LED产品设计与开发流程图

LED工艺流程图LED封装LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。

一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。

而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn 结的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光，紫外光或近红外光。

但pn结区发出的光子是非定向的，即向各个方向发射有相同的几率，因此，并不是管芯产生的所有光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料，应用要求提高LED的内、外部量子效率。

常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上，管芯的正极通过球形接触点与金丝，键合为内引线与一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。

反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内发射。

顶部包封的环氧树脂做成一定形状，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，控制光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小部分被取出，大部分易在管芯内部经多次反射而被吸收，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。

用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。

选择不同折射率的封装材料，封装几何形状对光子逸出效率的影响是不同的，发光强度的角分布也与管芯结构、光输出方式、封装透镜所用材质和形状有关。

若采用尖形树脂透镜，可使光集中到LED的轴线方向，相应的视角较小；如果顶部的树脂透镜为圆形或平面型，其相应视角将增大。

LED节能灯的设计报告参赛学院：电气与信息学院参赛队号：参赛队员：曹锡山贡程汪文雯设计题目：LED节能灯的设计设计摘要：本研究根据设计要求：由交流220V供电，灯的电功率3W～5W均可，恒流供电。

要求电源变换部分效率尽可能高，并且交流电源电压在90～240V范围内变化时，输出功率基本不变（亮度稳定）。

电源电路采用了合适比例的变压器来降低电压，然后采用单相桥式整流、电容滤波电路，结合固定式三端集成稳压器来获得比较稳定的直流电压，再利用运放，电压跟随器进一步稳定电压，保证负载部分获得稳定的功率和恒定电流。

再通过取样电阻来实现输出电压，从而实现负载部分亮度的调节。

负载电路采用具有正温度系数的WZMD热敏电阻与负温度特性的LED串联，组成一个温度系数极小电阻型负载，解决了LED的恒流问题。

使其发光稳定。

通过调节滑动变阻器，来实现红、蓝、绿三基色亮度的改变，从而实现色彩的变化。

关键词：LED节能灯、桥式整流、固定式三端集成稳压器、WZMD热敏电阻，恒流发光、亮度色彩可调一、引言LED节能灯在目前市场上已经是一件非常成熟的产品，目前白色LED发光效率已经突破120LM/W，是白炽灯15LM/W的8倍，是荧光灯50LM/W的2倍多。

LED 的光谱中没有紫外线和红外线成分，所以不会发热，不产生有害辐射。

而且LED 的光通量半衰期大于5万小时，可以正常使用20年，器件寿命一般都在10万小时以上，是荧光灯寿命的10倍，是白炽灯的100倍，所以基本不会损坏，这种灯具具有非常好的节能长寿命特性，随着白色LED价格的不断降低，LED照明灯不但在节日彩灯装饰中广泛应用，而且逐步延伸到路面照明、民用照明等低照度要求的领域，全面进入实用化，并且在环保方面废弃物可以回收，没有荧光灯的贡污染问题，是国家重点发展的产业项目。

LED技术已经真真切切地来到我们身前，在举世瞩目的奥运会上，无论是开幕式上神奇的画卷和画布，还是水立方游泳馆外表那变换莫测的七彩幻光，还是大量演员身上通体发出的神奇光芒，甚至是恰如银河般并缓缓升起的奥运五环，无不都是LED技术的全面应用。

LED企业研发组织架构及研发流程2015年1月一、研发机构设置设生产技术副总经理1名，主管公司科技项目设计和开发、技术改造等工作；并设立项目决策委员会和创新基金管理部，分别负责对公司产品技术创新、研发方向等提出决策意见和研发费用的预算、运作及研发人员的考评等。

具体研发工作由研发中心完成，研发中心下设试验中心、研发创新部、生产技术部、文控档案资料室及信息技术策划室等。

研发机构设置情况如下图所示：研发中心及下属部门职责如下：（1）研发中心：组织实施新技术及新产品的具体研发工作；对新产品进行验证测试，进行跟踪、及时改进；组织制定新产品的技术规范及产品工艺方案；负责产品及技术的知识产权管理；负责公司产品技术认证、生产测试规范等制定和管理工作；负责公司产品的注册及维护，产品计量等涉及产品市场化的规范工作；负责对外技术交流及公司科技项目的政府申报工作。

（2）试验中心：主要有光学试验室、电性试验室、老化试验室、元件试验室。

（3）研发创新部：负责研发新产品新技术以及各项工程设计，具体负责普通发光二极管研发、白光发光二极管研发、大功率发光二极管研发、灯饰产品LED研发、芯片材料切割技术研发，并相应成立了研发小组。

（4）文控档案资料室：主要负责工程研发技术资料和档案管理。

（5）生产技术部：负责设计开发后，向批量生产转化时做需要的生产技术准备工作，并准备产品的售后服务工作。

（6）信息技术策划室：主要负责研发信息的收集、整理、提供有效的开发信息以及前期的技术筹划和开发计划。

报告期内，公司核心技术人员稳定，未发生重大变动。

二、研发流程1、需求规划信息技术策划室收集需求信息（包括产品功能要求、外观及使用条件等），进行需求分析，将需求信息整理并会同创新基金管理部对研发项目经费进行预估，形成《项目研发可行性报告》后文档提交项目决策委员会申请立项。

2、立项项目决策委员会审核《项目研发可行性报告》，批准立项后，信息技术策划室输出《立项项目研发指令》，经研发中心经理及负责技术研发的副总经理审批后分发研发创新部实施项目研发工作。

1.目的：对产品设计和开发全过程进行控制，确保设计和开发的产品满足顾客及相关法律、法规的要求。

2.范围：本程序适用于新产品的设计开发和定型产品的改进活动。

3.职责：3.1 研发工程部：负责编制并且监督执行产品设计开发计划，负责设计和开发全过程的组织，协调和管理工作，组织设计评审、设计验证、设计确认工作。

负责处理车间生产制造过程中发生的产品设计问题，负责在外购件发生困难时，协助采购部选择代用品；负责工艺文件的编制，工装夹具、模具的设计与制造工作，负责处理车间生产制造过程中发生的工艺问题；3.2 总经理：负责产品立项及项目建议的批准；3.4 品质部：协助进行设计过程中所需的检验、测量和试验工作；3.5 生产部：负责小批量试产阶段的生产组织落实及计划进程的控制；3.6 采购部：负责试制过程中的配套采购；3.7 业务部：负责市场调研并参与相关的设计评审，负责送样及封样工作。

4.定义：无5.程序内容5.1设计和开发管制流程图（附件一）5.2设计和开发策划5.2.1设计项目的来源A．公司内外反馈的信息研发工程部根据公司内外反馈的信息，编制“项目开发建议书”，提出产品开发或技术改造的建议报总经理批准。

批准后的“项目开发建议书”发回研发部。

B．业务部的市场调查业务部通过对市场调查结果的分析。

提出“项目开发建议书”，报总经理批准后，连同有关资料转交研发工程部。

C．合同评审的结果有技术开发成分的合同或订单（包括技术协议），必须由研发工程等部门参与评审。

评审通过后，业务部将“合同评审单”连同客户的有关资料转交研发部。

5.2.2研发部经理根据以上确定的开发项目，编制“产品设计开发计划”，“产品设计开发计划”包括以下内容：A．设计和开发的输入、输出、评审、验证、确认等阶段的划分。

B．适合各阶段的设计评审、验证和确认活动。

C．每个阶段的任务、责任人、进度要求。

D．需要增加或调整的资源。

E．其他必要的内容，如在本程序文件中没有确定的职责和权限以及接口管理的要求，都应在计划中确定下来。

led工艺流程图LED工艺流程图是指LED生产过程中各个环节的工艺流程和流程间的关系。

LED工艺流程图的设计有助于生产工程师对整个生产过程进行规划和控制，以确保产品质量和生产效率的提高。

以下是一个简要的LED工艺流程图。

1. 材料准备：包括准备LED芯片、封装材料和基板等所需材料。

2. 晶圆制备：首先通过选择合适的晶体材料，然后在晶体材料上进行腐蚀、清洗和薄片切割等工艺，得到薄片状的LED芯片。

3. 芯片制备：将薄片状的LED芯片进行电镀、蚀刻等工艺处理，得到成品芯片。

4. 封装材料制备：包括封装胶料、固晶材料等的准备和处理。

5. 封装工艺：将成品芯片放置在基板上，然后使用固晶材料将芯片固定在基板上。

接下来，将封装胶料涂抹在芯片和基板之间，形成保护层。

然后进行焊接和连接等工艺，最后通过紫外线固化等工艺，确保封装胶料的固化和稳定。

6. 清洗和检验：将封装完成的LED产品进行清洗和检验，以确保产品质量和性能的符合要求。

7. 包装和储存：对经过检验合格的LED产品进行包装和储存，以便于运输和销售。

8. 成品测试：对部分产品进行电性能测试，以确保产品的质量和性能符合标准要求。

9. 成品质检：对所有产品进行质量检查和测试，以确保产品的质量和性能符合标准要求。

10. 产品整理和出厂：对通过质检的产品进行整理和出厂准备，以便于产品出厂和销售。

这是一个简要的LED工艺流程图，其中包含了LED生产过程中的主要工艺和流程。

通过合理规划和控制这些工艺和流程，可以提高生产效率和产品质量，从而满足客户对LED产品的需求。

当然，不同的LED生产厂家和产品类型可能还会有一些细微的差异，但基本的工艺流程是差不多的。

希望这个LED工艺流程图能对读者理解LED生产过程和LED产品的质量控制方面有所帮助。

闪烁LED灯的设计本设计的闪烁小灯控制器，可使小灯轮流点亮、逐个点亮、间隔闪亮。

如果要控制交流彩灯，可在P1端口加接继电器或可控硅接口电路。

本设计可应用在广告彩灯控制器和舞台灯光控制器等领域。

一、系统硬件电路的设计图1为闪烁小灯控制器的电路原理图，其中：单片机采用AT89C2051，P1口作LED发光管输出控制用，P3.0-P3.2口为闪烁方式控制开关K1、K2、K3按键接口，P3.3口的按键作备用，限流电阻为510Ω，发光管工作电流约10mA，采用12MHz晶振。

图1 闪烁小灯电路原理图二、系统主要程序的设计1、主程序通过扫描P3.0-P3.2口，判断是否有按键按下，然后在20H内存单元的低3位的对应位置1标志，确定应执行的闪烁功能。

当20H.0为1时，发光管轮流点亮；当20H.1为1时，发光管逐点点亮；当20H.2为1时，发光管间隔闪亮。

在主程序对20H的低3位进行位值判定后，转入相应的闪烁控制程序。

上电初始化时，对20H的最低位置1，系统进入轮流点亮方式。

主程序流程图如图2所示。

2、键扫描子程序因按键较少，采用直接端口扫描键开关，用软件延时消抖确认后，对20H 内存单元相应的位置1，并把其余位清0。

图2 主程序流程图3、闪烁控制程序闪烁控制程序用来控制P1口的发光管发光变化方式，其中：执行功能程序0（FUN0）时的P1口输出值变化为11111110→延时→11111101→延时→11111011→延时→11110111→延时→11101111→延时→11011111→延时→10111111→延时→01111111→延时→结束转主程序。

执行功能程序1（FUN1）时的P1口输出变化为11111110→延时→11111100→延时→11111000→延时→11110000→延时→11100000→延时→11000000→延时→10000000→延时→00000000→延时→结束转主程序。

执行功能程序2（FUN2）时的P1口输出变化为10101010→延时→01010101→延时→结束转主程序。

mcs－51单片机接口技术实验适用：电气类专业本科学生实验报告实验一熟悉proteus仿真模拟器，led花样表演一、实验目的掌握以下方法：1．在proteus的环境下，设计硬件原理图；2．在keilc集成环境下设计c51语言程序；2．在proteus的环境下，将硬件原理图与软件联接仿真运行。

二、实验环境1．个人微机，windows操作系统2．proteus仿真模拟器3．keilc编程三、实验题目基本题：使用8051的并口带动8个led发光二极管显示一种花样表演。

提高题：使用一个键切换实现3种以上花样表演。

四、实验类型：学习、模仿与简单设计型。

五、实验步骤：0、进入isis，先选择需要的元件，然后设计电原理图，保存文件；1、在keilc软件集成环境下编写源程序，编译工程文件；2、将所设计的硬件原理图与目标代码程序相联接；4、按play键，仿真运行程序。

附,可能用到的元件名称：cpu：at89c51或任一种mcs-51家族cpu；晶振：crystal；电容器：capacitors，选22pf 电解电容：cap-elec或genelect10u16v 复位电阻：minres10k限流电阻：minres330r按键：buttonled：led-blue/red/yellow或diode-led （一）接线图如下：（二）.基础花样（四）程序流程图（五）c程序#include <reg52.h>#define uint unsigned int#define uchar unsigned char const tab1[]={0xfe,0xfd,0xfb,0xf7,0xef,0xdf,0xbf,0x7f, /*正向流水灯*/ 0xbf,0xdf,0xef,0xf7,0xfb,0xfd,0xfe,0xff,};/*反向流水灯*/ const tab2[]={0xff,0x00,0xff,0x00,0xff,0x00,}; void delay(){uint i,j;for(i=0;i<256;i++)for(j=0;j<256;j++){;}}void int1() interrupt 0{uchar i;for (i=0;i<6;i++){ p0=tab2[i];delay();}}void main(void){ex0=1;it0=1;ea=1; while(1){uchar x;for(x=0;x<15;x++){ p0=tab1[x];delay();}}} （六）总结本次实验让我能够熟练的掌握和使用keil和proteus等软件进行编程和仿真，也对流水灯的原理和硬件结构有了更加深刻的认识。