红外焦平面探测器的国内外技术现状和发展趋势
一、焦平面APD探测器的背景及特点
焦平面APD探测器主要是由：APD阵列和读出电路(ROIC)两部分组成，其中APD是核心元件。
1、APD
雪崩光电二极管（APD）是一种具有内部增益的半导体光电转换器件，具有量子响应度高、响应速度快、线性响应特性好等特点，在可见光波段和近红外波段的量子效率可达90%以上，增益在10～100倍，新型APD材料的最大增益可达200 倍，有很好的微弱信号探测能力。
2、APD阵列的分类
按照APD的工作的区间可将其分为：Geiger-mode APD（反向偏压超过击穿电压）和线性模式APD（偏压低于击穿电压）两种。
（1）Geiger-mode APD阵列的特点
优点：
1）极高的探测灵敏度，单个光子即可触发雪崩效应，可实现单光子探测；
2）GM-APD输出信号在100ps量级，即有高的时间分辨率，进而有较高的距离
分辨率，厘米量级；
3）较高的探测效率，采用单脉冲焦平面阵列成像方式；
4）较低的功耗，体积小，集成度高；
5）GM-APD输出为饱和电流，可以直接进行数字处理，读出电路(ROIC)不需要
前置放大器和模拟处理模块，即更简单的ROIC。
缺点：
1）存在死时间效应：GM-APD饱和后需要一定时间才能恢复原来状态，为使其
可以连续正常工作需要采用淬火电路对雪崩进行抑制。
2）GM-APD有极高的灵敏度，其最噪声因素更加敏感，通道之间串扰更严重。
（2）线性模式APD阵列的特点
优点：
1）光子探测率高，可达90%以上；
2）有较小的通道串扰效应；
3）具有多目标探测能力；
4）可获取回波信号的强度信息；
5）相比于GM-APD，LM-APD对遮蔽目标有更好的探测能力。
缺点：
1）灵敏度低于GM-APD；（现今已经研制出有单光子灵敏度的LM-APD）
2）读出电路的复杂度大于GM-APD（需对输入信号进行放大、滤波、高速采样、阈值比较、存储等操作）。（其信号测量包括强度和时间测量两部分）按照基底半导体材料APD可分为： Si APD、Ge APD、InGaAs APD、HgCdTe APD。
其中Si的由于波长在1um左右，由于材料限制很难做到大于32*32的阵列，再考虑到人眼安全以及军事对高功率激光的需求，工作波长在：1.5um的InGaAs APD 及HgCdTe APD为研究的热点内容。
二、国外的技术现状
按照APD的工作区间进行分类讨论。
1、基于Geiger-mode APD(GM-APD)的焦平面探测器
（1）技术手段：
1）APD阵列：主要采用p型衬底金属有机气相外延（MOCVD）及台面工艺方法；
或者n型衬底P扩散平面工艺方法制备。
2）ROIC：采用CMOS工艺代工流片。
3）封装技术：采用陶瓷封装等将APD和ROIC集成在一起的探测器封装，再封装到半导体热电制冷（TEC）方式使其工作与浅低温的条件。
4）APD和ROIC的集成：块接(Bump-bonding)技术或者桥接(Bridge-bonding)技术。
（2）发展历史：
1998年林肯实验室研制出4*4的APD焦面探测器；
2001年研制出Gen-I系统；
2002年研制出微型化的Gen-II；
2003年研制出Gen-III（APD阵列：32*32）；
2011年研制出ALIRT系统（APD阵列：32*128）；
目前为止已经可以实现：APD阵列：256*256，测量精度：5cm以内。
（3）主要的研究机构：
美国MIT林肯实验室、波音Spectrolab公司、Princeton Lightwave公司等
（4）结构及其原理框图：
如图一所示：激光发射的同时产生一个计时开始信号（start）；当光子回波到达时产生一个COMS兼容的电压脉冲(stop)；该脉冲使读出电路时间测量单元停止计数；光脉冲到达的时间数字化，同时降低偏置实现雪崩淬灭，数据经传输处理获取目标三维距离信息。
如图二所示：InGaAs/InP APD阵列通过In柱子的倒装和下面的ROIC芯片集成，通过陶瓷封装之后，再封装到含有三级半导体热电制冷器(TEC)和石英玻璃光窗的金属管壳。
如图三所示：采用背照入射平面结构，材料结构上采用光吸收雪崩倍增层分离的、具有能带渐变层和电荷层的结构。
2、基于线性模式APD(LM-APD)的焦平面探测器
（1）技术手段：
1）APD阵列：主要通过分子束外延生长（MBE）进行制备
2）ROIC：采用CMOS工艺代工流片。
3）封装技术：采用陶瓷封装等将APD和ROIC集成在一起的探测器封装，再封装到半导体热电制冷（TEC）方式使其工作与浅低温的条件。
4）APD和ROIC的集成及其结构：Z堆叠（Z-stacking）技术，或者垂直互连探测器阵列技术（Vertically Integrated Sensor Arrays，VISA）。
如图四所示：VISA采用垂直互连代替Z最堆叠中的平行结构，其可以克制芯片的长度限制，用于制造更大规模的探测器阵列和更复杂的片上信号处理系统。
（2）发展历史：
2000年开始Raytheon在国防预先研究计划局(DARPA)支持下先后研制了：
4*4,32*2,10*10,4*256等不同规格的APD阵列探测器；
2001年开始DRS公司对HgCdTe APD进行研究，并利用高密度垂直集成光电二极管的结构开发圆柱形N-on-P APD；
2005年开始ASC公司开发了一系列3D闪光激光探测成像传感器InGaAs APD 阵列（APD阵列128×128）；
2007年，Raytheon研制了一种应用于导弹系统和海军空中作战中心的HgCdTe APD三维成像雷达（APD阵列2×128），目前仪可以做出256*256；
2007年，DSR公司在美国陆军CELRAP计划支持下开发了HgCdTe APD脉冲无扫描激光雷达系统（APD阵列128×128，增益可达1000倍）；
2011年，法国CEA/LETI和DEFIR实验室研制了一种具备主动和被动成像能力的HgCdTe APD三维闪光激光雷达（APD阵列320*256）；
目前为止：APD阵列320*256（近年已经达到515*512）；分辨率：ns量级；增益大于100
（3）主要的研究机构：美国的：雷神公司（Raytheon）、DRS公司、ASC（Advanced Scientific Concepts）公司、Lockheed Martin公司；法国的：CEA-Leti公司等等（4）一些典型的APD阵列结构及原理图
如图七所示是：Raytheon 公司的一款256*4APD 阵列的产品，其ROIC 和APD 阵列封装在TEC 中，TEC 使其在浅低温环境下工作，周围的电路板提供旁路电容器、多路复用器、LVDS 接收器等等。
如图八所示：为法国CEA/LET 研制的APD 阵列为：320*256的焦平面探测器的ROIC 原理图，处理系统采用脉冲飞行时间法（TOF ）测距，读出电路由CTIA 放大器、比较器、锁存器和采样保持电路组成.其强度测量采用与CCD 类似的积分形式实现；其时间测量采用对基准参考电压采样实现；其原理右图所示脉冲发射(T1)后，参考电压开始随时间线性增加，当激光脉冲回波到达( T2)后，触发锁存器，对参考电压采样即V3D ，根据电压的大小，即可判定脉冲回波时间，获取目标距离。
如图九所示：可以很清楚的看出HgCdTe 的增益大小和环境噪声基本无关，并且一直保持很小，即相比于Si 和InAlAs ，HgCdTe 的大增益抗噪声能力更强。
对比一下GM 和LM ：
如图所示易知：
1）GM的APD的增益比LM大很多
2）GM的ROIC噪音比LM大的多
3）GM不能测强度但是LM能
4）GM的效率比LM小的多
三、国内的技术现状及与国外对比
1、国内技术现状
（1）发展历史：
2004年在863计划支持下，我国研制出机载推帚式激光三维成像系统（APD阵列：1*16）
2010年电子科大设计了光纤耦合APD探测系统（APD阵列：4*4）
2012年上海光机所设计了一种GM-APD（APD阵列：3*3）
2012年清华大学设计了APD激光雷达系统（APD阵列：1*16）
2013年哈尔滨工业大学设计了一种APD探测器（APD阵列：5*5）
上海技术物理所设计了一款了（APD阵列：1*25）
（2）主要研究机构：电子科技大学、上海技术物理所、上海光机所、清华大学、哈尔滨工业大学等
（3）现存的状况：
我国在阵列化APD 焦平面探测器的研究工作处于起步阶段，国内公开发布的阵列APD 探测系统像素数量较低，由于受到相关器件和半导体光电探测器生产工艺的限制，以及国外对高灵敏度探测器的技术封锁，国内的大部分还处于理论和实验验证的阶段，大部分关键技术和国外相比有较大的差距。
2、国内外技术对比
跟上世界先进的步伐。
四、未来的发展趋势
近年来国外一些国家已经研制出多种模式的阵列 APD 探测器和接收处理系统，并制造出实用化的设备，APD 阵列像元数可达512×512，探测范围将包含从可见光到中波段红外线（MWIR），探测器噪声越来越低的同时精度和灵敏度也逐步提高，应用范围更加广泛，包括了光谱测量、机载成像、深空探测等，并且已经在军事领域扮演重要角色的基础上开始向民用领域上进行市场大进军。
而随着材料科学的发展，单光子灵敏度的LM APD阵列的发现，使得LM-APD已经取代了GM-APD的优势地位。
为了三维探测的需求其发展趋势如下：
1、APD阵列应具有：更大的象元素量、更高的饱和阈值、更大的增益、更高的动态范
围、更高的工作温度、更高的距离分辨率以及更小的象元尺寸等。
2、ROIC应具有：更小的体积、更小的信号处理复杂度、更低的信号噪音、更低的信号
处理的带宽等。
3、整体上应具有：更高的象元集成度、更小的体积、更低的功耗性能、片上偏置电压
非均匀性校正、更低的制造成本、以及更简洁的工业批量生产工艺。
4、在发展硬件系统设计的同时，图像处理技术的发展也是不可或缺的。
五、参考文献
1、Jeff Beck.Gated IR imaging with 128 ×128 HgCdTe electron avalanche
photodiode FPA [C]. Proceedings of SPIE, 2007, 6542: 17.
2、M.A.Albota, R.M.Heinriechs, D.G.Kocher, et al.Three dimensional imaging
laser radar with a photon couting avalanche photodiode array and microchip laser[J]. Appl Opt. 2002, 41(35): 7671-7678.
3、BORNIOL E,ROTHMAN J,GUELLEC F,et al.. Active Three-dimensional and thermal
imaging with a 30μm pitch 320×256 HgCdTe avalanche photodiode focal plane array[J]. Opt. Eng.,2012,51(6):06305.
4、Advances in Linear and Area HgCdTe APD Arrays For Eyesafe LADAR Sensors. 2001
SPIE · 0277-786X/01
5、HgCdTe APD-based Linear-Mode Photon Counting Components and LADAR Receivers.
2011 SPIE · CCC code: 0277-786X/11
6、Eric de Borniol, Fabrice Guellec, Johan Rothman. HgCdTe-based APD focal
plane array for 2D and 3D active imag ing: first results on a 320×256 with 30m pitch demonstrator[C]. Proceedings of SPIE, 2010,7660:3-5.
7、Advances in LADAR Components and Subsystems at Raytheon. SPIE 8353-77
8、Roger Stettner and Howard Bailey.Eye-safe laser radar 3D imaging
[C]. Proceedings of SPIE, 2004, 5412: 111-116.
9、Roger Stettner, Howard Bailey, and Steve Silverman. Large format
time-of-flight focal plane detector development[C]. Proceedings of SPIE, 2005, 5791: 288-292.
10、Ping Yuan.32 x 32 Geiger-mode LADAR cameras SPIE · CCC code: 0277-786X
11、郑睿童，吴冠豪. 基于线阵APD探测器的脉冲式一维非扫描激光雷达系统[J].红
外与激光工程，2012, 41(1): 96-100.
12、朱静浩. 阵列APD无扫描激光雷达非均匀性的分析与实验研究[D]. 哈尔滨工业
大学2013
APD焦平面探测器
在现今常见的单光子探测器中，基于III-V族材料APD的红外单光子探测器在近红外波段实用化程度最高、性能最好。当APD应用在光纤通信时，其工作在线性模式下，增益最大只有102数量级。传统的商用APD就可以满足其要求，这种APD的工艺和技术都很成熟，性能也很稳定。当APD应用于单光子探测时，其工作在盖革模式下，增益可达106数量级。针对单光子探测专用的APD其结构和性能的改进是基于传统APD的。
早期的InGaAs APD使用同质结结构，但其产生的大隧道电流现象使得异质结结构（SAM）被引进。异质结结构包括分离的倍增区和吸收区，可以避免大的隧道电流，但倍增区和吸收区之间形成的异质结位垒影响器件的响应速度并带来较大的暗电流。所以现在最流行的结构是吸收渐变电荷倍增分离性结构（SAGCM），通过加入一层渐变电荷层来调节吸收层和倍增层的电场分布，提高器件的响应速率和响应度，减小暗电流，同时也能起到保护环的作用，在制作工艺上更容易实现。目前光纤通信上用的高性能InGaAs/Inp APD主要就是采用这种结构。
单个APD的制备：
1.结构：
1.06 Gm-APD device design 1.5 Gm-APD device design
2.工艺：
以1.06的APD为例，结构中不同的层（layer）依次通过金属有机物气相外延（MOVPE）生长在锌掺杂（100）的InP基底上（保证晶格匹配）。生长温度为670℃，最顶层的接触层温度控制在600℃。倍增层生长0.8，载流子浓度为5.0x1017cm-3的电荷层生长25nm，非故意掺杂（n2x1015cm-3）的InGaAsP吸收层生长1.5，n+InP Cap层生长1.0，载流子浓度大于2.0x1018cm-3的InGaAs接触层生长0.01。之后，用湿法刻蚀得到光滑的台面，
台面的边缘用聚酰亚胺钝化处理，Ti/Au金属环嵌住最顶层外围的聚酰亚胺并保证能和最顶层的接触层接触。
关键技术：
1.电荷层生长的控制
电荷层的厚度和掺杂浓度对整个APD来说至关重要。电荷层用来调整吸收层和倍增层的电荷分布，减小暗电流，对暗计数率的控制起很大作用。由于APD增益和偏压的非线性关系，电荷层剂量微小的改变就可以使得雪崩电压产生很大的改变，从而严重影响器件的性能。2.台面的抛光和钝化处理
器件侧边的不平整会产生非常大的表面复合电流。因此，选择合适的刻蚀剂和钝化工艺，得到更光滑的台面，可以很大程度的减少表面漏电流的影响，从而提高整个器件的性能。
3.外延生长的控制
器件加工中，外延生长的控制极为重要。高质量的生长材料从根本上决定整个器件的性能。而不同层的生长的控制，比如吸收层的厚度，直接影响器件的光子探测效率（PDE）和量子效率，而倍增层的厚度影响APD的增益特性。
32x32 APD焦平面探测器的制备：
工艺：
在一片Wafer上加工出32x32的APD阵列，将铟沉积到阵列的像素上，并借此将读出电路（ROIC）通过倒装芯片工艺（flip-chip bonding）集成到阵列中。然后将整个模块与其他模块比如热电冷却器、数据采集卡进行封装制成成品。
关键技术：
1.阵列均匀性的控制
保证阵列的均匀性是成像的关键，同时也是加工的难点所在。阵列中每一层厚度的均匀性，掺杂的均匀性都直接决定了雪崩电压的均匀性和暗电流的均匀性。通过利用不同的测试手段比如X-光衍射和光致发光在校准层测量材料的特性，有助于在MOVPE反应中保证阵列的均匀性。
2.ROIC的设计与集成
读出电路是构成探测器的一个关键模块，其性能决定了焦平面探测器的时间抖动和信号的串扰。好的ROIC可以减少APD阵列不均匀性的影响，保证探测器的稳定性，从而很大程度上的提高整个探测器的性能。
国内外制造业发展趋势 中国工程物理研究院徐志磊尚林盛 ［摘要］阐述了制造业的重要性，分析了我国制造业的现状，并通过与国外先进制造业进行对比，提出了发展的总趋势和发展对策。 制造业是国家生产能力和国民经济的支柱，没有强大的制造业，一个国家无法实现经济快速、健康的发展；制造业是国家安全的重要保障，没有强大的制造业，一个国家的稳定和安全将受到威胁；制造业是高技术产业化的载体和实现现代化的重要基石，没有强大的制造业，实现现代化将失去坚实的基础。我国制造业每年直接创造国民生产总值的1／3，为国家财政提供1／3的收入，吸纳就业人员8000余万人。 我国制造业的现状 改革开放后，大量国外企业进入中国，我国制造业有了突飞猛进的发展，特别是近几年来，我国已经成为制造业大国，目前是世界第四大工业生产国，仅次于美国、日本、德国。2001年我国制造业的工业增加值相当于1998年美国的近1／3、日本的1／2，与德国的相近。纺织品及服装、家用电器、照相机等产品产量居世界第一位。我国正在由跨国公司的加工组装基地向制造基地转变，逐步成为世界工厂，而且在一些行业中，制造业已经拥有与世界同行竞争的实力。但我们与发达国家相比，制造业还有不小的差距，我们应有清醒的认识。在2001年世界500强中，我国企业仅有11家，但没有一家是制造业。技术含量高的“中国制造”产品航空制造技术第二产业产值只占到5%的世界份额，远远没有达到当年英美两国的水平。 当前我国制造业总体规模仅相当于美国的1／5、日本的1／4。制造业的人均劳动生产率远远落后于发达国家，仅为美国的1／25、日本的1／26、德国的1／20。 我国目前只在IT产业和制造方面有些优势，但核心技术还掌握在日本、韩国、新加坡等国家的企业手里。世界工厂是全球产业链的概念，是一个标志，不同的产业壁垒不一样，美国有世界工厂，例如飞机、尖端军工产品、高技术通讯设备，日本有众多的世界工厂。 我国的制造企业集中度低，大型骨干企业少，而且围绕大型骨干企业的中小型企业群体也未形成。技术创新能力十分薄弱，产业主体技术依靠外国，有自主知识产权的产品少，依附于国外组装比重大。 总体上看，我国的装备制造设备陈旧、落后，缺乏核心技术，大多数核心技术和产品依靠从国外引进，企业的经济效益低，销售收入利润仅为3.64%（1999年统计），劳动生产率为3.36万元／人?年。从上海汽车工业分析看，工业增加值的增长，主要依靠固定资产的大量投入，贡献率达100%，人工对工业增加值贡献为。技术进步的贡献，西方国家为80%，我国汽车工业为27.5%。
Welding Technology Vol．38No．11Nov.2009·专题综述·微电子封装技术的发展现状 张 满 （淮阴工学院机械系，江苏淮安223001） 摘要：论述了微电子封装技术的发展历程、发展现状及发展趋势，主要介绍了微电子封装技术中的芯片级互联技术与微电子装联技术。芯片级互联技术包括引线键合技术、载带自动焊技术、倒装芯片技术。倒装芯片技术是目前半导体封装的主流技术。微电子装联技术包括波峰焊和再流焊。再流焊技术有可能取代波峰焊技术，成为板级电路组装焊接技术的主流。从微电子封装技术的发展历程可以看出，IC 芯片与微电子封装技术是相互促进、协调发展、密不可分的，微电子封装技术将向小型化、高性能并满足环保要求的方向发展。关键词：微电子封装；倒装芯片；再流焊；发展现状中图分类号：TN6；TG454 文献标志码：A 收稿日期：2009-06-04 文章编号：1002－025X (2009)11-0001-05 0前言 上世纪90年代以来，以“3C ”，即计算机 （computer ）、通信（communication ）和家用电器等消费类电子产品（consumer electronics ）为代表的IT 产业得到迅猛发展［1］。微电子产业已经成为当今世界第一大产业，也是我国国民经济的支柱产业。现代微电子产业逐渐演变为设计、制造和封装三个独立产业［2］。微电子封装技术是支持IT 产业发展的关键技术，作为微电子产业的一部分，近年来发展迅速。微电子封装是将数十万乃至数百万个半导体元件（即集成电路芯片）组装成一个紧凑的封装体，由外界提供电源，并与外界进行信息交流。微电子封装可以保证IC 在处理过程中芯片免受机械应力、环境应力（例如潮气和污染）以及静电破坏。封装必须满足器件的各种性能要求，例如在电学（电感、电容、串扰）、热学（功率耗散、结温）、质量、可靠性以及成本控制方面的各项性能指标要求。 现代电子产品高性能的普遍要求、计算机技术的高速发展和LSI ，VLSI ，ULSI 的普及应用，对PCB 的依赖性越来越大，要求越来越高。PCB 制作工艺中的高密度、多层化、细线路等技术的应用越来越广 泛。微电子封装越来越受到人们的重视。目前，表面 贴装技术（SMT ）是微电子连接技术发展的主流，而表面贴装器件、设备及生产工艺技术是SMT 的三大要素。SMT 元器件及其装配技术也正快速进入各种电子产品，并将替代现行的PCB 通孔基板插装方法，成为新的PCB 制作支柱工艺而推广到整个电子行业。 1微电子封装的发展历程 IC 封装的引线和安装类型有很多种，按封装安 装到电路板上的方式可分为通孔插入式（TH ）和表面安装式（SM ），或按引线在封装上的具体排列分为成列、四边引出或面阵排列。微电子封装的发展历程可分为3个阶段： 第1阶段，上世纪70年代以插装型封装为主， 70年代末期发展起来的双列直插封装技术（DIP ）可 应用于模塑料、模压陶瓷和层压陶瓷3种封装技术中，可以用于I /O 数从8~64的器件，这类封装所使用的印刷线路板PWB 成本很高。与DIP 相比，面阵列封装（如针栅阵列PGA ）可以增加TH 类封装的引线数，同时显著减小PWB 的面积。PGA 系列可以应用于层压的塑料和陶瓷两类技术，其引线可超过1 000。值得注意的是，DIP 和PGA 等TH 封装由于引 线节距的限制无法实现高密度封装。 第2阶段，上世纪80年代早期引入了表面安装 1
中国服务贸易的现状及发展趋势 摘要： 2007年以来，世界货物贸易和服务贸易的出口贸易量的增长速度开始放缓，贸易保护主义加强，技术性贸易壁垒高筑。为了适应我国对外贸易大国地位迅速崛起和应对当前国际经济危机的需要，充实和增加我国进口贸易、服务进出口贸易，改变我国进出口贸易的结构， 优化贸易结构，增强我国在进出口贸易在世界上的地位，从而使我国从贸易大国到贸易强国的转变。 关键词：服务贸易现状发展趋势建议 长期以来。国际贸易中都是以货物贸易占据绝对主导的地位，自改革开放以来，我国积极发展对外贸易，货物贸易是我国主要的贸易形势。但近年来，我国服务贸易发展迅速，规模不断扩大，数额不断增加，领域不断拓展。其中，服务贸易的产业基础——第三产业蓬勃发展，新产业、新部门不断涌现，在国民经济中扮演着越来越重要的角色，为我国国际服务贸易面向世界发展奠定了良好的基础，而且随着开放步伐的加快，形成了由东向西、由南向北的多层次、全方位的开放格局。 服务贸易的相关概念 国际服务贸易定义为：货物的加工、装配、维修以及货币、人员、信息等生产要素为非本国居民提供服务并取得收人的活动，是一国与它国进行服务交换的行为。狭义的国际服务贸易是指有形的、发生在不同国家之间，并符合于严格的服务定义的。直接的服务输出与输人。广义的国际服务贸易既包括有形的服务输人和输出，也包括在服务提供者与使用者在没有实体接触的情况下发生的无形的国际服务交换。 一般我们所指的服务贸易都是广义的国际服务贸易概念，只有在特定情况下“国际服务贸易”或“服务贸易”才是狭义的“国际服务贸易”的概念。这里的“服务贸易”及“国际服务贸易”均指广义的“国际服务贸易”概念。 而通常服务贸易又称劳务贸易，指国与国之间互相提供服务的经济交换活动。服务贸易有广义与狭义之分，狭义的服务贸易是指一国以提供直接服务活动形式满足另一国某种需要以取得报酬的活动。广义的服务贸易既包括有形的活劳动，也包括服务提供者与使用者在没有直接接触下交易的无形活动。服务贸易一般情况下都是指广义的。 世贸组织根据《服务贸易总协定》的规定。将服务贸易分为11大类，如商业服务、通讯服务、建筑及有关工程服务等。服务贸易包括一系列的产业、职业、行政机关的产出：空运业、银行业、保险业、旅馆业、餐饮业。理发业、教育、建筑设计与工程设计、研究、娱乐业、按摩院、旅游业与旅游代理、计算机软件业、信息业、通信业、医疗与护理、印刷、广告、租赁、汽车出租服务等。因此“国际服务贸易”定义为这些行业部门的产出品向其他国家居民的销售。中国的服务贸易行业在近年来也在蓬勃发展，涉及到了相关行业，但总体
中国刨花板行业现状分析与发展前景研究 报告（2015年版） 报告编号：1590A30
行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容： 一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。 中国产业调研网Cir基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
一、基本信息 报告名称：中国刨花板行业现状分析与发展前景研究报告（2015年版） 报告编号：1590A30←咨询时，请说明此编号。 优惠价：￥6750 元可开具增值税专用发票 网上阅读：http://cir/R_JianZhuFangChan/30/BaoHuaBanDeXianZhuangHeFaZhanQuShi. html 温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。 二、内容介绍 刨花板又叫微粒板、蔗渣板，由木材或其他木质纤维素材料制成的碎料，施加胶粘剂后在热力和压力作用下胶合成的人造板，又称碎料板。主要用于家具和建筑工业及火车、汽车车厢制造。 改革开放以来，我国人造板工业得到了突飞猛进的发展。作为人造板三大主体产品之一的刨花板，无论在企业数量、生产产量、产品质量以及市场容量等方面，还是在进出口贸易方面，都已经跨上了一个新的台阶，取得了令人瞩目的进步。一方面我国的刨花板生产在满足国内需要的同时，也在努力提高质量，加大出口力度，积极参与国际市场的竞争。另一方面，我国家具业和装饰装修行业发展迅速，对近年来国际上不断涌现出的刨花板新产品有着强烈需求。我国已经成为一个刨花板生产和消费的大国。 中国刨花板生产经历了由20世纪80年代的上升，到90年代的下降再由2000年的再上升的反复过程。刨花板由于质量差和其它一些原因，被市场抛弃后，许多刨花板企业吸取教训，引进国外的先进生产线和提高工艺水平后，近年中国的刨花板质量有了明显提高，又重新被市场所接受。2019年，我国刨花板产量达到1357.84万立方米，同比增加5.33%；2019年生产刨花板16728560.05立方米，同比增长12.83 %。 据中国产业调研网发布的中国刨花板行业现状分析与发展前景研究报告（2019年版）显示，我国刨花板工业的进步还仅仅是个开始，虽然目前中国人均消费的刨花板水平还比较低，但是随着国家加快建设小康社会步伐，积极推进城市化进程，加大城市公用设施固定资产投资，建设保障性住房，给刨花板行业发展带来机遇，装饰、家具、包装、造船、汽车、建筑等各个行业对刨花板的需求将迎来新的增长高峰，刨花板产品应用领域会越来越大。未来几年刨花板的需求将大幅上升，成为人造板产品中增长最快的板种，发展前景十分广阔。
万方科技学院 毕业论文（设计） 题目：软件技术的现状和发展趋势 专业：计算机科学与技术 年(班)级：15计科升-1班 学号：1516353029 姓名：闫建勋 指导教师：马永强 完成日期：2015-12-1
摘要 计算机软件是计算机系统执行某项任务所需的程序、数据及文档的集合，它是计算机系统的灵魂。从功能上看，计算机软件可以分为系统软件、支撑软件和应用软件。系统软件和支撑软件也称为基础软件，它是具有公共服务平台或应用开发平台功能的软件系统，其目的是为用户提供符合应用需求的计算服务。因此，应用需求和硬件技术发展是推动软件技术发展的动力。 软件产业和软件服务业因其具有知识密集、低能耗、无污染、高成长性、高附加值，高带动性、应用广泛与市场广阔的特点，而成为知识生产型、先导性、战略性的新兴产业，成为信息技术产业的核心和国民经济新的增长点，也成为世 界各国竞争的焦点之一。 当前，我国进入了后PC 时代，人们对计算需求更为广泛，软件应用“无处不在”，市场前景广阔；不久我国将成为全球最大的软件应用市场，足见我国发展软件技术的迫切性和重要性。 【关键词】现状、趋势、意见
Abstract Computer software is a computer system to perform a certain task required procedures, data and document collection, it is the soul of computer system. Look from the function, the computer software can be divided into the system software, support software and application software. System software and support software basic software, it is a public service platform and application development platform software system, its purpose is to provide users with the application demand of computing services. Therefore, applications and hardware technology development is to promote the driving force for the development of software technology. Software industry and software service industry because of its advantages of knowledge intensive, low energy consumption, no pollution, high growth, high added value, high acceleration, wide application and broad market characteristics, and become the knowledge production, forerunner sex, strategical burgeoning industry, become the core of information technology industry and the growth of the national economy
上海海事大学先进制造技术导论课程论文 学院：海洋科学与工程学院 专业：材料科学与工程
班级：材料132 姓名： 论文题目：中国制造业的未来发展趋势 指导老师： 二〇一六年五月 中国制造业的未来发展趋势 上海海事大学海洋科学与工程学院 摘要:本文从制造业在国民经济中占有重要地位的角度展开问题讨论，从中国制造业发展的现状分析、所遇到的瓶颈、未来发展趋势以及中国制造业在外部环境下发展的误区警示四个点进行主题的分析。特别提到了当今制造业提改革却过于概念化的问题，即中国制造业发展的误区警示。 关键词: 中国制造业发展趋势警示
The Development Trend of Chinese Manufacturing I n d u s t r y College of Ocean Science and Engineering, Shanghai Maritime University XXXXXXXXX Abstract: The discussion was expanded from the basic view that manufacturing industry plays an essential role in the national economy. The subject was analyzed under the four subtitles, the current situation, the encountering bottlenecks, the development trends of Chinese manufacturing industry and the warnings of its evolution. Especially, the issue of conceptualizing reform in the Chinese manufacturing industry was mentioned. Keywords: Chinese manufacturing industry the development trend warning 引言 制造业是一国启动工业化、融入全球化、实现经济高速增长的主要产业。在工业化后期，制造业结构升级、制造业与生产性服务业融合发展是实现经济转型的重要方向。制造业是国民经济的物资基础和产业主体，是富民强国之本。制造业是发挥后发优势实现跨越式发展战略的中坚力量。制造业是科学技术的载体和实现创新的舞台。没有制造业，所谓科学技术的创新就无处体现。国民经济中制造业占着举足轻重的作用，机械制造业已拥有三百多年的悠久发展历史，是我国
中国微电子技术发展现状及发展趋势 论文概要： 介绍了中国微电子技术的发展现状，并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张，战争不断的状况，本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。 一．我国微电子技术发展状况 1956年7月，国务院科学专业化规划委员会正式成立，组织数百各科学家和技术专家编制了十二年（1965—1967年）科学技术远景规划，这个著名的《十二年规划》中，明确地把发展计算机技术、半导体技术、无线电电子学、自动化和遥感技术放到战略的重点上，我国半导体晶体管是1957年研制成功的，1960年开始形成生产；集成电路始于1962年，于1968年形成生产；大规模集成电路始于70年代初，80年代初形成生产。但是，同世界先进水平相比较，我们还存在较大的差距。在生产规模上，目前我国集成电路工业还没有实现高技术、低价格的工业化大生产，而国外的发展却很快，美国IBM 公司在日本的野洲工厂生产64K动态存贮器，1983年秋正式投产后，每日处理硅片几万片，月产量为上百万块电路，生产设备投资约8000万美元。日本三菱电机公司于1981年2月开始动土兴建工厂，1984年投产，计划生产64K动态存贮器，月产300万块，总投资约为1.2亿美元。 此外，在美国和日本，把半导体研究成果形成工业化生产的周期也比较短。在美国和日本，出现晶体观后，形成工业生产能力是3年；出现集成电路后形成工业生产能力是1—3年；出现大规模集成电路后形成工业生产能力是1—2年；出现超大规模集成电路后形成工业生产能力是4年。我国半导体集成电路工业长期以来也是停留在手工业和实验室的生产方式上。近几年引进了一些生产线，个别单位才开始有些改观，但与国外的差距还是相当大的。 从产品的产值和产量方面来看，目前，全世界半导体与微电子市场为美国和日本所垄断。这两国集成电路的产量约占体世界产量的百分之九十，早期是美国独占市场，而日本后起直追。1975年美国的半导体与集成电路的产值是66亿美元，分离器件产量为110多亿只，集成路为50多亿块；日本的半导体与集成电路的产值是30亿美元，分离器件产量为122亿只，集成电路为17亿块。1982年美国的半导体与集成电路的产值为75美元，分离器件产量为260多亿只，集成电路为90多亿块；日本的半导体与集成电路的产值为38亿美元，分离器件产量300多亿只，集成电路40多亿块。我国集成电路自1976年至1982年，产量一直在1200万块至3000万块之间波动，没有大幅度的提高，1982年我国半导体与集成电路的产值是0.75亿美元，产量为1313万块，相当于美国1965年和日本1968年的水平。（1965年美国的半导体与集成电路的产值是0.79亿美元，产量为950万块；1968年日本的半导体与集成电路的产值为0.47亿美元，产量为1988万块）。 在价格、成本、劳动生产率、成品率等方面，差距比几十倍还大得多，并且我国小规模集成电路的成品率比国外低1—3倍；中规模集成电路的成品率比国外低3—7倍。目前中、小规模集成电路成品率比日本1969年的水平还低。从经济效益和原材料消耗方面考虑，国外一般认为，进入工业生产的中、小规模集成电路成品率不应低于50%，大规模集成电路成品率不应低于30%。我国集成电路成品率的进一步提高，已迫在眉睫，这是使我国集成电路降低成本，进入工业化大生产、提高企业经济效益带有根本性的一环。从价格上来看，集成电路价格是当前我国集成电路工业中的重大问题，产品优质价廉，市场才有立足之地。我国半导体集成电路价格，长期以来，降价较缓慢，近两三年来，集成电路的平均价格为每块10元左右，这种价格水平均相当于美国和日本1965
国内外研究现状及发展趋势 世界银行2000年研究报告《中国：服务业发展和中国经济竞争力》的研究结果表明，在中国有4个服务性行业对于提高生产力和推动中国经济增长具有重要意义，它们是物流服务、商业服务、电子商务和电信。其中，物流服务占1997年服务业产出的42．4％，是比重最大的一类。进入21世纪，中国要实现对WTO缔约国全面开放服务业的承诺，物流服务作为在服务业中所占比例较大的服务门类，肯定会首先遭遇国际物流业的竞争。 物流的配送方式从手工下单、手工核查的方式慢慢转变成现今的物流平台电子信息化管理方式，从而节省了大量的人力，使得配送流程管理自动化、一体化。 当今出现一种智能运输系统，即是物流系统的一种，也是我国未来大力研究的方向。它是指采用信息处理、通信、控制、电子等先进技术，使人、车、路更加协调地结合在一起，减少交通事故、阻塞和污染，从而提高交通运输效率及生产率的综合系统。我国是从70年代开始注意电子信息技术在公路交通领域的研究及应用工作的，相应建立了电子信息技术、科技情报信息、交通工程、自动控制等方面的研究机构。迄今为止以取得了以道路桥梁自动化检测、道路桥梁数据库、高速公路通信监控系统、高速公路收费系统、交通与气象数据采
集自动化系统等为代表的一批成果。尽管如此，由于研究的分散以及研究水平所限，形成多数研究项目是针对交通运输的某一局部问题而进得的，缺乏一个综全性的、具有战略意义的研究项目恰恰是覆盖这些领域的一项综合性技术，也就是说可以通过智能运输系统将原来这些互不相干的项目有机的联系在一起，使公路交通系统的规划、建设、管理、运营等各方面工作在更高的层次上协调发展，使公路交通发挥出更大的效益。 1.国内物流产业发展迅速。国内物流产业正处在前所未有的高速增长阶段。2008年，全国社会物流总额达89.9万亿元，比2000年增长4.2倍，年均增长23%；物流业实现增加值2万亿元，比2000年增长1.9倍，年均增长14%。2008年，物流业增加值占全部服务业增加值的比重为16. 5%，占GDP的比重为6. 6%。预计“十一五”期间，我国物流产业年均增速保持在15%以上，远远高于美国的10%和加拿大、西欧的9%。 2.物流专业化水平与服务效率不断提高。社会物流总费用与GDP 的比例体现了一个国家物流产业专业化水平和服务效率。我国社会物流总费用与GDP的比例在近年来呈现不断下降趋势，“十五”期间，社会物流总费用占GDP的比例，由2000年的19.4%下降到2006年的18. 3%；2007年这一比例则下降到18. 0%，标志着我国物流产业的专业化水平和服务效率不断提高。但同发达国家相比较，我国物流
学习导航 通过学习本课程，你将能够： ●了解世界制造业的发展趋势； ●掌握标准化制造必做的四项工作； ●正确进行精益制造； ●了解管理型和改善型企业的区别。 世界制造业发展的趋势 一、野蛮制造 如图1所示，世界制造业经历了三个发展阶段：野蛮制造、标准化制造、精益制造。每个阶段都不是孤立存在的，而是依托于一项管理方式。 图1 生产制造的三大趋势 从无到有是自然界发展的客观规律，世界制造都是从野蛮制造开始的。 野蛮制造依托的管理方式是经验管理。经验管理如同师父带徒弟的方式，徒弟吸收知识多少完全依靠自身模仿能力的强弱，再加上师父在教徒弟时还喜欢留一手，让经验传承非常不完整。 经验管理建立在人为基础上，是不科学的管理方式，如果任其发展，企业很难有大的作为。因此，要想提高企业的管理水平，就要将野蛮制造向标准化制造和精益制造的方向发展。 二、标准化制造 1.标准化制造必做的四项工作
标准化制造依托的管理方式是规范化管理（模式化管理），也被称为克隆机制，就是要建立一个相应的模式。 在规范化管理模式中，制造业的规范管理有四项工作要做： 员工职业化 中国企业员工的总体现状是素质偏低，喜欢我行我素。这样的员工是没有作为的，企业想要发展，必须打造职业化的员工。 工作标准化 做同样工作的员工，做到最后所使用的时间、做出产品的质量都应该是一样的。 流程再造流程 在企业中，再造流程需要精简部门和部门之间、人与人之间关系，因为流程太长会导致信息传达受阻。比如，正常流程下做一个产品需要4天，客户要求在1天之内完成，就需要企业再造流程来适应客户的需要，如四个部门压缩成一个机构。 组织重组 组织重组是规范化管理必须做的事情，也是提高中国制造业管理水平的必由之路。 2.充分发挥模式的力量 一家企业做到员工职业化、工作标准化、再造流程、组织重组以后，要想扩大规模，就需要收购其他企业，在这个过程中，标准化制造必不可少。在进行收购之前，企业要创立自己的特色和模式，在收购的同时做到统一。麦当劳和肯德基的总部都在美国，但能在全世界的连锁店保持着同样的品位和服务，依靠的就是模式的力量。 要点提示 世界制造的发展趋势： ①第一阶段：野蛮制造； ②第二阶段：标准化制造； ③第三阶段：精益制造。 三、精益制造 标准化制造的企业只能保本经营，制造业的目标是赚钱，所以要进行精益制造。找到标准之后，将工作流程中最重要的拿出来做就叫精益。 1.精益制造的前提 精益制造的前提是规范化管理。
1.1 引言 微电子（Microelectronics）技术和集成电路（Integrated Circuit, IC）作为20世 纪的产物，它是文明进步的体现和人类智慧的结晶。随着国际信息社会的发展，微电子技术已经广泛地应用于国民经济、国防建设等各个方面。尤其是近半个世纪以来，以微电子技术为支柱的微电子行业以每年平均15%的速率增长，成为整个信息产业的基础。集成电路也依照摩尔（Moore）定律（每隔3年芯片集成度提高4倍，特征尺寸减小30%）不断向着高度集成化、小间距化和高性能化的方向发展，成为了影响世界各国国家安全和经济发展的重要因素；它的掌控程度也已成为衡量一个国家综合实力的标志之一[1]。 电子信息产品的日益广泛应用，使得集成电路的需求也一直呈大幅度上涨的趋势。据统计，2000年世界集成电路市场总额达到2050亿美元，市场增幅高达37%；到2010年全球市场规模达到2983亿美元，市场增速达31.8%。虽然近些年来我国的技术水平了有了大幅度地提高，但是与国际的先进水平相比，差距没有得到有效缩小。而且由于我国国内市场的巨大和对集成电路的需求每年以20%的速度增长，我国集成电路产业自给能力不足，产业规模很小，市场上国内产品的占有率依旧很低。而且企业不仅规模小且分散，持续创新能力不强，掌握的核心技术少，与国外先进水平相比有较大差距；价值链整合能力较弱，芯片与整机联动机制尚不成熟，国内自主研发的芯片无法进入重点整机应用领域，所以只能大量依靠进口满足国内需求[2-4]。据海关的统计数据，2010年中国集成电路的进口额就高达1570亿美元。 因此，扩大集成电路产业规模和提高微电子技术水平发展迫在眉睫。 1.2 课题来源 本课题来源于国家重大基础研究发展计划项目（973计划）“IC制造装备基础问题研究”的课题3“超薄芯片叠层组合互连中多域能量传递与键合形成”(编号：2009CB724203)。 1.3 IC测试技术的发展与现状 集成电路产业是由设计业、制造业、封装业和测试业等四业组成[5]。测试业作为IC产业的重要一环，其生存和发展与IC产业息息相关。IC测试服务行业是测试行业的重要组成部分，从1999年开始，适应我国集成电路产业的发展正在逐渐兴起。集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量将集成电路的输出响应和预期的输出作比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程 [6-8]。
报告编号：15AA858
行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成果以报告形式呈现，通常包含以下内容： 一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告，可以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性。 中国产业调研网https://www.doczj.com/doc/e110715024.html,基于多年来对客户需求的深入了解，全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。
一、基本信息 报告名称：中国家政服务市场调查研究与发展前景预测报告（2015-2020年） 报告编号：15AA858←咨询时，请说明此编号。 优惠价：￥6480元可开具增值税专用发票 咨询电话：99 Email： 网上阅读： 温馨提示：如需英文、日文等其他语言版本，请与我们联系。 二、内容介绍 我国家政服务业起源于20世纪80年代末，兴起于90年代。进入21世纪以来，随着人民生活水平的提高、家庭小型化趋势显现以及国有企业改革和农民进城务工，家庭服务业快速发展，行业规模逐渐扩大，服务领域不断拓展，服务质量不断提升。据初步统计，目前我国家庭服务业大致有20多个门类，200多种服务项目，涉及家务劳动、家庭护理、维修服务、物业管理、社区导购、生活百事等人们日常生活的各个方面，据统计，2014年我国家政服务行业市场总值达到9383.74亿元，较上年同比增长10.8%。 2014年我国家政行业主要细分市场规模统计 随着社会竞争的加剧、工作节奏的加快，家务劳动社会化的步伐也日益提速，社会对家政服务的需求日渐趋升。长期以来，我国家政行业规模小，操作混乱，但是随着用户需求数量和需求质量的同步提升，原有模式已经不能满足行业的发展。 我国家政行业市场潜力巨大，相关数据显示，有约70%的城镇居民对家政服务有需求。与市场刚开发阶段相比，家政行业的进入门槛已相对提高，现在的家政服务业已从粗放型经营走到了精细化、规范化经营阶段。 二十多年来，我国家庭服务业从无到有，从小到大，成为新兴的朝阳产业，为促进我国第三产业发展、扩大内需、改善民生、促进就业，尤其是促进弱势群体就业发挥了重要作用。 2010-2014年我国家政企业数量
世界人造板工业发展现状与趋势 摘自《中国木业国际网》 在当今气候变化受到全球关注，保护森林成为人类共识，而世界可采森林资源日益减少、社会经济发展对木材及其制品需求不断增加的情况下，充分利用人工速生商品林、森林培育和采伐剩余物及生产建设、更新改造过程中废弃的木质纤维等资源发展人造板，以替代传统木材产品，对保护天然林资源、改善生态环境，同时满足经济建设和社会发展对林产品的需求，具有不可替代的作用和长期持续发展的能力。 1、世界人造板工业发展现状 进入21世纪以来，世界人造板产量以年均7%的速度持续增长，2007年产量超过2.8亿m3。受全球金融危机的影响，2008年人造板产量下挫6.36%，但随着新兴经济体、特别是金砖四国经济在全球金融危机中逆市强劲发展，人造板工业在亚洲、特别是中国的强劲拉动下，2009年全球产量回升了5个百分点，重新步入快速发展轨道。2010年世界人造板产量再创历史新高，超过3亿m3。 1.1三大人造板生产概况
近十年来，全球刨花板年产量始终保持在1亿m3左右，金融危机前，年均增长4.78%，2007年产量高达1.11亿m3。受危机冲击，三年来刨花板产量不断下滑，2010年降到9000万m3左右。2009年全球刨花板、胶合板、中密度纤维板三大板比例为40：35：25，2010年在中国胶合板产量增长60%的冲击下，三大板比例调整为35：38：27，但刨花板依然是全球人造板生产的主要品种。胶合板受金融危机影响最大，2008年产量下降9.45%，但在亚州经济复苏的带动下迅速反弹，2010年产量达到1亿m3，超过刨花板成为第一大板种。中密度纤维板受金融危机影响不大，进入21世纪以来一直持续平稳增长，年均增长率高达11.8%，全球产量从2001年的2362万m3提高到2010年的7000万m3，十年增长了近两倍。 1.2 洲际人造板工业格局 从五大洲地域来看，亚洲始终占据着世界人造板的主导地位。金融危机对欧洲和美洲的人造板生产影响很大，但对其他三大洲几乎没有影响，其中亚洲人造板工业逆市拉升，其产量占全球总产量份额，由2007年的42%增长到了2009年的50%。 2007年前，欧洲、美洲的刨花板产量占全球总量的82.3%，由于金融危机导致欧美建筑行业不景气，引起人造板需求下
电子测量技术的现状及 发展趋势 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998
电子测量论文 题目：电子测量技术现状及发展趋势姓名： 班级： 学号：
摘要:本文综合论述了电子测量技术的现状和总体发展趋势,分析了电子测量仪器的研究开发，阐述了我国电子测量技术与国际先进技术水平的差距，进而提出了发展电子测量仪器技术的对策。特别是由于测试技术的突破带来的电子测量仪器的革命性变化.同时,针对业界自动测试系统的发展历史和现状提出了作者的一些看法,并介绍了业界的最新进展和最新标准.近年来，以信息技术为代表的新技术促进了电子行业的飞速增长，也极大地推动了测试测量仪器和设备的快速发展。鉴于中国在全球制造链和设计链的重要地位，使得这里成为全球各大测量仪器厂商的大战场，同时，也带动了中国本土测试测量技术研发与测试技术应用的迅速发展。 关键词: LXI ATE 自动测试系统智能化虚拟技术总线接口技术VXI
目录 摘要................................................................................................I 前言 (1) 第一章测试技术现状及其存在的问题 (2) 第二章电子测量技术的发展方向 (2) （一）总线接口技 术 (2) （二）软件平台技 术 (3) （三）专家系统技 术 (3) （四）虚拟测试技 术 (3) 第三章展望未来 (4) 参考文献 (5)
前言 中国电子测量技术经过40多年的发展，为我国国民经济、科学教育、特别是国防军事的发展做出了巨大贡献。随着世界高科技发展的潮流，中国电子测量仪器也步入了高科技发展的道路，特别是经过“九五”期间的发展，我国电子测量技术在若干重大科技领域取得了突破性进展，为我国电子测量仪器走向世界水平奠定了良好的基础。进入21世纪以来,科学技术的发展已难以用日新月异来描述。新工艺、新材料、新的制造技术催生了新的一代电子元器件,同时也促使电子测量技术和电子测量仪器产生了新概念和新发展趋势。本文拟从现代电子测量技术发展的三个明显特点入手,进而介绍下一代自动测试系统的概念和基本技术,引入合成仪器的概念，面向21世纪的我国电子测量技术的发展趋势和方向是：测量数据采集和处理的自动化、实时化、数字化；测量数据管理的科学化、标准化、规格化；测量数据传播与应用的网络化、多样化、社会化。GPS技术、RS技术、GIS技术、数字化测绘技术以及先进地面测量仪器等将广泛应用于工程测量中，并发挥其主导作用。
世界制造业发展新趋势及几点启示 世界制造业发展新趋势及几点启示 面对世界制造业发展趋势的重大变化，我国制造业发展机遇千载难逢，面临挑战前所 未有。本文在系统梳理世界制造业发展趋势基础上，提出对未来制造业发展的建议和对策，为塑造我国制造业新的竞争优势建言献策。 从生产手段看，数字化、智能化技术和装备将贯穿产品的全生命周期。随着信息技术 的发展以及信息化普及水平的提高，数字技术、网络技术和智能技术日益渗透融入到产品 研发、设计、制造的全过程，推动产品的生产过程产生了重大变革。一方面，研发设计技 术的数字化、智能化日益明显，缩短了设计环节和制造环节之间的时间消耗，极大地降低 了新产品进入市场的时间成本; 另一方面，机器人、自动化生产线等智能装备在生产中得 到广泛应用，“机器换人”已经成为企业提高生产效率、降低人力成本的重要手段。国际 机器人联合会数据显示，目前全球制造企业在生产过程中所使用的机器人总数已经超过百 万台。同时，云计算等新技术和新平台不断涌现，全球的产业链、创新链的运转更为高效，异地设计、就地生产的协同化生产模式已经为企业所广泛接受和采用。 从发展模式看，绿色化、服务化日渐成为制造业转型发展新趋势。生态环境与生产制 造的矛盾日益激化，推动了全球工业设计理念的革新和传统技术的改造升级，以实现资源 能源的高效利用和对生态环境破坏的最小化。欧美的“绿色供应链”、“低碳革命”、日 本的“零排放”等新的产品设计理念不断兴起，“绿色制造”等清洁生产过程日益普及， 节能环保产业、再制造产业等静脉产业链不断完善，都表明制造业的绿色化发展目标已经 成为制造业的共识。而低能耗、低污染的产品也逐步显示出其强大的市场竞争力。中怡康 数据显示，截至2019年11月，国内空调市场中，节能变频空调销售占比已经达到58.5%，同比上涨37%，显示出消费者对节能型产品的热情与日俱增。同时，服务化也已经成为引 领制造业产业升级和保持可持续发展的重要力量，是制造业走向高级化的重要标志之一， 制造业的生产将从提供传统产品制造向提供产品与服务整体解决方案转变，生产、制造与 研发、设计、售后的边界已经越来越模糊。根据麦肯锡的研究报告，美国制造业的从业人 员中，有34%是在从事服务类的工作，生产性服务业的投入占整个制造业产出的20%—25%。 从组织方式看，内部组织扁平化和资源配置全球化已成为制造业培育竞争优 势的新途径。在企业内部管理方面，传统的工业化思维以层级结构管理企业的内部运行，以串 联结构与上下游企业共同形成产业链条，强调管理组织等级分明，强调企业业务“大 而全”，难于适应市场和产品的多样化需求。而当前的互联网思维强调开放、协作与分享，要求减少企业管理的内部层级结构，在产业分工中注重专业化与精细化，企业的生产组织 更富有柔性和创造性。例如，海尔通过不断合并业务单元、削减边缘业务等方法来实现企 业运作的扁平化，将8万多员工变成2000多个自主经营体的“小海尔”模式，最小的自
本文由jschen63贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 微电子技术的发展 主要内容 微电子技术概述；微电子发展历史及特点；微电子前沿技术；微电子技术在军事中的应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 2 2010-11-26 北京理工大学微电子所 3 工艺流程图 厚膜、深刻蚀、次数少多次重复 去除 刻刻蚀 牺牲层，释放结构 多 工艺 工工艺 2010-11-26 工 5 微电子技术概述 微电子技术是随着集成电路，尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和；微电子学是一门发展极为迅速的学科，高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向；衡量微电子技术进步的标志要在三个方面：一是缩小芯片中器件结构的尺寸，即缩小加工线条的宽度；二是增加芯片中所包含的元器件的数量，即扩大集成规模；三是开拓有针对性的设计应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 6 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明；到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件； 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路；由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点，70 年代，微电子技术进入了MOS电路时代；随着集成密度日益提高，集成电路正向集成系统发展，电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助，较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 7 微电子技术的发展特点 超高速：从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起，到2003年Intel推出的奔腾4处理器（包含5500 万个晶体管）和512Mb DRAM（包含超过5亿个晶体管），集成电路年平均增长率达到45％；辐射面广：集成电路的快速发展，极大的影响了社会的方方面面，因此微电子产业被列为支柱产业。
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一、中国汽车行业的发展现状 现在中国的汽车工业正处于快速发展时期，不管是产量仍是销量都是在快速的上升，这主要和国家经济发展的大环境、人们糊口水平的进步有这密不可分的关系。 与此同时，中国的汽车后市场也在发展之中。 “汽车后市场服务”的定义是指汽车从经销商出售给顾客的那一刻起．直至该汽车报废送至回收站之前，为该汽车提供全过程的各项服务，包括车辆保险、上牌、年检、养护、维修、配件更换、装具添置、清洗加油、停车治理、行使指挥、违章处罚、信息提供等等的一切服务。 1.1中国汽车行业的需求状况 中国加入WTO以后，中国的汽车产业迎来了新的机遇和挑战，中国的汽车产业将发生深刻的改变，中国汽车也将从封锁走向开放，国外一些提高前辈的汽车理念，也将会源源不段的输入到中国汽车行业中来。中国汽车市场持续、快速的增长，私家汽车消费比重逐年进步，有关专家估计，因为海内市场需求量大，私家购车的需求将成为推动中国汽车市场成为世界最具活力、增长最快速的区域市场的决定性气力。2004-2010年中国汽车保有量将以16%-20%的速度增长，到2010年我国汽车保有量将在6650-8431万辆之间。可以推算2010年汽车的年需求量将达到1300-1900万辆之间。汽车需求量和保有量泛起了快速增长的趋势，按照国际上通行的说法，汽车后市场所产生的利润，与相对的前市场比较，比例大约是7∶3。也就是
说，在整个汽车工业链上，后市场产生的利润至少要超过前市场1倍以上。我国汽车后市场已经进入了一个较高增长期。由于一般情况下，车辆使用4年到9年之间，其售后服务的市场是最大的。因此，中国有望在21世纪前10年景为世界上最具成长性的汽车消费市场,海口汽车违章。汽车在中国日益发展成为一种大众消费品，将直接推动中国的汽车后市场发展。 1.2我国汽车后市场的现状 目前我国汽车后市场的经营模式、治理服务、竞争意识等还存在一系列的题目。为了应对即将到来的国际竞争，我国汽车行业迫切需要明确汽车后市场在整个汽车行业市场中的重要地位，进步服务质量和服务水平。 1.2.1规模小、经营分散、缺乏行业组织性 我国汽车后市场目前的一个明显特点是小而散，新车销售、二手车交易、租赁、配件和用品供给、汽车改装、美容养护、检测维修、金融信贷、保险、俱乐部等各自为政，分散经营，各企业各自花费大量的时间和用度去搜集、分析有关政策法规、市场环境等信息，但因为种种原因，所得资料的置信水平较低，因而导致企业在制定一系列决议计划时产生偏差甚至重大失误，给企业发展带来严峻的负面影响，也使企业经营难以形成规模效益。而规模大在某种程度上代表了资金和技术的实力，只有上规模，才能与国外企业抗衡。 1.2.2治理服务水平低 中国汽车后市场在发展过程中，因为长期受政府的行政干涉干与