自动焊线机作业指导书

1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质.2范围：SMD焊线站操作人员.3职责3.1设备部：制定及修改此作业指导书.3.2生产部：按照此作业指导书作业.3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业.4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》5作业内容5.1开机与机台运行5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作.5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕.5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。

核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况.5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上.5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去.5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断.5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子.5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB上的金线夹掉，装线完成.5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进入主菜单parameter再进入Reference Parameter测量PCB（Lead）和晶片（Die）和高度.5.1.10在Auto菜单中选择1 start single bond 按Enter搜索PR，等搜索完PR停下来时按1焊一根线看是否正常，按0开始自动焊线作业.5.2型号更换与编程5.2.1调程序5.2.1.1选择菜单1MAIN→9 Disk utilities→0Hurd Disk program→1 load Bondprogram 选择相应的程序，出现sure to load program?按A确定，出现sure toload WH date ?后按B确定，出现Change Top plate W-Clamp……stop to about后换上相对应的底板与压板后按Enter.5.2.1.2删除原有程序：进入菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉.5.2.2编写程序5.2.2.1进入Teach→Teach Program教读一个新程序1）教读手动对点：在TeachAligmment菜单输入2（只有1 Die 时）并按Enter编写手动对点Lead（支架）和Die（晶片）两个点；先对支架：把光标移到右起第一行最上面一个点确定，再移至该行最下面一个点确定。

自动焊线作业指引书
自动焊线作业指引书
1.目旳：
规范自动焊线作业流程程序化、原则化。

2.使用设备：
自动焊线机、镊子、扭力搬手。

3.权责:
3.1生产部—操作员严格按照自动焊线流程指引书进行作业。

3.2品质部—质检员监督操作员按照流程指引书进行作业以及对产品品质进行检查与验证。

4.作业规定：
4.1 所有旳物料、产品、辅料旳质量状况要均为合格品（参照“各类产品检查原则书”）。

4.2 操作员注意保持工作环境旳清洁，生产用品整洁合理旳摆放。

4.3作业过程中,中工序作业员均需作到“互检、自检”。

4.4操作员、质检员在拿取物料和产品时须注意轻拿轻放，同步
要注意做好产品旳防静电工作。

IHawkXtreme全自动焊线机作业指导书页码 6 页码一．目的：为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产品达到公司的质量体系的要求。

二．范围：自动焊线作业三．适用设备：自动焊线机（ASM IHawkXtreme）四．开机：4.1.打开气、电源(气压4-6Kg/c㎡，电压220VAC)；4.2.依次打开主电源、显示器开关；4.3.机台自检完成后(约2分钟)，自动进入待机状态。

五．机台调校：5.1.安装金丝5.1.1 将金丝装入滚轴上，金丝环缺口一端朝外，用镊子夹起金丝尾端，并接在接地装置杆上，(注：金丝绿贴纸一端为首端，红/蓝的为尾端，具体依其包装标示)；5.1.2 用镊子夹起金丝首端，按穿线路径穿线，（注：不良的路径可能影响Looping或烧球）。

5.2.上料5.2.1 将已固好晶的半成品放置于料盒内（注：放时支架缺口方向页码 6 页码朝右)，将有支架的料盒放置于进料盒升降台定位槽内；5.2.2 将空的料盒放置于出料盒升降台定位槽内。

5.3.轨道调整5.3.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF/料盒，选择材料框架材料偏移量，分别调整XYZ，轨道宽度，中心线位置；5.4.步进调整5.4.1 选择PROGRAM→MHS参数设定→LF单元偏移量设定；5.4.2 按下此项，机台会自动送一条LF进入轨道，按左右键可调整LF的左右位置，左右位置以压板压爪分开压住LF为准。

5.5.教读程序5.5.1 按INX键，送入一条待焊半成品；5.5.2 进入PROGRAM→程序管理→选择删除焊线程序；点击“开始”，机台提示：“Are you sure To delete Bond Program? ”选择OK →Program cleared，点击continue完成；5.5.3 进入PROGRAM→MHS(WH)校准→热压板及XYtable工作范围设定→点击“开始”，机台提示：“Are you sure to install window clamp? ”点击“Cantinue”,移动XYtable到左上角位置，点击“开始”，再移动XYtable到右下角位置，点击“开始”，机台提示：“Bond Area setup successful! ”，点击OK确认完成；5.5.4 进入PROGRAM→设定新的焊线程序→编辑主焊线程序，做二页码 6 页码焊点管脚校准点→移动XYtable到右上角第一颗材料，找到管脚的位置，调整灯光，按鼠标右键确认，机台提示：“Load Manual alignment successful! ”点击“Cantinue”确认，移动XYtable到右下角最后一颗材料，以相同的方法做出第二点位置；做一焊点校准点→调整图象框（兰色）→调整灯光→点击鼠标右键确认，机台提示：“Load PR alignment suuessful PR Quality Grade:AAAA”，以相同步骤做完第二个校准点，机台自动进入芯片校准点→选择芯片数目，点击下一个，选择芯片焊点中心位置，调整好灯光→电击鼠标右键载入第一个点，以同样的步骤做完第二个焊点，调整灯光及合适的搜索框、图象框（兰色为搜索框、绿色为图象框）依次做完两个PR按下一个进入设定焊线→把设定编辑模式改为：“Wire”，依照制造规格书编辑焊线位置，编辑完成后按下一个进入测高模式，电击右键依次测完Lead/Die，程序编辑完成；5.5.5 编辑程序单元排列方式；进入PROGRAM→程序单元排列方式，类型→Hybrid Reverse Matrix→输入排列号，点击“开始”，依照图形确认材料位置，电击“NEXT”完成5.5.6 测高：选择PROGRAM→编辑焊线程序→测高/BTO/USG/PR/EFO 设定→测高，选择焊线高度测量，找到芯片及LF 测高位置测高；5.5.8 产品的焊线(BSOB/BBOS），选择焊线参数、线弧设定→进入→PROGRAM→焊线参数→参数设置→设定BSOB/BBOS焊线控制，把页码 6 页码Singe改为All,在改N为S (注：BBOS先焊一条线，再第二焊点上面焊一个球；BSOB先焊一个球再焊，第二焊点焊在球上）。

一、 设备及工具1、智达自动超声波焊线机2、焊线夹具3、焊线夹具底座4、钢嘴（2130-2025-ELBR ）5、显微镜6、显微镜底座7、台灯8、铝盘9、镊子10、手术刀（或挑针）二、材料及辅料1、已粘片并烘烤过的PCB2、铝线（φ1.25mil ）3、酒精4、棉花三、作业流程转测试站四、作业程序在焊线夹具上装上待焊线的PCB ，注意拿PCB 时要拿两边，不能使手碰到金道，以防止手上的油污污染了金道而造成虚焊。

将PCB 压平整，压紧，防止在焊线过程中PCB 跳动，造成钢嘴损坏及焊线出现质量问题。

穿铝线前，先用酒精清洁所有铝线将通过的路径，包括各导线器及张紧轮、放线马达传感器旗杆、换能器（尤其是其长孔）、线夹及焊嘴。

穿线时，应用镊子夹住线头进行穿线，不能用手抓住铝线，手汗污染铝线后，焊线时会焊不上或造成虚焊，所以必须保持铝线清洁。

每次加电开机后，等系统全部启动完毕，开机后，会出现 “选择夹具位置，是否焊头向下找寻夹具位置？” 请按Esc 键取消操作，防止焊头下降钢嘴打在空洞处，损伤线夹。

系统会自动停留在“系统设定”界面。

出现的界面最上方有“系统设定”，“编写”，“ 焊接”，“测试维修”等四个大的功能菜单, 可用鼠标左键选择。

1、系统设定每次冷开机后必须进行系统设定：我们通常需要做的是：①0设定焦距补偿：测定焊接表面接触高度。

②1校正一点BTO：确定实际的焊点位置与屏幕十字线的偏距。

③2设定COR：校正旋转轴心。

在系统设定界面中我们进行如下操作：A、第一步做设定焦距补偿（对应的菜单为1.0）。

操作步骤：先选择1.4“选择对应面”，将对应面改为PCB，在图像框内按住鼠标右键移动在装上的PCB上找一个安全位置，移动鼠标选中“设定焦距补偿”菜单，按左键，此时屏幕左下会显示“请选择用屏幕输入位置确定聚焦”，按聚焦后会自动搜索焦距，完毕后屏幕上会出现“确定聚焦高度确定手动”，如不清楚，可再按手动调节，如清楚，按确定，再按确定后，焊头会下探至选定的安全位置接触后复位，系统会通过所得焦距补偿数值和对应面焦距高度数值计算出接触高度。

自动焊接机操作工安全操作规程作业指导书
1目的
为规范自动焊接机操作人员的安全操作,避免安全事故,特制定本操作规程。

2适用范围
本操作规程适用于自动焊接机操作人员的安全操作。

3具体内容及要求
3.1 工作前必须穿戴应有的劳保用品。

3.2 焊接时应站立在规定区域。

3.3 中间观察时应等设备停机后进行。

3.4 按照《自动焊接机安全操作规程》进行操作。

3.5 操作工切勿在烦躁、疲惫的状态下工作。

3.6 不准酒后上岗，工作中严禁嬉戏打闹。

3.7 设备出现电气故障，要拉闸断电后，找电工处理，不准私自乱动电气。

3.8 新员工上岗前必须进行1-3个月的业务、设备、安全教育培训。

3.9 下班后清理工作现场,并拉闸断电。

放线 穿线按钮 线夹开关左键 鼠标中键 、键盘功能介绍功能菜单的树型子菜单左键滚轮右键键YX）、在移动table时，速度不要过快，防止table撞到极限位置，造成损坏。

错 误 信 息 处 理1、真空错误：下图错误报警信息为真空错误，处理方法：a) ：观察pcb 有无变形的现象，如有变形现象通知当班技术员处理；b) ：观察pcb 背面及轨道上有没有杂物，导致pcb 板材与加热快贴合不紧；如有将其清除即可； c) ：机器本身气压不足导致，通知当班技术员处理。

2、 PR 错误处理方法。

2.1、 晶片PR 错误（第一点）。

下图为：晶片悬空导致晶片PR 搜索失败处理方法：a 、参考制程不良允许范围，判定此产品是否合格；如判定为不良品按0键跳过；b 、如判定为良品，则根据屏幕提示依次对准晶片参考点即可作业。

：机器真空不足。

请检查气压。

：如图所示：晶片PR错误提示。

2.2、pcb PR错误（第二点）。

下图为：第二焊点PR搜索失败.处理方法：根据屏幕提示依次对准PCB的第一个点和第二个点即可。

注意：a）、参考点一定要根据屏幕右上角的屏幕提示对准，杜绝第二点焊偏的现象。

b）、先看清楚报警信息（是第一点PR错误还是第二点PR错误）再进行操作，避免导致漏焊。

PCB根据屏幕对准参考点第一个参考点对准后点击确第二个参考点根据屏幕提示对准参考对准后点击确认3、断线下图为:断线报警信息断线提示信息3.1、穿线步骤穿线方法：a）、准备镊子，戴好指母套；b）、将金线扯直（不能有损伤及弯曲）放在整线器口处，按下整线器真空开关将金线吸至整线器下端；将金线扯直放在整线器口处，按下整线器真空开关金线被吸至整线器下端。

按下线夹开关，将线穿过瓷嘴瓷嘴，再烧球。

将残、废金线放入金线回收盒内4、瓷嘴寿命报警当瓷嘴的使用次数达到设置寿命，此数值显示红色，需通知当班技术员更换瓷嘴。

a）、瓷嘴达到设定使用次数后Capiliay计数报警，字体显示红色；需技术员更换新的瓷嘴，并在瓷嘴使用记录表上登记使用的开始时间至更换时间；b）、瓷嘴达到寿命后不可继续作业，必须先知会技术员，只有当技术员确定ok才可以作业；c）、瓷嘴寿命计算公式：如寿命是500k线条数，那么机器Capiliay limit设定为1500k。

自动焊线作业指导书1. 简介本作业指导书旨在向操作人员提供关于自动焊线作业的详细指导，包括操作步骤、注意事项和常见问题解决方法等。

2. 操作步骤步骤一：准备工作1.确保自动焊线设备处于正常工作状态。

2.确保工作环境安全并且整洁。

步骤二：检查工件1.检查待焊接的工件是否完好，并根据工艺要求选择正确的焊接工艺参数。

2.检查工件与夹具之间的接触是否牢固，必要时进行调整。

步骤三：设置焊接程序1.打开自动焊线设备的控制面板。

2.选择正确的焊接程序，并根据工艺要求进行必要的调整。

步骤四：开始焊接1.将工件放入夹具中，并确保工件的位置和方向正确。

2.按下开始按钮，自动焊线设备将开始按照设定的焊接程序进行焊接。

3.在焊接过程中，注意观察焊接质量，及时发现异常情况并采取相应的措施。

4.焊接完成后，按下停止按钮，自动焊线设备将停止工作。

3. 注意事项1.操作人员在进行自动焊线作业之前，必须经过专业培训并获得相关证书。

2.操作人员必须佩戴好防护设备，包括焊接面罩、焊接手套等。

3.在操作过程中，严禁将手部或其他身体部位靠近焊接电弧，以免发生触电或烫伤事故。

4.注意保持焊接区域的通风良好，以防止有害气体的积聚。

5.检查设备和工具是否正常工作，并及时进行维护保养。

4. 常见问题解决方法问题一：焊接质量不符合要求解决方法：检查焊接参数是否正确设置，如电流、电压等；检查焊接材料是否符合要求；检查设备是否损坏。

问题二：焊接位置不准确解决方法：检查夹具是否正确固定工件；检查操作人员是否按照正确的操作步骤进行作业。

问题三：焊接过程中产生飞溅解决方法：增加焊接电流和电压；检查焊接材料是否存在问题；检查设备是否损坏。

5. 总结本作业指导书提供了自动焊线作业的详细指导，操作人员在使用自动焊线设备时，应严格按照操作步骤进行作业，并注重安全和质量管理。

在遇到问题时，根据常见问题解决方法进行排查，并及时寻求相关技术人员的支持和帮助。

放线 穿线按钮 线夹开关左键 鼠标中键 、键盘功能介绍功能菜单的树型子菜单左键滚轮右键键YX）、在移动table时，速度不要过快，防止table撞到极限位置，造成损坏。

错 误 信 息 处 理1、真空错误：下图错误报警信息为真空错误，处理方法：a) ：观察pcb 有无变形的现象，如有变形现象通知当班技术员处理；b) ：观察pcb 背面及轨道上有没有杂物，导致pcb 板材与加热快贴合不紧；如有将其清除即可； c) ：机器本身气压不足导致，通知当班技术员处理。

2、 PR 错误处理方法。

2.1、 晶片PR 错误（第一点）。

下图为：晶片悬空导致晶片PR 搜索失败处理方法：a 、参考制程不良允许范围，判定此产品是否合格；如判定为不良品按0键跳过；b 、如判定为良品，则根据屏幕提示依次对准晶片参考点即可作业。

：机器真空不足。

请检查气压。

：如图所示：晶片PR错误提示。

2.2、pcb PR错误（第二点）。

下图为：第二焊点PR搜索失败.处理方法：根据屏幕提示依次对准PCB的第一个点和第二个点即可。

注意：a）、参考点一定要根据屏幕右上角的屏幕提示对准，杜绝第二点焊偏的现象。

b）、先看清楚报警信息（是第一点PR错误还是第二点PR错误）再进行操作，避免导致漏焊。

PCB根据屏幕对准参考点第一个参考点对准后点击确第二个参考点根据屏幕提示对准参考对准后点击确认3、断线下图为:断线报警信息断线提示信息3.1、穿线步骤穿线方法：a）、准备镊子，戴好指母套；b）、将金线扯直（不能有损伤及弯曲）放在整线器口处，按下整线器真空开关将金线吸至整线器下端；将金线扯直放在整线器口处，按下整线器真空开关金线被吸至整线器下端。

按下线夹开关，将线穿过瓷嘴瓷嘴，再烧球。

将残、废金线放入金线回收盒内4、瓷嘴寿命报警当瓷嘴的使用次数达到设置寿命，此数值显示红色，需通知当班技术员更换瓷嘴。

a）、瓷嘴达到设定使用次数后Capiliay计数报警，字体显示红色；需技术员更换新的瓷嘴，并在瓷嘴使用记录表上登记使用的开始时间至更换时间；b）、瓷嘴达到寿命后不可继续作业，必须先知会技术员，只有当技术员确定ok才可以作业；c）、瓷嘴寿命计算公式：如寿命是500k线条数，那么机器Capiliay limit设定为1500k。

鼠标Clear Treak 清除轨道功能O/C Track 打开轨道R Elev Chg 卸载出料盒R Elev Up 右料盒上升一一格R Elev Down 右料盒下降一格O/C WC/TP 打开压板左键滚轮右键YX）、在移动table时，速度不要过快，防止table撞到极限位置，造成损坏。

错误信息处理1、真空错误：下图错误报警信息为真空错误，处理方法：a)：观察pcb有无变形的现象，如有变形现象通知当班技术员处理；b)：观察pcb背面及轨道上有没有杂物，导致pcb板材与加热快贴合不紧；如有将其清除即可；c)：机器本身气压不足导致，通知当班技术员处理。

：机器真空不足。

请检查气压。

：如图所示：晶片PR错误提示。

2.2、pcb PR错误（第二点）。

下图为：第二焊点PR搜索失败.处理方法：根据屏幕提示依次对准PCB的第一个点和第二个点即可。

注意：a）、参考点一定要根据屏幕右上角的屏幕提示对准，杜绝第二点焊偏的现象。

b）、先看清楚报警信息（是第一点PR错误还是第二点PR错误）再进行操作，避免导致漏焊。

PCB第一个参考点对准后点击确根据屏幕提示对准参考第二个参考点对准后点击确认断线提示信息3.1、穿线步骤穿线方法：a）、准备镊子，戴好指母套；b）、将金线扯直（不能有损伤及弯曲）放在整线器口处，按下整线器真空开关将金线吸至整线器下端；将金线扯直放在整线器口处，按下整线器真空开关金线被吸至整线器下端。

按下线夹开关，将线穿将残、废金线放入金线回收盒内4、瓷嘴寿命报警当瓷嘴的使用次数达到设置寿命，此数值显示红色，需通知当班技术员更换瓷嘴。

a）、瓷嘴达到设定使用次数后Capiliay计数报警，字体显示红色；需技术员更换新的瓷嘴，并在瓷嘴使用记录表上登记使用的开始时间至更换时间；b）、瓷嘴达到寿命后不可继续作业，必须先知会技术员，只有当技术员确定ok才可以作业；c）、瓷嘴寿命计算公式：如寿命是500k线条数，那么机器Capiliay limit设定为1500k。

自动焊线机操作规范指导书文件版本：一、键盘介绍：1.WIRE FEED(进线)按钮 - 当按下该按钮时，线轴旋转进线。

2.TENSIONER(张紧器)按钮–当按下该按钮可将真空装置设为焊线张紧器打开或关闭。

当真空装置处于焊线张紧器打开时，TENSIONER指示灯状态是亮起的。

3.AIR GUIDE(导气)按钮–按下该按钮可将气压设为导气打开或关闭。

当气压处于导气打开时，AIR GUIDE(指示灯状态的是亮起的。

4. ESCAPE （退出）按钮–在系统菜单中ESCAPE键是退出当前菜单，出现对话框，按ESCAPE键-相当于按“取消”键，激活返回功能。

5 .TAB键–在数据输入区之间移动光标。

如果对话框包含多页，可以用上/下TAB键来翻页。

数字键和字母键 - 用作从模式栏进行选择或者激活对话框中操作模式的“热键”。

数字键也被用来向数据输入区输入操作数据或者参数值。

字母则由字母键输入。

可使用零键代替对话框中的完成或下一步按钮。

6.SHIFT - [SHIFT]+[ESCAPE]从所有菜单树种退出，直接回到模式栏。

[SHIFT]+[MINUS/DECIMAL POINT]按住[SHIFT]同时按住[Minus/decimal point]键生成减号（-）[SHIFT]+[F#]选择相应的上层功能按钮。

7. ENTER - 在数据输入区输入数据后，按下[ENTER]键将该数据记录到焊接机存储器中。

如果某特定菜单通过方框突出显示，按下[ENTER]键即选择该项目。

8.MOTOR STOP -(马达停止) 当选定后，将禁用所有伺服电机。

该功能不会切断电路板或者电力供应的电源。

焊接机和MHS操作停止。

焊接机进入待机模式，显示待机模式对话框。

必须按下该按键的两个开关，才能激活MOTOR STOP (参见图2-2)。

9.RUN/STOP–(运行/停止) 启用或禁用机器操作。

当机器处于自动模式时，该键的等亮起。

在自动模式下，按下该键将启用顺序停止模式。

（特殊工序）自动焊接机作业指导书
一：技术参数
二：操作规范
1.根据产品调节依次调节每个工位(共12个工位)的工装高度及焊管与焊件的角度，同时
保证焊管与焊件表面垂直，焊管与焊件扦插到位；
2.调试相应浓度的熔剂溶液（参考值：20%）；
3.检查氧气/天然气压力是否足够，管路是否完好，一切正常后开启所有用气阀门；
4.开启电源，并按产品类型调整电箱参数；
5.点燃焊接火焰，并根据产品类型调节每组(共3组)焊枪的火焰大小，其中第二组最大，
第三组最小；
6.设置合适的焊丝输送速度，并开启冷却水；
7.用手将待焊产品正确摆放至工位上，并启动自动转盘开始焊接。

焊接过程中注意要及
时装卸产品，并将焊好的产品整齐有序地放入产品周转箱内；
8.焊接完成后及时熄灭焊接火焰，关闭气源及电源。

三、工艺规范
1.本工序由一名熟练焊工与一名安装工配合完成，并且，焊工必须持有焊工证，并经确认
后方能上岗。

2.焊接过程中，焊管被烧区域应在10mm以内，所焊部位应目测无过烧、变形、焊缝表面
均匀、平整。

不得有砂眼、虚焊、漏焊、流（溅）焊，严重堆焊现象。

焊接起皮高度不得超过3mm，超过3mm判为不合格。

3.更换焊料（焊丝、焊剂）时，应查看合格证，试焊50-100件产品，抛光检查焊口并通
过压力测试，最后经品质部确认合格后方可批量生产。

编制：审核：批准：。

版本号 A\0焊接工序作业指导书页次2/4生效日期3.2.1.1将固定高温胶带的外罩转移至大圆位置，如图4，取下外罩，将高温胶带装入再把外罩装上。

3.2.1.2在控制面板双贴胶画面，点击“上/下压胶气缸上升”，按照图5所示穿带至压胶气缸，胶带外露1cm左右（上贴胶为顺时针放卷，下贴胶为逆时针放卷）；3.2.1.3点击“上/下压胶气缸下降”，点击“上/下夹胶气缸打开”，“上/下拉胶气缸”，“上/下夹胶气缸夹紧”，“上/下拉胶气缸”，“上/下切胶气缸下降”，“上/下切胶气缸上升”，见图6，揭下所切下胶带。

3.2.2安装极耳。

在极耳两个料盒中各放2/3高度的极耳，生产过程中在一个料盒无料，料盒移位后，再手工将极耳放置到空料盒内，见图7，注意正负极耳不能放错料盒。

3.3试运行3.3.1设置参数3.3.1.1按下耐电压测试仪左上角的“预置”按钮，旋转“预制调节”，按照工艺要求设置漏电流；按“启动”键后，旋转“电压调节”旋钮按照工艺值设定电压，见图2。

3.3.1.2点击焊接机右侧“参数设置”，确认时间模式下延迟时间、焊接时间、脱落时间、气压等参数；图1 图2 图3图4图5 图6版本号 A\0焊接工序作业指导书页次3/4 生效日期3.3.2点击控制面板自动画面的“系统复位”按钮，待设备各部位复位完成后，控制面板下端“运行”按钮灯开始闪烁，此时按“运行”按钮自动运行；3.3.3将1个待焊接电芯放在上料台如图8所示位置，双手同时按下上料台左右侧的启动按钮，上料台转动，电芯依次进行焊接前短路检测，预焊，切极耳，焊接，压焊点，双面贴胶，焊接后短路检测，手工下料。

3.3.4 试运行过程中，依次在预焊、裁切极耳、焊接、贴胶后，按“暂停”按钮，按照生产工艺要求检查电芯预焊焊接效果、裁切后极耳外露长度、极耳焊接位置和焊接强度、贴胶位置等参数，合格则继续运行，不合格则调试后重复3.3.2及以后操作；3.4正式生产3.4.1试运行合格后，再放2只电芯重复执行3.3.2和3.3.3操作，若全都合格（即首检合格），则点击“启动”，正式生产，若有一只不合格则重复执行3.3试运行操作，直至连续3只电芯检测合格；3.4.2按3.3.3所示要求每小时检查1-3只电芯，发现不满足工艺要求及时调整并追溯已生产电芯；3.4.3在下料位全检电池外观，及时将合格电芯放入合格品料盒，将不合格电芯放入不合格品料盒。

晶伦焊线机器作业指导书晶伦焊线机器作业指导书一、操作前准备1. 根据焊接需求选择合适的焊线机器，并确认机器是否正常工作。

2. 将焊线机器放置在平稳的工作台上，并确保周围没有杂物或易燃物。

3. 检查焊线机器的电源线是否连接稳固，电源接地是否良好。

4. 检查焊线机器的工作台是否整洁，确保没有积尘或杂物。

二、操作步骤1. 打开焊线机器的电源开关，并确认机器处于待机状态。

2. 根据焊接工艺要求，选择合适的焊丝和焊接参数。

3. 将焊丝装入焊线机器的焊丝盒中，并确保焊丝能够顺畅送入焊枪。

4. 将焊线机器的地线接好，并确保接地良好。

5. 调整焊线机器的电流和速度等参数，使其符合焊接要求。

6. 佩戴好防护手套和防护面具等个人防护装备。

7. 将焊枪对准焊接位置，并按下开关开始焊接。

8. 控制焊枪的移动速度，保持焊丝与焊接位置的适当距离。

9. 焊接结束后，松开开关，等待焊线机器冷却后才能进行下一次焊接。

三、安全注意事项1. 在操作焊线机器时，特别要注意电源和焊接电流的安全。

避免触碰到裸露的电线和高电压部件。

2. 使用焊线机器时，应穿戴好防护手套、防护面具、护目镜等个人防护装备，避免火花或烟尘对身体造成伤害。

3. 在焊接过程中，应尽量避免与焊丝和焊接位置直接接触，避免烫伤或触电。

4. 焊线机器工作时产生的废热和废气可能会对周围环境造成污染或危害，应确保工作场所通风良好，避免一氧化碳中毒等情况发生。

5. 在操作焊线机器时，应随时关注机器的工作状态，如发现异常情况应立即停止操作并检查故障。

四、维护保养1. 每次使用焊线机器后，应将焊丝和焊枪内残留的焊渣清理干净，防止堵塞影响下次使用。

2. 定期检查焊线机器的电源线、焊丝盒、焊枪等部件是否磨损或损坏，如有问题及时更换维修。

3. 定期对焊线机器进行维护保养，清理灰尘、润滑关键部位，保持机器的正常运转。

本文部分内容来自网络整理，本司不为其真实性负责，如有异议或侵权请及时联系，本司将立即删除！== 本文为word格式，下载后可方便编辑和修改！ ==焊线作业指导书篇一：焊线作业指导书篇二：焊线作业指导书1106篇三：焊线站相关规定作业指导书焊线站相关规定作业指导书Wire bonding SOPSOP-版次：1 制定单位: 工程部1. 目的为了使焊线作业及相关原物料规定能有所依据，故作此作业指导书加以规范之。

2. 适用范围SMD类所有产品3. 作业内容3.1. 基本使用设备及材料3.1.1. AB自动焊线机:3.1.2. 0.7/0.8/0.9/1.0/1.25mil金线 3.1.3. 瓷嘴 3.1.4. 料盒 3.1.5. 镊子3.1.6. 10~40X显微镜3.1.7. 已固晶烘烤之半成品 3.1.8. 拉力计 3.1.9. 防静电环 3.1.10. 口罩3.1.11. 推力计 3.1.12. 防静电桌垫 3.1.13. 电浆洗净机3.2. 预备步骤:3.2.1. 工作前先戴上工作手套及口罩 3.2.2. 焊线机台做好机台设备接地3.2.3. 将金线圈固定于AB自动焊线机之金线固定处且穿好金线 3.2.4. 将烘烤完成之半成品料盒置于机台PCB进料处. 3.2.5. 将空料盒置于焊线机之收料处.3.2.6. 调整好参数.试产第一片并修正符合规格后开始生产.3.2.7. 待焊线半成品在焊线前须以电浆洗净机为PCB基板做表面处理.3.3. 作业方法：3.3.1. 参看AB焊线机操作手册,将焊点位置调整好,注意作业规格及进料.3.3.2. 若以显微镜及拉/推力计批检时,若焊线不在规格内,即作废不可重新焊线.3.4. 作业规格：3.4.1.焊点位置规格参照制造规格，检验拉力时不可断在E点, 拉/推力规格如下表。

3.4.2. 焊线规格 Wire bonding Spec. 3.4.2.1. 焊线高度规格 d/2 < T < d3.4.2.2. E 点金球覆盖面积 1/2W < R < W3.4.2.3. 二焊点线尾高度规格 d/2 < H < dH3.5.焊线判定标准:3.5.1. 球颈形状判定如下图 : (主要缺点) E3.5.2. 焊线制程须符合作业规格 : (主要缺点)3.6. 注意事项：3.6.1. 每更换不同芯片的半成品作业时，必须依芯片高度调整焊线高度参数。