金电子感光板使用流程(带图)

感光板制作流程一、原稿制作1、电脑绘图后用激光打印机打印到透明菲林试纸或半透明硫酸纸。

2、如有透光或破洞，以黑色油性笔修补，稿面保持清洁无污物。

二、曝光1、撕掉感光板表面保护膜。

2、选用日光灯曝光应将原稿镜像的与感光板对正，后用玻璃板紧压在原稿上面。

（注意应使日光灯与玻璃面的距离保持5CM左右）3、曝光时间一般15min左右，可根据试制效果适当增加或是缩短曝光时间。

4、曝光时注意保持板面的及原稿的清洁，小心划伤感光膜面。

三、显影1、调配显像液：显像剂与水的配比是1：20，把50g的显像剂倒入600ml 的矿泉水瓶内加满水，摇晃使瓶内显像剂溶解即可。

2、显影：把曝光后的感光板膜面朝上放入倒有显像液的瓷盆内，使显像液没过感光板每个数秒摇晃容器，直到线路清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成。

不应时间过长的把感光板放在容器中，完全成像后应即刻取出用清水冲洗。

3、显像时勿碰触板面或刮伤板面。

四、蚀刻1、调配蚀刻液：先根据要腐蚀的感光板数量倒入适量的氯化铁块，加入适量热水配制比例约为260g氯化铁对620ml热水。

2、蚀刻：把用清水清洗后的感光板放入刚配好的氯化铁蚀刻剂中，来回晃动使溶液没过感光板显影面，蚀刻时尽量保持蚀刻液的温度以保证反应速度。

反应大约20min-30min蚀刻完成后取出感光板用清水清洗即可。

反应方程式为：FeCl3+Cu----->FeCl2+CuCl23、蚀刻液有腐蚀性，蚀刻时注意做好防护。

五、钻孔根据图纸设计要求选择适合规格尺寸的钻头给蚀刻后的感光板钻孔，钻孔时注意保证孔的位置。

（钻孔时感光板下应垫木板防止钻头钻透感光板）六、插件根据图纸设计位置把电子元件插到指定位置上，注意元件的方向正负极。

七、焊接用电烙铁把插好的电子元件焊接在电路板上或是批量生产时过焊锡炉焊接在电路板上。

焊接后检查各焊点是否牢固，有无虚焊漏焊现象发现及时修补保证焊接质量。

八、剪裁根据设计尺寸把电路板多余的边用锯裁掉，而后用磨光机把剪裁的边磨平无毛刺。

电子仪器操作流程电子仪器是现代科学研究和工程实践中不可或缺的重要工具。

正确和熟练地操作电子仪器对于确保实验的顺利进行以及获取准确的数据非常重要。

本文将介绍一般电子仪器的操作流程，并重点强调一些操作的注意事项和技巧。

1. 准备工作在操作电子仪器之前，必须进行一些准备工作。

首先，检查仪器是否正常运行并连接好所需的电源和设备。

确保所使用的电源符合仪器的要求，并避免电源过载。

其次，了解仪器的基本工作原理和操作规程，阅读相关的使用手册和说明书。

2. 仪器开机将仪器的开关置于“关闭”位置，然后接通电源。

根据仪器的指示，按下相应的按钮或旋转开关以打开仪器。

确保仪器开始启动并显示正常。

3. 仪器设置根据实验的要求和测试的目的，设置仪器上的参数和测量范围。

这包括调整仪器的灵敏度、采样率和时间基准等。

确保设置正确以获取准确的数据，并根据需要进行校准。

4. 信号输入将被测量信号正确连接到仪器的输入端口。

使用适当的导线和连接器，并确保信号源稳定和准确。

避免使用过长或损坏的导线，以免影响信号质量和仪器的测量精度。

5. 数据采集在准备好信号输入后，按下“开始”或“运行”按钮来启动数据采集过程。

观察仪器的显示屏或界面，确保数据的采集和记录正常进行。

如果需要连续采集多组数据，请设定合适的采样间隔和持续时间。

6. 数据处理完成数据采集后，对采集到的数据进行处理和分析。

使用适当的软件或算法来提取所需的信息，并进行必要的计算和统计。

确保数据处理的过程准确、可重复，并根据需要生成图表或报告。

7. 仪器关机在完成实验或测试后，将仪器的开关置于“关闭”位置。

按照仪器的要求进行关机过程，以确保仪器和数据的完整性。

断开与电源和其他设备的连接，并进行必要的清理和维护工作。

总结：正确的操作流程是使用电子仪器的关键。

在操作电子仪器之前，必须进行充分的准备和了解仪器的使用说明。

按照正确的顺序进行开机、设置、信号输入、数据采集和处理等步骤来操作仪器，不仅可以保证实验和测试的准确性，还可以提高工作效率和数据质量。

交互式电子白板百科名片金旗电子白板示意图交互式电子白板可以与电脑进行信息通讯，将电子白板连接到计算机，并利用投影机将计算机上的内容投影到电子白板屏幕上，在专门的应用程序的支持下，可以构造一个大屏幕、交互式的协作会议或教学环境。

利用特定的定位笔代替鼠标在白板上进行操作，可以运行任何应用程序，可以对文件进行编辑、注释、保存等在计算机上利用键盘及鼠标可以实现的任何操作。

目录组成优点技术1定位原理压感技术1激光技术1电磁波技术1红外线技术1超声波技术基本参数成熟应用1对教与学的影响对教学及教师专业发展的影响1交互白板对学生学习的影响1交互式电子白板应用之利弊应用之优点1应用之不足展开编辑本段组成由硬件电子感应白板（White Board）和软件白板操作系统（ACTIV studio）交互式电子白板集成。

它的核心组件由电子感应白板、感应笔、计算机和投影仪组成。

电子感应白板是一块具有正常黑板尺寸、在计算机软硬件支持下工作的大感应屏幕，其作用相当于计算机显示器并代替传统的黑板。

电子感应笔承担电子白板书写笔和计算机鼠标的双重功用，其作用代替传统的粉笔。

教师或学生直接用感应笔在白板上操作（相当于传统教学中师生用粉笔在黑板上操作）：写字或调用各种软件，然后通过电磁感应反馈到计算机中并迅速通过投影仪投射到电子白板上。

白板操作系统（ACTIV studio）是存在于计算机中的一个软件平台，它不仅支撑人与白板、计算机、投影仪之间的信息交换，而且它还自带一个强大的学科素材库和资源制作工具库，并且是一个兼容操作各种软件的智能操作平台，教师可以在白板上随意调用各种素材或应用软件教学。

白板集传统的黑板、计算机、投影仪等多种功能于一身，使教师使用非常方便。

编辑本段优点交互式电子白板也支持复印，将电子白板直接与打印机连接，通过特定的白板笔进行板书，需要打印时，只需按下面板上的打印键即可实现彩色或黑白打印。

还可以作为教学电子白板使用，将电子白板与计算机相连，此时的电子白板就相当于一个面积特别大的手写板，可以在上面任意书写、绘画并即时的在计算机上显示，文件保存为图形文件。

用感光板来制作电路板的实例教程如今电子制作和相关电子产品开发中常常会用到电路板，从而使得很多开发人员开是自己制作电路板。

现在绝大部分的人都开始采用手工制作电路板。

手工制作电路板的方法也是大不相同，每种制作方法也是各有利弊。

本人最长使用的就是利用感光板来制作电路板，为了感谢汇丰科技的网友们、今天放出一个使用感光板来制作电路板的实例教程。

配图之后方便大家学习。

闲言少叙。

开始首先先和大家说一下此次教程所需要用到的材料，感光电路板、2块大小适中的玻璃、透明菲林（或半透明硫酸纸）、显像剂、三氧化铁、钻孔工具。

实例步骤1 PCB电路板图的制作首先要在电脑中使用软件将我们所需的电路板图画出，画图软件大家可以根据自己平时的画图习惯去选择。

这步主要是为了能打印出电路板1:1的菲林，这里所使用的软件是Protel DXP 没有安装的朋友可以去哈尔滨汇丰电子科技的下载中心去下载该软件。

如图1实例步骤2 打印菲林打印菲林时推荐选择透明的菲林，用激光打印机来打印。

使用激光打印机打出来的效果非常不错。

完全可以满足一般的电路板制作需求，传统的喷墨式打印机就要使用到硫酸纸。

不过打印出的效果不理想。

打印时要注意。

顶层就要选择镜像打印，底层直接打印输出就可以了。

这种做法是因为可以使菲林的打印面紧贴着感光板的感光膜。

将打印好的菲林铺在感光板上，对好位置。

将一块玻璃压在上边利用玻璃的重量让曝光板和菲林紧贴。

确定2块玻璃压好后。

接下来我们开始要曝光了。

这里多说一句曝光的方式有很多种。

太阳照射曝光、日光灯曝光、专用的曝光机曝光。

大家在选择曝光方式的时候可以灵活一点。

在这里我们所使用的方式是用光台灯来曝光，台灯和感光板的距离大约是在5cm-6cm 左右实例步骤3 曝光开始接下来是整个制作的中心部分：曝光曝光时间要看当时的光照条件，以及不同的感光板对曝光的时间也是不太一样的。

具体大家可以详细看一下感光板得说明，我们这里所使用的曝光时间是11分钟，曝光时间并没有限制，时间可以长一点。

感光板制作PCB的图文教程利用类似照相感光的原理来制作电路，可以说是目前在家庭条件下，能制作出跟PCB板厂质量最接近的一种方法，尤其是在试样阶段，具有无比的优势，下，面具体说说制作过程，以及在制作过程中可能出现的各种问题的解决办法。

通常我们业余条件下制作PCB线路板，不外乎手刻，转印之类的办法，而用感光板来制作线路板，可以说是目前最为先进、最为快捷、也最为精美的方法。

也许还有的朋友对感光板没有多少概念，说简单点：感光板就是在敷铜板上涂布了一层绿色的感光保护膜，而该保护膜对光敏感，能像我们照像一样，将线路图映像在板子上。

我们平常用敷铜板制作线路板最关键的一步不就是在敷铜板上得到线路图的保护层吗?然后才能进行蚀刻，而用感光板则很容易就得到这个保护层，并且是通过曝光的原理得到的，所以可以达到极高的精准程度。

下面我们来实际制作一块感光板，并顺便测试一下感光板能达到的最小线路宽度。

一、预备工作，配制好显影液与三氯化铁溶液，我们用的是10克装浓缩型的显影剂，按1：80配制，一包10克的正好配800克水，相当于800ml，你如果没有量具，可以用果汁瓶或矿泉水瓶来量，因为那个上面都会标上毫升数。

有点误差没有多大关系。

提醒一声：显影剂为化学制品，绝不可用手直接接触，并远离小孩与不知情人员进行保管，不然当盐或糖给用掉，你损失的就绝不仅是一包显影剂！！为他人及自己负责计，请妥善保管！！！另外，配好的溶液不要用可乐瓶或矿泉水之类的瓶子来保存，因为显影液对这种瓶子有溶解作用，会造成穿孔漏液！你可以用那一种厚一点的不透明的塑料瓶来保存，比如装沐浴露的瓶子就很好。

显影液配好后，我们再来配制三氯化铁溶液，这个按1：6的比例，100克配600ml的水，我们用300克配了这么一瓶2L的，三氯化铁溶液用这种瓶子保存则是可以的。

显影液与三氯化铁溶液配好后，请密封保存。

用的时候再倒出来，用多少倒多少，用后的当废水妥善处理，注意保护环境，但不要倒回原瓶内，你如果想重复使用，可另找瓶子保存。

感光法自制印刷电路板作为业余电子制作爱好者，制作PCB板是家常便饭~ 传统的热转印方法不仅容易断线，还需要热转印机或熨斗等设备~ 对于学生来讲不太适合。

现在介绍一种高精度低成本快速制版的方法——感光法~感光法分为干膜和湿膜，干膜是利用成品感光干膜贴在覆铜板上，热压后，再进行感光。

湿膜是将感光油膜涂抹在覆铜板上，待干透后即可进行感光~下面将介绍湿膜感光法PCB板的制作工具/原料•电磨/钻•PCB覆铜板•感光蓝油•显影剂(2%的碳酸钠溶液)即纯碱溶液•脱模剂(20~30%氢氧化钠溶液)即烧碱溶液•紫外灯•透明菲林纸步骤/方法1.将电路图打印在透明菲林纸上。

2.切板。

利用电磨，将PCB覆铜板切为设计大小。

3.涂胶。

将感光蓝油均匀的涂抹在敷铜板上~其实也不用太刻意均匀，差不多就好~ 涂完后静置一段时间后就会干。

此期间可以用纸板挡住光，也可以自己做一个干燥箱~4.感光。

将紫外灯管置于涂完膜的PCB板上方约80mm处，8w的的紫外灯大概照射100s5.显影。

将感光好的PCB板放入显影剂中(2%碳酸钠溶液)，用刷子一刷，线就出来了~6.刻蚀。

刻蚀剂可以用FeCl3 也可以用双氧水+硫酸，这里用的是环保刻蚀剂，成分不明，但速度也蛮快的，而且看起来蛮安全的~7.脱模。

将刻蚀好的PCB板放入20-30%的氢氧化钠溶液中，一段时间后感光膜就自己脱落了。

冲洗后就可以了。

8.钻孔、焊接。

下图是完成之后的图注意事项1.刷感光胶的时候注意要往一个方向刷2.感光胶干燥时间较长，一般只要放在没有日光灯和太阳光直射的地方就可以了3.感光时间控制住1-2分钟，一般100s即可，灯管离胶片距离大概在80mm左右就可以了4.刻蚀的时候可以翻动板子，以加快刻蚀速度5.钻孔时，先用小直径钻头打孔(一般0.8mm的即可)，必要时再用粗钻头扩孔。

先准备好材料感光板(盒子里半露的，实践证明只有金电子的感光板效果最好，只是有一点贵，老师不是替他作广告，可以问一些师兄买错牌子的结果，显影粉（袋子装的）、硫酸纸（最下边的）。

这是最基本的材料。

仪器就多了，用到一个讲一个。

打印，把先把一张白纸放进打印机，操作Protel99se软件调出要打印的PCB文件如上图。

先点一下打印图标，记得是一下，否则真打印了。

出现如下画面双击Multilay Composite 前的“+”号，PCB所有的层都看到了。

其实这个时候可以先打印一张，将来装配用，正规的公司是打印Toplayer来装配的。

我们就全打印了吧。

打印完后，开始打印真正的PCB图了。

不要的层全部Delete，剩下三层如下图点一下Multilay Composite的properties如下下图，会弹出一个对话框在上图中把full color前的点点到Black&White前点“OK”就行了，这样打印的线条都是黑的。

放上硫酸纸就可以点打印图标了。

以的。

制图形对好。

硫酸纸打印最黑的一面贴着板（记得否则就损失一块板了）纸在下面放在曝光机的玻璃上，压紧如下图。

打开电源，开机8分钟，事实上一般板子要12分钟，超过半年的板子要20分钟。

接下来要泡显影粉了。

一包显影粉，400ml水，用这个瓶子不要装满（550ml）,粉和水都倒进干净的盆子里。

摇一摇，有毒的，腐蚀性很强的啊。

板子曝光过后，曝光面朝上，放进显影液里，轻轻摇一下。

两三分钟，效果出来了。

拿出，清水洗一下。

检查一下，有没有曝光不好的地方，那油性笔描一描，就可以腐蚀了，时间太长，相机没电了就不等了，将来大家就会见到腐蚀好的板子了（适用三氯化铁溶液腐蚀的）在接下来钻孔，涂松香水，就可以焊了。

从感光板上揭下这层膜，记得要尽量在黑暗环境下，然后把板子揭开的一面和打印好的硫酸制图形对好。

硫酸纸打印最黑的一面贴着板（否则就损失一块板了），纸在下面放在曝光机的玻璃上，压紧如下图。

制作感光板打印菲林打印前，要在PCB设计软件里设置好打印PCB图为负色，因为感光干膜是属于负性的，这里与金电子的正性(郁闷的CSDN)感光板是相反的，打印效果如图1（注:实际上菲林是透明的，照片上是在白色的背景色拍下来的）。

需要注意的是,在双面板打印时，应注意Top层应该使用镜像（Mirror）打印，而Bottom 层则不需要，如此则可使在曝光时，菲林与干膜紧密接触，降低曝光漏光现象的可能性。

负片打印效果图②建议选择适合喷墨打印机的菲林，因为喷墨打印机打印过程中不需加热，能保证菲林不会因为加热而变形，而且，经过实验证明喷墨打印机打印的效果要比激光打印机的效果好。

同时，可使用兼容墨进行打印，大大降低了成本。

1.1 铜面处理首先,使用锉刀磨平电路板边缘，以免在曝光时菲林与电路板不能紧密接触而导致漏光现象产生。

接着,润湿电路板，然后用细砂纸磨洗，去除表面的油渍和锈渍,力求在后面的操作中,感光干膜能够紧密地贴在敷铜板上。

然后，使用棉花蘸上酒精擦洗电路板，有效地去除敷铜板上的油渍。

最后，用吹风筒吹干电路板。

铜面处理效果如图2所示。

1.2 贴膜先揭开干膜的一层保护膜，先轻轻地贴在干燥的预热的敷铜板上，然后用手指小心紧压，使干膜与电路板紧密结合，尽量避免气泡的产生。

再使用吹风筒或者电熨斗加热，温度要保持在110℃左右，使干膜牢固地粘合在电路板上。

贴膜效果如图3（由于拍摄条件有限，无法拍摄出清晰的照片，同时，将贴好感光干膜的敷铜板暴露在阳光下在实际操作下是不允许的，所有的操作必须在安全灯光下，如黄光）需要指出的是，贴膜是一个相当重要的环节，一旦没有贴好，将导致在后面的显影和蚀刻产生脱膜的现象。

不过，少许的气泡是允许的，只要该气泡不在线路上即可，在显完影后，可以对电路板进行修补。

1.3 静置因为在2.3贴膜里有对电路板和干膜进行加热，为保持工艺的稳定性，贴膜后应经过15分钟以上的冷却及恢复期再进行曝光。

1.4 曝光将打印好的菲林放置于电路板的上方，必须使打印面与干膜的另一面的保护膜紧密贴紧，然后放于两块适量大小的玻璃上，用夹子夹紧，同时要控制好时间，以免过度曝光导致的漏光。

ＰCB制造流程及说明（外观检查,防焊,金手指喷锡，表面处理等)更新日期：２0０7-6-1１１5:32:0３作者：来源：4644１１.1前言一般pcb制作会在两个步骤完成后做全检的作业：一是线路完成（内层与外层）后二是成品，本章针对线路完成后的检查来介绍．11．２检查方式11.2.1电测1１.2．２目检以放大镜附圆形灯管来检视线路品质以及对位准确度，若是外层尚须检视孔及镀层品质，通常会在备有10倍目镜做进一步确认,这是很传统的作业模式,所以人力的须求相当大.但目前高密度设计的板子几乎无法在用肉眼检查,所以下面所介绍的AOI 会被大量的使用.１1。

2。

3 AＯI－Auｔomatｅd opｔicaｌIｎspecｔion自动光学检验因线路密度逐渐的提高,要求规格也愈趋严苛，因此目视加上放大灯镜已不足以过滤所有的缺点,因而有ＡＯI的应用.11．2.3。

1应用范围A．板子型态—信号层,电源层,钻孔后（即内外层皆可).-底片，干膜，铜层．(工作片, 干膜显像后，线路完成后）B。

目前AOI的应用大部分还集中在内层线路完成后的检测，但更大的一个取代人力的制程是绿漆后已作焊垫表面加工(surface fiｎish)的板子。

尤其如ＢGA,板尺寸小，线又细，数量大，单人力的须求就非常惊人。

可是应用于这领域者仍有待技术上的突破。

11。

2.3。

２原理一般业界所使用的＂自动光学检验CCD及Laｓｅr两种；前者主要是利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果，进行断、短路或碟陷的判读。

应用于黑化前的内层或线漆前的外层。

后者Ｌaｓer AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材（成铜面）反射后产荧光(Fluoreｓｃenceｓ)在强弱上的不同，而加以判读.早期的Lasｅr AＯI对"双功能＂所产生的荧光不很强，常需加入少许＂荧光剂＂以增强其效果,减少错误警讯当基板薄于6mｉl时，雷射光常会穿透板材到达板子对另一面的铜线带来误判。

感应板的操作方法感应板是一种新型的触控界面设备，使用电容识别技术进行操作。

感应板的操作方式非常简单，只需要轻轻触摸屏幕即可实现各种功能。

感应板的操作方法可以分为单指、双指和手写三种方式。

1. 单指操作单指操作是最常见的一种方式，适用于基本的触控操作。

a. 点击单击屏幕上的物体或文字，可激活程序、打开文件或进行其他操作。

b. 拖动按住屏幕上的物体或文字单击不放，可拖动其位置。

可用于调整图像位置、切换窗口或拖动滑动条等。

c. 滚动在文本、列表或网页等区域上，双指在屏幕上滑动，可实现快速滚动。

2. 双指操作双指操作能够实现更多的功能，常用于缩放、旋转和平移等高级操作。

a. 缩放双指张开或合拢，可实现放大或缩小屏幕上的物体，如图片、网页或地图等。

b. 旋转两根手指放在屏幕上，同时旋转手指，可实现图像、视图或地图的旋转。

c. 平移双指放在屏幕上，同时向左或向右滑动，可实现屏幕上物体的移动。

3. 手写操作手写操作可以实现书写、画图等复杂操作。

a. 笔触手指或触控笔在屏幕上书写，大多数感应板可以记录笔触信息，实现手写功能，如手写输入、草书等。

b. 绘制使用手指或触控笔绘制线条、图形和填充图像等，主要应用于图像处理、游戏和教育等方面。

总结：感应板的操作方法包括单指、双指和手写三种方式，根据不同的应用场景进行选择。

对于普通用户，单指操作已经足够了，但对于专业人士，如设计师、电影编辑和程序员等，双指操作和手写操作是必不可少的。

通过熟练掌握感应板的操作方法，能够更好地发挥其作用，提高工作效率。

使用感光电路板制作带阻焊PCB步骤时间：2008-09-27 00:56:48??来源：??作者：经过一段时间的准备，材料都配备完毕，终于可以体验一下使用感光电路板制作电路板的乐趣了。

先要展示一下我们做电路板第一阶段所用到的主要材料。

??? 左边为感光电路板，玻璃纤维板材，这种板材比电木板（酚醛树脂）质量更好。

当然，价格也更贵一些。

右上角是已经打印好PCB 电路的东东——透明菲林，或者可以称作透明胶片，一般在规模大一点的耗材店有卖，去买的时候就跟店家说买幻灯片打印用的透明胶片就好。

我买到的牌子是3M的透明胶片2元一张。

右下角是感光电路板用的显影剂。

准备工作完毕，开始实战：??? 第一步：裁板，用钢锯条把电路板锯成我们需要的尺寸，可以稍微裁大一些，方便我们工作。

（这一步很简单的，所以就不上图了）??? 第二步：把感光板的保护膜撕掉，撕掉保护膜之后会看到蓝绿色的感光膜。

这是未撕掉保护膜之前的样子。

把打印好电路版图的透明胶片与感光板对齐，注意把胶片上有碳粉的打印面与感光电路板接触，以取得最高的分辨率。

对齐完毕后在上面盖一块玻璃，目的是使透明胶片与电路板紧密接触。

在距离大约10CM的地方再放一块玻璃，放这块玻璃是为了方便把灯管放在电路板正上方。

往玻璃上放置节能灯管，准备曝光。

曝光过程中。

来一张侧面的视图：用的是PHILIPS??14W的节能灯，（这节能灯20元一只，虽然贵了点，但还是毫不犹豫的买了回来，经过试验对比，这亮度和质量确实是一般几块钱的那种节能灯无法比拟的。

）曝光10分钟即可。

曝光完成之后的板子用眼睛是分辨不出来有什么分别的。

在曝光过程中的10分钟时间里，我们还有一件重要的事情要做：配制显影液。

显影液按照??显影剂与水1：20的比例配制。

即1g显影剂放20 cc的水，当然浓度高一些低一些关系不是很大。

只是会影响显影时间。

显影剂放入容器中（去买了一个饭盒回来，还蛮合适的）。

加水配制成显影液待用。

用感光板制作电路板全程图解文件管理序列号：[K8UY-K9IO69-O6M243-OL889-F88688]用感光板制作电路板全程图解在业余电子制作及电子产品开发中常常需要做电路板，手工制作电路板的方法多种多样，每种制作的方法也是各有优缺点。

我使用的较多的是利用感光板来制作电路板，今天就给大家来个用感光板制作电路板的全程图解。

所需要材料：感光电路板、两块大小适中的玻璃、透明菲林（或半透明硫酸纸）、显像剂、三氯化铁、钻孔工具．第一步：准备PCB原稿图首先要在电脑中设计好电路板图，如下：设计好的PCB图至于用什么软件去画图，可以根据自己的实际情况去选择，这一步的主要目的是为了能打印出电路板1:1的菲林，这里用的是Protel DXP.第二步：打印菲林最好是选择透明的菲林用激光打印机来打印，这样打印出来的效果非常好,完全胜任一般的电路板制作要求.如果是喷墨式打印机就要用硫酸纸,但是效果差,具体是什么样的效果,没试过.打印的时候要注意,Top层就要选择镜像打印,Bottom层直接打印就可以了,这样做的目的是为了让菲林的打印面(碳粉面/墨水面)紧贴着感光板的感光膜.打印好的菲林来张近照,线路清晰可见.下面就要开始整个制作环节中比较重要的工作:曝光.没使用过的感光板铜皮面会有一层白色不透明的保护膜.用刀子将曝光板裁成所需要的大小,并把毛边刮掉,然后将保护膜撕掉。

铜皮面有层白色保护膜将保护膜撕掉去掉保护膜的感光板铜皮面被一层绿色的化学物质所覆盖,这层绿色的东西就是感光膜.先将其中一块玻璃放在较平的台面上,然后把感光板放在玻璃上,绿色曝光面朝上. 将感光板放在玻璃上,曝光面朝上.将打印好的菲林轻轻铺在感光板上,并对好位置.将另外一块玻璃压上,利用上面那块玻璃本身的自重使曝光板和菲林紧贴在一起.将菲林铺在板上用另一块玻璃压上确定两块玻璃已经准确无误地将电路板和菲林压好后,接下来就要开始曝光了.曝光的方法有几种:太阳照射曝光、日光灯曝光、专用的曝光机曝光，可以根据情况灵活选择.这里采用的是日光台灯来曝光,台灯和感光板的距离大概是5cm左右.来张侧面图,两块玻璃将感光板和菲林夹在一起.开始曝光曝光的时间要根据曝光光源的照射强度,以及不同厂家生产的感光板可能对曝光时间要求的不同,具体时间请参考厂家的说明.在这里这次曝光用了大约12分钟.曝光时间的要求并不是很严格,但时间不要太短,那样会导致曝光不充分,曝多几分钟无所谓.第四步:显像在曝光的的这个空挡时间里还有一件事要做, 就是调制显像剂,曝光后的板子要尽快进行显像工作,当然也可以事先调好.用一个塑料盆将显像剂和水按1:20的比例调好.加入水后轻轻摇晃,使显影剂充分溶解于水中.注意:不要用金属材料的盆,不要用纯净水,用一般的自来水即可.将显像剂倒入盆中加水摇动使显像剂充分溶解将曝光后的感光板放入调制好显像剂的盆中,绿色感光膜面要向上并且不停的晃动盆子,此时会有绿色雾状冒起,线路也会慢慢显露出来.显像的时候要晃动盆子线路渐渐显露直到铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起时即显像完成,此时需再静待几秒钟以确认显像百分百完成。

感光电路板的使用很多电子爱好者喜欢自己动手做一些电子制作，制作时往往会在电路板上花很多时间，大多是采用万能板，但用万能板只能用线来搭，不能依照自己设计的PCB走线，做出来的东西缺乏美观，而且容易造成短路，在这样的情况下，您就应该考虑使用感光电路板来制作电路板，它具有制作时间少，能完全依照自己设计的PCB走线，能做出最小10mil的线宽，有时还会用来检验PCB设计上的错误。

下面我们就来看看怎样用感光电路板来制作电路板。

首先，要准备所有的材料和工具。

材料：感光电路板显影剂腐蚀剂（三氯化铁）硫酸纸（或菲林纸）。

工具：水槽、两块玻璃（比PCB大）、两个燕尾夹（可选）、阳光（哈哈，没有阳光可用日光灯台灯）、小电钻（做纯贴片的单面PCB可以不用电钻）、钢锯条（可选）。

要提出的是：这里我们要做的是双面PC B，难度比单面板要大。

如果做单面板是很没有挑战性的，作者曾用三块感光电路板叠起来做成功了一块四层板。

好，现在我们就开始动手双面电路板了。

一、打印。

将您设计好的PCB打印到透明的硫酸纸（或菲林纸）上，为了制作的精密，将TOP层镜像打印，因为镜像打印后再反贴在感光板上时，附墨面就贴到感光板上，可减少因硫酸纸的厚度带来的不良影响。

BOTTOM层直接打印就可以了。

有关PCB的打印方法及设置可以参考本站的技术资料。

将打印好的硫酸纸沿着PCB的板边裁剪下来，要完全沿板边裁剪，不能留空白。

注意：硫酸纸打印是存在一定的难度的，不是所有打印机都能打印硫酸纸的，如果您对走线的精度和粗细要求不高的话，可用喷墨打印机，如果您要做精度高和走线细的电路板，还要用能打印硫酸纸的激光打印机，有的激光打印机在打印硫酸纸时会因过热而使硫酸纸变皱卡纸，不能成功打印，在不能用硫酸纸打印的情况下，有一个方法也可以做出您需要的菲林底片，就是用普通的打印纸在激光打印机上打印出您需要的菲林底片，然后用油（家里做菜的油也行）均匀地涂在菲林底片上，不要太多，这时菲林底片会变得透明，用透明胶带完全贴一层，目地是不让油污粘在感光电路板上，贴好透明胶带后要用肥皂将透明胶带表面擦拭干净，不能在感光电路板上粘到油。

LED荧光板使用说明书为使广大客户能更好使用我司的电子手写荧光板特制订本说明书：一．电子荧光板使用：1．将电源适配器的5521插头插入荧光板的电线上。

并将电源适配器另一头插入插座中。

（注意哟！一定要用我司附送的电源适配器，否则易烧坏产品。

电源适配器输入电压为100－240V，输出为12VDC 1A.）2．用荧光笔在面板上写上字或绘画。

（荧光笔如何使用见后面说明）3．此时按一下荧光板边上的一个轻触开关，荧光板上的字就会变化了，每按一次就有一种变化。

总共有16种闪光模式。

调到自已喜欢的模式就可以了。

（如下图）4．荧光板如何安放见第六点。

5．大功告成了，她可以为你带来足够的眼球了，更可以为你带来足够的生意了。

二．我的荧光板要怎么才能擦干净呢？1、如果是小面积的修改或者是一个字擦拭，就用纸巾干擦，最好是等字的墨迹干了以后再擦哦！2、如果是大面积要擦拭可以用湿布先擦一遍（不要湿的滴水哦），然后把布上的荧光粉清洗干净以后，拧干，再擦一遍，就像擦脸一样，这个时候就基本干净了；如果还有荧光粉可以再重复一遍；最后用纸巾横着干擦一遍就可以擦干净水纹了（最好在面板上的水没有干之前哦，水干了再用纸巾擦就有点难。

因为自来水中有漂白粉之类的东东，干了就不太好擦了）。

注意：用超市里面卖的玻璃清洁液，直接喷拭，再用干净的湿洁净布擦2遍就很干净了。

初次使用可能不好掌握擦拭方法，要有耐心哦。

三．荧光笔第一次要这么使用？1、第一次使用需要先摇一摇，再如使用改正液一样，把笔头稍微压一压，压几秒钟，把墨水引出来，就可以写了。

或用张纸按住笔头，放在手上甩几下，墨水出来了就可以写了。

以后再使用的时候只要摇一摇就可以继续写了。

2、开始写了最好是带个手套，这样就不会把手上的油脂粘在玻璃上了；写的时候尽量慢点匀速写，使墨水出得匀一些；在填充的地方最好是趁着湿的时候填充、涂写，干了以后就尽量不要再用笔去涂了，这样会容易堵住笔头，也会涂不均匀。

3、在天气热的时候，笔头干得快，特别是不要对着电风扇写哦，温度高了风一吹就干了；可以把笔头上的干粉末擦干净一下，或者是把笔头拿出来用水清洗一下，然后吸干笔头上的水再放进去，像第一次使用的方法使用就好了。

详述荧光板的使用流程
荧光板在我们的生活中已经得到普及，随处可以见到荧光板的身影，其广告宣传的作用被人们所认可，无论是超市店铺，或者是一些特定场所，都能发挥它的价值。

荧光板使用流程
1、使用前首先要检查产品是否完好，配件是否齐全,每块板配电源适配器一个。

测试荧光板方法是将电源适配器与产品连接，通电后检查产品是否发光，变光按钮是否好用。

2、同时在手绘之前，最好将面板先擦干净，方法是先用湿布将面板仔细擦过,然后用干布将面板擦干净。

3、待面板干净之后，手握荧光笔开始创作，初次使用的荧光笔需要将笔尖压下几秒钟，看到有墨水流出来即可使用。

同时手绘过程中可通电进行，这样边书写就可以看到通电后的效果，方便及时修改。

4、手绘后，待板上墨水干了，就可以挂起来或摆放在店门口进行宣传了。

5、荧光板日常使用中，要注意防水，摆放在门口，注意来去顾客的刮碰。

正电手写荧光板无论从成本，使用性能方面以及装饰效果上均有极大的竞争优势，它必将带动我国广告行业新的变革。

正电手写荧光板必将彻底改变市场上传统喷绘、写真广告、展示牌、迎宾牌等画面固定性而不发光、不能反复使用的缺陷，取代一次性的广告用品，节省企业在广告费用上的开支。

感光板制作PCB的图文教程利用类似照相感光的原理来制作电路，可以说是目前在家庭条件下，能制作出民跟PCB板厂质量最接近的一种方法，尤其是在试样阶段，具有无比的优势，下，面具体说说制作过程，以及在制作过程中可能出现的各种问题的解决办法。

通常我们业余条件下制作PCB线路板，不外乎手刻，转印之类的办法，而用感光板来制作线路板，可以说是目前最为先进、最为快捷、也最为精美的方法。

也许还有的朋友对感光板没有多少概念，说简单点：感光板就是在敷铜板上涂布了一层绿色的感光保护膜，而该保护膜对光敏感，能像我们照像一样，将线路图映像在板子上。

我们平常用敷铜板制作线路板最关键的一步不就是在敷铜板上得到线路图的保护层吗?然后才能进行蚀刻，而用感光板则很容易就得到这个保护层，并且是通过曝光的原理得到的，所以可以达到极高的精准程度。

下面我们来实际制作一块感光板，并顺便测试一下感光板能达到的最小线路宽度。

一、预备工作，配制好显影液与三氯化铁溶液，我们用的是10克装浓缩型的显影剂，按1：80配制，一包10克的正好配800克水，相当于800ml，你如果没有量具，可以用果汁瓶或矿泉水瓶来量，因为那个上面都会标上毫升数。

有点误差没有多大关系。

提醒一声：显影剂为化学制品，绝不可用手直接接触，并远离小孩与不知情人员进行保管，不然当盐或糖给用掉，你损失的就绝不仅是一包显影剂！！为他人及自己负责计，请妥善保管！！！另外，配好的溶液不要用可乐瓶或矿泉水之类的瓶子来保存，因为显影液对这种瓶子有溶解作用，会造成穿孔漏液！你可以用那一种厚一点的不透明的塑料瓶来保存，比如装沐浴露的瓶子就很好。

显影液配好后，我们再来配制三氯化铁溶液，这个按1：6的比例，100克配600ml的水，我们用300克配了这么一瓶2L的，三氯化铁溶液用这种瓶子保存则是可以的。

显影液与三氯化铁溶液配好后，请密封保存。

用的时候再倒出来，用多少倒多少，用后的当废水妥善处理，注意保护环境，但不要倒回原瓶内，你如果想重复使用，可另找瓶子保存。

Storage conditions1. Avoid continued exposure to the condensing moisture environment and keep the product away from rapidtransitions in ambient temperature.2. LEDs should be stored with temperature ≦ 30°C and relative humidity ＜ 60%.3. Product in the original sealed package is recommended to be assembled within 72 hours of opening.Product in opened package for more than a week should be baked for 30 (+10/-0) hours at 85 ~ 100°C. 4. The LED leadframe surface is plated with silver. When the leadframe is stored under high-humidityenvironments, or exposed to certain chemical elements or gases, the surface may become discolored.Please maintain the cleanliness of the storage environment.5. If the storage conditions do not meet specification standards, the component pins may become oxidizedrequiring re-plating and re-sorting before use. Suggest customers consume LEDs as soon as possible, and avoid long-term storage of large inventories.LED MOUNTING METHOD1. The lead pitch of the LED must match the pitch of the mounting holes on the PCB during componentplacement. Lead-forming may be required to insure the lead pitch matches the hole pitch. Refer to the figure below for proper lead forming procedures.(Fig. 1)"○" Correct mounting method "X" Incorrect mounting methodNote 1-3 : Do not route PCB trace in the contact area between the leadframe and the PCB to prevent short-circuits.2. When soldering wires to the LED, each wire joint should be separately insulated with heat-shrink tube toprevent short-circuit contact. Do not bundle both wires in one heat shrink tube to avoid pinching the LED leads. Pinching stress on the LED leads may damage the internal structures and cause failure. (Fig. 2)3. Use stand-offs (Fig. 3) or spacers (Fig. 4) to securely position the LED above the PCB.LEAD FORMING PROCEDURES1. Maintain a minimum of 3mm clearance between the base of the LED lens and the first lead bend. (Fig. 5and 6)2. Lead forming or bending must be performed before soldering, never during or after Soldering.3. Do not stress the LED lens during lead-forming in order to prevent fractures in the epoxy lens and damagethe internal structures.4. During lead forming, use tools or jigs to hold the leads securely so that the bending force will not betransmitted to the LED lens and its internal structures. Do not perform lead forming once the component has been mounted onto the PCB. (Fig. 7)5. Do not bend the leads more than twice. (Fig. 8)6. After sold outside f questions7. When be epoxy len8. During so on the LEdering or oth force (Fig. 9s please con ending the le ns during lea oldering, com ED during so her high-tem 9). In genera nsult with Kin eads, the LED ad-forming be mponent cov oldering.perature ass al, avoid pla gbright repre D lamp shou ending the le ers and hold sembly, allow acing excess esentative fo uld be secure ead.ders should le w the LED to s force on t or proper han ed by the up eave clearan o cool down he LED to a ndling proced pper part of t nce to avoid to 50°C bef avoid dama dures.the lead. Do placing dam fore applying ge. For any not grip the maging stress g y e sSolderingGeneral Notes1. We recommend manual soldering operations only for repair and rework purposes. The soldering ironshould not exceed 30W in power. The maximum soldering temperature is 300°C for Pb-Sn solder and 350°C for lead-free solder for normal lamps and displays. For blue (typical λd 465 nm), blue-green (typical λd 525 nm), and all white LEDs, the maximum soldering iron temperature is 280°C. Do not place the soldering iron on the component for more than 3 seconds.2. The tip of the soldering iron should never touch the lens epoxy.3. Do not apply stress to the leads when the component is heated above 85°C, otherwise internal wire bondsmay be damaged.4. After soldering, allow at least three minutes for the component to cool down to room temperature beforefurther operations.5. Through-hole LEDs are incompatible with reflow soldering.6. If the LED will undergo multiple soldering passes or face other processes where the part may be subjectedto intense heat, please check with Kingbright for compatibility.7. In case of misalignment and re-position is required, do not force the LED while applying a soldering iron.The part should be first de-soldered, and then the LED may be re-soldered with the aid of a holder to place it correctly (as shown below).Recommended Soldering Profile for Kingbright Through-Hole Products1. Iron Soldering(with 1.5mm Iron tip )Temperature of soldering ironMaximumsoldering timeDistance from solderjoint to package≦350℃ 3s >2mm ≦350℃ 5s >5mm2. Dip Soldering / Wave Soldering Temperature of the soldering bath Maximum soldering time Distance from solderjoint to package≦260℃ 3s ≧2mm≦260℃ 5s ≧5mm3. Lead-Free Wave Soldering Profile∙ Recommend pre-heat temperature of 105° C or less (as measured with a thermocouple attached to the LED pins) prior to immersion in the solder wave with a maximum solder bath temperature of 260° C. ∙ Peak wave soldering temperature between 245° C ~ 255°C for 3 sec (5 sec max).∙ Do not apply stress to the epoxy resin while the temperature is above 85°C.∙ Fixtures should not incur stress on the component when mounting and during soldering process. ∙ SAC 305 solder alloy is recommended.∙ No more than one wave soldering pass.Recommended Reflow Soldering Profiles For SMD Housing LEDsLead-Free Reflow Soldering ProfileDesign PrecautionsProducts using InGaN/GaN components must incorporate protection circuitry to prevent ESD and voltage spikes from reaching the vulnerable component.Static Electricity and Voltage Spikes in InGaN/GaN ProductsInGaN/GaN products are sensitive to electrostatic discharge (ESD) and other transient voltage spikes. ESD and voltage spikes can affect the component's reliability, increase reverse current, and decrease forward voltage. This may result in reduced light intensity or cause component failure.Kingbright InGaN/GaN products are stored in anti-static packaging for protection during transport and storage. Please note the anti-static measures below when handling Kingbright InGaN/GaN products.ESD Protection During ProductionStatic discharge can result when static–sensitive products come in contact with the operator or other conductors. The following procedures may decrease the possibility of ESD damage:1. Minimize friction between the product and surroundings to avoid static buildup.2. All production machinery and test instruments must be electrically grounded.3. Operators must wear anti-static bracelets.4. Wear anti-static suit when entering work areas with conductive machinery.5. Set up ESD protection areas using grounded metal plating for component handling.6. All workstations that handle IC and ESD-sensitive components must maintain an electrostatic potential of150V or less.7. Maintain a humidity level of 50% or higher in production areas.8. Use anti-static packaging for transport and storage.9. All anti-static equipment and procedures should be periodically inspected and evaluated for properfunctionality.Cleaning1. Do not use harsh organic solvents for cleaning because they may cloud or damage the LED lens.2. Isopropyl alcohol or deionized water are recommended solvents for cleaning.3. Special attention should be taken if other chemicals are used for cleaning because other solvents maydamage the epoxy in the lens or housing.4. Any cleaning should take place at room temperature and the devices should be washed for one minute orless.5. When water is used for cleaning, immediately use forced-air drying to removed excess moisture from theLED.Circuit Design Notes1. Protective current-limiting resistors may be necessary to operate the LEDs within the specified range.2. LEDs mounted in parallel should each be placed in series with its own current-limiting resistor.3. The driving circuit should be designed to avoid reverse voltages and transient voltage spikes when thecircuit is powered up or shut down.4. The operating current shall not exceed the rated maximum current for the environmental temperature.Please refer to the Current vs. Temperature graph on the datasheet for the current limit at each temperature.5. Please contact Kingbright representative first if LEDs are to be driven by AC current.Restrictions on Product Use1. The information contained within this document is subject to change without notice. Before referencing thisdocument, please confirm that it is the most current version available.2. Not all devices and product families are available in every country.3. The light output from UV, blue, white, and other high-power LEDs may cause injury to the human eye whenviewed directly.4. LED devices may contain gallium arsenide (GaAs) material. GaAs is harmful if ingested. GaAs dust andfumes are toxic. Do not break, cut, or pulverize LED devices. Do not dissolve LEDs in chemical solvents. 5. Semiconductor devices can fail or malfunction due to their sensitivity to electrical fluctuation and physicalstress. It is the responsibility of the user to observe all safety standards when using Kingbright products, inorder to avoid situations in which the malfunction or failure of a Kingbright product could cause injury, property damage, or the loss of human life. In developing designs, please insure that Kingbright products are used within specified operating conditions as set forth in the most recent product specification datasheet.6. The LEDs should not be exposed to an environment where high level of moisture or corrosive gases arepresent.7. Prolonged reverse bias should be avoided, as it could cause metal migration, leading to an increase inleakage current or causing a short circuit.8. Excess driving current and/or operating temperature higher than recommended conditions may result insevere light degradation or premature failure.9. It is not recommended to assemble LEDs of different color or intensity bins together, as there may beperceivable color or intensity variation. Each bag contains parts from the same bin code. The bin code is printed on the bag’s label as below.Terms and conditions for the usage of this document1. The information included in this document reflects representative usage scenarios and is intended fortechnical reference only.2. The part number, type, and specifications mentioned in this document are subject to future change andimprovement without notice. Before production usage customer should refer to the latest datasheet for the updated specifications.3. When using the products referenced in this document, please make sure the product is being operatedwithin the environmental and electrical limits specified in the datasheet. If customer usage exceeds the specified limits, Kingbright will not be responsible for any subsequent issues.4. The information in this document applies to typical usage in consumer electronics applications. Ifcustomer's application has special reliability requirements or have life-threatening liabilities, such as automotive or medical usage, please consult with Kingbright representative for further assistance.5. The contents and information of this document may not be reproduced or re-transmitted without permissionby Kingbright.6. All design applications should refer to Kingbright application notes available at/application_notes。