当前位置:文档之家› SOP、SSOP、TSSOP、SOL、SOJ的区别

SOP、SSOP、TSSOP、SOL、SOJ的区别

SOP、SSOP、TSSOP、SOL、SOJ的区别
SOP、SSOP、TSSOP、SOL、SOJ的区别

SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ封装的区别

SOP:正常的贴片厚度和脚的间距

SSOP:指的厚度正常脚是密脚的

TSOP:薄体的脚间距正常的

TSSOP:薄体的脚是密脚的。

SOP、SO、SOIC其实引脚间距大小是一样的(SO=SOP=SOIC);

最近发现还有个WSOP16封装的(例如MAX232AEWE0.295",7.50mm宽)

TSSOP和SSOP均为SOP衍生出来的封装。TSSOP的中文解释为:薄的缩小型SOP封装。SSOP

的中文解释为:缩小型SOP封装。所以TSSOP和SSOP这两种封装的差别就是带T(THIN:

扁平)的比SSOP要更薄。

代码英文全称中文全称

SOP Small Outline Package小外形封装。在EIAJ标准中,针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装

被称为“SOP”。请注意,JEDEC标准中所称的“SOP”具有不同的宽

度。

SOIC Small Outline Integrated Circuit 小外形集成电路。有时也称为“SO”或“SOL”,在JEDEC标准中,针脚间距为1.27mm(50mil)的此类封装被称为“SOIC”。请注意,EIAJ 标准中所称的“SOIC”封装具有不同的宽度。

SO Small Outline(SOP的别称)

DSO Dual Small Out-lint双侧引脚小外形封装(SOP的别称)

SOL Small Out-Line L-leaded pack

age

按照JEDEC标准对SOP所采用的名称

SOW Small Outline

Package(Wide-Type)

宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称

SSOP Shrink Small Outline Package缩小外形封装

VSOP Very Small Outline Package甚小外形封装

VSSOP Very Shrink Small Outline

Package

甚缩小外形封装

TSOP Small Outline Package薄小外形封装

TSSOP Thin Shrink Small Outline

Package

薄的缩小外形封装

MSOP Mini Small Outline Package迷你小外形封装。Analog Devices公司将其称为“micro SOIC”,Maxim

公司称其为“SO/uMAX”,而国家半导体(National Semiconductor)

公司则称之为“Mini SO”

SOJ Small Out-Line J-Leaded

Package

J形引脚小外型封装

SOT Small Outline Transistor小外形晶体管

常用贴片双列封装

Pin脚间距

SOP:1.27mm

SSOP:0.635mm

TSSOP:0.65mm

TSOP可以通过SMD制作成SD卡、MiniSD卡、CF卡或是集成到MP3/MP4、移动存储器等不同

的终端产品中,具有柔韧性。引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP;装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP

SOP、SOL、SOJ区别:主要是元件宽度不一样。宽度大小为SOL-16>SOJ-16>SO-16。

例如常见的标准库里把它分为SSOP16-L、SSOP16-M、SSOP16-N如下图所示:

L、M、N的宽度分别为:6.8mm、7mm、6.9mm。

SO封装宽度7.62mm(300mil),引脚间距1.27mm

SOJ封装宽度8.89mm(350mil),引脚间距1.27mm

SOP封装有宽体和窄体之分(不同厂商稍有差异):

窄体SOP20封装实为SOP-20,宽度9.652mm(380mil),引脚间距1.27mm

宽体SOP20封装实为SOL-20或SOW-20或SO20W,宽度11.684mm(460mil),引脚间距1.27mm

SSOP封装,常见厚度,但引脚0.635mm(25mil)

TSOP封装,厚度低于1.27mm,常见引脚间距1.27mm(50mil)

TSSOP封装,厚度低于1.27mm,引脚间距0.65mm(26mil)

研发部:王泽军编制

相关主题
相关文档 最新文档