常用集成电路插座大全

常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

1． IC 的安装IC 的种类很多，不同系列的IC 其功能是不同的，即使是同一系列的IC ，不同的类型其功能也存在很大的差异，所以在使用中要注意对号入座，切不可随意代用。

IC 是有方向性的器件，IC 脚的排列有顺序规定，IC 上有一个凹口表示方向，电路板丝印记号也有一个凹口记号，两者要对应，切勿插反了，否则使用时会将IC 烧坏。

IC 的管脚应全部插入孔中，不应有管脚在元件面弯曲。

IC 的封装材料是很脆的，搬动时要轻拿轻放，切勿掉落于地板，以免摔环。

集成电路（IC ）集成电路是将组成电路的有源元件（晶体管、二极管）、无源元件（电阻、电容等）及其互连布线，通过半导体工艺或者薄、厚膜工艺（或这些工艺的结合），制作在半导体或绝缘体基片上，形成结构上紧密联系的具有一定功能的电路，与分立元器件组成的电路相比，具有体积小、重量轻、引线短、焊点少、可靠性高、功率低、使用方便和成本低等特点。

IC 的电路符号是：U 。

IC 是有极性的元件，插入板时只有一个方向，如果插错了方向，它的功能就不能显示出来，甚至还会使其融化或烧坏。

IC 的第一号管脚的识别拿着IC ，使其管脚向外，元件体面对自己，极性标志向上，极性标志左边的第一个管脚就是第一号管脚。

IC 的所有管脚都应有号码，其号码标示如图。

标明第一号管脚的方法可用一小缺口或第一号管脚旁的小白点标明。

第一号管脚通常被插入一方盘中，电路板上有一带尖头的方框，IC 插入电路板时，元件体上的缺口应对着尖头。

2.IC 的种类IC 的种类很多，我们常见的有下列几种：TTL 系列（与非门电路）RAM 系列（随机储存器）ROM （唯读存储器）、EPROM （紫外线可擦除式唯读存储器）系列PAL （可编程逻辑阵列）集成块 （也叫IC ）1 2 3 4 8 7 6 51、集成块的实物外形如下图：2．集成块在底板上用字母IC 表示，图形如下表示：从构造上分有：直插式引脚集成块和贴片引脚式集成块3、集成块的分类从用途上分有：模拟运算集成块和数字运算集成块4．集成块的标称方法：用字母和数字直接表示出来，不同型号代表不同用途。

电气符号大全汇总一、电源符号：1.电池：用来表示直流电源。

2.电池组：表示由多个电池组成的电源。

3.电源插座：表示可供插拔的交流电源。

4.发电机：表示发电机电源。

5.变压器：表示用来降低或升高电压的装置。

二、开关和按钮符号：1.开关：用来表示可用来控制电流的开关。

2.按钮开关：表示一个用手按压的开关。

3.切换开关：表示一个可以在两个状态之间切换的开关。

4.开关按钮：表示一个用手按钮控制的开关。

三、传感器符号：1.光敏传感器：用来检测光线的传感器。

2.温度传感器：用来检测温度变化的传感器。

3.声音传感器：用来检测声音的传感器。

4.湿度传感器：用来检测湿度变化的传感器。

5.电流传感器：用来检测电流的传感器。

四、电阻器符号：1.固定电阻器：表示一个固定电阻。

2.可变电阻器：表示一个可调节电阻。

3.光敏电阻器：表示一个光敏电阻。

4.防干扰电阻器：表示一个用来防止电磁干扰的电阻器。

五、电容器符号：1.固定电容器：表示一个固定电容器。

2.可变电容器：表示一个可调节电容器。

3.电解电容器：表示一个电解电容器。

4.陶瓷电容器：表示一个陶瓷电容器。

六、电感符号：1.固定电感：表示一个固定电感。

2.可变电感：表示一个可调节电感。

3.互感器：表示一个互感器。

七、晶体管符号：1.NPN型晶体管：表示一个NPN型晶体管。

2.PNP型晶体管：表示一个PNP型晶体管。

3.MOS型晶体管：表示一个MOS型晶体管。

八、集成电路符号：1.逻辑门：表示一个逻辑门。

2.计数器：表示一个计数器。

3.时序器：表示一个时序器。

4.程序存储器：表示一个程序存储器。

九、电机和发电机符号：1.直流电机：表示一个直流电机。

2.交流电机：表示一个交流电机。

3.发电机：表示一个发电机。

十、电缆和连接器符号：1.电缆：表示一根电缆。

2.连接器：表示一个连接器。

以上是电气符号的一些常见的和常用的符号，这些符号能够帮助人们更好地阅读和理解电路图。

在实际应用中，还有更多的电气符号可以根据需要进行选用和使用。

贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 04021005 1.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 06031608 1.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 08052012 2.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 12063216 3.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 12103225 3.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 18124832 4.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 20105025 5.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 25126432 6.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。

半导体集成电路常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。

SOP小型外引脚封装Small Outline Package JSSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。

2. DIP(dual tape carrier PACkage)同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

QTCP(quad tape carrier PACkage)四侧引脚带载封装。

TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。

是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。

常用维修工具介绍目录VC97 数字万用表 (2)螺丝刀 (3)电烙铁 (5)钳子的种类及性能作用 (13)剥线钳的用途 (15)胶枪 (16)绝缘胶带 (18)VC97 数字万用表1．测试线位置：黑表笔接（8）—公共地，红表笔接被侧插孔。

其中（7）— 10A电流测试插座，（6）—小于400mA电流测试插座，（9）—电流以外的其它测试量电压、电阻、频率的测试插座。

将（4）—功能转换开关拨到所需档位，开关从OFF(关闭状态) 按顺时针旋转，依次可进行直流电压（DC）测试，交流电压（AC）测试、电阻测试、二极管测试、通断测试、电容测试（电容测试插座在图位置5处）、频率测试、三极管测试（三极管测试插座在位置3处）、电流测试、mA电流测试、大电流测试。

2．测量结果和测试单位在1—液晶显示器中显示。

图1位置2处各功能键的功能如下：RANGE键：选择自动量程或手动量程工作方式。

仪表起始为自动量程状态，并在位置1左上方显示“AUTO”符号。

按此功能键转为手动量程，按一次增加一档，由低到高依次循环。

直流电压有400mV、4V、40V、400V和1000V档，交流电压有400mV、4V、40V、400V和700V档。

如在手动量程方式显示器显示“OL”,表明已超出量程范围。

如持续按下此键长于2秒,回到自动量程状态。

REL键：按下此键，读数清零，进入相对值测量，在液晶显示器上方显示“REL”符号，再按一次，退出相对值测量。

HOLD键：按此功能键，仪表当前所测数值保持在液晶显示器上，在液晶显示器上方显示“HOLD”符号，再按一次，退出保持状态。

HZ/DUTY键：测量交直流电压（电流）时，按此功能键，可切换频率/占空比/电压（电流），测量频率时切换频率/占空比（1-99%）。

~/—键：交直流工作方式转换键。

3．万用表使用注意事项：1）该仪表所测量的交流电压峰值不得超过700V，直流电压不得超过1000V 。

交流电压频率响应：700V量程为40~100Hz，其余量程为40~400Hz。

PCB封装大全2020-12-27 21:14电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率〕diode-0.7(大功率〕三极管：常见的封装属性为to-18〔一般三极管〕to-22(大功率三极管〕to-3(大功率达林顿管〕电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列〔D-44，D-37，D-46〕电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一样用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一样用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一样<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一样用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的确实是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都差不多有了固定的元件封装，这是因为那个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。

贴片电阻常见封装贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。

一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。

我们常说的0603封装就是指英制代码。

另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。

下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。

（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。

（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。

二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。

注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。

芯片在日常生活中的应用
芯片（也称集成电路）是一种具有高度集成度的电子器件，集成了许
多电子器件的功能，适用于许多不同的应用场合。

以下是芯片在日常生活
中的一些常见应用：
1.电子设备：手机、平板电脑、笔记本电脑、电视、音响、数码相机、游戏机等等。

2.智能家居：智能门锁、智能灯泡、智能插座、智能家电控制等等。

3.汽车电子：车载电脑、电子控制单元（ECU）、车载音响、导航系统、智能驾驶辅助系统等等。

4.医疗设备：心电图仪、血糖仪、体温计、药物控释器、口腔清洁器
等等。

5.安防设备：监控摄像头、门禁系统、报警器、探测器等等。

7.游戏娱乐：游戏机、手柄、虚拟现实头戴式设备等等。

8.物流管理：快递包裹追踪、物流管理系统、RFID标签等等。

9.农业领域：智能化灌溉、气象检测、农作物生长监测等等。

总之，芯片被广泛应用于各个领域，几乎所有的电子产品和系统都离
不开芯片的支持。

电子行业电子元器件尺寸标准导言在电子行业中，电子元器件尺寸标准起着至关重要的作用。

准确的标准可以保证电子元器件的互换性和兼容性，提高生产效率和产品质量。

本文将为您介绍电子行业中常见的电子元器件尺寸标准，并分析其重要性以及具体应用。

一、贴片电阻尺寸标准贴片电阻是电子工程中广泛使用的一种电子元器件。

贴片电阻尺寸标准是指贴片电阻产品的外观尺寸和引脚布局符合的国家或行业标准。

目前在电子行业中，最常使用的贴片电阻尺寸标准包括EIA-0402、EIA-0603、EIA-0805等。

这些标准规定了贴片电阻的尺寸范围、引脚位置和引脚间距，确保了不同厂家生产的贴片电阻能够相互替代。

贴片电阻尺寸标准的规范化有助于电子工程师和制造商在设计和生产过程中的沟通和合作。

同时，准确的尺寸标准也降低了生产过程中的误差，提高了产品的质量和可靠性。

二、集成电路封装尺寸标准集成电路是现代电子设备中不可或缺的一部分。

集成电路的封装尺寸标准主要指导集成电路芯片的外观尺寸和引脚布局，以及与之配套的封装座子的设计。

目前，国际上广泛采用的集成电路封装尺寸标准有QFP、BGA、LGA等。

这些标准规定了每种封装形式的尺寸范围、引脚位置和引脚间距。

通过遵循这些标准，电子设计师可以在不同供应商之间自由选择，简化了设计过程。

集成电路封装尺寸标准的规范化也有助于提高生产效率。

通过确保不同封装形式的互换性，制造商可以更灵活地进行生产，减少了重新设计的时间和成本。

三、连接器尺寸标准连接器是电子设备中实现电路连接的关键部件。

连接器的尺寸标准主要指导连接器外观尺寸、引脚布局以及与之匹配的插座设计。

常见的连接器尺寸标准有DIN、USB、HDMI等。

这些标准规定了连接器的形状、尺寸范围以及引脚布局，确保了不同供应商生产的连接器可以相互兼容。

连接器尺寸标准的规范化对于电子设备的制造和维修至关重要。

通过遵循连接器尺寸标准，制造商可以轻松选择合适的连接器和插座，简化了制造和维修过程。

PCB封装大全2009-12-27 21:14电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。

其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的元件之一，在DEVICE。

芯片封装形式芯片封装形式是指将芯片封装在一定形式的外壳内，以保护芯片的结构和功能，同时方便与外部电路连接和应用。

根据芯片封装的不同形式，可以分为多种封装形式。

1. DIP封装（Dual in-line package）：DIP封装是最早的一种芯片封装形式，其特点是具有直插式引脚，引脚以两行排列，并且直插到插座或印刷电路板上，常用于早期的集成电路。

2. SOP封装（Small outline package）：SOP封装是一种较为常见的封装方式，外形小巧，引脚以两行排列，并且是表面贴装形式，可以简化PCB组装工艺，常用于低功耗集成电路。

3. QFP封装（Quad flat package）：QFP封装是一种常见的集成电路封装形式，采用四面平封装结构，有多种引脚数可选，外形较大，适用于高功耗集成电路。

4. BGA封装（Ball grid array）：BGA封装是一种近年来较为流行的集成电路封装形式，主要特点是引脚以球形排列，焊接在封装底部，可以提供更好的散热性能，适用于高性能处理器和FPGA芯片。

5. CSP封装（Chip scale package）：CSP封装是一种尺寸与芯片大小相当的封装形式，可以最大限度地减小芯片尺寸，提高集成度，通常用于需求小型化的应用，如移动设备等。

除了以上常见的封装形式外，还有一些特殊的封装形式，如：1. LGA封装（Land grid array）：LGA封装与BGA封装类似，但是引脚是以直线排列，没有球形结构，适用于一些高频、高速的集成电路。

2. COB封装（Chip on board）：COB封装是将芯片直接粘贴在印刷电路板上，并通过金线或金属线连接到电路板上，是一种尺寸最小的封装形式，适用于需要小型化的应用。

3. SIP封装（Single in-line package）：SIP封装是一种只有一排引脚，长形封装形式，适用于功能较为简单的集成电路。

每种封装形式都有其独特的特点和适用范围，选择合适的封装形式可以提高芯片的性能和应用范围。