2012台湾PCB总产值预估173亿美元市占三成全球第一

2012年台湾封测产值优于全球半导体表现年成长率将达
6%
2011 年全球天灾人祸不断，先有日本311 大地震，接着在7 月更因欧债问题延宕导致恶化，进而造成全球景气成长动能趋缓，11 月则因为泰国发生水患，让硬盘机供应链缺货疑虑升高，进而影响PC 应用相关半导体出货状况。

DIGITIMES Research 分析师柴焕欣分析，在种种天灾人祸接连影响下，不仅让2011 年全球半导体产业产值年成长率仅达1%，远不若2010 年31%大幅成长，台湾封测产业产值亦仅达新台币3,802 亿元，与2010 年3,917 亿元相较，衰退3%。

然而，在新台币兑美元汇率升值的影响下，让以美元计算基础
的台湾封测产业2011 年产值达129 亿美元，年成长率反而转为正数，达
4.2%，表现优于全球封测产业产值2.8%年成长率。

展望2012 年，半导体存货问题与新台币兑美元汇率问题依然是影响台
湾封测产业成长的2 大变量。

其中，柴焕欣认为，全球主要芯片供货商存货金额虽于2012 年第1 季
再创历史新高，但多集中于中央处理器(CPU)、应用处理器、手机基频芯片等
产品，至于其它半导体芯片产品合计存货金额则与2011 年第4 季相当。

在半
导体产业逐季成长的预期下，2012 年应不致有调节库存进而导致客户端需求转弱的问题发生。

至于新台币兑美元汇率问题，在2012 年美国经济渐趋稳定复苏预期下，新台币兑美元汇率波动可望明显变小，全年新台币兑美元汇率升值幅度应相对有限，因此，2012 年新台币兑美元汇率对台湾封测产值产值影响应非常有限。

回归至终端市场需求分析，柴焕欣分析，受惠于智能型手机与平板计算。

2011.10到的Windows 个人电脑操作系统连接上了性能适当能的高集成ARM 芯片，受到消费者的欢迎。

测，ARM 处理器在未来几年内将飞速成长，Windows 8操作系统的笔记本电脑还仅占世界笔记本电脑市场的量约760万台，时隔3年到2015年即可达740023%，即大约每4台笔记本电脑便有1台釆用的是系列将受到真正的挑战。

统观今年市场，晶圆加工设备对投资的贡献最大，成长18.8％，达351亿美元，而测试和封装设备双双下滑，分别跌落5.5%和18%（表1），未来几年市场仍然不稳，震荡起伏，将出现两位数大起大落之势。

而晶圆加工设备占市场近8成，它的沉浮决定着市场的盛衰。

从地区分析，今明两年中国台湾省稳坐龙头老大地位，投资超过百亿美元，接近世界总投资的四分之一，韩国去年以83亿美元占次席，今年将被美国超而两退居第三，中国大陆地区年投资不足40亿美元，仅占总投资的10%不到，半导体业俗称“食金虫”工业，要想发展半导体工业，投资显然不足。

图1 笔记本电脑用处理器中ARM和X86所占份额资料来源：IHS iSuppli公司，2011年8月
资料来源：SEMI，2011年7月
7。

全球印制电路板（PCB）行业市场规模预测、下游领域应用、竞争格局及发展趋势一、PCB行业市场规模预测PCB是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，被广泛应用于通讯、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。

PCB行业是IT行业中较为基础但较重要的部分，一般被称之为IT之母，由于下游通讯、消费电子、汽车等领域持续发展，行业仍有3-5年红利。

PCB产业链上游主要原材料是覆铜板、铜球、铜箔、油墨等，其中覆铜板占PCB 物料成本约50%的比重；上游覆铜板行业的主要原材料为玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等材料，其中铜箔占80%的物料比重。

从产品结构来看，当前PCB市场刚性板仍然占主流地位，其中多层板占比39.4%，单双面板占比4.9%；其次是柔性板，占比达19.9%，HDI板和封装基板分别占比为14.8%和12.1%。

PCB行业发展已经历若干个周期，经历了1980-1990年快速起步期（CAGR=15.9%）、1991-2000年持续增长期（CAGR=7.1%），、2001-2010年间经历大波动期（CAGR=2.1%），自2011年起开始步入平稳增长期，预计2017-2022年全球PCB将维持3.2%的复合增速。

2018年，全球印刷电路板产值规模达636亿美元，根据数据显示，2018年虽然中国台湾仍以31.3%的全球市场占有率夺冠，但中国大陆的占比也达到了23%，且市占率和成长率节节上升中，逐步进逼台湾龙头地位。

两者合计占全球PCB产值的比重为54.3%，稳坐全球第一宝座。

预测在5G、物联网、汽车智能化等推动下未来几年全球PCB行业产值将到2022年全球PCB行业产值将达到688.1亿美元。

中国是全球最大的电子信息产品制造基地和消费市场，在移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能、无人驾驶汽车等新兴市场已经涌现出一批全球知名的本土企业，为配套的电子制造产业提供更多发展机遇。

2017 年PCB 全球市场和格局分析,中国大陆占据全球PCB 产值的50.5%。

参照Prismark 2018 年1 月的数据，从区域来看，2017 年欧美、日本、韩国、台湾、中国大陆PCB 行业产值分别为47.05、52.56、68.60、75.36、297.32 亿美元，中国大陆占据全球PCB 产值的50.5%。

从趋势来看，2017 年中国大陆PCB 市场产值增长9.6%，持续领跑全球市场。

而欧美、日韩台等地区PCB 行业都已经进入成熟期，PCB 产值规模维持稳定或缓慢下滑的态势，整体呈收缩趋势。

中国大陆龙头厂商没有能在全球营收top 10 的厂商，而PCB 产值却占据全球半数以上，这主要是产业转移、海外PCB 厂分别在中国带路设厂造成的。

中国大陆的PCB 产值从2000 年的不到10%的全球占比，快速增长至2017 年的50%以上。

从分布来看，PCB 行业营收top 10 的公司主要是日本、中国台湾厂商，行业营收top 10 厂商分别是中国台湾的臻鼎（35.88 亿美元）、欣兴（22.40 亿美元）、华通（17.78 亿美元）、健鼎（15.10 亿美元），日本的旗胜（32.23 亿美元）、住友（11.34 亿美元）、藤仓（10.99 亿美元），美国的TTM（26.58 亿美元）以及奥地利的AT&S（10.93 亿美元）。

大陆排名最靠前的是东山精密，营收规模在全球位列第12。

另外，Top15 厂商合计市场份额约40%，行业龙头臻鼎营收市占率不到6%。

与面板行业一样，PCB 行业产能转移经历了从欧美到日本再到台湾，目前往中国大陆的产能转移路径。

20 世纪90 年代是美国PCB 产业的高峰，2000 年附近日本PCB 行业达到了高点，后续台湾省企业受益本土代工行业以及智慧手机行业爆发，多家公司跃居全球PCB 行业领导者。

当前，全球PCB 产能在往中国大陆转移，一方面是海外巨头出于成本考虑，另一方面是发达地区环保政策严苛所致。

2024年PCB电路板市场调查报告1. 引言电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）是电子设备中不可或缺的组成部分。

随着电子产品市场的快速发展，PCB市场也迎来了快速增长的机遇。

本报告旨在对全球PCB市场进行调查研究，分析当前市场状况和趋势，为投资者和相关从业者提供参考。

2. 市场规模和预测根据调查数据显示，全球PCB市场的规模不断扩大。

预计在未来几年内，PCB市场将以年均X％的速度增长，到2025年有望达到Y亿美元。

3. 市场细分根据应用领域和材料类型，PCB市场可以分为以下几个细分市场：3.1 消费电子消费电子是全球PCB市场最重要的细分市场之一。

随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑等产品的普及，消费电子领域对PCB的需求持续增长。

3.2 工业控制工业控制是另一个重要的PCB应用领域。

随着工业自动化程度的提高，工业控制领域对高质量、高可靠性PCB的需求不断增加。

3.3 通信随着5G技术的快速发展，通信设备领域对PCB的需求也将大幅增加。

高频率、高速传输要求下的PCB技术将成为未来发展的重点。

3.4 医疗设备医疗设备领域对PCB提出了更高的要求，包括高可靠性、高性能和小尺寸。

随着医疗技术的不断进步，这个市场的潜力仍在持续增长。

4. 市场竞争格局全球PCB市场竞争激烈，主要厂商包括国际知名公司和国内龙头企业。

市场份额分布不均，排名前几的企业占据了绝大部分市场份额。

5. 市场趋势5.1 多层板和高密度互连技术的应用增加随着电子产品越来越小型化，多层板和高密度互连技术在PCB市场中的应用越来越广泛。

这些技术可以实现更高的布线密度和更小的尺寸，满足了现代电子产品对轻薄短小的需求。

5.2 环保和可持续发展成为市场关注焦点随着环保意识的提高，PCB市场越来越注重环保和可持续发展。

使用环保材料和生产过程的可持续性逐渐成为PCB制造商的关键竞争优势。

5.3 智能制造和工业4.0的推动智能制造和工业4.0的兴起对PCB市场带来了新机遇。

台湾IC设计业的困境与出路
IC设计龙头联发科宣布公开收购对手晨星半导体，未来将进一步完
全并购晨星。

大M（联发科）并购小M（晨星）有其产业变化下的特殊意义，在行动装置快速起飞的今年，台湾IC设计始终无法分食庞大市场大饼，因为客制化的芯片成为主流，台湾IC设计业擅长的低成本标准化芯片的市场策略，已经失焦。

国际芯片厂在行动装置兴起之际，已拉高层级大打专利战，以低价芯片为主流的新兴市场如中国，在大陆官方的「赞助」下，成本比台湾IC设计业者更低，但效能却不输台湾业者。

在M型化的市场中，台湾IC设计业遇
到了新危机，若不求新求变求突破，IC设计业只会沦为夕阳产业。

台湾IC设计产业的成功有其一定的历史背景。

台湾有完整的半导体
生产链，晶圆双雄台积电及联电在晶圆代工市场的占有率逼近7成强，后段
封测厂日月光、硅品等拥有先进技术及庞大产能，过去10年当中，台湾成为全球计算机最大代工重镇，西向的中国就是全球最大市场，因此，台湾IC设计业的成功，可说是天时、地利、人和俱在。

可能是过去10年的生活过得太过安逸，自2008年底美国金融海啸爆。

台湾电子信息产业发展概况1、发展历程目前，台湾已经成为全球电子信息产业最发达的地区之一，名列全球第三。

2、重点产业——电子制造产业目前，台湾多项电子产品全球市场占有率保持第一，2008年，全球前100大电子信息企业中，台湾地区占了18个。

——IC产业目前，台湾是半导体代工产业最发达的地区。

2007年全球各国家及地区半导体产业销售额排名2007年全球前5大Foundry厂商排名2007年全球前5大封测厂商排名台湾IC产业发展模式：由封装业转向设计业和代工业的发展模式台湾IC产业的发展，初期是靠后道工序的封装、测试为主；但之后则陆续建立的晶圆厂，逐步向前道工序发展，而高获利又吸引了更多的公司前赴后继地投入；目前中国台湾已经成为全球最大的IC代工基地，同时在IC制造业的带动下，IC设计业也得到快速发——1966年美商通用仪器(GI)在高雄设厂，从事晶体管装配业务，开启了封装技术的新里程。

1967~1970年间陆续有外商如德州仪器、飞利浦建元电子等在台设厂，引进IC的封装、测试及品管技术，为半导体封装业奠定了初步的基础。

——1974年，台湾为使电子工业的发展逐渐朝技术密集方向转型，引进微米CMOS制造技术，并与美国IMR(International Material Research)合作引进掩膜制版技术，开启台湾IC自主技术研发的序幕。

1980年，联华电子公司成立，成为台湾第一家IC制造商，台湾正式跨入IC制造阶段。

七年后台积电诞生，采用六英寸技术，成为在台商业化运作的先锋；在整个1980年代，大王、汉磊、天下、华邦、华隆微、合泰、旺宏等公司纷纷成立，IC制造商数量快速增多。

——目前台湾在人才、设计、制程、封装、测试、材料及设备等领域全面的发展。

而台湾半导体产业重心已由劳力密集、附加价值较低的后段组装产业，转向更高智能与价值的设计与制造业。

——平板显示产业目前，台湾已经成为全球第2大液晶面板生产基地。

2015年重庆公务员考试《行测》真题第一部分常识判断1.下列诗句背景与科举制实行无关的是：A. 慈恩寺下题名处，十七人中最少年B. 太宗皇帝真长策，赚得英雄尽白头C. 黑发不知勤学早，白首方悔读书迟D. 春风得意马蹄疾，一日看尽长安花2.三十六计是根据我国古代卓越的军事思想和丰富的斗争经验总结出来的三十六条谋略，在我国军事史上得到了充分的验证。

下列战役中成功运用三十六计中以逸待劳之计的是：A. 城濮之战B. 垓下之战C. 猇亭之战D. 淝水之战3.社会上普遍存在着当市场上充斥着大量差（假）产品而不能为消费者识别时，好的产品最终也将退出市场的现象。

下列属于这一现象的是：A. 三聚氰胺事件B. 民间借贷危机C. 南郭滥竽充数D. 行人集结闯红灯4.2014年是“和平共处五项原则”发表60周年，下列与其发表时间相同的历史事件是：A. 联合国军完全撤出朝鲜B. 古巴导弹危机C. 东西两德统一D. 越南抗美战争彻底结束5.中华民族历来崇尚“和”的理念。

下列语出《尚书》的是：A. “和为贵”B. “和而不同”C. “协和万邦”D. “兼爱非攻”6.下列雕塑作品表现唐太宗李世民生平战功的是：A. 马踏匈奴B. 击鼓说唱俑C. 昭陵六骏D. 乾陵石雕7.党的十八届三中全会审议通过了《中共中央关于全面深化改革若干重大问题的决定》（以下简称《决定》），对全面深化改革做出了总体部署。

在未来一个阶段，《决定》对普通公民的生活可能带来的改变有：①如果你要考大学，那么可能不必文理分科②如果你是“单独家庭”,那么可以生育二胎③如果你是农村户口，那么宅基地可以私有④如果你是劳动者，那么可能可以延迟退休A. ①②③B. ②③④C. ①②④D. ①②③④8.下列情形符合法律规定的是：A. 甲乙二人自由恋爱，因两人均年满20周岁，经双方父母同意，两人可以结婚B. 丙12岁，玩火酿成火灾，造成重大财产损失，但丙不承担失火罪的刑事责任C. 丁6岁，春节收到红包若干，其母认为丁尚年幼，红包里的钱应归监护人所有D. 19岁的大学生戊，认为父母有义务支付他的教育费及生活费至其独立工作为止9.下列不属于心理学效应的是：A. 晕轮效应B. 马太效应C. 破窗效应D. 配位效应10.呼吸作用是生物体细胞把有机物氧化分解并产生能量的过程，没有氧气参与的呼吸称为无氧呼吸。

1：几番兴衰——威盛（一）2：几番兴衰——威盛（二）3：威盛的兄弟——HTC4：世界最大独立半导体代工——台积电5：“山寨机之父”——联发科技6：半导体老大哥——联华电子7：内存芯片大户——茂德8：内存芯片大户——力晶9：曾经的芯片组大厂——SiS10：曾经的芯片组大厂——Ali11：全球第一半导体封装大厂——日月光12：台湾半导体设备支出去年冠全球几番兴衰——威盛（一）提起台湾的IT产业30年的发展，不得不提的就是芯片制造业。

我们知道芯片行业是IT 行业中非常重要的一环，核心技术往往掌握在欧美上游厂商手里，比如Intel、NVIDIA、AMD 等。

台湾的芯片制造业在世界上都具有举足轻重的地位，不仅仅是芯片代工，部分企业还具备芯片级设计的实力。

今天，我们主要来简单回顾和了解下，台湾一些芯片相关行业厂商的情况，其中不乏一些在世界上都颇具影响力的厂商。

几番起伏——威盛威盛于1987年由陈文琦在美国加州硅谷从“Symphony 公司”中成立。

他在加入Symphony 前是Intel的员工，目前还是VIA的总经理。

陈文琦从Symphony把员工送回台湾，开始研发芯片。

陈文琦的妻子王雪红是VIA的董事长，她是台塑企业董事长王永庆的女儿。

陈文琦王雪红说到王雪红，是一位台湾IT界的传奇人物。

王雪红曾获得过“年度华人经济领袖”奖，是唯一获选的女性。

她在采访中曾经谈到：一直坚信中国能拥有核心技术及自主创新的能力。

台湾企业最著名的模式是代工模式，最著名的当然是鸿海集团了，代工成功后经营品牌，比如宏碁、明碁，也有非常成功的例子。

与这些企业相比，威盛的路截然不同。

威盛针对PC市场的事业着重在集成型芯片组，企业最广为人知的产品也是它的主板芯片组。

1990年后期，威盛开始内核逻辑事业多样化发展，公司在那开始收购并组成CPU部门，绘图部门，以及音效部门。

因为芯片制造的进展，而继续增加芯片组中的集成性等级和功能性，威盛也需要这些个别的部门以维持内核逻辑市场的竞争性。