锡焊可靠性分析

焊锡不良分析报告摘要本文对焊锡不良进行了分析，主要包括对焊锡不良的定义、常见的焊锡不良问题以及其原因进行了详细的阐述和分析，并提出了相应的解决方案。

通过深入研究焊锡不良问题，可以帮助焊接工程师和质量控制人员更好地解决焊锡不良问题，提高产品的质量。

1. 引言焊接是一种常见的连接工艺，常用于金属制品的制造。

焊接的质量直接影响产品的可靠性和使用寿命。

焊锡作为一种常用的焊接材料，其质量问题直接影响焊接接头的可靠性。

因此，焊锡不良问题的分析和解决对于提高焊接质量至关重要。

2. 焊锡不良的定义焊锡不良是指焊接接头存在的不符合设计要求或不合格的情况。

常见的焊锡不良问题包括焊缺陷、气孔、冷焊、焊接渣等。

3. 常见的焊锡不良问题3.1 焊缺陷焊缺陷是指焊接接头中焊锡覆盖不完整或覆盖不均匀的情况。

焊缺陷会导致焊锡与基材之间的结合不牢固，降低焊接接头的强度和可靠性。

3.2 气孔气孔是指焊接接头中产生的气体在凝固时被困在焊锡中形成的小孔。

气孔的存在会导致焊接接头中的内应力增加，进而影响焊接接头的力学性能。

3.3 冷焊冷焊是指焊接过程中焊锡的温度未达到要求，无法与基材充分融合。

冷焊会导致焊接接头中存在着裂纹和未结合的焊锡颗粒，降低焊接接头的强度和可靠性。

3.4 焊接渣焊接渣是指焊接接头中残留的焊接剂、氧化物等杂质。

焊接渣的存在会导致焊接接头中的腐蚀和腐蚀性气体的释放，降低焊接接头的耐腐蚀性和可靠性。

4. 焊锡不良问题的原因分析4.1 工艺参数不恰当焊接工艺参数的不恰当是导致焊锡不良的主要原因之一。

例如，焊接温度、焊接速度等工艺参数的调整不当会导致焊锡过热或过冷，从而产生焊缺陷、气孔等问题。

4.2 材料质量不合格焊锡材料质量的不合格也是导致焊锡不良的一个重要原因。

例如，焊锡材料的成分控制不严格、杂质含量过高等都会影响焊锡的焊接性能。

4.3 操作不规范焊接操作的不规范也是产生焊锡不良的原因之一。

例如，焊锡的存放和使用不当、焊接操作中的温度控制不严格等都会导致焊锡不良问题的发生。

焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，广泛应用于电子产品、电路板、金属制品等领域。

为了确保焊接质量和产品的可靠性，对焊锡的检验标准非常重要。

本文将介绍焊锡检验的标准和方法，帮助大家更好地了解焊锡的质量控制。

一、外观检验。

焊锡的外观直接影响产品的美观度和质量感。

外观检验主要包括焊锡表面的光泽度、颜色、氧化情况等。

合格的焊锡表面应该光滑、无氧化斑点，颜色均匀一致。

在外观检验中，还需要注意焊锡表面是否存在裂纹、气泡等缺陷。

二、化学成分检验。

焊锡的化学成分直接影响其焊接性能和稳定性。

化学成分检验主要包括焊锡中主要元素和杂质元素的含量检测。

合格的焊锡应该符合相关标准规定的化学成分范围，确保焊接时的稳定性和可靠性。

三、焊接性能检验。

焊接性能是焊锡的重要指标之一，直接关系到焊接工艺和焊接质量。

焊接性能检验主要包括焊锡的润湿性、焊接强度、焊接温度范围等指标。

合格的焊锡应该具有良好的润湿性，能够在适当的温度范围内实现稳定的焊接强度。

四、环境适应性检验。

焊锡在不同环境条件下的性能稳定性也是需要考虑的因素。

环境适应性检验主要包括焊锡在高温、低温、潮湿等条件下的性能表现。

合格的焊锡应该能够在各种环境条件下保持稳定的焊接性能，确保产品在不同环境下的可靠性。

五、包装和标识检验。

最后，焊锡的包装和标识也是需要检验的内容。

包装应该完整、干净，标识应该清晰、准确。

包装和标识检验主要是为了确保产品在运输和使用过程中的安全和可追溯性。

总结：焊锡的检验标准涉及到外观、化学成分、焊接性能、环境适应性、包装和标识等多个方面，只有严格按照相关标准进行检验，才能确保焊锡产品的质量和可靠性。

希望本文介绍的内容能够帮助大家更好地了解焊锡的检验标准，提高焊接产品的质量水平。

焊点可靠性分析技术要点1. 可焊性的评估和测试可焊性一般指金属表面被熔融焊料润湿的能力，润湿的过程如上所述，在电子行业中，可焊性评估的目的是验证元器件引脚或焊端的可焊性是否满足规定的要求和判断存储对元器件焊接到单板上的能力是否产生了不良影响，可焊性测试主要是测试镀层可润湿能力的稳健性（robustness）。

可焊性测试通常用于判断元器件和PCB在组装前的可焊性是否满足要求。

焊料润湿性能的试验方法有很多种，包括静滴法(Sessile drop)、润湿称量法(Wetting balance也称润湿平衡法)、浸锡法等。

图1为静滴法的示意图，该法是将液体滴落在洁净光滑的试样表面上，待达到平衡稳定状态后，拍照放大，直接测出润湿角θ，并可通过θ角计算相应的液—固界面张力。

该法中接触角θ可用于表征润湿合格与否，θ≤90°，称为润湿，θ>90°，称为不润湿，θ=0°，称为完全润湿，θ=180°，为完全不润湿。

润湿称量法则是将试样浸入焊锡中，测量提升时的荷重曲线，然后根据该荷重曲线，得出对润湿时间以及浮力进行修正后的润湿力。

以上两种方法为定量的方法，浸锡法则是定性的方法，是将试样浸入熔融焊料炉，观察焊料在镀层上的爬锡情况，凭经验定性评估镀层对焊料润湿情况，从而得出可焊性结论。

这种方法具有快捷、方便和费用少等特点，但是它的重复性和再现性Gauge R&R差，两个人在不同时间进行同一测试可能会得出不同的结论。

可焊性的测试方法，代表性的标准为“IPC/EIA J-STD-003B印制板可焊性试验”和“IPC/EIA/JEDEC J-STD-002C元件引线、焊接端头、接线片及导线的可焊性测试”。

润湿称量法由于其具有良好的重复性和再现性，受到多个标准的推荐使用。

影响可焊性的因素很多，主要有：焊料的合金组成、表面镀层（或者表面处理）、温度、助焊剂和时间等。

目前用于电子装配的焊料合金，主要以锡添加其它金属组成，添加的金属类型和量的比例，对润湿性能有很大影响。

低银锡焊接技术 低银锡焊接技术是一种常用于电子元器件的焊接方法。

它使用含有较低银含量的铅锡合金作为焊料，通常是银含量小于3%的合金。

低银锡焊接技术相对于传统的高铅焊接技术具有以下优势：
1. 环保：低银含量意味着焊接过程中产生的有害气体和废弃物更少，对环境的影响更小。

2. 健康安全：铅是一种有毒物质，低银锡焊接技术可以减少操作人员接触铅的风险，从而提高工作场所的健康安全性。

3. 可靠性：低银锡焊接技术在焊接连接的可靠性方面表现出色，能够满足现代电子产品对高可靠性的要求。

4. 成本效益：虽然低银锡焊料相对于高铅焊料的成本稍高，但它的使用寿命长，减少了维修和更换的频率，从长远来看可以降低总体成本。

需要注意的是，低银锡焊接技术在应用过程中也存在一些挑战，例如焊接温度的控制、焊料流动性等方面需要更加精确的操作。

因此，在采用低银锡焊接技术时，需要根据具体应用要求和焊接工艺选择合适的焊料和参数，并
进行充分的测试和验证。

共晶金锡焊料焊接的处理和可靠性问题摘要：因为传统铅锡焊料和无铅焊料强度不足、砍蠕变能力差以及其他的本身缺陷，共晶金锡焊料已经替代它们广泛用于高可靠和高功率电路中，包括使用在混合电路、MEM、光电开关、LEDs、激光二极管和无线电装置。

金锡焊料焊接中可以避免使用组焊剂，尤其可以减少污染和焊盘的腐蚀。

虽然使用金锡焊料有很多优点，但材料的性能和焊接工艺工程仍需研究。

前言：由于共晶金锡焊料具有优良的机械和热传导性能（特别是强度和抗蠕变性）以及不需组焊剂可以很好的再流的特性，共晶AuSn被广泛应用于高温和高可靠性的电路中。

与之对比其他无铅和传统的铅锡共晶焊料却有着大量的问题：焊接时需要的组焊剂造成了焊接焊盘的腐蚀，同时残杂也会危害EMES、光电电路和密封封装（组焊剂一般在密封电路中被禁止使用）。

在光学电路中焊料的过度蠕变或应力松弛的积累会导致阵列的退化。

低强度低热传导率（尽管这个问题被夸大了，事实上热传导率还需要考虑大焊接焊料的厚度）共晶金锡焊料已经得到了广泛应用：如MEMS光开关等微电子和光电子学中使用的倒装芯片；光纤附件; GaAs和InP激光二极管;密封包装;和射频器件等。

AuSn的焊接已证明可靠性可以达到30多年，是因为其焊接中再流过程可以产生重复、无空洞以及无缺陷的焊接。

本文回答了很多公司关于焊接设计、焊接材料组合以及再流焊技术发展等问题。

相图我们可以从金锡焊料的二元相图去认识很多共晶金锡焊料焊接的关键问题，如图1所示，焊料中富金时，液相线下降非常迅速，在常温下有大量的“线性”化合物。

当使用金锡焊料焊接镀金层时，焊接温度必须超过280摄氏度，因为只有达到这个焊接问题，镀层里的金元素才可以扩散或融入到焊料中。

这样可以产生两个优点：在这个温度下第二次再流不会损坏到焊料；更高的温度也可以产生更大的抗蠕变性。

然而，焊接后中间的焊料很难再次起到焊接作用，因为即使两个焊接界面可以分开，残留下焊接时形成的金属间化合物都会阻止再流。

锡焊质量检测方法
一、射线检测
射线检测是一种通过射线照射焊接部位，检测焊接缺陷的检测方法。

该方法具有较高的精度和灵敏度，可以检测出较小的缺陷。

然而，射线检测需要使用放射性物质，对环境和人体有一定的危害，因此使用时需格外谨慎。

此外，射线检测的成本较高，不适合大规模应用。

二、超声波检测
超声波检测是通过发射超声波到焊接部位，然后接收反射回来的声波，通过分析声波的反射情况来检测焊接缺陷的方法。

该方法具有较高的灵敏度和精度，可以检测出较大的缺陷。

此外，超声波检测对人体无害，成本相对较低，适合大规模应用。

然而，超声波检测对于某些特定类型的焊接缺陷可能效果不佳。

三、磁粉检测
磁粉检测是通过在焊接部位施加磁场，然后观察磁粉分布情况来判断是否存在焊接缺陷的方法。

该方法对于表面缺陷具有较强的检测能力，可以有效地检测出裂纹、气孔等缺陷。

然而，磁粉检测对于隐藏的内部缺陷可能无法检测出来。

此外，磁粉检测对于某些特殊材料和
工艺的焊接部位可能不适用。

四、涡流检测
涡流检测是通过在焊接部位施加电磁场，然后观察涡流分布情况来判断是否存在焊接缺陷的方法。

该方法具有较高的灵敏度和速度，可以有效地检测出裂纹、气孔等缺陷。

此外，涡流检测对于导电材料的焊接部位具有较好的适用性。

然而，涡流检测对于非导电材料或复杂结构可能无法检测出缺陷。

焊锡检验标准焊锡是一种常见的焊接材料，广泛应用于电子、通讯、家电等行业。

为了确保焊接质量，保障产品的可靠性和稳定性，制定了一系列的焊锡检验标准。

本文将介绍焊锡检验标准的相关内容，以便大家更好地了解和掌握焊锡的质量管理。

首先，焊锡的外观质量是检验的重要内容之一。

外观质量包括焊锡的表面光洁度、无氧化物、无杂质等方面。

在检验过程中，应当使用裸眼或显微镜对焊锡进行观察，确保焊锡表面平整光滑，无氧化物和杂质的存在。

此外，还需要检查焊锡的颜色是否均匀一致，无明显的色差和斑点。

其次，焊锡的化学成分也是需要进行检验的重要内容之一。

焊锡的化学成分直接关系到焊接的质量和性能。

常见的焊锡化学成分包括铅、锡、铜等元素的含量。

在检验过程中，需要使用化学分析仪器对焊锡样品进行化学成分分析，确保焊锡的化学成分符合标准要求，以保证焊接的可靠性和稳定性。

此外，焊锡的焊接性能也是焊锡检验标准的重要内容之一。

焊接性能包括焊接温度范围、焊接速度、焊接强度等方面。

在检验过程中，需要使用相应的焊接设备和工艺条件，对焊锡进行焊接试验，检测焊接接头的牢固程度和焊接质量，确保焊接性能符合标准要求。

最后，焊锡的环境适应性也是需要进行检验的重要内容之一。

焊锡在不同的环境条件下，其性能表现可能会有所不同。

因此，在检验过程中，需要对焊锡进行环境适应性试验，包括高温、低温、湿热等环境条件下的性能表现，确保焊锡在各种环境条件下都能够保持良好的性能表现。

总之，焊锡检验标准涉及到焊锡的外观质量、化学成分、焊接性能和环境适应性等多个方面。

通过严格按照标准要求进行检验，可以有效地保障焊锡产品的质量，确保焊接的可靠性和稳定性，为各行业的生产和应用提供可靠的焊接材料。

希望本文的介绍能够对大家有所帮助，更好地了解和掌握焊锡检验标准的相关内容。

焊锡可靠性前言：传统的铅使用在焊料中带来很多的好处，良好的可靠性就是其中重要的一项。

例如在常用来评估焊点可靠性的抗拉强度，抗横切强度，以及疲劳寿命等特性，铅的使用都有很好的表现。

在我们准备抛弃铅后，新的选择是否能够具备相同的可靠性，自然也是业界关心的主要课题。

一般来说，目前大多数的报告和宣传，都认为无铅的多数替代品，都有和含铅焊点具备同等或更好的可靠性。

不过我们也同样可以看到一些研究报告中，得到的是相反的结果。

尤其是在不同 PCB 焊盘镀层方面的研究更是如此。

对与那些亲自做试验的用户，我想他们自然相信自己看到的结果。

但对与那些无能力资源投入试验的大多数用户，又该如何做出选择呢？我们是选择相信供应商，相信研究所，还是相信一些形象领先的企业？我们这回就来看看无铅技术在质量方面的状况。

什么是良好的可靠性？当我们谈论可靠性时，必须要有以下的元素才算完整。

1 ．使用环境条件（温度、湿度、室内、室外等）；2 ．使用方式（例如长时间通电，或频繁开关通电，每天通电次数等等特性）；3 ．寿命期限（例如寿命期 5 年）；4 ．寿命期限内的故障率（例如5 年的累积故障率为 5% ）。

而决定产品寿命的，也有好几方面的因素。

包括：1 ． DFR （可靠性设计，和 DFM 息息相关）；2 ．加工和返修能力；3 ．原料和产品的库存、包装等处理；4 ．正确的使用（环境和方式）。

了解以上各项，有助于我们更清楚的研究和分析焊点的可靠性。

也有助于我们判断其他人的研究结果是否适合于我们采用。

由于以上提到的许多项，例如寿命期限、 DFR 、加工和返修能力等等，他人和我的企业情况都不同，所以他人所谓的‘ 可靠 ' 或‘ 不可靠 ' 未必适用于我。

而他人所做的可靠性试验，其考虑条件和相应的试验过程，也未必完全符合我。

这是在参考其他研究报告时用户所必须注意的。

举个例子说，很多试验都报告说无铅技术容易出现‘ 气孔 ' 故障。

焊锡接合部的应力解析及可靠性评价日立制作所股份有限公司北野诚因电子产品的装配使用焊锡，如一个地方出现接触不良就会造成系统停运，所以焊锡接合部的可靠性评价是极其重要的。

本稿将以可靠性评价为目的，通过应力解析来加以概述。

焊锡接合部的破坏原因及可靠性评价焊锡接合部主要的破坏原因由图1所示。

（a）是经过反复的温度变化造成的热疲劳破坏。

因LSI封装件的线膨胀系数αp和基板的线膨胀系数αs不一样，只要温度出现⊿T的变化，将会发生相对位移δ的改变。

假定焊锡和引脚的刚性远小于封装件的刚性，则δ可以由下式表示出，δ= L（αp-αs）⊿T----------（式1）这种位置变化将向软的焊锡集中，造成过大的（焊锡处）应力发生，该过程不断重复，直至疲劳破坏。

（b）是装配工程中因基板的翘曲变形引起的疲劳破坏。

（c）是由跌落冲击产生的破坏，属手持电话类的移动机器出现的问题。

因此，焊锡接合部的破坏原因多种多样，通过应力解析将可以对可靠性进行预测。

图2列出了一般的可靠性预测手法。

产品和材料的选定，构造设计，同时加上对使用环境的把握。

以此为原型，在对可靠性评价的材料所发生的应力、翘曲等强度参数进行解析的基础上获得相应的参数。

此时所必要的就是与材料强度相关的数据。

把求得的（材料）参数与材料固有的强度数据进行对比，预测其可靠性水准。

当预测的可靠性比目标可靠性低时，就必须改动产品设计。

同样，当目标可靠性得到满足时，再开展加速（可靠性）试验进行确认，从而完成可靠性设计。

焊锡最重要可靠性是疲劳寿命。

焊锡在受到反复的（应力导致的）位移时将会发生龟裂，继续发展下去导致断裂。

直至断裂时的循环数（疲劳寿命）与焊锡歪斜的关系范例由图3所示。

可以知道温度的影响很小。

如果能求得焊锡发生歪斜的解析，就可根据图3来预测寿命。

焊锡应力的解析方法更加简单的方法就是利用应力解析方法（式1）。

与封装件和基板相比，假设焊锡的刚性非常小，那么焊锡发生断裂倾斜γ是：γ=δ/h = （αp-αs）⊿T/h---------（式2）如果断裂歪斜与寿命相关的数据有关的话，就可以对寿命进行预测。

焊锡可靠性前言： 传统的铅使用在焊料中带来很多的好处，良好的可靠性就是其中重要的一项。

例如在常用来评估焊点可靠性的抗拉强度，抗横切强度，以及疲劳寿命等特性，铅的使用都有很好的表现。

在我们准备抛弃铅后，新的选择是否能够具备相同的可靠性，自然也是业界关心的主要课题。

一般来说，目前大多数的报告和宣传，都认为无铅的多数替代品，都有和含铅焊点具备同等或更好的可靠性。

不过我们也同样可以看到一些研究报告中，得到的是相反的结果。

尤其是在不同 PCB 焊盘镀层方面的研究更是如此。

对与那些亲自做试验的用户，我想他们自然相信自己看到的结果。

但对与那些无能力资源投入试验的大多数用户，又该如何做出选择呢？我们是选择相信供应商，相信研究所，还是相信一些形象领先的企业？我们这回就来看看无铅技术在质量方面的状况。

什么是良好的可靠性？ 当我们谈论可靠性时，必须要有以下的元素才算完整。

1 ． 使用环境条件（温度、湿度、室内、室外等）； 2 ． 使用方式（例如长时间通电，或频繁开关通电，每天通电次数等等特性）； 3 ． 寿命期限（例如寿命期 5 年）；4 ． 寿命期限内的故障率（例如5 年的累积故障率为 5% ）。

而决定产品寿命的，也有好几方面的因素。

包括： 1 ． DFR （可靠性设计，和 DFM 息息相关）； 2 ． 加工和返修能力； 3 ． 原料和产品的库存、包装等处理； 4 ． 正确的使用（环境和方式）。

了解以上各项，有助于我们更清楚的研究和分析焊点的可靠性。

也有助于我们判断其他人的研究结果是否适合于我们采用。

由于以上提到的许多项，例如寿命期限、 DFR 、加工和返修能力等等，他人和我的企业情况都不同，所以他人所谓的 ‘ 可靠 ' 或 ‘不可靠 ' 未必适用于我。

而他人所做的可靠性试验，其考虑条件和相应的试验过程，也未必完全符合我。

这是在参考其他研究报告时用户所必须注意的。

举个例子说，很多试验都报告说无铅技术容易出现 ‘ 气孔 '故障。

激光焊接vs焊锡焊接：效率与可靠性比较随着科技的不断发展，越来越多的焊接技术出现在了人们的视野中。

激光焊接和焊锡焊接是常见的两种焊接技术。

激光焊接利用激光束进行焊接，而焊锡焊接则使用铅锡合金将焊接材料连接在一起。

那么，从效率与可靠性的角度来比较，这两种技术各有何优缺点呢？一、激光焊接的优势1.高效率激光焊接能够非常快速地将金属材料精确地连接在一起，其速度比传统的焊接方法高出一倍甚至更多。

这是因为激光焊接使用的激光束能够瞬间加热材料，而且能够控制加热的面积和强度，大大提高了焊接的效率。

2.高精度激光焊接能够非常精确地焊接非常小的区域，甚至能够焊接微型器件，可以满足某些行业对精度要求非常高的需求。

3.非接触式加工激光焊接是一种非接触式的加工技术，不会对金属材料造成变形或应力，这使得其焊接结果更加可靠，而且在不影响工件表面的情况下完成焊接。

4.宽焊接范围激光焊接可焊接不同种类的材料，包括金属材料、塑料等，其焊接范围非常广。

二、激光焊接的缺陷1.需要高昂的费用激光焊接设备的购置费用较高，对于中小型企业而言不太容易承受这样的费用，因此，在一些小型加工企业中，焊锡焊接仍然是一种比较受欢迎的处理技术。

2.操作技术要求高激光焊接要求操作者具备较高的专业技能和经验，否则操作不当可能会导致焊接质量下降，这也使得激光焊接成为一种比较高门槛的加工方式。

三、焊锡焊接的优势1.成本低焊锡焊接的设备成本低廉，且能够完成大部分的焊接工作，这是其比较吸引人的地方。

2.易于控制焊锡焊接过程非常简单，只需要烙铁和锡丝就能够完成焊接。

并且，操作人员所需的技能水平和操作方法也相对简单，比较容易掌握。

3.广泛适用焊锡焊接适用于各种材料的焊接，例如电路板的焊接，也适用于不同类型的设备的维护和修理。

四、焊锡焊接的缺陷1.使用铅锡合金焊锡焊接要求使用铅锡合金来将材料连接在一起，同时该合金可能会带来环保上的问题。

2.焊接不牢固铅锡合金有时会退火，导致焊接不牢固，容易出现脆裂，这样会导致焊接部位容易裂开。

焊点可靠性分析目录焊点的基础知识1焊点的工艺流程2焊点的工艺评价3焊点的可靠性评价41.焊点的基础知识1.1焊点：无铅/锡铅焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活化作焊点图片用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。

熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层，冷却后使得焊料凝固，形成焊点。

在焊接界面形成良好滋润形成良好焊点的关键形成合适的金属化间化合物1.2形成良好焊点的关键1.3焊点的基本结构和基本作用�焊点的基本构成：器件引脚、焊料、PCB焊盘、界面的金属化层�焊点的基本作用：电气连接、机械连接2.焊点的工艺流程冷却后形成焊点表面清洗焊件加热焊料润湿扩散结合层焊接工艺表面清洁焊件加热焊料润湿扩散结合层冷却后形成焊点焊接过程分解助焊剂残留的影响高温和温度差异的影响焊点微观结构的差异2.1主要的焊接工艺软钎焊接：手工焊接软钎焊接：手工焊接 波峰焊接波峰焊接波峰焊接 SMT SMT SMT再流焊再流焊接其他焊接：激光焊接其他焊接：激光焊接 氩弧焊接氩弧焊接氩弧焊接 压焊等压焊等——主要针对钎焊接2.1.1手工焊接手工焊接工艺手工焊接工艺缺陷：焊料对引脚润湿不良；焊料对孔壁润湿、填充不足。

2.1.2波峰焊波峰焊：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"波峰焊曲线图2.1.3回流焊�回流焊：回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各回流焊接工艺种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结回流焊曲线图焊接缺陷案例2.2工艺不当主要失效模式工艺不当焊点冷焊静电损伤焊点偏位异常陶瓷电容破裂潮湿敏感损伤焊点过度焊接工艺缺陷原因汇总分析1包括元器件、助焊剂等材料控制不合理3后期检测的手段缺乏，不能及时发现问题2焊接工艺参数缺乏必要的控制和优化补充：技术人员对工艺控制的要求掌握不够3.焊点的工艺评价9.热分析技术（TGA/DSC/TMA)10.染色与渗透技术11.其他分析测试技术9.热分析技术（TGA/DSC/TMA)10.染色与渗透技术11.其他分析测试技术5.金相切片分析6.扫描电镜分析SEM 7.能谱分析EDAX 8.光电子能谱XPS 5.金相切片分析6.扫描电镜分析SEM 7.能谱分析EDAX 8.光电子能谱XPS 1.红外检查2.X 射线透视检查X-RAY 3.扫描超声显微镜检查 C-SAM 4.红外显微镜分析FT-IR 1.红外检查 2.X 射线透视检查X-RAY 3.扫描超声显微镜检查C-SAM 4.红外显微镜分析FT-IR3.1外观检查 Visual Inspection4.焊点可靠性分析焊点的主要可靠性问题�焊点缺陷（空洞、虚焊、冷焊等）�焊点疲劳失效（和长时间工作相关）�焊点开裂失效（通常和受热或机械应力相关焊点疲劳可靠性评价标准IPC-SM-785表面组装焊点可靠性加速试验实验指南IPC-9701 表面组装焊点性能测试方法和鉴定要求（给出了详细要求）JESD22-104-B 温度循环试验4.1温度循环/温度冲击�温度：0℃—100℃、-25℃—100℃、-40℃—125℃、-55℃—125℃、-55℃--100℃�高低温停留时间：有铅：10min\无铅：10min~30min 常用：15min�温度变化速率：<20℃/min 推荐10℃/min~15℃/min�循环数：200cyle\500cyle\1000cyle\1500cyle\2000cyle\�1%失效率计算�5年*365天=1825天*24=43800h*1%=438h*2=876cyle----1000cyle� 3年*365天=1095天*24=26280h*1%=262h*2=524cyle �温冲：500h 2pcs4.2高温高湿试验�85℃± 2℃,85± 2%RH，1000h（其他非标准时间：500H，168H客户指定时采用）\ JESD22A101�IPC-TM-650 2.6.14.1电迁移�40℃ ± 2℃, 93% ± 2% RH；�65℃ ± 2℃，88.5% ±3.5% RH； 85°C ± 2°C, 88.5% ± 3.5% RH�偏压：10VDC；时间：596H�85°C ± 2°C, 85% ±5% RH，1000-24/+168 小时JESD-22-A1014.3锡须观察�Min Temperature -55 to -40 (+0/-10) °C；Max Temperature +85 (+10/-0) °C,air to air; 5 to10 minute soak;3 cycles/hour 1000 cycles。