先进陶瓷复习题2014
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陶瓷复习题
1、分别以Al2O3、ZrO2、Si3N4为例，从结合键的角度分析这上述陶材料的切削加工性。
规律一：电负性>2.0为非金属，<2.0为金属元素。
规律二：电负性差>1.7形成离子键，<1.7形成共价键。
CsCl、NaCl、CaF2、TiO2晶体结构的稳定性。
3、分别分析纤锌矿结构(wurtzite型，ZnS型)、β-方石英结构的特点。
4、分析刚玉型结构的特点。
O2-的排列大体上为HCP结构，其中八面体间隙位置的2/3被Al3+有规律地占据，空位均匀分布，这样六层构成一个完整周期，多个周期堆积起来形成刚玉结构。
5、硅酸盐晶体结构有哪些种类？岛状硅酸盐是指结构中的硅氧四面体以孤立状态存在。
硅氧四面体之间没有共用的氧。
硅氧四面体中的氧离子，除了和硅离子相连外剩下的一价将与其它金属阳离子相连。
组群状硅酸盐这类结构一般由2个、3个、4个或6个[SiO4]四面体通过共用氧相连成硅氧四面体群体，这些群体之间由其它阳离子按一定的配位形式把它们连接链状硅酸盐链又可分为单链和双链。
硅氧四面体通过共用氧离子相连，在一维方向延伸成链状，链与链之间通过其他阳离子按一定的配位关系连接起来。
层状硅酸盐硅氧四面体通过三个共同氧在二维平面内延伸成一个硅氧四面体层。
结构中自由氧一般和Al3+、Mg2+、Fe3+、Fe2+等阳离子相连，构成A1一O，Mg一O等八面体。
6、分析绿宝石Be3A12(Si6O18)结构的归类、结构特点，标出六节环结构。
组群状硅酸盐基本结构单元是六个硅氧四面体形成的六节环。
这些六节环之间靠Al3+和Be2+离子连接。
六节环中的四面体有两个氧是共用的，它们与硅氧四面体中的Si4+处于同一高度。
六节环之间是靠Al3+和Be2+离子相连的。
A13+离子的配位数为6，构成Al-O八面体Be2+离子的配位数4，构成Be-O四面体。
7、分析透辉石的结构特点，标出链状结构。
透辉石的化学式是CaMg(Si206)，其结构属单斜晶系。
陶瓷材料考试题及答案
陶瓷材料考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 陶瓷材料的主要原料是（）。
A. 金属B. 非金属C. 有机材料D. 复合材料答案：B2. 陶瓷材料的烧结温度通常（）。
A. 低于500℃B. 500-1000℃C. 1000-1500℃D. 高于1500℃答案：D3. 下列哪种材料不属于传统陶瓷（）。
A. 陶器B. 瓷器C. 结构陶瓷D. 玻璃答案：C4. 陶瓷材料的硬度通常（）。
A. 较低B. 一般C. 较高D. 非常高答案：C5. 陶瓷材料的热导率通常（）。
A. 非常高B. 较高C. 一般D. 较低答案：D6. 陶瓷材料的电导率通常（）。
A. 非常高B. 较高C. 一般D. 较低答案：D7. 陶瓷材料的热膨胀系数通常（）。
A. 非常高B. 较高C. 一般D. 较低答案：D8. 陶瓷材料的断裂韧性通常（）。
A. 非常高B. 较高C. 一般D. 较低答案：D9. 陶瓷材料的耐腐蚀性通常（）。
A. 非常差B. 较差C. 一般D. 非常好答案：D10. 陶瓷材料的抗磨损性通常（）。
A. 非常差B. 较差C. 一般D. 非常好答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）11. 陶瓷材料的主要优点包括（）。
A. 高硬度B. 低热膨胀系数C. 良好的耐腐蚀性D. 低电导率答案：ABCD12. 陶瓷材料的主要缺点包括（）。
A. 低断裂韧性B. 低抗磨损性C. 脆性大D. 热导率低答案：ACD13. 陶瓷材料的主要应用领域包括（）。
A. 结构材料B. 电子材料C. 光学材料D. 生物材料答案：ABCD14. 陶瓷材料的主要制造工艺包括（）。
A. 干压成型B. 注浆成型C. 热压烧结D. 冷等静压答案：ABCD15. 陶瓷材料的主要性能测试方法包括（）。
A. 硬度测试B. 热膨胀系数测试C. 断裂韧性测试D. 电导率测试答案：ABCD三、判断题（每题2分，共20分）16. 陶瓷材料是一种无机非金属材料。
陶瓷一级考试题及答案
陶瓷一级考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 陶瓷的主要成分是什么？A. 玻璃B. 塑料C. 硅酸盐D. 金属答案：C2. 陶瓷的烧制温度通常是多少？A. 低于500°CB. 500°C-1000°CC. 1000°C-1500°CD. 高于1500°C答案：C3. 下列哪种颜色釉料在陶瓷制作中最为常见？A. 红色B. 蓝色C. 绿色D. 白色答案：D4. 陶瓷的成型方法不包括以下哪种？A. 手工成型B. 机械成型C. 3D打印成型D. 焊接成型5. 陶瓷的装饰方法中不包括以下哪种？A. 釉下彩B. 釉上彩C. 雕刻D. 电镀答案：D6. 陶瓷的烧制过程中，哪个阶段最为关键？A. 干燥B. 预热C. 高温烧制D. 冷却答案：C7. 陶瓷的原料中，哪种是不可再生资源？A. 高岭土B. 石英C. 长石D. 粘土答案：B8. 陶瓷制品的硬度通常如何？A. 非常软B. 较软C. 较硬D. 非常硬答案：D9. 陶瓷制品的耐热性如何？B. 较差C. 较好D. 非常好答案：D10. 陶瓷制品的吸水性如何？A. 非常高B. 较高C. 较低D. 非常低答案：D二、填空题（每题2分，共20分）1. 陶瓷的烧制过程中，_________阶段是形成陶瓷结构的关键。
答案：高温烧制2. 陶瓷制品的表面装饰可以通过_________或_________来实现。
答案：釉下彩、釉上彩3. 陶瓷制品的成型方法中，_________成型是最传统的手工方法。
答案：手工4. 陶瓷制品的原料中，_________是最主要的原料之一。
答案：高岭土5. 陶瓷制品的硬度和耐热性通常_________，这使得它们在工业和日常生活中有广泛的应用。
答案：非常好6. 陶瓷制品的吸水性_________，这使得它们不适合用于储存液体。
答案：非常低7. 陶瓷制品可以通过_________来增加其艺术价值。
陶瓷复习题答案
陶瓷复习题答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 陶瓷的主要成分是（）。
A. 金属氧化物B. 硅酸盐C. 碳酸盐D. 氧化物答案：B2. 陶瓷的烧制温度通常在（）摄氏度以上。
A. 800B. 1000C. 1200D. 1500答案：D3. 陶瓷制品的硬度通常是由（）决定的。
A. 烧制温度B. 原料种类C. 烧制时间D. 冷却速度答案：B4. 下列哪种物质不是陶瓷制品的常用原料？（）A. 高岭土B. 长石C. 石英D. 石膏5. 陶瓷釉料的主要作用是（）。
A. 增加强度B. 提高光泽C. 防止吸水D. 增加重量答案：C6. 陶瓷制品的成型方法不包括（）。
A. 注浆成型B. 干压成型C. 挤压成型D. 焊接成型答案：D7. 陶瓷制品的装饰方法中，釉下彩是指（）。
A. 在釉料上绘画B. 在釉料下绘画C. 在坯体上绘画后上釉D. 在成品上绘画答案：C8. 陶瓷制品的烧成过程包括（）。
A. 干燥、烧结、冷却B. 干燥、烧制、冷却C. 烧制、烧结、冷却D. 干燥、烧结、烧制答案：A9. 陶瓷制品的吸水率通常低于（）。
B. 1%C. 3%D. 5%答案：B10. 陶瓷制品的热稳定性是指（）。
A. 抗热冲击能力B. 热传导能力C. 热膨胀系数D. 热稳定性能答案：A二、多项选择题（每题3分，共15分）1. 陶瓷制品的原料主要包括（）。
A. 高岭土B. 长石C. 石英D. 石膏答案：ABC2. 陶瓷制品的釉料可以由以下哪些物质组成？（）A. 石英B. 长石C. 氧化铝D. 氧化铁答案：ABCD3. 陶瓷制品的成型方法包括（）。
A. 手工成型B. 机械成型C. 干压成型D. 注浆成型答案：ABCD4. 陶瓷制品的装饰方法有（）。
A. 釉下彩B. 釉上彩C. 浮雕D. 镂空答案：ABCD5. 陶瓷制品的烧成过程包括哪些阶段？（）A. 干燥B. 烧结C. 冷却D. 退火答案：ABC三、简答题（每题5分，共20分）1. 简述陶瓷制品的烧制过程。
稀土金属在先进陶瓷材料的应用考核试卷
1.稀土金属在先进陶瓷材料中的应用包括哪些？（）
A.改善烧结性能
B.提高力学性能
C.增强材料的热稳定性
D.降低材料的电导率
2.以下哪些是稀土金属氧化物的特性？（）
A.高熔点
B.低电导率
C.良好的热稳定性
D.强还原性
3.稀土金属对陶瓷材料的热性能有哪些影响？（）
A.提高热导率
B.改善热膨胀系数
C.提高热稳定性
20.以下哪些是稀土金属在陶瓷釉料中的应用？（）
A.作为着色剂
B.作为稳定剂
C.提高釉料的熔点
D.改善釉料的光泽度
三、填空题（本题共10小题，每小题2分，共20分，请将正确答案填到题目空白处）
1.稀土金属中，具有较高熔点和良好稳定性的氧化物是______。
2.在先进陶瓷材料中，氧化锆陶瓷加入稀土金属的主要目的是______。
C.提高抗磨损性
D.降低电导率
5.在先进陶瓷材料中，氧化钇(Y2O3)的主要作用是什么？()
A.提高抗弯强度
B.降低烧结温度
C.改善热导率
D.提高电绝缘性
6.以下哪种陶瓷材料中不常使用稀土金属？()
A.氧化锆陶瓷
B.氮化硅陶瓷
C.碳化硅陶瓷
D.氧化铝陶瓷
7.稀土金属对先进陶瓷材料的烧结过程有什么影响？()
11. C
12. A
13. A
14. D
15. B
16. B
17. A
18. C
19. B
20. A
二、多选题
1. ABCD
2. ABC
3. ABC
4. ABCD
5. ABC
6. ABCD
7. ABC
8. ABCD
A.改善烧结性能
B.提高力学性能
C.增强材料的热稳定性
D.降低材料的电导率
2.以下哪些是稀土金属氧化物的特性？（）
A.高熔点
B.低电导率
C.良好的热稳定性
D.强还原性
3.稀土金属对陶瓷材料的热性能有哪些影响？（）
A.提高热导率
B.改善热膨胀系数
C.提高热稳定性
20.以下哪些是稀土金属在陶瓷釉料中的应用？（）
A.作为着色剂
B.作为稳定剂
C.提高釉料的熔点
D.改善釉料的光泽度
三、填空题（本题共10小题，每小题2分，共20分，请将正确答案填到题目空白处）
1.稀土金属中，具有较高熔点和良好稳定性的氧化物是______。
2.在先进陶瓷材料中，氧化锆陶瓷加入稀土金属的主要目的是______。
C.提高抗磨损性
D.降低电导率
5.在先进陶瓷材料中，氧化钇(Y2O3)的主要作用是什么？()
A.提高抗弯强度
B.降低烧结温度
C.改善热导率
D.提高电绝缘性
6.以下哪种陶瓷材料中不常使用稀土金属？()
A.氧化锆陶瓷
B.氮化硅陶瓷
C.碳化硅陶瓷
D.氧化铝陶瓷
7.稀土金属对先进陶瓷材料的烧结过程有什么影响？()
11. C
12. A
13. A
14. D
15. B
16. B
17. A
18. C
19. B
20. A
二、多选题
1. ABCD
2. ABC
3. ABC
4. ABCD
5. ABC
6. ABCD
7. ABC
8. ABCD
陶瓷材料考试题及答案
陶瓷材料考试题及答案一、选择题（每题2分，共20分）1. 陶瓷材料的主要化学成分是什么？A. 硅酸盐B. 碳酸盐C. 氧化物D. 硫化物答案：A2. 下列哪项不是陶瓷材料的特点？A. 高熔点B. 良好的化学稳定性C. 低热导率D. 易加工性答案：D3. 陶瓷材料的烧结温度通常在什么范围内？A. 500°C - 1000°CB. 1000°C - 1500°CC. 1500°C - 2000°CD. 2000°C - 2500°C答案：C4. 陶瓷材料的抗腐蚀性能主要取决于什么？A. 材料的硬度B. 材料的化学稳定性C. 材料的热导率D. 材料的导电性答案：B5. 陶瓷材料在工业上应用最广泛的领域是哪一个？A. 航空航天B. 电子工业C. 建筑行业D. 医疗设备答案：C6. 陶瓷材料的断裂韧性通常用哪个指标来衡量？A. 硬度B. 弹性模量C. 抗拉强度D. KIC答案：D7. 陶瓷材料的热膨胀系数通常比金属材料：A. 大B. 小C. 相同D. 无法比较答案：B8. 下列哪种陶瓷材料具有优良的电绝缘性能？A. 氧化铝陶瓷B. 碳化硅陶瓷C. 氮化硅陶瓷D. 氧化锆陶瓷答案：A9. 陶瓷材料的抗磨损性能主要取决于哪种特性？A. 硬度B. 韧性C. 强度D. 弹性模量答案：A10. 陶瓷材料的制备过程中，哪个步骤是最关键的？A. 原料选择B. 成型C. 烧结D. 后处理答案：C二、填空题（每空2分，共20分）1. 陶瓷材料的______性使其在高温环境下具有广泛的应用。
答案：高温稳定性2. 陶瓷材料的______性是其在电子工业中应用的关键。
答案：电绝缘3. 陶瓷材料的______性使其在化学工业中具有重要应用。
答案：耐腐蚀4. 陶瓷材料的______性是其在生物医学领域应用的基础。
答案：生物相容性5. 陶瓷材料的______性使其在机械加工中具有一定的局限性。
现代陶瓷材料复习题及答案
【现代陶瓷材料】复习题一．名词解释1.体积电阻率: 体积电阻率，是材料每单位立方体积的电阻。
2.表面电阻率: 平行于通过材料表面上电流方向的电位梯度与表面单位宽度上的电流之比，用欧姆表示。
3.陶瓷中载流子及类型:陶瓷材料中存在着传递电荷的质点，有离子、电子和空穴。
4.介电常数：衡量电介质材料在电场作用下的极化行为或储存电荷能力的参数，通常又叫介电系数或电容率，是材料的特征参数。
5.位移式极化：是电子或离子在电场作用下瞬间完成、去掉电场时又恢复原状态的极化形势。
6.松弛式极化：这种极化不仅与外电场作用有关，还与极化质点的热运动有关。
7.介电损耗：陶瓷材料在电场作用下能储存电能，同时电导和部分极化过程都不可避免地要消耗能量，即将一部分电能转变为热能等消耗掉。
单位时间内消耗的电场能叫做介质损耗。
8.绝缘强度：陶瓷材料和其他介质一样，其绝缘性能和介电性能是在一定电压内具有的性质。
当作用于陶瓷材料上的电场强度超过某一临界值时，它就丧失了绝缘性能，由介电状态转变为导电状态，这种现象称之为介电强度的破坏或介质的击穿。
击穿时的电压称之为击穿电压，相应的电场强度称击穿电场强度，也称之为绝缘强度、介电强度、抗电强度等。
9.弹性模量：材料在弹性变形阶段，其应力和应变成正比例关系（即符合胡克定律），其比例系数称为弹性模量。
10.热导率：是单位温度梯度、单位时间内通过单位横截面的热量，是衡量物质热传导能力大小的特征参数。
11.耦合性质：功能陶瓷材料的一些性质相互关联又相互区别的关系称之为这些性能之间的转换和耦合。
12.热容：物体在某一过程中，每升高（或降低）单位温度时从外界吸收（或放出）的热量。
13.超导电现象：有些材料的温度降低到某一温度以下时，其电阻突然消失，这种现象叫做超导电现象。
14.临界磁场HC：通常处于临界温度以下时，若外磁场较低，超导体是超导态的，即电阻为零，但当外磁场高于某一临界值时，它就会从超导态转变为正常态，这种使超导体从超导态转变为正常态的磁场叫做临界磁场。
中国陶瓷考试题及答案
中国陶瓷考试题及答案一、单项选择题（每题2分，共20分）1. 中国陶瓷的发源地是哪里？A. 河南B. 山东C. 江西D. 陕西答案：A2. 唐三彩的主要颜色是哪三种？A. 红、黄、蓝B. 红、黄、绿C. 白、黑、黄D. 青、白、红答案：B3. 宋代五大名窑中，以白瓷著称的是哪个窑？A. 汝窑B. 官窑C. 哥窑D. 定窑答案：D4. 元代青花瓷的特点是？A. 色彩单一B. 釉色透明C. 纹饰复杂D. 器型小巧5. 明代景德镇瓷器的主要特点是？A. 色彩丰富B. 器型多样C. 釉色单一D. 纹饰简单答案：B6. 清代瓷器中，以粉彩著称的是哪个窑？A. 景德镇窑B. 德化窑C. 龙泉窑D. 宜兴窑答案：A7. 以下哪个不是中国陶瓷的装饰技法？A. 釉下彩B. 釉上彩C. 贴花D. 雕刻答案：D8. 紫砂壶属于哪种类型的陶瓷？A. 陶器B. 瓷器C. 炻器D. 石器答案：A9. 中国古代陶瓷中，哪个时期的陶瓷被誉为“瓷中之冠”？B. 宋代C. 元代D. 明代答案：B10. 下列哪个不是中国陶瓷的著名产地？A. 景德镇B. 德化C. 龙泉D. 宜兴答案：D二、多项选择题（每题3分，共15分）1. 下列哪些是中国古代陶瓷的著名窑系？A. 越窑B. 定窑C. 汝窑D. 哥窑答案：ABCD2. 以下哪些是中国古代陶瓷的装饰技法？A. 刻花B. 印花C. 堆花D. 贴花答案：ABCD3. 以下哪些是中国古代陶瓷的著名品种？A. 唐三彩B. 宋青花D. 明五彩答案：ACD4. 以下哪些是中国古代陶瓷的著名产地？A. 景德镇B. 德化C. 龙泉D. 宜兴答案：ABC5. 以下哪些是中国古代陶瓷的特点？A. 造型优美B. 釉色丰富C. 纹饰多样D. 质地坚硬答案：ABCD三、判断题（每题2分，共10分）1. 中国陶瓷的起源可以追溯到新石器时代。
（对）2. 宋代五大名窑包括汝窑、官窑、哥窑、钧窑和定窑。
（对）3. 元代青花瓷的特点是色彩单一，釉色透明。
陶瓷工艺基础知识考核试卷
A.陶器B.瓷器C.精陶D.金属陶瓷
10.陶瓷釉料中的熔剂有哪些作用？（）
A.降低烧成温度B.改善釉料流动性C.影响釉色D.提高机械强度
11.陶瓷烧成设备包括以下哪些？（）
A.窑炉B.窑车C.窑具D.燃烧器
12.陶瓷色剂的作用包括哪些？（）
A.调整烧成温度B.改善吸水率C.给陶瓷上色D.影响釉料熔点
A.硅酸盐B.碳酸盐C.氧化物D.硫酸盐
7.陶瓷的装饰方法包括哪些？（）
A.印花B.画花C.剔花D.雕刻
8.陶瓷在烧成过程中，以下哪些温度区间可能出现不同的物理化学变化？（）
A. 500-900℃ B. 900-1200℃ C. 1200-1400℃ D. 1400-1600℃
9.陶瓷的分类包括哪些？（）
A.陶瓷釉料中的色剂过多
B.陶瓷烧成过程中釉料与胎体结合不牢固
C.陶瓷烧成温度过高
D.陶瓷烧成温度过低
18.下列哪种不属于陶瓷的用途？（）
A.建筑装饰B.家用器皿C.电子元件D.服装面料
19.陶瓷的“胎釉结合”是指什么？（）
A.陶瓷胎体与釉料的物理结合
B.陶瓷胎体与釉料的化学结合
C.陶瓷胎体与釉料的吸附作用
（）
4.陶瓷的胎体是指陶瓷的____部分。
（）
5.陶瓷烧成过程中，通常在____℃左右的温度下发生烧结。
（）
6.陶瓷釉料中的色剂主要起到____的作用。
（）
7.陶瓷的开片现象通常是由于____和釉料收缩率不一致造成的。
（）
8.陶瓷的烧成工艺包括一次烧成、二次烧成等，其中一次烧成是指____的烧成过程。
C.陶瓷体吸收水分的能力
D.陶瓷体孔隙率的大小
5.下列哪种材料不属于传统陶瓷原料？（）
10.陶瓷釉料中的熔剂有哪些作用？（）
A.降低烧成温度B.改善釉料流动性C.影响釉色D.提高机械强度
11.陶瓷烧成设备包括以下哪些？（）
A.窑炉B.窑车C.窑具D.燃烧器
12.陶瓷色剂的作用包括哪些？（）
A.调整烧成温度B.改善吸水率C.给陶瓷上色D.影响釉料熔点
A.硅酸盐B.碳酸盐C.氧化物D.硫酸盐
7.陶瓷的装饰方法包括哪些？（）
A.印花B.画花C.剔花D.雕刻
8.陶瓷在烧成过程中，以下哪些温度区间可能出现不同的物理化学变化？（）
A. 500-900℃ B. 900-1200℃ C. 1200-1400℃ D. 1400-1600℃
9.陶瓷的分类包括哪些？（）
A.陶瓷釉料中的色剂过多
B.陶瓷烧成过程中釉料与胎体结合不牢固
C.陶瓷烧成温度过高
D.陶瓷烧成温度过低
18.下列哪种不属于陶瓷的用途？（）
A.建筑装饰B.家用器皿C.电子元件D.服装面料
19.陶瓷的“胎釉结合”是指什么？（）
A.陶瓷胎体与釉料的物理结合
B.陶瓷胎体与釉料的化学结合
C.陶瓷胎体与釉料的吸附作用
（）
4.陶瓷的胎体是指陶瓷的____部分。
（）
5.陶瓷烧成过程中，通常在____℃左右的温度下发生烧结。
（）
6.陶瓷釉料中的色剂主要起到____的作用。
（）
7.陶瓷的开片现象通常是由于____和釉料收缩率不一致造成的。
（）
8.陶瓷的烧成工艺包括一次烧成、二次烧成等，其中一次烧成是指____的烧成过程。
C.陶瓷体吸收水分的能力
D.陶瓷体孔隙率的大小
5.下列哪种材料不属于传统陶瓷原料？（）
先进陶瓷材料工艺学复习题
1.比较软磁材料与硬磁材料的性能区别，分别指出晶粒度、晶内杂质和晶体定向排列等对磁性材料磁导率和矫顽力的影响规律。
软磁材料的特点是高的起始磁导率，低的温度系数，低的矫顽力和低铁芯损耗，电阻率要高，适用于高频应用。
硬磁材料又称永磁材料，指磁化后保持较强剩磁的材料，要求剩磁和矫顽力大，最大磁积能（BH）max大。
一般材料的晶粒越大，晶界越整齐，则起始磁导率越高。
晶粒越小，矫顽力越大。
2.举例说明透明陶瓷的制备原理与要求。
光在陶瓷中传播的机理,设入射到材料表面的光线一部分透过介质，一部分被吸收，一部分在界面上被反射回原介质，一部分被散射。
则：透射光+反射光+吸收光+散射光=入射光。
要使材料透明：则需透射光/入射光尽量大，亦即反射、吸收和散射的能量尽量小。
透明氧化铝陶瓷制备工艺①用MgO抑制晶粒长大：高温时发生反应在晶界生成尖晶石相抑制Al2O3晶粒长大。
MgO+Al2O3→MgAl2O4②用高纯氧化铝原料，主要以用铵明矾热分解的方法制备的原料为好。
③预烧原料，使多数Al2O3由γ转变为α相，但需保留少量γ以提高原料的烧结活性，促进烧结。
④成型时采用注浆法或等静压法，其中后者因能得到高压实度的坯体而更好。
⑤烧结时应在氢气氛或真空烧结以避免气孔生成。
3.低温烧结型叠层电容器有什么优势？介电常数高，生产工艺稳定，对原料性能不敏感，配方无铅，性能稳定。
4.为什么压电陶瓷需要经过预极化才会表现出压电性而单晶压电材料不需要预极化？压电陶瓷是由许多小晶粒组成的，每个晶粒内的原子都是有规律地排列的，但这一晶粒与那一晶粒的晶格方向则不一定相同，因而从整体看，仍是混乱、无规则的，因此需要预极化使电畴沿电场方向取向，而单晶压电材料晶粒内的原子是有规律地排列的，因此不需要预极化。
5.解释氧化锌压敏陶瓷的压敏机理。
氧化锌压敏陶瓷的主晶相是相对低阻的n型半导体，晶界是相对高阻的半导体层，在大电压下纳米厚度的晶界层由于隧道效应被击穿而电阻大幅度下降，从而显示压敏效应。
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Chapter I Introduction1 What are ceramics?用陶瓷生产方法制造的无机非金属固体材料和制品的通称。
2 Typical Characteristics of Ceramic MaterialsHard硬, brittle易碎、脆, wear-resistant耐磨, electrically and thermally insulating绝缘、隔热, refractory耐火, chemically stable化学稳定性, durable耐久性.3传统陶瓷、先进陶瓷有何区别？先进陶瓷如何分类？区别：先进陶瓷分为功能陶瓷和结构陶瓷，功能陶瓷又分为电子信息材料、能源材料、环境材料4 The objective in materials process engineeringto find relations between (desired) materials properties and relevant microstructural parameters on one side一方面寻找所需材料性能和相关显微结构参数之间的关系to understand which process parameter changes a certain microstructural parameter on the other hand.另一方面理解哪个工艺参数能够改变相应的微观结构参数5 Basic processes of ceramic fabrication.Powder preparation, Powder treatments like milling and mixing, Forming into a green shape, Coating techniques, Sintering粉体制备，粉体处理如研磨和混合，成型，涂层技术，烧结Chapter II Microstructure and property1、陶瓷烧结体微观结构的控制因素有哪些？粉料的化学性质及总组成，粉料的表面化学，颗粒形貌（表面积、颗粒尺寸及形状），成型工艺及所用压力大小，固结成瓷所用的热循环2、陶瓷烧结体的显微结构可由哪些特征所描述？每一相的化学成分，每一相的尺寸及形状，每一相的择优取向（结构），煅烧前的成型体（生坯）中作为未填充的间隙而存在的气孔率的减小程度3、显微气孔对陶瓷材料有何不利影响？在陶瓷材料中有何作用？产生显微气孔的方法有哪些？不利影响：作用：耐火材料中显微气孔的存在提高抗热震断裂性能方法：（1）配料由大颗粒和耐火粘结相组成，大颗粒的存在抑制显微气孔的排除（2）添加空心球（3）添加细纤维降低烧结体密度4、增加陶瓷材料室温强度的本质方法是什么？减少显微结构缺陷5、陶瓷材料缺陷来源有哪些？如何降低缺陷尺寸？来源：大尺度的孔洞、分层，微米尺度的内部显微缺陷降低：(1)选择适当的原材料；(2)采用清洁工艺制备条件，减少杂质污染；(3)粘合剂不应形成硬团聚体，而在坯体成形时不易压碎；(4)控制化学成分，避免大颗粒的生长，以使残余气孔最小；(5)避免冷加工工艺的原因而产生表面裂纹；(6)减小晶粒尺寸、控制相变6、玻璃相对陶瓷材料有哪些不利影响？有何作用，举例说明？7、如何获得高热导率陶瓷材料？（1）选择高热导率晶相AlN、BeO、SiC、BN等（２）去掉大部分气孔（３）减少烧结添加剂、控制晶粒尺寸8、获得低热导率陶瓷材料的措施有哪些？按照本征热导率选择材料尽可能引入大的气孔率,减少固体接触路径考虑强度等综合性能，可能达到的最大气孔率水平约80%纤维类耐火材料同等气孔率下具有更高强度，可以达到更低密度气凝胶隔热材料是隔热性能最好的固体材料9、陶瓷表面产生压应力层的目的是什么？举例说明，如何在陶瓷表面产生压应力层？目的：表面处形成低膨胀相，使表面承受压应力，达到强化的目的举例：10、超低膨胀陶瓷有哪些体系？有哪些结构特征？11、显微结构对陶瓷材料的电功能特性有哪些影响？1 气孔率的调整：去除气孔，以降低损耗、提高耐压。
保持一定气孔率，调解介电常数、气敏陶瓷敏感性2 含量调整：减少玻璃相降低损耗增加玻璃相，吸收杂质（晶界偏析）、包裹晶粒3 晶粒尺寸调整：细晶，强度考虑、增大晶界成分大晶粒，降低损耗4晶界结构的调整：晶界层电容器压敏电阻PTC热敏电阻Chapter III Ceramic powder1、什么是陶瓷粉体？粉体的涵义？粉体制备方法有哪些？Powder：就是大量固体粒子的集合系涵义：表示物质的一种存在状态，既不同于气体、液体，也不完全同于固体。
制备方法：粉碎法，合成法2、从哪些方面表征粉体的宏观特性和微观特性？宏观：松装密度（bulk density）振实密度（tap density）压实密度（press density）流动性（flowablity）微观：粒度（particle size）粒度分布（distribution）团聚（agglomeration）形态形貌（morphology）3、Properties dependent on the physical nature of the powderparticle size and particle size distribution 粒径尺寸和分布particle form (form factor) 粉体形状（成型因素）surface area 表面积porosity 气孔率pore size and pore size distribution 气孔尺寸和分布packing density and packing structure 堆积密度和结构dynamic properties (e.g. flow) 动力学性能（如：流体）4、Properties dependent on the chemical nature of the powderchemical composition 化学组成purity/impurity 纯度/杂质phase composition 相组成surface energy 表面能surface reactivity 表面活性surface composition 表面组成5、ideal morphology of powdersNarrow particle size distribution 窄范围的粒径分布single-phase 单一相low degree of agglomeration or aggregation 低团聚/聚合度low content of unwanted impurities 低有害杂质含量no destructive phase-transformations during further processing 在后期加工中无破坏性相变过程6、解释粉体的一次粒子，二次粒子，团聚粒子一次粒子（Ultimate particle or primary particle or crystallite）：An ultimate particle of a substance is the smallest state of subdivision which retains all the physical and chemical properties of that substance. These properties are also homogeneous on that scale. 指物质在保留所有的物理化学性质情况下能够被细分的最小状态。
二次粒子（Aggregate）：An aggregate is an assembly of solid particles held together by strong inter- or intramolecular or atomic (adhesive) forces. These forces have a chemical character. 二次粒子是指固体粒子通过分子内或分子间以及原子（附着）力结合在一起的聚合物。
这些里具有化学特性。
➢团聚体（软团聚）（Agglomerate）：In agglomerates solid ultimate particles (crystalline/amorphous) or aggregates are held together by relatively weak adhesive forces. In many cases these forces are due to an electrostatic surface charge.固体一次粒子（晶体/非晶体）或二次粒子以微弱的结合力（通常情况下是静电相互作用）结合在一起而形成的粒子。
7、理解粉体的粒度，粒度分布（等效直径，球形度，粒度分布曲线，粒度分布特征）粒度：颗粒的大小。
通常球体颗粒的粒度用直径表示，立方体颗粒的颗粒度用边长表示，对不规则的颗粒，则可将与颗粒有相同行为的某一球体直径作为该颗粒的等效直径。
粒度分布：分为频率分布和累积分布，常见的表达形式有粒度分布曲线、平均粒径、标准偏差、分布宽度等。
等效直径：对于不规则颗粒，可以找到一个与该颗粒具有相同行为的一个球形颗粒，而此球形颗粒的直径就是不规则颗粒的等效直径。
球形度：这个比值是无量纲的，是一个形状因子；形状相同，不同大小的两个颗粒有相同的球形度因子粒度分布曲线：包括累积分布曲线和频率分布曲线粒度分布特征：8、颗粒尺寸测量方法（1）筛分分析法：可以采用大量样品；分布函数测定准确；测量范围宽；适用于较大颗粒尺寸，>10μm；再现性不够理想；（2）显微镜分析法：可以对颗粒实际的大小和形态直观测量（3）沉降分析：颗粒尺寸由斯托克斯定律确定自然沉降：η-粘度；v-沉降速率；∆ρ-固液之间密度差；g-重力加速度离心沉降：x、x0分别代表t、t时刻，测量位置的颗粒半径（4）激光散射：利用颗粒对激光的散射特性作等效对比，所测出的等效粒径为等效散射粒径，即用与实际被测颗粒具有相同散射效果的球形颗粒的直径来代表这个实际颗粒的大小。
当被测颗粒为球形时，其等效粒径就是它的实际直径。
一般认为激光法所测的直径为等效体积直径。
从原理上讲颗粒越小，衍射角越大，因此它可能更适合小颗粒。
9、粉体的粉碎和混磨常用方法球磨、振动磨、搅拌磨、气流粉碎等10、粉碎的强化原理，如何选择助磨剂？利用表面活性剂的吸附效果来强化分体粉碎过程。
原理：助磨剂通常是一种表面活性剂，它由亲水基团（如羧基－COOH，羟基－OH）和憎水的非极性基团（如烃链）组成。