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医大口腔
(四)牙折裂
[常见原因] 牙体缺损过大。 磨除过多牙体组织。 点、线角和外形线不圆钝。 充填体过高。 充填材料膨胀。
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写在最后
经常不断地学习,你就什么都知道。你知道得越多,你就越有力量 Study Constantly, And You Will Know Everything. The More
[处理原则]
观察
疼痛缓解→不处理。
疼痛不缓解→去除原充 填物,安抚→重新充填。
流电作用→更换一种金属。
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医大口腔
(二)充填后疼痛-牙髓性疼痛
2 自发痛 [常见原因]
牙髓情况判断错误。 激发痛病因持续,未及时消除。 未发现意外穿髓。 充填材料对牙髓的慢性刺激。 深洞余留软龋过多,病变发展。
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医大口腔
[注意事项]
低速手机、慢速旋转。 支点稳,不晃动。 一次完成。 勿上下提拉或中途停钻。
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五 龋病治疗的并发症和处理
1 意外穿髓 2 充填后疼痛 1)牙髓性疼痛 2)牙周性疼痛 3 充填物折断、脱落 4 牙折裂 5 继发龋
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(一)意外穿髓
[常见原因]
不熟悉髓腔解剖→加强学习。 髓腔解剖变异→术前X线片。 操作不当→责任心、理论充分联系实际。
轴壁近髓部位。 不需底平,垫底垫平。 破坏较大者,调牙合或冠修复。 锋利器械:低速手机或挖器。
3医大口腔[治疗方法1] Nhomakorabea垫底充填术
适应证:龋坏能完全去净,牙髓正常。 方 法:单层垫底充填
双层垫底充填
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[治疗方法2]
安抚治疗
适应证:激发痛明显,备洞敏感者。