ABS+PC 塑料高档电镀工艺流程
ABS树脂是丙烯睛-1,3丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物，其中，丙烯腈占15%~35%，丁二烯占5%~30%，苯乙烯占40%~60%，随着三种成分比例的调整，树脂的物理性能会有一定的变化：
1,3-丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性，但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性；丙烯腈为ABS树脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质；苯乙烯为ABS树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。由于ABS耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性，镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代替某些金属。
ABS树脂可与多种树脂配混成共混物，如PC/ABS，利有两种材料性能优点，并降低成。在PC/ABS合金中，PC（聚碳酸脂）主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度，高强度、阻燃性，ABS则能改进可成型性，表观质量，降低密度。
在ABS树脂中，1,3丁二烯橡胶颗粒为分散相，AS为连续相，在电子显微镜下可以观察到丁二烯橡胶相呈球状均匀地嵌入在丙烯腈-苯乙烯树脂相中。在化学粗化时，橡胶相被氧化溶蚀，而连续的树脂相表面留下了大量微小的孔穴。
正是这些孔穴，使镀层被锚固在塑料表面，以获得良好的结合力。用于电镀的ABS塑料要求丁二烯的含量在18~23%范围。
一、工艺流程
二、主要工序具体说明
【去应力】
塑料件中存在一定的应力，必会对塑料件的粗化及以后一系列的前处理工序带来很多的问题。因此，对应力较高
的塑料件必须经过【去应力】这一工序。特别对ＰＣ含量高的塑料件（ＰＣ≧４０％），由于PC物料本身自润滑性差，有应力开裂倾向，成型时收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中现象，需采用退火等方法去除应力。
【除油】
塑料表面上往往存在指纹、油脂等有机物沾污以及由于静电作用产生的尘埃等附着物，通过除油可以有利于塑料表面粗化均匀，同时增加粗化液的使用寿命。对含ＰＣ的ＡＢＳ塑料，由于耐油、耐酸、不耐强碱、氧化性酸及胺、酮类，宜采用弱碱性的脱脂剂进行清洁处理。在用超声波简单处理后，采用恩森JS PC-9626除油剂能有效地去除塑料件中存在的油膜，有利于塑料件的粗化质量。
JS PC-9626是一种液体溶液，与去离子水或蒸馏水配成5~10%(V/V)的工作液，在55~60℃下浸泡6~10分钟（3~5分钟，两个槽）即可。良好的搅拌可以获得最佳的去油效果。
JS PC-9626可以采用不锈钢、聚丙烯、内衬聚乙烯或玻璃的槽；加热可以采用不锈钢、石英或特氟龙加热管。推荐受用抽气装置。
【亲水】
用硫酸溶液清洗，一方面中和【除油】工序在塑料件表面微孔中留下的碱性物质，提高塑料件表面的亲水性，延长粗化液的使用寿命；另一方面通过特殊添加剂的作用，有利于塑料件表面得到较均匀的前处理质量。
针对不同的ABS塑料件，恩森提供了三种专用亲水剂：JS 917, JS ETCH-910和JS 912，其中后二种具有预粗化的功能：
JS 917 塑料专用亲水剂专门用于普通ABS塑料电镀的铬酸粗化溶液前一道工序，使塑料表面亲水性更佳，有利于后道铬酸粗化溶液产生更加均匀的腐蚀，特别在裂缝中、隐藏深孔和连接处。
工作液为含JS 917 40～60ml/L, 硫酸(d=1.84)200～400g/L的硫酸溶液，在室温至50℃范围处理1～3 分钟。使用过程中硫酸带出量大，可按2～４份硫酸、１份JS 917的体积比同时添加补充。
JS ETCH-910专门用于ABS+PC 复合塑胶电镀的预粗化工艺。由于PC的存在，难以粗化处理，须在粗化前进行预蚀处理。JS ETCH-910特别设计在塑料表面的溶胀和调整，以确保使塑料表面光滑均匀腐蚀和化学镀的良好结合力。
工作液配方为：JS ETCH-910 600(400～600)ml/L, 去离子水或蒸馏水400(600～400)ml/L, 在20～35℃下处理3～10分钟，采用移动工件或机械搅拌的方式提高处理效果。JS ETCH-910为易燃液体，应注意防火，不可用空气搅拌，同时提供抽气装置来防止气味。处理过程中会有塑料微粒进入溶液，应采用5微米的过滤芯定时过滤。处理时需按二份去离子水：三份JS ETCH-910的比例添加，以弥补液体的带出损失。
JS 912是一种溶剂混合物，主要用于PC或PC含量大于40%的PC+ABS特种工程塑料的预蚀处理。采用JS 912，可膨润树脂表面的表皮层或者结晶取向层，有利于进一步提高粗化处理效果，以促进后续的化学镀层与基体之间的结合力。
工作液配方：JS 912A 25%(V/V)，JS 912B 40%(V/V)，去离子水35%(V/V)。操作条件为温度43～66℃，时间3～
20分钟。一般空气或机械搅拌，以保证温度和浓度均匀；5微米棉芯连续过滤，以去除杂质和沉淀。处理效果与塑胶中的ＰＣ含量及分布有关，因此需按不同的底材、成模的条件及工件的结构调整浸泡时间、温度及其它操作条件。
【粗化】
在塑料电镀过程中，粗化是很重要的一环。粗化的好坏直接影响到镀层的结合力、光亮度及镀层的完整性。通过粗化时CrO3的氧化作用，溶解出丁二烯，在树脂表面上形成1～2微米的锚坑。丁二烯的氧化分解赋予树脂表面以羧基等极性基，有利于胶体钯的吸附和后续镀层的附着力。
常用的铬酸粗化配方为：铬酸350～450g/L, 硫酸350～450g/L，润湿剂适量。粗化效果与粗化温度和时间密切相关。
粗化温度40～65℃时，镀层结构均匀，无起泡、无裂纹，色泽较亮；65～75℃时, 随着温度上升，金属镀层光泽逐渐变暗；80℃时，镀速变慢，镀层外观更加暗淡，这是由于微孔变深、孔径变大的原因。在40～80℃之间粗化温度的变化对镀层的结合力影响不大，但从塑料全镀上镍层的时间看，随着粗化温度的上升，时间总体上在减少。因此，铬酸粗化时温度控制在55～65℃之间为宜。
粗化时间的长短对镀层结合力影响不大，但对镀层外观影响明显。粗化时间太长，镀层外观无光泽；粗化时间太短，则镀层不够光亮。粗化时间越长，塑料表面全部镀上镍层的时间就越短，即镍的沉积速度越快。原因与上相同，表面微孔变粗，沉积的金属微粒较大，不仅在敏化活化时消耗更多的钯，在后续的电镀时也会导致金属晶体较大，影响镀层的整平性和光亮性。从镀层亮度和沉积速度的因素考虑，塑料粗化时间控制在6min 左右为宜。
恩森Wetter 920是一种专用于塑料电镀铬酸粗化溶液中的添加剂，在粗化处理时可在塑料表面产生更佳均匀的腐蚀，特别在裂缝中、隐藏深孔和连接处，它起着较好的粗化效果。为提高粗化效果，恩森工艺设计了两道粗化工序：粗化I，铬酐420g/L，硫酸400g/L; 粗化II, 铬酐430g/L, 硫酸410g/L, Wetter 920 2～15ml/L, 温度60～65℃, 时间8～12min.
当配槽时，加入恩森Wetter 920并搅匀后，粗化液面会出现一种轻微的气泡，特别是当使用空气搅拌时更显明显，这是添加剂固有的，恩森Wetter 920 的补充应维持粗化液面有轻微的气泡，通常可以按照每天每一百公升30～40 ml 的条件补充。如需要较大数量的补充，则须根据塑料件表面腐蚀均匀性来决定。
【回收】
采用多级回收，减少铬酸的用量，降低生产的成本，同时有利于中和工序。
【中和】
铬酸和硫酸粗化以后，停留在镀件和挂具表面的六价铬酸对后续每步工序都有严重危害，裂缝中、挂具的裂缝中及塑料的多孔性表面由于残留一些六价铬酸，能造成镀不上镀层。中和工序利用还原反应原理，将六价铬还原为
三价铬，有效地去除镀件表面残留的铬酸，既保证活化液的使用寿命，又可有效地减低或消除由于六价铬污染导致的漏镀现象。
恩森JS Neut 935 工艺被设计应用于【粗化】步骤与【浸酸】步骤的中间步骤，与盐酸混合于去离子水中即可产生明显的中和效果。
工作液配方：盐酸（37%，试剂级）100（80～120）ml/L，JS Neut 935 40～60ml/L，酸度 1.2（1.0～1.3），温度60～65℃, 时间3～5min。
工件应该在经过彻底的清洗后才进入到工作液中，溶液中应有中等程度的空气搅拌，以增强溶液的中和能力。【超声波清洗】
清除粗化中和后塑料件表面所附着的细微颗粒，有利于后道工序的处理。
【浸酸】
配方：HCl(37%，AR) 250～300ml/L, 室温0.5～1min。
通过浸酸，减少前面可能出现的有害物质进入【预敏化】槽，防止预敏化液中的盐酸被塑料表面微孔中的水稀释而导致氯化亚锡的水解，保证预敏化的质量。须用去离子水配制。
【预敏化】
配方：HCl(37%，AR) 250～300ml/L, 氯化亚锡2～4g/L，26～32℃1～2min。配制时，需用适量的浓盐酸直接溶解计算量的氯化亚锡，用去离子水配制。
预敏化作用是在塑料表面粗化微孔中预置氯化亚锡，以提高活化液中金属钯离子在塑料表面微孔中被还原的几率，减少活化液的吸附、带出损耗，增加活化液的使用寿命。
【敏化／活化】
经粗化的塑料表面呈微孔状，通过活化可以在其表面吸附一层均匀的Pd/Sn胶体，为后面的化学镀镍提供催化中心――细微的钯金属微粒。通常，在钯含量相同的情况下，活化剂活性越高，塑料表面化学镀镍越不易产生漏镀现象。胶体钯活性的高低并非取决于溶液中钯含量的高低，而是取决于胶体颗粒的尺寸和浓度。一般而言，相同钯含量的活化液制备出的胶体颗粒越细、数量越多，则活化液体现出的活性越高。在传统活化工艺中，很大一部分钯被制备成了非有效活性成分，这不仅使配制成本高，而且增加平时生成过程中的携带损失和消耗量。
恩森ACT PP-950是一种塑料电镀上的高效酸性活化剂，工作液钯含量低于50ppm，与氯化亚锡和盐酸混合使用，活化性能非常稳定，有长久的使用寿命。工作液的配制：
1. 彻底清洗PVC、PP或高密度聚合体衬里配缸槽，然后用去离子水清洗；
2. 在槽中加入2/3 体积的去离子水；
3. 搅拌添加3/4所需量的37%分析纯盐酸，所需量按270 (250～280) ml/L计算；
4. 用1/4所需量的37%分析纯盐酸完全溶解氯化亚锡，所需量按2～4g/L计算，然后边搅拌边加入槽中；
5. 边搅拌边加入恩森ACT PP-950，所需量按4 (2～6) ml/L 计算；
6. 边搅拌边加入去离子水至规定的体积。继续搅拌至完全混匀。
在25(21～32) ℃处理3(2～6)分钟，视需要决定是否加热。处理过程中可采用轻微机械搅拌，不可用空气搅拌，处理时需良好的通风系统。
工作液的补充根据溶液中钯和氯化亚锡的含量分析来控制，按配制次序先后补充。
【加速】
俗称解胶。吸附在塑料表面的胶体是以钯为核心、外围为二价锡的胶团。活化后道的清洗工序使二价锡水解成胶状，把钯严严实实地裹在里面，使钯失去催化作用。解胶的目的是除去胶团表面的二价锡，使钯裸露出来，成为化学镀镍的催化活性中心，加速金属镍的沉积。如何有效去除二价锡，而又不损耗塑料表面吸附着的钯，使解胶的关键，也是解胶剂优劣的评判标准。
恩森JS Accelerate 960 专用于化学镀铜或化学镀镍前的预活化处理，它可以提高化学镀的起始速率，并可获取更佳的结合力、更均匀细致的镀层。同时，JS Accelerate 960 所含的特殊的添加剂，在溶解掉钯微粒周围的锡水解层后，不再损害钯核微粒，尤其适合自动线生产。与传统的采用盐酸或硫酸及氢氧化钠解胶工艺相比，具有成本低、维护方便、使用周期长、不易产生沉淀物等优点，尤其在解决挂具沉镍方面具有十分明显的优势。
JS Accelerate 960操作条件：JS Accelerate 960 100～170 ml/L；去离子水900～830 ml/L；温度35～45 ℃（PTFE或石英加热管）；PH值 0.8～1.6（PH计测）；时间2～10 分钟；空气搅拌，机械移动，过滤。JS Accelerate 960工作液为强酸性，应采用抽气系统，镀件在【加速】处理前后均需经过彻底的清洗。第一次使用时应先加热至45 ℃，以触发相应的活性，然后根据分析结果及观察挂具是否上镀现象，进行添加和调整，控制工作条件在适宜的规定范围。
【化学镍】
该工序在钯催化下，在塑料表面形成一层以后电镀用的、具有导电能力的化学镀镍层，是塑料电镀的又一关键性步骤，要求形成的金属层完整性好、电阻率低，而且结合力要强。常用的化学镀镍工艺为低温、碱性工艺。恩森工艺提供了两种化学镀镍工艺：JS EN-8004和JS EN-8005。
恩森JS EN-8004化学镀镍工艺能够在活化好的塑料表面上沉积一层平滑、连续、附着力好的镍层，不仅镍的沉积速度快，而且还能够在触点周围建立能供电镀的接触点，工艺稳定性好，操作及维护简单，以JS EN-8004A和JS
EN-8004B配制新槽，以JS EN-8004B和JS EN-8004C按1：1比例补充维护镀液，长期停产时加入补充剂以稳定溶液。
工作液工艺条件：JS EN-8004A100（90~110）ml/L；JS EN-8004B55 (50~65）ml/L；PH值8.2 (8.0~9.
0)，用分析纯氨水调节，用量约40~50ml/L；温度30 (20~38)℃，时间 6 (4~10) min.，采用5微米的PP 滤芯过滤及采用水浴槽加热。
恩森JS EN-8005化学镀镍工艺与8004工艺相比，工作液中的金属镍含量减少，相应地，添加剂的含量也降低，镀液带出损失将降低。从价格考虑，该道工序的生产成本会降低。如化学镀镍的量一定的话，镀液的补充将比8004工艺频繁，量也有所增加。对一般的生产厂家，可考虑建议使用8004工艺，以减轻劳动强度。
【预镀铜】
为了防止导电镀层烧焦，需进行小电流预镀。预镀通常采用焦磷酸镀铜工艺。因为焦磷酸铜镀铜液是一种弱碱性溶液，对塑料上的化学镀层无浸蚀作用，而且工艺成分简单，镀液稳定，电流效率高，均度能力和深镀能力较好，镀层结晶细致，电镀过程没有刺激性气体逸出。
恩森JS-607光亮焦磷酸铜工艺专为塑料高档电镀设计，电流操作范围广，走位好，在低电流密度区可获得完全光亮的镀层。镀层平滑度高，不易粗糙，为后续酸性光亮镀铜提供了优质的预镀层。JS-607光亮焦磷酸铜工艺采用单一光亮添加剂，镀液容易控制，免除了使用多种添加剂的麻烦。
工作液工艺条件：焦磷酸铜80 (80~105)g/L；焦磷酸钾290 (290~370)g/L；氨水2(2~4)ml/L；JS-607光亮剂3 (2~5)ml/L。P比（P2O74-:Cu2+）7.0 (6.7~7.2)；PH值8.7 (8.6~9.0);温度55 (50~60)℃；阴极电流密度4 (2 ~6)A/dm2；电解或无氧铜阳极，空气搅拌。
配制时注意，在60℃先后加入焦磷酸钾、焦磷酸铜完全溶解后，在加入氨水前，需加入3~5g/L的活性炭，静置一晚，过滤澄清入电解槽；在添加JS-607前，需将溶液用0.2~0.5A dm2/的电流弱电解5小时。用焦磷酸或氢氧化钾调节镀液的PH值。
恩森JS-850是另一款供电镀厂家选择的用于塑料高档电镀的焦磷酸镀铜镀铜工艺。与JS-607相比，焦磷酸铜、钾和氨水的浓度略有提高，建议的标准值分别为85、330g/L和3ml/L，相应地，温度调高2℃，为57℃，阴极电流密度为5 A/dm2，电流效率高达100%且附着性良好，添加剂的消耗量从JS-607的300ml/1000A?h降为150~200ml/ 1000A?h，可节省电镀时间和添加剂消耗。
【酸铜】
由于焦磷酸铜工艺获得的铜镀层整体不如酸性光亮镀铜层，尤其在获得高质量的装饰性镀铬层方面，对底镀层的要求很高，因此，现流行的工艺是在电镀镍以前用染料型酸性光亮镀铜工艺镀上一层高光亮、高整平的底镀层，
而焦磷酸铜工艺仅用来增强化学预镀层的导电性能。虽然成本增加，但质量得到了保证。
恩森JS-610酸性光亮镀铜工艺出光速度快、深凹位出光好，光亮剂价格低，适合用于塑料电镀，通常可连续使用一年以上。需要注意的是，使用本光亮剂的镀件出槽经回收漂洗后，要进行去膜以使镀件更亲水，以确保与后面镀层（如半光亮镍）的结合力。去膜工艺：氢氧化钠40~50g/L，十二烷基硫酸钠2~5 g/L，温度45~50 ℃，浸泡时间5~20秒。去膜后经漂洗，浸3%稀硫酸【活化】5~30秒，再漂洗、镀镍。
工作液工艺条件：硫酸铜180~220 g/L；硫酸(d=1.84）30~50 ml/L；氯离子20~100 ppm；开缸剂（无色）5 ml/L；主光剂（紫兰色）1.2 ml/L；辅光剂（黄褐色）10 ml/L；温度20~30 ℃；阴极电流密度1~4 A/dm2；磷铜阳极，空气搅拌，连续过滤。
配制时，需加入2 g/L活性碳粉搅拌一小时后过滤；生产前需按2~3 A/L电解10 小时左右。
恩森JS-810酸性光亮镀铜工艺采用全新配方添加剂，用作装饰性酸性镀铜，适用广泛，不仅可用于除了用于钢铁件、锌合金工件上电镀，得到极佳光亮度和整平性的铜镀层，还可取代恩森JS-610，应用于塑料电镀，达到同样优良的效果。恩森JS-810在广阔的电流密度范围（1~6 A/dm2）内，可获得快速镜面光亮及特高整平性，并且不容易产生针孔和麻点；镀层延展性能良好，内应力低，对镍层的结合力好；温度较高时，在低电流区不会明显降低光亮度，并在较短时间内获得高光亮的镀层。
镀液工作条件：五水硫酸铜225（180~240）g/L；浓硫酸30（25~50）ml/L；浓盐酸0.15（0.1~0.25）ml/L；J S-810A（深紫色）0.8（0.4~1.0）ml/L；JS-810B（浅蓝色）1（0.8~1.4）ml/L；JS-810Mu（开缸剂）8（6~10）ml/L；温度20~45 ℃；阴极电流密度1~6 A/dm2；磷铜阳极套阳极袋（需用1%硫酸和10ml/L的JS-810B先后浸洗），空气搅拌，非活性碳滤芯连续过滤。
【半亮镍】
半光亮镍镀层的外观装饰性一般，如以外观装饰性为主的产品，则不宜镀半光亮镍；如果既要有光亮的外观，又要具有高耐蚀性的产品，才采用半光亮镍，亦即利用半光亮镍的耐蚀性再镀以光亮镍或三层镍。为了保证两层镍镀层之间良好的结合力，镀完半光亮镍以后，应立即镀覆光亮镍。若两次电镀之间镀件在空气中停留时间过长，则须进行活化处理，以除去钝化膜，然后才能电镀光亮镍。
恩森JSB半光亮镍工艺可以产出一种无硫、有延展性的半光亮镍镀层，它具有很好的整平性能，此镀层适合于多层镍铬镀层中的最内层。JSB半光亮镍工艺采用可以与恩森光亮镍镀液兼容的添加剂和溶液，因此，在两种工艺过程之间不需加以清洗，镀完半光亮镍后可以立即镀覆光亮镍。
JSB工作液工艺条件：硫酸镍300（270~320）g/L；氯化镍40（35~45）g/L；硼酸40（38~45）g/L；JSB开缸剂10（9~12）ml/L；JSB整平剂TL 0.5（0.3~1.0）ml/L；润湿剂62-A 2.5（2~5）ml/L；PH 4.0（3.8~4.3）；温度57（52~60）℃；阴极电流密度3~8 A/dm2；空气搅拌，活性炭滤芯连续过滤。
【亮镍】
为了保证装饰铬的镀层性能和外观质量，镀铬前的工件表面必须是光亮的镀层。因此，镀完半光亮镍以后，应立即镀覆光亮镍。
恩森JS Ni-66光亮镀镍工艺操作范围宽广，单一光亮剂添加，容易控制，杂质容忍度高，有机分解产物少，槽液不易老化，可用于挂镀和滚镀，得到的镀层白亮、内应力低、套铬性能好，适合作为镀铬、青铜、金、银等金属的光亮镍底层。
镀液工艺条件：
电镀过程如发现镀层柔软性或走位性欠佳，可单独补充JS Ni-66走位剂；若镀层光亮性或整平性欠佳，可单独补充JS Ni-76光亮剂；若镀层深镀性欠佳，可单独补充JS Ni-86深镀剂。
恩森JS Ni-66光亮剂系统可与任何镀镍光亮剂系统相容，根据赫尔槽试片的镀层柔软性、走位性、光亮性、整平性和深镀性，分别用JS Ni-66、JS Ni-76和JS Ni-86进行调整，即可完成从其它光亮镀镍工艺向恩森JS Ni-66工艺的转换。
【镀铬】
防护－装饰性镀铬，俗称装饰铬，具有防腐蚀和外观装饰的双重作用。为达此目的，工件需镀足足够厚度的中间层，然后在光亮的中间镀层上镀以0.25~0.5？m的薄层铬。恩森公司为电镀厂家提供了如下几种可供选择的装饰性镀铬工艺：
恩森JS Cr-35，是另一种可供选择的六价铬装饰性镀铬工艺，其覆盖性能极佳，能得到宽范围的均匀光亮镀层，使用浓度范围宽广，能根据不同的现场条件来选择铬酸︰硫酸的比率及操作条件，对金属杂质容忍范围宽。与JS Cr-36相比，由于采用单一添加剂，操作更简便。
镀液工艺条件：
电镀前，镀液需在0.5~1.0 A/L的电流密度下电解4~8小时。
恩森JS Cr-07，是一种环保型三价铬电镀工艺，不含六价铬，符合RoHS的环保标准；对电镀电源要求低，电镀过程中的断电影响极小；覆盖能力强，镀层均匀，色泽美观，接近六价铬镀层，适用于各类塑胶、五金等的装饰性电镀。
镀液工艺条件：
配制镀液时需注意，必须按工艺说明书的步骤依次添加，并保证溶液在添加下一个添加剂前得到充分的搅拌，使前一添加剂溶解完全，避免出现局部浓度过高，用浓盐酸或浓氨水调整PH值。试镀前，在工作温度下以10.8 A/dm 2阴极电流密度通电一小时。电镀时，需做好生产记录，严格控制各种添加剂的添加。
为简化镀液配制过程，恩森公司提供已配好的工作液，只需将其完全转移、充分搅拌后，加热至28~35°C便可生产。镀液中三价铬离子的浓度控制在22（20~24）g/L，电镀中消耗的铬离子可根据400~600g/kAh 或分析结果，用JS Cr-07铬盐补充。其余添加剂的添加可参照说明书提供的千安培小时的消耗量，根据实际情况添加。
恩森JS Cr-88黑色三价铬电镀工艺是新型环保产品，废水处理简单，镀层色泽深黑色均匀、美观，具有良好的覆盖能力和均镀能力，适合各类塑胶、五金、装饰物品等的电镀。
恩森JS Cr-88镀液工艺条件与恩森JS Cr-07相比，增加了含有发黑剂的JS Cr-88添加剂，其消耗量为1100~15 00ml/kAh。类似地，恩森JS Cr-88工艺只需将提供的JS Cr-88工作液完全倒入镀槽，搅拌均匀后，恒温至32°C 即可试镀。镀层质量的控制和镀液的维护可通过调整温度、PH值、电流密度和添加提供的JS Cr-88开缸剂、稳定剂、润湿剂、络合剂、铬盐、添加剂等实施。
〖挂具退镀〗
塑料电镀的工夹具很重要，不但要有适当的导电触点，而且要有适当的紧度，产品既要导电良好又要夹紧，但要防止使产品因紧夹而变形，尤其是镀后变形，不要以为试夹后取下零件无变形就可以了，必须考虑到大批量电镀后的定型变形,特别在镀镍中因温度较高更易变形。电镀工夹具必须绝缘良好，绝不能有镀上的粒子，否则在电镀过程中会使镀件表面上产生颗粒毛刺。镀铬后夹具必须将铬层退尽为止，否则在铬层上镀铜时，铜层易成粉粒，它的脱落也会造成产品表面的毛刺。
恩森JSS-08是专门用于快速电解退镀钢铁挂具的工作液，以四倍浓缩的方式提供，稀释、调整PH即可使用。它能剥除所有一般的电镀层，包括铬镀层，不损伤不锈钢材料，在中性条件下退镀，较一般强酸条件要温和得多。工作液长期稳定、无毒。
该退镀液工作时，必须用醋酸（乙酸）或氨水调整PH值在6~7范围。电压应控制在12V左右，不低于10V，电压过低，不仅退镀慢，还可能造成退镀不完全；电压过高，退镀快，但易造成挂具损伤。工作液温度正常情况下一般在40~60°C范围，最佳为50~60°C，与退镀时通过工作液的电流强度有关，必要时，可采用外部加热的方式调节温度。
电镀工艺流程资料（一） 一、名词定义： 1.1电镀：利用电解的方法使金属或合金沉积在工件表面，以形成 均匀、致密、结合力良好的金属层的过程叫电镀。 1.2镀液的分散能力： 能使镀层金属在工件凸凹不平的表面上均匀沉积的能力，叫做镀液的分散能力。换名话说，分散能力是指溶液所具有的使镀件表面镀层厚度均匀分布的能力，也叫均镀能力。 1.3镀液的覆盖能力：使镀件深凹处镀上镀层的能力叫覆盖能力， 或叫深镀能力，是用来说明电镀溶液使镀层在工件表面完整分布的一个概念。 1.4镀液的电力线：电镀溶液中正负离子在外电场作用下定向移动 的轨道，叫电力线。 1.5尖端效应：在工件或极板的边缘和尖端，往往聚集着较多的电 力线，这种现象叫尖端效应或边缘效应。 1.6电流密度：在电镀生产中，常把工件表面单位面积内通过的电 流叫电流密度，通常用安培/分米2作为度量单位 二.镀铜的作用及细步流程介绍： 2.1.1镀铜的基本作用： 2.1.1提供足够之电流负载能力； 2.1.2提供不同层线路间足够之电性导通； 2.1.3对零件提供足够稳定之附著（上锡）面； 2.1.4对SMOBC提供良好之外观。 2.1.2.镀铜的细步流程： 2.1.2.1ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗 →抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→上料 2.1.2.2ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸 →镀铜→双水洗→（以下是镀锡流程） 2.1.3镀铜相关设备的介绍： 2.1. 3.1槽体：一般都使用工程塑胶槽，或包覆材料槽（Lined tank）,但仍须注意应用之考虑。 a.材质的匹配性（耐温、耐酸碱状况等）。 b.机械结构：材料强度与补强设计，循环过滤之入/排口吸清理维 护设计等等。 c.阴、阳极间之距离空间（一般挂架镀铜最少6英寸以上）。 d.预行Leaching之操作步骤与条件。 2.1. 3.2温度控制与加热：镀槽之控制温度依添加特性/镀槽之性能 需求而异。一般而言操作温度与操作电流密度呈正向关系，但无论高温或低温操作，有机添加剂必定有分解问题。一般而言，不容许任何局部区域达60℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。
电镀工艺流程简介 2016-04-12 12:30来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部 电镀过程图电镀的种类很多，分类方法也不同，有单金属电镀（普通电镀、贵金属电镀）和合金电镀（二元合金、三元合金、四元合金电镀等）以及功能性电镀（赋予镀层某些特殊的性能的电镀）等，还有一些特殊的电镀工艺如非晶态电镀、复合电镀、电刷镀、化学镀等。但电镀工艺流程大致相同，一般包括镀前预处理，电镀及镀后处理三个主要阶段。 1）.镀前预处理 目的是为了得到干净新鲜的金属表面，为最后获得高质量镀层作准备。主要进行脱脂，去锈蚀，去灰尘等工作。步骤如下﹕ 第一步：使表面粗糙度达到一定要求，可通过表面磨光，抛光等工艺方法来实现。 第二步：去油脂﹐可采用溶剂溶解以及化学﹐电化学等方法来实现。 第三步：除锈，可用机械，酸洗以及电化学方法除锈。 第四步：活化处理，一般在弱酸中侵蚀一定时间进行镀前活化处理。 2）、电镀 1、把镀层金属接在阳极。 2、把镀件接在阴极。 3、阴阳极与金属正离子组成的电解质溶液相连。 4、通电后，阳极的金属会进行氧化反应(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极被还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。 3）、镀后处理 (1)钝化处理。 所谓钝化处理是指在一定的溶液中进行化学处理，在镀层上形成一层坚实致密的，稳定性高的薄膜的表面处理方法。钝化使镀层耐蚀性大大提高并能增加表面光泽和抗污染能力。这种方法用途很广，镀Zn、Cu等后，都可进行钝化处理。 (2)除氢处理。 有些金属如锌，在电沉积过程中，除自身沉积出来外，还会析出一部分氢，这部分氢渗入镀层中，使镀件产生脆性，甚至断裂，称为氢脆。为了消除氢脆，往往在电镀后，使镀件在一定的温度下热处理数小时，称为除氢处理。
https://www.doczj.com/doc/e18474743.html,/ https://www.doczj.com/doc/e18474743.html,/ 塑料制品电镀前的表面处理工艺介绍 塑料制品的表面处理主要包括涂层被覆处理和镀层被覆处理。一般塑料的结晶度较大，极性较小或无极性，表面能低，这会影响涂层被覆的附着力。由于塑料是一种不导电的绝缘体，因此不能按一股电镀工艺规范直接在塑料表面进行镀层被覆，所以在表面处理之前，应进行必要的前处理，以提高涂层被覆的结合力和为镀层被覆提供具有良好结合力的导电底层。 1．涂层被覆的前处理前处理包括塑料表面的除油处理，即清洗表面的油污和脱模剂，以及塑料表面的活化处理，目的是提高涂层被覆的附着力。 (1)塑料制品的除油。与金属制品表面除油类似，塑料制品除油可用有机溶剂清洗或用含表面活性剂的碱性水溶液除油。有机溶剂除油适用于从塑料表面清洗石蜡、蜂蜡、脂肪和其他有机性污垢，所用的有机溶剂应对塑料不溶解、不溶胀、不龟裂，其本身沸点低，易挥发，无毒且不燃。 碱性水溶液适用于耐碱塑料的除油。该溶液中含有苛性钠、碱性盐以及各种表面活性物质。最常用的表面活性物质为OP系列，即烷基苯酚聚氧乙烯醚，它不会形成泡沫，也不残留在塑料表面上。 (2)塑料制品表面的活化。这种活化是为了提高塑料的表面能，也即在塑料表面生成一些极性基或加以粗化，以使涂料更易润湿和吸附于制件表面。表面活化处理的方法很多，如化学品氧化法、火焰氧化法、溶剂蒸气浸蚀法和电晕放电氧化法等。其中最广泛使用的是化学晶氧化处理法，此法常用的是铬酸处理液，其典型配方为重铬酸钾4.5%，水8.0％，浓硫酸(96％以上)87.5%。 有的塑料制品，如聚苯乙烯及ABS塑料等，未进行化学品氧化处理时也可直接进行涂层被覆。为了获得高质量的涂层被覆，也有用化学品氧化处理的，如ABS塑料在脱脂后，可采用较稀的铬酸处理液浸蚀，其典型的处理配方为铬酸420g／L，硫酸（比重1.83）200ml/L。典型的处理工艺为65℃70℃/5min10min，水洗净，干燥。 https://www.doczj.com/doc/e18474743.html,/ https://www.doczj.com/doc/e18474743.html,/ https://www.doczj.com/doc/e18474743.html,/
电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。 污染物：可区分有机污染物和无机污染，因破坏等轴结晶结构；造成之物性劣化及因共析镀造成之外观劣化。其中有机污染之来源约为：光泽剂之氧化分解、油墨、干膜、槽体、滤蕊、阳极袋、挂架包覆膜等被过滤出的物质和环境污染物等。无机污染之来源则约为：环境带入污染、水质污染及基本物料污染等项。
塑胶电镀中真空电镀的做法 常见的塑胶电镀工艺有两种：水电镀和真空离子镀. 真空离子镀，又称真空镀膜.真空电镀的做法现在是一种比较流行的做法，做出来的产品金属感强，亮度高．而相对其他的镀膜法来说，成本较低，对环境的污染小，现在为各行业广泛采用． 真空电镀适用范围较广，如ABS料、ABS+PC料、PC料的产品.同时因其工艺流程复杂、环境、设备要求高，单价比水电镀昂贵. 现对其工艺流程作简要介绍：产品表面清洁--〉去静电--〉喷底漆--〉烘烤底漆--〉真空镀膜--〉喷面漆--〉烘烤面漆--〉包装. 一般真空电镀的做法是在素材上先喷一层底漆，再做电镀．由于素材是塑料件，在注塑时会残留空气泡，有机气体，而在放置时会吸入空气中的水分． 另外，由于塑料表面不够平整，直接电镀的工件表面不光滑，光泽低，金属感差，并且会出现气泡，水泡等不良状况．喷上一层底漆以后，会形成一个光滑平整的表面，并且杜绝了塑料本身存在的气泡水泡的产生，使得电镀的效果得以展现．真空电镀可分为一般真空电镀、UV真空电镀、真空电镀特殊.工艺有蒸镀、溅镀、枪色等. 水电镀因工艺较简单，从设备到环境得要求均没有真空离子镀苛刻，从而被广泛应用. 但水电镀有个弱点，只能镀ABS料和ABS+PC料（此料镀的效果也不是很理想）.而ABS 料耐温只有80℃,这使得它的应用范围被限制了.而真空电镀可达200℃左右，这对使用在高温的部件就可以进行电镀处理了.像风嘴、风嘴环使用PC料，这些部件均要求耐130℃的高温.另，一般要求耐高温的部件，做真空电镀都要在最后喷一层UV油，这样使得产品表面即有光泽、有耐高温、同时又保证附着力. 两种工艺的优缺点： A、简单来说，真空电镀不过UV油，其附着力很差，无法过百格TEST，而水电镀的明显好于真空电镀！因此，为保证真空电镀的附着力，均需后续进行特殊的喷涂处理,成本当然高些. B、水电镀颜色较单调，一般只有亮银和亚银等少数几种，对于闪银、魔幻蓝、裂纹、水滴银等五花八门的七彩色就无能为力了. 而真空电镀可以解决七彩色的问题. C、水电镀一般的镀层材质采用“六价铬”，这是非环保材料.对于“六价铬”有如下的要求：欧盟： 76/769/EEC：禁止使用； 94/62/EC：<100ppm； ROHS：<1000ppm 如此严格的要求，国内一些厂家已开始尝试使用“三价铬”来替代“六价铬”；而真空电镀使用的镀层材质广泛、容易符合环保要求. 简单一点，就是在真空状态下将需要涂覆在产品表面的膜层材料通过等离子体离化后沉积在工件表面的表面处理技术. 它有真空蒸发镀，溅射镀，离子镀等，获得这些沉积方法的途径有多种：电加热、离子束、电子束、直流溅射、磁控溅射、中频溅射、射频建设、脉冲溅射、微波增强等离子体、多弧等等很多种方法，可以根据的需求和经济技术条件考虑选用的涂层设备. 相对于传统的湿发电镀，真空电镀具有以下优点： 1.沉积材料广泛：可沉积铝、钛、锆等湿法电镀无法沉积的低电位金属，通以反应气体和合金靶材更是可以沉积从合金到陶瓷甚至是金刚石的涂层，而且可以根据需要设计涂层体系. 2.节约金属材料：由于真空涂层的附着力、致密度、硬度、耐腐蚀性能等相当优良，沉积的镀层可以远远小于常规湿法电镀镀层，达到节约的目的. 3.无环境污染：由于所有镀层材料都是在真空环境下通过等离子体沉积在工件表面，没有溶液污染，所以对环境的危害相当小. 但是由于获得真空和等离子体的仪器设备精密昂贵，而且沉积工艺还掌握在少数技术人员手中，没有大量被推广，其投资和日常生产维护费用昂贵.但是随着社会的不断进步，真空电镀的优势会越来越明显，在某些行业取代传统的湿法电镀是大势所趋.
电镀工艺和喷砂工艺简介引 言制造一部C 辊的修磨工艺是首先将现有磨损C 辊的镀铬层磨掉，然后再在C 辊的表面进行镀硬铬，镀层厚度0.1-0.15mm ，辊面粗糙度：Ra0.2，在这里首先介绍一下电镀的工艺流程；在涂布机出炉膛纠偏处将原先的橡胶纠偏辊更换成金属表面喷砂的导辊，增加了导辊的耐热性和表面摩擦力，克服了原先橡胶辊高温老化摩擦力小，经常引起极片跑偏的问题，因此在这里也介绍一下喷砂的工艺。 关 键 词抗磨损 基体材料 注射塑件 金属镀层标识 镀覆方法高速喷射束 机械性能 清理与抛光 流平和装饰 喷砂处理铜、镍、铬三种金属沉积层 反光或亚光 高光亚光 真空镀一、电镀的工艺 1．电镀的定义和分类1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1． 电镀的定义电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或通过管线敷设技术，不仅可以解决吊顶层配置不规范问题，而且可保障各类管路习题到位。在管路敷设过程中，要加强看护关于管路高中资料试卷连接管口处理高中资料试卷弯扁度固定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标高等，要求技术交底。管对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料试卷相互作用与相互关系，根据生产工艺高中资料试卷要求，对电气设备进行空载与带负荷下高中资料试卷调控试验；对设备进行调整使其在正常工况下与过度工作下都可以正常工作；对于继电保护进行整核对定值，审核与校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设、电气设电力保护装置调试技术，电力保护高中资料试卷配置技术是指机组在进行继电保护高中资料试卷总体配置时，需要在最大限度内来确保机组高中资料试卷安全，并且尽可能地缩小故障高中资料试卷破坏范围，或者对某些异常高中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装
电镀工艺流程及作用 发布时间：10-06-10 来源：点击量：29568 字段选择：大中小 电镀工艺流程及作用： 酸浸：主要作用是去除板面的氧化层，避免水份带入铜缸而影响硫酸的含量。 清洁剂：这种清洁剂是酸性的，主要作用是去除板面的指纹、油污等其它残余物，保持板面清洁，实际上目前供PCB使用之酸性清洁剂，没有任何一种真正能去除较严重的指纹。故对油脂、手指印应以防止为重：而且须注意对镀阻层的相容性与同线中其他药液间的匹配性，及降低表面为张力，排除孔内气泡的能力。 微蚀：由于各种干膜阻剂均有添加剂深入铜层的附著力促进剂，故在此一步骤应去除20~50u〞的铜，才能确保为新鲜铜层，以获得良好的附著力。 水洗：主要作用是将板面及孔内残留的药水洗干净。 镀铜：镀铜的药水中主要有硫酸铜、硫酸、氯离子、污染物、其它添加剂等成份，它们的作用分别如下： 硫酸铜：提供发生电镀所须基本导电性铜离子，浓度过高时，虽可使操作电流密度上限稍高，但由于浓度梯度差异较大，而易造成Throwingpower不良，而铜离子过低时，则因沉积速度易大于扩散运动速度，造成氢离子还原而形成烧焦。 硫酸：为提供使槽液发生导电性酸离子。通常针对硫酸与铜比例考量，“铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于ThrowingPower。 氯离子：其功能有二，分别为适当帮助阳极溶解，及帮助其它添加剂形成光泽效果，但过量之氯离子易造成阳极的极化。而氯离子不足则会导致其它添加剂的异常消耗，及槽液的不平衡（极高时甚至雾状沉积或阶梯镀；过低时易出现整平不良等现象）。 其它添加剂：其它的所有有机添加剂合并之功能，可达成规则结晶排列之光泽效果，改善镀层之物性强度，相对过量之添加剂，则易因有机物之分解氧化，对槽液的污染，造成活性碳处理频率的增加，或因有机物的共析镀比率提高，造成镀层内应力增加，延展性降低等问题。
ABS＋ＰC塑料高档电镀工艺流程 恩森(台州）化学有限公司技术部 AＢS树脂是丙烯睛－1，3丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物，其中，丙烯腈占15%~35%，丁二烯占5%~3０%，苯乙烯占4０%～６0%,随着三种成分比例的调整,树脂的物理性能会有一定的变化: 1,3-丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性，但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性；丙烯腈为ＡBS树脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质;苯乙烯为ＡBS树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。由于A BS耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性,镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代替某些金属。 ＡBS树脂可与多种树脂配混成共混物,如PＣ/ABＳ,利有两种材料性能优点，并降低成。在ＰC／ABS合金中，ＰC(聚碳酸脂)主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度,高强度、阻燃性, ABS则能改进可成型性,表观质量，降低密度。?在ＡBS树脂中，１,3丁二烯橡胶颗粒为分散相，AS为连续相,在电子显微镜下可以观察到丁二烯橡胶相呈球状均匀地嵌入在丙烯腈－苯乙烯树脂相中。在化学粗化时,橡胶相被氧化溶蚀，而连续的树脂相表面留下了大量微小的孔穴。正是这些孔穴，使镀层被锚固在塑料表面,以获得良好的结合力。用于电镀的ABS塑料要求丁二烯的含量在18～23％范围。 一、工艺流程 二、主要工序具体说明?【去应力】?塑料件中存在一定的应力，必会对塑料件的粗化及以后一系列的前处理工序 带来很多的问题。因此,对应力较高的塑料件必须经过【去应力】这一工序。特别对PＣ含量高的塑料件(ＰＣ≧40％)，由于PＣ物料本身自润滑性差，有应力开裂倾向，成型时收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中现象,需采用退火等方法去除应力。 【除油】
ABS+PC 塑料高档电镀工艺流程 恩森（台州）化学有限公司技术部 ABS树脂是丙烯睛-1,3丁二烯-苯乙烯三元接枝共聚物，其中，丙烯腈占15%~35%，丁二烯占5%~30%，苯乙烯占40%~60%，随着三种成分比例的调整，树脂的物理性能会有一定的变化： 1,3-丁二烯为ABS树脂提供低温延展性和抗冲击性，但是过多的丁二烯会降低树脂的硬度、光泽及流动性；丙烯腈为ABS树脂提供硬度、耐热性、耐酸碱盐等化学腐蚀的性质；苯乙烯为ABS树脂提供硬度、加工的流动性及产品表面的光洁度。由于A BS耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性，镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代替某些金属。 ABS树脂可与多种树脂配混成共混物，如PC/ABS，利有两种材料性能优点，并降低成。在PC/ABS合金中，PC（聚碳酸脂）主要贡献高耐热性，较好的韧性和冲击强度，高强度、阻燃性，ABS则能改进可成型性，表观质量，降低密度。 在ABS树脂中，1,3丁二烯橡胶颗粒为分散相，AS为连续相，在电子显微镜下可以观察到丁二烯橡胶相呈球状均匀地嵌入在丙烯腈-苯乙烯树脂相中。在化学粗化时，橡胶相被氧化溶蚀，而连续的树脂相表面留下了大量微小的孔穴。正是这些孔穴，使镀层被锚固在塑料表面，以获得良好的结合力。用于电镀的ABS塑料要求丁二烯的含量在18~23%范围。 一、工艺流程 二、主要工序具体说明 【去应力】 塑料件中存在一定的应力，必会对塑料件的粗化及以后一系列的前处理工序带来很多的问题。因此，对应力较高的塑料件必须经过【去应力】这一工序。特别对ＰＣ含量高的塑料件（ＰＣ≧４０％），由于PC物料本身自润滑性差，有应力开裂倾向，成型时收缩率小，易发生熔融开裂和应力集中现象，需采用退火等方法去除应力。
常规铝及铝合金电镀的工艺流程 一.前言 铝及铝合金表面电镀各种金属后，可明显提高其表面的物理或化学性能，以铝及铝合金做导体时，在其表面电镀银可提高表面或电接触部位的电导率;为使铝容易焊，在其表面电镀铜，镍或锡;为提高其耐磨性，在其表面电镀厚硌。在装饰性方面，实际上大多是电镀硌。 铝及铝合金表面电镀，很早以前就有尝试并已用于实际生产。但铝及铝合金与镀层之间存在氧化物，铝及铝合金与金属镀层的热膨胀系数不同，镀层有针孔和残存电镀液等因素，造成镀层结合力不良，长时间使用会剥落甚至在镀后立即剥落，在表面处理领域，铝及铝合金的电镀工艺还处于探索阶段，长久以来无实质性突破，至今没有形成完善，成熟的工艺。镀层结合力不牢是铝及铝合金的电镀质量和产品合格率仍是行业瓶颈。 二.传统铝及铝合金电镀 铝及铝合金在电解液中电解可形成镀层，但镀层结合力不牢，易剥离。因此，可先将铝在含有锌氧化合物的水溶液中沉积镀层再进行电镀，这一方法既为锌置换法或沉积法。也可先在铝及铝合金表面处理通过阳极氧化电源得到一层很薄的多孔氧化膜.在进行电镀。 2.1常规铝及铝合金电镀的工艺流程 铝及铝合金电镀工艺流程有镀前处理，电镀，镀后处理3部分组成。镀前处理是关系到电镀产品质量优劣的最关键工序，其主要的是除去铝及铝合金表面的油脂，自然形成氧化膜及其他污物。 常规的一般工艺流程为：脱脂-水洗-减蚀-水洗-酸洗-水洗-活化-水洗-一次浸锌-水洗-退锌-水洗-二次浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。 也有采用波的阳极氧化膜取代浸锌工艺后在进行后续电镀。 2.2传统前处理工艺中存在的不足 1.工艺流程长，工序多。 2.工艺复杂，操作范围窄，各工艺参数必须严格控制。 3.工艺适用范围不广，不同牌号的铝合金前处理工艺不能雷同，必须根据铝合金的牌号调整前处理工艺。 4.在严格控制前处理工艺的前提下，电镀产品的合格率很低，普通装饰性电镀的合格率为85%~90%，功能性电镀的合格率为60%~70%。 5.各工序溶液的适用寿命短，处理周期短。 由于铝及铝合金传统前处理同意普遍存在以上不足，因此，必须对其进行改良。 三.改良通用型铝及铝合金电镀前处理工艺 脱脂碱蚀二合一-水洗-酸洗-水洗-去灰-水洗-碱性活化-浸锌-水洗-中性镀镍-水洗-后续电镀。
电镀的基本知识及电镀件的设计要点 目录 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 1-2．电镀的分类 1-3．电镀的常见工艺过程 2．常见电镀效果的介绍 2-1．高光电镀 2-2．亚光电镀 2-3．珍珠铬 2-4．蚀纹电镀 2-5．混合电镀 3．电镀件设计的常见要求 3-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2．电镀件变形的控制 3-3．局部电镀要求的实现 3-4．混合电镀效果对设计的要求 3-5．电镀效果对设计的影响 3-6．电镀成本的大致数据
1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1．电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2．常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。 电镀 electroplating 利用电解在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程，这种工艺过程比较烦杂，但是其具有很多优点，例如沉积的金属类型较多，可以得到的颜色多样，相比类同工艺较而言价格比较低廉。 电铸 electroforming 通过电解使金属沉积在铸模上制造或复制金属制品（能将铸模和金属沉积物分开）的过程。这种处理方式是我们在要求最后的制件有特殊表面效果如清晰明显的抛光与蚀纹分隔线或特殊的锐角等情况下使用，一般采用铜材质作一个部件的形状后，通过电镀的工艺手段将合金沉积在其表面上，通常沉积厚度达到几十毫米，之后将形腔切开，分别镶拼到模具的形腔中，注射塑件，通过这样处理的制件在棱角和几个面的界限上会有特殊的效果，满足设计的需要，通常我们看到好多电镀后高光和蚀纹电镀效果界限分明的塑胶件质量要求较高的通常都
电镀基本工艺流程 一、基本工序 (磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装 二、各工序的作用 1、前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。 喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附着力﹔使零件呈漫反射的消光状态 磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。 抛光﹕抛光的目的是进一步降低零件表面的粗糙度﹐获得光亮的外观。有机械抛光﹐化学抛光﹐电化学抛光等方式。 脱脂除油﹕除掉工件表面油脂。有有机溶剂除油﹐化学除油﹐电化学除油﹐擦拭除油﹐滚筒除油等手段。酸洗﹕除掉工件表面锈和氧化膜。有化学酸洗和电化学酸洗。 2、电镀 在工件表面得到所需镀层﹐是电镀加工的核心工序﹐此工序工艺的优劣直接影响到镀层的各种性能。此工序中对镀层有重要影响的因素主要有以下几个方面﹕ ①主盐体系 每一镀种都会发展出多种主盐体系及与之相配套的添加剂体系。如镀锌有氰化镀锌﹐锌酸盐镀锌﹐氯化物镀锌(或称为钾盐镀锌)﹐氨盐镀锌﹐硫酸盐镀锌等体系。 每一体系都有自己的优缺点﹐如氰化镀锌液分散能力和深度能力好﹐镀层结晶细致﹐与基体结合力好﹐耐蚀性好﹐工艺范围宽﹐镀液稳定易操作对杂质不太敏感等优点。但是剧毒﹐严重污染环境。氯化物镀锌液是不含络合剂的单盐镀液﹐废水极易处理﹔镀层的光亮性和整平性优于其它体系﹔电流效率高﹐沉积速度快﹔氢过电位低的钢材如高碳钢﹐铸件﹐锻件等容易施镀。但是由于氯离子的弱酸性对设备有一定的腐蚀性﹐一方面会对设备造成一定的腐蚀﹐另一方面此类镀液不适应需加辅助阳极的深孔或管状零件。 ②添加剂 添加剂包括光泽剂，稳定剂，柔软剂，润湿剂﹐低区走位剂等。光泽剂又分为主光泽剂﹐载体光亮剂和辅助光泽剂等。对于同一主盐体系﹐使用不同厂商制作的添加剂﹐所得镀层在质量上有很大差别。总体而言欧美和日本等发达国家的添加剂最好﹐台湾次之﹐大陆产的相对而言比前两类都逊色。 主盐与具体某一厂商的添加剂的联合决定了使用的镀液的整体性能。优秀的添加剂能弥补主盐某些性能的不足。如优秀的氯化物镀锌添加剂与氯化物主盐配合得到的镀液深镀能力比许多氰化镀锌镀液的深度能力好。 ③电镀设备 （1）挂具﹕方形挂具与方形镀槽配合使用﹐圆形挂具与圆形镀槽配合使用。圆
电镀工艺基础知识：产品工艺基础 目录 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 1-2．电镀的分类 1-3．电镀的常见工艺过程 2．常见电镀效果的介绍 2-1．高光电镀 2-2．亚光电镀 2-3．珍珠铬 2-4．蚀纹电镀 2-5．混合电镀 3．电镀件设计的常见要求 3-1．电镀件镀层厚度对配合尺寸的影响 3-2．电镀件变形的控制 3-3．局部电镀要求的实现 3-4．混合电镀效果对设计的要求 3-5．电镀效果对设计的影响 3-6．电镀成本的大致数据 ==更多精彩，源自无维网（https://www.doczj.com/doc/e18474743.html,） 1．电镀的定义和分类 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1．电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2．常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电镀相关的一些工艺过程，通过这
电镀工艺流程图及工艺说明 孔化工艺流程： 上板→膨胀→双联水洗→氧化→回收水洗→双联水洗→预中和→中和→双联水洗→ 条件→双联水洗→微蚀→双联水洗→预浸→活化→双联水洗→促化→双联水洗→ 化学沉铜→双联水洗→下板孔化工艺说明孔化操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 膨胀将孔内粉尘进行膨胀处理。 2 氧化利用强氧化清除膨胀后的杂物。 3 中和将氧化时的碱性物质中和。 4 条件去除材料表面的油污。 5 微蚀对铜面进行修正处理，保证沉铜的结合力。 6 预浸对活化前的预处理，保证无水进入活化槽。 7 活化化学沉铜前的钯沉积。 8 促化化学沉铜前的还原处理 9 化学沉铜在材料表面形成一层化学铜，将板的两面连接起来。 板电工艺流程图板电工艺流程上板→除油→市水洗→上喷水洗→浸酸→镀铜→上喷水洗→上喷水洗→下板→剥挂架→市水洗→上喷水洗→上板板电工艺说明板电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 浸酸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 3 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 图电工艺流程图图电流程图： 上板→除油→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸浸→镀铜→水洗→高位水洗→浸水洗→镀锡前处理→镀锡→高位水洗→浸水洗→下板→剥挂架→水洗→高位水洗→上板图电工艺说明图电操作工艺说明如下表所示序号主要工程功能说明 1 除油去除材料表面的油污。 2 微蚀对铜面进行修正处理，保证铜电镀的结合力。 3 酸浸去除材料表面可能存在的氧化膜，活化产品。 4 镀铜铜电镀为打底电镀，其目的是为了在材料表面形成一层致密的铜电镀层，以增加镀层与基体材料的结合力。 5 镀锡在客户要求的区域内镀上锡,保护铜不被碱性蚀刻
塑料件电镀工艺 塑胶表面处理之电镀 最近换了工作,现在深圳一家公司做手机.之所以发此帖,是因为当初进这家公司 的时候,画图没有把我难倒,只是表面工艺把我给害惨了.结果,工资硬是少给了500-1000.我还没有一句话说. 现在手机的外形都差不多,凭什么抓住客户的眼球呢?我想,先进的表面加工工艺,和色彩的搭配是其中之一吧!所以我也一直很注意这方面的的提升. 首先声明,这些资料,不是原创,只是我从一点一点的找出来的 1-1．电镀的定义 随着工业化生产的不断细分，新工艺新材料的不断涌现，在实际产品中得到 应用的设计效果也日新月异，电镀是我们在设计中经常要涉及到的一种工艺，而电镀效果是我们使用时间较长，工艺也较为成熟的一种效果，对于这种工艺的应用在我们的产品上已经非常多，我们希望通过总结我们已有的经验作一些设计的参考性文件，可以更好的将电镀效果应用在我们的设计上，也更合理的应用在我们的设计上，可以为以后的工作带来一些方便。通过这种工艺的处理我们通常可以得到一些金属色泽的效果，如高光，亚光等，搭配不同的效果构成产品的效果的差异性，通过这样的处理为产品的设计增加一个亮点。 1-1-1.电镀的定义 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程，就叫电镀。简单的理解，是物理和化学的变化或结合。 电镀工艺的应用我们一般作以下几个用途： a．防腐蚀 b．防护装饰 c．抗磨损 d．电性能：根据零件工作要求，提供导电或绝缘性能的镀层 e．工艺要求 1-1-2.常见镀膜方式的介绍 这里从类同与电镀的一些工艺作分析介绍，以下的一些工艺都是在与我们电 镀相关的一些工艺过程，通过这样的介绍给大家对这些工艺有一个感性的认识。 化学镀（自催化镀） autocalytic plating 在经活化处理的基体表面上，镀液中金属离子被催化还原形成金属镀层的过程。这是在我们的工艺过程中大多都要涉及到的一个工艺工程，通过这样的过程才能进行后期电镀等处理，多作为塑件的前处理过程。 电镀 electroplating
电镀工艺分类及其详细流程介绍 电镀工艺分类及其详细流程介绍 2007-10-18 10:28:03资料来源:PCBCITY作者: -------------------------------------------------------------------------------- 一．电镀工艺的分类： 酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡 二．工艺流程： 浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级 →浸酸→镀锡→二级逆流漂洗 逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗 →镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干 三．流程说明： （一）浸酸 ①作用与目的： 除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定； ②酸浸时间不宜太长，防止板面氧化；在使用一段时间后，酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换，防止污染电镀铜缸和板件表面； ③此处应使用C.P级硫酸； （二）全板电镀铜：又叫一次铜，板电，Panel-plating ①作用与目的： 保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度 ②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸，采用高酸低铜配方，保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔小孔的深镀能力；硫酸含量多在180克/升，多者达到240克/升；硫酸铜含量一般在75克/升左右，另槽液中添加有微量的氯离子，作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果；铜光剂的添加量或开缸量一般在3-5ml/L，铜光剂的添加一般按照千安小时的方法来补充或者根据实际生产板效果；全板电镀的电流计算一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积，对全板电来说，以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2；铜缸温度维持在室温状态，一般温度不超过32度，多控制在22度，因此在夏季因温度太高，铜缸建议加装冷却温控系统； ③工艺维护： 每日根据千安小时来及时补充铜光剂，按100-150ml/KAH补充添加；检查过滤泵是否工作正常，有无漏气现象；每隔2-3小时应用干净的湿抹布将阴极导电杆擦洗干净；每周要定期分析铜缸硫酸铜（1次/周），硫酸（1次/周），氯离子（2次/周）含量，并通过霍尔槽试验来调整光剂含量，并及时补充相关原料；每周
电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层过程。 一、ABS塑料电镀原理 塑料成型后经过清洗、粗化、敏化、解胶等表面处理后，再进行沉镍、镀铜、镀镍，最后在表面镀一层致密抗氧化高强度铬层，使塑料产品呈现金属光泽，增强美感和使用寿命。 ABS塑料是塑料电镀中应用最广的一种，ABS塑料是丙烯腈（A）、丁二烯（B）、苯乙烯的三元共聚物，丁二烯的含量对电镀影响很大，一般应控制在18-23%，丁二烯含量高流动性好，易成型，与镀层的结合的附着力好。由于ABS非2，所以电镀前必须附上导电层，形成导电层要经过粗化、中和、敏化、活化、化学镀等几个步骤。 镀铜原理 同理镀镍镀铬的原理也如此，只是溶液成分和阳极板的组成不一样而已。 二、循环缸电镀流程及工艺 流程部分 1、素材进料检验 电镀前必须对ABS素材进行进料检验，主要为外观和性能两方面。外观检验项目主要为：尺寸、飞边、凹坑、油污、顶针印、气迹气纹、拉伤、麻点、、、性能检测项目主要有：内应力测试、死胶等 2、除内应力 产品在65+/-5℃的条件下烘干3小时，除去产品成型过程的内应力。 3、涂绝缘油 塑料产品电镀前需要进行绝缘处理，产品表面并非100%上镀层，根据客户要求某些部位不需要上镀层，就要在这些位置做绝缘处理，涂上一层绝缘油，在化学镀过程中对这些部位表面进行保护。 4、电镀 根据产品的大小和筋条框架结构选择合适的电镀挂具，产品上挂后先进行前处理 （1）产品化学清洗除油
化学除油的原理为利用碱性溶液对油脂的皂化作用可除去皂化性油脂，利用表面活性剂的乳化作用除去非皂化性油脂。清洗缸液主要为去污粉、10-20g/L氢氧化钠的水溶液，在打气的作用下，产品在60-68℃温度下，时间为1-5分钟对表面脱模剂、指纹、蜡质层等可见杂质进行清理。皂化反应方程式是： （C17H35COO）3C3H5+3NaOH=3C17H35COONa+C3H5（OH）3 （2）亲水浸泡 亲水缸主要成分为稀硫酸（20-30ml/L）、亲水剂（5ml/L），在30-40℃温度下对产品清洗2-8分钟，目的是使后续处理过程中溶液能充分接触产品表面。 （3）粗化处理 粗化缸液主要成分为浓硫酸（380-400g/L）和铬酸酐（380-410g/L），在波美度50+/-2，68-70℃温度下对产品清洗3-20分钟（根据实际情况调整走机时间）。主要目的是与高分子有机物表面进行反应，在强氧化和强脱水的作用下，产品表面的小分子会发生降解脱水反应，小分子脱落从而表面形成微孔结构，起到增加产品表面粗糙程度，能提高镀层与产品的附着力。第二个目的是腐蚀产品表面未能清洗掉的有机杂质，第三个目的为增强塑料产品表面的亲水能力。粗化程度的好坏直接影响到镀层的结合力、光亮度和完整性。 （4）纯水洗 清洗硫酸及铬酸，防止杂质离子带到后续缸内。 （5）酸化还原（中和活化） 缸液主要成分为稀盐酸（PH值3-4）和焦亚硫酸钠2～5ｇ/Ｌ，目的为清洗还原粗过程中残留的高价铬离子，避免硫酸根离子和高价铬离子污染后续缸液，保证活化液的使用寿命。 （6）纯水洗 清洗清除中和过程中产品附带的氯离子。 （7）预浸 预浸液（盐酸150～200ｍｌ/Ｌ，ＢＰＰ 18～12ｍｌ/Ｌ）可对活化液起到一个缓冲作用,减少前面可能出现的有害物质进入活化槽,防止活化液中的盐酸被稀释以及胶体钯直接和镀件表面的中性水接触而导致的破坏性水解。 （8）沉钯 缸液主要成分为正二价锡离子（2-4g/L）、胶体钯（2-5%）、稀盐酸（150-200ml/L），胶体钯活性极强，能活化塑料产品表面的分子，使化学镍层能充分致密的吸附到塑料产品表面，为后面的化学镀镍提供催化中心———细微的钯金属小颗粒。先进行预浸处理，预浸预浸作用是增加活化液的使用寿命,减少活化液的无谓损耗。在波美度为7+/-1，温度20-30℃下对产品进行1-5分钟的浸泡清洗处理。 （8）解胶 缸液主要成分为稀硫酸（25-35ml/L）和17N：（10-20g/L），解胶解胶可去除胶团表面的两价锡,使钯暴露出来成为化学镀镍的催化活性点。吸附在塑料表面的胶体是以钯为核心、外围为二价锡的粒子团,而活化后道的清洗工序使二价锡水解成胶状,把钯严实地裹在里面,使钯催化作用无法体现。通过45-55℃温度，波美度5+/-2，1-5分钟的浸泡清洗，能达到解胶目的。 （9）化学沉镍 缸液主要成分为次氯化镍、柠檬酸钠、氨水和适量的有机酸组合络合剂、促进剂等。化学镀镍可在钯催化，ｐＨ值为8～10波美度6+/-2，温度为25～45℃，5～8分钟时间浸泡下,在塑料表面沉积一层导电镍层。
电镀工艺流程资料 Prepared on 22 November 2020
电镀工艺流程资料(一)ⅠCu流程：上料→酸浸（1）→酸浸（2）→镀铜→双水洗→抗氧化→水洗→下料→剥挂架→双水洗→ⅡCu流程：上料→清洁剂→双水洗→微蚀→双水洗→酸浸→镀铜→双水洗→℃以上。在材质上，则须对耐腐蚀性进行了解，避免超出特性极限，对镀铜而言，石英及铁弗龙都是很适合的材料。 电镀工艺流程资料(二)°斜角移动为佳，但一般都采有用垂直向摆动，较佳的位移量约在~min，而每stroke长约5 ~15cm之间。在设定条件时，应注意不可造成因频率过高，使板子本身摆动，而减小孔内药液穿透量。 a. 过滤粒径：一般采用5u或10u滤蕊。若非环境控制良好，使用更小滤蕊可能造成滤材更换，损耗过多。 b. 材质有多种材质供选择，不同系统光泽剂会有不同之限制，其中PP最具体广用性。 c. Leaching：即便为适用材质之滤蕊，亦须经过Leaching处理（热酸碱浸洗程序）。 a. 整流器最上限、最下限相对容易10%，系不稳定区域，应避免使用。 “局部阳极”≥% P:~% O≤% Fe≤% S≤% Pb≤% Sb≤% AS≤% N≤% b. 可能状态下尽量不要使用钛篮，因为钛篮将造成 Carriey或High Current Dewsity Brightener增加约20%的消耗，而不使用钛篮的状态，则须注意使阳极高出液面1~2英寸。 c. 对阳极袋的考虑，基本上与滤蕊相同，一般常用Napped 或Dynel，并可考虑双层使用，唯阳极袋须定期清洗，以避免因过量的阳极污泥造成阳极极化。 d. 一般均认为阴阳极之比例应在~2︰1,但由于高速镀槽之推出，较佳的考虑是，控制阳极的相对电流密度小于20 ASF，来决定阳极的数量，在使用钛篮的状态，其面积的计算，约为其（前+左+右）面积之倍，亦即以钛篮正面积核算其电流密度约应小于40ASF。过大的阳极面积可能造成铜含量之上升，过小则可能造成铜含量不足，且二者均会造成有机添加剂的异常消耗及阳极块的碎裂。 e.阳极在接近液面侧应加装遮板，而深度则应仅为镀件的75%（较浅4~5英寸），在板子尺寸不固定时，则应考虑浮动式遮板，对其左右侧的考虑亦同，故在槽子设计与生产板实际宽度不同，应考虑使用Rubber strip，但须注意当核算面积，加开电流时，应至少降低40%计算。对于此类分布问题，可以“电场”及“流态”的观念考虑。 电镀工艺流程资料(三) 各流程的作用： “铜金属18g/l+硫酸180g/l”酸铜比例维持在10/1以上，12︰1更佳，绝对不能低于6︰1，高酸低铜量易发生烧焦，而低酸高铜则不利于Throwing Power。