无铅手工焊接技巧培训课件

手工焊接培训课件
手工焊接培训
目的：
• 焊接安全与管理 • 焊接流程 • 清洁要求 • 焊点可接收的条件 • 焊点缺陷与起因
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相关培训
• 安全
---安全知识培训 ---重要环境因素基础知识
技术
--- IPC－A－610标准 --- 元件识别 --- 防静电基础知识培训
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焊接优点
• 所有装有助焊剂与清洗剂的瓶子必须用 标签标示出来。
• 不要使用一个没有标示的瓶子内的液体 或将其丢弃到公司的下水道中。让你的 主管将其拿开。
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焊接的安全
• 焊接流程需要使用化学合剂（助焊剂）和存 在在锡膏中有潜在危害的铅制品。在吃饭， 喝水或吸烟前请洗手。
• 焊点的熔化温度在183oC，烙铁是热的。注 意，当你把什么东西掉在腿上时，不要把两 腿并拢试图去捉住它。
• 铬铁嘴的形状：
➢ 圆椎形：接触面小，所以只使用于需要焊料较少的焊接点 ➢ 螺丝刀形或凿子型：接触面宽，传热范围广。所以使用于
较大的焊接点
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焊接操作的姿势
• 电铬铁的握法：
• 反握法：动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功 率烙铁的操作。
• 正握法：适于中功率烙铁或弯头电烙铁的操作。 • 握笔法：在操作台上焊接印刷板。
重复熔化的锡堆积在焊点上， 焊盘或引脚上杂质没有清除
形成不规则的形状
干净
熔化的锡部分粘着在焊接面上。 焊盘或引脚上杂质没有清除 干净
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焊点缺陷及形成原因
缺陷 焊点乱纹
焊点裂纹 冷焊
锡桥
焊点弯曲（通 孔） 立碑
描述
焊点阴暗，呈多孔状或多粒状
应当是平滑的焊接面边缘上有 裂开的痕迹。 焊点呈现出润湿不足，灰暗， 多孔状

• 人选－具备一定的焊接技能，需要有一定的思考能力 • 专业的培训－公司应该建立一套完整的机制，在合适的时候为相关人
员提供相应的培训
• 耐心－要想获得好的结果，一定不能操之过急我们公司一块线路板制 造出来，已经花费了很大的成本，我们必需耐心谨慎的修理它，这样 可以为公司挽救成本，降低报废率！
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
•
导线的剥皮与预上锡
背景：导线的剥皮会使导线暴露在环境中，就 会发生氧化。导线的上锡对于保证焊点的质量 极为重要。多股线上锡后还可以再进行必要的 弯曲整形时降低对导线损伤的可能性。
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•
导线的剥皮
股线损伤会导致性能降低 一根导线内被损伤(刮伤、刻痕或断开)的股线
无铅手工焊接培Βιβλιοθήκη 教材路漫漫其修远兮, 吾将上下而求索
2020年4月5日星期日
培训日程表－第1天
•09:00-10:00 公司介绍，手工焊接习惯问卷摸底 •10:00-11:00 手工焊接中的不良习惯的分析、讲解和纠正，包括：焊
接时用力过大，焊接热桥如何建立，如何选择烙铁头尺寸，如 何设定焊接温度，如何适用助焊剂，转移焊接手法，不必要 的返工，如何选择锡线尺寸；摸底问卷讲评 •11:00-12:00 烙铁的使用及维护保养方法,增加实际动手维护的操作&
片式元件拆卸和安装方法的讲解，练习 •13:00-14:30 导线剥皮与上锡以及外观检验 •14:30-15:00 通孔元件的预成型讲解（成形受力支点、角度等） •15:00-16:30 通孔元件的安装流程讲解、演示练习和考评
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•
培训日程表－第2天

性 （2）被焊件应保持清洁 （3）选择合适的焊料 （4）选择合适的焊剂 （5）保证合适的焊接温度
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3、助焊剂的作用：
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质,能够 除去被焊金属表面的氧化物或其他形成的表面膜 层以及焊锡本身外表上所形成的氧化物;为达到 被焊表面能够沾锡及焊牢的目的,助焊剂的功用 还可以保护金属表面,使在焊接的高温环境中不 再被氧化;第三个功能就是减少熔锡的表面张力 (surface tension),以及促进焊锡的分散和流动 等.
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焊接中常见的不良现象：
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焊点的常见缺陷及原因分析（一）
虚焊（假焊） 指焊接时焊点内部没有形成金属合金的现象。 造成虚焊的主要原因是：焊接面氧化或有杂质，焊锡质量 差，焊剂性能不好或用量不当，焊接温度掌握不当，焊接 结束但焊锡尚未凝固时焊接元件移动等。 虚焊造成的后果：信号时有时无，噪声增加，电路工作不 正常等“软故障”。
IC 种类（SOP,QFP)由于焊锡间距太小，所以要使用拉动焊锡的方法进行焊接。
1阶段: IC焊锡开始时要对角线定位.
IC不加焊锡定位点不可以焊锡
(不然会偏位)
2阶段: 拉动焊锡
加焊锡
铜箔
烙铁头是刀尖形
PCB
(必要时加少量FIUX)
拉动焊锡.
→:烙铁头拉动方
向 注意:要注意周围有碰撞的部位
烙铁头拉力 <IC端子拉力时 IC端子与烙头拉力的结果是SHORT发生
IC端子拉力<烙头拉力时 就不会发生SHORT 有其他引脚时要“L”性取回
虚拟端子(Dummy Land):在最合适位置假想一个虚拟的端子就
不容易发生SHORT现象
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8、常见的不良类型

第五章 焊接工艺
5.7 接触焊接技术
5.7 接触焊接技术
接触焊接是在加热的烙铁嘴(tip)或环(collar)直接接触焊接点时 完成的。烙铁嘴或环安装在焊接工具上。焊接嘴用来加热单个 的焊接点，而焊接环用来同时加热多个焊接点。对单嘴焊接工 具和焊接嘴，有多种的设计结构。
对烙铁环形式的焊接嘴也有多种设计结构。有两或四面的 离散环，主要用于元件拆除。环的设计主要用于多脚元件，如 集成电路((IC)；可是，它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件 。烙铁环对取下已经用胶粘结的元件非常有用。在焊锡熔化后 ，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接。
无铅焊锡：
5.6 无铅焊接技术
①上锡能力差
无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。
②熔点高
无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙 铁烙铁头的温度设定也要比较高。
焊锡 熔点（℃）
焊接作业温度（℃）（焊锡熔点+50℃）
烙铁头温度（℃）（焊接作业温度+100℃）
2、限制温度系统，具有帮助保持该系统温度在一个最佳范围 的温度限制能力。这些系统不连续地传送热量，这防止过热，但 加热恢复可能慢。这可能引起操作员设定比所希望更高的温度， 加快焊接。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315°C。
3、控制温度系统， 提供高输出能力。这些系统，象温度限制 系统一样，不连续地传送热量。响应时机和温度控制比限制温度 系统要优越。对表面贴装应用的操作温度范围是285~315°C。这 些系统也提供更好的偏差能力，通常是10°C。
无铅焊接技术与接触焊接 技术幻灯片PPT
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