热设计之JESD51电子器件热测试方法系列标准介绍
接要：芯片结温直接影响产品的性能、可靠性、质量和成本，通讯产品热设计重要目的之一
就是保证芯片在设备工作温度范围内，芯片结温不超过芯片的结温限值，以保证产品的性能、
可靠性。本文介绍了美国联合电子设备工程协会（JEDEC）的电子器件热测试系列标准
（JESD51），系统了解芯片热特性值的测试标准，加深对芯片各热特性值的理解，并列举两
个热设计中常见的误区，通过对国际标准原文的介绍，提升产品设计水平。
关键词：热设计、热特性参数、热阻、热测试；
JESD51系列标准规范了单结半导体器件封装热测试的方法。随着技术不断的进步，测试环境、元件装配技术、器件生产工艺和技术的不断发展，测试方法也会不断发展。下文分别列举JESD51系列14个标准文件。
JESD51 Methodology for the thermal measurement of component packages (single semiconductor device)
JESD51是该系列标准的综述性文件，概括介绍单结单导体器件热测试方法，具体测试方法在后续文件中具体介绍。该系列标准分为以下几组：
在说明测试方法、测试环境、器件安装方法、测试装置搭建方法的条件下得到的热特性值才有使用的价值。
JESD51-1 Integrated Circuits Thermal Measurement Method-Electrical Test Method (Single Semiconductor Device) 芯片热测试方法——电气测试方法
规定一种单结半导体器件的热特性参数测试方法。
电气性能、应用环境、温度传感器精度都会直接影响测试的准确性。
A temperature-sensitive parameter to sense the change in temperature of the junction
operating area due to the application of electrical power to the device-under-test.
T J=T J0+ΔT J
ΔT J=K×ΔTSP
ΔTSP change in temperature-sensitive parameter value [mV]
K constant defining relationship between changes in T J and TSP [℃/mV]
常用的temperature-sensitive parameter是正偏二极管的电压降（a forward-biased diode）。
测试利用了电流一定，二极管的正向电压随结温成线性变化。
并不清楚为何用二极管这么麻烦，得到的仍为壳温的变化，
JESD51-2A Integrated Circuits Thermal Test Method Environmental Conditions-Natural Convection (Still Air)
自然散热环境下，结空气热阻的测试方法。
θJA=（T J-T A）/P H
P H Power dissipation that produced change in junction temperature (W)
JESD51-3 Low effective thermal conductivity test board for leaded surface mount packages
该标准测试结空气热阻PCB板的特性；
该标准只适用于Leaded surface mount components of lead pitch greater than 0.35mm up to a body size of 48 mm, not intended for through hole, ball grid array, or socketed components.
结空气热阻只用于芯片间封装特性的比较。
JESD51-4 Thermal Test Chip Guideline (Wire Bond Type Chip)
Wire bond type semiconductor chips 的热阻测试要求。
A design guideline for thermal test chips used for integrated circuit package thermal
characterization.
JESD51-5 Extension of Thermal Test Board Standards for Packages with Direct Thermal Attachment Mechanisms
规定对于direct thermal attachment to the test board deep downset packages or thermally tabbed packages封装类型芯片测试PCB板的要求。
JESD51-6
该标准规定强制风冷热测试环境要求及其测试方法。
结到板的热特性参数在JESD51-6中介绍
结到板的热特性参数ΨJB Junction to board thermal characterization parameter 一般只在2s2p测试板上测试。
P H芯片总发热量。
JESD51-7
HIGH EFFECTIVE THERMAL CONDUCTIVITY TEST BOARD FOR LEADED SURFACE MOUNT PACKAGES:
规范高导热性的安装测试面。
JESD51-8
其中介绍了含两层铜测试板的结板热阻的测试方法。对两类不适用如下两类器件：This standard is not applicable to packages that have asymmetric heat flow paths to the printed circuit board caused by such thermal enhancements as fused leads (leads connected to the die pad) or power style packages with the exposed heat slug on one side of the package.
Junction-to-board thermal resistance (θJB or RthJB or Theta-JB)
θJB=（T J-T B）/P H
测试装置保证所有的热量都从PCB板散失；
JESD51-9
BGA、Land grid array packages 两种芯片封装热测试中PCB板的要求
JESD51-10
Dual-line packages (DIP)和single-inline packages (SIP) 热测试PCB板要求
JESD51-11
Pin Grid Array (PGA)芯片封装热测试
JESD51-12
总括介绍JESD51系列标准得到的电子器件热特性值的使用方法。
Junction-to-case thermal resistance (θJCtop)
θJCtop=（T J-T Ctop）/P H
P H The power passing through the cold plate, partially. 具体测试方法JESD 51系列标准还未提供。
测试点
When a heat sink or added heat spreader is present, neither ψJT nor ψJB can be used to estimate the junction temperature. It can be approximated using θJCtop。对于加散热器的芯片推算结温需注意用θJCtop。
以前的θJC定义为芯片表面主要散热的面，也就是可能为芯片的case top面，也可能是芯片的bottom pad面；
ψJT is the junction-to-top thermal characterization parameter 结顶热特性参数
ψJB is the junction-to-board thermal characterization parameter 结板热特性参数
热特性参数与热阻是有差别的。
The θJB junction to board standard requires that the test be run using a 2s2p board to increase the heat transfer to the board and to provide a more uniform board temperature.
自然散热和强制风冷一般假设在1s板条件下测试，除非有特殊说明；
JESD51测试环境可能与实际应用不一致的情况如下：
1、结的尺寸；
2、PCB板尺寸；
3、PCB含铜量；
4、铜层厚度，JESD51中0.07mm（2 oz/ft2），实际应用中可能为0.018mm(1/2 oz/ft2);
5、环境的不同；
6、测试为单热源，而实际应用受周围热源的影响；
JESD51-13 Glossary of Thermal Measurement Terms and Definitions
半导体器件热测试常用术语介绍
JESD51-14 Transient Dual Interface Test Method for the Measurement of the Thermal Resistance Junction to Case of Semiconductor Devices with Heat Flow Trough a Single Path
热设计过程中，结温的推算常见两个误区：
1、θJC定义为芯片表面主要散热的面，也就是可能为芯片的case top面，也可能是芯片的
bottom pad面。热测试中测芯片的top面，用top面的温度加结壳热阻与热耗的乘积来推算结温的方法并不一定正确；
2、因具体使用场景的不同，规格书上看到的器件热阻值并不可所有情况都直接用，如一般
家庭网关的CPU芯片，不加散热用结顶热阻推算结温很方便，如果有散热器了，再使用结顶热阻就可能低估了结温。
热设计交流：gahquq@https://www.doczj.com/doc/eb13649910.html,
实验二：常用电力电子器件特性测试 （一）实验目的 （1）掌握几种常用电力电子器件（SCR、GTO、MOSFET、IGBT）的工作特性；（2）掌握各器件的参数设置方法，以及对触发信号的要求。 （二）实验原理 图1.MATLAB电力电子器件模型 MATLAB电力电子器件模型使用的是简化的宏模型，只要求器件的外特性与实际器件特性基本相符。MATLAB电力电子器件模型主要仿真了电力电子器件的开关特性，并且不同电力电子器件模型都具有类似的模型结构。 模型中的电阻Ron和直流电压源Vf分别用来反映电力电子器件的导通电阻和导通时的门槛电压。串联电感限制了器件开关过程中的电流升降速度，模拟器件导通或关断时的动态过程。MATLAB电力电子器件模型一般都没有考虑器件关断时的漏电流。 在MATLAB电力电子器件模型中已经并联了简单的RC串联缓冲电路，在参数表中设置，名称分别为Rs和Cs。更复杂的缓冲电路则需要另外建立。对于MOSFET模型还反并联了二极管，在使用中要注意，需要设置体内二极管的正向压降Vf和等效电阻Rd。对于GTO和IGBT需要设置电流下降时间Tf和电流拖尾时间Tt。 MATLAB的电力电子器件必须连接在电路中使用，也就是要有电流的回路，
但是器件的驱动仅仅是取决于门极信号的有无，没有电压型和电流型驱动的区别，也不需要形成驱动的回路。尽管模型与实际器件工作有差异，但使MATLAB电力电子器件模型与控制连接的时候很方便。MATLAB的电力电子器件模型中含有电感，因此具有电流源的性质，所以在模块参数中还包含了IC即初始电流项。此外也不能开路工作。 含电力电子模型的电路或系统仿真时，仿真算法一般采用刚性积分算法，如ode23tb、ode15s。电力电子器件的模块上，一般都带有一个测量输出端口，通过输出端m可以观测器件的电压和电流。本实验将电力电子器件和负载电阻串联后接至直流电源的两端，给器件提供触发信号，使器件触发导通。 （三）实验内容 （1）在MATLAB/Simulink中构建仿真电路，设置相关参数。 （2）改变器件和触发脉冲的参数设置，观察器件的导通情况及负载端电压、器件电流的变化情况。 （四）实验过程与结果分析 1．仿真系统 Matlab平台 2．仿真参数 （1）Thyristor参数设置： 直流源和电阻参数：
湿敏元器件管控规范 1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记 或有特别注明为湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等 级，其湿度敏感级别逐级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化 时，印在卡片上的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色 （干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超 过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责
5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元 件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控 提供技术支持。 6内容 6.1湿敏元件识别： 6.1.1检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认 定为湿敏元件。 图1 6.1.2湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2）,其对应所指向的 圆圈里化学物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。
功率器件热设计及散热计算 2007-03-29 00:18 本文介绍了功率器件的热性能参数，并根据实际工作经验，阐述了功 率器件的热设计方法和散热器的合理选择。 热设计；功率器件；散热计算；散热器选择 当前，电子设备的主要失效形式就是热失效。据统计，电子设备的失效有 55％是温度超过规定值引起的，随着温度的增加，电子设备的失效率呈指数增长。 所以，功率器件热设计是电子设备结构设计中不可忽略的一个环节，直接决定了 产品的成功与否，良好的热设计是保证设备运行稳定可靠的基础。 功率器件受到的热应力可来自器件内部，也可来自器件外部。若器件的散
热能力有限，则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高， 使得器件可靠性降低，无法安全工作。表征功率器件热能力的参数主要有结温和 热阻。 器件的有源区可以是结型器件(如晶体管)的PN结区、场效应器件的沟道区，也可以是集成电路的扩散电阻或薄膜电阻等。当结温Tj高于周围环境温度Ta时，热量通过温差形成扩散热流，由芯片通过管壳向外散发，散发出的热量随着温差(Tj-Ta)的增大而增大。为了保证器件能够长期正常工作，必须规定一 个最高允许结温 Tj max。Tj max的大小是根据器件的芯片材料、封装材料和可 靠性要求确定的。 功率器件的散热能力通常用热阻表征，记为Rt，热阻越大，则散热能力越差。热阻又分为内热阻和外热阻：内热阻是器件自身固有的热阻，与管芯、外壳材料的导热率、厚度和截面积以及加工工艺等有关；外热阻则与管壳封装的形式 有关。一般来说，管壳面积越大，则外热阻越小。金属管壳的外热阻明显低于塑 封管壳的外热阻。 当功率器件的功率耗散达到一定程度时，器件的结温升高，系统的可靠性 降低，为了提高可靠性，应进行功率器件的热设计。 功率器件热设计主要是防止器件出现过热或温度交变引起的热失效，可分
三、定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件； 湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃，防潮箱相对湿度不能超过15%。(PCB 专用防潮箱相对湿度>30%) ； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度。若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 四、职责 4.1 仓库---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，温湿度敏感组件的管制。 4.2 IQC ---- IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。 4.3 生产部---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。 4.4 其它部门---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 4.5 IPQC ---- 稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏 元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 五、湿敏元件的识别 5.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的， 如下图1： 1、当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2、当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的； 3、当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 4、当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。针对PCB，40％变 色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。50％变色需烘烤后上线。 5.2三圈式20%、30%、40%的。 如下图2： 1、当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2、当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 3、当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。 六、湿敏元件来料检查
半导体功率器件的散热设计 摘要：本文主要阐述功率器件的散热原理及加装散热器的必要性，介绍如何正确选用散热器。 关键词：结温；散热器；散热；热阻 Abstrct: This papermainly expounds the necessityandprinciple of powerdevices withheatradiator,introduceshow to choose the rightradiator. Keyword: junction temperature radiator coolingthermalresistance 引言 半导体功率器件是多数电子设备中的关键器件，其工作状态的好坏直接影响整机可靠性。相关实验已经证明，器件工作温度直接影响其自身的可靠性，但是在功率转换电路中，器件自身会消耗一部分能量，这部分能量会转换为热量，使器件的管芯发热、结温升高，当结温超过器件自身规定的允许值时，电流会急剧增大而使晶体管烧毁。要保证结温不超过允许值，就必须将产生的热量有效的散发出去。 要解决散热问题可以从如下两方面入手，一是通过优化设计方式来减少发热量，如采用通态压降低的器件；另一方面是利用传导、对流、辐射的传热原理，将热量快速释放到周围环境中去，以减少热积累，使器件工作温度降低，如采用合适的散热器。 本文主要针对上述第二个方面进行探讨，分别从热设计相关概念、散热过程、正确选用散热器方法以上三个方面进行分析，以实例介绍方法的有效性。 散热过程是一个非常复杂的过程，影响因素较多，本文仅针对关键参数进行介绍，所有计算均为理想计算，与实际情况会存在一定的偏差。 一、热设计相关参数 1.耗散功率 在电路中功率器件自身消耗的功率。 2.热阻 热量在热流路径上遇到的阻力，反映介质或介质间的传热能力，即1W的热量所引起的温升大小，单位为℃/W或K/W。
1目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2适用范围 适用于科盟（福州）电子科技有限公司 3参考文件 无 4定义 湿敏元件（MSD）：指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为湿 敏元器件。 元件的湿度敏感等级(MSL)：IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别逐 级递增. 防潮包装袋(MBB)：一种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）：一种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）：一张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上 的化学材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕， 用于对湿度监控。 暴露时间(Floor Life): 元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH的环境中。 保存限期(Shelf Life): 湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5职责 5.1研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单. 5.2IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏元件进行检验,确保状态良好。 5.3IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 5.4仓库负责湿敏元件的接收,贮存和发放的控制。 5.5生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。6内容 6.1湿敏元件识别：
6.1.1 检查元件外包装的标签, 如果在外包装标签上有如图1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.1.2.1 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图2 ）,其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图3），其使用说明如下表 6.1.3 湿敏元件标志 湿敏元件的等级 保存期限
逆变器IGBT损耗计算及冷却装置设计_白保东
逆变器中IGBT模块的损耗计算及其散热系统设计_杜毅
逆变焊机中IGBT散热及过热保护技术的研究_任志远 IGBT满负荷工作时,将产生较高的功率损耗密度。散热器设计要求将IGBT功耗转化的热量迅速而可靠地从基板传送到散热器上散掉,确保IGBT的最高工作结温Tj不超过最高允许温度125℃。散热能力越强,器件所能承受的功率就越大,而器件的散热能力取决于它的热传导特性。为了更清楚地说明IGBT散热器的设计,介绍以下几个表达式。 根据逆变焊机长时间大电流工作的情况,选定最恶劣情况时的环境温度TA和IGBT额定功耗P,从上式可求得所设计的散热器到周围空气的热阻QαA,而Qjc和Qcs都是确定的。从散热器手册中根据求得的热阻QαA选定散热器的尺寸和散热面积。为减小热阻,通常在IGBT模块基板与散热器界面之间涂上导热硅脂,外加轴流风机来帮助散热,提高IGBT的耗散功率。
变频器中的IGBT模块损耗计算及散热系统设计_胡建辉 变频器散热系统的设计包括三个方面，首先根据负载情况求取功率器件的损耗，并预取散热器热阻，然后通过热阻等效电路求取散热器与功率器件各点的温度，最后根据各点的温升，以及实际环境条件，确定最终的散热方案 3.1 散热系统的热阻等效电路 本文采用热阻等效电路的形式分析散热系统热阻，将散热系统的损耗功率等效为电流源，热阻产生的温差等效为电压，热阻等效为电阻，如图1 所示。
目前技术条件下，常规的IGBT散热方式主要有3种：肋片散热、热管散热和液冷散热，其中肋片散热和热管散热主要采用强迫风冷的方法，而液冷散热主要采用液体（水与乙二醇的混合物）循环系统冷却。肋片散热器结构紧凑，体积适中，导热稳定，但需要附带辅助风道，对风机性能要求较高，且风机在运行时容易产生严重的噪声污染；而热管散热器体积较大，结构笨重，安装和拆卸困难，但散热能力较肋片散热器要好。相比之下，液冷散热器的散热能力最强，但需要附带复杂的冷却液循环系统，同时对系统密封性要求甚高，一旦散热器或者管道出现冷却液泄漏将会造成主变流器电气短路等严重后果。一般对于单个IGBT模块 而言，在发热量小于900 W时可选用肋片散热，900～1 200 W时可选用热管散热，大于1 200 W时应选用液冷散热。 以铝肋片散热器为例建立工程传热学模型，取散热器基板厚度b=18 mm，设肋片表面风速v=10 m/s，肋片长度l=0.14 m，IGBT的最高结温为125℃，为了保证IGBT 正常工作，其基 板温度应控制在85℃以下，故设
废旧电子设备元件报废处理暂行办法 第一章总则 第一条：为了加强信息计控中心电子设备元件的管理工作，本着充分利用废旧电子设备元件的剩余价值，控制和减少电子设备元件废弃后对环境造成的污染，防止固定资产流失的原则，结合由信息产业部、国家发改委等部门联合制定的《电子信息产品污染控制管理办法》与华泽铝电有限公司相关管理规定，特制定本管理办法。 第二条：各科室的负责人和设备管理人员，需高度重视废旧电子设备元件的回收与报废工作，各负其责，严把审核关。 第三条：本办法中下列名词含义 （一）电子设备元件，是指办公用计算机、PLC卡件、电池、视频等。 （二）电子设备元件污染，是指电子设备元件中含有有毒、有害物质或元素，或者电子设备元件中含有的有毒、有害物质或元素超过国家标准或行业标准，对环境、资源以及人身生命健康以及财产安全造成破坏、损害、浪费或其他不良影响。 第二章废旧电子设备元件报废管理第四条：报废电子设备元件审核的指标范围 （一）从使用年限或实际使用机时数上划分：
1、计算机及各类电子设备，使用年限8年以上，年平均使用机时数1500小时，或者累计使用机时数达20000小时以上，故障多，多次维修仍无法达到其基本性能指标； 2、机、电、光等一体化设备，使用年限10年以上，平均使用机时数1200小时，或者累计机时数达12000小时以上，故障多，多次维修仍无法达到其基本性能指标； （二）从电子设备元件使用效能上划分： 1、已超过使用年限，不能达到最低使用要求，且无法修复者； 2、经技术鉴定，已严重损坏无法修复者； 3、严重影响环保、安全，继续使用会引起危险或造成严重污染，危害人身健康，且不能进行改造或改造不经济者； 4、经生产验证和技术鉴定不能使用，无改造价值者； 5、备件无来源，修复改造费用过高，修复后不能保证使用年限和技术性能者； 6、上级主管部门明文规定，属于必须淘汰或不能再用者。 第五条：电子设备元件的报废申报程序 （一）凡符合第四条中任一条款，均可申请报废。 （二）凡属报废的电子设备元件，由科室设备管理员根据计算机及各类电子设备或机、电、光等一体化设备分别填写电子设备元件报废单后，上报中心进行审核。
电子元件分类与编码标准 为了方便电子元器件的购买及生产管理, 且为以后元器件的电脑化管理提供可能, 本说明对可能涉及到的电子元器件的编号进行规定。 1: 总体原则 1.1 总体规定: 电子元器件的编号统一设想采用字母与数字混合编号方 式且统一为9位. 具体以器件分类名称的字母缩写(2位)开始, 后续6 位数字或字母表示器件的具体规格或型号，第7位是附加的备注或特 殊的识别标记（除电容的命名方式外） 1.2 对于不同规格与不同厂家的元器件原则上采用不同的编号. 1.3 对于一些通用类电子元器件, 如: 电阻, 电容, 电感等如规格及外 形相同则不同厂家的产品也可采用统一编号. 1.4 对于元器件应有相非通用类电子应的图纸存档. 图纸中应包含器件 的外形尺寸, 主要规格参数, 产品型号, 生产厂家等. 1.5 电阻, 电容,电感的标称值原则上在具体规格上说明 1.6 对于一些开发项目专用或关联较大以及根据本说明无法明确归类的 电子元器件的编号如: PWB, PCB组装单元, 可以用项目编号取代编 号的前4位, 后6位表示某具体元器件. 若该器件也在别的项目中使 用, 采用同一编号, 保证编号的唯一性。 2.0、编码结构说明： ＸＸ－ＸＸ－ＸＸＸＸＸＸ－ＸＸＸ－Ｘ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ 空位（环保区分时备 用） ｜ ｜ ｜ ｜ 误差/封装信息/引脚 数/修正编号/空位 ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ ｜ 元件种类/电气参数/型号 ｜ ｜ 供应商名代码 ｜ 物品代码 注：编码长度一至，编码中间的“—”不纳入ERP系统，例： RE0120000061280 2.1、电子元器件物品（电子元器件的命名字母缩写）: 器件名称字母缩写器件名称字母缩写器件名称字母缩写 电阻RE混合厚膜电路HB 导线WR 电阻阵列、 RA /RG传感器SN磁珠FR 可变 电容CP继电器RL 线圈CL
功率器件热设计及散热计算 引言 当前，电子设备的主要失效形式就是热失效。据统计，电子设备的失效有55％是温度超过规定值引起的，随着温度的增加，电子设备的失效率呈指数增长。所以，功率器件热设计是电子设备结构设计中不可忽略的一个环节，直接决定了产品的成功与否，良好的热设计是保证设备运行稳定可靠的基础。 功率器件热性能的主要参数 功率器件受到的热应力可来自器件内部，也可来自器件外部。若器件的散热能力有限，则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高，使得器件可靠性降低，无法安全工作。表征功率器件热能力的参数主要有结温和热阻。 器件的有源区可以是结型器件(如晶体管)的PN结区、场效应器件的沟道区，也可以是集成电路的扩散电阻或薄膜电阻等。当结温Tj高于周围环境温度Ta时，热量通过温差形成扩散热流，由芯片通过管壳向外散发，散发出的热量随着温差(Tj-Ta)的增大而增大。为了保证器件能够长期正常工作，必须规定一个最高允许结温 Tj max。Tj max的大小是根据器件的芯片材料、封装材料和可靠性要求确定的。 功率器件的散热能力通常用热阻表征，记为Rt，热阻越大，则散热能力越差。热阻又分为内热阻和外热阻：内热阻是器件自身固有的热阻，与管芯、外壳材料的导热率、厚度和截面积以及加工工艺等有关；外热阻则与管壳封装的形式有关。一般来说，管壳面积越大，则外热阻越小。金属管壳的外热阻明显低于塑封管壳的外热阻。 当功率器件的功率耗散达到一定程度时，器件的结温升高，系统的可靠性降低，为了提高可靠性，应进行功率器件的热设计。 功率器件热设计 功率器件热设计主要是防止器件出现过热或温度交变引起的热失效，可分为器件内部芯片的热设计、封装的热设计和管壳的热设计以及功率器件实际使用中的热设计。 对于一般的功率器件，只需要考虑器件内部、封装和管壳的热设计，而当功耗较大时，则需要安装合适的散热器，通过其有效散热，保证器件结温在安全结温之内正常可靠的工作。 散热计算 最常用的散热方法是将功率器件安装在散热器上，利用散热器将热量散到周围空间，必要时再加上散热风扇，以一定的风速加强散热。在某些大型设备的功率器件上还采用流动冷水冷却板，它有更好的散热效果。散热计算就是在一定的工作条件下，通过计算来确定合适的散热措施及散热器。 热量在传递过程中有一定热阻。由器件管芯传到器件底部的热阻为Rjc，器件底部与散热器之间的热阻为Rcs，散热器将热量散到周围空间的热阻为Rsa，总的热阻Rja=Rjc+Rcs+Rsa。若器件的最大功率损耗为Pd，并已知器件允许的结温为Tj、环境温度为Ta，可以按下式求出允许的总热阻Rja。 Rja ≤(Tj-Ta)/Pd 则计算最大允许的散热器到环境温度的热阻Rsa为： Rsa ≤(Tj-Ta)/Pd-(Rjc+Rcs) 为设计考虑，一般设Tj为125℃。在较坏的环境温度情况下，一般设Ta=40℃~60℃。Rjc 的大小与管芯的尺寸和封装结构有关，一般可以从器件的数据资料中找到。Rcs的大小与安装技术及器件的封装有关。如果器件采用导热油脂或导热垫后，再与散热器安装，其Rcs典型值为0.1℃/W~0.2℃/W；若器件底面不绝缘，需要另外加云母片绝缘，则其Rcs可达1℃/W。
1 目的 明确所有湿度敏感元件〈MSD〉的管控 2 适用范围 适用于深圳合信达控制系统有限公司 3 参考文件 无 4 定义 湿敏元件（MSD ）:指供应商来料时，使用防潮包装，且包装袋上有如下图1标记或有特别注明为 湿敏元器件。 元件的湿度敏感等级（MSL）: IPC将其分为1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个等级，其湿度敏感级别 逐级递增? 防潮包装袋（MBB）: —种为了阻止水蒸气进入而设计用来包装湿敏元件的袋子。 干燥剂（Desiccant）:—种能够维持较低的相对湿度的吸附性材料。 湿度指示卡（HIC）: —张印有对湿度敏感的化学材料的卡片，当环境湿度发生变化时，印在卡片上的化学 材料的颜色也相应的改变〔一般由蓝色（干燥时）变为粉红色（潮湿时）〕，用于 对湿度监控。 暴露时间（Floor Life）:元件从拆除真空包装到焊接之前的时间，元件须暴露在不超过30°C和60% RH 的环境中。 保存限期（Shelf Life）:湿敏元件在真空且未开封的防潮包装袋的环境中可维持的有效时间。 5 职责 5.1 研发部负责制定或项目部负责接收和跟催相关单位（供应商、研发部）提供湿敏元件清单 IQC验收供应商来料和对仓库储存的湿敏兀件进行检验，确保状态良好。 IPQC对生产线的湿敏元件的使用、贮存、烘烤进行实时稽查。 仓库负责湿敏元件的接收，贮存和发放的控制。 5.5 生产线人员在生产过程中对湿敏元件实施管控。 5.6 工程部负责对湿敏元件清单的审核和转化为内部格式发行，负责对湿敏元件的管控提供技术支持。 6 内容 6.1 湿敏元件识别：
6.1.1检查元件外包装的标签，如果在外包装标签上有如图 1的雨滴状标识，可认定为湿敏元件。 6.1.2 湿度指示卡的识别与说明 6.121 第一种湿度指示卡上有一“三角形箭头”（如下图 2）,其对应所指向的圆圈里化学 物质若改变为粉红色则表示元件已受潮，需要烘烤。 图2 6.1.2.2 第二种湿度指示卡只有三个湿度等级的圆圈组成（如下图 3），其使用说明如下表 6.1.3防潮包装袋上“ Caution Label ”的内容介绍（见图4） 2. Peat package body temperature: 9 tF jrik, >ac|4KCH- bar code Ljbel 3. Arier t>ag 宙 opened, devices that will be subjecied to reflow solder or oilier high temperiiture process must t>e HUMIDITY INDICATOR COmphes win IPC/jeCJEC J-STOOQ3B LEVEL 2 PARTS 湿度指示 卡（HIC ） 指示湿度 环境为 2%RH 指示湿度 环境为 5%RH 指示湿度 环境 为 10%RH 指示湿度 环境 为 55%RH 指示湿度 环境 为 60%RH 指示湿度 环境 为 65%RH 5% 色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 粉红色 10% 色 蓝色 淡紫色 粉红色 粉红色 粉红色 60% 色 蓝色 蓝色 蓝色 淡紫色 粉红色 使用条件 Level 2-5a 可直接使用 Level 2可直接使用 Level 2a-5a 需烘烤后方 可使用 Level 2-5a 需烘烤后使用 湿敏元件标志 保存期限 湿敏元件的等级 ' Calculated shelf life in sealed bag: 12 months al <40H C and <50% relative numidity (RH) 文案元件最高耐温值烘 Bake parts 帥％ rf 60% NOT blue 湿度指示卡颜色与使用要求对照表 蓝色说明干燥，粉红色说明受潮了 Caution inis bag contains MOISTURE-SENSITIVE DEVICES LEVEL
目录 摘要： (2) 第1章电子产品热设计概述： (2) 第1.1节电子产品热设计理论基础 (2) 1.1.1 热传导： (2) 1.1.2 热对流 (2) 1.1.3 热辐射 (2) 第1.2节热设计的基本要求 (3) 第1.3节热设计中术语的定义 (3) 第1.4节电子设备的热环境 (3) 第1.5节热设计的详细步骤 (4) 第2章电子产品热设计分析 (5) 第2.1节主要电子元器件热设计 (5) 2.1.1 电阻器 (5) 2.1.2 变压器 (5) 第2.2节模块的热设计 (5) 电子产品热设计实例一：IBM “芯片帽”芯片散热系统 (6) 第2.3节整机散热设计 (7) 第2.4节机壳的热设计 (8) 第2.5节冷却方式设计： (9) 2.5.1 自然冷却设计 (9) 2.5.2 强迫风冷设计 (9) 电子产品热设计实例二：大型计算机散热设计： (10) 第3章散热器的热设计 (10) 第3.1节散热器的选择与使用 (10) 第3.2节散热器选用原则 (11) 第3.3节散热器结构设计基本准则 (11) 电子产品热设计实例三：高亮度LED封装散热设计 (11) 第4章电子产品热设计存在的问题与分析： (15) 总结 (15) 参考文献 (15)
电子产品热设计 摘要： 电子产品工作时，其输出功率只占产品输入功率的一部分，其损失的功率都以热能形式散发出去，尤其是功耗较大的元器件，如：变压器、大功耗电阻等，实际上它们是一个热源，使产品的温度升高。因此，热设计是保证电子产品能安全可靠工作的重要条件之一，是制约产品小型化的关键问题。另外，电子产品的温度与环境温度有关，环境温度越高，电子产品的温度也越高。由于电子产品中的元器件都有一定的温度范围，如果超过其温度极限，就将引起产品工作状态的改变，缩短其使用寿命，甚至损坏，使电子产品无法稳定可靠地工作。 第1章电子产品热设计概述： 电子产品的热设计就是根据热力学的基本原理，采取各种散热手段，使产品的工作温度不超过其极限温度，保证电子产品在预定的环境条件下稳定可靠地工作。 第1.1节电子产品热设计理论基础 热力学第二定律指出：热量总是自发的、不可逆转的，从高温处传向低温处，即：只要有温差存在，热量就会自发地从高温物体传向低温物体，形成热交换。热交换有三种模式：传导、对流、辐射。它们可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现。 1.1.1 热传导： 气体导热是由气体分子不规则运动时相互碰撞的结果。金属导体中的导热主要靠自由电子的运动来完成。非导电固体中的导热通过晶格结构的振动实现的。液体中的导热机理主要靠弹性波的作用。 1.1.2 热对流 对流是指流体各部分之间发生相对位移时所引起的热量传递过程。对流仅发生在流体中，且必然伴随着有导热现象。流体流过某物体表面时所发生的热交换过程，称为对流换热。 由流体冷热各部分的密度不同所引起的对流称自然对流。若流体的运动由外力(泵、风机等)引起的，则称为强迫对流。 1.1.3 热辐射 物体以电磁波方式传递能量的过程称为热辐射。辐射能在真空中传递能量，且有能量方
电子元器件存放通用规范
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电子元器件存放通用规范 （第一版） 编制： 审核： 批准：
1、文件修订变更记录表 文件标题电子元器件存放通用规范文件编号 文件类别 修订变更情况记录 修订变更内容拟定部门拟定人修订日期 工艺文件第一版研发部白浪2013-07 2、文件审核 2013-07发布 2013-07执行批准：审核：会签：拟制：白浪
一、目的 规范电子器件的存储，保证电子器件的质量，降低由电子器件引起的产品故障率。 二、使用范围 本规范适用于电子元器件的存储和管理。 三、使用范围 本规范适用于电子仓库的管理人员。 四、具体规范内容 4.1贮存 ●贮存要求 立体式货架仓库，通风、干燥、无腐蚀性气体。仓库保持通风、通光、通气、 通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明 确。 ●贮存条件和期限 （1）无特殊要求的物品（合格原材料、半成品） ?存储条件：遮阳、常温、保持通风，干燥。 （2）储存期限 ?电子元器件的有效储存期为12个月； ?塑胶件的有效储存期为12个月； ?五金件的有效储存期6个月； ?包装材料的有效储存期为12个月； ?成品的有效储存期为12个月。
●特殊要求的物品 针对特殊要求的物料根据存储要求存放（如下表）。 物料类别存储相对温度存储相对湿度存储高度及容器贮存期限 锡膏、胶水类2－10℃无特殊要求冰箱、冰柜根据保质期规定 电子元器件20±5℃40%~70% 电子仓，标准包装 12个月 4.2 防护 ●电子仓防护要求 ?电子仓要求有防静电地板，人员必须按照防静电的要求，着装防静电服，佩戴防静电手环。 ?要求按物品的类别分区存放，易燃易爆品要求有适当的隔离措施，针对特殊要求的物品应有 显著的警示标识或安全标识。 ?物料摆放整齐，存料卡出、入库内容规范，做到帐、物、卡相符。 ?物品不可直接落地存放，需有托盘或货架防护。 ?物料叠放要求上小下大，上轻下重，一个托盘只能放置同一种物料，堆放高度有特殊要求的依据特殊要求堆放，但最高不得超过160cm。 ?对有防静电要求的物品必须根据实际情况选择装入防静电袋和防静电周转箱存放。 ●原材料防护要求 ?主要针对产品元器件、PCB板、五金件、塑胶件、包材等的防护。 ?电子元器件应充分考虑防尘和防潮等方面的要求。 原材料具体防护见下表
关于“功率器件热设计及发展进程”的报告随着电子设备复杂性的增加，如果各种发热元件散发出来的热量不能够及时散发出去，就会造成热量的积聚，从而导致各个元器件的温度超过各自所能承受的极限，使得电子设备的可靠性大大降低。当前，电子设备的主要失效形式之一就是热失效。据统计，电子设备的失效有5 %是温度超过规定值引起的，随着温度的增加，电子设备的失效率呈指数增长趋势。所以，功率器件热设计是电子设备结构设计中不可忽略的一个环节，它的好坏直接决定了产品设计的成功与否。良好的热设计是保证设备运行稳定性与可靠性的基础。 1.功率器件热性能的主要参数 功率器件应用时所受到的热应力可能来自器件内部，也可能来自器件外部。器件工作时所耗散的功率要通过发热形式耗散出去。若器件的散热能力有限，则功率的耗散就会造成器件内部芯片有源区温度上升及结温升高，使得器件可靠性降低，无法安全正常工作。表征功率器件热能力的参数主要有结温和热阻。 一般将功率器件有源区称为结,器件的有源区温度称为结温。这些器件的有源区可以是结型器件(如晶体管)的pn结区、场效应器件的沟道区，也可以是集成电路的扩散电阻或薄膜电阻等。当结温Tj高于周围环境温度Ta时，热量通过温差形成扩散热流，由芯片通过管壳向外散发，散发出的热量随着温差的增大而增大。为了保证器件能够长期正常工作，必须规定一个最高允许结温Tjmax。Tjmax的大小是根据器件的芯片材料、封装材料和可靠性要求确定的。功率器件的
散热能力通常用热阻表征，记为Rt，热阻越大，则散热能力越差。热阻又分为内热阻和外热阻，内热阻是器件自身固有的热阻，与管芯、外壳材料的导热率、厚度和截面积以及加工工艺等有关;外热阻则与管壳封装的形式有关。一般来说，管壳面积越大，则外热阻越小，金属管壳的外热阻就明显低于塑封管壳的外热阻。当功率器件的功率耗散达到一定程度时，器件的结温升高，系统的可靠性降低。为了提高可靠性，应进行功率器件的热设计 2.功率器件热设计 功率器件热设计是要防止器件出现过热或温度交变引起的热失效，可分为器件内部芯片的热设计、封装的热设计和管壳的热设计以及功率器件实际使用中的热设计。其主要关系如图1所示。
基本元器件的规范化图形。 1 2 3 4 5 6、继电器
7、二极管类 8、三极管类
9 10
5.4电源、地的命名要求、规范化图形及注意事项 1、电源、地的命名和规范化图形 建议电源使用图标，方便修理人员查找 其他地名称统一标识为实际的地的名称。 2、注意事项 如果需要使用符号，请注意使用的“SYMBOL”的“NAME”是否与设计中的网络名相同，如果不同，在生成网表时会产生两个网络名。例如通常我们放置的“GND”符号都是
而实际这个符号的“NAME”可能是“GND”也可能是“GND_POWER”、,而系统通常默认的都是“GND_POWER”。如果设计中没有将“GND”与“GND_POWER”连接在一起，网表中就会出现“GND”、“GND_POWER”两个网名，很显然不同的网名在EDA设计时是不能被连接在一起的。 对于有可焊接管脚的金属壳体器件，如：复位按钮、拨码开关、连接器等，在原理图中应该明确表示金属壳体是接哪一种地，如：工作地，还是接ESD防护及屏蔽地。 CMOS电路的不用的输入端不能悬空。 第二部分元器件原理图建库规范 1.目的。 对绘图者在CaptureV10.0平台上建立元器件原理图符合进行规范要求，增加电路图的可读性及确保库资源共享。 2.范围。 本标准规定了在CaptureV10.0平台上元器件原理图符号建库规范。 本标准适用于公司在CaptureV10.0平台上的元器件原理图符号建库和审核。 3.管理建议。 1、由绘图人员来负责Cadence元器件原理图模型的建立和该元器件资料的查询。 2、由EDA元器件库维护人员负责Cadence元器件原理图符号模型的审核。 3、由EDA元器件库维护人员负责将审核通过的元器件原理图符号模型分类加入到Cadence元器件原理图符号库中，如果元器件并不符合已有的库类别，将其加入其它类中。 4.CADENCE元器件建库步骤和要求。 4.1 CADENCE元器件原理图库器件模型的建造总体要求。 库模型根据实际情况权衡制作，遵循的一个原则是通俗易懂。以下提出几点约定须共同遵守： 1、只要元器件上有的管脚，图形库都应体现出来，不允许使用隐含管脚的方式（包括未使用的管脚）。 2、对IC器件，在空间允许的情况下尽量做成矩形或方形；对于管脚的安排，可根据功能模块和管脚号的顺序综合考虑管脚的排列，原则输入放置在左边，输出放置在右边，电源放置在上边，地放置在下面。 3、对连接器、插针等有2列的接插件，管脚号的命名顺序应该和板片中的命名保持一致。 4、对于CPLD/FPGA器件，做成矩形或方形；对于管脚的安排，原则上要求按照管脚顺序号进行排列。 5、对电阻、电容、电感、二极管、发光二极管、三极管、保险丝、过压保护器、复位开关、电池等分立器件及小封装器件，图形使用常见的简易图形表示。 4.2 CADENCE元器件建库步骤和具体要求。 4.2.1 N e w Part Proterties 的设置。 当需要添加一个新的元器件库的时候，首先我们会在capturev16.5中遇到下面这个New Part Properties窗口：
公司电子元器件和模块编码规则管理规定 Company number【1089WT-1898YT-1W8CB-9UUT-92108】
xx公司企业标准 Q/ 受控号：版本号： C/0 代替Q/ 电子元器件和模块编码规则管理办法 2010-06-17 发布 2010-06-19实施 x x公司发布
前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统所需的各种电子元器件及模块的编码规则和管 理办法，并对物料的描述进行规范。 本标准适用于电子式电能表及系统产品在设计、计划、制造、采购、检验、 贮存等生产经营及管理活动中对生产制造电子式电能表及系统产品所需的电子元 器件及模块的描述、编码及管理。 本标准现行有效版本为Q/ B/2版,代替Q/ B/1版。本标准与前版相比，主要 修改： 1、在PCB电子线路板编码规则中增加了对版本号为VS的规则。 2、对新增器件流程作了更改。并同时更改了附录A。 本标准的附录为规范性附录 本标准由xx公司提出 本标准由xx仪表技术中心起草并负责解释 本标准主要起草人：范卓霞、杨惠、应仙茶 本标准主要修改人：马俐霞 本标准实施日期：2008年首次发布，并经2009年1月，6月，2010年5月三次修订
xx公司企业标准 电子元器件和模块编码规则管理办法 受控号：版本号： C/0 1 范围 本标准规定了制造电子式电能表及系统所需的各种电子元器件(简称“器件”)及模块的编码规则和管理办法，并对物料的描述进行规范。 本标准适用于电子式电能表产品及系统在设计、计划、制造、采购、检验、贮存等生产经营及管理活动中对生产制造电子式电能表产品所需的器件、模块进行描述、编码及管理。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本部分。 Q/HL 企业管理信息编码总则 Q/HL 电能表物料编码规则和管理办法 Q/HL 电能表材料采购管理办法 3 术语和定义 器件 包括电阻、敏感电阻、电容、电感、半导体分立元件（二极管、三极管、防雷管、红外发射管、红外接收管、可控硅、光耦、桥堆、霍尔元件、稳压器 等）、集成块、晶振、开关、接插件、电池、液晶、背光组件、蜂鸣器、继电器/继电器组件、变压器、互感器、计度器、滤波谐振器、导线组件等。 模块 指器件装焊在PCB板上加工而成的半成品，包括主印制板装配、电源板装 配、功能板装配、显示板装配、计量板装配、载波板装配、RS485装配、射频板装配、接口板装配、模拟板装配、核心板装配、GPRS板装配、ZigBee板装配等。 新增器件 3.3.1新产品开发及老产品改进所涉及到的新增加的电子元器件。
PCB电路板散热设计技巧 对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，下面我们一起来讨论下。 1、通过PCB板本身散热目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型 化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，因此，解决散热的最好方法是提高与发热元件直接接触的PCB自身的散热能力，通过PCB板传导出去或散发出去。 2、高发热器件加散热器、导热板当PCB中有少数器件发热量较大时（少于3个）时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较
多时（多于3个），可采用大的散热罩（板），它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的热相变导热垫来改善散热效果。 3、对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其他器件）按纵长方式排列，或按横长方式排列。 4、采用合理的走线设计实现散热由于板材中的树脂导热性差，而铜箔线路和孔是热的良导体，因此提高铜箔剩余率和增加导热孔是散热的主要手段。评价PCB勺散热能力，就需要对由导热系数不同的各种材料构成的复合材料PCB用绝缘基板的等效导热系数（九eq）进行计算。 5、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。 6、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。 7、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。