工程质量缺陷处理及整改报告 篇二：质量整改报告 质量整改报告 鉴于公司质量问题频发，并呈现出多环节、多层次、多样化的实际情况，为了提高员工 质量意识，保证产品金牌品质，为公司的品牌运行提供有力的基础保障，使公司的质量管理 体系真正健康有序、规范高效的运行，特作出以下工作整改: 一、造势宣传、思想提升阶段（约用时15天左右）。具体工作有： （1）全体员工质量教育。 规划部门：公司高层管理。执行部门：质检部、研发部、各车间班组。参与人员：全体 一线员工。 形式：培训教育。 内容：由质检部负责分类分项介绍公司产品及其零部件的检验项目、检验方式和检验标 准，以及质量问题集中点。研发部负责介绍产品的性能、结构、工艺要求，作业指导，检验 规范等。车间主任和班组长负责介绍生产工序特点、工序衔接、工序分配和员工之间配合要 求。 作用和目的：让员工全面了解公司产品的相关信息，为下一步公司自检互检制度的执行 打好基础。 （2）供应商和外来货厂家的质量宣传。 可与月日一起或分别召开供应商和供货厂家质量大会，会议要求所有供应商参与并签订 相关质量保证协议，并听取供应商对质量方面的建议和意见。目的是让供应商们了解公司的 质量管理形式，积极配合公司的质量控制活动，提高供应商的质量意识，解决实际问题，为 以后的合作双赢局面扫清道路。详见《供应商管理制度》《供应商质量协议书》。 （3）公司所有职能部门召开质量会议，明确各职能部门在质量管理活动中的职责权限， 以及工作重点和下一步工作方案。 二、稳扎稳打、贯彻执行阶段（约用时1个月）具体工作有： （1）规范公司各种流程、程序和制度。主要有：生产流程、物料运转流程、质量控制 流程、新产品开发流程（包括试样）、质量事故申报处理流程、《标识与可追溯性控制程序》 《产品检验与实验控制程序》《不合格品控制程序》《纠正与预防措施控制程序》《采购控制程 序》《生产过程控制程序》、生产车间管理制度，仓库管理制度，物料管理制度（包括采购、 出入库等），薪酬管理制度，绩效考核管理制度等。 （2）各部门需要添加执行的制度及相关表格记录。详见文件1---5 （3）将质量指标分解，纳入管理人员考核。具体考核办法详见《绩效考核之质量指标》。 三、检查总结，持续改进阶段（约用时2—4个月） 质量问题涉及到公司内部管理的方方面面，从质量事故的发生、分析、整改到监督反馈， 反映出公司各个环节的管理漏洞和不足，是一个系统性的问题，每起事故的发生都有其必然 性和偶然性，要透过现象看到本质，从根本上解决问题的根源，再建立起有效的管控机制， 才能避免问题的再次发生。 通过实施以上两个环节的各质量整改，会解决一些质量问题和管理上的弊端，可能会出 现一些新的负面的质量因素，只能不断优化和改进工作的方式方法才能不断实现公司的质量 目标。 四、制度化，规范化，标准化阶段 通过几个月的整改和完善，基本可以形成符合目前实际情况的质量管理体系，各部门和 各个岗位也能认识到自己在质量管理中所扮演的角色，可先由人力资源部编写各部门部门职 责、各岗位职位说明书，进一步优化薪酬管理制度，提高员工的工作积极性，是公司进入良
技术报告 文件编号： 收件 生产、品管、客服、副总办 制作 2011/12/23 抄送 王主管、叶经理、杨经理、席经理、刘副总 审核 FAX 批准 事件 主题： 化金板上锡不良跟进改善报告 责任对象 加工 现状 描述 从9月份开始客户端抱怨化金板上锡不良频繁，9-11三个月均有上锡不良投诉5-6起，现我部根据客户端提供实物板进行相应的测试分析，结合深昊的改善意见，提出了一系列改善措施并要求生产严格执行， 待跟进改善后化金板在客户端上线品质状况，从12月份客户投诉状况来看，上锡不良已有明显改善。 不良 案例 1、 上锡不良案例 1.1、8-12月份上锡不良统计 月份 8月 9月 10月 11月 12月（截止12月23日） 上锡不良（件） 1 6 5 5 1 9-11月上锡不良投诉明显增多 8-12月共投诉18件上锡不良分布图 1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下 1.2.1不熔金、缩锡发黑案例 料号 不良描述 不良率 不良周期 相关图片 4513 BGA 处不上锡，且有轻微 的发黑 2% 3111 18901 PAD 吃锡不良，表现为部 分不熔金 6% 3711 4532 整PCS 不吃锡，金完全未 熔，轻拨零件就会脱落 2.5% 4111 上 24688月 9月 10月11月 12月 月 件数不 不65% 缩35% BGA 处不上锡且有发黑 明显有不熔金 整板不熔金且掉件
不良案例1.2.2案例分析 料号BGA处EDS图片EDS光谱图给客户端结论 4513 外界污染 18901 金面轻微污染 4532 金层有阻焊层，可 能有菌类污染 1.2.3小结 从上述三个案例分析来看，不熔金、缩锡发黑应为焊接过程中润湿性不够，导致无法熔掉金层或无法形成IMC层，继而产生上锡不良；影响润湿性原因很多，PCB表面污染、镍层腐蚀氧化等都会影响影响润湿效果，客户端炉温低、锡膏助焊剂差等也会影响润湿性。 上锡不良模拟分析2、原因分析（鱼骨图） 上 锡 不 良锡膏退洗 作业不规范 辅助工具不良 培训不到位 PCB不良 参数不当 保养不到位 酸碱恶劣环境 人 物 环 机 法 锡膏异常客户炉温异常
质量改善报告 尊敬的合作商采购部： 你们好，首先非常感谢贵公司对我公司的信任以及对我们公司的支持。我们在此对于前期由于我们的疏忽导致产品各种缺陷给你们带来的不便表示歉意，我们很重视你们反馈的这些问题，对于这些问题我们做了细致的研究和讨论。现在就针对这些问题提出改善方案，努力满足贵公司的需要，为我们之间更好的合作和发展打好基础。我们会始终奉行我们的的宗旨：“追求卓越，不断创新”，来满足你们的需要。我们会努力改善所出现的问题，并且在保证质量的前提下高效的完成产品的订单。 现在我们根据去年的质量缺陷问题做一个归纳，我们将出现的问题归结为了三类问题，先已经将提出的这些问题做了一个全面的整改，下面是这些问题相应的产生原因和产品质量的改善方案。 第一类问题：没有满足图纸要求问题 2012年二月六号D18295（分控箱）箱体底面的敲漏孔距箱门上平面的距离超差，图纸要求为71.5毫米，实测86毫米。 2011年九月十五号，C1401C（DL系列喷管(带排水)附加方盘）此批物料φ60.83~60.96的孔超差了，实测为60.1毫米，管子穿不进去。 2011年九月十五号，D21131（汽水混合阀桥接/杠杆控制组件）物料的手把上缺一个锁紧螺母，图纸上的手把为上下各一个螺母，实际只有下面一个螺母。 2011年十月二十五，D30302（安装板）安装板上的2个9.0×35的长孔尺寸超差，图纸要求长孔总长为44毫米，实物为39毫米。 2011年十一月二十二，D324（元器件安装板）元器件安装板上的B16、B17安装孔的坐标位置与图纸不符，图纸上B16坐标位置为X12.307”(314.2mm),Y14.250”(362mm),实测为X329毫米，Y381毫米。图纸上B17坐标位置为X12.307”(314.2mm),Y11.125”(282.6mm),实测为X329毫米，Y297毫米。 图纸类问题出现的占了较大部分，所以这是我们整改的重点。对于未按照你们图纸制作造成的产品缺陷，我们深刻意识和体会到偏离图纸的零件对你们还有我们带来的诸多生产不便和时间经济的浪费，所以对于这些问题做了非常深刻的认识并且提出了比较细致的改善方案。首先我们从图纸根源开始管控，对于图纸会要求专门的人员去理解并且宣导，保证在用图纸是你们提供的最新图纸，对容易出问题的尺寸做明显标注（放大标注的尺寸要求以及标出容易犯的错误和生产应该注意细节）。其次我们加强了检验制度，要求对于产品做好检验措施，除了要求操作员工对于产品的时时质量做好把控以外，还增加了专检人员对于产品进行专业的细致检查。而且考虑到投入生产的员工可能会对自己产品的尺寸有一定的“麻木”性，我们还要求在物流前有未参与生产的员工对产品进行抽检，保证产品的尺寸质量要求。 我们发现对于孔径的偏差占了问题的很大一部分，说明我们在对于孔径的把握上比较欠缺。所以我们针对孔径的控制生产做了专门的安排，更新了孔径测量仪。对于有严格要求的孔径我们在生产时要求逐一测量，不合格产品返工或者是报废，返工件单独放置，重点检验。同时考虑到生产过程中定位等磨损和偏差也会影响到尺寸以及安装孔的坐标位置，我们会在每班的生产前对设备做一个维护和检查，保证定位的准确性。对于生产数量较大的产品，我们会做一个标准件，在此基础上生产合格的产品。对于公差要求较高，对于工艺要求严格的产品，我们会增加设备的维护成本，提高设备的性能来满足产品要求。并且会考虑根据生产质量的要求更新生产设备，加强员工的技术能力（计划定期培训）。 第二类问题：表面质量缺陷 2011年十一月四号，D29937（齿轮安装架）此支架轴销孔内有毛刺凸起，影响轴销安装定位，两侧孔要保证同心。 2011年六月十四号，加湿器箱体内部脏，有灰土和油污。上盖组件由于焊接导致变形较大，垫片中心孔小于图纸要求。 2011年八月十六号，标准泵机组支架喷漆不良，容易生锈。
焊接质量整改报告 篇一：工程质量问题整改报告 人防工程质量检查整改报告 致：XX工程质量监督管理中心： XX年12月6日贵单位在对我公司正在施工的XX市XX 地块拆迁安置小区XX标段1#-5#楼地下室筏板及部分人防设施进行检查。并且对部分质量问题提出了整改意见，根据整改内容，我公司已于XX年12月6日整改完毕。 1、人防地下室底板厚度不足，应加设马蹬。 整改情况：派专人对整个地下室面层进行整改，按照图纸要求放置马蹬。 2、人防区底板拉结筋应绑扎牢固。 整改情况：安排钢筋班组对未绑扎到位的拉结筋进行绑扎。 3、人防口部放爆地漏应预埋到位。 整改情况：按照人防图纸设计要求、型号预埋好。 4、外墙止水钢板将筋割断，应焊接加固。 整改情况：我项目部派专门的电焊工对割除部位的钢筋进行双面焊接加固。 5：活置式人防门下槛应按规定设置插筋，开口筋，水平筋，人防洞斜向加强筋位置应调整到门洞角上。（扩散室岩板活门洞口）
整改情况：全部按照规范要求整改完毕。 以上整改工作均已完成，并经过了建设单位、监理公司检查。请贵站予以复查。 施工单位： 监理单位： 建设单位： XX建工股份有限公司 XX地块拆迁安置小区XX标段项目部 XX年12月6日 工程质量安全整改报告致：XX市建设工程质量安全监督站： XX年12月6日贵单位在对我公司正在施工的XX市XX 地块拆迁安置小区XX标段1#-5#楼地下室筏板及部分在建设施进行检查。并且对部分质量及安全问题提出了整改意见，根据整改内容，我公司已于XX年12月6日整改完毕。 1、暗梁设置位置与剪力墙位置不符，应处理。整改情况：安排专人对整个地下室暗梁进行检查，按照图纸要求施工。对不符合规定的地方进行了翻工处理。 2、电梯井竖筋钢筋位置不符合要求，应处理。整改情况：安排钢筋班组对未绑扎到位的钢筋进行重新绑扎。 3、迎水面保护层厚度不符合要求，集水井、排水沟保护层未垫。整改情况：按照设计垫块厚度及要求、重新垫好。
焊接质量整改报告 篇一：SMT虚焊整改报告 pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法什么是pcba虚焊?就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳 定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导 通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。肉眼的确不容易看出。。pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老 化剥离现象所引起的。
如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。英文名称cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造 成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状 态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性. 对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂. 最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现电器经过长期使用， 一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的. 这是板基不好.解决pcba虚焊的方法: 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。 1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。
2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。 3）放大镜观察。 4）扳动电路板。 5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。什么会出现虚焊?如何防止?虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际 上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过 程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断 带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度， 只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能
焊接工程上存在的质量通病凡是肉眼或低倍放大镜能看到的且位于焊缝表面的缺陷，如咬边（咬肉）、焊瘤、弧坑、表面气孔、夹渣、表面裂纹、焊缝位置不合理等称为外部缺陷；而必须用破坏性试验或专门的无损检测方法才能发现的内部气孔、夹渣、内部裂纹、未焊透、未溶合等称为内部缺陷。但常见的多是焊后不清理焊渣和飞溅物以及不清理的焊疤。 1、焊缝尺寸不符规范要求 1.1现象：焊缝在检查中焊缝的高度过大或过小；或焊缝的宽度太宽或太窄，以及焊缝和母材之间的过渡部位不平滑、表面粗糙、焊缝纵、横向不整齐，还有在角焊缝部位焊缝的下凹量过大。
1.2原因： 1.2.1焊缝坡口加工的平直度较差，坡口的角度不当或装配间隙大小不均等而引起的。 1.2.2焊接中电流过大，使焊条熔化过快，控制焊缝成形困难，电流过小，在焊接引弧时会使焊条产生“粘合现象”，造成焊不透或焊瘤。 1.2.3焊工操作熟练程不够，运条方法不当，如过快或过慢，以及焊条角度不正确。 1.2.4埋弧自动焊过程，焊接工艺参数选择不当。 1.3防治措施 1.3.1按设计要求和焊接规范的规定加工焊缝坡口，尽量选用机械加工以使坡口角度和坡口边缘的直线度和坡口边 缘的直线度达到要求，避免用人工气割、手工铲削加工坡口。在组对时，保证焊缝间隙的均匀一致，为保证焊接质量打下基础。 1.3.2通过焊接工艺评定，选择合适的焊接工艺参数。 1.3.3焊工要持证上岗，经过培训的焊工有一定的理论基础和操作技能。 1.3.4多层焊缝在焊接表面最后一层焊缝是，在保证和底层熔合的条件下，应采用比各层间焊接电流较小，并用小直径（φ 2.0mm~ 3.0mm）的焊条覆面焊。运条速度要求均匀，
成立XXXX品质专案小组报告 一，成立专案小组优点： 1> 成立品质专案小组，有利于对制程所生产的产品时时监控，并对产线异常能够有效快速的处 理改善，以实际改善数据做对比，制定新的目标，更高的提升产品品质。 2> 可反映出工厂各部们人员的执行力，及对产品品质的重视性，从而制定对工厂人员品质意识 的提升目标。 二，品质专案小组所需成员 1>组长1人，品管2人，IPQC/QA/QE工程师各1人，生产主要负责人1人，有必要时需生管加 入。 2>各成员职责 成员职责 小组组长负责小组内部事务的协调与改善会议的主导，改善对策的稽核及汇总报告的整合 生产负责人制程问题的发现及提出，改善对策的执行 品管制程异常分析的验证，数据的收集及品质风险的评估 制程产品的抽检，品质问题的发现及提出，改善对策的确认、数据收集，及改善对策的IPQC/QA 执行 QE 制程异常的分析改善，效果追踪确认，提出有效的改善方案及配合改善对策的执行。 三，各部门所需统计资料 部门资料内容 生产部《生产日报表》《钻头更换记录表》《维修日报表》 《IPQC巡检日报表》、《品质异常单》、《QA退货分析报告》、《OQC全检统计报表》、品管部 《半成品抽检记录表》、《制程异常分析改善报告》工程部《制程产品直通率报表》、《设备维修记录表》 注：此统计资料数据的目标制定，由小组组长根据现状制定相应的提升目标。 四，品质小组周会的召开 会议在每周六召开，内容主要对本周的品质异常改善的总结，未改善原因的讨论追踪，下周的需做的
工作事项。 五，品质小组月会的召开 会议在每月的30日（2月则月底）召开，内容为本月的工作总结，及现存在的问题点如何改善，品质目标的制定。 六，制定各单位目标可按SMART原则制定: 1. 目标必须是具体的（Specific） 2. 目标必须是可以衡量的（Measurable） 3. 目标必须是可以达到的（Attainable） 4. 目标必须和其他目标具有相关性（Relevant） 5. 目标必须具有明确的截止期限（Time-based） 七，资料汇总 负责人：小组组长 汇总内容1，各产线所生产产品的直通率。 2，每日各工序产能的汇总。 3，每日制程异常及改善进度的汇总。 4，每日OQC退货分析报告的改善进度汇总。5，每日维修报表及异常评估改善报告的汇总。6，每日各工序检查测试不良报表的汇总。 小组组长将以上内容做以整合为《XXXX专案报告》，进行备案，需附下一步的改善方案。
电子工艺技术Electronics Process Technology 2019120年3月第40卷第2期 【编者按】SMT无疑是电子组装技术的核心，然而，波峰焊、返修、清洗、敷形涂覆和胶材应用等也是电子组装技术不可或缺的重要工艺技术，普遍应用于军用及航空电子产品、通讯产品、汽车电子以及医疗电子等高可靠性产品的研发与生产。这些工艺技术在一般的工厂往往不被重视，因而也很少有比较深入的研究。鉴于此，本年度将重点介绍波峰焊、返修、清洗、敷形涂覆和胶材应用等工艺技术的常见问题及解决方案。 电子组装疑难工艺问题解析 doi: 10.14176/j.issn.1001-3474.2019.02.016 作者简介：贾忠中（1963- ），男，毕业于东南大学，研究员级高级工程师，中兴通讯首席工艺专家，主要从事电子装联技术的研究开 发、应用与管理工作。摘 要：波峰焊接工艺比再流焊接工艺复杂很多，影响因素不限于设备本身，更大程度上是受设计的影响。简要介绍了波峰焊接工艺的原理及常见的两个主要不良现象（桥连和透锡不足），及其产生原因和改善方向。实践表明，只要在产品工艺设计时给与重视，桥连与透锡不良是可以有效解决的，特别是透锡不足的问题可以100%地给与解决。 关键词：波峰焊；桥连；透锡不良；改进措施 中图分类号：TN605 文献标识码：Ａ 文章编号：1001-3474（2019）02-0120-05 Abstract: Wave soldering process is much more complicated than reflow soldering process. The influence factors are not limited to the equipment itself, but to a greater extent, the design. The principle of wave soldering and the causes of two main defects(bridge connection and insufficient solder), and the improvement directions are briefly introduced. Practice shows that as long as attention is paid to the product process design, the problem of bridging and insufficient solder can be effectively solved, especially the problem of insufficient solder can be solved 100%. Key Words: Wave soldering; bridging; insufficient solder; improvement measure Document Code: A Article ID: 1001-3474 (2019) 02-0120-05 波峰焊接常见不良情况及改进措施 Common Defects and Improvement Measures of Wave Soldering 贾忠中 JIA Zhongzhong （中兴通讯股份有限公司，广东 深圳 518052） ( Zhongxing Telecommunication Equipment Corporation, Shenzhen 518052, China ) 波峰焊接，指将熔化的软钎焊料，经过机械泵 或电磁泵喷流成焊料波峰，使预先装有电子元器件 的PCB通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与PCB 焊盘之间机械和电气连接的一种软钎焊工艺。波峰焊的使用已经有几十年的历史了，经历了插装元器件时代的单波峰和表面组装时代的双波峰发展过程。目前使用的波峰焊机主要都是双波峰焊接机。
焊接缺陷分析报告不合格焊口统计表： 序 号SN. 管线号 ISO NO. 焊口编 号 Weld joint NO. 焊工号 Welder NO. 焊接日期 Welding Date 制作方式 Fabrication mode 尺寸(NPS) Dimension RT委托单编号 RT Request No. RT委托单日 期RT Request Date 结果 Result 一次返修 Single repair 二次返修 不合格 焊工号 缺陷位 置 1 IOU-101-0010.081-01 56 C001 2012.08.06 F 10 CC7-C300-PC-2012-RT001 2 2012.08.10 REJ 2-3（密集气孔）C001 V 2 IOU-101-0010.017-01 14 C00 3 2012.09.02 F 16 CC7-C300-PC-2012-RT0038 2012.09.0 4 REJ 2-3（咬边、未熔）C003 V 3 IOU-101-0010.040-01 2 C005 2012.07.28 S 16 CC7-C200-PC-2012-RT0006 2012.07.30 REJ 7-0（接头未熔）C005 F 4 IOU-101-0010.081-01 54 C007 2012.08.06 F 10 CC7-C300-PC-2012-RT0012 2012.08.10 REJ 0-1、2-3、3-4 （密集气孔） C007 V 5 IOU-101-0010.106-01 1 C007 2012.08.2 6 F 12 CC7-C200-PC-2012-RT0046 2012.09.10 REJ 3-4（未焊透）C00 7 V、OH 6 IOU-101-0010.107-01 4 C008 2012.08.2 7 S 6 CC7-C200-PC-2012-RT0031 2012.08.31 REJ 2-3（密集气孔）C00 8 F 7 IOU-101-0010.012-01 14 C007/C008 2012.08.11 F 16 CC7-C200-PC-2012-RT0045 2012.09.10 REJ 4-5、5-6 （密集气孔） C008 V、OH 8 IOU-101-0010.015-01 2 C008/C005 2012.09.08 F 16 CC7-C200-PC-2012-RT0056 2012.09.18 REJ 4-5（根部凹陷）C008 OH 9 IOU-101-0010.020-01 13 C009 2012.09.01 F 16 CC7-B300E-PC-2012-RT0041 2012.09.04 REJ 2-3、4-5、5-6、 7-0（四张均为内 咬边） 3-4（密集气孔）C009 V、OH 10 IOU-101-0010.021-01 9 C007/C009 2012.09.05 F 16 CC7-B300E-PC-2012-RT0058 2012.09.18 REJ 7-0（蛀孔）C009 F
关于SMA产品焊接偏位不良的改善报告 一、关于SMA线2月份投入产出不良率情况的报告 1．2月份不良率明细情况 从上可看出，最主要不良品是VISH 1A FR GPP，VISH 1A STD GPP，其各不良项分布： 2、主要异常点为：
IR NG比例达到达到2%-3%，经点测晶粒，主要原因是客户晶粒电压临界，而造成IR值较大，因为这是OEM产品，晶粒是由客人提供，所以这一项暂时不能改变。VF/DVF NG比例较高, 实际是DVF NG比较高。特别是BYG20产品，其对应的DVF 比例达到超过3%,是主要的不良项目. 3、DVF NG的主要原因： ○1经抽取产品测试，其DVF NG主要表现为晶粒焊接偏位。其主要不良现象如下：（有代表性如下图） ○2晶粒本身电阻率较大，造成VF较大，从而DVF变大。 其验证如下： 现在抽取两种有代表性的晶粒各100PCS，其对应的VF和DVF值分布如下：
从上两组图可看出，VF大的晶粒，其DVF也相应大。 而这一条是由客户的晶粒决定的，暂时没有相应的对策。 综合以上所述，目前所需要解决的问题是焊接偏位的问题。 二、一次投入产出不良率会议讨论情况： 1．3月15日一次投入产出率会议参加会议人员： 曾美华，杨小平，滕有玺，金平，郝思波，王招君，戴思清，许卫岗，朱霖， 韩勇，常海，程祥胜 2．针对SMA上述焊接偏位情况，与会人员讨论后认为，造成这一情况的因素和改进措施有： ○1SMA线两台焊接炉不在一起，工人有一段距离的搬运路程，增加了焊接偏位的因素。 改进措施：由PC安排，将塑封线的炉子与SMA焊接炉对调，方便工人进炉操 作，减少搬运的过程。 ○2目前工人在进炉操作时，有少量的推船动作，并且将焊接船放在网带上时，动作
焊接整改报告格式 篇一：压力容器制造整改报告格式 压力容器制造许可鉴定 评审整改报告 申请机构：XX实业有限责任公司申请级别：A1、A2 申请类别：首次评审 评审机构：中国特种设备检验协会 目录 关于XX实业有限责任公司A1A2级压力容器制造许可 鉴定评审的整改报告 中国特种设备检验协会： 由贵协会派出的评审组于XX年07月27日至07月29日对我公司进行了现场鉴定评审。 现场鉴定评审结束后，我公司于XX年07月30日接到贵协会的《特种设备鉴定评审不符合项目通知书》(以下简称“通知书”)，就通知书中所提出的4个方面的8个问题于XX年08月05日完成了全部整改工作。现将整改情况报告如下： 一、存在问题与整改情况 二、其他说明： 我单位已按贵协会下达的《特种设备鉴定评审不符合项目通知书》的全部内容完成了整改工作，并保证所提交的整
改报告资料真实可靠。 实业有限责任公司（盖章） 年月日 篇二：质量问题整改情况报告书 石油质监表9 质量问题整改情况报告书 接到你监督部 XX-兴采050333-01号《质量问题处理通知书》后，我单位已按要求进行整改，请复查。 整改情况简述： 1、针对“施工单位没有对现场施工和材料进场进行报验”这一项，我部进行以下整改：对施工承包商的资质、管理人员资质、特殊工种资质、施工组织设计、焊接工艺评定、规程等工程资料送监理处报审，经现场监理检查验收合格，予以施工；对进场材料进行报验，经现场监理见证取样、送样进行复试，检测合格，予以施工。 2、针对“现场已经焊接64道焊缝，目前没有焊接工艺评定和焊接作业指导书”这一项，我部进行以下整改：由本部技术负责人对油建二公司技术质量中心编制编号为HP-016-XX的焊接评定资料进行技术分析，具有和本工程相同的质量控制程序，因此依据此焊接工艺评定编制焊接工艺规程，并据此施工。现场焊接的64道焊缝依据了其它工程的焊接工艺评定制定的焊接工艺规程进行的施工，经监
常见焊接缺欠的产生原因和防止措施 一、裂纹 1.1热裂纹 1.1.1产生原因： 1、焊缝金属结晶时造成严重偏析，存在低熔点杂质； 2、焊接拉伸应力的作用。 1.1.2防止措施： 1、选择偏析元素和有害杂质含量低的钢材和焊接材料，控制碳、硫、磷等含量； 2、调节焊缝金属化学成分，改善焊缝组织，细化焊缝晶粒，以提高焊缝金属塑性； 3、改善工艺因素，控制焊接规范，调整焊缝形状系数； 4、采用收弧板逐渐断弧。衰减焊接电流等，填满弧坑，防止弧坑裂纹； 5、避免产生应力集中的焊接缺欠，如未焊透、夹渣等； 6、采取各种降低焊接应力的工艺措施，如预热和后热等。 1.2冷裂纹 1.2.1产生原因： 1、焊接接头存在淬硬组织； 2、扩散氢的存在和浓集； 3、较大的焊接拉伸应力。 1.2.2防止措施： 1、选用低氢型焊接材料，严格按规程进行焊前烘烤，彻底清理坡口和焊丝表面的油、水、锈、污等，减少焊缝金属中的扩散氢含量； 2、选择合理的焊接规范和工艺措施，如焊前预热、控制层间温度、焊后缓冷、进行焊后热处理等。避免产生淬硬组织； 3、采取降低焊接应力的工艺措施。 1.3再热裂纹 1.3.1产生原因： 1、过饱和固溶的碳化物在再次加热时析出，造成晶内强化； 2、焊接残余应力。 1.3.2防止措施： 1、减少焊接应力和应力集中程度，如焊前预热、焊后缓冷等以及使焊缝与母材平滑过渡； 2、在满足性能要求的前提下，选用强度等级稍低于母材的焊接材料； 3、选用合理的热处理规范，减少在敏感区的停留时间。如能满足性能要求，可取消焊后热处理。 二、孔穴 2.1气孔 2.1.1产生原因： 1、焊条、焊剂潮湿，药皮剥落； 2、填充金属与母材坡口表面油、水、锈、污等未清理干净； 3、电弧过长，熔池面积过大； 4、焊接电流过大，焊条发红，保护作用减弱； 5、保护气体流量小，纯度低，气体保护效果差； 6、气焊火焰调整不合适、焊炬摆动幅度大，焊丝搅拌熔池不充分，对熔池保护差；