2016年中国半导体材料现状调研及市场前
景走势分析报告
报告编号：1603961
行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容：
一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。
一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。
中国产业调研网https://www.doczj.com/doc/e312663657.html,基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
一、基本信息
报告名称：2016年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告
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二、内容介绍
未来全球半导体业的态势会怎么样？答案肯定是好坏均占。
如ICInsight公司，认为2014年全球集成电路产业已度过最低增长的困难的5年周期，并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在2007年至2014年期间，全球IC 市场的年均增长率CAGR仅为2.1%.依ICInsight看，始于2014年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在2016年时可能达顶峰，增长达11%.所以在2015-2020期间IC市场的年均复合增长率预计在5.8%，为上一个周期的近三倍。在这段时间内，预计芯片出货量将以平均年增长6.3%和总IC的平均销售价格（ASP）预计将以年均1%的速度下降。
在今年的ISS会上有众多的演讲者，包括JonCasey（IBM）和MikeMayberry（英特尔）他们都表示，未来尺寸按比例缩小可小于10nm工艺节点，有可能延伸到7nm或5 nm.然而，无论是演讲者和听众都提出同样的问题如果实现尺寸按比例的缩小需要付出什么样的代价？RickWallace（KLA-Tencor）提醒我们，协和式超音速飞机的失败是经济问题，而不是技术。在绘制一张持续缩小的平行挑战图时，Wallace告诉我们摩尔定律更可能在董事会的会议室中死亡，而不是在实验室中。因此，我们真的需要倾听来自产品经理和管理人员以及一线技术人员的心声。
ISS会议明确指出，未来无所不在的计算是巨大推动力，将大大增加对于半导体市场的需求。然而，作为会议主要内容的物联网市场，必须在非常大量的应用前提下才能发展下去。最近的Tsensors峰会上也指出，无论半导体\MEMS或是Sensor出现爆炸性的增长只会发生在一个足够低的价格点上。
为什么呈不确定性？
中国产业调研网发布的2016年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告认为，从产品层面，尽管市场的推动力己由PC转向移动产品，包括智能手机、平板电脑等。但是它们的高潮己过，在发达国家中己呈饱和态势，而仅在发展中国家尚有一定余地，然而价格的竞争日趋激烈，逐渐向今天PC市场的低毛利率靠拢。从数量方面，2 014年手机出货量18亿台，同比增长3.3%，其中智能手机9.58亿台，同比增长39.9%.而2014年Tablet出货量1.79亿台同比增长50%.IDC等预测2015年全球手机出货量为18.9亿台，同比增长4.9%，其中智能手机12.44亿台，同比增长29.8%.而2015年Tabl et出货量2.63亿台，同比增长46.7%.
市场盛传的iwatch等所谓穿戴式产品，尚需时日市场才能逐趋成熟。总的来说目前IC应用市场中并没有如手机、平板电脑等那样惊人的推动力。
从技术层面，近50年来，集成电路产品的性能改进和降低成本已成为半导体产业发展的基石。这些年来，半导体产业仍是继续缩小晶体管的尺寸，以及在每个工艺节点下仍保持每个逻辑门的成本每年有30%的下降。今天，业界关心的问题是：产业可以保持这样的趋势吗？答案肯定是并不简单。因为除了FinFET工艺及2.5D3D封装等之外，两项关键性的技术，如EUV光刻与450mm硅片都存在相当程度的不确定性。
其中EUV的困难更大，因为至今由于光源功率等问题EUV光刻的硅片出货量不能满足量产目标，连G450C联盟认为需要在2016年时再次审查它。相对而言，450mm硅片，仅是整体进程方面有些迟缓，反映产业的紧迫感不够。至此G450C联盟的估计全球450mm准备生产在2017年底直到2020年年中的期间。实际上完全有可能提速，关键是那一家首先下了决心。Gartner的BobJohnson认为，预计英特尔公司会在2018年中开始导入450mm硅片，以及TSMC可能在2019-2020年时成为第一个真正的450mm量产工厂。对于许多设备公司而言，它们担心的是投资回报率（ROI）尤其是全球非常有限的450mm设备的市场，但是目前似乎已木己成舟，设备公司己无路可退。
在产业急剧变化之中考验领袖们的智慧，每家公司的反应不尽相同。如由于NAND 市场软弱的需求SanDisk的ManishBhatia总结说，SanDisk/东芝公司不想建造最后一个300mm晶圆厂，也不准备建立全球第一个450mm晶圆厂。
未来会怎么样？
半导体业前进的步伐不会因定律终止而停步不前，非常可能是前进的步伐放慢。从2000年半导体销售额2000亿美元，直至2014年才跨进3000亿美元的关口。未来什么时间进入4000亿美元？引人思考。
之前产业每两年前进一个工艺节点，一路走来尚显顺畅，如今这样的利益点恐己成为过去，至少步伐己经放缓。所以未来产业的推动力引人关注。现在摆在产业面前的都是硬骨头，包括FinFET与FDSOI工艺，2.5D与3DTSV封装，EUV光刻与450mm硅片等，每一项都十分艰巨，除了技术因素之外，更关切的是成本。套用业界一句流行口号需要持续的创新，但是谈何容易，尤其涉及到材料等基础的层面，需要十足的勇气与智慧。
然而，我们也不能气馁，要有足够的勇气与决心。因为总体上应用市场的前景仍非常大，未来无所不在的计算是巨大的市场推动力，仅是相比之前要付出更大的努力，包括如云计算、物联网、汽车电子、节能及生命科学等。
《2016年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告》主要研究分析了半导体材料行业市场运行态势并对半导体材料行业发展趋势作出预测。报告首先介绍了半导体材料行业的相关知识及国内外发展环境，并对半导体材料行业运行数据进行了剖析，同时对半导体材料产业链进行了梳理，进而详细分析了半导体材料市场竞争格局及半导体材料行业标杆企业，最后对半导体材料行业发展前景作出预测，给出针对半导体材料行业发展的独家建议和策略。中国产业调研网发布的《2016年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告》给客户提供了可供参考的具有借鉴意义的发展建议，使其能以更强的能力去参与市场竞争。
《2016年中国半导体材料现状调研及市场前景走势分析报告》的整个研究工作是在系统总结前人研究成果的基础上，是相关半导体材料企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解半导体材料行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。
正文目录
第一部分行业发展分析
第一章半导体材料概述
第一节半导体材料的概述
一、半导体材料的定义
二、半导体材料的分类
三、半导体材料的物理特点
四、化合物半导体材料介绍
第二节半导体材料特性和制备
一、半导体材料特性和参数
二、半导体材料制备
第二章世界半导体材料行业分析
第一节世界总体市场概况
一、全球半导体材料的进展分析
二、2014年全球半导体材料市场情况
三、第二代半导体材料砷化镓发展概况
四、第三代半导体材料GAN发展概况
第二节北美半导体材料发展分析
一、2014年美国新半导体材料开发分析
二、2015年美国新半导体材料开发分析
三、2015年北美半导体设备市场情况
四、美国道康宁在半导体材料方面的研究进展第三节挪威半导体材料发展分析
一、挪威科研人员成功研制半导体新材料
二、石墨烯生长砷化镓纳米线商业化浅析
第四节亚洲半导体材料发展
一、日本半导体新材料分析
二、韩国半导体材料产业分析
三、台湾半导体材料市场分析
四、印度半导体材料市场分析
第五节世界半导体材料行业发展趋势
一、半导体材料研究的新进展
二、2015年功率半导体采用新型材料
三、辉钼材料在电子器件领域研究进展
四、2016年全球半导体材料市场预测
五、2016年世界半导体封装材料发展预测
第三章中国半导体材料行业分析
第一节行业发展概况
一、半导体材料的发展概况
二、半导体封装材料行业分析
三、中国半导体封装产业分析
四、半导体材料创新是关键
第二节半导体材料技术发展分析
一、第一代半导体材料技术发展现状
二、第二代半导体材料技术发展现状
三、第三代半导体材料技术发展现状
四、兰州化物所金属半导体异质光催化纳米材料研究获进展
五、高效氮化物LED材料及芯片关键技术取得重要成果
六、中科院在半导体光催化纳米材料形貌研究获进展
第三节半导体材料技术动向及挑战
一、铜导线材料
二、硅绝缘材料
三、低介电质材料
四、高介电质、应变硅
五、太阳能板
六、无线射频
七、发光二极管
第四章主要半导体材料发展分析
第一节硅晶体
一、中国多晶硅产业发展历程
二、我国多晶硅产业发展现状
三、2015年多晶硅市场走势分析
四、2015年商务部对欧盟提起多晶硅“双反”
五、2015年我国多晶硅产业发展面临三重压力
六、2015年中国多晶硅企业停产情况分析
七、我国多晶硅产业发展现况及策略探讨
八、单晶硅拥有广阔的市场空间
第二节砷化镓
一、砷化镓产业发展概况
二、砷化镓材料发展概况
三、我国砷化镓产业链发展情况分析
四、2015年阿尔塔以23.5%刷新砷化镓太阳能电池板效率
五、2015年云南锗业拟使用超募资金建砷化镓单晶材料项目
六、2015年新乡神舟砷化镓项目开工
七、2016-2020年砷化镓增长预测
第三节GAN
一、GAN材料的特性与应用
二、GAN的应用前景
三、GAN市场发展现状
四、GAN产业市场投资前景
五、2015年基GaN蓝光LED芯片陆续量产
六、2015年美国Soraa来引领GaN基质研发项目
七、2015年基于氮化镓的LED具有更低成本效益
八、2015年科锐公司推出两项新型GaN工艺技术
九、2016年我国GaN市场未来发展潜力探测
十、2016年GaN LED市场照明份额预测
第四节碳化硅
一、碳化硅概况
二、碳化硅及其应用简述
三、碳化硅市场发展前景分析
四、2014年山大碳化硅晶体项目投资情况
五、2015年碳化硅产业化厦企开全国先河
六、2015年意法半导体发布碳化硅太阳能解决方案第五节ZnO
一、ZnO 纳米半导体材料概况
二、ZnO半导体材料研究取得重要进展
三、ZnO半导体材料制备
第六节辉钼
一、辉钼半导体材料概况
一、辉钼半导体材料研究进展
二、与晶体硅和石墨烯的比较分析
三、辉钼材料未来发展前景
第七节其他半导体材料
一、非晶半导体材料概况
二、宽禁带氮化镓材料发展概况
第二部分下游半导体行业发展分析
第五章半导体行业发展分析
第一节国内外半导体产业发展情况
一、我国半导体产业的发展现状
二、2014年全球半导体收入
三、2015年全球半导体营业额
四、2015年全球半导体市场格局
五、2015年国际半导体市场分析
第二节半导体市场发展预测
一、2016年全球半导体收入预测
二、2016年全球半导体收入预测
三、2016-2020年全球半导体市场增长预测
第六章主要半导体市场分析
第一节LED产业发展
一、全球半导体照明市场格局分析
二、2015年全球LED照明产值
三、2015年白炽灯退市对全球LED的影响
四、2015年中国半导体照明产业数据及发展状况
五、2015年中国LED并购整合已成为主旋律
六、2015年中国LED市场发展形势
七、2015年国内LED设备产能状况
八、2015年全球LED产业发展预测
九、“十三五”我国半导体照明产业发展规划
十、“十三五”规划LED照明芯片国产化率
十一、中国“十三五”末半导体照明产业规模
十二、“十三五”期间我国LED产业自主创新重点领域第二节电子元器件市场
一、2014年中国电子元器件产业数据及发展状况
二、2015年中国电子元器件产业数据及发展状况
三、2015年中国电子元件销售产值
四、十三五中国电子元器件发展目标
五、《中国电子元件“十三五”规划》解读
第三节集成电路
一、2014年全球半导体市场
二、2014年中国集成电路市场规模
三、2015年我国集成电路发展分析
四、2015年中国集成电路分省市产量数据统计
五、2016年中国集成电路市场发展趋势分析
六、集成电路产业“十三五”发展规划
第四节半导体分立器件
一、中国半导体分立器件行业发展分析
二、2014年半导体分立器件产量分析
三、2015年半导体分立器件产量分析
四、2016年中国半导体分立器件产业统计预测分析
五、2016年半导体分立器件市场预测
第五节其他半导体市场
一、气体传感器概况
二、IC光罩市场发展概况
第三部分主要生产企业研究
第七章半导体材料主要生产企业研究
第一节有研半导体材料股份有限公司
一、公司概况
二、2015年企业经营情况分析
三、2013-2015年企业财务数据分析
四、2016年企业发展展望与战略
第二节天津中环半导体股份有限公司
一、企业概况
二、2015年企业经营情况分析
三、2013-2015年企业财务数据分析
四、2016年企业发展展望与战略
第三节峨嵋半导体材料厂
一、公司概况
二、公司发展规划
第四节四川新光硅业科技有限责任公司
一、公司概况
二、2015年企业经营情况分析
第五节洛阳中硅高科技有限公司
一、公司概况
二、公司最新发展动态
第六节宁波立立电子股份有限公司
一、公司概况
二、公司产品及技术研发
第七节宁波康强电子股份有限公司
一、企业概况
二、2015年企业经营情况分析
三、2013-2015年企业财务数据分析
四、2016年企业发展展望与战略
第八节南京国盛电子有限公司
一、公司概况
二、工艺技术与产品
第九节上海新阳半导体材料股份有限公司
一、公司概况
二、2015年企业经营情况分析
三、2013-2015年企业财务数据分析
四、2016年企业发展展望与战略
第四部分行业发展趋势及投资策略
第八章2016-2020年半导体材料行业发展趋势预测第一节2016-2020年半导体材料发展预测
一、2016年半导体封装材料市场规模
二、2016年全球半导体市场规模预测
三、2016-2020年半导体技术未来的发展趋势
四、中国半导体材料发展趋势
第二节2016-2020年主要半导体材料的发展趋势
一、硅材料
二、GaAs和InP单晶材料
三、半导体超晶格、量子阱材料
四、一维量子线、零维量子点半导体微结构材料
五、宽带隙半导体材料
六、光子晶体
七、量子比特构建与材料
第三节电力半导体材料技术创新应用趋势
一、电力半导体的材料替代
二、碳化硅器件产业化
三、氮化镓即将实现产业化
四、未来的氧化镓器件
五、驱动电源和电机一体化
第九章2016-2020年半导体材料投资策略和建议
第一节半导体材料投资市场分析
一、2015年全球半导体投资市场分析
二、半导体产业投资模式变革分析
三、半导体新材料面临的挑战
四、2016年我国半导体材料投资重点分析
第二节2015年中国半导体行业投资分析
一、2015年国际半导体市场投资态势
二、2016年国际半导体市场投资预测
第三节发展我国半导体材料的建议
一、半导体材料的战略地位
二、我国多晶硅发展建议
三、我国辉钼发展建议
四、我国石墨烯发展建议
图表目录
图表硅原子示意图
图表2011-2014年世界半导体材料销售市场情况
图表Si、GaAs和宽带隙半导体材料的特性对比
图表两种结构AlN、GaN、InN的带隙宽度和晶格常数（300K）
图表双束流MOVPE生长示意图
图表2015年北美半导体设备市场订单与出货情况
图表传统半导体封装工艺设备与材料主要内资供应商
图表参与02专项的半导体封装公司
图表Ag纳米线Ag3PO4立方体异质光催化材料的SEM，光生载流子分离机理及光催化性能
图表2015年8月-2015年10月多晶硅国内生产者价格走势
图表砷化镓的产业链结构图
图表2：砷化镓主要下游产品市场
图表砷化镓产业发展特点
图表钎锌矿GaN和闪锌矿GaN的特性
图表1：双气流MOCVD生长GaN装置
图表2：GaN基器件与CaAs及SiC器件的性能比较
图表3：以发光效率为标志的LED发展历程
图表辉钼半导体材料主要研发机构及其进展
图表单层辉钼数字晶体管
图表辉钼晶体芯片
图表2006-2014年我国半导体照明产业各环节产业规模
图表2014年国内LED产量、芯片产量及芯片国产率
图表2009-2014年我国电子元器件制造业景气指数
图表2011-2014年我国电子器件行业工业销售产值及增速
图表2011-2014年我国光电子器件行业工业销售产值及增速
图表2011-2014年我国电子元件行业工业销售产值及增速
图表2011-2014年我国电子元器件主要下游产品产量累计增速图表2009-2014年我国电子元件行业出口交货值增速
图表2011-2014年主要电子器件产品累计产量增速
图表2011-2014年我国电子元件产量累计增速
图表2008-2014年我国电子元器件季度价格指数
图表2014年四季度我国电子元器件行业主要产品进口额及增速图表2014年四季度我国电子元器件行业主要产品出口额及增速图表2014年四季度我国主要电子元器件产品贸易差额
图表2011-2014年我国电子元器件行业固定资产投资累计增速图表2009-2014年我国电子元器件行业销售收入增速
图表2011-2014年我国电子器件主要成本费用增速
图表2011-2014年我国电子元件主要成本费用增速
图表2009-2014年我国电子元器件行业利润总额及增速
图表2011～2014年12月我国电子元器件亏损情况
图表2011-2015年我国电子元器件制造业景气指数
图表2011-2015年我国电子器件行业工业销售产值及同比增速图表2011-2015年我国光电子器件行业工业销售产值及同比增速图表2011-2015年我国电子元件行业工业销售产值及同比增速图表2014-2015年我国电子元器件主要下游产品产量累计增速图表2011-2015年我国电子元器件行业出口交货值增速
图表2014-2015年主要电子器件产品累计产量增速
图表2014-2015年我国电子元件产量累计增速
图表2011-2015年我国电子元器件季度价格指数
图表2015年2季度我国电子元器件行业主要产品进口额及同比增速图表2015年2季度我国电子元器件行业主要产品出口额及同比增速图表2015年2季度我国主要电子元器件产品贸易差额
图表2014-2015年我国电子元器件行业固定资产投资累计同比增速图表2011-2015年我国电子元器件行业销售收入同比增速
图表2011-2015年我国电子器件主要成本费用同比增速
图表2011-2015年我国电子元件主要成本费用同比增速
图表2013-2015年我国电子元器件行业利润总额及同比增速
图表2014-2015年我国电子元器件行业亏损情况
图表2007－2014年全球半导体市场规模与增长
图表2014年全球半导体市场产品结构
图表2007-2014年中国集成电路市场销售额规模及增长率
图表2014年中国集成电路市场产品结构
图表2014年中国集成电路市场应用结构
图表2014年中国集成电路市场品牌结构
图表2009Q1——2015Q2中国集成电路产业销售额规模及增长
图表2014年1-12月中国集成电路产量分地区统计
图表2015年1-9月中国集成电路分省市产量数据表
图表2007-2016年中国集成电路市场规模与增长
图表2014年1-12月中国半导体分立器件产量分地区统计
图表2015年1-9月中国半导体分立器件产量分地区统计
图表2014年有研半导体材料股份有限公司主营构成数据分析表
图表2015年有研半导体材料股份有限公司主营构成数据分析表
图表2013-2015年有研半导体材料股份有限公司主要财务数据分析表
图表2013-2015年有研半导体材料股份有限公司利润构成与盈利能力分析表
图表2013-2015年有研半导体材料股份有限公司经营能力分析表
图表2013-2015年有研半导体材料股份有限公司发展能力分析表
图表2013-2015年有研半导体材料股份有限公司资产与负债分析表
图表2014年天津中环半导体股份有限公司主营构成数据分析表
图表2015年天津中环半导体股份有限公司主营构成数据分析表
图表2013-2015年天津中环半导体股份有限公司主要财务数据分析表
图表2013-2015年天津中环半导体股份有限公司利润构成与盈利能力分析表
图表2013-2015年天津中环半导体股份有限公司经营能力分析表
图表2013-2015年天津中环半导体股份有限公司发展能力分析表
图表2013-2015年天津中环半导体股份有限公司资产与负债分析表
图表东方电气峨嵋集团半导体材料有限公司组织结构
图表2014年宁波康强电子股份有限公司主营构成数据分析表
图表2015年宁波康强电子股份有限公司主营构成数据分析表
图表2013-2015年宁波康强电子股份有限公司主要财务数据分析表
图表2013-2015年宁波康强电子股份有限公司利润构成与盈利能力分析表
图表2013-2015年宁波康强电子股份有限公司经营能力分析表
图表2013-2015年宁波康强电子股份有限公司发展能力分析表
图表2013-2015年宁波康强电子股份有限公司资产与负债分析表
图表2014年与2015年上海新阳半导体材料股份有限公司营业收入构成数据分析表
图表2014年与2015年上海新阳半导体材料股份有限公司营业成本构成数据分析表
图表2013-2015年上海新阳半导体材料股份有限公司主要财务数据分析表
图表2013-2015年上海新阳半导体材料股份有限公司利润构成与盈利能力分析表图表2013-2015年上海新阳半导体材料股份有限公司资产与负债分析表
略……
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