CLD-DS58 REV 2
产品系列数据手册Cree? XLamp? XM-L彩色LED
W
.
C
R
E
E
.
C
O
M
/
X
L
A
M
P
产品描述
XLamp XM-L彩色LED是一款可提供高
流明输出的小封装多色LED。与离散的
LED相比，XLamp XM-L彩色LED可缩
短LED晶粒之间的距离并形成小光源以实
现出色的光控制和高效的混色。通过减少
所需的元件数，XLamp XM-L彩色LED
可降低LED系统的复杂性。
Cree XLamp XM-L彩色LED可为各种照
明应用提供高性能和高光质，包括变色照
明、舞台照明、建筑照明、室内定向照明
和娱乐照明。
特点
? 有红光、绿光、蓝光和白光等?
规格可选，单个封装尺寸为?
5 mm x 5 mm
? 每个LED晶粒的最大驱动电流：1 A
? LED可单独编址
? 可回流焊 – 符合JEDEC J-STD-020
标准
? 电中性散热途径
目录
特征 - 完整封装 (2)
特性 - 每个LED晶粒 (2)
光通量特性 (3)
相对光谱功率分布 (3)
相对光通量与接点温度 (4)
电气特征 (4)
相对通量与电流曲线图 (5)
典型光强空间分布 (5)
分档和订货号格式 (6)
性能组 – 亮度 (6)
性能组 – 色品 (7)
性能组 – 主波长 (7)
标准订货号与分档 (8)
回流焊特征 (9)
机械尺寸 (10)
带盘式 (11)
包装 (12)
特征 - 完整封装
下表列出了XLamp XM-L彩色LED封装的产品特性，测量这些特性时，所有LED晶粒均同时开启并且每个LED晶粒均连接到独立驱动?电路（电流值为350 mA）。
特性 - 每个LED晶粒
下表列出了XLamp XM-L彩色LED内部每个LED晶粒的产品特性。
= 25 °C）
光通量特性（T
J
页）。?
下表列出了XM-L彩色LED的几个基本订货号。如需了解订货号命名规则的完整说明，请参阅“分档和订货号格式”部分（第6
注：
? Cree通量和功率测量值的公差为±7%；色度（CCx, CCy）测量值的公差为±0.005；主波长测量值的公差为± 1 nm。
? 通量和色度是在350 mA时每个LED芯片连接至独立驱动电路的情况下测量所得。XLamp XM-L彩色LED内部每个LED晶粒的光通量和色品都得到单独测量。
= 350 mA每个LED晶粒，25 °C）
相对光谱功率分布（I
F
下图描绘了XLamp XM-L彩色LED的典型光谱输出（每个LED晶粒均独立开启）。
= 350 mA）
相对光通量与接点温度（I
F
下图描绘了XLamp XM-L彩色LED中每个LED晶粒的典型性能。Array = 25 ?C）
电气特征（T
J
下图描绘了XLamp XM-L彩色LED中每个LED晶粒的典型性能。
= 25 ?C）
相对通量与电流曲线图（T
J
下图描绘了XLamp XM-L彩色LED中每个LED晶粒的典型性能。Array典型光强空间分布
下图描绘了XLamp XM-L彩色LED的典型输出（所有4个LED均同时开启）。
分档和订货号格式
分档代码和订货号的设定方式如下：
订货号
分档代码
性能组 – 亮度
XLamp XM-L 彩色LED 中的每个LED
晶粒均经过单独的光通量测试并被归入下列光通量组之一中。
? 通量和色度是在350 mA 时每个LED 芯片连接至独立驱动电路的情况下测量所得。
?
CTW = c c c? ??
??A ? э
XML = XML
??
?? ?RGB ?
? ?
CTW = c c c? ?? ?RGB ?
?
A ? э
XML = XML
?RGBW ? ??
= 350 mA每个LED晶粒）
性能组 – 色品（I
F
）并被归入由下列边界坐标定义的区域之一中。
XLamp XM-L彩色LED中的白色LED晶粒经过单独的色品测试（电流值为350 mA
性能组 – 主波长
XLamp XM-L彩色LED中的红光、绿光和蓝光LED晶粒均经过单独的主波长（简称“DWL”）测试并被归入下列定义的主波长分档?
之一中。
标准订货号与分档
下表列出了标??准套件编号及性能分档。套件编号完整地描述了订货号的色彩或色品分档及光通量范围。
如需了解其他光通量和色品组合，请联系Cree或其授权经销商。
* Cree XLamp XM-L彩色LED的代码仅指定最小而不是最大光通量分档。Cree发运的卷盘的光通量分档可能高于订货号所指定的最小分档，恕不另行通知。发货将始终遵循订货号所指定的色品或主波长分档限制。
回流焊特征
经过使用下列参数进行的测试，Cree 发现XLamp XM-L 彩色LED 符合JEDEC J-STD-020C 标准。作为一般指导原则，Cree 建议用户遵循所用焊膏制造商推荐使用的焊接温度曲线。
请注意，此一般指导原则可能并不适用于所有PCB
设计和回流焊设备的配置。
注：所有温度均指在封装本体表面测得的封装上部的温度。
ts
25 °C
?T L
Tp ?
机械尺寸
除非另外说明，否则所有测量值的公差均为±0.13 mm。
4.78
1.01
1.01
1.01
1.01
.250
4.78
.500
2.782
.500.500
.500
侧视图
1
2
3
45
6
7
8
底视图
颜色
D1 红色
D2 绿色
D3 蓝色
D4 白色
D8
D7
D6
D5
D4
D3
D2
D1
阴极 (-) 4
54
阳极 (+) 4
阴极 (-) 3
63
阳极 (+) 3
阴极 (-) 2
72
阳极 (+) 2
81
阴极 (-) 1阳极 (+) 1
建议使用的PCB焊盘
建议的模板型式
（阴影区域为开口）
4.75
1.93
.94
.46
.66
.38
3.96
.61
.74
.46
4.73
2.9
5.0
.7.7
1.0
.4
5.0
.254
带盘式
所有Cree载带均符合自动化组件处理系统标准（EIA-481D）。
所有尺寸的单位均为mm。
330
+.25
-.75
12.4
+1.0
-.5
在内部边缘测量
16.4
+0.2
.0
在中心处边缘测量
12.4
+.2
.0
在中心处边缘测量
±.2
13.1
1.9±.4
±.4
21
60°60°
12
1.75
4
8 3.35
末端起始端
用户进给方向
阴极端
阳极
尾部
（至少）160mm空
格，并用盖带密封
（至少15格）
已装入产品的格子
（1000个灯）
引导部分
（至少）400mm空格，
并且用盖带密封的部分
不少于100mm 至少40
个空格）
.36[.014]
T
5.40[.213]
Ao
3.35[.132]
Ko
3.0° 5.40[.213]
Bo
2.00[.079]
P2
4.00[.157]
Po
Do1.50
+.10
-.00
.0591
+.0039
-.0000[]
10.25
[.404]
E2
12.00[.472]
标称值
12.30 [.484]
最大值
W
1.75[.069]
E1
5.50[.217]F
1.50[.059]
D1
8.00[.315]
P
.36[.014]
T
5.40[.213]
Ao
3.35[.132]
Ko
3.0° 5.40[.213]
Bo
2.00[.079]
P2
4.00[.157]
Po
Do1.50
+.10
-.00
.0591
+.0039
-.0000[]
10.25
[.404]
E2
7.0°
.36[.014]
T
3.0° 5.40[.213]
Bo
包装
Code, Qty, Lot #Moisture Barrier Bag
Dessicant Humidity Indicator Label with Custo Code, Qty, Reel
专利标签
标签，包含Cree 分档代码、数量、卷盘ID
标签，包含Cree 分档代码、数量、卷盘ID
标签，包含Cree 订购代码数量、卷盘ID 、采购订单编号
标签，包含Cree 订购代码数量、卷盘ID 、采购订单编号
已封装的卷盘
已装箱的卷盘