关于PCB钻孔的综述

• 2．4
超薄铜皮直接烧穿法 内层核心板两面压贴背胶铜箔后，可采“半蚀法” （Half Etching）将其原来0.5OZ（17um）的铜皮咬薄 到只剩5um左右，然后再去做黑氧化层与直接成孔。 因在黑面强烈吸光与超薄铜层，以及提高CO2雷射的光 束能量下，将可如YAG雷射般直接穿铜与基材而成孔， 不过要做到良好的“半蚀”并不容易。於是已有铜箔业 者在此可观的商机下，提供特殊的“背铜式超薄铜皮” （如日本三井之可撕性UTC）。其做法是将UTC棱面压 贴在核心板外的两面胶层上，再撕掉厚支持用的“背铜 层‘，即可得到具有超薄铜皮（UTC）的HDI半成品。 随即在续做黑化的铜面上完成雷射盲孔，并还可洗耳恭 听掉黑化层进行PTH化铜与电铜。此法不但可直接完成 微孔，而且在细线制作方面，也因基铜之超薄而大幅提 升其良率，当然这种背铜式可撕性的UTC，其价格一定 不会便宜。
• 1． 雷射成孔的原理 雷射光是当：“射线”受到外来的刺激，而增大 能量下所激发的一种强力光束，其中红外光或可 见光者拥有热能，紫外光则另具有化学能。射到 工作物表面时会发生反射（Refliction）吸收 （Absorption）及穿透（Transmission）等三种 现象，其中只有被吸收者才会发生作用。而其对 板材所产生的作用又分为热与光化两种不同的反 应，现分述於
• 2． 二氧化碳CO2雷射成孔的不同制程 2．1 开铜窗法Conformal Mask 是在内层Core板上先压RCC然后开铜窗，再以雷射 光烧除窗内的基材即可完成微盲孔。详情是先做FR-4的 内层核心板，使其两面具有已黑化的线路与底垫 （Target Pad），然后再各压贴一张“背胶铜箔” （RCC）。此种RCC（Resin Coated Copper Foil）中 之铜箔为0.5 OZ，胶层厚约80~100um（3~4mil）。可 全做成B-stage，也可分别做成B-stage与C-stage等两 层。后者於压贴时其底垫上（Garget Pad）的介质层厚 度较易控制，但成本却较贵。然后利用CO2雷射光，根 据蚀铜底片的座标程式去烧掉窗内的要树脂，即可挖空 到底垫而成微盲孔。此法原为“日立制作所”的专利， 一般业者若要出货到日本市场时，可能要小心法律问题。

pcb 钻孔参数PCB（Printed Circuit Board）钻孔参数是指在PCB制造过程中，钻孔的相关参数设置，包括钻孔直径、钻孔深度、钻孔位置等。

这些参数的合理设定对于保证PCB质量和性能至关重要。

钻孔直径是指钻孔的孔径大小。

在PCB制造中，钻孔直径通常由PCB设计要求确定。

根据不同的应用需求，钻孔直径可以有多种选择。

较小的钻孔直径适用于高密度元件布局，而较大的钻孔直径适用于较大尺寸元件的布局。

在钻孔直径选择时，需要考虑到元件引脚的直径、焊盘的尺寸等因素，以确保钻孔与元件引脚或焊盘的匹配度。

钻孔深度是指钻孔的深度。

钻孔深度的设定应根据PCB设计要求以及板材的厚度来确定。

一般来说，钻孔深度应略大于PCB板材的厚度，以确保在钻孔过程中不会损坏PCB板。

此外，还需要考虑到钻孔深度对后续工艺操作的影响，如插件焊接、贴片等。

钻孔的位置也是钻孔参数中的重要内容之一。

钻孔的位置信息由PCB设计师在设计过程中确定，并在制造过程中准确控制。

钻孔位置的准确性对于保证PCB元件的布局、引脚与焊盘的匹配度以及电路连接的可靠性非常关键。

在PCB制造过程中，通常使用CNC钻床进行钻孔操作，通过控制钻头的位置和移动轨迹，实现对钻孔位置的精确控制。

钻孔参数的合理设定对于保证PCB质量和性能至关重要。

合理选择钻孔直径、钻孔深度和钻孔位置，可以确保PCB板的结构强度、电气特性和可靠性。

过小的钻孔直径可能会导致焊盘质量下降、电气连接不可靠等问题；过大的钻孔直径可能会导致元件安装困难、布线不规整等问题。

钻孔深度不足可能导致元件插入不牢固，影响PCB的可靠性；钻孔深度过深则会增加制造成本，同时也可能对PCB板的结构性能造成不利影响。

钻孔位置的精确控制可以保证电路连接的可靠性，避免因钻孔位置偏差而导致的电路故障。

PCB钻孔参数的合理设定对于保证PCB的质量和性能至关重要。

钻孔直径、钻孔深度和钻孔位置的选择应根据PCB设计要求、元件的尺寸和布局以及制造工艺要求等因素进行综合考虑。

pcb背钻孔工艺流程
PCB背钻孔工艺流程是指在PCB板的背面钻孔的工艺流程，一般包括以下几个步骤：
1. 材料准备：准备好需要钻孔的PCB板和背钻孔用的钻头。

2. 设计钻孔布局：在PCB设计时，在背面的相应位置安排好需要钻孔的位置和大小。

3. 钻孔定位：使用精确的钻孔机来对PCB板进行定位。

可以使用自动对位系统或者人工对位。

4. 钻孔加工：将PCB板放置在钻孔机上，根据钻孔布局，使用钻头对PCB背面进行钻孔操作。

钻孔机可以是CNC钻孔机或者半自动钻孔机，根据生产需求选择。

5. 清洁处理：钻孔完成后，需要进行清洁处理，以便去除可能产生的残渣和污染物。

6. 检查质量：对钻孔的质量进行检查，包括孔径、孔壁平整度和孔位置偏差等。

7. 防腐处理：有些需要防腐的PCB板，在背部钻孔完成后，需要进行防腐处理，以防止氧化和腐蚀。

8. 清洁再检查：最后，对PCB板进行再次清洁和检查，确保钻孔工艺完成后的质量符合要求。

这是一个基本的PCB背钻孔工艺流程，具体的操作方法和设备选择还会因实际情况而有所不同。

PCB板钻孔制程简介目的：了解钻孔制程及品质要求内容点：①PCB钻孔的作用②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策③钻孔品质及其鱼骨图分析④钻咀及相关辅料阐述⑤钻、锣带制作知识的介绍一、PCB钻孔的作用1、PCB板制作流程以双面板喷锡板工艺流程为例:开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装一、PCB钻孔的作用2、钻孔的作用钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。

PCB过孔按金属化与否，分为a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔按工艺制程分为a、盲孔（多层板）b、埋孔（多层板）c、通孔过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策偏孔：二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策三、钻孔品质及其鱼骨图分析1、钻孔的品质要求孔径：+0/-1mil孔位：≤2mil孔壁粗糙度：≤1mil钉头：≤1.5三、钻孔品质及其鱼骨图分析2、钻孔品质鱼骨分析图四、钻咀及相关辅料阐述1、钻咀ST型钻咀(用于普通FR-4、CEM-3板及环保板加工)四、钻咀及相关辅料阐述UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能力强、孔壁质量好、孔位精度高。

适用于一般板材加工，尤其适合高Tg、环保板等硬度较高板材的加工)四、钻咀及相关辅料阐述2、盖板PCB钻孔用盖板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺，但又不能太硬而磨损钻头。

常用的有：a.铝箔b.酚醛纸胶盖板c.环氧玻璃布盖板3、垫板要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的脂球黏附在孔壁。

常用的有：a.普通纸质垫板b.高密度纸质垫板c.酚醛垫板五、钻锣带制作知识的介绍1、钻孔档（Drill File）介绍a.常见格式：Exel系S&m系b.坐标格式LEADING ZERO 省前0补后0 例：12.3→12300TRAILING ZERO 补前0省后0 例：12.3→0123NONE ZERO 前后0补齐例：12.3→012300 五、钻锣带制作知识的介绍●Exel系格式钻带●M48●T1C0.125●T2C0.028●T3C0.035●T4C0.0394●T5C0.04●T6C0.0433●%●T1●X0Y114222●X0025Y114222●X06417Y114722●X12584Y114222●X12834Y114222●X12834Y-002●X12584Y-002●X06417Y-0025●X005Y-002●X0025Y-002●X0Y-002●T2●X0311Y00788●X03425Y00788●X02913Y00788●X01575Y00406●X07008Y0317●M30五、钻锣带制作知识的介绍●S&m系格式钻带●X-5.Y-7.5T01●XY-7.5●X293.Y-7.5●X-5.Y246.5●X293.Y246.5M30●X5.58Y-36T02M31●X3.53Y2.81●X133.85Y-2.08●XYM50●X.01Y62.M50●X.03Y124.07M50●X.04Y186.09M50●X149.18Y186.07M50●X149.21Y124.04M50●X149.19Y62.01M50●X149.2Y-.04M50M30●X10.Y-7.5M30●X16.01Y3.3T04M31●X61.67Y3.28●X76.95Y3.28●XYM50●X.01Y62.M50●X.03Y124.07M50●X.04Y186.09M50●X149.18Y186.07M50●X149.21Y124.04M50●X149.19Y62.01M50●X149.2Y-.04M50M30●X20.Y-7.5M30五、钻锣带制作知识的介绍c.单位制公制(METRIC) mm英制(ENGLISH) inch or mild.单位换算1 inch=1000 mil=2.54 cm=25.4 mm1 mm=0.03937inch=39.37 mil五、钻锣带制作知识的介绍2、钻(锣)带文件头介绍（以常用的EXEL格式为例）一般以M48 开头，排列在钻孔文件的前面，以%结束。

pcb激光钻孔标准PCB激光钻孔标准。

PCB（Printed Circuit Board）激光钻孔是电子行业中常见的一种加工工艺，它对于电路板的精密加工起着至关重要的作用。

在进行PCB激光钻孔加工时，需要遵循一定的标准，以确保加工质量和生产效率。

本文将就PCB激光钻孔的标准进行详细介绍，希望能为相关从业人员提供一些参考和帮助。

首先，PCB激光钻孔的标准主要包括以下几个方面，孔径精度、孔壁质量、孔径偏移和孔径形状。

在进行PCB激光钻孔加工时，需要根据具体的要求和标准来进行操作，以确保加工出的电路板符合设计要求。

孔径精度是指激光钻孔加工后孔径的精确度，通常用孔径公差来表示。

在实际加工中，需要根据电路板的设计要求来确定孔径公差的范围，以确保加工出的孔径符合设计要求。

此外，还需要注意激光钻孔设备的精度和稳定性，以确保加工出的孔径精度达到要求。

孔壁质量是指激光钻孔加工后孔壁的平整度和光洁度。

在进行PCB激光钻孔加工时，需要注意选择合适的激光参数和加工工艺，以确保加工出的孔壁质量良好。

此外，还需要定期对激光钻孔设备进行维护和保养，以确保加工出的孔壁质量稳定。

孔径偏移是指激光钻孔加工后孔径位置与设计要求的偏移量。

在进行PCB激光钻孔加工时，需要严格控制激光钻孔设备的定位精度，以确保加工出的孔径位置准确。

此外，还需要注意电路板的定位和固定，以确保加工出的孔径位置与设计要求一致。

孔径形状是指激光钻孔加工后孔径的形状，通常包括圆孔、椭圆孔等。

在进行PCB激光钻孔加工时，需要根据设计要求选择合适的激光参数和加工工艺，以确保加工出的孔径形状符合设计要求。

此外，还需要注意激光钻孔设备的稳定性和一致性，以确保加工出的孔径形状稳定。

总之，PCB激光钻孔标准对于电路板的加工质量和生产效率起着至关重要的作用。

在进行PCB激光钻孔加工时，需要严格遵循相关标准和要求，以确保加工出的电路板符合设计要求。

希望本文能为相关从业人员提供一些参考和帮助，让他们能够更好地掌握PCB激光钻孔的标准和技术要点。

PCB制造工艺综述PCB即印制电路板，是电子电路、机械设备中必备的一部分。

它是一种单面或双面的面板，通常是由有机材料或玻璃纤维纸板等制成，在表面附着有一层铜质电极，它是电路连接器的基础。

PCB制造是一项非常重要的任务，因为它是电子设备的核心部分之一。

PCB制造工艺的关键是设计和制造过程的精确性，因此在制造前需要进行一系列的测试和调试，以确保最终制造出的PCB满足产品的需求。

下面就介绍一下常见的PCB制造工艺：一、设计阶段PCB制造的第一步是设计。

在电路板上标记电子器件的布局和连接方式，使用设计软件绘制电路板原型，然后将其转换成硬件图像。

设计人员需要仔细研究电路用途、区分不同信号类型和分析电路性能，以便使得设计符合所需参数。

二、印刷阶段印刷是PCB制造的二个主要步骤之一。

印刷包括制造胶片和制作UV曝光机模版。

制造胶片是电路原型转换成制图工程的最后步骤。

将原型的轮廓投射到胶片，胶片结构反转，最后转换为表面铜质电极结构图。

这种结构图只留下需要焊接端口的电路板部分。

制作UV曝光机模版是将硬件图像输出为纸张，然后使用镏铜工艺将图案转换到电路板表面。

三、切分阶段在这个阶段，按需求的尺寸和要求将电路板切成所需尺寸。

常用的方法有铣、锯和CNC方式等。

四、钻孔阶段PCB制造的另一个重要步骤是钻孔。

钻孔需要精准的定位和方向。

得益于可编程控制的工具，在钻孔中还需考虑机器如何为每个孔口定位、标示孔口位置、以及移动到下一个合适的位置。

五、电镀阶段电镀是PCB制造中的关键步骤。

电镀包括在电路板表面镀一层保护性铜材料，以避免氧化和腐蚀。

在此之后，需要将印刷图案反转，外层镀铜结构被切割出来，准备焊接。

六、焊接阶段焊接是PCB制造的最后一个步骤。

将元器件设置到PCB上，用热风吹或电阻炉加热（取决于焊接方式）制作焊点。

大多数PCB使用表面安装技术（SMT）进行焊接，而有些PCB则使用插式技术（THT）焊接。

焊接结束后，PCB会得到最后精液所需的形状和连接。

PCB板钻孔制程简介2008年目的：了解钻孔制程及品质要求内容点：①PCB钻孔的作用②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策③钻孔品质及其鱼骨图分析④钻咀及相关辅料阐述⑤钻、锣带制作知识的介绍一、PCB钻孔的作用1、PCB板制作流程以双面板喷锡板工艺流程为例:开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形→测试→成品检查→包装一、PCB钻孔的作用2、钻孔的作用钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。

PCB过孔按金属化与否，分为a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔按工艺制程分为a、盲孔（多层板）b、埋孔（多层板）c、通孔过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)下钻速或回刀速过快更改加工参数压脚问题检查或更换压脚机床不稳定检查固定座钻咀有缺陷或超孔限更换钻咀类型或检查钻咀叠板过厚或叠板过松减少叠板数或叠紧盖板材料不对更换盖板加工深度过深更改合理的深度胶纸未贴好将胶纸贴好贴牢固二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策断钻(孔损)板间有杂物保持板面及板间清洁孔壁粗糙，毛刺，钉头钻头钝或钻头有缺口更换钻头压脚压力过小检查压脚及气压设置加工参数过快或过慢调整参数设置叠板太松或太厚贴紧板或更改叠板厚度板间有杂物保持板面及板间清洁多层板层压固化不良需层压或板材协助解决盖板不平、太薄等更换盖板材料烤板时间或温度不够按要求重新烤板二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策塞孔钻咀刀刃不够长或螺旋角不对更换钻咀叠板太厚减少叠板数吸尘堵塞或吸力不够清除堵塞，清理吸尘机增加吸力下钻深度过深更改合理的深度钻头过度磨损更换钻咀静电吸附灰尘增加温度垫板材料不对更换垫付板加工参数过快更改参数层压板固化不足更换更好的板材二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策偏孔钻轴退刀过量检查并清洗钻轴夹嘴钻床精度不好检查并维修钻床切屑载荷太大降低横切量切割速度太慢增加转速钻孔同心度不好检查钻头与垫板叠板太厚减少叠板数板间有杂物清洁板面二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策偏孔内层焊盘不硬检查内层板材厚板不均匀更换更好的板材压力脚不平或压力不足更换压脚或调整气压烤板时间或温度不够重新烤板钻床不稳定检查钻床固定座主轴偏摆过大清洗夹嘴或维修主轴钻咀类型不附或有缺口更换钻咀盖板不好更换盖板偏孔：二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策移位定位销松动更改定位销或重新定位钻孔零位改变更正零位压脚过低抬高压脚钻孔机器故障维修机器孔大、孔小钻咀用错更换钻咀钻咀崩缺或磨损过度更换钻咀钻带指示错误更改钻带孔变形钻咀有缺陷检查并更换钻咀钻带有重孔更改钻带二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策品质缺陷原因分析解决对策槽纹钻咀磨损过度更换钻咀板材问题更换板材切割速度过快降低转速或下钻速未钻穿钻头断或钻咀长度不够更换钻咀重新补孔台面不平调整台面平整度下钻深度设置错误更改合理设置多孔、少孔、飞孔操作失误补孔或报废钻带出错或格式用错用正确格式的钻带生产三、钻孔品质及其鱼骨图分析1、钻孔的品质要求孔径：+0/-1mil孔位：≤2mil孔壁粗糙度：≤1mil钉头：≤1.5三、钻孔品质及其鱼骨图分析2、钻孔品质鱼骨分析图板料环境及加工条件机器性能技术加工参数辅助材料清洁度板厚均匀度层压重合度烤板光滑度对机器的熟练度专业技能钻咀盖板垫板地基吸尘温度湿度叠板数气压深度进刀速回刀速转速刀具寿命压脚平整度主轴偏摆度台面平整度静态定位精度动态精度品质四、钻咀及相关辅料阐述1、钻咀ST型钻咀(用于普通FR-4、CEM-3板及环保板加工)四、钻咀及相关辅料阐述UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能力强、孔壁质量好、孔位精度高。

pcb整孔原理-回复PCB整孔原理导语：印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子产品中的重要组成部分，用于实现电子元器件之间的连接。

而整孔则是PCB制造过程中的一个重要步骤，用于安装元器件并进行焊接。

本文将从PCB整孔的原理出发，详细介绍整孔的步骤和过程。

一、PCB整孔的概述PCB整孔是指在印刷电路板上开设导通孔或贴片孔，用于插装或焊接元器件。

整孔的种类包括贴片孔、圆孔和长方孔等。

在整孔过程中，需要考虑到孔的位置、孔径、孔距等参数，以确保后续元器件的安装和电路的连接正常进行。

二、PCB整孔的步骤PCB整孔的步骤主要包括孔位设计、孔加工和孔修剪三个过程。

下面我们将逐一介绍这些步骤：1. 孔位设计孔位设计是整孔的第一步，它是根据电路原理图和元器件布局来确定孔的位置和数量。

首先，根据电路原理图确定哪些元器件需要焊接或插装，然后根据元器件布局将它们放置在PCB板上，最后确定孔的位置。

在进行布局时，还需要考虑到元器件之间的间距和电路板上的规则约束条件。

2. 孔加工孔加工是整孔的核心步骤。

在这一步骤中，主要有两种方法用于开孔，分别是机械钻孔和激光钻孔。

（1）机械钻孔：机械钻孔是最常用的孔加工方式之一。

它通过机械钻头在PCB板上钻孔。

钻孔机根据预先设定的参数进行自动加工，包括孔径、孔类型（贴片孔、圆孔或长方孔）和孔距等。

（2）激光钻孔：激光钻孔是一种非常精确的加工方法。

它通过激光束在PCB板上瞬间加热，然后利用高热蒸发板材的方式来形成孔洞。

激光钻孔具有高精度、高速度和无接触等特点，适用于高密度PCB板。

3. 孔修剪孔修剪是整孔的最后一步。

在整孔过程中，钻孔或激光加工会留下残留物，这些残留物需要进行修剪。

孔修剪采用的方法有机械去毛刺、化学腐蚀和激光去毛刺等。

这些方法都能去除孔周围的残留物，使孔壁光滑，以便良好的插装和焊接。

三、PCB整孔的原理PCB整孔的原理是通过开设导通孔或贴片孔，实现元器件的连接和焊接。

pcb钻孔常见问题和改善措施
PCB钻孔过程中常见的问题主要包括钻孔偏移、孔位不正、钻孔深度不合适、孔径不准确、孔内有毛刺、孔边有缺口等。

针对这些问题，可以采取以下改善措施：
1. 钻孔偏移：检查主轴是否偏转，减少叠板数量，增加钻头转速或降低进刀速率，重新检查钻头是否符合工艺要求，检查钻头顶尖是否具备良好同心度，检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固，重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。

2. 孔位不正：检查钻头是否符合工艺要求，重新刃磨钻头，检查钻头是否合适，检查工作台是否水平，调整工作台的平行度，检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固。

3. 钻孔深度不合适：根据不同的板材厚度选择合适的钻咀长度和进刀量，适当调整钻孔的吸尘力。

4. 孔径不准确：检查钻咀的几何外形和磨损情况，选择合适的进刀量和转速，适当调整压力脚气管道是否有堵塞，调整压力脚与钻头之间的状态。

5. 孔内有毛刺：适当调整进刀速率，增加刀补值，选择合适的切削液，检查刀具是否锋利。

6. 孔边有缺口：检查刀具是否锋利，适当调整进刀速率和刀补值，增加压力脚气管道的压力，选择合适的切削液。

除了以上措施，还可以采取以下措施来提高钻孔质量和效率：
1. 选择合适的钻头材料和几何形状，根据不同的加工条件和材料选择合适的切削参数。

2. 定期检查和维护钻头和刀具，及时更换磨损和损坏的刀具。

3. 优化加工工艺流程，减少加工过程中的停顿和等待时间。

4. 提高操作人员的技能水平和工作责任心，加强对加工过程的监控和管理。

5. 采用先进的加工设备和控制系统，提高加工精度和效率。

PCB 常见的三种钻孔详解我们先来介绍下PCB 中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。

这三种孔的含义以及特点。

导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。

比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。

因为PCB 是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。

特点是：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。

导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。

导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。

2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。

3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。

盲孔：就是将PCB 中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。

同时为了增加PCB 电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。

也就是到印制板的一个表面的导通孔。

特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。

这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z 轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。

埋孔，就是PCB 内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。

特点：在这个制程无法使用黏合后钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之后还的先电镀处理，最后才能全部黏合，比原来的导通孔和盲孔要更费工夫，所以价钱也是最贵的。

PCB板钻孔参数简介—深联电路板
作者：深圳市深联电路有限公司
PCB板钻孔主要作用是为使层与层之间导通及固定零件之用，因此钻孔是PCB板生产中不可缺少的环节，而钻孔参数是决定钻孔品质的关键，PCB板钻孔参数有哪此内容呢?
1、进刀速（F）：每分钟钻头钻进材料的深度。

2、旋转速（S）：每分钟钻头所旋转圈数。

3、退刀速（U）每分钟钻头退出材料的距离。

4、孔限（H）钻针更换是所钻最大孔数。

5、排屑量=进刀速F (in/min)/旋转速S (R/min)。

当F恒定，S越大，则排屑量会变小。

排屑量越小，表示钻头与孔壁摩擦时间越长，钻头摩擦越大，孔壁温度越高，不利于钻孔品质。

当S恒定，F越大，则排屑量会变大。

排屑量越大，表示钻头与孔壁摩擦时间越短，钻头摩擦越小，孔壁温度越低，有利于钻孔品质。

但F过大，易发生断刀现象。

当S,F恒定，U越小钻头在孔内停留时间越长，则孔壁温度越高，不利于钻孔品质。

PCB板孔限数：由于钻头磨损后，对玻璃纤维束的切屑变钝，造成孔壁粗糙。

故钻孔限数越小，孔壁质量越好。

将以上参数调整到一个合适的平衡点，即可控制好PCB板钻孔品质。

八年级生物上册生物第二章动物的运动和行为单元测试专题练习(解析版) 一、选择题1．如图是人体运动的有关结构模式图，说法错误的是（）A．图1中的1从4中脱落出来叫脱臼B．图1与灵活性有关的是5和3内的滑液C．图2伸肘时9收缩，7舒张D．图2中9的两端肌腱都连在同一根肱骨上2．如图为人的屈肘动作示意图，与此有关的叙述不正确的是（）A．屈肘时，①肱三头肌收缩，②肱二头肌舒张B．①和②跨越关节，由肌腱附着在不同的骨上C．屈肘动作是骨骼肌牵动骨围绕关节活动完成的D．人的伸肘和屈肘运动要受神经系统的协调和控制3．下列关于骨骼肌的叙述中，错误的是（）A．人体骨骼肌由肌腱和肌腹两部分组成B．一块完整的骨骼肌属于器官C．骨骼肌具有受刺激而收缩的特性D．组成人体骨骼肌的肌腱部分主要由肌肉组织构成4．如图为人的屈肘动作示意图，与此有关的叙述正确的是A．肱二头肌收缩，肱三头肌舒张 B．肱三头肌收缩，肱二头肌舒张C．都收缩 D．都舒张5．下图甲表示屈肘动作，图乙表示投篮动作，下列叙述错误的是（）A．图甲中①是肌腱，②是肌腹B．图乙所示投篮动作中，肱三头肌的变化是先收缩后舒张C．投篮动作至少需要两组肌肉相互配合D．运动并不是仅靠运动系统来完成的，还需要其他系统如神经系统的调节6．据图回答图是肌肉的协作关系示意图。

当我们做屈肘动作时（）A．①是肱二头肌，处于舒张状态B．①是肱三头肌，处于收缩状态C．②是肱二头肌，处于收缩状态D．②是肱三头肌，处于舒张状态7．关于人体运动系统的组成，不正确的叙述是（）A．骨206块 B．骨之间连接一定是关节C．骨骼肌600多块 D．关节主要分布在躯干8．篮球场上，小明将篮球投向篮筐，下列叙述错误的是（）A．完成整个投篮动作至少需要两组肌群相互配合B．肘关节既牢固又灵活在该动作中起着支点作用C．投出篮球过程中，小明的肱二头肌收缩，肱三头肌舒张D．篮球能准确的投入篮筐，离不开神经系统的协调9．小明出门办事儿，下公交车后急急忙忙向前走，身子倾斜一下，右肩撞到了公交车站牌上，当时肩膀异常疼痛。

pcb钻孔工作总结
PCB钻孔工作总结。

PCB（Printed Circuit Board）是电子产品中不可或缺的部件，而其制作过程中
的钻孔工作更是至关重要。

钻孔工作的质量直接影响着PCB的性能和可靠性，因
此对钻孔工作进行总结和分析是非常必要的。

首先，钻孔工作的准备工作至关重要。

在进行钻孔前，需要对PCB进行严格
的设计和检查，以确保每个孔的位置和尺寸都符合要求。

同时，还需要准备好合适的钻具和钻孔设备，并进行必要的调试和校准，以确保钻孔的精度和稳定性。

其次，钻孔工作的操作技术也是至关重要的。

在进行钻孔时，操作人员需要根
据PCB的设计要求和钻孔设备的特性，合理选择钻具的转速、进给速度和切削深度，以确保钻孔的质量和效率。

同时，还需要注意及时清理钻孔产生的切屑和冷却液，以防止对PCB和钻具造成损坏。

最后，钻孔工作的质量控制是非常重要的。

在进行钻孔后，需要对钻孔的位置、尺寸和表面质量进行严格的检查和测试，以确保每个孔都符合要求。

同时，还需要对钻孔设备和钻具进行定期的维护和保养，以确保其长期稳定的工作性能。

总之，PCB钻孔工作是PCB制作过程中非常重要的一环，其质量直接影响着PCB的性能和可靠性。

因此，对钻孔工作进行总结和分析，对于提高PCB制作的
质量和效率具有重要意义。

希望通过对钻孔工作的总结和分析，能够为PCB制作
工作提供一定的参考和借鉴。

pcb钻孔操作流程今天咱们来了解一下PCB钻孔是怎么一回事。

PCB就像是一块小小的电路板，上面有好多小零件要安装呢。

那钻孔就是在这个电路板上打出一些小孔。

想象一下，PCB是一块小饼干，我们要在上面戳出一些洞。

那怎么戳呢？最开始呀，得先把PCB准备好。

就好像你要画画，得先把画纸铺平一样。

这个PCB要放在一个专门的地方，这个地方能稳稳地夹住它，不让它乱动。

比如说，就像你用夹子夹住一张纸，这样纸就不会跑啦。

接着呢，要确定好在哪里钻孔。

这就像你玩游戏的时候，要先想好在哪里放东西。

在PCB上，那些要钻孔的地方都是提前设计好的。

比如说，有的地方要钻个孔来安装一个小小的灯珠，就像给小灯珠找一个小窝一样。

然后就开始钻孔啦。

钻孔的工具就像一个超级小的电钻。

这个小电钻转得可快了，就像小陀螺一样呼呼地转。

它一点一点地钻进PCB里，就像小蚂蚁挖洞一样。

不过这个小电钻可聪明啦，它只会在该钻孔的地方钻，不会乱钻一通。

在钻孔的时候，会有一些小碎屑出来。

这就像你削铅笔的时候，会有铅笔屑一样。

这些小碎屑也不能留在PCB上呀，得想办法弄走。

就像你打扫桌子上的铅笔屑一样，会有东西把这些钻孔产生的小碎屑吸走或者吹走呢。

有一次，我看到一个叔叔在做PCB钻孔。

他特别小心，眼睛一直盯着PCB，就怕钻错了地方。

他手里的小电钻发出嗡嗡的声音，就像小蜜蜂在唱歌。

钻了一会儿，就有一些小小的亮晶晶的碎屑冒出来了，那些碎屑在灯光下一闪一闪的，可有趣了。

叔叔旁边还有一个小管子，那个小管子就像小嘴巴一样，把那些碎屑都吸走了。

钻完孔之后呢，要检查一下这些孔是不是合格。

就像你做完作业，要检查一下有没有做错的地方。

看看这些孔的大小对不对，位置是不是准确。

如果有不合适的地方，可能还得再调整一下呢。

PCB钻孔就是这样一个有趣的过程，虽然看起来有点复杂，但是只要一步一步来，就能把孔钻得又好又准啦。

现在是不是对PCB钻孔有了一点了解呢？。