SMT红胶面检验标准
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NO 检验项目 检验内容 等级判定
MOR
(AQL=0） MAJ
(AQL=0.65) MIN
(AQL=2.5)
1 极性反 零件极性标示与PCB上极性标示相异 ◎
2 浮高 零件底部未平贴于PCB且距离小于0.3MM. ○ 零件底部未平贴于PCB且距离大于0.3MM.
3 错件 PCB上之零件与BOM料号不符合或未经承认单位认可之零件 ◎
4 错位 PCBA上之零件未置放正确位置中 ◎
5 漏件 与BOM比对,该装著而没有装著称的零件 ◎
6 掉件 与BOM比对,已装著而掉下来的零件 ◎
7 溢胶 在点胶制程中其中点胶不可溢胶至PAD上或致使PAD产生不吃锡不良现象. ◎
8 立碑 又称暮碑效应或侧立,易发生在CHIP零件上 ◎
9 多件 PCBA上不须有零件而加焊零件者 ◎
10 损件 零件露出底材者 ◎
零件本体有裂痕或破洞者 ◎
零件表面不得有各种损伤外观产生不良者 ◎
11 残留物 1PCBA上残胶及各种金属残留物或外来物. ◎
12 偏移 零件金属非超出PCB之PAD左右侧宽大于1/4零件宽. ◎
零件金属非超出PCB之PAD左右侧宽小于1/4零件宽. ◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽大于1/4零件宽. ◎
零件金属非超出PCB之PAD前后侧宽小于1/4零件宽. ◎
PCB上下相邻两零件各往对方偏移，两零件之间距小于0.25MM. ◎ 范围 规格 推力标准
S
M
T
各
红
胶
机
种 SOIC:8PIN以上 3KG
SOIC:8PIN以下(含) 2KG
三极管 2KG
二极管 1.5KG
1206 2KG
805 1.5KG
603 1.3KG
备注：用“◎”表示主缺点；用“○”表示次缺点。