铜板品种稀缺，产业结构处于不断调整升级的过程中。

有实力的公司已通过不断加大新产品的研发投入和新技术、新材料的应用，不断开发出高频高速、汽车电子、军用电子等高端、高可靠性产品，积极与高端客户和上游原材料企业保持联动等举措，逐步调整自身的产品结构。

随着覆铜板产业的结构调整升级，其积极效应逐步显现。

3、高性能及环保型覆铜板产品将成为行业未来主流从产品结构上看，“十三五”期间，中国大陆覆铜板的产品结构中，FR-4 玻纤布基覆铜板仍是应用量最大、最广泛的品种；FR-4 玻纤布基板中的无卤板、适应无铅制程的高Tg 板等环保型高性能覆铜板的产值比重不断提高。

覆铜板产品向高耐热性、高频高速化、高散热高导热和超薄化的“三高一薄”发展的趋势愈发明显。

目前，覆铜板行业竞争充分，根据咨询机构Prismark 的统计数据，2017 年，全球行业龙头包括建滔化工、生益科技、南亚塑胶、松下电工、台光电材、联茂电子等6 家覆铜板公司合计市场份额占全球刚性覆铜板份额为57.74%，集中度较高。

根据CPCA（中国印制电路行业协会）的统计数据，2017 年，中国产值5亿元以上的覆铜箔板企业共10 家，其合计营业收入占全国覆铜板（含粘结片）合计销售收入的40.55%，且行业内企业规模化、集约化程度存在持续提高的趋势。

珠三角pcb产业转移趋势珠三角地区是中国乃至全球最重要的电子信息产业基地之一，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）产业是其中的重要组成部分。

近年来，随着中国经济结构调整和产业升级的推动，珠三角地区的PCB产业逐渐面临着转移的趋势。

本文将从市场需求变化、成本压力、环境要求以及政策引导等方面探讨珠三角PCB产业转移的趋势和影响因素。

一、市场需求变化对珠三角PCB产业转移的影响市场需求是推动PCB产业转移的最重要因素之一。

随着全球市场竞争的加剧和不断变化的消费需求，对于更高品质、更高性能的电子产品的需求日益增长。

特别是近年来，移动通信设备、智能穿戴设备、车联网等新兴产业的快速发展，对高密度、高精度的PCB板提出了更高的要求。

珠三角地区的传统电子产品产业在这方面受到了一定的制约。

相比之下，云南、福建等地的新兴产业基地在技术、设备和产业链完整性上具备一定优势，吸引了一些PCB厂商的转移。

二、成本压力对珠三角PCB产业转移的影响除了市场需求变化外，成本压力也是PCB产业转移的重要原因之一。

作为高技术含量和劳动密集型产业，PCB产业的生产成本在珠三角地区逐渐攀升。

工资上涨、土地供应紧张、资源和能源价格上升等因素对企业经营带来了较大的压力。

与此同时，珠三角地区的产业链也在逐渐形成，新兴产业的设备和材料供应链相对薄弱，导致制造成本上升。

因此，一些企业选择将生产基地迁至内地或其他地区，以降低成本，提高竞争力。

三、环境要求对珠三角PCB产业转移的影响随着人们对环境保护意识的提高和环境监管的加强，环境要求也成为推动PCB产业转移的重要因素之一。

在珠三角地区，由于产业密集和环境承载能力的限制，环境监管日趋严格，对排放标准、废水处理等方面提出了更高要求。

一些技术相对滞后的传统PCB生产企业很难符合这些环保要求，被迫寻找其他地区作为新的生产基地。

并且，一些新兴产业基地在保护环境方面付出了很大努力，提供了更加环保的生产环境，吸引了一些原本在珠三角地区的PCB企业。

玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。上下游的关系为营运关键，一台织布机的价格为10-15万，一般为100多台可正常生产，但后续的热处理和化学处理设备的资金要求较高，达千万级，织布的产能扩充容易，比较灵活。
PCB：相对于上下游产业，PCB行业特征决定其产业集中度并不高；在激烈市场竞争环境中，只有那些市场定位好和运营效率高的企业才具有长期竞争力，一条普通的PCB生产线需要2千多万人民币，多层板需投入5千万，HDI需投入2亿人民币以上。由于产业巨大，分工很细，有专门从事钻孔等的单站工序外包，低档产品供过于求。HDI等高端PCB行业属于资金、劳动力密集的行业，对管理和技术的要求也比较高，往往成为产能扩充的瓶颈。
低端PCB(4层以下)进入壁垒相对不高，竞争比较充分，集中度较低，受下游整机降价的压力，产品价格经常面临下游厂商压价的挤压。而高端PCB(HDI等)技术、设备、工艺等要求很高，进入壁垒较高，扩产周期较长，在中国处于供不应求的状态。
中国PCB厂商产能快速扩张，产值不断增大，产品向高端发展，中国的PCB厂商还有很大的成长空间。
限于成本，这种电路板目前还远不能量产；但在环保问题日益严重情况下，这是一种发展趋势。
3.潜在进入者
整机装配厂家增加in house布局以降低成本。
东南亚地区的崛起：由于人工和环境的成本比中国更低，已经吸引了很多外资到那里投资；特别是印度，本身市场有很大的PCB需求，低端产品如单、双面的PCB进入成本低，投资少，手工作坊以“喷墨技术”PCB，是用液态金属代替墨水将其从打印头喷出，把必要的材料喷涂到必要的位置，形成金属薄膜。应用“液体成膜技术”，就能够把晶片上的电路图样像用打印机打印图画一样描绘出来。与传统的“照相平板技术”相比，基于喷墨技术的电路板生产工艺有着诸多优势：由于电路只在需要的地方成型，因此可以大量节省原料；因为整个过程是一个干处理工艺，所以不会产生废液；生产步骤的减少使得能耗降低；而且此种工艺还非常适应高混合、小批量生产，以及多层结构生产的要求。更值得一提的是，基于喷墨技术的整个处理流程是一个环保、低环境负荷的生产过程。

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估计 ，２ ０ 年全球 半导体 市场规模 将缩水 １ ％。 ０９ ７ Ｇａ ｔｅ 半导体 研 究部 门负责 人奥 尔（ ｔｐ ａ Ｏｈ ） ｒ ｎｒ Ｓ ｅ ｈ ｎ 在 ｒ
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Ｐ Ｂ 业 园建 设进 展 迅 速 ｃ 产
今年 以来 ，铜陵经济技术开发 区发挥区位优 势、政策优
势 、人 力资 源 优 势 和 产业 优 势 ，着 力 打 造 Ｐ 产 业 园 ， ＣＢ ＰＢ Ｃ 产业园各项建设高效推进。
商 业 上 的 成 功 。 为 了 实 现 这 个 目标 ， ｌＣ 致 力 于 挖 掘 各 Ｐ 将
划 ，分 两期 开 发 建 设 ，其 中一 期 面 积 约 １０ 亩 ，规 划 两年 内 ５０ 产 业 园 区 首 次 进 驻 企 业 ２ 至 ３ 家 ，形 成 １ ０ 万 平 方 米 的 产 Ｏ ０ ６０ 量 ；二 期 面 积 约 １ ０ 亩 ，将在 三至 五年 内建 成 ：待 两 期 建 设 ５０
Ｐ Ｂ 业 复 苏 显 示 半 导 体 Ｃ 产 市场缩１ ．％， ２ Ｏ ４ 至２ ６ 亿美元 １
由于全 球 经 济 回暖 ，市 场调 研 机 构Ｇａｔｅ于 本 周 四修 正 ｒ ｒ ｎ
国９ ％ 的Ｐ 企 业 。 为积 极 承 接沿 海地 区 Ｐ 产 业 转移 ，降 ５ ＣＢ ＣＢ
Ｉ Ｐ 企业生产成本 ，充分发挥 园区内产业 集聚 效应 ，铜 陵 ＇ ＣＢ ￣ 经济 技术 开发 区依 托 区 内国家级 电子材 料产业 园，超前谋 划 、规划并设立Ｐ 产业 园，委托 国内外一流设计咨询机构 ＣＢ 进 行 园区 的整体 规划 设计 。Ｐ 产业 园实 行一 次性 整体 规 ＣＢ

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其中宏观经济数据主要来自国家统计局，部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据，企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等，价格数据主要来自于各类市场监测数据库。