SMT 生产指导规范
- 格式:doc
- 大小:91.50 KB
- 文档页数:11
SMT生产管理规范一、引言SMT(表面贴装技术)是一种常用的电子组装技术,广泛应用于电子产品创造中。
为了确保SMT生产过程的高效性和质量稳定性,制定SMT生产管理规范是必要的。
本文旨在详细描述SMT生产管理规范的相关要求,以确保生产过程的顺利进行。
二、SMT生产流程1. 设计与规划在SMT生产之前,应进行充分的产品设计和规划。
包括确定产品的功能需求、确定电路板布局和尺寸、选择合适的元件等。
设计与规划阶段的任务是确保产品的可创造性和生产的高效性。
2. 元件采购和管理为了保证SMT生产的顺利进行,需要进行元件的采购和管理。
采购部门应根据产品需求和规格,选择可靠的供应商,并建立稳定的供应链。
对于元件的管理,应建立完善的库存管理系统,确保元件的及时供应和合理使用。
3. 材料准备在SMT生产之前,需要进行材料的准备工作。
包括检查元件的完整性和质量,准备好所需的焊接材料和工具,确保生产线的正常运行。
4. 程序编写根据产品的需求和设计,编写SMT设备的程序。
程序编写应准确无误,确保设备能够正确识别和放置元件。
同时,应定期更新程序,以适应产品的变化和需求。
5. 设备调试和维护在SMT生产过程中,设备的调试和维护是非常重要的。
应定期对设备进行检查和维护,确保设备的正常运行。
同时,应培训和指导操作人员正确使用设备,以提高生产效率和质量。
6. 生产过程控制在SMT生产过程中,应建立严格的过程控制措施。
包括对元件的质量进行检查和筛选,对焊接过程进行监控和调整,对成品进行抽样检验等。
通过过程控制,可以及时发现和纠正问题,确保产品的质量稳定。
7. 数据分析和改进对SMT生产过程中的数据进行分析和统计,以评估生产的效率和质量。
通过分析结果,可以发现潜在的问题和改进的机会。
同时,应建立改进措施和行动计划,以不断提高生产过程的效率和质量。
三、SMT生产管理的要求1. 质量管理确保SMT生产过程中的产品质量是首要任务。
应建立完善的质量管理体系,包括质量控制点的设立、质量检查和测试的标准和方法、不合格品的处理等。
SMT生产管理规范一、背景介绍表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种电子组装技术,广泛应用于电子产品的创造过程中。
为了确保SMT生产过程的高效性、质量和安全性,制定并遵守SMT生产管理规范是至关重要的。
二、目的和范围本文旨在规范SMT生产过程中的各项管理要求,包括设备管理、材料管理、工艺流程管理、质量管理和人员管理等方面。
适合于所有从事SMT生产的相关部门和人员。
三、设备管理1. 设备选型:根据产品要求和生产规模,选择适当的SMT设备,并确保设备具备稳定性、可靠性和高效性。
2. 设备维护:建立设备维护计划,定期对设备进行维护和保养,确保设备正常运行,并记录维护情况。
3. 设备校准:定期对设备进行校准,以确保其准确性和稳定性,并记录校准结果。
四、材料管理1. 材料采购:建立合理的供应商管理制度,选择可靠的供应商,并确保所采购的材料符合质量要求。
2. 材料存储:建立合适的材料存储区域,确保材料的安全性和防潮防尘措施,避免材料受损。
3. 材料追溯:建立材料追溯制度,对每一批次的材料进行标识和记录,以便在需要时进行溯源。
五、工艺流程管理1. 工艺参数:制定合理的工艺参数,确保产品的质量和稳定性,并进行工艺参数的记录和调整。
2. 工艺文件:编制详细的工艺文件,包括工艺流程、工艺参数、工艺标准和操作规范等,确保操作的一致性和可追溯性。
3. 工艺改进:定期评估和改进工艺流程,以提高生产效率和产品质量,并记录改进过程和结果。
六、质量管理1. 检验与测试:建立完善的质量检验和测试流程,对SMT生产过程中的关键环节进行检验和测试,确保产品符合质量要求。
2. 不良品处理:建立不良品处理制度,对不合格产品进行分类、记录和处理,并采取纠正措施,避免不良品再次发生。
3. 数据分析:定期对生产数据进行分析,发现问题和趋势,并采取相应的措施进行改进。
七、人员管理1. 培训与资质:对从事SMT生产的人员进行培训,提高其专业技能和质量意识,并确保相关人员具备相应的资质。
SMT生产管理规范一、引言SMT(表面贴装技术)是一种高效、精确的电子组装技术,广泛应用于电子产品创造领域。
为了确保SMT生产过程的高效运行和产品质量的稳定性,制定SMT 生产管理规范是非常必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的各个方面,包括人员管理、设备管理、物料管理、工艺管理和质量管理。
二、人员管理1. 培训要求所有参预SMT生产的人员必须接受相关培训,包括SMT工艺知识、设备操作技能、质量控制要求等。
培训计划应定期更新,确保员工掌握最新的技术和流程。
2. 岗位责任明确各个岗位的职责和权限,确保每一个员工清晰自己的工作职责,并能够按照规范执行。
3. 岗位轮换定期进行岗位轮换,使员工能够全面了解SMT生产流程的各个环节,提高团队的整体素质和协作能力。
三、设备管理1. 设备维护建立设备维护计划,定期对SMT设备进行检查和保养,确保设备的正常运行和稳定性。
维护记录应详细记录设备的维护情况和维修历史。
2. 设备校准定期对SMT设备进行校准,确保设备的精确度和准确性。
校准记录应详细记录校准的日期、结果和执行人员。
3. 设备更新根据生产需求和技术发展,及时更新和升级SMT设备,以提高生产效率和产品质量。
四、物料管理1. 供应商评估建立供应商评估制度,对供应商进行评估和筛选,确保所采购的物料质量可靠,并能够按时供应。
2. 物料检验对进货的物料进行严格的检验,确保物料符合规定的标准和要求。
检验记录应详细记录物料的检验结果和执行人员。
3. 物料存储建立合理的物料存储管理制度,包括物料分类、标识、防潮防尘等措施,确保物料的安全和易于管理。
五、工艺管理1. 工艺流程明确SMT生产的工艺流程,包括组装顺序、焊接温度、贴装精度等。
工艺流程应经过验证,确保生产过程的稳定性和可控性。
2. 工艺标准制定详细的工艺标准,包括焊接参数、贴装精度要求、检测方法等。
工艺标准应与实际生产相匹配,并定期进行评估和更新。
3. 工艺改进定期评估和改进工艺流程,采用先进的工艺技术和设备,提高生产效率和产品质量。
SMT生产管理规范一、引言SMT(表面贴装技术)生产是现代电子制造业中常用的一种生产工艺,它能够提高生产效率、降低生产成本,并且具有高度的自动化程度。
为了确保SMT生产过程的稳定性和可靠性,制定一套科学合理的SMT生产管理规范是非常重要的。
二、目的本文旨在规范SMT生产过程中的各项管理措施,确保生产的质量和效率,减少产品缺陷和废品率,提高生产线的利用率和生产能力。
三、适用范围本规范适用于所有涉及SMT生产的企业和工厂,包括但不限于电子制造、通讯设备、消费电子等行业。
四、管理要求1. 设备管理1.1 设备选型:根据产品的特性和产能需求,选择适合的SMT设备,并确保设备的性能稳定、可靠性高。
1.2 设备维护:建立设备维护计划,定期对设备进行保养和维修,确保设备的正常运行和寿命。
1.3 设备校准:定期对设备进行校准,确保设备的准确性和稳定性。
1.4 设备故障处理:建立设备故障处理流程,及时处理设备故障,减少生产线的停机时间。
2. 物料管理2.1 物料采购:建立供应商评估体系,选择稳定可靠的供应商,并与供应商建立长期合作关系。
2.2 物料检验:对进货的物料进行严格的检验,确保物料的质量和符合产品要求。
2.3 物料存储:建立合理的物料存储区域,对物料进行分类、标识和保管,防止物料的混淆和损坏。
2.4 物料追溯:建立物料追溯体系,确保能够追溯到每一批次的物料来源和使用情况。
3. 工艺管理3.1 工艺规程:制定详细的工艺规程,包括SMT工艺参数、焊接温度曲线、贴装顺序等,确保工艺的稳定性和可重复性。
3.2 工艺改进:持续改进工艺流程,通过优化工艺参数和工艺流程,提高产品的质量和生产效率。
3.3 工艺培训:对操作人员进行工艺培训,确保操作人员掌握正确的工艺操作方法和流程。
4. 质量管理4.1 质量控制:建立质量控制点,对生产过程中的关键环节进行监控和检验,确保产品的质量符合要求。
4.2 不良品处理:建立不良品处理流程,对不合格品进行分类、记录和处理,防止不良品流入下道工序或出厂。
SMT生产管理规范一、引言SMT(表面贴装技术)是一种高效、精确的电子组装技术,广泛应用于电子设备制造业。
为了确保SMT生产过程的高效性和质量稳定性,制定一套科学的SMT 生产管理规范是非常必要的。
二、目的本文旨在规范SMT生产管理流程,确保生产过程的高效性、质量稳定性和安全性,提高生产效率和产品质量。
三、适用范围本规范适用于所有涉及SMT生产的部门和人员。
四、术语和定义1. SMT:表面贴装技术,是一种将电子元器件贴装到印刷电路板(PCB)上的技术。
2. PCB:印刷电路板,是一种用于连接和支持电子元器件的基板。
3. SMT生产线:包括贴装机、回流焊炉、印刷机等设备组成的生产线。
4. 贴装机:用于将电子元器件精确地贴装到PCB上的设备。
5. 回流焊炉:用于将贴装好的电子元器件焊接到PCB上的设备。
6. 印刷机:用于将焊膏精确地印刷到PCB上的设备。
五、SMT生产管理流程1. 计划阶段1.1 制定生产计划:根据订单需求和生产能力,制定合理的生产计划,确保按时交付产品。
1.2 确定物料需求:根据生产计划,确定所需的电子元器件和PCB,并进行采购或安排供应商提供。
1.3 安排人员和设备:根据生产计划,合理安排生产人员和设备,确保生产线的正常运行。
2. 物料管理2.1 物料接收:对接收的电子元器件和PCB进行检验,确保其质量符合要求。
2.2 物料存储:按照规定的存储条件,对电子元器件和PCB进行分类、标识和储存,防止损坏和混淆。
2.3 物料领用:根据生产计划和需求,按照领料单进行物料领用,确保领用的物料准确无误。
3. 生产过程管理3.1 贴装准备:根据生产计划,准备好所需的电子元器件、PCB和焊膏,并进行贴装机的设置和调试。
3.2 贴装操作:将准备好的电子元器件精确地贴装到PCB上,确保贴装位置准确、焊膏用量适当,避免出现贴装错误或漏贴现象。
3.3 回流焊接:将贴装好的PCB送入回流焊炉进行焊接,确保焊接温度、时间和速度符合要求,避免焊接不良现象。
目录一目的 (2)二范围 (2)三活动内容 (2)1焊膏印刷 (2)2 贴片胶涂敷 (5)3 贴装工艺 (7)4 再流焊、贴片胶固化 (10)5 SMT生产现场防静电要求 (12)6 波峰焊 (13)7 插件生产线 (14)8 执锡工位 (15)9 维修工位 (15)10 贮存、搬运 (16)1一目的为了规范我司与贴片有关产品的生产,提高贴片产品的直通率,保证产品质量,经过彩电厂、生工部相关人员的共同努力,根据我司的具体情况,对生产中的注意事项等进行小结。
二范围本规范适用于我司所有含贴片元器件的产品的生产、搬运、贮存和防护等过程。
三活动内容1焊膏印刷1.1 焊膏的保存(1)严守焊膏的保存温度(根据锡膏手册要求的冷藏温度)。
(2)冰箱必须每日测试并做好记录。
(3)严守焊膏有效的使用期(按产品上标识的使用期限使用);1.2 工艺流程1.3操作说明21.3.1 生产准备1.3.1.1 开机(1)检查设备的安全性,排除在开机、运行时可能给机器造成危险的因素。
(2)检查设备的电、气是否接通。
(3)按设备的操作细则顺序开机。
1.3.1.2 印刷前准备(1)取出产品要求的模板并检查,应完好无损,漏孔不堵塞、表面清洁。
(2)从冰箱取出需求的焊膏,在室温下回温4小时以上(注:回温时间不得超过48小时),并做好取出、使用记录。
(3)回温时应在室温下自然返回常温(约25℃),不能急剧升温。
(4)回温完成的焊膏,使用前应充分搅拌,搅拌程度视焊膏的特性而定,一般自动搅拌机搅拌8分钟左右,人工搅拌要以10~20次/分钟的速度沿同一方向缓慢搅拌直至浓糊状,用刮刀挑起后能够自然分段落下。
(5)焊膏印刷环境:无风、洁净、温度(23±3)℃、相对湿度40%~70%;(6)将需求的PCB板搬到工作区内,然后打开包装,一次只允许打开100块包装,以防PCB受潮引起焊接不良。
1.3.2 PCB定位(1)定位方式:边夹紧定位、定位针定位。
SMT生产管理规范标题:SMT生产管理规范引言概述:SMT(表面贴装技术)是一种电子元件表面的一种贴装技术,广泛应用于电子制造业中。
在SMT生产过程中,管理规范是确保生产效率和产品质量的关键。
本文将从五个方面介绍SMT生产管理规范。
一、工作环境规范1.1 确保生产车间干净整洁,避免灰尘和杂物对生产设备和产品造成污染。
1.2 定期清洁生产设备和工作台,保持设备正常运转和产品质量。
1.3 设置合适的温湿度条件,避免温度湿度对SMT生产过程造成影响。
二、人员管理规范2.1 培训员工熟悉SMT生产流程和操作规范,提高员工技能和意识。
2.2 制定明确的工作责任分工,确保每位员工清楚自己的工作职责。
2.3 建立员工考核机制,激励员工积极参与生产管理并提高工作效率。
三、设备维护规范3.1 定期检查和维护生产设备,确保设备正常运转和生产效率。
3.2 建立设备维护记录,及时发现和解决设备故障。
3.3 更新设备技术,保持生产设备与市场需求同步。
四、原材料管理规范4.1 严格按照生产工艺流程要求选购原材料,避免使用劣质原材料影响产品质量。
4.2 建立原材料入库检验制度,确保原材料符合生产要求。
4.3 做好原材料库存管理,避免原材料过期或损坏。
五、质量控制规范5.1 设立质量控制岗位,负责产品质量检验和问题处理。
5.2 制定严格的产品检验标准,确保产品质量符合客户要求。
5.3 实施质量管理体系,持续改进产品质量和生产效率。
结语:SMT生产管理规范是确保生产效率和产品质量的重要保障,只有严格执行管理规范,才能提高生产效率、降低生产成本,满足客户需求,提升企业竞争力。
希望以上内容对SMT生产管理规范有所帮助。
SMT生产管理规范一、引言SMT(表面贴装技术)是电子制造中常用的一种组装技术,它通过将表面贴装元件(SMD)直接焊接到印刷电路板(PCB)上,提高了生产效率和产品质量。
为了确保SMT生产过程的顺利进行,提高生产效率和产品质量,制定一套SMT生产管理规范是非常必要的。
二、目的本文旨在规范SMT生产管理流程,确保生产过程的标准化和规范化,提高生产效率和产品质量。
三、范围本规范适用于所有涉及SMT生产的环节,包括设备管理、材料管理、工艺流程管理、质量控制等。
四、术语和定义1. SMT:表面贴装技术,是一种将表面贴装元件直接焊接到印刷电路板上的组装技术。
2. SMD:表面贴装元件,是一种通过焊接方式固定在印刷电路板上的电子元件。
3. PCB:印刷电路板,是一种用于连接和支持电子元件的非导电基板。
4. 设备管理:对SMT生产设备进行维护、保养和管理的过程。
5. 材料管理:对SMT生产所需材料进行采购、存储和使用的过程。
6. 工艺流程管理:对SMT生产过程中的工艺流程进行规划、执行和控制的过程。
7. 质量控制:对SMT生产过程中的产品质量进行监控和管理的过程。
五、设备管理1. 设备维护:定期对SMT生产设备进行维护和保养,确保设备正常运行。
2. 设备校准:定期对SMT生产设备进行校准,确保设备参数准确无误。
3. 设备备件管理:建立设备备件清单,及时采购和更换设备备件,保证设备正常运行。
4. 设备故障处理:建立设备故障处理流程,及时处理设备故障,减少生产中断时间。
六、材料管理1. 材料采购:根据生产计划和需求,及时采购所需材料,并与供应商建立良好的合作关系。
2. 材料入库管理:建立材料入库登记制度,确保材料入库信息准确无误。
3. 材料出库管理:建立材料出库审批制度,确保材料出库符合生产需求。
4. 材料贮存:对不同类型的材料进行分类贮存,确保材料的安全和易于管理。
七、工艺流程管理1. 工艺流程规划:根据产品要求和生产能力,制定合理的工艺流程,确保生产过程高效稳定。
SMT生产管理规范标题:SMT生产管理规范引言概述:SMT(表面贴装技术)是一种现代电子制造技术,它在电子制造业中扮演着重要的角色。
为了确保SMT生产过程高效、稳定和质量可控,需要制定相应的管理规范。
本文将从五个方面详细介绍SMT生产管理规范。
一、设备维护管理1.1 定期检查设备:定期检查SMT设备的各项功能,确保设备正常运转。
1.2 定期清洁设备:定期清洁设备,避免灰尘和杂物对设备产生影响。
1.3 设备保养记录:建立设备保养记录,记录设备维护情况,及时发现并解决问题。
二、材料管理2.1 材料分类管理:将SMT所需的材料进行分类管理,避免混淆和错用。
2.2 材料保质期管理:对材料的保质期进行管理,避免使用过期材料影响生产质量。
2.3 材料库存管理:建立材料库存清单,定期盘点库存,确保材料供应充足。
三、人员培训管理3.1 岗位培训计划:制定SMT生产人员的岗位培训计划,确保员工具备必要的技能。
3.2 定期培训:定期对SMT生产人员进行技术培训,提升员工的专业水平。
3.3 岗位轮岗培训:安排岗位轮岗培训,提高员工的综合能力和适应能力。
四、生产过程管理4.1 质量控制:建立严格的质量控制体系,确保每个生产环节的质量可控。
4.2 过程监控:对SMT生产过程进行实时监控,及时发现和解决问题。
4.3 故障处理:建立故障处理机制,对生产中出现的故障进行及时处理,避免影响生产进度。
五、环境管理5.1 温湿度控制:保持SMT生产车间的适宜温湿度,确保生产环境稳定。
5.2 静电防护:加强静电防护措施,避免静电对SMT生产过程的影响。
5.3 废物处理:建立废物处理制度,对废弃材料和废弃产品进行分类处理,保护环境。
结语:SMT生产管理规范是确保SMT生产过程高效、稳定和质量可控的重要保障。
只有严格执行管理规范,才能提高SMT生产的效率和质量,满足客户的需求。
希望本文对SMT生产管理规范有所帮助。
SMT生产管理规范一、引言SMT(表面贴装技术)生产管理规范是为了确保生产过程的高效性、质量可控性和安全性而制定的。
本规范适用于所有涉及SMT生产的企业,旨在规范SMT生产过程中的各项管理工作,提高生产效率和产品质量。
二、SMT生产流程1. 材料准备在SMT生产过程中,材料准备是关键的一环。
要确保所使用的材料符合相关标准和规范,包括质量认证、环境友好性等。
材料准备包括采购、验收、入库等环节,每一步都应有相应的记录和检验。
2. 设备维护SMT生产所使用的设备需要定期维护,以确保其正常运行和稳定性。
维护工作包括设备清洁、润滑、校准等,维护记录应详细记录维护时间、内容和人员。
3. 生产计划制定合理的生产计划是保证生产效率的重要因素。
生产计划应根据市场需求、设备状况和人力资源等因素进行合理安排,并及时调整以适应变化。
4. 生产过程控制生产过程控制是确保产品质量的关键环节。
应建立严格的生产过程控制标准,包括工艺参数设定、操作规范和质量检验等。
操作人员应按照标准操作流程进行操作,并记录相关数据。
5. 质量管理质量管理是SMT生产过程中的重要环节。
应建立完善的质量管理体系,包括质量目标设定、质量培训、质量检测和质量反馈等。
对于出现的质量问题应及时进行分析和改进措施。
6. 库存管理合理的库存管理可以提高生产效率和降低成本。
应根据市场需求和供应链状况进行库存管理,包括原材料、半成品和成品的库存控制和管理。
7. 安全管理SMT生产过程中要重视安全管理,确保员工的人身安全和设备的安全性。
应建立健全的安全管理制度,包括事故预防、应急处理和安全培训等。
三、SMT生产管理规范的执行和监督1. 执行SMT生产管理规范的执行应由相关部门负责,并进行定期检查和评估。
相关人员应接受相关培训,了解规范的具体要求,并按照要求执行工作。
2. 监督SMT生产管理规范的监督由质量管理部门负责。
监督工作包括对各环节的检查、数据分析和问题反馈等,以确保规范的有效实施。
SMT生产管理规范一、引言SMT(表面贴装技术)是现代电子创造中广泛应用的一种关键技术,它能够提高生产效率、降低成本并提高产品质量。
为了确保SMT生产过程的顺利进行,提高生产效率和产品质量,制定一套科学合理的SMT生产管理规范是非常必要的。
二、目的本文旨在规范SMT生产管理,确保生产过程的高效性和一致性,减少生产中的错误和损失,提高产品质量和客户满意度。
三、适合范围本规范适合于所有涉及SMT生产的部门和人员,包括但不限于生产车间、工艺工程师、操作人员等。
四、责任与义务1. 生产车间负责制定并执行本规范,确保生产过程的合规性。
2. 工艺工程师负责制定SMT生产工艺流程,并进行持续优化。
3. 操作人员负责按照规范操作设备,确保生产过程的稳定性和一致性。
五、SMT生产管理流程1. 定单接收与分配a. 接收客户定单,并进行评估和确认。
b. 根据定单要求,分配生产资源和设备。
2. 物料采购与管理a. 根据定单需求,制定物料采购计划。
b. 选择合格的供应商,并与其建立良好的合作关系。
c. 对采购的物料进行检验和入库管理,确保物料质量符合要求。
3. SMT生产工艺设计与优化a. 工艺工程师根据产品要求,设计SMT生产工艺流程。
b. 优化工艺参数,提高生产效率和产品质量。
c. 制定SMT设备的维护保养计划,确保设备正常运行。
4. SMT生产过程控制a. 操作人员按照工艺流程操作设备,确保操作规范和正确。
b. 对生产过程中的关键参数进行监控和记录。
c. 及时处理生产过程中的异常情况,确保生产的稳定性和一致性。
5. 产品质量控制与检验a. 对生产的成品进行质量检验,确保符合产品要求。
b. 制定质量控制计划,对生产过程中的关键环节进行把控。
c. 对不合格品进行处理和追溯,分析原因并采取纠正措施。
6. 数据分析与持续改进a. 对生产过程中的关键数据进行采集和分析。
b. 定期评估SMT生产管理规范的有效性,并进行持续改进。
SMT生产管理规范一、引言SMT(表面贴装技术)是现代电子创造中常用的一种组装技术,它能够高效、精确地将电子元件贴装到印刷电路板(PCB)上。
为了确保SMT生产过程的顺利进行,提高生产效率和产品质量,制定一套科学合理的SMT生产管理规范是必要的。
二、生产流程管理1. 计划制定与调整- 制定生产计划,明确生产目标和任务,合理安排生产资源。
- 根据市场需求和生产能力,及时调整生产计划,确保生产进度。
- 制定备料计划,确保所需材料及时到达生产线。
2. 生产设备管理- 定期检查和维护SMT设备,确保设备正常运行。
- 建立设备维护记录,及时处理设备故障和异常情况。
- 优化设备布局,提高生产线的效率和灵便性。
3. 原材料管理- 与供应商建立稳定的合作关系,确保原材料的质量和供应的稳定性。
- 对原材料进行严格的质量检查,确保符合生产要求。
- 建立原材料库存管理制度,避免过多或者过少的库存。
4. 生产作业管理- 制定详细的生产作业指导书,明确操作流程和要求。
- 对操作人员进行培训,提高操作技能和质量意识。
- 建立生产作业记录,及时发现和解决生产过程中的问题。
5. 质量管理- 建立完善的质量管理体系,包括质量控制点和质量检测方法。
- 对生产过程中的关键环节进行质量把控,确保产品质量符合标准。
- 建立质量反馈机制,及时处理客户投诉和质量问题。
6. 数据分析与改进- 采集和分析生产过程中的数据,找出问题和改进的方向。
- 制定改进措施,优化生产流程,提高生产效率和产品质量。
- 定期评估和审核生产管理规范的执行情况,及时进行调整和改进。
三、安全与环保管理1. 建立安全生产意识- 进行安全培训,提高员工对安全生产的认识和意识。
- 制定安全操作规程,明确操作人员的安全责任和义务。
- 定期进行安全检查和隐患排查,确保生产环境的安全。
2. 环境保护与资源节约- 遵守环境保护法规,减少对环境的污染。
- 推行节能减排措施,提高能源利用效率。
SMT生产管理规范一、引言SMT(表面贴装技术)是现代电子创造中广泛应用的一种关键技术,它通过将电子元器件直接焊接到印刷电路板(PCB)上,提高了电子产品的创造效率和质量。
为了确保SMT生产过程的顺利进行,提高生产效率和产品质量,制定一套科学合理的SMT生产管理规范是非常必要的。
二、SMT生产管理规范的目的1. 确保SMT生产过程的安全性,保护员工的身体健康。
2. 提高生产效率,降低生产成本。
3. 保证生产过程的稳定性和一致性,提高产品质量。
4. 优化生产流程,减少浪费和资源消耗。
三、SMT生产管理规范的内容1. 设备管理a. 确保SMT设备的正常运行,定期进行设备维护和保养。
b. 对设备进行定期检查和校准,确保其工作准确性和稳定性。
c. 建立设备维修记录,及时处理设备故障,减少生产中断时间。
2. 物料管理a. 建立完善的物料管理制度,包括物料的采购、入库、出库和库存管理等。
b. 对物料进行分类存放,确保物料的安全性和易于取用。
c. 定期盘点物料库存,及时补充不足的物料,避免因物料短缺而影响生产进度。
3. 工艺管理a. 制定详细的SMT生产工艺流程,包括贴装工艺、回焊工艺等。
b. 对工艺参数进行监控和调整,确保产品的焊接质量和一致性。
c. 建立工艺改进机制,不断优化工艺流程,提高生产效率和产品质量。
4. 培训与管理a. 对SMT生产操作人员进行系统的培训,确保其具备必要的技能和知识。
b. 建立绩效考核制度,激励员工积极参预生产管理和持续改进。
c. 定期组织生产管理经验交流会议,分享成功案例和解决方案。
5. 质量管理a. 建立严格的质量控制体系,包括原材料检验、过程控制和最终产品检测等。
b. 对产品质量进行全面监控和评估,及时发现并纠正质量问题。
c. 建立质量反馈机制,对质量问题进行分析和改进,避免类似问题再次发生。
四、SMT生产管理规范的实施1. 制定详细的SMT生产管理规范,明确责任和要求。
2. 建立相应的管理制度和流程,确保规范的执行和落实。
SMT生产管理规范一、引言SMT(Surface Mount Technology)是一种表面贴装技术,广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了确保SMT生产过程的高效性和质量稳定性,制定SMT生产管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的要求和标准,以确保生产过程的顺利进行。
二、设备管理1. 设备选型:根据产品需求和工艺要求,选择适当的SMT设备,包括贴片机、回流焊炉、印刷机等。
2. 设备维护:定期对设备进行保养和维护,确保设备的正常运行和稳定性。
3. 设备校准:定期对设备进行校准,以确保设备的精度和准确性。
三、物料管理1. 物料采购:根据生产计划和产品需求,及时采购所需的物料,并确保物料的质量和供应的稳定性。
2. 物料接收:对接收的物料进行检验和验收,确保物料符合质量要求和规格要求。
3. 物料存储:对物料进行分类、标识和储存,确保物料的安全性和易于查找。
四、工艺管理1. 工艺规程:制定详细的工艺规程,包括贴片工艺、焊接工艺等,确保工艺的稳定性和可重复性。
2. 工艺参数:确定合适的工艺参数,包括温度、速度、压力等,以确保产品的质量和稳定性。
3. 工艺改进:定期评估和改进工艺,以提高生产效率和产品质量。
五、质量管理1. 检验标准:制定详细的检验标准,包括外观检查、尺寸检测等,以确保产品符合质量要求。
2. 检验方法:确定合适的检验方法,包括目视检查、X射线检测等,以确保产品的质量和可靠性。
3. 不良品处理:对于发现的不良品,及时进行分类、记录和处理,以避免不良品流入下一道工序。
六、人员管理1. 培训计划:制定员工培训计划,包括操作培训、质量培训等,以提高员工的技能和质量意识。
2. 岗位责任:明确每个岗位的责任和职责,确保每个岗位的工作流程和标准化。
3. 安全意识:培养员工的安全意识,包括操作安全、防火安全等,以确保员工的人身安全和设备安全。
七、数据管理1. 数据采集:对生产过程中的关键数据进行采集和记录,包括生产数量、不良品数量等。
SMT生产管理规范一、背景介绍表面贴装技术(Surface Mount Technology,简称SMT)是一种电子组装技术,广泛应用于电子产品的生产过程中。
为了确保SMT生产过程的高效性和质量稳定性,制定SMT生产管理规范是非常重要的。
二、目的和范围本文旨在规范SMT生产管理流程,确保产品质量,提高生产效率。
适用于所有从事SMT生产的相关人员。
三、责任与权限1. 生产经理负责制定和执行SMT生产管理规范,并对生产过程质量负责。
2. 生产主管负责具体的生产计划和生产过程监督。
3. 操作员负责根据规范操作设备,确保生产过程的准确性和高效性。
四、SMT生产管理流程1. 生产计划a. 生产经理根据订单和市场需求制定生产计划。
b. 生产主管负责根据生产计划安排生产任务。
2. 物料准备a. 采购部门根据生产计划采购所需的物料。
b. 仓储部门负责接收、存储和管理物料。
3. 设备调试a. 技术人员负责设备的调试和维护,确保设备正常运行。
b. 操作员根据设备调试情况进行操作培训。
4. 生产过程a. 操作员根据生产指令和工艺流程操作设备。
b. 操作员负责监控设备运行状态和产品质量。
c. 生产主管负责监督生产过程,确保生产进度和质量。
5. 质量控制a. 质量部门负责制定质量控制标准,并进行质量检查。
b. 操作员负责检查产品质量,并记录相关数据。
6. 故障处理a. 操作员负责设备故障的初步排查和处理。
b. 技术人员负责设备故障的维修和保养。
7. 数据分析与改进a. 生产经理负责对生产数据进行分析,找出问题和改进方案。
b. 生产主管负责执行改进方案,并监督效果。
五、培训和考核1. 新员工入职前需接受SMT生产流程和操作规范的培训。
2. 操作员需定期接受设备操作和质量控制的培训。
3. 培训后进行考核,不合格者需重新培训。
六、安全和环保1. 所有从事SMT生产的人员需遵守安全操作规程,确保人身安全。
2. 严禁在生产过程中产生污染物,负责人需制定环保措施。
SMT生产管理规范一、引言SMT(表面贴装技术)是现代电子创造中广泛应用的一种关键技术,它能够高效、精确地将电子元器件贴装到印刷电路板(PCB)上。
为了确保SMT生产过程的高效性和质量稳定性,制定一套科学的SMT生产管理规范是必要的。
本文将详细介绍SMT生产管理规范的要求和实施细则。
二、SMT生产管理规范的要求1. 设备管理1.1 设备选型:根据生产需求和技术要求,选择适合的SMT设备。
设备应具备良好的稳定性、精度和可靠性,并能满足生产的高效要求。
1.2 设备保养:定期对设备进行保养和维修,确保设备的正常运行。
保养工作应包括设备的清洁、润滑和更换磨损部件等。
1.3 设备校准:定期对设备进行校准,确保设备的准确性和稳定性。
校准工作应包括设备的校准参数的检查和调整。
1.4 设备故障处理:及时处理设备故障,并进行故障分析和记录。
对于严重的故障,应即将采取措施修复,以减少生产中断时间。
2. 物料管理2.1 供应商选择:选择可靠的供应商,确保物料的质量和供货的及时性。
供应商应具备良好的信誉和质量管理体系,并能够提供合格的物料。
2.2 物料采购:建立科学的物料采购流程,包括需求确认、供应商评估、报价比较、采购合同签订等。
采购人员应具备良好的谈判和合同管理能力。
2.3 物料入库:对进货物料进行严格的检验和验收,确保物料的质量符合要求。
入库时应进行标识和分类,以便于后续的使用和管理。
2.4 物料出库:根据生产计划和需求,及时准确地发放物料。
出库时应进行清点和记录,以避免物料的丢失和混乱。
3. 工艺管理3.1 工艺流程设计:根据产品的特点和要求,设计合理的工艺流程。
工艺流程应包括贴装顺序、焊接温度曲线、贴装参数等详细信息。
3.2 工艺文件管理:建立工艺文件管理系统,包括工艺文件的编制、审批、发布和变更控制等。
工艺文件应与实际生产相匹配,并及时更新。
3.3 工艺参数控制:对关键工艺参数进行监控和控制,确保生产过程的稳定性和一致性。
SMT生产管理规范一、引言SMT(表面贴装技术)是一种现代化的电子组装技术,广泛应用于电子行业。
为了保证SMT生产过程的高效性、质量和安全性,制定一套科学的SMT生产管理规范是必不可少的。
本文旨在详细描述SMT生产管理规范的内容和要求,以确保SMT生产过程的顺利进行。
二、SMT生产管理规范的内容1. 设备管理1.1 设备维护:定期对SMT设备进行维护和保养,确保设备的正常运行。
1.2 设备校准:定期对SMT设备进行校准,确保设备的精度和准确性。
1.3 设备备份:及时备份SMT设备中的重要数据和参数,以防止数据丢失和设备故障。
2. 物料管理2.1 物料采购:根据生产计划和需求,及时采购所需的SMT生产物料。
2.2 物料检验:对采购的物料进行检验,确保物料的质量和符合规定的标准。
2.3 物料存储:将物料按照类型和特性进行分类存放,保证物料的安全和易于管理。
3. 生产计划管理3.1 生产计划编制:根据客户订单和市场需求,制定合理的生产计划。
3.2 生产资源分配:根据生产计划,合理分配人力、设备和物料资源,确保生产进度的顺利推进。
3.3 生产进度跟踪:实时跟踪生产进度,及时发现和解决生产中的问题,确保生产计划的准时完成。
4. 工艺管理4.1 工艺规程制定:制定详细的工艺规程,包括物料清单、工艺流程和操作指导等。
4.2 工艺参数设定:根据产品要求和工艺规程,设置合理的工艺参数,确保产品质量的稳定性和一致性。
4.3 工艺改进:定期评估和改进工艺流程,提高生产效率和产品质量。
5. 质量管理5.1 质量控制:建立完善的质量控制体系,包括原材料检验、过程控制和成品检验等。
5.2 不良品处理:对不合格品进行分类、记录和处理,确保不良品不流入下道工序或市场。
5.3 质量反馈:及时收集和分析质量问题的反馈信息,采取措施改进产品质量和生产过程。
6. 人员管理6.1 培训计划:制定培训计划,提升员工的技能和知识水平。
6.2 岗位责任:明确每个岗位的职责和责任,确保各岗位的工作协调和高效。
SMT生产管理规范引言概述:SMT(Surface Mount Technology)生产管理规范是指在电子制造行业中,对SMT生产过程中的各个环节进行规范和管理的一套标准。
SMT生产管理规范的制定和执行对于提高生产效率、保证产品质量、降低成本具有重要意义。
本文将从五个大点来详细阐述SMT生产管理规范的内容,帮助读者全面了解和应用这一规范。
正文内容:1. 设备管理1.1 设备选型和采购:根据生产需求和技术要求,选择适合的SMT设备,并且进行全面的评估和比较,确保设备的性能和稳定性。
1.2 设备安装和调试:在设备安装过程中,要确保设备的稳定性和准确性,并进行合理的调试,以确保设备能够正常运行。
1.3 设备维护和保养:定期对设备进行维护和保养,包括清洁、润滑、更换易损件等,以延长设备的使用寿命和保证设备的正常运行。
1.4 设备故障处理:建立完善的设备故障处理机制,及时响应和解决设备故障,减少生产中的停机时间。
2. 物料管理2.1 物料采购:根据生产计划和需求,合理采购物料,并确保物料的质量和供应的稳定性。
2.2 物料入库管理:建立严格的物料入库管理制度,对物料进行分类、标识和储存,确保物料的安全和有效管理。
2.3 物料使用和追溯:对物料进行准确的使用记录和追溯,确保物料的使用符合规范,并能够追溯到具体的生产批次和供应商。
2.4 物料库存管理:建立合理的物料库存管理制度,控制库存水平,减少库存积压和浪费。
3. 生产过程管理3.1 生产计划制定:根据订单和需求,制定合理的生产计划,确保生产能够按时交付,并且能够最大限度地提高生产效率。
3.2 生产线布局和调整:合理布置生产线,优化各个工位之间的关系,减少物料和人力的浪费,提高生产效率。
3.3 生产过程监控:建立完善的生产过程监控机制,对生产过程中的关键环节进行实时监控和数据采集,及时发现问题并进行调整。
3.4 生产质量控制:建立严格的生产质量控制制度,包括检验、抽样、测试等环节,确保产品质量符合要求。
SMT 生产指导规范一目的为了规范公司与贴片有关产品的生产,提高贴片产品的直通率,保证产品质量,。
二范围本规范适用于所有含贴片元器件的产品的生产、搬运、贮存和防护等过程。
1 焊膏印刷1.1 焊膏的保存(1)严守焊膏的保存温度(根据锡膏手册要求的冷藏温度)。
(2)冰箱必须每日测试并做好记录。
(3)严守焊膏有效的使用期(按产品上标识的使用期限使用);1.2 工艺流程1.3.1.1 开机(1)检查设备的安全性,排除在开机、运行时可能给机器造成危险的因素。
(2)检查设备的电、气是否接通。
(3)按设备的操作细则顺序开机。
1.3.1.2 印刷前准备(1)取出产品要求的模板并检查,应完好无损,漏孔不堵塞、表面清洁。
(2)从冰箱取出需求的焊膏,在室温下回温4小时以上(注:回温时间不得超过48小时),并做好取出、使用记录。
(3)回温时应在室温下自然返回常温(约25℃),不能急剧升温。
(4)回温完成的焊膏,使用前应充分搅拌,搅拌程度视焊膏的特性而定,一般自动搅拌机搅拌8分钟左右,人工搅拌要以10~20次/分钟的速度沿同一方向缓慢搅拌直至浓糊状,用刮刀挑起后能够自然分段落下。
(5)焊膏印刷环境:无风、洁净、温度(23±3)℃、相对湿度40%~70%;(6)将需求的PCB板搬到工作区内,然后打开包装,一次只允许打开100块包装,以防PCB受潮引起焊接不良。
1.3.2 PCB定位(1)定位方式:边夹紧定位、定位针定位。
(2)边夹紧定位顶块或定位针的顶面绝对不得高于PCB板的顶面,以防印刷时损坏模板或刮刀。
(3)双面贴装的PCB采用针定位时,印刷第二面时针应避开已贴好的元器件,以防损坏元件。
1.3.3安装模板和刮刀(1)先安装模板后安装刮刀,先装后刮刀,后装前刮刀。
(2)半自动印刷机,以PCB的焊盘为基准,安装模板,使模板的开孔与PCB的焊盘一一对应,然后夹紧模板。
1.3.4图形对准、设置参数(1)调整印刷机的X、Y、Z、θ四个参数,使模板开口与PCB的焊盘图形相重叠。
(2)设置印刷参数①印刷速度:印刷速度取决于PCB上最小引脚间距;一般的速度可快些,细间距(0.65㎜以下)的速度要慢些。
实际生产时应根据印刷的效果调整。
②刮刀压力:刮刀压力应根据印刷的效果调整,最佳是将焊膏从模板表面刮干净。
1.3.5添加焊膏(1)将焊膏均匀沿刮刀宽度方向施加在模板开孔图形前,注意不要把焊膏加到模板的漏孔上。
(2)焊膏首次添加量不宜太多,能使印刷机刮刀宽度方向形成约Φ20㎜左右的半圆柱体即可。
(3)添加焊膏后,应将焊膏容器、刮勺等工具从印刷机上拿走。
1.3.6首件印刷并检验(1)戴好手套,将印制板放在工作台并定好位,试印一样板,借助放大镜,检查该首样板;要求如下:①施加的焊膏量均匀,一致性好;②印刷后焊膏图形要完整清晰,相邻图形之间不粘连;③印刷后焊膏图形与焊盘图形不错位;④印刷后基板不允许被焊膏污染。
(2)据印刷情况对印刷速度、压力及印刷模板开孔图形与PCB焊盘对应的位置进行适当的调整。
1.3.7连续印刷生产首件板印刷符合工艺要求后,方可连续印刷生产;生产过程中应注意以下事项:(1)挤出刮刀边缘的焊膏要在一小时内装回刮板内;(2)散落在模板四周的半固化的焊膏屑不能再使用;(3)使用中的焊膏容器一定要盖紧盖子;使用后的刮刀要清洗;(4)要注意焊膏的使用情况,量不足时应及时添加新的焊膏;(5)视产品的复杂程度定期对模板的底面进行清洁(有细间隙引脚的IC一般10块板一次;一般的为50块板一次);(6)生产过程中,印刷工作需停止1小时以上时,应将锡膏收入回收瓶里,并盖紧瓶盖;(7)生产过程中,印刷后的板应在1小时内完成贴装和焊接;(8)印刷不良板刮下的焊膏不允许再使用;(9)每个作业班在休息前(包括工间休息)必须清洗模板;1.3.8检验(1)检验原则:采用全检原则,检查每块印刷完成的板,杜绝不良品流入下道工序。
对于连续产生不良缺陷时要及时调整。
(2)检验方法:人工目测。
(3)检验标准:IPC-610C。
(可更具客户要求实际情况制定检验标准)1.3.9终结(1)当完成生产工作或暂时停止工作时,应将锡膏收入回收瓶里;若不再用于其它产品生产应放入冰箱冷藏并做好回收记录。
(2)当完成生产工作时,应打扫卫生,整理机台,用酒精和布清洗机器上粘有锡膏的部位和印刷模板,用气枪吹净模板开口部的残留物。
(3)未使用完的印制板应用塑料袋包装好,放回存放区内。
(4)工作结束后应认真如实填写设备运行记录表格。
2 贴装工艺2.1工艺流程2.2 操作说明2.2.1生产准备(1)检查设备的安全性,排除在开机、运行时可能给机器造成危险的因素。
(2)检查设备的电、气是否接通。
(3)检查传送轨道必须与相邻设备传送带轨道对齐。
(4)按本工位所使用的机器操作细则顺序开机,检查机器有无异常的声音、震动、移动,有问题立即停机并报告。
(5)根据材料分配表的清单及材料的不同封装方式,将物料装到相应的料架或料盘上。
(6)物料的使用应注意以下几点:①表面贴装集成电路(IC)不贴装时不得开封,开封的应在规定时限内用完:QFP为24小时、其它(SOP、SOJ、PLCC等)为一周。
②开封的IC应在室温小于30℃、相对湿度小于70%的生产环境使用。
③使用过程中不得碰伤IC引脚,确保IC引脚的共面性。
④使用过程中应注意防静电,在未有任何静带措施不得接触IC,取放IC时应避免接触IC引脚。
⑤不要因为清点数量或其它原因将IC存放在一般管子或袋子内。
⑥用托盘装的IC在取放、运输过程不允许掉落、倒放。
⑦对于片式元件应整卷使用避免剪段使用,应注意防潮。
2.2.2 PCB板定位(1)将板放入导板槽中, 按设备操作细则调整好导板槽宽度,使印制板顺畅移动 ,调好定位针位置及底盘顶针位置,操作相关功能键,确认印制板能顺畅上、下板,定位正确不松动。
(2)有双面贴装,贴装第二面时底盘顶针应避开已贴好的元器件,以防损坏SMC/SMD。
(3)有先电插插装元器件后贴片,在做贴片时底盘顶针应避开已插好的元器件,以防损坏插装元器件。
2.2.3调入并检查程序(1)询明当班生产的程序名、印制板号及更改信息,按设备操作细则从机器内调入所需的程序。
(2)按设备操作细则打开程序的材料排站表,根据材料排站表的内容挂好料并及时互检,挂料时应注意材料的方向,(3)利用设备的自动检查贴片位置的功能,检查贴片位置座标是否准确,如不准进行调整。
(4)校正料架位置,调测元器件参数。
2.2.4首件贴片并检验(1)在单一周期,贴完一块板后,从夹具取下首件板检查以下几点:①贴片位置是否正确,是否符合工艺要求;②所贴元件数是否正确,元件的方向、极性是否正确,元件参数是否符合BOM单的要求;③元件有无贴偏、贴歪、飞片、掉片或其它异常情况。
(2)若有异常,重新调整参数,直至首件合格。
2.2.5连续贴片当首样检查无误后,转入自动生产,并处理以下事务:(1)生产过程要时刻关注贴片机的运行情况,发现异常情况(异常噪音、电机发热等)应停机发现危险(碰撞、贴片头工作台动作异常等)应立即关电。
(2)生产过程要注意物料的吸取、贴放情况,遇到吸取不良、掉片、飞片等不良现象时要及时调整,调好后方可继续生产。
(3)生产过程中要常巡查物料的使用量及时备料。
(4)重新挂料时应认真核对材料,及时互检并填写挂料互检表。
(5)重新挂料需对元器件的料架位置及元件参数重新校正。
(6)设备运行时禁止把手或其它异物伸进贴片头工作区内。
(7)暂停生产时,要把整个生产周期完成以免浪费物料。
2.2.6检验(1)检验原则:采用全检原则,对生产出的贴片成品板要求全检,对于有偏移、漏贴等缺陷的应修正,对有极性方向的元器件要检查其正确性。
有连续贴装不良时应及时反馈。
(2)检验方法:人工目测(3)检验标准:IPC-610C。
(可更具客户要求实际情况制定检验标准)2.2.7终结(1)当完成一个程序的生产额或要更换程序时,要把整个生产周期完成以免浪费物料。
(2)未使用完但已开封的IC应存放在专用的低温低湿的存储箱或装回原包装(袋内干燥剂完好)内,用胶带封好。
(3)按设备操作规程及顺序关机。
(4)打扫卫生,整理机台,用镊子和毛刷清理散落元件,并将散件分类包装且注明规格。
(5)填写设备运行表格,工作结束后应认真如实填写设备运行记录表格。
(6)做好交接工作。
3 再流焊、贴片胶固化3.1工艺流程3.2 操作说明3.2.1生产准备(1)检查设备的安全性,排除在开机、运行时可能给机器造成危险的因素。
(2)检查设备的电是否接通。
(3)检查并确保各加热温区的控制开关处于“OFF”状态。
(4)检查设备顶部及周围不得堆放易燃物或其它杂物。
(5)按设备操作细则调整传送带链条宽度,检查轨道必须与相邻设备传送带对齐。
(6)按设备操作细则的要求开机。
3.2.2参数设置(1)根据所生产的板及所选用的工艺材料(焊膏或贴片胶)设定八个温区的温度和链条的传送速度,并使炉子预热一个小时。
(2)若生产新的品种,应根据板的尺寸、元件的密集程度以及工艺材料(焊膏或贴片胶)的温度曲线,初步设定八个温区的温度,待炉子完全预热后,利用温度测试仪设置好各温区的实际温度和传送速度。
(3)再流炉的温度每周测试一次,并做好记录。
3.2.3首件生产并检验待炉子温度稳定后,将完成贴装的板放入轨道过炉子,取出完成焊接进行首样检查 ,要求无偏移、无错位、无错贴、极性正确、焊点饱满无缺陷(贴片胶无污染焊盘)。
3.2.4正式生产首样检查无误后转入正式生产,生产中应注意以下问题:(1)随时注意机器的运行情况,发现异常情况(异常噪音、不加热、风扇马达反转或不工作)应停机,必要时关电。
(2)生产过程中不得擅自开启炉盖。
(3)生产过程中,如非必要不得停止加热或随意改变各温区的温度。
3.2.5检验(1)检验原则:全检。
(2)检验方法:①人工目测(加辅助放大镜)。
②自动光学检查(AOI)。
③ X射线检查。
检验标准:IPC-610C。
(可更具客户要求实际情况制定检验标准)(3)检验出不合格品做好标识送维修工位维修,维修后的SMA必须再检,合格后方可包装。
3.2.6包装3.2.6.1半成品的包装(1) SMA半成品检验合格后,应装在防静电的周转桶或周转箱内并做好产品数量、型号、生产日期等标识。
(2)半成品包装做好标识后存放在半成品区内。
3.2.6.2成品的包装(1)纯贴片的包装①板的尺寸大于防静电包装袋的装在防静电的周转桶内。
②板的尺寸小于防静电包装:a)单面焊膏的可两块板背靠背为一单位,一袋内一般不多于4个单位。
b)双面焊膏一块板为一单位,一袋内一般不多于4个单位。
c)单面点胶的两块板可背靠背为一单位,一袋内一般不多于4个单位,防静电袋应采用气泡袋。