最新－无机材料科学基础试卷7
一、名词解释（20分）
1、正尖晶石、反尖晶石；
2、线缺陷、面缺陷；
3、晶子学说、无规则网络学说；
4、可塑性、晶胞参数；
二、选择题（10分）
1、下列性质中（）不是晶体的基本性质。
A、自限性
B、最小内能性
C、有限性
D、各向异性
2、晶体在三结晶轴上的截距分别为2a、3b、6c。该晶面的晶面指数为（）。
A、（236）
B、（326）
C、（321）
D、（123）
3、依据等径球体的堆积原理得出，六方密堆积的堆积系数（）立方密堆积的堆积系数。
A、大于
B、小于
C、等于
D、不确定
4、某晶体AB，A—的电荷数为1，A—B键的S=1/6，则A+的配位数为（）。
A、4
B、12
C、8
D、6
5、在单位晶胞的CaF2晶体中，其八面体空隙和四面体空隙的数量分别为（）。
A、4，8
B、8，4
C、1，2
D、2，4
6、在ABO3(钙钛矿)型结构中，B离子占有（）。
A、四面体空隙
B、八面体空隙
C、立方体空隙
D、三方柱空隙晶体
7、在硅酸盐熔体中，当R=O/Si减小时，相应熔体组成和性质发生变化，熔体析晶能力（），熔体的黏度（），低聚物数量（）。
A、增大
B、减小
C、不变
D、不确定
8、当固体表面能为1.2J/m2，液体表面能为0.9 J/m2，液固界面能为1.1 J/m2时，降低固体表面粗糙度，
（）润湿性能。
A、降低
B、改善
C、不影响
9、一种玻璃的组成为32.8%CaO，6.0 Al2O3%，61.2 SiO2%，此玻璃中的Al3+可视为网络（），玻璃结构参数Y=（）。
A、变性离子，3.26
B、形成离子，3.26
C、变性离子，2.34
D、形成离子，2.34
10、黏土泥浆胶溶必须使介质呈（）。
A、酸性
B、碱性
C、中性
11、可以根据3T曲线求出熔体的临界冷却速率。熔体的临界冷却速率越小，就（）形成玻璃。
A、越难
B、越容易
C、很快
D、缓慢
12、晶体结构中一切对称要素的集合称为（）。
A、对称型
B、点群
C、微观对称的要素的集合
D、空间群
三、填空（15分）
1、a=b≠c α=β= 900，γ=1200的晶体属（）晶系。
2、晶体的对称要素中宏观晶体中可能出现的对称要素种类有（）、（）、（）、（）。
3、六方紧密堆积的原子密排面是晶体中的（）面，立方紧密堆积的原子密排面是晶体中的（）面。
4、TiO2在还原气氛中可形成（）型非计量化合物，可形成（）型半导体，缺陷浓度与氧分压的1/6次方成（），如果减少周围氧气的分压，TiO2-x的密度将（）。
5形成连续固溶体的条件是（）、（）和（
）。
6、晶体的热缺陷有（）和（）两类，热缺陷浓度与温度的关系式为
（）。
7、Ca-黏土泥浆胶溶时，加入NaOH和Na2SiO3电解质，（）效果好？
8、黏土带电荷的主要原因是（）、（）和（），黏土所带静电荷为（）。
四、问答题（45分）
1、试比较伊利石和蒙脱石的结构特点。（10分）
2、试解释说明为什么在硅酸盐结构中Al3+经常取代[SiO4]中Si4+，但Si4+一般不会置换[AlO6]中的
Al3+？（（配位数为6时，S14＋、A13＋和O2－的离子半径分别为0.40?、0.53?和1.40?；配位数为4时，一离子半径依次为0.26?、0.40?和1.38?））。（8分）
3、网络变性体（如Na2O）加到石英玻璃中，使硅氧比增加。实验观察到当O/Si=2.5~3时，即达到形
成玻璃的极限，根据结构解释为什么在2 4、什么是润湿？改善润湿的方法有那些？（9分） 5、完成下列缺陷反应式（10分） Fe2O3 FeO CaF2 YF3 五、计算题（10分） 试用玻璃结构参数说明两种玻璃高温下粘度的大小？ 无机材料科学基础试卷七答案及评分标准 二、名词解释（20分） 1、正尖晶石、反尖晶石； 正尖晶石；在AB 2O 4 尖晶石结构中， A离子占据四面体空隙，B离子占据八面体空隙的尖晶石。（2.5 分） 反尖晶石：如果半数的B离子占据四面体空隙，A离子和另外半数的B离子占据八面体空隙则称反尖晶石。（2.5分） 2、线缺陷、面缺陷； 线缺陷：指在一维方向上偏离理想晶体中的周期性、规则性排列所产生的缺陷。 面缺陷：指在两维方向上偏离理想晶体中的周期性、规则性排列所产生的缺陷。 3、晶子学说、无规则网络学说； 晶子学说：认为玻璃结构是一种不连续的原子（晶子）的结合体，即无数“晶子”分散在无定形介质中，“晶子”的化学性质和数量取决于玻璃的化学组成，“晶子”不同于一般微晶，而是带有晶格极度变形的微小有序区域，在“晶子”中心质点排列较有规律，越远离中心则变形程度越大，从“晶子”部分到无定形部分的过渡是逐步完成的，两者之间无明显界面。（2.5分） 无规则网络假说：凡是成为玻璃态的物质和相应的晶体结构一样，也是由一个三度空间网络所构成。这种网络是由离子多面体（三角体或四面体）构筑起来的。晶体结构网是由多面体无数次有规律重复构成，而玻璃中结构多面体的重复没有规律性。（2.5分） 4、可塑性、晶胞参数； 可塑性：粘土与适当比例的水混合均匀制成泥团，该泥团受到高于某一个数值剪应力作用后，可以塑造成任何形状，当去除应力泥团能保持其形状，这种性质称为可塑性。（2.5分）晶胞参数：表示晶胞的形状和大小可用六个参数即三条边棱的长度a、b、c和三条边棱的夹角α、β、γ即为晶胞参数。 二、选择题（10分、3个2分) 1、C； 2、C； 3、C； 4、D； 5、A； 6、B； 7、B，A，B； 8、A； 9、B、B；10、B；11、B；12、D 三、填空（15分、3个2分） 1、六方 2、对称中心、对称面、对称轴、倒转轴 3、（0001）、（111） 4、阴离子缺位型、n、反比、减小 5、│（r l -r 2 ）/r l │<15％、相同的晶体结构类型、离子价相同或离子价总和相等 6、弗伦克尔缺陷、肖特基缺陷、n/N=exp（-?G f /2kT） 7、Na 2SiO 3 8、黏土晶格内离子的同晶置换、黏土边面断裂、黏土内腐殖质离解、负 六、问答题（45分、每小题10分） 5、（10分）答：伊利石和蒙脱石是2：l型结构（1分），其结构皆属于单斜晶系；都存在同晶取代， 蒙脱石同晶取代主要发生在八面体层中（2分），而伊利石是发生在硅氧面体层中（2分）；蒙脱石的电荷不平衡由进入层间的水化阳离子补偿，这种水化阳离子在层间无固定位置，结合力弱，容易被交换出来（2分）；伊利石的电荷不平衡由进入层间的K+离子补偿，K+离子有固定位置和配位数，结合较牢固（2分），因此蒙脱石的阳离子交换能力比伊利石强，蒙脱石结构中有层间水，并有膨胀性，而伊利石没有（1分）。 6、（8分）答：CN=4, r Al3+/r o2-=0.4/1.38=0.29,Al3+四配位稳定，故在硅酸盐结构中Al3+经常取代[SiO4] 中Si4+形成[AlO 4]；（4分）CN=6，r Si 4+/r o 2-=0.4/1.38=0.29,Si4+四配位稳定，六配位不稳定，故在 硅酸盐结构中Si4+一般不会置换[AlO 6]中的Al3+，形成[SiO 6 ]。（4分） 7、（8分）答：在2 体黏度较高，不易析晶，所以可以形成玻璃；（4分）而在O/Si=3的碱和硅石混合物中，氧硅比较高，在高温熔体中低聚物含量较高，熔体黏度较低，所以易析晶，而不形成玻璃。（4分） 8、（9分）答：润湿：固体与液体接触后，体系（固体+液体）的吉布斯自由能降低时，就称润湿。（1 分） 改善润湿的方法有：①降低γ SL S 、V 两相组成尽量接近；（2分） ②降低γLV 在液相中加表面活性剂；（2分） ③提高γSV 去除固体表面吸附膜；（2分） ④改变粗糙度。（2分） 5、完成下列缺陷反应式（10分） O O Fe O Fe O V Fe FeO 222'32++??→??? 或 O i Fe O Fe O Fe Fe FeO 323'3 2++??→??? (5分) F i Ca CaF F F Y YF 2'32++??→?? 或 F Ca Ca CaF F V Y YF 622''32 ++??→?? (5分) 七、计算题（10分） 解：1#玻璃：Na 2O/ Al 2O 3=10/12<1，所以Al 3+在玻璃中起网络变性离子的作用（1分） R 1=（10+12*3+78*2）/78=2.59 X 1=2*2.59-4=1.18 Y 1=4-1.18=2.82 （3分） 2#玻璃：Na 2O/ Al 2O 3=20/6>1，所以Al 3+在玻璃中起网络形成离子的作用（1分） R 2=（20+6 *3+74*2）/（74+6*2）=2.16 X 2=2*2.16-4=0.32 Y 2=4-0.32=3.68（3分） 因而Y 1 无机材料科学基础试卷八 三、 名词解释（20分） 1、类质同晶、同质多晶； 2、点缺陷、热缺陷； 3、缩聚、解聚； 4、聚沉值、晶面指数； 二、选择题（10分） 1、依据等径球体的堆积原理得出，立方密堆积的堆积系数（ ）体心立方堆积的堆积系数。 A 、大于 B 、小于 C 、等于 D 、不确定 2、晶体在三结晶轴上的截距分别为2a 、3b 、6c 。该晶面的晶面指数为（ ）。 A 、（236） B 、（326） C 、（321） D 、（123） 3、下列性质中（ ）不是晶体的基本性质。 A 、自限性 B 、最小内能性 C 、有限性 D 、各向异性 4、在单位晶胞的CaF 2晶体中，其八面体空隙和四面体空隙的数量分别为（ ）。 A 、4，8 B 、8，4 C 、1，2 D 、2，4 5、一种玻璃的组成为Na 2O .1/3Al 2O 3.2SiO 2，此玻璃中的Al 3+可视为（ ），玻璃结构参数 Y= （ ）。 A 、 变性离子；2 B 、 形成离子；2 C 、 变性离子；3.5 D 、形成离子；3.5 6、金红石晶体中，所有O 2-作稍有变形的立方密堆排列，Ti 4+填充了（ ）。 A 、 全部四面体空隙 B 、全部八面体空隙 C 、 1/2四面体空隙 D 、 1/2八面体空隙 7、滑石（3MgO ·4SiO 2·H 2O ）和高岭土（Al 2O 3·2SiO 2·2H 2O ）分别属于（ ）层状结构的硅酸盐矿物。 A 、 1：1和2：1 B 、 2：1和1：1 C 、 3：1 和2：1 8、在硅酸盐熔体中，当R=O/Si减小时，相应熔体组成和性质发生变化，熔体析晶能力（），熔体的黏度（），低聚物数量（）。 A、增大 B、减小 C、不变 D、不确定 9、当固体表面能为1.2J/m2，液体表面能为0.9 J/m2，液固界面能为1.1 J/m2时增加固体表面光滑度，（）润湿性能。 A、降低 B、改善 C、不影响 10、粘土泥浆胶溶必须使介质呈（） A、酸性 B、碱性 C、中性 11、晶体结构中一切对称要素的集合称为（）。 A、对称型 B、点群 C、微观对称的要素的集合 D、空间群 12、可以根据3T曲线求出熔体的临界冷却速率。熔体的临界冷却速率越大，就（）形成玻璃。 A、越难 B、越容易 C、很快 D、缓慢 三、填空（15分） 1、黏土带电荷的主要原因是（）、（）和（）， 黏土所带静电荷为（）。 2、晶体的对称要素中微观对称要素种类有（）、（）、（）。 3、由于（）的结果，必然会在晶体结构中产生“组分缺陷”，组分缺陷的浓度主要取决于：（）和（）。 4、UO2+x在氧化气氛中可形成（）型非计量化合物，可形成（）型半导体，缺陷浓度与氧分压的1/6次方成（），如果减少周围氧气的分压，UO2+x的密度将（）。 5、b 与位错线（）的位错称为刃位错，可用符号（）表示；b 与位错线（）的位错称为螺位错，可用符号（）表示。 6、a=b≠c α=β= 900，γ=1200的晶体属（）晶系。 7、立方紧密堆积的原子密排面是晶体中的（）面，六方紧密堆积的原子密排面是晶体中的（）面。 8、为使瘠性料泥浆悬浮，一般常用的两种方法是（）和（） 八、问答题（40分） 1、简述硅酸盐晶体结构分类的原则和各类结构中硅氧四面体的形状。（12分） 2、试述B2O3中加入Na2O后,结构发生的变化,解释硼酸盐玻璃的硼反常现象？（9分） 3、用KCl和CaCl2分别稀释同一种黏土泥浆，当电解质加入量相同时，试比较两种泥浆下列性质的差 异。（10分） （1）泥浆的流动性（2）泥浆的触变性（3）泥浆的可塑性 （4）坯体的致密度（5）黏土的δ电位 4、在硅酸盐晶体结构中，[SiO4]四面体或孤立存在，或共顶连接，而不共棱，更不共面，解释之。（9分） 九、计算题（15分） CeO2为萤石结构，其中加入0.15molCaO形成固溶体,实验测得固溶体晶胞参数a0=0.542nm,测得固溶体密度ρ=6.54g/cm3,试计算说明固溶体的类型？(其中Ce=140.12,Ca=40.08,O=16) 无机材料科学基础试卷八答案及评分标准 四、名词解释（20分） 1、类质同晶、同质多晶； 同质多晶：化学组成相同的物质，在不同的热力学条件下结晶成结构不同的晶体的现象，称为同质多晶现象。（2.5分） 类质同晶：物质结晶时，其晶体结构中本应由某种离子或原子占有的配位位置，一部分被介质中性质相似的它种离子或原子占有，共同结晶成均匀的呈单一相的混合晶体，但不引起键性或晶体结构型式发生质变的现象称为类质同晶。（2.5分） 2、点缺陷、热缺陷； 点缺陷：三维方向上缺陷尺寸都处于原子大小的数量级上。（2.5分） 热缺陷：晶体温度高于绝对0K时，由于热起伏使一部分能量较大的质点（原子或离子）离开平衡位置所产生的空位和/或间隙质点。（2.5分） 3、缩聚、解聚； 聚合：由分化过程产生的低聚合物，相互作用，形成级次较高的聚合物，同时释放出部分Na 2 O，这个过程称为缩聚，也即聚合。（2.5分） 解聚：在熔融SiO 2中，O/Si比为2：1，[SiO 4 ]连接成架状。若加入Na 2 O则使O/Si比例升高，随 加入量增加，O/Si比可由原来的2：1逐步升高到4：1，[SiO 4 ]连接方式可从架状变为层状、带状、链 状、环状直至最后断裂而形成[SiO 4]岛状，这种架状[SiO 4 ]断裂称为熔融石英的分化过程，也即解聚。 （2.5分） 4、聚沉值、晶面指数； 聚沉值：凡能引起溶胶明显聚沉（如溶胶变色浑浊）所需外加电解质的最小浓度称为聚沉值。（2.5分） 晶面指数：结晶学中经常用（hkl）来表示一组平行晶面，称为晶面指数。数字hkl是晶面在三个坐标轴（晶轴）上截距的倒数的互质整数比。（2.5分） 五、选择题（10分） 1、A； 2、C； 3、C； 4、A； 5、D，D； 6、D； 7、B； 8、B、A、B； 9、B；10、B；11、D；12、A 三、填空（15分）(3个2分) 1、黏土晶格内离子的同晶置换、黏土边面断裂、黏土内腐殖质离解、负 2、平移轴、像移面、螺旋轴 3、不等价置换、搀杂量（溶质数量）、固溶度 4、阴离子间隙型、P、正比、增大 5、垂直、┴、平行、 6、六方 7、（111）、（0001） 8、控制料浆的pH值、有机表面活性物质的吸附 十、问答题（40分） 3、（12分）答：硅酸盐晶体结构分类的原则：结构中硅氧四面体的连接方式。（2分） 各类结构中硅氧四面体的形状：岛状结构：四面体；组群状结构；（2分）双四面体、三节环、四节环和六节环；（2分）链状结构：单链、双链；（2分）层状结构：平面层；（2分）架状结构：三维空间延伸的骨架。（2分） 4、（9分）答：B2O3中加入Na2O后, Na2O所提供的氧使[BO3]三角体变成[BO4]四面体，导致B2O3玻璃 结构由两度空间的层状结构部分转变为三维的架状结构，从而加强了网络，并使玻璃的各种物理性质变好，这与相同条件下的硅酸盐玻璃相比，其性质随R2O 或RO 加入量的变化规律相反， 出现硼 酸盐玻璃的硼反常现象。 3、（10分）答：（1）泥浆的流动性 KCl >CaCl 2 （2分） （2）泥浆的触变性 KCl < CaCl 2 （2分） （3）泥浆的可塑性 KCl l< CaCl 2 （2分） （4）坯体的致密度 KCl > CaCl 2 （2分） （5）黏土的ζ电位 KCl l> N CaCl 2 （2分） 4、（9分）答：在硅酸盐晶体结构中， [SiO 4]四面体中的Si 4+是高电价低配位的阳离子，以共棱、共面方式存在时，两个中心阳离子（Si 4+）间距离较近、排斥力较大，所以不稳定，而孤立存在，或共顶连接。 十一、 计算题（15分） （1） （4分） （2） （4分） （1）式固溶式为： （1.5分） （1.5分） （（1.5分） （1.5分） 实测D ＝6.54g/cm3 ，接近D 01，说明方程(1)合理， （1分） 固溶体化学式 ：Ce 0.85Ca 0.15O 1.85 为氧空位型固溶体。 无机材料科学基础试卷九 一、名词解释（20分）： 1. 不一致熔融化合物，连线规则 2. 非本征扩散，稳定扩散 3. 非均匀成核, 一级相变， 4. 晶粒生长，二次再结晶 二、选择题（12分）： 1. 据范特荷夫规则,纯固相反应，反应过程是（ ） A.放热过程 B.等温过程 C.吸热过程 2. 在反应温度下，当固相反应的某一相发生晶型转变时，反应速度是（ ） A. 无影响 B. 加快 C. 减慢 O O Ce CeO O V a C CaO ++''??→???2 O i Ce ZrO O Ca a C CaO 22++''??→?? ?85 .115.085.0O Ca Ce ：知其固溶体的化学式 3. 表面扩散系数Ds，界面扩散系数Dg，晶格扩散系Db的关系是（） A.Ds﹥Dg﹥Db B. Ds﹥Db﹥Dg C.Db﹥Ds﹥Dg D. Db﹥Dg﹥Ds 4. 同一种物质在晶体中的扩散系数（）在玻璃中的扩散系数 A．大于B．等于C．小于D．不确定 5. A，B进行反应生成AmBn,为扩散控制的固相反应，若D B》D A，则在AmBn-A界面上，反应物B的浓度C B为（） A.1 B.0 C.不确定 6. 烧结中晶界移动的推动力是（） A.表面能 B.晶界两侧自由焓差 C.空位浓度差 7. 陶瓷经烧结后在宏观上的变化表述不正确的是（） A.强度增加 B.体积收缩 C.气孔率降低 D.致密度减少 8. 金斯特林格方程采用的反应截面模型为（） A.平板 B.球体 C.球壳 D.圆柱 9. 下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩？ A.蒸发-凝聚 B.体积扩散 C.流动传质 D.溶解-沉淀 10. 下列属于逆扩散过程的是（） A. 二次再结晶 B.杂质的富集于晶界 C.布朗运动 11.在制造透明Al2O3陶瓷材料时，原料粉末的粒度为2μm，在烧结温度下保温30分钟，测得晶粒 尺寸为10μm。若在同一烧结温度下保温4小时，晶粒尺寸为（）, 为抑制晶粒生长加入0.1％MgO，此时若保温4小时，晶粒尺寸为（）。 A. 16μm B. 20μm C. 24μm D. 28μm 三、填空题（18分） 1. 烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种 传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。 2. 均匀成核的成核速率Iv由（）和（）因子所决定的。 3. 菲克第一定律的应用条件是（），菲克第二定律的应用条件是（）。 4. 液-固相变过程的推动力为（）、（）和 （）。 5. 固体内粒子的主要迁移方式有（）、（）。 6. 如晶体纯度降低，扩散系数与温度关系曲线中本征与非本征扩散的转折点（）。 7. 合成镁铝尖晶石，可选择的原料为MgCO3 , MgO, γ-Al2O3, α-Al2O3, 从提高反应速率的角度 出发选择（），（）原料较好。 8. 在均匀成核时，临界成核位垒ΔGk=（）,其值相当于（） 具有临界半径r k的粒子数n k/N= （）。 9. 液-固相变时，非均匀成核位垒与接触角θ有关，当θ为（）时，非均匀成核位垒与均 匀成核位垒相等。 10. 成核生长机理的相变过程需要有一定的过冷或过热，相变才能发生，在（）情 况下需要过冷。 11. 在制硅砖时，加入氧化铁和氧化钙的原因（），能否加 入氧化铝（）。 12. 在液相线以下的分相区的亚稳区内，其分解机理为（），新相成（ ）状，不稳定区的分解机理为（），新相成（）状。 四、简答题（32分） 1.影响固相反应的因素有那些？（6分） 2.从热力学、动力学特性、形貌等对比不稳分解和均匀成核成长这两种相变过程。如何用实验方 法区分这两种过程？（9分） 3．晶界移动遇到气孔时会出现几种情况，从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？（10分） 4.试比较杨德尔方程和金斯特林格方程的优缺点及其适用条件。（7分） 五、相图分析（18分） 右图为生成一个三元化合物的三元相图， 1.判断三元化合物N的性质，说明理由？ 2.标出边界曲线的温降方向（转熔界限用双箭头）； 3.指出无变量点的性质（L、K、M）； 4.分析点1，2的结晶路程； 5.计算2点液相刚到结晶结束点和结晶结束后各相的含量 无机材料科学基础试卷九标准答案与评分标准 一、名词解释（20分）： 1. 不一致熔融化合物, 连线规则 答：不一致熔化合物是一种不稳定的化合物，加热到一定温度会发生分解，分解产物是一种液相和一种固相，液相和固相的组成与化合物组成都不相同。（2.5分） 连线规则：将一界线（或其延长线）与相应的连线（或其延长线）相交，其交点是该界线上的温度最高点。（2.5分） 2. 非本征扩散，稳定扩散 非本征扩散：受固溶引入的杂质离子的电价和浓度等外界因素所控制的扩散。或由不等价杂质离 子取代造成晶格空位，由此而引起的质点迁移。（2.5） 稳定扩散：若扩散物质在扩散层dx内各处的浓度不随时间而变化，即dc/dt=0。这种扩散称稳定扩散。（2.5分） 3.非均匀成核, 一级相变， 非均匀成核：是指借助于表面、界面、微粒裂纹器壁以及各种催化位置等而形成晶核的过程（2.5）一级相变：体系由一相变为另一相时，如两相的化学势相等但化学势的一级偏微商(一级导数)不相等的称为一级相变。（2.5） 4. 晶粒生长，二次再结晶 晶粒生长：平衡晶粒尺寸在不改变其分布的情况下，连续增大的过程。（2.5分） 二次再结晶：是少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程。（2.5分） 二、选择题（12分）：每题1分 1. A 2.B 3. A 4. C 5.B 6.B 7. D 8.B 9.A 10. B 11.D, B 三、填空题（18分）（每空0.7分） 1. 压力差、空位浓度差、应力-应变和溶解度； 2. 受核化位垒影响的成核率因子、受原子扩散影响的成核率因子 3. 稳定扩散、不稳定扩散 4. 过冷度、过饱和浓度、过饱和蒸汽压 5. 空位机构、间隙机构 6. 向左 7. MgCO3、α-Al2O3 8. 1/3A kγ、新相界面能的1/3、exp（-ΔG k/RT） 9. 180o 10. 相变过程放热 11. 作为矿化剂，产生不同晶型石英溶解度不同的液相，不能 12. 成核-生长机理、孤立的球形颗粒、旋节分解区（Spinodale）、高度连续性的非球形颗粒。 五、简答题（32分） 1．影响固相反应的因素有那些？ 答：影响固相反应的因素有反应物化学组成与结构的影响；颗粒度和分布影响；反应温度、压力、气 氛影响；矿化剂的影响。（6分） 2．从热力学、动力学特性、形貌等对比不稳分解和均匀成核成长这两种相变过程。如何用实验方法区 分这两种过程？（9分） 答：不稳分解：在此区域内，液相会自发分相，不需要克服热力学势垒，无成核-长大过程，分相所需 时间极短，第二相组成随时间连续变化，在不稳分解分相区内，随着温度的降低、时间的延长，析出 的第二相在母液中相互贯通，形成蠕虫状结构。（4分） 成核-生成：在此区域内，在热力学上，系统对微小的组成起伏是亚稳的，形成新相需要做功，即存在成核势垒，新相形成如同结晶过程的成核-长大机理，分相所需时间长，分出的第二相组成不随时间变化。随着温度的降低、时间的延长，析出的第二相在母液中逐渐长大，形成孤立球状结构。（4分）用TEM观察分相以后形貌，若两相无明显的连续性，第二相呈孤立球状，则为成核-生长分相；若两相形成互相交织的"蠕虫状"，则为不稳分解相变过程。（1分） 3．晶界移动遇到气孔时会出现几种情况，从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？（10分） 答：烧结初期，晶界上气孔数目很多，此时气孔阻止晶界移动，Vb=0。（2分）烧结中、后期，温度控制适当，气孔逐渐减少。可以出现Vb=Vp，此时晶界带动气孔以正常速度移动，使气孔保持在晶界上，气孔可以利用晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失。（2分）继续升温导致Vb》Vp，晶界越过气孔而向曲率中心移动，气孔包入晶体内部，只能通过体积扩散排除，这是十分困难的。（2分）从实现致密化目的考虑，晶界应带动气孔以正常速度移动，使气孔保持在晶界上，气孔可以利用晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失。（2分） 控制方法：控制温度，加入外加剂等。（2分） 4.答：杨德尔方程在反应初期具有很好的适应性，但杨氏模型中假设球形颗粒反应截面积始终不变，因而只适用反应初期转化率较低的情况。（4分）而金氏模型中考虑在反应进程中反应截面积随反应进程变化这一事实，因而金氏方程适用范围更广，可以适合反应初、中期。两个方程都只适用于稳定扩散的情况。（4分） 六、相图分析（18分） 右图为生成一个三元化合物的三元相图， 1.判断三元化合物N的性质，说明理由？ 不一致熔融三元化合物，因其组成点不在其 初晶区内。（1分） 2.标出边界曲线的温降方向（转熔界限用双箭头）； 见图（3分） 3.指出无变量点的性质（L、K、M）；（3分） M ：低共溶点 L ：低共溶点 K ：单转熔点 4.析点1，2的结晶路程；（6分） （2分） （1分） （2分） （1分） 5. 计算2点液相刚到结晶结束点和结晶结束后各相的含量。 2点液相刚到结晶结束点时存在B、N、液相L L%= fM2/FL N%=（L2/Lf）（Bf/NB）B%=（L2/Lf）（Nf/NB）（3分） 结晶结束后存在N、B、C，各相的含量过2点作平行线或用双线法求得， N%=hc C%=gn B%=gh 无机材料科学基础试卷十 一、名词解释（20分）： 1. 一致熔融化合物，三角形规则 2.非本征扩散，稳定扩散 3.非均匀成核, 一级相变， 2.晶粒生长，二次再结晶 二、选择题（12分）： 1. 陶瓷经烧结后在宏观上的变化表述不正确的是（） A.强度增加 B.体积收缩 C.气孔率降低 D.致密度减少 2. 在反应温度下，当固相反应的某一相发生晶型转变时，反应速度是（） A. 无影响 B. 加快 C. 减慢 3. 表面扩散系数Ds，界面扩散系数Dg，晶格扩散系Db的关系是（） A.Ds﹥Dg﹥Db B. Ds﹥Db﹥Dg C.Db﹥Ds﹥Dg D. Db﹥Dg﹥Ds 4. 下列属于逆扩散过程的是（） A. 二次再结晶 B.杂质的富集于晶界 C.布朗运动 5. A，B进行反应生成AmBn,为扩散控制的固相反应，若D B》D A，则在AmBn-A界面上，反应物B 的浓度C B为（） A.1 B.0 C.不确定 6. 烧结中晶界移动的推动力是（） A.表面能 B.晶界两侧自由焓差 C.空位浓度差 7. 同一种物质在晶体中的扩散系数（）在玻璃中的扩散系数 A．大于B．等于C．小于D．不确定 8. 金斯特林格方程采用的反应截面模型为（） A.平板 B.球体 C.球壳 D.圆柱 9. 下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩？ A.蒸发-凝聚 B.体积扩散 C.流动传质 D.溶解-沉淀 10.纯固相反应，反应过程是（） A.放热过程 B.等温过程 C.吸热过程 11.在制造透明Al2O3陶瓷材料时，原料粉末的粒度为2μm，在烧结温度下保温30分钟，测得晶粒尺寸为10μm。若在同一烧结温度下保温4小时，晶粒尺寸为（）, 为抑制晶粒生长加入0.1％MgO，此时若保温4小时，晶粒尺寸为（）。 A. 16μm B. 20μm C. 24μm D. 28μm 三、填空题（18分） 1. 烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。 2. 均匀成核的成核速率Iv由（）和（）因子所决定的。 3. 菲克第一定律的应用条件是（），菲克第二定律的应用条件是（） 4. 液-固相变过程的推动力为（）、（）和（）。 5. 固体内粒子的主要迁移方式有（）、（）。 6. 如杂质的量增加，扩散系数与温度关系曲线中本征与非本征扩散的转折点（）。 7. 合成镁铝尖晶石，可选择的原料为MgCO3 , MgO, γ-Al2O3, α-Al2O3, 从提高反应速率的角度出 发选择（），（）原料较好。 8. 在均匀成核时，临界成核位垒ΔGk=（）,其值相当于（） 具有临界半径r k的粒子数n k/N= （）。 9. 液-固相变时，非均匀成核位垒与接触角θ有关，当θ为（）时，非均匀成核位垒为零。 10. 成核生长机理的相变过程需要有一定的过冷或过热，相变才能发生，在（）情况下需要过 冷。 11. 在制硅砖时，加入氧化铁和氧化钙的原因（），能否加入氧 化铝（）。 12. 在液相线以下的分相区的亚稳区内，其分解机理为（），新相成（ ）状，不稳定区的分解机理为（），新相成（）状。 四、简答题（30分） 1. 试比较杨德尔方程和金斯特林格方程的优缺点及其适用条件。（8分） 2. 相变过程的推动力是什么？（8分） 3．晶界移动遇到气孔时会出现几种情况，从实现致密化目的考虑，晶界应如何移动？怎样控制？（8分） 4.说明影响扩散的因素？（6分） 六、相图分析（20分） 下图为CaO-A1 2O 3 -SiO 2 系统的富钙部分相图，对于硅酸盐水泥的生产有一定的参考价值。试： 1、画出有意义的付三角形； 2、用单、双箭头表示界线的性质； 3、说明F、H、K三个化合物的性质和写出各点的相平衡式； 4、分析M#熔体的冷却平衡结晶过程并写出相变式； 5、并说明硅酸盐水泥熟料落在小圆圈内的理由； 6、为何在缓慢冷却到无变量点K（1455℃）时再要急剧冷却到室温？ 无机材料科 学基础试卷 十标准答案 与评分标准 一、名词解释（20 分）： 1. 一致熔融化合物，三角形规则 答：一致熔融化合物是一种稳定的化合物，与正常的纯物质一样具有固定的熔点，熔化时，产生的液相与化合物组成相同。（2.5分） 三角形规则：原始熔体组成点所在副三角形的三个顶点表示的物质即为其结晶产物；与这三个物质相应的初初晶区所包围的三元无变量点是其结晶结束点。（2.5分） 4.非本征扩散，稳定扩散 非本征扩散：受固溶引入的杂质离子的电价和浓度等外界因素所控制的扩散。或由不等价杂质离子取代造成晶格空位，由此而引起的质点迁移。（2.5） 稳定扩散：若扩散物质在扩散层dx内各处的浓度不随时间而变化，即dc/dt=0。这种扩散称稳定扩散。（2.5分） 5.非均匀成核, 一级相变， 非均匀成核：是指借助于表面、界面、微粒裂纹器壁以及各种催化位置等而形成晶核的过程（2.5）一级相变：体系由一相变为另一相时，如两相的化学势相等但化学势的一级偏微商(一级导数)不相等的称为一级相变。（2.5） 4. 晶粒生长，二次再结晶 晶粒生长：平衡晶粒尺寸在不改变其分布的情况下，连续增大的过程。（2.5分） 二次再结晶：是少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程。（2.5分） 二、选择题（12分）：每题1分 1. D 2.B 3. A 4.B 5.B 6.B 7.C 8.B 9.A 10.A 11.D, B 三、填空题（18分）（每空0.7分） 1. 压力差、空位浓度差、应力-应变和溶解度； 2. 受核化位垒影响的成核率因子、受原子扩散影响的成核率因子 3. 稳定扩散、不稳定扩散 4. 过冷度、过饱和浓度、过饱和蒸汽压 5. 空位机构、间隙机构 6. 向左 7. MgCO3、α-Al2O3 8. 1/3A kγ、新相界面能的1/3、exp（-ΔG k/RT） 9. 0o 10. 相变过程放热 11. 作为矿化剂，产生不同晶型石英溶解度不同的液相，不能 12. 成核-生长机理、孤立的球形颗粒、旋节分解区（Spinodale）、高度连续性的非球形颗粒、 四、简答题（30分） 1. 试比较杨德尔方程和金斯特林格方程的优缺点及其适用条件。（8分） 答：杨德尔方程在反应初期具有很好的适应性，但杨氏模型中假设球形颗粒反应截面积始终不变，因而只适用反应初期转化率较低的情况。（4分）而金氏模型中考虑在反应进程中反应截面积随反应进程变化这一事实，因而金氏方程适用范围更广，可以适合反应初、中期。两个方程都只适用于稳定扩散的情况。（4分） 2. 相变过程的推动力是什么？（8分） 答：总的推动力：相变过程前后自由能的差值 1、相变过程的温度条件 在等温等压下，ΔG=ΔH-TΔS 在平衡条件下，ΔG＝0，则ΔS=ΔH/T 式中：T ——相变的平衡温度；ΔH——相变热。 在任意一温度了的不平衡条件下，则有ΔG=ΔH-TΔS≠0 若ΔH与ΔS不随温度而变化， ΔG=ΔH-TΔH/T0=ΔH（T0-T）/T0=ΔHΔT/T0 相变过程放热ΔH ,过冷； 相变过程吸热ΔH>O，要使ΔG<0，须有ΔT ,过热。 因此相平衡理论温度与系统实际温度之差即为该相变过程的推动力。 (2分) 2．相变过程的压力和浓度条件 (1)气相，恒温下ΔG=RTlnP 0/P 欲使ΔG <0，须P>P 即汽相过饱和。(2分) (2)溶液ΔG=RTlnC 0/C 欲使ΔG <0，须C>C 即液相过饱和。 (2分) 综上所述，相变过程的推动力应为过冷度、过饱和浓度、过饱和蒸汽压。即相变时系统温度、浓度和压力与相平衡时温度、浓度和压力之差值。(2分) 3．烧结的主要传质方式有那些?分析产生的原因是什么? （8分） 答：烧结初期，晶界上气孔数目很多，此时气孔阻止晶界移动，Vb=0。（1分）烧结中、后期，温度控制适当，气孔逐渐减少。可以出现Vb=Vp，此时晶界带动气孔以正常速度移动，使气孔保持在晶界上，气孔可以利用晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失。（2分）继续升温导致Vb>Vp，晶界越过气孔而向曲率中心移动，气孔包入晶体内部，只能通过体积扩散排除，这是十分困难的。（2分）从实现致密化目的考虑，晶界应带动气孔以正常速度移动，使气孔保持在晶界上，气孔可以利用晶界作为空位传递的快速通道而迅速汇集或消失。（1分） 控制方法：控制温度，加入外加剂等。（2分） 4．说明影响扩散的因素？（6分） 答：化学键：共价键方向性限制不利间隙扩散，空位扩散为主。金属键离子键以空位扩散为主，间隙离子较小时以间隙扩散为主。（1分） 缺陷：缺陷部位会成为质点扩散的快速通道，有利扩散。（1分） 温度：D=D0exp（-Q/RT）Q不变，温度升高扩散系数增大有利扩散。Q越大温度变化对扩散系数越敏感。（1分） 杂质：杂质与介质形成化合物降低扩散速度；杂质与空位缔合有利扩散；杂质含量大本征扩散和非本征扩散的温度转折点升高。（1分） 扩散物质的性质：扩散质点和介质的性质差异大利于扩散。（1分） 扩散介质的结构：结构紧密不利扩散。（1分） 六、相图分析（20分） 1、如图所示；（3分） 2、如图所示（7分） 3、F点低共熔点，LF→C3A+C12A7+C2S（1分） H点单转熔点，LH+CaO→C3A+C3S（1分） K点单转熔点，LK+C3S→C3A+C2S （1分） 4、M点： L→C2S L→C2S+C3S L+C2S→C3S 液：M------→a------------→y--------------→K始(LK+C3S→C2S+C3A)→K终（2分） f=2 f=1 f=1 f=0 C2S C2S+C3S C2S+C3S C2S+C3S+C3A 固：D---→D------→b---------→d---------------→M（1分） 5、因为硅酸盐水泥熟料中三个主要矿物是C3S、C2S、C3A。根据三角形规则，只有当组成点落在 C3S-C2S-C3A付三角形中，烧成以后才能得到这三种矿物。从早期强度和后期强度、水化速度、矿物的形成条件等因素考虑，水泥熟料C3S的含量应当最高，C2S次之，C3A最少。根据杠杆规则，水泥熟料的组成点应当位于C3S-C2S-C3A付三角形中小圆圈内。（2分） 6、因为缓慢冷却到K点，可以通过转熔反应L+C2S→C3S得到尽可能多的C3S。到达K点后，急剧冷却到室温，可以（1）防止C3S含量降低，因为K点的转熔反应LK+C3S→C2S+C3A；（2）使C2S 生成水硬性的β-C2S，而不是非水硬性的γ-C2S；（3）液相成为玻璃相，可以提高熟料的易磨性。（2分） （2分）无机材料科学基础试卷十一 一、名词解释（20分）： 1. 液相独立析晶，切线规则 6.本征扩散，不稳定扩散， 7.均匀成核，二级相变, 8.烧结，泰曼温度 二、选择题（12分）： 1. 陶瓷经烧结后在宏观上的变化表述不正确的是（） A.强度增加 B.体积收缩 C.气孔率降低 D.致密度减少 2. 在反应温度下，当固相反应的某一相发生晶型转变时，反应速度是（） A. 无影响 B. 加快 C. 减慢 3. 表面扩散系数Ds，界面扩散系数Dg，晶格扩散系Db的关系是（） A.Ds﹥Dg﹥Db B. Ds﹥Db﹥Dg C.Db﹥Ds﹥Dg D. Db﹥Dg﹥Ds 4. 下列属于逆扩散过程的是（） A. 二次再结晶 B.杂质的富集于晶界 C.布朗运动 5. A，B进行反应生成AmBn,为扩散控制的固相反应，若D B》D A，则在AmBn-A界面上，反应物B 的浓度C B为（） A.1 B.0 C.不确定 6. 烧结中晶界移动的推动力是（） A.表面能 B.晶界两侧自由焓差 C.空位浓度差 7. 同一种物质在晶体中的扩散系数（）在玻璃中的扩散系数 A．大于B．等于C．小于D．不确定 8. 金斯特林格方程采用的反应截面模型为（） A.平板 B.球体 C.球壳 D.圆柱 9. 下列过程中，哪一个能使烧结体的强度增加而不引起坯体收缩？ A.蒸发-凝聚 B.体积扩散 C.流动传质 D.溶解-沉淀 10.纯固相反应，反应过程是（） A.放热过程 B.等温过程 C.吸热过程 11.在制造透明Al2O3陶瓷材料时，原料粉末的粒度为2μm，在烧结温度下保温30分钟，测得晶粒尺寸为10μm。若在同一烧结温度下保温4小时，晶粒尺寸为（）, 为抑制晶粒生长加入0.1％MgO，此时若保温4小时，晶粒尺寸为（）。 A. 16μm B. 20μm C. 24μm D. 28μm 三、填空题（18分） 1. 烧结的主要传质方式有蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，产生这四种传质的原因依次为（）、（）、（）和（）。 2. 均匀成核的成核速率Iv由（）和（）因子所决定的。 3. 菲克第一定律的应用条件是（），菲克第二定律的应用条件是（） 4. 液-固相变过程的推动力为（）、（）和（）。 5. 固体内粒子的主要迁移方式有（）、（）。 6. 如杂质的量增加，扩散系数与温度关系曲线中本征与非本征扩散的转折点（）。 7. 合成镁铝尖晶石，可选择的原料为MgCO3 , MgO, γ-Al2O3, α-Al2O3, 从提高反应速率的角度出 发选择（），（）原料较好。 8. 在均匀成核时，临界成核位垒ΔGk=（）,其值相当于（） 具有临界半径r k的粒子数n k/N= （）。 9. 液-固相变时，非均匀成核位垒与接触角θ有关，当θ为（）时，非均匀成核位垒为零。 10. 成核生长机理的相变过程需要有一定的过冷或过热，相变才能发生，在（）情况下需要过 冷。 11. 在制硅砖时，加入氧化铁和氧化钙的原因（），能否加入氧 化铝（）。 12. 在液相线以下的分相区的亚稳区内，其分解机理为（），新相成（ ）状，不稳定区的分解机理为（），新相成（）状。 四、简答题（32分） 3.MoO3和CaCO3反应时，反应机理受到CaCO3颗粒大小的影响，当MoO3：CaCO3 =1：1，r MoO3 =0.036 ㎜, r CaCO3 =0.13㎜时, 反应是扩散控制的。当MoO3：CaCO3 =1：15，r CaCO3﹤0.03㎜时，反应由升华控制，试解释这种现象。（8分） 4.试用图例说明过冷度对核化、晶化速率和晶粒尺寸等的影响，如无析晶区又要使其析晶应采取什么 措施？（8分） 3．简述晶粒生长与二次再结晶的特点，以及造成二次再结晶的原因和控制二次再结晶的方法。（10分） 4.说明影响扩散的因素？（6分） 五、相图分析（18分） 右图为生成一个三元化合物的三元相图， 6.判断三元化合物D的性质，说明理由？ 7.标出边界曲线的温降方向（转熔界限用双箭头）； 8.指出无变量点的性质（E、F、G）； 9.分析点M1，M2的结晶路程； 10.计算M2点液相刚到结晶结束点和结晶结束后各相的含量。 无机材料科学基础试卷十一标准答案与评分标准 一、名词解释（15分）： 1．答：液相独立析晶：是在转熔过程中发生的，由于冷却速度较快，被回收的晶相有可能会被新析出的固相包裹起来，使转熔过程不能继续进行，从而使液相进行另一个单独的析晶过程，就是液相独立析晶。（2.5） 切线规则：将界线上某一点所作的切线与相应的连线相交，如交点在连线上，则表示界线上该处具有共熔性质；如交点在连线的延长线上，则表示界线上该处具有转熔性质，远离交点的晶相被回吸。 2．答：本征扩散：空位来源于晶体结构中本征热缺陷，由此而引起的质点迁移。（2.5） 不稳定扩散：扩散物质在扩散层dx内的浓度随时间而变化，即dc/dt≠0。这种扩散称为不稳定扩散。（2.5分） 3．答：均匀成核是晶核从均匀的单相熔体中产生的过程。（2.5分） 相变时两相化学势相等，其一级偏微商也相等，但二级偏微商不等的相变。（2.5分） 4．答：烧结：由于固态中分子（或原子）的相互吸引，通过加热，使粉末体产生颗粒粘结，经过物质迁移使粉末体产生强度并导致致密化和再结晶的过程。（2.5） 泰曼温度：反应物开始呈现显著扩散作用的温度。（2.5） 二、选择题（12分）：每题1分 1. D 2.B 3. A 4.B 5.B 6.B 7.C 8.B 9.A 10.A 11.D, B 三、填空题（18分）（每空0.7分） 1. 压力差、空位浓度差、应力-应变和溶解度； 2. 受核化位垒影响的成核率因子、受原子扩散影响的成核率因子 3. 稳定扩散、不稳定扩散 4. 过冷度、过饱和浓度、过饱和蒸汽压 5. 空位机构、间隙机构 6. 向左 7. MgCO3、α-Al2O3 8. 1/3A kγ、新相界面能的1/3、exp（-ΔG k/RT） 9. 0o 10. 相变过程放热 11. 作为矿化剂，产生不同晶型石英溶解度不同的液相，不能 12. 成核-生长机理、孤立的球形颗粒、旋节分解区（Spinodale）、高度连续性的非球形颗粒。 五、简答题（32分） 1（8分）．答：当MoO3的粒径r1为0.036mm，CaCO3的粒径r2为0.13mm时, CaCO3颗粒较大且大于MoO3，生成的产物层较厚，扩散阻力较大，所以反应由扩散控制，反应速率随着CaCO 3 颗粒度减小而加速，（4 分）当r2 3，由于产物层变薄，扩散阻力减小，反应由MoO 3 粒径升华控制，并随着 MoO 3 粒径减小而加剧。（4分） 2．（8分）答：过冷度过大或过小对成核与生长速率均不利， 只有在一定过冷度下才能有最大成核和生长速率。（2分） 若ΔT大，控制在成核率较大处析晶，易得晶粒 多而尺寸小的细晶；（1分） 若ΔT小，控制在生长速率较大处析晶则容易获 得晶粒少而尺寸大的粗晶；（1分） 如果成核与生长两曲线完全分开而不重叠，则无析 晶区，该熔体易形成玻璃而不易析晶；若要使其在一定 过冷度下析晶，一般采用移动成核曲线的位置，使它向 生长曲线靠拢。可以用加人适当的核化剂，使成核位垒降低，用非均匀成核代替均匀成核。使两曲线重叠而容易析晶。（2分） 要使自发析晶能力大的熔体形成玻璃，采取增加冷却速度以迅速越过析晶区的方法，使熔体来不及析晶而玻璃化。（2分） 3．（10分）答：晶粒生长：坯体内晶粒尺寸均匀地生长，服从Dl∝d／f公式；平均尺寸增长，不存在晶核，界面处于平衡状态，界面上无应力；晶粒生长时气孔都维持在晶界上或晶界交汇处。（3分）二次再结晶是个别晶粒异常生长，不服从上式；二次再结晶的大晶粒的面上有应力存在，晶界数大于10的大晶粒，成为二次再结晶的晶核；二次再结晶时气孔被包裹到晶粒内部。（3分）从工艺控制考虑，造成二次再结晶的原因主要是原始粒度不均匀、烧结温度偏高。（2分） 1、熔体的概念:不同聚合程度的各种聚合物的混合物 硅酸盐熔体的粘度与组成的关系(决定硅酸盐熔体粘度大小的主要因素就是硅氧四面体网络连接程度) 在熔体中加入LiO2、Na2O 、K2O 与BaO 、PbO 等,随加入量增加,粘度显著下降。 在含碱金属的硅酸盐熔体中,当Al2O3/Na2O ≤1时,用Al2O3代替SiO2可以起“补网”作用,从而提高粘度。一般加入Al2O3、SiO2与ZrO2有类似的效果。 流动度为粘度的倒数,Φ＝ 粘度的理论解释:绝对速度理论η＝η０exp(ΔE/kT) 自由体积理论η＝B exp ［ ］＝Ａexp( ) 过剩熵理论η ＝ Cexp ［ ＝ Cexp( ) 2、非晶态物质的特点 :近程有序,远程无序 3、玻璃的通性 (1)各向同性(若有应力,为各向异性) (2)介稳性 (3)熔融态向玻璃态转化的可逆与渐变性 (4)、熔融态向玻璃态转化时其物化性质随温度变化的连续性 4、 Tg 、Tf , 相对应的粘度与特点 钠钙硅酸盐熔体粘度与温度关系表明:熔融温度范围内,粘度为50~500dPa·s 。工作温度范围粘度较高,约103~107dPa·s 。退火温度范围粘度更高,约1012、5~1013、5 dPa·s 。 Tg-脆性温度、退火温度,Tf-软化温度、可拉丝的最低温度 5、 单键强度 > 335 kJ/mol(或80 kcal/mol)的氧化物——网络形成体。 单键强度 < 250 kJ/mol(或60 kcal/mol)的氧化物——网络变性体。 在250～335 kJ/mol 为——中间体,其作用介于玻璃的网络形成体与网络变性体之间。 6、玻璃形成的热力学观点: 熔体就是物质在TM 以上存在的一种高能状态。据随温度降低,熔体释放能量大小不同,冷却途径分为结晶化,玻璃化,分相 ΔGv 越大析晶动力越大,越不容易形成玻璃。 ΔGv 越小析晶动力越小,越容易形成玻璃。 玻璃形成的动力学观点: 过冷度增大,熔体质点动能降低,有利于质点相互吸引而聚结与吸附在晶核表面,有利于成核。 过冷度增大,熔体粘度增加,使质点移动困难,难于从熔体中扩散到晶核表面,不利于晶核长大。 过冷度与成核速率Iv 与晶体生长速率u 必有一个极值。 玻璃形成的结晶化学观点: (1)、键强(孙光汉理论) 熔点低的氧化物易于形成玻璃 (2)、键型 三种纯键型在一定条件下都不能形成玻璃。 )(00T T KV -α0T T B -)(0T T C D P -?0T T B -η1 1螺位错：柏格斯矢量与位错线平行的位错。 2同质多晶：同一化学组成在不同热力学条件下形成结构不同的晶体的现象。 3晶胞：指晶体结构中的平行六面体单位，其形状大小与对应的空间格子中的单位平行六面体一致。 4肖特基缺陷：如果正常格点上的原子，热起伏过程中获得能量离开平衡位置，迁移到晶体的表面，在晶格内正常格点上留下空位，即为肖特基缺陷。肖特基缺陷：如果正常格点上的原子，热起伏过程中获得能量离开平衡位置，迁移到晶体的表面，在晶格内正常格点上留下空位，即为肖特基缺陷。 5聚合：由分化过程产生的低聚合物，相互作用，形成级次较高的聚合物，同时释放出部分Na2O，这个过程称为缩聚，也即聚合。 6非均匀成核：借助于表面、界面、微粒裂纹、器壁以及各种催化位置而形成晶核的过程。7稳定扩散：扩散质点浓度分布不随时间变化。 8玻璃分相：一个均匀的玻璃相在一定的温度和组成范围内有可能分成两个互不溶解或部分溶解的玻璃相(或液相)，并相互共存的现象称为玻璃的分相(或称液相不混溶现象)。 9不一致熔融化合物：是一种不稳定的化合物。加热这种化合物到某一温度便发生分解，分解产物是一种液相和一种晶相，两者组成与化合物组成皆不相同，故称不一致熔融化合物。10晶粒生长：无应变的材料在热处理时，平均晶粒尺寸在不改变其分布的情况下，连续增大的过程。 11非本征扩散：受固溶引入的杂质离子的电价和浓度等外界因素所控制的扩散。或由不等价杂质离子取代造成晶格空位，由此而引起的质点迁移。（2.5）本征扩散：空位来源于晶体结构中本征热缺陷，由此而引起的质点迁移。 12稳定扩散：若扩散物质在扩散层dx内各处的浓度不随时间而变化，即dc/dt=0。不稳定扩散：扩散物质在扩散层dx内的浓度随时间而变化，即dc/dt≠0。这种扩散称为不稳定扩散。（2.5分） （2.5分） 13可塑性：粘土与适当比例的水混合均匀制成泥团，该泥团受到高于某一个数值剪应力作用后，可以塑造成任何形状，当去除应力泥团能保持其形状，这种性质称为可塑性。（2.5晶胞参数：表示晶胞的形状和大小可用六个参数即三条边棱的长度a、b、c和三条边棱的夹角α、β、γ即为晶胞参数。 14一级相变：体系由一相变为另一相时，如两相的化学势相等但化学势的一级偏微商(一级导数)不相等的称为一级相变。 15二次再结晶：是液相独立析晶：是在转熔过程中发生的，由于冷却速度较快，被回收的晶相有可能会被新析出的固相包裹起来，使转熔过程不能继续进行，从而使液相进行另一个单独的析晶过程，就是液相独立析晶。（2.5） 16泰曼温度：反应物开始呈现显著扩散作用的温度。（2.5） 17晶子假说：苏联学者列别捷夫提出晶子假说，他认为玻璃是高分散晶体（晶子）的结合体，硅酸盐玻璃的晶子的化学性质取决于玻璃的化学组成，玻璃的结构特征为微不均匀性和近程有序性。无规则网络假说：凡是成为玻璃态的物质和相应的晶体结构一样，也是由一个三度空间网络所构成。这种网络是由离子多面体（三角体或四面体）构筑起来的。晶体结构网是由多面体无数次有规律重复构成，而玻璃中结构多面体的重复没有规律性。 18正尖晶石；二价阳离子分布在1／8四面体空隙中，三价阳离子分布在l／2八面体空隙的尖晶石。 19液相独立析晶：是在转熔过程中发生的，由于冷却速度较快，被回收的晶相有可能会被 第一章晶体几何基础 1-1 解释概念： 等同点：晶体结构中，在同一取向上几何环境和物质环境皆相同的点。 空间点阵：概括地表示晶体结构中等同点排列规律的几何图形。 结点：空间点阵中的点称为结点。 晶体：内部质点在三维空间呈周期性重复排列的固体。 对称：物体相同部分作有规律的重复。 对称型：晶体结构中所有点对称要素（对称面、对称中心、对称轴和旋转反伸轴）的集合为对称型，也称点群。 晶类：将对称型相同的晶体归为一类，称为晶类。 晶体定向：为了用数字表示晶体中点、线、面的相对位置，在晶体中引入一个坐标系统的过程。 空间群：是指一个晶体结构中所有对称要素的集合。 布拉菲格子：是指法国学者 A.布拉菲根据晶体结构的最高点群和平移群对称及空间格子的平行六面体原则，将所有晶体结构的空间点阵划分成14种类型的空间格子。 晶胞：能够反应晶体结构特征的最小单位。 晶胞参数：表示晶胞的形状和大小的6个参数（a、b、c、α 、β、γ ）. 1-2 晶体结构的两个基本特征是什么？哪种几何图形可表示晶体的基本特征？ 解答：⑴晶体结构的基本特征： ①晶体是内部质点在三维空间作周期性重复排列的固体。 ②晶体的内部质点呈对称分布，即晶体具有对称性。 ⑵14种布拉菲格子的平行六面体单位格子可以表示晶体的基本特征。 1-3 晶体中有哪些对称要素，用国际符号表示。 解答：对称面—m，对称中心—1，n次对称轴—n，n次旋转反伸轴—n 螺旋轴—ns ，滑移面—a、b、c、d 1-5 一个四方晶系的晶面，其上的截距分别为3a、4a、6c，求该晶面的晶面指数。 解答：在X、Y、Z轴上的截距系数：3、4、6。 截距系数的倒数比为：1/3:1/4:1/6=4:3:2 晶面指数为：（432） 补充：晶体的基本性质是什么？与其内部结构有什么关系？ 解答：①自限性：晶体的多面体形态是其格子构造在外形上的反映。 ②均一性和异向性：均一性是由于内部质点周期性重复排列，晶体中的任何一部分在结构上是相同的。异向性是由于同一晶体中的不同方向上，质点排列一般是不同的，因而表现出不同的性质。 ③对称性：是由于晶体内部质点排列的对称。 ④最小内能和最大稳定性：在相同的热力学条件下，较之同种化学成分的气体、液体及非晶质体，晶体的内能最小。这是规则排列质点间的引力和斥力达到平衡的原因。 晶体的稳定性是指对于化学组成相同，但处于不同物态下的物体而言，晶体最为稳定。自然界的非晶质体自发向晶体转变，但晶体不可能自发地转变为其他物态。 2-1 名词解释（a ）弗伦克尔缺陷与肖特基缺陷；（b ）刃型位错和螺型位错 （c ）类质同象与同质多晶 解：（a ）当晶体热振动时，一些能量足够大的原子离开平衡位置而挤到晶格点的间隙中，形成间隙原子，而原来位置上形成空位，这种缺陷称为弗伦克尔缺陷。如果正常格点上原子，热起伏后获得能量离开平衡位置，跃迁到晶体的表面，在原正常格点上留下空位，这种缺陷称为肖特基缺陷。（b ）滑移方向与位错线垂直的位错称为刃型位错。位错线与滑移方向相互平行的位错称为螺型位错。（c ）类质同象：物质结晶时，其晶体结构中部分原有的离子或原子位置被性质相似的其它离子或原子所占有，共同组成均匀的、呈单一相的晶体，不引起键性和晶体结构变化的现象。同质多晶：同一化学组成在不同热力学条件下形成结构不同的晶体的现象。 2-6（1）在CaF 2晶体中，弗仑克尔缺陷形成能为2.8eV ，肖特基缺陷的生成能为5.5eV ，计算在25℃和1600℃时热缺陷的浓度？（k ＝1.38×10－23J/K ） （2）如果CaF 2晶体中，含有百万分之一的YF 3杂质，则在1600℃时，CaF 2晶体中时热缺陷占优势还是杂质缺陷占优势？说明原因。 解：（1）弗仑克尔缺陷形成能为2.8eV ，小于肖特基缺陷形成能5.5eV ，所以CaF 2晶体中主要是弗仑克尔缺陷，肖特基缺陷可忽略不计。-----------1分 当T ＝25℃＝298K 时，热缺陷浓度为： 242319298 1006.2)2981038.1210602.18.2exp()2exp(---?=?????-=?-=??? ??kT G N n f ----2分 当T ＝1600℃＝1873K 时，热缺陷浓度为： 423191873 107.1)18731038.1210602.18.2exp()2exp(---?=?????-=?-=??? ??kT G N n f -----2分 （2）CaF 2中含百万分之一（10－ 6）的YF 3时的杂质缺陷反应为： Ca F Ca CaF V F Y YF ''++??→??62223 由此可知：[YF3]=2[Ca V '']，所以当加入10－ 6YF3时，杂质缺陷的浓度为： 73105][2 1][-?==''YF V Ca 杂--------------------1分 此时，在1600℃下的热缺陷计算为： Ca i Ca V Ca Ca ''+→?? x x ＋5×10－ 7 则：8241089.2)107.1()exp(][]][[--???=?=?-==''kT G k Ca V Ca f Ca Ca i 即：871089.21 )105(--?=?+x x ，x ≈8.1×10－4 热缺陷浓度： 4101.8][-?=≈''x V Ca 热------------------1分 《房屋建筑学》每章节课后习题及答案 第一篇民用建筑设计原理 1 民用建筑设计 ①建筑的含义是什么？构成建筑的基本要素是什么？ 答：建筑是指建筑物与构筑物的总称，是人工创造的空间环境，直接供人使用的建筑叫建筑物，不直接供人使用的建筑叫构筑物。 构成建筑的基本要素有三个，分别为建筑功能、建筑技术和建筑形象，三者是辩证统一的关系。 ②什么叫做大量性建筑和大型性建筑？低层、多层、高层建筑按什么界限进行划分？ 答：大量性建筑是指量大面广，与人们生活密切相关的那些建筑，如学校、住宅、商店、医院等，修建的数量很大，故称之为大量性建筑。 大型性建筑是指规模宏大的建筑，如大型办公楼、大型火车站、大型展览馆等，因规模巨大而修建数量很有限，对所在地区获国家具有代表性，故称之为大型性建筑。 民用建筑按层数分类，1~3层为低层住宅，4~6层为多层住宅，7~9层为中高层住宅，10层及10层以上的为高层住宅（包括首层设置商业服务网点的住宅）。 ③什么叫做构件的耐火等级？建筑的耐火等级如何划分？耐久等级又如何划分？ 答：耐火等级是指建筑构件按时间-温度标准曲线进行耐火实验，从受到火的作用时起，到时去支持能力或完整性被破坏或失去隔火作用时止的这段时间，用小时表示。 建筑按耐火等级分类分为四级，分级确定的依据是组成房屋构建的耐火极限和燃烧性能。按建筑的耐久年限分类同样分为四级，分级的依据是主体机构确定的耐久年限。 ④实行建筑模数协调统一的意义何在？基本模数、扩大模数、分模数的含义和适用范围是什么？ 答：实行建筑模数协调统一标准是为了实现建筑工业化大规模生产，推进建筑工业化的发展而制定出来的。 基本模数是模数协调中选用的基本尺寸单位。其数值定为100m，符号为M，即1M＝100mm。整个建筑物或其一部分以及建筑组合件的模数化尺寸都应该是基本模数的倍数。 扩大模数是基本模数的整倍数。扩大模数的基数应符合下列规定： （1）水平扩大模数的基数为3M、6M、12M、15M、30M、60M等6个，其相应的尺寸分别为300mm、600mm、1200mm、1500mm、3000mm、6000mm。 （2）竖向扩大模数的基数为3M和6M，其相应的尺寸为300mm和600mm。 分模数是基本模数的分数值，其基数为1/10M、1/5M、1/2M等3个，其相应的尺寸为10mm、20mm、50mm。 模数数列的幅度及适用范围如下： （1）水平基本模数的数列幅度为1~20M。主要适用于门窗洞口和构配件断面尺寸。 （2）竖向基本模数的数列幅度为1~36M。主要适用于建筑物的层高、门窗洞口、构配件等尺寸。 （3）水平扩大模数数列的幅度：3M为3~75M；6M为6~96M；12M为12~120M；15M为15~120M；30M为30~360M；60M为60~360M，必要时幅度不限。主要适用于建筑物的开间或柱距、进深或跨度、构配件尺寸和门窗洞口尺寸。 （4）竖向扩大模数数列的幅度不受限制。主要适用于建筑物的高度、层高、门窗洞口尺寸。（5）分模数数列的幅度：1/10M为（1/10~2M）；1/5M为（1/5~4） 第九章习题与答案 一、判断正误 1、烧结中始终可以只有一相是固态。（对） 2、液相烧结与固相烧结的推动力都是表面能。（对） 3、二次再结晶对坯体致密化有利。（错） 4、扩散传质中压应力区空位浓度<无应力区空位浓度<张应力区空位浓度。（对） 5、晶粒长大源于小晶体的相互粘结。（错） 6、一般来说，晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。一般来说，晶界是杂质的富集之 地。（对） 二、填空 1、烧结的主要传质方式有：蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，这四种传质过程的坯体线收缩ΔL/L与烧结时间的关系依次为ΔL/L=0、ΔL/L～t2/5、ΔL/L～t和ΔL/L～t1/3。 三、选择 1、在烧结过程中，只改变气孔形状不引起坯体收缩的传质方式是（a、c）。 a．表面扩散 b．流动传质 c．蒸发-凝聚 d．晶界扩散 2、在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是（b）。 a. 流动传质 b. 蒸发—凝聚传质 c. 溶解—沉淀 d. 扩散传质 四、问答题 1、典型的传质过程有哪些？各采用什么烧结模型？分析产生的原因是什么？ 答：典型的传质过程有：固相烧结的蒸发-凝聚传质、扩散传质，液相烧结的流动传质、溶解-沉淀传质。 固相烧结的蒸发-凝聚传质过程采用中心距不变的双球模型。 固相烧结的扩散传质、液相烧结的流动传质、溶解-沉淀传质过程采用中心距缩短的双球模型。 原因：蒸发—冷凝：压力差ΔP；扩散传质：空位浓度差ΔC；流动传质：应力—应变； 溶解—沉淀：溶解度ΔC（大、小晶粒溶解度不同；自由表面与点接触溶解度）。 2、试述烧结的推动力和晶粒生长的推动力。并比较两者的大小。 答：烧结推动力是粉状物料的表面能（γsv）大于多晶烧结体的晶界能（γgb），即γsv>γgb。 晶粒生长的推动力是晶界两侧物质的自由焓差，使界面向晶界曲率半径小的晶粒中心推进。 烧结的推动力较大，约为4~20J/g。晶粒生长的推动力较小，约为0.4~2J/g，因而烧结推动力比晶粒生长推动力约大十倍。 3、在制造透明Al2O3材料时，原始粉料粒度为2μm，烧结至最高温度保温0.5h，测得晶粒尺寸为10μm，试问保温2h，晶粒尺寸多大？为抑制晶粒生长加入0.1％MgO，此时若保温2h，晶粒尺寸又有多大？ 解：1、G 2-G02 = kt = 2 μm, G = 10 μm, t = 0.5 h，得 代入数据：G 第二章、晶体结构缺陷 1、缺陷的概念 2、热缺陷（弗伦克尔缺陷、肖特基缺陷） 热缺陷是一种本征缺陷、高于0K就存在，热缺陷浓度的计算 影响热缺陷浓度的因数：温度和热缺陷形成能（晶体结构） 弗伦克尔缺陷肖特基缺陷 3、杂质缺陷、固溶体 4、非化学计量化合物结构缺陷（半导体） 种类、形成条件、缺陷的计算等 5、连续置换型固溶体的形成条件 6、影响形成间隙型固溶体的因素 7、组分缺陷（补偿缺陷）：不等价离子取代 形成条件、特点（浓度取决于掺杂量和固溶度） 缺陷浓度的计算、与热缺陷的比较 幻灯片6 8、缺陷反应方程和固溶式 9、固溶体的研究与计算 写出缺陷反应方程→固溶式、算出晶胞的体积和重量→理论密度（间隙型、置换型）→和实测密度比较 10、位错概念 刃位错：滑移方向与位错线垂直，伯格斯矢量b与位错线垂直 螺位错：滑移方向与位错线平行，伯格斯矢量b与位错线平行 混合位错：滑移方向与位错线既不平行，又不垂直。 幻灯片7 第三章、非晶态固体 1、熔体的结构：不同聚合程度的各种聚合物的混合物 硅酸盐熔体的粘度与组成的关系 2、非晶态物质的特点 3、玻璃的通性 4、 Tg 、Tf ,相对应的粘度和特点 5、网络形成体、网络改变（变性）体、网络中间体 玻璃形成的结晶化学观点：键强，键能 6、玻璃形成的动力学条件 (相变)，3T图 7、玻璃的结构学说（二种玻璃结构学说的共同之处和不同之处） 8、玻璃的结构参数 Z可根据玻璃类型定，先计算R，再计算X、Y 注意网络中间体在其中的作用。 9、硅酸盐晶体与硅酸盐玻璃的区别 10、硼的反常现象 幻灯片8 第四章、表面与界面 1、表面能和表面张力，表面的特征 2、润湿的概念、定义、计算；槽角、二面角的计算 改善润湿的方法：去除表面吸附膜（提高固体表面能）、 选择题 1．NaCl 型结构中，Cl - 按立方最紧密方式堆积，Na +充填于（ B ）之中。 A 、全部四面体空隙 B 、全部八面体空隙 C 、1/2四面体空隙 D 、1/2八面体空隙 2．在析晶过程中，若?T 较大，则获得的晶粒为（ A ） A 、数目多而尺寸小的细晶 B 、数目少而尺寸大的粗晶 C 、数目多且尺寸大的粗晶 D 、数目少且尺寸小的细晶 3．在熔体中加入网络变性体会使得熔体的析晶能力（ c ）： a.不变 b. 减弱 c. 增大 4．在烧结过程的传质方式中，不会使坯体致密的是（ a ） a. 扩散传质 b. 溶解-沉淀传质 c. 蒸发-凝聚传质 d. 流动传质 5．过冷度愈大，临界晶核半径（ c ）相应的相变（ e ） a. 不变 b. 愈大 c. 愈小 d. 愈难进行 e. 愈易进行 f. 不受影响 6．从防止二次再结晶的角度考虑，起始粒径必须（ c ） a. 细 b. 粗 c. 细而均匀 d. 粗但均匀 7．根据晶界两边原子排列的连贯性来划分，在多晶体材料中主要是( B ) A 、共格晶界 B 、非共格晶界 C 、半共格晶界 8．玻璃结构参数中的Z 一般是已知的，请问硼酸盐玻璃的Z =（ B ） A 、2 B 、3 C 、4 D 、5 9．石英晶体结构属于（ d ） a. 岛状结构 b. 链状结构 c. 层状结构 d. 架状结构 10. 在离子型化合物中，晶粒内部扩散系数D b ，晶界区域扩散系数D g 和表面区域扩散系数D s 三者中（ C ）最大 A 、D b B 、D g C 、 D s 11. 系统2222CaO + SiO 2CaO SiO + CaO SiO + 3CaO 2SiO →???中的独立组分数为（ d ） a. 5 b. 4 c. 3 d. 2 12. 熔体系统中组成越简单，则熔体析晶（ B ） A 、不受影响 B 、越容易 C 、越难 13. 过冷度越大，相应的成核位垒（ b ），临界晶核半径（ b ），析晶能力（ a ） a. 越大 b. 越小 c. 不变 14. 下列选项中不属于马氏体相变的特征的是（ B ） A 、相变后存在习性平面 B 、属扩散型相变 C 、新相与母相间有严格的取向关系 D 、在一个温度范围内进行 E 、速度很快 15. 颗粒不同部位的空位浓度存在差异，下列区域中（ b ）处的空位浓度最大 A 、晶粒内部 B 、颈部表面张应力区 C 、受压应力的颗粒接触中心 16. 塑性泥团中颗粒之间最主要的吸力为（ B ） A 、范德华力 B 、毛细管力 C 、局部边-面静电引力 17. CaTiO 3（钛酸钙）型结构中，Ca 2+和O 2-共同组成立方紧密堆积，Ca 2+占据立方面心的角顶位置，O 2-占据立方面 第三章练习题 一、填空题 1.玻璃具有下列通性：、态转化时物理、化学性能随温度变化的连续性。 2.在硅酸盐熔体中，当以低聚物为主时，体系的粘度 3.物质在熔点时的粘度越越容易形成玻璃，大于，等于，小于)时容易形成玻璃。 4.熔体是物质在液相温度以上存在的一种高能量状态，在冷却的过程中可以出现和分相三种不同的相变过程。 5.当SiO2含量比较高时，碱金属氧化物降低熔体粘度的能力是Li2Na22O。 6. 2Na2O·CaO·Al2O3·2SiO2的玻璃中，结构参数Y为 3 。 7. 从三T曲线可以求出为避免析出10-6分数的晶体所需的临界冷却速率，该速率越小，越容易形成玻璃。 8．NaCl和SiO2两种物质中SiO2 容易形成玻璃，因其具有极性共价键结构。 9.在Na2O－SiO2熔体中，当Na2O/Al2O3<1时，加入Al2O3使熔体粘度降低。 10. 硅酸盐熔体中聚合物种类，数量与熔体组成（O/Si）有关，O/Si比值增大，则熔体中的高聚体[SiO4]数量减少。 11. 硅酸盐熔体中同时存在许多聚合程度不等的负离子团，其种类、大小和复杂程度随熔体的组成和温度而变。当温度不变时，熔体中碱性氧化物含量增加， O/Si比值增大，这时熔体中高聚体数量减少。 二、问答题 1.试述熔体粘度对玻璃形成的影响？在硅酸盐熔体中，分析加入—价碱金属氧化物、二价金属氧化物或B2O3后熔体粘度的变化？为什么？ 答：1) 熔体粘度对玻璃形成具有决定性作用。熔体在熔点时具有很大粘度，并且粘度随温度降低而剧烈地升高时，容易形成玻璃。 2) 在硅酸盐熔体中，加入R2O，随着O/Si比增加，提供游离氧，桥氧数减小，硅氧网络断裂，使熔体粘度显著减小。加入RO，提供游离氧，使硅氧网络断裂，熔体粘度降低，但是由于R的场强较大，有一定的集聚作用，降低的幅度较小。加入B2O3，加入量少时，B2O3处于三度空间连接的[BO4]四面体中，使结构网络聚集紧密，粘度上升。随着B2O3含量增加，B开始处于[BO3]三角形中使结构网络疏松，粘度下降。 3+2+ 1当我排队等着站上小便池的时候有人已经在大便池先尿了■■■■■■■■■■■■张为政整理■■■■■■■■■■■■勿删■■■■■■■■■■■■ 2.试阐述网络形成体和网络变性体。 玻璃网络形成体：其单键强度>335KJ／MOL。这类氧化物能单独形成玻璃。 网络变性体：其单键强度<250KJ/MOL。这类氧化物不能形成玻璃,但能改变网络结构，从而使玻璃性质改变。 9 屋顶 ⑴屋顶楼外形有哪些形式？各种形式屋顶的特点及使用范围是什么？ 答：屋顶按其外形一般可分为平屋顶、坡屋顶、其他形式的屋顶。 平屋顶：大量性民用建筑如采用与楼盖基本类型相同的屋顶结构就形成平屋顶。平屋顶易于协调统一建筑与结构的关系，节约材料，屋顶可供多种利用，如露天屋顶花园、屋顶泳池等。坡屋顶：坡屋顶是指屋面坡度较陡的屋顶，其坡度一般都在10%以上。坡屋顶在我国有着悠久的历史，广泛运用于民居等建筑，即使是一些现代的建筑，在考虑到景观环境或建筑风格的要求时也常采用坡屋顶。 其他形式的屋顶：随着科学技术的发展，出现了许多新型结构的屋顶，如拱屋顶、折板屋顶、薄壳屋顶、悬索屋顶、网架屋顶等。这些屋顶结构形式独特，使得建筑物的造型更加丰富多彩。 ⑵设计屋顶应满足哪些要求？ 答：屋顶设计应考虑其功能、结构、建筑艺术三方面的要求。 ⑶影响屋顶坡度的因素有哪些？各种屋顶的坡度值是多少？屋顶坡度的形成方法有哪些？比较各种方法的优缺点。 答：屋顶坡度太小容易漏水，坡度太大则多用材料，浪费空间。要使屋面普渡恰当，需考虑所采用的屋面防水材料和当地降雨量这两方面的因素。 平屋顶的排水坡度小于5%，最常用的排水坡度为2%~3%。坡屋顶的坡度一般在10%以上。屋顶坡度的形成方法一般有材料找坡和结构找坡两种： ①材料找坡：材料找坡是指屋顶坡度由垫坡材料组成，一般用于坡向长度较小的屋面。材 料找坡可以水平放置，天棚面平整，但材料找坡增加屋面荷载，材料和人工消耗较多。 ②结构找坡：结构找坡是屋顶结构自身带有排水坡度。例如在上表面倾斜的屋架或屋面梁 上安放屋面板，屋顶表面即呈倾斜破面。又如在顶面倾斜的山墙上搁置屋面板时，也形成结构找坡。结构找坡无需在屋面上另加找坡材料，构造简单，不增加荷载，但天棚顶倾斜，室内空间不够规整。 ⑷什么叫做无组织排水和有组织排水？它们的优缺点和使用范围是什么。 答：①无组织排水是指屋面雨水直接从檐口滴落至地面的一种排水方式，因为不用天沟、水落管等导流雨水，故又称自由落水。无组织排水具有构造简单、造价低廉的优点，但也存在一些不足之处，如：雨水直接从檐口泻至地面，外墙角常被飞溅的雨水浸蚀，降低了外墙的坚固耐久性；从檐口滴落的雨水可能影响人行道的交通，等等。当建筑物较高，降雨量有较大时，这些缺点就更加突出。宜适用于高度较低的简单建筑，积灰多的屋面（如铸工车间、炼钢厂等工业厂房），有腐蚀性介质的工业建筑（如铜冶炼车间、某些化工厂房等）。 ②有组织排水是指雨水经由天沟、水落管等排水装置被引导至地面或地下管沟的一种排水方式。其优缺点与无组织排水正好相反。在建筑工程中得到广泛应用。适用于降雨量大的地区或房屋较高的的情况，临街建筑的雨水排向人行道时。 ⑸常见的有组织排水方案有哪几种？各适用于何种条件？ 答：在工程实践中，由于具体条件的不同，有多种有组织排水方案，现按内排水和外排水这两大排水类型可归纳成五种不同的排水方案：①外排水方案：⒈挑檐沟外排水；⒉女儿墙外排水；⒊女儿墙挑檐沟外排水（蓄水屋面常采用这种形式）；⒋暗管外排水（常在重要的公共建筑使用）。外排水方案尤其适用于实现性黄土地区。②内排水方案适用于高层建筑、严寒地区的建筑、某些屋面宽度较大的建筑。 ⑹屋顶排水组织设计的内容和要求是什么？ 答：排水组织设计就是把屋面划分成若干个排水区，将各区的雨水分别引向各水落管，使排 无机材料科学基础试卷六 一、名词解释（20分） 1、反萤石结构、晶胞； 2、肖特基缺陷、弗伦克尔缺陷； 3、网络形成体、网络改变体； 4、触变性、硼反常现象； 二、选择题（8分） 1、粘土泥浆胶溶必须使介质呈（） A、酸性 B、碱性 C、中性 2、硅酸盐玻璃的结构是以硅氧四面体为结构单元形成的（）的聚集体。 A、近程有序，远程无序 B、近程无序，远程无序 C、近程无序，远程有序 3、依据等径球体的堆积原理得出，六方密堆积的堆积系数（）体心立方堆积的堆积系数。 A、大于 B、小于 C、等于 D、不确定 4、某晶体AB，A—的电荷数为1，A—B键的S=1/6，则A+的配位数为（）。 A、4 B、12 C、8 D、6 5、在单位晶胞的CaF2晶体中，其八面体空隙和四面体空隙的数量分别为（）。 A、4，8 B、8，4 C、1，2 D、2，4 6、点群L6PC属（）晶族（）晶系。 A、高级等轴 B、低级正交 C、中级六方 D、高级六方 7、下列性质中（）不是晶体的基本性质。 A、自限性 B、最小内能性 C、有限性 D、各向异性 8、晶体在三结晶轴上的截距分别为1/2a、1/3b、1/6c。该晶面的晶面指数为（）。 A、（236） B、（326） C、（321） D、（123） 9、非化学计量化合物Cd1+xO中存在（）型晶格缺陷 A、阴离子空位 B、阳离子空位 C、阴离子填隙 D、阳离子填隙 10、可以根据3T曲线求出熔体的临界冷却速率。熔体的临界冷却速率越大，就（）形成玻璃。 A、越难 B、越容易 C、很快 D、缓慢 11、晶体结构中一切对称要素的集合称为（）。 A、对称型 B、点群 C、微观对称的要素的集合 D、空间群 12、在ABO3(钙钛矿)型结构中，B离子占有（）。 A、四面体空隙 B、八面体空隙 C、立方体空隙 D、三方柱空隙晶体 三、填空（17分） 1、在玻璃形成过程中，为避免析晶所必须的冷却速率的确定采用（）的方法。 2、a=b≠c α=β=γ=900的晶体属（）晶系。 3、六方紧密堆积的原子密排面是晶体中的（）面，立方紧密堆积的原子密排面是晶体中的 6-1 说明熔体中聚合物形成过程？ 答：聚合物的形成是以硅氧四面体为基础单位，组成大小不同的聚合体。 可分为三个阶段初期：石英的分化； 中期：缩聚并伴随变形； 后期：在一定时间和一定温度下，聚合和解聚达到平衡。6-2 简述影响熔体粘度的因素？ 答：影响熔体粘度的主要因素：温度和熔体的组成。 碱性氧化物含量增加，剧烈降低粘度。 随温度降低，熔体粘度按指数关系递增。 6-3 名词解释（并比较其异同） ⑴晶子学说和无规则网络学说 ⑵单键强 ⑶分化和缩聚 ⑷网络形成剂和网络变性剂 答：⑴晶子学说：玻璃内部是由无数“晶子”组成，微晶子是带有晶格变形的有序区域。它们分散在无定形介中质，晶子向无 定形部分过渡是逐渐完成时，二者没有明显界限。 无规则网络学说：凡是成为玻璃态的物质和相应的晶体结构一样，也是由一个三度空间网络所构成。这种网络是由离子 多面体（三角体或四面体）构筑起来的。晶体结构网 是由多面体无数次有规律重复构成，而玻璃中结构多 面体的重复没有规律性。 ⑵单键强：单键强即为各种化合物分解能与该种化合物配位数的商。 ⑶分化过程：架状[SiO4]断裂称为熔融石英的分化过程。 缩聚过程：分化过程产生的低聚化合物相互发生作用，形成级次较高的聚合物，次过程为缩聚过程。 ⑷网络形成剂：正离子是网络形成离子，对应氧化物能单独形成玻 璃。即凡氧化物的单键能/熔点﹥0.74kJ/mol.k 者称为网 络形成剂。 网络变性剂：这类氧化物不能形成玻璃，但能改变网络结构，从而使玻璃性质改变，即单键强/熔点﹤0.125kJ/mol.k者称 为网络变形剂。 6-4 试用实验方法鉴别晶体SiO2、SiO2玻璃、硅胶和SiO2熔体。它们的结构有什么不同？ 答：利用X—射线检测。 晶体SiO2—质点在三维空间做有规律的排列，各向异性。 SiO2熔体—内部结构为架状，近程有序，远程无序。 SiO2玻璃—各向同性。 硅胶—疏松多孔。 6-5 玻璃的组成是13wt%Na2O、13wt%CaO、74wt%SiO2，计算桥氧分数？ 解： Na2O CaO SiO2 wt% 13 13 74 mol 0.21 0.23 1.23 mol% 12.6 13.8 73.6 R=(12.6+13.8+73.6 ×2)/ 73.6=2.39 ∵Z=4 ∴X=2R﹣Z=2.39×2﹣4=0.72 Y=Z﹣X= 4﹣0.72=3.28 氧桥%=3.28/（3.28×0.5+0.72） =69.5% 钢结构课后习题答案（仅供参考） 第三章 钢结构的连接 3.1 试设计双角钢与节点板的角焊缝连接（图3.80）。钢材为Q235B ，焊条为E43型，手工焊，轴心力N=1000KN （设计值），分别采用三面围焊和两面侧焊进行设计。 解：（1）三面围焊 2 160/w f f N mm = 123α= 21 3 α= 确定焊脚尺寸：,max min 1.2 1.21012f h t mm ≤=?=， ,min 5.2f h mm ≥==， 8f h mm = 内力分配： 30.7 1.2220.78125160273280273.28w f f f N h b f N KN β=???=?????==∑ 3221273.28 1000196.69232N N N KN α=- =?-= 3112273.28 1000530.03232N N N KN α=-=?-= 焊缝长度计算：11530.03 2960.720.78160w w f f N l mm h f ≥ ==????∑， 则实际焊缝长度为 1296830460608480w f l mm h mm '=+=≤=?=，取310mm 。 22196.691100.720.78160w w f f N l mm h f ≥ ==????∑， 则实际焊缝长度为 2110811860608480w f l mm h mm '=+=≤=?=，取120mm 。 （2）两面侧焊 确定焊脚尺寸：同上，取18f h mm =， 26f h m m = 内力分配：22110003333N N KN α==?=， 112 10006673 N N KN α==?= 焊缝长度计算：11667 3720.720.78160 w w f f N l mm h f ≥ ==????∑， 则实际焊缝长度为:mm h mm l f w 48086060388283721=?=<=?+='，取390mm 。 6-1 说明熔体中聚合物形成过程？答：聚合物的形成是以硅氧四面体为基础单位，组成大小不同的聚合体。 可分为三个阶段初期：石英的分化； 中期：缩聚并伴随变形； 后期：在一定时间和一定温度下，聚合和解聚达到平衡。 6-2 简述影响熔体粘度的因素？ 答：影响熔体粘度的主要因素：温度和熔体的组成。 碱性氧化物含量增加，剧烈降低粘度。 随温度降低，熔体粘度按指数关系递增。 6-3 名词解释（并比较其异同） ⑴ 晶子学说和无规则网络学说 ⑵ 单键强 ⑶ 分化和缩聚 ⑷ 网络形成剂和网络变性剂答：⑴晶子学说：玻璃内部是由无数“晶子”组成，微晶子是带有晶 格变形的有序区域。它们分散在无定形介中质，晶子向无定形部 分过渡是逐渐完成时，二者没有明显界限。 无规则网络学说：凡是成为玻璃态的物质和相应的晶体结构一样，也是由 一个三度空间网络所构成。这种网络是由离子多面体（三 角体或四面体）构筑起来的。晶体结构网是由多面体无数次 有规律重复构成，而玻璃中结构多面体的重复没有规律 性。 ⑵单键强：单键强即为各种化合物分解能与该种化合物配位数的商。 ⑶分化过程：架状［SQ4］断裂称为熔融石英的分化过程。 缩聚过程：分化过程产生的低聚化合物相互发生作用，形成级次较 高的聚合物，次过程为缩聚过程。 ⑷网络形成剂：正离子是网络形成离子，对应氧化物能单独形成玻 璃。即凡氧化物的单键能/熔点〉0.74kJ/molk者称为网 络形成剂。 网络变性剂：这类氧化物不能形成玻璃，但能改变网络结构，从而 使玻璃性质改变，即单键强/熔点＜ 0.125kJ/molk者称 为网络变形剂。 6-4试用实验方法鉴别晶体 Si。?、SQ2玻璃、硅胶和SiO2熔体。它们的 结构有什么不同？ 第七章 扩散与固相反应 1、名词解释： 非稳定扩散：扩散过程中任一点浓度随时间变化； 稳定扩散：扩散质点浓度分布不随时间变化。 无序扩散：无化学位梯度、浓度梯度、无外场推动力，由热起伏引起的扩散。 质点的扩散是无序的、随机的。 本征扩散：主要出现了肖特基和弗兰克尔点缺陷，由此点缺陷引起的扩散为 本征扩散（空位来源于晶体结构中本征热缺陷而引起的质点迁 移）； 非本征扩散：空位来源于掺杂而引起的质点迁移。 正扩散和逆扩散： 正扩散：当热力学因子时，物质由高浓度处流向低浓度处，扩散结果使溶质 趋于均匀化，D i >0。 逆扩散：当热力学因子 时，物质由低浓度处流向高浓度处，扩散结果使溶质 偏聚或分相，D i <0。 2、简述固体内粒子的迁移方式有几种? 答 易位，环转位，空位扩散，间隙扩散，推填式。 3、说明影响扩散的因素？ 化学键：共价键方向性限制不利间隙扩散，空位扩散为主。金属键离子键以 空位扩散为主，间隙离子较小时以间隙扩散为主。 缺陷：缺陷部位会成为质点扩散的快速通道，有利扩散。 温度：D=D 0exp （-Q/RT ）Q 不变，温度升高扩散系数增大有利扩散。Q 越大 温度变化对扩散系数越敏感。 杂质：杂质与介质形成化合物降低扩散速度；杂质与空位缔合有利扩散；杂 质含量大本征扩散和非本征扩散的温度转折点升高。 扩散物质的性质：扩散质点和介质的性质差异大利于扩散； 扩散介质的结构：结构紧密不利扩散。 4、在KCl 晶体中掺入10-5mo1％CaCl 2，低温时KCl 中的K +离子扩散以非本征 扩散为主，试回答在多高温度以上，K +离子扩散以热缺陷控制的本征扩散为主？（KCl 的肖特基缺陷形成能ΔH s =251kJ/mol ，R=8.314J/mo1·K ） 解：在KCl 晶体中掺入10-5mo1％CaCl 2，缺陷方程为： 则掺杂引起的空位浓度为'710K V -??=?? 欲使扩散以热缺陷为主，则''K K V V ????>????肖 即7exp()102s H RT -?-> 10-1 名词解释：烧结烧结温度泰曼温度液相烧结固相烧结初次再结晶晶粒长大二次再结晶 （1）烧结：粉末或压坯在低于主要组分熔点的温度下的热处理，目的在于通过颗粒间的冶金结合以提高其强度。 （2）烧结温度：坯体在高温作用下，发生一系列物理化学反应，最后显气孔率接近于零，达到致密程度最大值时，工艺上称此种状态为"烧结"，达到烧结时相应的温度，称为"烧结温度"。 （3）泰曼温度：固体晶格开始明显流动的温度，一般在固体熔点（绝对温度）的2/3处的温度。在煅烧时，固体粒子在塔曼温度之前主要是离子或分子沿晶体表面迁移，在晶格内部空间扩散（容积扩散）和再结晶。而在塔曼温度以上，主要为烧结，结晶黏结长大。 （4）液相烧结：烧结温度高于被烧结体中熔点低的组分从而有液相出现的烧结。 （5）固相烧结：在固态状态下进行的烧结。 （6）初次再结晶：初次再结晶是在已发生塑性变形的基质中出现新生的无应变晶粒的成核和长大过程。 （7）晶粒长大：是指多晶体材料在高温保温过程中系统平均晶粒尺寸逐步上升的现象. （8）二次再结晶：再结晶结束后正常长大被抑制而发生的少数晶粒异常长大的现象。 10-2 烧结推动力是什么？它可凭哪些方式推动物质的迁移，各适用于何种烧结机理? 解：推动力有：（1）粉状物料的表面能与多晶烧结体的晶界能的差值， 烧结推动力与相变和化学反应的能量相比很小，因而不能自发进行，必须加热!! （2）颗粒堆积后，有很多细小气孔弯曲表面由于表面张力而产生压力差， （3）表面能与颗粒之间形成的毛细管力。 传质方式：（1）扩散（表面扩散、界面扩散、体积扩散）；（2）蒸发与凝聚；（3）溶解与沉淀；（4）黏滞流动和塑性流动等，一般烧结过程中各不同阶段有不同的传质机理，即烧结过程中往往有几种传质机理在起作用。 10-3 下列过程中，哪一个能使烧结体强度增大，而不产生坯体宏观上的收缩? 试说明理由。 （1）蒸发－冷凝；（2）体积扩散；（3）粘性流动；（4）晶界扩散；（5）表面扩散；（6）溶解－沉淀 无机材料科学基础试卷7 一、名词解释（20分） 1、正尖晶石、反尖晶石； 2、线缺陷、面缺陷； 3、晶子学说、无规则网络学说； 4、可塑性、晶胞参数； 二、选择题（10分） 1、下列性质中（）不是晶体的基本性质。 A、自限性 B、最小内能性 C、有限性 D、各向异性 2、晶体在三结晶轴上的截距分别为2a、3b、6c。该晶面的晶面指数为（）。 A、（236） B、（326） C、（321） D、（123） 3、依据等径球体的堆积原理得出，六方密堆积的堆积系数（）立方密堆积的堆积系数。 A、大于 B、小于 C、等于 D、不确定 4、某晶体AB，A—的电荷数为1，A—B键的S=1/6，则A+的配位数为（）。 A、4 B、12 C、8 D、6 5、在单位晶胞的CaF2晶体中，其八面体空隙和四面体空隙的数量分别为 （）。 A、4，8 B、8，4 C、1，2 D、2，4 6、在ABO3(钙钛矿)型结构中，B离子占有（）。 A、四面体空隙 B、八面体空隙 C、立方体空隙 D、三方柱空隙晶体 7、在硅酸盐熔体中，当R=O/Si减小时，相应熔体组成和性质发生变化，熔体析晶能力（），熔体的黏度（），低聚物数量（）。 A、增大 B、减小 C、不变 D、不确定 8、当固体表面能为1.2J/m2，液体表面能为0.9 J/m2，液固界面能为1.1 J/m2时， 降低固体表面粗糙度，（）润湿性能。 A、降低 B、改善 C、不影响 9、一种玻璃的组成为32.8%CaO，6.0 Al2O3%，61.2 SiO2%，此玻璃中的Al3+可视为网络（），玻璃结构参数Y=（）。 A、变性离子，3.26 B、形成离子，3.26 C、变性离子，2.34 D、形成离子，2.34 10、黏土泥浆胶溶必须使介质呈（）。 A、酸性 B、碱性 C、中性 11、可以根据3T曲线求出熔体的临界冷却速率。熔体的临界冷却速率越小，就 （）形成玻璃。 A、越难 B、越容易 C、很快 D、缓慢 1、熔体的概念：不同聚合程度的各种聚合物的混合物 硅酸盐熔体的粘度与组成的关系（决定硅酸盐熔体粘度大小的主要因素是硅氧四面体网络连接程度） 在熔体中加入LiO2、Na2O 、K2O 和BaO 、PbO 等，随加入量增加，粘度显著下降。 在含碱金属的硅酸盐熔体中，当Al2O3/Na2O ≤1时，用Al2O3代替SiO2可以起“补 网”作用，从而提高粘度。一般加入 Al2O3、SiO2和ZrO2有类似的效果。流动度为粘度的倒数，Φ＝粘度的理论解释：绝对速度理论 η＝η０exp(ΔE/kT) 自由体积理论 ＝B exp ［］＝Ａexp( ) 过剩熵理论＝Cexp ［］＝Cexp （）2、非晶态物质的特点 ：近程有序，远程无序3、玻璃的通性 (1)各向同性（若有应力，为各向异性） （2）介稳性 （3）熔融态向玻璃态转化的可逆与渐变性 (4)、熔融态向玻璃态转化时其物化性质随温度变化的连续性 4、Tg 、Tf , 相对应的粘度和特点 钠钙硅酸盐熔体粘度与温度关系表明：熔融温度范围内，粘度为 50~500dPa ·s 。工作温度范围粘度较高，约103~107dPa ·s 。退火温度范围粘度更高，约 1012.5~1013.5 dPa ·s 。 Tg-脆性温度、退火温度，Tf-软化温度、可拉丝的最低温度5、 单键强度 > 335 kJ/mol(或80 kcal/mol)的氧化物——网络形成体。单键强度< 250 kJ/mol(或60 kcal/mol)的氧化物——网络变性体。 在250～335 kJ/mol 为——中间体，其作用介于玻璃的网络形成体和网络变性体之间。 6、玻璃形成的热力学观点： 熔体是物质在 TM 以上存在的一种高能状态。据随温度降低，熔体释放能量大小不同，冷却途径分为结晶化,玻璃化，分相 ΔGv 越大析晶动力越大，越不容易形成玻璃。 ΔGv 越小析晶动力越小，越容易形成玻璃。 玻璃形成的动力学观点：＝单键强度正离子的配位数 氧化物分解能 )(00T T KV 0T T B )(0T T C D P 0 T T B 1无机材料科学基础答案
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