PFMEA 分析表

4.定期保养真空过滤棉时进行检查。
4
12
参阅《SMT设备保养计划》
1◎ 相机识别不清
3
每日保养对镜片进行擦拭，防止灰层，板 屑污染镜片，每日点检1次。 参阅《SMT设备点检记录表》
100%自检， IPQC抽检1次/天
4
12
1. 检查FEEDER MARK点识别坐标
1.供料器动作不到位； 2.Feeder取料中心位置偏移.
1、作业前按照标准设置4±0.5kgf.cm；
1、首件确认；
3
2、设置后实际测量，实际扭力需与标准一 致；
2、100%自检； 3、IPQC:2H/次
2
42
3、首件确认螺丝锁后是否锁紧及滑牙
抽检；
烧录
程序没烧录进芯 片
产品功能测试 失败
7 ● 烧录时程序调用错误
1.烧录前工程确认软件，确认无误后需先 1、首件确认；
7 ◎ 升温过快，导致器件两端受 3 升温斜率），参阅《回流焊炉温设定表 检； 2、IPQC抽 3 63
热不均匀;
》；
检2H/次
7
◎
回流焊升温区时间设定过 长；
3
根据炉温曲线设定SOP来设定炉温曲线的 各个参数，并参照锡膏规格书。
100%1、100%自 检； 2、IPQC抽 检2H/次
3
63
7 ◎ 作业员漏失；
3
湿敏元件的贮存环境进行控制，如温度、 湿度。参阅《温湿管理规范》。
行实时稽查。
3 63
锡膏存储 钢网管控
1.存储温度按照锡膏规格参数控制；
锡膏印刷品质 不良
存贮锡膏的冰箱温度不满足 锡膏存储条件。
2
2.对冰箱温度进行监控点检，2次/天； （参阅《锡膏存储使用规范》）
3.每天一次测试新开启的锡膏做粘度；
3
2. 调整机器取料位置 参阅《SMT设备保养计划》
100%自检， IPQC抽检4H/次
4
12
冷焊
回流焊
立碑
连锡 作业员错判
AOI检查
机器误判
测试盲点
功能失效
影响外观，功 能 影响外观，功 能 影响外观，功 能
PCB板上不同元器件在回流
1.制作测温板时，采用同型号的PCB来制 作根据测试温度数据来设定炉温曲线；
3
1、作业前查看样品板及SOP明确焊接标准 及外观要求
2 48
100%检查；
IPQC抽检2H/次
4 ● 过炉夹具未遮挡散热焊盘
将夹具散热焊盘位置遮挡，避免过炉焊盘 2 上沾锡
2 16
取夹具，补焊
焊接不良(多锡,少 锡,连锡)
焊接品质无保 证,影响产品使 用寿命
1.焊接温度不合适; 8 ● 2.焊接参数未调整到最佳状
自检、IPQC抽检 4H/次
3
42
（锡膏塌陷、
锡膏粘度不符合 连锡、少锡、
规格要求
漏印、拉尖 等，造成零件 连锡、少锡、 空焊/虚焊、少 件等）
7● 回温时间不足或过长。
1.使用《锡膏管制标签卡》对回温时间进
2
行管控;（记录起止时间）； （参阅《锡膏存储使用规范》）
自检、IPQC抽检 1次/天
3
42
态
1.依据零件规格书定义焊接温度(370±20 3 ℃) ；
2.规范烙铁头和锡线型号；
1、100%自检； 2、IPQC抽检2H/ 2 次
48
测试架造成
1、收到测试架制作后进行验收确认定位柱
产品功能不良
8
●
测架定位柱距离零件距离过 近压伤零件
2
及顶针需距离零件有安全距离； 2、每4小时检查测试架测试功能及测试参
ห้องสมุดไป่ตู้
2 制作首件进行确认无误后方可生产；
2、IPQC,2H/次 2 28
进行抽检核对
漏检查 测试架造成
产品功能或外 观不良
7◎
未按照一定顺序检查
程序误用
不满足标准要 求
3 ◎ 贴片机精度不稳定
1. 对刮刀压力参数进行控制，参阅《印刷
工位参数设定指引》；
2. 首件及过程中每2hrs用SPI检测锡膏厚 100%1、100%自
2 度；
检； 2、IPQC抽 4 56
3. 设定机器自动清洗钢网；
检2H/次
参阅《印刷工位参数设定指引》、《锡膏
厚度测试指引》。
4 置；
2 64
焊点空焊，虚 焊，连锡
焊接外观标准不明确
1、作业前查看样品板，及SOP明确焊点外 2 观标准；
1、100%自检； 2、IPQC 2H/次
进行抽检
2
32
影响外观及功 能测试不通过
8●
1、未按照标准条件进行作 业
2
1、实际测量焊接温度，在标准范围； 2、焊接后检查焊点；
1、IPQC:4H/次
3 42
刷散热膏
DIP
散热油过少，过 多
影响散热或散 热油溢出影响
外观
5 ○ 刷散热膏夹具未调整合适
1、首件确认； 3 2、刷散热油后自检；
1、100%自检； 2、2H/次抽检
2
30
螺丝未打紧
漏锁螺丝 锁散热器螺丝
影响散热，降 低产品使用寿
命
8
●
1、散热片有碎屑,螺丝孔功 牙不良
2
1、来料管控，来料IQC按照AQL允收标准 1、IQC来料检
3 75
维修
零件损坏 冷焊
错件、反向等
影响外观，功 能
5 ○ 烙铁温度过高;
2 1.烙铁温度要参照SOP设定。
4 40
5 ○ 烙铁温度过低;
2.定时对烙铁温度点检。 2
100%1、100%自 4 40
检； 2、IPQC抽
7
○
更换物料出错或焊接时极性 错误。
3
1.领料及更换物料时，须核对BOM； 2.维修完毕的半成品，在检查确认后，须 从新AOI测试。参阅《半成品维修流程》
4H/次进行点检 测试架
2
32
数。
ICT测试
误放
产品功能不良
8
●
未按照要求标示及摆放待测 产品及已测产品
2
1、将已测产品与待测产品分区域摆放； 2、测试合格品在对应位置贴上二维码；
1、100%自检； 2、IPQC抽检2H/ 2 32
次
漏检查
产品功能或外 观不良
7◎
未按照一定顺序检查
2 1、按照指定的顺序检查；
1、100%自检； 2、IPQC抽检2H/ 3 42 次
焊线 分板
线材焊接错误
产品外观检验 不通过以及功 能不符合要求
8●
物料来料错误
作业前不明确焊接位置
2
在焊接前核对物料编码是否与BOM物料料号 的一致。
1、100%自检；
2
32
2、IPQC 2H/次
1、作业前查看样品板，及SOP明确焊线位
进行抽检
2 料号，品名描述；
2 32
3、加工前班长依照BOM核对物料料号及
品名描述事物与BOM一致
零件反向
1、产品功能失 效 2、产品寿命降 低
7
◎
1、不同方向的零件放在同 一工位作业
2 1、同一位置插同一方向的零件
3 42
装夹具，插件 错料
影响产品功能
7
◎
1、产线混料或错料； 2、
1、将已加工的物料加入写有标识的物料盒
进行点检温度及
接地； 2、焊后100%自
2 32
检焊点外观
板边有毛刺
外观不良
5 ○ 来料V-CUT槽切割过浅 2 首件确认来料V-CUT槽
目视100%自检； IPQC抽检2H/次
2
20
清洗焊点
漏清洗不良品流 出
外观不良
不明确外观标准 6◎
2
作业前查看样品板及SOP，明确该产品外 观要求及零件分布位置
3 作业员培训上岗；
4 84
7
●
设备特性决定设备会有误 判；
5 ◎ 设备特性
1.开拉前对设备进行样板点检；（空板、
良品板、不良板）
100%1、100%自
4 2.设备参数微调；（原件资料中的颜色提 检； 2、IPQC抽 3 84
取，等）
检2H/次
3.作业员复判。
制作测试盲点表，作业员对所有盲点逐一 5 确认。
检； 2、IPQC抽 4 56
检2H/次 1.依据《SMD程序命名规范》来命名程
序；
100%1、100%自
2 2.增加权限管理，非技术人员无权对程序 检； 2、IPQC抽 4 56
进行调用及修改；
检2H/次
3.首件确认。
1.定期使用校正吸嘴校正X/Y轴。参阅《
3
SMT设备保养计划》； 2.产前对CAD资料坐标校准；
中，加物料前需核对物料料号及品名描 1、首件确认,
2 述；
IPQC抽检2H/次 2 28
2、若有链条异常或认为打翻夹具需从拉头
重新流拉
零件歪斜浮高
1、影响装配； 2、外观不良
4
◎ 1、插件后零件未查到位；
3 插件后自检，炉前检查
3 36
过波峰焊
焊点不良
功能不良
底板散热焊盘上 沾锡
外观不良
波峰焊参数设置未达最佳状 8 ●态
IQC100%全检
4 84
元器件受潮、氧 化
器件性能的可 靠性； 2.影响焊接质 量
生产线对湿敏元件的使用、 7 ◎ 贮存、烘烤未按照要求执
行仓；库对湿敏元件的接收,贮
3
对湿敏元件的使用、贮存、烘烤等做控制 要求，参阅《温湿管理规范》；