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pcb电磁兼容性整改的几种方法

pcb电磁兼容性整改的几种方法
pcb电磁兼容性整改的几种方法

EMC and

赛宝电磁兼容研究测试中心王贵虎

科学技术的发展使越来越多的电气和电子设备进入社会各个角落,电子技术渗透到各个方面。电气和电子设备的密度急剧增加,设备的发射功率越来越大,无线电频谱日益拥挤,致使有限空间的电磁环境日趋恶化,因此电磁兼容性是需要解决的关键问题。但由于我国电磁兼容起步比较晚,很多的电气和电子产品由于对电磁兼容性的考虑不足,致使一些电气和电子产品不合格,重新设计显然是不大切和实际的,所以电磁兼容性的改变显得比较重要了。下边就笔者在实际工作中对电磁兼容性的整改作个小结。

首先,要根据实际情况对产品进行诊断,分析其干扰源所在及其相互干扰的途径和方式。再根据分析结果,有针对性的进行整改。一般来说主要的整改方法有如下几种。

1?奔跞醺扇旁?

在找到干扰源的基础上,可对干扰源进行允许范围内的减弱,减弱源的方法一般有如下方法:

a 在IC的Vcc和GND之间加去耦电容,该电容的容量在0。01μF棗0。1μF之间,安装时注意电容器的引线,使它越短越好。

b 在保证灵敏度和信噪比的情况下加衰减器。如VCD、DVD视盘机中的晶振,它对电磁兼容性影响较为严重,减少其幅度就是可行的方法之一,但其不是唯一的解决方法。

c 还有一个间接的方法就是使信号线远离干扰源。

2?钡缦叩缋碌姆掷嗾?理

在电子设备中,线间耦合是一种重要的途径,也是造成干扰的重要原因,因为频率的因素,可大体分为高频耦合与低频耦合。因耦合方式不同,其整改方法也是不同的,下边分别讨论:

低频耦合

低频耦合是指导线长度等于或小于1/16波长的情况,低频耦合又可分为电场和磁场耦合,电场耦合的物理模型是电容耦合,因此整改的主要目的是减小分布耦合电容或减小耦合量,可采用如下的方法:

a?痹龃蟮缏芳渚嗍羌跣》植嫉缛莸淖钣行У姆椒ā?

b?弊芳痈叩嫉缧云帘握郑?并使屏蔽罩单点接地能有效的抑制低频电场干扰。

c?弊芳勇瞬ㄆ骺杉跣×降缏芳涞鸟詈狭俊?

d?苯档褪淙胱杩梗?例如CMOS电路的输入阻抗很高,对电场干扰极其敏感,可在允许范围内在输入端并接一个电容或阻值较低的电阻。

磁场耦合的物理模型是电感耦合,其耦合主要是通过线间的分布互感来耦合的,因此整改的主要方法是破坏或减小其耦合量,大体可采用如下的方法:

a?弊芳勇瞬ㄆ鳎?在追加滤波器时要注意滤波器的输入输出阻抗及其频率响应。

b?奔跣∶舾谢芈酚朐椿芈返幕仿访婊?,即尽量使信号线或载流线与其回线靠近或扭绞在一体。

c?痹龃罅降缏芳渚啵?以便减小线间互感来减低耦合量。

d?比粲锌赡埽?尽量使敏感回路与源回路平面正交或接近正交来降低两电路的耦合量。

e?庇酶叩即挪牧侠窗?扎敏感线,可有效的解决磁场干扰问题,值得注意的是要构成闭和磁路,努力减小磁路的磁阻将会更加有效。

高频耦合

高频耦合是指长于1/4波长的走线由于电路中出现电压和电流的驻波,会使耦合量增强,可采用如下的方法加以解决:

a?本×克醵探拥叵撸?与外壳接地尽量采用面接触的方式。

b?敝匦抡?理滤波器的输入输出线,防止输入输出线间耦合,确保滤波器的滤波效果不变差。

c?逼帘蔚缋缕帘尾悴捎枚嗟憬拥亍?

d?苯?连接器的悬空插针接到地电位,防止其天线效应。

3?备纳频叵呦低?

理想的地线是一个零阻抗,零电位的物理实体,它不仅是信号的参考点,而且电流流过时不会产生电压降。在具体的电气电子设备中,这种理想地线是不存在的,当电流流过地线时必然会产生电压降。据此可根据地线中干扰形成机理可归结为以下两点,第一,减小低阻抗和电源馈线阻抗。

第二,正确选择接地方式和阻隔地环路,按接地方式来分有悬浮地、单点接地、多点接地、混合接地。如果敏感线的干扰主要来自外部空间或系统外壳,此时可采用悬浮地的方式加以解决,但是悬浮地设备容易产生静电积累,当电荷达到一定程度后,会产生静电放电,所以悬浮地不宜用于一般的电子设备。单点接地适用于低频电路,为防止工频电流及其他杂散电流在信号地线上各点之间产生地电位差,信号地线与电源及安全地线隔离,在电源线接大地处单点连接。单点接地主要适用于频率低于3MHz的情况。多点接地是高频信号唯一实用的接地方式,在射频时会呈现传输线特性,为使多点接地的有效性,当接地导体长度超过最高频率1/8波长时,多点接地需要一个等电位接地平面。多点接地适用于300KHz以上。混合接地适用于既然有高频又有低频的电子线路中。

4?逼帘?

屏蔽是提高电子系统和电子设备电磁兼容性能的重要措施之一,它能有效的抑制通过空间传播的各种电磁干扰。屏蔽按机理可分为磁场屏蔽与电场屏蔽及电磁屏蔽。电场屏蔽应注意以下几点:

a?毖≡窀叩嫉缧阅艿牟牧希?并且要有良好的接地。

b?闭?确选择接地点及合理的形状,最好是屏蔽体直接接地。

磁场屏蔽通常只是指对直流或甚低频磁场的屏蔽,其屏蔽效能远不如电场屏蔽和电磁屏蔽,磁屏蔽往往是工程的重点,磁屏蔽时:

a?币?选用铁磁性材料。

b?贝牌帘翁逡?远离有磁性的元件,防止磁短路。

c?笨刹捎盟?层屏蔽甚至三层屏蔽。

d?逼帘翁迳媳叩目?孔要注意开孔的方向,尽可能使缝的长边平行于磁通流向,使磁路长度增加最少。一般来说,磁屏蔽不需要接地,但为防止电场感应,还是接地为好。电磁场在通过金属或对电磁场有衰减作用的阻挡体时,会受到一定程度的衰减,即产生对电磁场的屏蔽作用。在实际的整改过程中视具体需要而定选择何种屏蔽及屏蔽体的形状、大小、接地方式等。

5?备谋涞缏钒宓牟枷呓峁?

有些频率点是通过电路板上走线分布参数所决定的,通过前述方法不大有用,此类整改通过在走线中增加小的电感、电容、磁珠来改变电路参数结构,使其移到限值要求较高的频率点上。对于这类干扰,要想从根本上解决其影响,就要重新布线。

小结:总之前面几种方法对提高电磁兼容性都有好处,但应用最为广泛的是改变地线结构及电线电缆的分类整理的方法,这些方法不仅节约成本,而且是最有效的整改方法。屏蔽虽然会增加成本,但是其所起到的屏蔽效能有时是其它方法无法媲美的。所以,在实际的整改中应以改变地线结构、电线电缆的分类整理、屏蔽的方法为主,以其它方法为辅。"本文由"深圳柔性pcb线路板厂家网站原创,转载请注明出处https://www.doczj.com/doc/f817143378.html,/index.html

PCB电磁兼容性设计报告样本

PCB电磁兼容性设计报告 学科专业: 测控技术与仪器 本科生: 张亚新 学号: 1002445 班号: 232121 指导教师: 宋恒力

中国地质大学( 武汉) 自动化学院 10月24号

PCB电磁兼容性设计 摘要: 随着信息化社会的发展, 电子设备已被广泛应用于各个领域。各种电了产品趋向于小型化、智能化, 电子元器件也趋向于体积更小、速度更高、集成度更大, 这也导致了她们在其周围空间产生的电磁场点评的不断增加。由此带来的电磁兼容问题也日益严重。因此, 电磁兼容问题也就成为一个电工系统能否正常工作的关键。同样, 随着电子技术的飞速发展, 印刷电路板( PCB) 的密度越来越高, 其设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。因此, 对PCB进行电磁兼容性(EMC)设计是非常重要的, 保证PCB的电磁兼容性是整个系统设计的关键。本文就EMC的历史发展及其在未来电子信息时代中的应用进行分析, 介绍电磁干扰的产生机理和 原因, 并提出了相应抗干扰设计的措施。 关键词: 信息化; 电磁兼容( EMC) ; 电磁兼容性; PCB;

一: 引言 .......................................................................... 错误!未定义书签。二: 电磁干扰与电磁兼容概述. (4) 1、早期历史概述 (5) 2、EMC 技术是随着干扰问题的日趋严重而发展的 (6) 3、电磁干扰对电子计算机等系统设施的危害 (6) 4、EMC在军事领域的发展状况 (7) 三: 电磁兼容学科的发展历史 (5) 四: 中国EMC技术的发展状况 (8) 五: 抗干扰措施与电磁兼容性研究 (8) 1、电路板设计的一般规则 (9) 2、电路板及电路抗干扰措施 (9) 六: 电磁兼容学科发展趋势 (10) 七: 小结 (12) 参考文献 (13) 一、引言 电磁干扰是现代电路工业面正确一个主要问题, 为了克服干扰, 电路设计者不得不赶走干扰源, 或者是设法保护电路不受到干扰源的干扰, 其目的都是为了让电路按照预期的目标开工作——

电磁兼容(EMC)整改步骤

电磁干扰的观念与防制﹐在国内已逐渐受到重视。虽然目前国内并无严格管制电子产品的电磁干扰(EMI)﹐但由于欧美各国多已实施电磁干扰的要求﹐加上数字产品的普遍使用﹐对电磁干扰的要求已是刻不容缓的事情。笔者由于啊作的关系﹐经常遇到许多产品已完成成品设计﹐因无法通过EMI测试﹐而使设计工程师花费许多时间和精力投入EMI的修改﹐由于属于事后的补救﹐往往投入许多时间与金钱﹐甚而影响了产品上市的时机 2.正确的诊断 要解决产品上的EMI问题﹐若能在产品设计之初便加以考虑﹐则可以节省事后再投入许多时间与金钱。由于目前EMI Design-in的观念并不是十分普遍﹐而且由于事先的规划并不能保证其成品可以完全符合电磁干扰的测试在﹐所以如何正确的诊断EMI问题﹐对于设计工程师及EMI工程师是非常重要的。 事实上﹐我们如果把EMI当做一种疾病﹐当然平时的预防保养是很重要的﹐而一旦有疾病则正确的诊断﹐才能得到快速的痊愈﹐没有正确的诊断﹐找不到病症的源头﹐往往事倍功半而拖延费时。故在EMI的问题上﹐常常看到一个EMI有问题的产品﹐由于未能找到造成EMI问题的关键﹐花了许多时间﹐下了许多对策﹐却始终无法解决﹐其中亦不乏专业的EMI工程师。以往谈到EMI往往强调对策方法﹐甚而视许多对策秘决或绝招﹐然而没有正确的诊断﹐而在产品上加了一大堆EMI抑制组件﹐其结果往往只会使EMI 情况更糟。 笔者起初接触产品EMI对策修改时﹐会听到资深EMI工程师说把所有EMI对策拿掉﹐就可以通过测试。初听以为是句玩笑话﹐如今回想这是很宝贵的经验谈。而后亦听到许多EMI工程师谈到类似的经验。本文中将举出实际的例子﹐让读者更加了解EMI的对策观念。 一般提到如何解决EMI问题﹐大多说是case by case,当然从对策上而言﹐每一个产品的特性及电路板布线(layout)情况不同﹐故无法用几套方法而解决所有EMI的问题﹐但是长久以来﹐我们一直想要把处理EMI问题并做适当的对策﹐另外也提供专业的EMI工程师一种参考方法。在此我们把电磁干扰与对策的一些心得经验整理﹐希望能对读者有些帮助。 3.EMI初步诊断步骤 我们提出一套EMI诊断上的参考骤﹐希望用有系统的方式﹐快速的找出EMI的问题。我们并不准备探讨一些理论计算或公式推演﹐将从实务上说明。 当一个产品无法通过EMI测试﹐首先就要有一个观念﹐找出无法通过的问题点﹐此时千万不能有主观的念头﹐要在那些地方下对策。常常有许多有经验的EMI工程师﹐由于修改过许多相关产品﹐对于产品可能造成EMI问题的地方也非常了解﹐而习惯直接就下药方﹐当然一般皆可能非常有效﹐但是偶而也会遇到很难修改下来﹐最后发现问题的关键都是起行认为不可能的地方﹐之所以会种疏失﹐就是由于太主观了。因此﹐不论产品特性熟不熟﹐我们都要逐一再确认一次﹐甚而多次确认。这是因为造成EMI的问题往往是错综复杂﹐并非单一点所造成。故反复的做确认及诊断是非常重要的。 我们将初步的诊断步骤详列于下﹐并加以说明其关键点﹐这些步骤看来似乎非常平凡简单﹐不像介绍对策方法各种理论秘籍绝招层出不穷﹐变化奥妙。其实﹐许多资深EMI工程师在其对策处理时﹐大部份的时间都在重复这些步骤与判断。笔者要再次强调﹐只有真正找到造成EMI问题的关键﹐才是解决EMI的最佳途径﹐若仅凭理论推测或经验判断﹐有时反而会花费更多的时间和精力。 ■步骤一 将桌子转到待测(EUT)最大发射的位置﹐初步诊断可能的原因﹐并关掉EUT电源加以确认。 (说明) 由于EMI测试上﹐EUT必须转360度而天线由1m到4m变化﹐其目的是要记录辐射最大的情况。同样地﹐当我们发现无法通过测试时﹐首先我们先将天线位置移到噪声接收最大高度﹐然后将桌子转到最差角度﹐此时我们知道在EUT面对天线的这一面辐射最强﹐故可以初步推测可能的原因﹐如此处屏蔽不佳或靠近辐射源或有电线电缆经过等。 另外须注意的是要关掉EUT的电源﹐看噪声是否存在﹐以确定噪声确实是由EUT所产生。曾见测试Monitor一直无法解决某一点的干扰﹐结果其噪声是由PC所造成而非Monitor的问题﹐亦有在OPEN

芯片级电磁兼容性的设计

芯片级电磁兼容性的设计 日期:2005年10月29日人气:0 查看:[大字体中字体小字体] 芯片级电磁兼容性的设计 殷和国,杨银堂,付俊兴,李雯 (西安电子科技大学微电子研究所陕西西安710071) 摘要:介绍了电磁兼容性的基本概念、原理及其在集成电路设计中的重要性,对电磁兼容性设计的基本方法作了介绍,其中着重论述了芯片级电磁兼容性的设计方法。最后给出了芯片级电磁兼容性研究中存在的问题及未来的研究重点。 关键词:集成电路;电磁兼容;设计方法;芯片 随着现代科学技术的发展,电子、电气设备及系统获得了越来越广泛的应用。然而运行中的电子、电气设备大多伴随着电磁能量的转换,对通信系统、控制系统和计算机系统为主干的电子系统(尤其在集成电路方面)产生了巨大的副面影响。这主要是因为集成电路极易受射频影响并可能会以有害的方式影响检波信号,通常会导致原设计的功能失效,并且可能会危及安全。另外,在集成电路设计中要求具有低的电磁能量辐射及高的敏感度。因此,提高集成电路的电磁兼容性已成为当今的研究重点之一。 本文介绍了一些电磁兼容性设计的基本方法,重点分析了芯片级电磁兼容性的设计方法及其应用,并讨论了芯片级电磁兼容性研究中存在的问题及未来的研究重点。 1 分析和解决电磁兼容性的一般方法 随着科学技术的发展,系统越来越复杂,使用的频谱越来越宽,根据电磁兼容性学科中多年的研究可知,分析和解决设备、子系统或系统间的电磁兼容性问题一般有3种方法,他们分别为问题解决法(ProblemSolving Approach)[1]、规范法(SpecificationApproach)[1]和系统法(Systems Approach)[1]。 1.1 问题解决法 问题解决法主要指在建立系统前并不专门考虑电磁兼容性问题,待系统建成后再设法解决

电磁兼容性整改的几种方案

电磁兼容性整改的几种方法 电磁兼容性整改的几种方法 EMC Retifying Methodsfor Electric and Electronic quipment 科学技术的发展使越来越多的电气和电子设备进入社会各个角落,电子技术渗透到各个方面。电气和电子设备的密度急剧增加,设备的发射功率越来越大,无线电频谱日益拥挤,致使有限空间的电磁环境日趋恶化,因此电磁兼容性是需要解决的关键问题。但由于我国电磁兼容起步比较晚,很多的电气和电子产品由于对电磁兼容性的考虑不足,致使一些电气和电子产品不合格,重新设计显然是不大切和实际的,所以电磁兼容性的改变显得比较重要了。下边就笔者在实际工作中对电磁兼容性的整改作个小结。 首先,要根据实际情况对产品进行诊断,分析其干扰源所在及其相互干扰的途径和方式。再根据分析结果,有针对性的进行整改。一般来说主要的整改方法有如下几种。 1 减弱干扰源 在找到干扰源的基础上,可对干扰源进行允许范围内的减弱,减弱源的方法一般有如下方法:a 在IC的Vcc和GND之间加去耦电容,该电容的容量在0 01μF棗0 1μF之间,安装时注意电容器的引线,使它越短越好。b 在保证灵敏度和信噪比的情况下加衰减器。如VCD、DVD视盘机中的晶振,它对电磁兼容性影响较为严重,减少其幅度就是可行的方法之一,但其不是唯一的解决方法。c 还有一个间接的方法就是使信号线远离干扰源。 2 电线电缆的分类整理 在电子设备中,线间耦合是一种重要的途径,也是造成干扰的重要原因,因为频率的因素,可大体分为高频耦合与低频耦合。因耦合方式不同,其整改方法也是不同的,下边分别讨论: (1)低频耦合 低频耦合是指导线长度等于或小于1/16波长的情况,低频耦合又可分为电场和磁场耦合。 电场耦合的物理模型是电容耦合,因此整改的主要目的是减小分布耦合电容或减小耦合量,可采用如下的方法:a 增大电路间距是减小分布电容的最有效的方法。b 追加高导电性屏蔽罩,并使屏蔽罩单点接地

EMC电磁兼容诊断和整改的思路

电磁兼容诊断和整改的思路 诊断 一、检测的方法有:插拔电源线或电缆线法、电流钳法、磁场探头法、电场探头法、电场扫描仪 二、用电流钳区别电流形式:可用50欧姆,9KHz—30MHz的电流钳,连接到示波器可观测骚扰波形,连接到频谱仪可观测频谱。 三、传导发射不合格的诊断:电流判断法、电压判断法 电流判断法:例如用电流钳套在单根电压线上,观测电源的电流波形 电压判断法:例如用示波器的探头接在电源的高、低电位端,观测电源的电压波形。如电源电压较高,可用高压探头。 四、抗扰度不合格的诊断 查找:问题出现点到骚扰施加点的骚扰传输途径。 注意: 1、有时问题出现点不一定是故障发生点,而是故障发生后出现的衍生问题。 2、骚扰传输途径不等同于工作信号的途径。 使用:模拟源、电压探头、电流探头、电场探头、磁场探头、电流钳、匹配网络、示波器、频谱仪。 五、测试中常见测试频谱超标的定位 1、确定频谱上的超标频率是属于哪种信号和由电路哪一部分发出的? 2、测量骚扰波形,与工作电路的波形比较。 3、超标频率很可能不是工作信号的主频率,而是工作信号的谐波,或是其他的杂波。 4、超标频率包含的能量不一定比其他频率强,但更满足发射条件,更容易发射。 5、采取措施后原有的超标频率压下了,但背的频率可能冒出来超标了。 整改 一、辐射发射或抗扰度不合格的整改 磁场天线——改善迹象屏蔽;非金属机箱则改善PCB板和电路的设计。尽量减小环路面积。尽量减小有用信号(模拟、数字)的高次谐波成分,去除电磁噪声。 电场电线——电缆上加铁氧体磁环;端口加滤波和去耦电路;采用屏蔽屏蔽电缆和连接器;改进产品内部结构的设计与布置。采用地环路干扰抑制方法。 二、采用地环路干扰的抑制方法:

电磁兼容性原理与设计

第一章电磁兼容性原理与设计 1.电磁兼容性的基本概念 电磁兼容性是一个新概念,它是抗干扰概念的扩展和延伸。从最初的设法防止射频频段内的电磁噪声、电磁干扰,发展到防止和对抗各种电磁干扰。进一步在认识上产生了质的飞跃,把主动采取措施抑制电磁干扰贯穿于设备或系统的设计、生产和使用的整个过程中。这样才能保证电子、电气设备和系统实现电磁兼容性。 1. 1电磁兼容性的概念 A、电磁噪声与电磁干扰 电磁噪声是指不带任何信息,即与任何信号都无关的一种电磁现象。 在射频频段内的电磁噪声,称为无线电噪声。 由机电或其他人为装置产生的电磁现象,称为人为噪声。 来源于自然现象的电磁噪声,称为自然噪声。 电磁干扰则是指任何能中断、阻碍,降低或限制通信电子设备有效性能的电磁能量。 由大气无线电噪声引起的,称为天线干扰。 由银河系的电磁辐射引起的,称为宇宙干扰。 由输电线、电网以及各种电子和电气设备工作时引起的,称为工业干扰。 B、电磁兼容 电磁兼容性是指电子、电气设备或系统在预期的电磁环境中,按设计要求正常工作的能力。它是电子、电气设备或系统的一种重要的技术性能。其包括两方面的含义: ①设备或系统应具有抵抗给定电磁干扰的能力,并且有一定的安全余量。 ②设备或系统不产生超过规定限度的电磁干扰。 从电磁兼容性的观点出发,电子设备或系统可分为兼容、不兼容和临界状态三种状态:IM=Pi-Ps(dB) 式中:IM -------电磁干扰余量 Pi-------干扰电平 Ps-------敏感度门限电平 当Pi>Ps即干扰电平高于敏感度门限电平时,IM>0, 表示有潜在干扰,设备或系统处于不兼容状态 当Pi

电磁兼容(EMC)设计原理和整改流程

电磁兼容设计和整改流程 随着中国参与国际经济贸易活动的深入,产品认证成了生产厂家产品推向市场的瓶颈,其中尤其电子产品的电磁兼容认证成为整个产品认证的拦路虎,往往在认证的最后阶段才发现要解决电磁兼容问题不得不对原设计的电路和结构重新修改,临时的修改还往往使产品的性能和可靠性降低。电磁兼容的测试只是评估产品电磁兼容设计的水平,测试本身并不能改变产品的电磁兼容,电磁兼容是设计出来的、生产出来的,只有生产厂家的产品电磁兼容设计水平提高了,产品电磁兼容的质量才能提高,产品设计的可靠性才能有保障。本文详细剖析产品设计和电磁兼容整改的过程,并详细说明每个设计和整改过程中怎样运用电磁兼容的测试手段发现问题、选择最佳的解决方案。 电磁兼容控制所运用的方法和程序在产品研制不同阶段是不同的,方案、设计、开发/样机、生产、测试/认证和运行,各阶段均为实施电磁兼容工程提供了一定的机会。实施电磁兼容是一项极其复杂的任务,如右图所示在研制开发电视、音响等电子产品时,应在尽可能早的阶段上注意保证它们的电磁兼容性。随着电视、音响等电子产品研制开发工作的完成,可以利用的抑制干扰和抗干扰措施的数目减少,而其成本反而增加。方案阶段是提供最佳费效比的机会,而生产阶段提供的可能性通常最少,据国外资料介绍,在产品的研制开发阶段及时采取措施可以避免(80~90)%的与干扰影响有联系的、潜在可能的困难。相反,在较晚的阶段上采用解决方法,结果表明将更加复杂,需要追加工作量和增加原材料的消耗,增加研制周期,有时甚至根本不可能解决。有效的电磁兼容控制常常是比较困难的,因为电磁干扰方位与耦合途径的大量可能组合涉及到许多变量,敏感电路的抗扰度与电路参数的设计有关,电路参数必须保证的灵敏度往往使提高抗扰度受到一定限制。由于电磁兼容情况的固有复杂性,若要及时地、有效地和高费效比的解决电磁兼容问题,有条理的方法和程序就是相当的重要了。 针对电磁兼容设计的这种特点,我们提出了从产品的设计阶段就要开始分步的进行电磁兼容的设计和整改,把最终的设计目标大事化小,如下图所示,在产品开发的各个阶段适时进行电磁兼容性能的评估和改进,不断地把电磁兼容的整改措施溶入到产品的电路和结构设计中,这样整个产品的开发周期不会有太大的非预期时间延迟,产品的设计不会有太多的非预期成本增加,生产工艺不会有临时的增加,产品的可靠性和性能也不会受到损害。 产品开发一般分为设计概念阶段,设计阶段,样机制作阶段,设计评审阶段和委托检验阶段,分阶段地控制把各阶段的电磁兼容设计和整改溶入到整机的设计方案之中,电磁兼容设计和整改各阶段的工作任务和可以采取的电磁兼容措施如下: 1) 电磁兼容认证要求咨询 首先要明确产品电磁兼容设计的目标,针对产品销售的目标市场,了解目标市场对该产品电磁兼容要求的执行标准,相应需要测试的内容,做出一个电磁兼容性能指标一览表,每个指标都对产品各部分电路和结构提出了相应的要求,由此也就清楚了解了产品应该具备的电磁兼容性能和设计要求。 2) 产品设计布局评估 在考虑各部分电路的总体布局时,尤其注意电源线出口的位置,如果客户没有特殊的位置要求,就主要考虑电路输出的顺序和尽量使电源滤波电路和机内高频发射部分电路或器件之间的空间距离最大,经过电源滤波电路之后留在机内的电源线最短。其次在电源公共地和其它功能模块电路之间布置一条较宽的公共地线。电路板排版时应该使各种功能集成块与其输入输出负载的路径最短,特别是传输脉冲数据信号的导线。脉冲信号的高频成分很丰富,这些高频成分可以借助导线辐射,使线路板的辐射超标。非常遗憾的是我们大部分的生产企业由于开发周期越来越短的压力,都把这个阶段的时间压缩的很短,无法做比较全面细致的检查和评审工作,导致到了产品认证的最后阶段才发现元件布局和排版的缺陷,不得不投入大量的人力和物力来整改,造成欲速而不达的局面。如果要避免这种被动的局面发生,开发方可以在产品设计定型之前委托专业的电磁兼容技术服务机构做一个设计评估,一般来说专业的电磁兼容技术服务机构能够根据开发方提供的设计方案,分析原理框图、电路图、现有的外观结构要求,提出符合电磁兼容原理的内部电路结构布局、电路板布局、外壳接地等要求。通过了解各单元电路的工作流程,关键元器件的电磁兼容特性,分析预测各单元电路的电

PCB的电磁兼容性设计

PCB的电磁兼容性设计 印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展,PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此,在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则,并应符合抗干扰设计的要求。要使电子电路获得最佳性能,元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB.应遵循以下一般原则: 布局 首先,要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加;过小,则散热不好,且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后.再确定特殊元件的位置。最后,根据电路的功能单元,对电路的全部元器件进行布局。尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。重量超过15g的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。根据电路的功能单元.对电路的全部元器件进行布局时,要符合以下原则: 按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的方向。 以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上.尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观.而且装焊容易.易于批量生产。位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3:2成4:3。电路板面尺寸大于200x150mm时.应考虑电路板所受的机械强度。 布线 布线的原则如下: 输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线,以免发生反馈藕合。印制摄导线的最小宽度主要由导线与绝缘基扳间的粘附强度和流过它们的电流值决定。当铜箔厚度为 0.05mm、宽度为1 ~ 15mm 时.通过2A的电流,温度不会高于3℃,因此.导线宽度为 1.5mm可满足要求。对于集成电路,尤其是数字电路,通常选0.02~0.3mm导线宽度。当然,只要允许,还是尽可能用宽线.尤其是电源线和地线。导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路,尤其是数字电路,只要工艺允许,可使间距小至5~8mm。印制导线拐弯处一般取圆弧形,而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外,尽量避免使用大面积铜箔,否则.长时间受热时,易发生胀和脱落现?。必须用大面积铜箔时,最好用栅格状.这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。印刷线路板的布线要注意以下问题:专用零伏线,电源线的走线宽度≥1mm;电源线和地线尽可能靠近,整块印刷板上的电源与地要呈“井”字形分布,以便使分布线电流达到均衡;要为模拟电路专门提供一根零伏线;为减少线间串扰,必要时可增加印刷线条间距离,在意;

电子产品的EMC整改方法实例分享

电子产品的EMC整改方法实例分享 摘要 EMC的各种指标是目前在所有标准要求的项目中,在产品设计时最难以达到的;由于EMC的设计经验较少,经常在设计完成之后才进行EMC测试,一旦测试发现问题,会出现产品准备上市销售时EMC的问题总是没有时间解决,项目不断的延迟,需要再花费大量的时间去解决,相信这是每位遇到EMC问题的研发人员的深刻体会。电子产品的辐射发射与传导发射两个项目,是国家3C认证标准(GB13837-2012、GB9254-2008)强制检测的项目,而电子产品在这两个项目上花费的整改周期也很长,为此,本文根据从事EMC实验室工作多年经验的同事心得,并结合有关资料,总结出以下EMC整改方法与整改措施。 1.EMC相关知识介绍 1.1 EMC Electromagnetic compatibility,电磁兼容性(EMC=EMI+EMS),EMI (Electromagnetic Interference):电磁干扰,主要包括辐射发射、传导发射。EMS (Electromagnetic Susceptibility):电磁抗扰度,主要包括辐射抗扰、传导抗扰。 1.2 EMC定义及要素 EMC定义:在同一电磁环境中,设备能够不因为其他设备的干扰影响正常工作,同时也不对其他设备产生影响工作的干扰。EMC三要素如图1,缺少任何一个都构不成EMC问题。 2.整机测试出现的EMC超标,主要是30M-1G的辐射问题,主要采取以下方法 2.1 首先整机用电脑测试软件进行水平极化方向和垂直极化方向的预扫,若出现超标噪声点,初步判断辐射主要是由水平线还是有垂直线产生的 当接收天线为水平时噪声强度较高,可以推测此噪声来源主要是由产品内或外的水平 线所造成,而当接收天线为垂直时噪声强度较高,可以推测此噪声来源主要是由产品内或外的垂直线所造成, 2.2 判断最大辐射位置 在EMC测试时,除了天线要测试水平与垂直二个极化方向外,待测物的桌子要旋转360度,记录最大的噪声读值,因此当发现噪声无法符合时,除了先判断水平和垂直噪声的差异外,便是要将待测物旋转到最大的噪声位置,由于电子产品其噪声的辐射往往会在某一个角度最大,而此时待测物面向天线的位置,往往是造成辐射的来源,通常要分析这位置附近的组件、导线及屏蔽效果,如此则较容易锁定范围,再仔细分析问题 2.3 判断辐射主要是由共模或差模骚扰产生的 对噪声频谱预扫图形进行分析,若看到整个频带的基线为一宽带的噪声,我们可以视 为共模骚扰的噪声,若其上一支支单独的噪声点可以视为差骚扰模噪声。将噪声分布情形分成共模骚扰和差骚扰模的作用,主要便是要判断其分别造成的辐射来源机制,如此帮助找到问题点及对策的方法。 造成共模骚扰的原因主要是接地与屏蔽,也就是当发现的噪声非常高时,则要先考虑 产品内的接地与屏蔽的问题。而造成差骚扰模的原因则主要是线的问题,包括电路板上的布

电磁兼容设计与整改对策及经典案例分析

《电磁兼容设计与整改对策及经典案例分析》 ●背--景 ---为什么产品要通过EMC,EMC到底包含哪些测试项目和性能指标? ---为什么产品辐射、传导、静电、EFT问题总是解决不了,而自己又没有好的解决思路? ---为什么我的产品也增加了磁珠、电容、电感,但还是没有改善,这些器件到底该怎么应用?为什么产品问题总是后期出现,在现有基础上到底有哪些方法和措施整改我的产品? ---为什么我的产品在设计时EMC也考虑了,但是还不能解决所有问题? ---为什么一些理论在实际应用中总是不能真正解决问题? 对于企业领导和研发工程师而言,诸如此类的问题可谓太多,明白EMC测试项目和测试原理,掌握一些EMC测试整改和设计技能,这些都成了我们迫切需要研究和解决的重大课题。目前很多企业工程师在这块缺乏实践经验,很多相关知识都是网络和书籍上面了解,但是,一方面在解决实际问题时光靠这些零散的理论是不足的,另一方面,这些“知识”也有可能对EMC的实质理解造成一些误解,为帮助企业以及研发人员解决在实际产品设计过程中遇到的问题与困惑,我们举办此次《电磁兼容设计与整改对策及经典案例分析》高级训练班,培训通过大量的实际产品EMC案例讲解,使得学员可以在较短时间内掌握解决EMC技术问题的技能并掌握EMC设计的基本思路!同时对企业缩短产品研发周期、降低产品研发与物料成本具有重要意义! ●特--色 ---系统性:课程着重系统地讲述产品EMC测试原理,产品出现各种EMC问题详细的整改思路与方法,课程以大量的案例来阐述产品EMC设计的思路与方法,以及不同

产品出现的各种问题EMC工作重点、工作方法、解决问题的技巧. ---针对性:主要针对产品各种EMC测试项目,及各种典型产品,在测试过程中出现的不同问题的时候解决的思路与方法,如何使产品经过合理的构架设计、电缆设计、滤波设计、PCB设计顺利通过EMC测试。 ---实战性:在整个培训课程中涉到多个案例,全面讲授产品问题整改和定位,设计的技巧。 ●收--益 本课程主要从EMC测试与案例分析出发,通过每个EMC案例的分析,向学员介绍有关EMC的实用设计与诊断技术,减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中误区。同时通过案例说明EMC设计原理,让学员更好的理解EMC设计精髓.本课程的特点是案例多. 生动.直观.想象与原理精密结合。培训完成后一年内,可以通过邮件和电话免费解答企业EMC方面工程问题,作为培训内容完美补充。 【大—纲】(结合多个经典案例进行实战讲解) 1.电磁兼容基础 1.1 电磁兼容概述(30min)(9:00-9:30) 1.1.1 电磁兼容的定义 1.1.2 电磁兼容的研究领域 1.1.3 实施电磁兼容的目的 1.2 电磁兼容理论基础(45min)(9:30-10:15) 1.2.1 基本名词术语

EMC整改方案

篇一:emc实用整改方案 emc的分类及标准: emc = emi + ems emi : 電磁干擾ems : 電磁相容性 (免疫力) emi可分为传导conduction及辐射radiation两部分,conduction规范一般可分为: fcc part 15j class b;cispr 22(en55022, en61000-3-2, en61000-3-3) class b;国标it类(gb9254,gb17625)和av类(gb13837,gb17625)。fcc测试频率在450k-30mhz,cispr 22测试频率在150k--30mhz,conduction可以用频谱分析仪测试,radiation则必须到专门的实验室测试。 en55011辐射测试标准是:有的频率段要求较高,有的频率段要求较低。传导 (150khz-30mhz) lisn主要是差模电流, 其共模阻抗为100欧姆(50 + 50); lisn主要是共模电流, 其总的电路阻抗为25欧姆(50 // 50)。 4线 av 60db/uv150khz-2mhzstart 9khz 5线 peak100db/uv150khz-3mhz 6线 peak100db/uv2mhz-30mhz 7线 qp 70db/uv 150khz-500khz radiated (30mhz-1ghz): add 4n7/250v y cap 90db/uv 30mhz-300mhz emi为电磁干扰,emi是emc其中的一部分,emi(electronic magnetic interference) 电磁干扰, emi包括传导、辐射、电流谐波、电压闪烁等等。电磁干扰是由干扰源、藕合通道和接收器三部分构成的,通常称作干扰的三要素。 emi线性正比于电流,电流回路面积以及频率的平方即:emi = k*i*s*f。i是电流,s是回路面积,f是频率,k是与电路板材料和其他因素有关的一个常数。 2 emi是指产品的对外电磁干扰。一般情况下分为 class a & class b 两个等级。 class a为工业等级,class b 为民用等级。民用的要比工业的严格,因为工业用的允许辐射稍微大一点。同样产品在测试emi中的辐射测试来讲,在30-230mhz下,b类要求产品的辐射限值不能超过40dbm 而a类要求不能超过 50dbm(以三米法电波暗室测量为例)相对要宽松的多,一般来说class a是指在emi测试条件下,无需操作人员介入,设备能按预期持续正常工作,不允许出现低于规定的性能等级的性能降低或功能损失。 emi是设备正常工作时测它的辐射和传导。在测试的时候,emi的辐射和传导在接收机上有两个上限,分别代表class a和class b,如果观察的波形超过b的线但是低于a的线,那么产品就是a类的。ems是用测试设备对产品干扰,观察产品在干扰下能否正常工作,如果正常工作或不出现超过标准规定的性能下降,为a级。能自动重启且重启后不出现超过标准规定的性能下降,为b级。不能自动重启需人为重启为c级,挂掉为d 级。国标有d级的规定,en只有a,b,c。emi在工作頻率的奇数倍是最不好过的。 ems(electmmagnetic suseeptibilkr) 电磁敏感度一般俗称为“电磁免疫力”, 是设备抗外界骚扰干扰之能力,emi是设备对外的骚扰。 ems中的等级是指:class a,测试完成后设备仍在正常工作;class b,测试完成或测试中需要重启后可以正常工作;class c,需要人为调整后可以正常重启并正常工作;class d,设备已损坏,无论怎样调整也无法启动。严格程度emi是b>a,ems是a>b>c>d。 回复1帖2帖 xiangyi旅长 常用的emc标准及试验配置 19262010-07-10 20:45ems部份为en55024包含7项测试:en61000-4-2:1998; en61000-4-3:1998; en61000-4-4:1995,

某综合任务控制设备电磁兼容试验的问题及整改

123 2019年04月/ April 2019 nvironmental Test Equipment E 环境试验设备 Abstract:To validate the EMI (electromagnetic interference) of the integrated mission control equipment, the EMC (electromagnetic compatibility) tests have been done according to GJB 151B-2013. The associated overproof test items were researched for the EMI problems, the mechanism of EMI was analyzed, the smooth passage of the test was derived from the corresponding solutions such as grounding, filtering and shielding. The solutions enhance the EMC of the equipment, and provide some guidance for the similar produces on EMC design. Key words:EMC; GJB 151B-2013; grounding; filtering; shielding 摘要:为了验证某综合任务控制设备的电磁兼容性,依据GJB 151B-2013对该设备进行了电磁兼容性试验,针对该设备出现的电磁干扰问题,研究了超标的相关试验项目,分析了电磁干扰产生的机理,提出了接地、滤波、屏蔽等整改措施,顺利通过了试验,提高了该设备的电磁兼容性,对类似装备产品的电磁兼容设计也有一定的指导意义。关键词:电磁兼容性;GJB 151B-2013;接地;滤波;屏蔽 中图分类号:TM15 文献标识码:A 文章编号:1004-7204(2019)02-0123-04 某综合任务控制设备电磁兼容试验的问题及整改 Analysis on Electromagnetic Compatibility Test for One Integrated Mission Control Equipment and Rectification 张苏南 (中国电子科技集团公司第二十七研究所,郑州 450047) ZHANG Su-nan (The 27th Research Institute of China Electronics Technology Group Corporation, Zhengzhou 450047)引言 随着我国海军国防建设的不断进步和舰船电子装备的投入使用,舰船电磁环境变得越来越复杂,装备产品的电磁兼容性已经逐渐成为制约舰船实际作战性能的重要因素之一[1]。某综合任务控制设备是某型舰船指挥控制系统的重要组成部分,在提高舰船电子战能力上发挥着重要作用,因此为了提高舰船整体系统的电磁兼容技术指标性能,必须保证该设备顺利通过GJB 151B-2013《军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求与测量》要求的各项试验[2]。 新标准GJB 151B-2013已替代GJB 151A-1997和GJB 152A-1997,电磁兼容试验的要求变得更加严苛。虽然新标准中辐射发射项目的限值提高了,但是试验方法的 要求也提高了,电源线必须至少保持2 m的裸漏,不能再对电源线采取屏蔽措施,只能从装备产品内部采取措施,这也对装备产品的电磁兼容设计提出了更高的要求 [3-5] 。 为了解决某综合任务控制设备电磁兼容性试验时出 现的超标问题,本文对超标的具体测试项目进行了研究分析,针对不同测试项目提出了相应的整改措施,顺利通过了电磁兼容试验,提高了该装备产品的电磁兼容性,保证了整个舰船指挥控制系统的作战性能。 1 试验中的问题与解决方法 某综合任务控制设备的工作平台为水面舰船,依据GJB 151B-2013的要求,必须测试的试验项目有

常见的电磁兼容问题及对策

如何顺利通过电磁兼容试验 ―认证检测中常见的电磁兼容问题与对策 1.概述 1.1 什么时候需要电磁兼容整改及对策 对一个电子、电气产品来说,在设计阶段就应该考虑其电磁兼容性,这样可以将产品在生产阶段出现电磁兼容问题的可能性减少到一个较低的程度。但其是否满足要求,最终要通过电磁兼容测试检验其电磁兼容标准的符合性。 由于电磁兼容的复杂性,即使对一个电磁兼容设计问题考虑得比较周全得产品,在设计制造过程中,难免出现一些电磁干扰的因素,造成最终电磁兼容测试不合格。在电磁兼容测试中,这种情况还是比较常见的。 当然,对产品定型前的电磁兼容测试不合格的问题,我们完全可以遵循正常的电磁兼容设计思路,按照电磁兼容设计规范法和系统法,针对产品存在的电磁兼容问题重新进行设计。从源头上解决存在的电磁兼容隐患。这属于电磁兼容设计范畴。 而目前国内电子、电气产品比较普遍存在的情况是:产品在进行电磁兼容型式试验时,产品设计已经定型,产品外壳已经开模,PCB板已经设计生产,部件板卡已经加工,甚至产品已经生产出来等着出货放行。 对此类产品存在的电磁兼容问题,只能采取“出现什么问题,解决什么问题”的问题解决法,以对产品的最小改动使其达到电磁兼容要求。这就属于电磁兼容整改对策的范畴,这是我们这次课程需要探讨的问题。 1.2 常见的电磁兼容整改措施 对常见的电磁兼容问题,我们通过综合采用以下几个方面的整改措施,一般可以解决大部分的问题:可以在屏蔽体的装配面处涂导电胶,或者在装配面处加导电衬垫,甚至采用导电金属胶带进行补救。导电衬垫可以是编织的金属丝线、硬度较低易于塑型的软金属(铜、铅等)、包装金属层的橡胶、导电橡胶或者是梳状簧片接触指状物等。 在不影响性能的前提下,适当调整设备电缆走向和排列,做到不同类型的电缆相互隔离。改变普通的小信号或高频信号电缆为带屏蔽的电缆,改变普通的大电流信号或数据传输信号电缆为对称绞线电缆。 加强接地的机械性能,降低接地电阻。同时对于设备整体要有单独的低阻抗接地。 在设备电源输入线上加装或串联电源滤波器。 在可能的情况下,对重要器件进行屏蔽、隔离处理,如加装接地良好的金属隔离板或小的屏蔽罩等。 在各器件电源输入端并联小电容,以旁路电源带来的高频干扰。 下面,我们分别就电子、电器产品在传导发射、辐射发射、谐波电流、静电放电、电快速脉冲、浪涌等电磁兼容测试项目试验过程中较常出项的问题及解决方案和补救措施与大家共同探讨。 我们根据各项目的特点,将这些内容分为三大类分别进行讨论: 电磁骚扰发射类:传导发射、辐射发射 谐波电流类 瞬态脉冲抗扰度类:静电放电、电快速脉冲、浪涌冲击 2.电磁骚扰发射测试常见问题对策及整改措施 认证检测中常见电磁兼容问题与对策》中以AV和IT类产品为例加以详细探讨,在这儿仅进行一些提纲性介绍,不再深入展开探讨。2.1 电子、电气产品内的主要电磁骚扰源 设备开关电源的开关回路:骚扰源主频几十kHz到百余kHz,高次谐波可延伸到数十MHz。 设备直流电源的整流回路:工频整流噪声频率上限可延伸到数百kHz;高频整流噪声频率上限可延伸到数十MHz。 电动设备直流电机的电刷噪声:噪声频率上限可延伸到数百MHz。 电动设备交流电机的运行噪声:高次谐波可延伸到数十MHz。 变频调速电路的骚扰发射:骚扰源频率从几十kHz到几十MHz 设备运行状态切换的开关噪声:噪声频率上限可延伸到数百MHz。

印制电路板PCB的电磁兼容设计

线路板(PCB )级的电磁兼容设计 1.引言 印制线路板(PCB )是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接,它是各种电子设备最基本的组成部分,它的性能直接关系到电子设备质量的好坏。随着信息化社会的发展,各种电子产品经常在一起工作,它们之间的干扰越来越严重,所以,电磁兼容问题也就成为一个电子系统能否正常工作的关键。同样,随着电于技术的发展,PCB 的密度越来越高,PCB 设计的好坏对电路的干扰及抗干扰能力影响很大。要使电子电路获得最佳性能,除了元器件的选择和电路设计之外,良好的PCB 布线在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。 既然PCB 是系统的固有成分,在PCB 布线中增强电磁兼容性不会给产品的最终完成带来附加费用。但是,在印制线路板设计中,产品设计师往往只注重提高密度,减小占用空间,制作简单,或追求美观,布局均匀,忽视了线路布局对电磁兼容性的影响,使大量的信号辐射到空间形成骚扰。一个拙劣的PCB 布线能导致更多的电磁兼容问题,而不是消除这些问题。在很多例子中,就算加上滤波器和元器件也不能解决这些问题。到最后,不得不对整个板子重新布线。因此,在开始时养成良好的PCB 布线习惯是最省钱的办法。 有一点需要注意,PCB 布线没有严格的规定,也没有能覆盖所有PCB 布线的专门的规则。大多数PCB 布线受限于线路板的大小和覆铜板的层数。一些布线技术可以应用于一种电路,却不能用于另外一种,这便主要依赖于布线工程师的经验。然而还是有一些普遍的规则存在,下面将对其进行探讨。 为了设计质量好、造价低的PCB ,应遵循以下一般原则: 2.PCB 上元器件布局 首先,要考虑PCB 尺寸 大小。PCB 尺寸过大时,印 制线条长,阻抗增加,抗噪 声能力下降,成本也增加; 过小,则散热不好,且邻近 线条易受干扰。在确定PCB 尺寸后.再确定特殊元件的 位置。最后,根据电路的功 能单元,对电路的全部元器 件进行布局。 电子设备中数字电路、模拟电路以及电源电路的元件布局和布线其特点各不相同,它们产生的干扰以及抑制干扰的方法不相同。此外高频、低频电路由于频率不同,其干扰以及抑制干扰的方法也不相同。所以在元件布局时,应该将数字电路、模拟电路以及电源电路分别放置,将高频电路与低频电路分开。有条件的应使之各自隔离或单独做成一块电路板。此外,布局中还应特别注意强、弱信号的器件分布及信号传输方向途径等问题。 在印制板布置高速、中速和低速逻辑电路时,应按照图1-①的方式排列元器件。 在元器件布置方面与其它逻辑电路一样,应把相互有关的器件尽量放得靠近些,这样可以获得较好的抗噪声效果。元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题。原则之一是各部件之间的引线要尽量短。在布局上,要把模拟信号部分,高速数字电路部分,噪声源部分(如继电器,大电流开关等)这三部分合理地分开,使相互间的信号耦合为最小。如图1-②所示。 时钟发生器、晶振和CPU 的时钟输入端都易产生噪声,要相互靠近些。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路。如有可能,应另做电路板,这一点十分重要。 2.1 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则: (1) 尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。 (2) 某些元器件或导线之间可能有较高的电位差,应加大它们之间的距离,以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。 (3) 重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件,不宜装在印制板上,而应装在整机的机箱底板上,且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 (4) 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节,应放在印制板上方便于调节的地方;若是机外调节,其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 图1:印制板元器件布置图

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