第六单元PCB布线及设计规则检查
6.1 第1题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-01.pcb文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html,。
1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽分别为15mil、16mil、17mil。
2.自动布线
●按照表6-01设置自动布线规则及安全间距。
表6-01
设置项设置值
安
全
间
距
设
置弧5mil
布线层
顶层水平走线填充5mil
底层垂直走线焊盘5mil
布线参数过孔尺寸40mil 文本5mil 过孔洞尺寸20mil 导线5mil
过孔类型Thru-Hole Only
过孔
5mil
导线
宽
13 mil
铺铜要求
对在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸5 ；铺铜线宽4 ；删除死铜；包围焊盘方式八角形。
●执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
●布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的
元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
●检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为
JG6-01.pcb 。
6.2 第2题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-02.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽
分别为13mil 、14mil 、15mil 。 2.自动布线
● 按照表6-02设置自动布线规则及安全间距。
表6-02
设置项
设置值
安 全 间 距 设
置
弧
6mil 布线层 顶层 垂直走线 填充 6mil 底层 水平走线 焊盘 6mil 布 线 参 数
过孔尺寸 42mil 文本 6mil 过孔洞尺寸
22mil
导线 6mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 6mil
导线宽 14 mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸6；铺铜线宽5 ；删除死铜；包围焊盘方式圆弧形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-02.pcb 。
第六单元 PCB 布线及设计规则检查
6.3 第3题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-03.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络
、和的布线，要求线宽
分别为9mil 、10mil 、16mil 。 2.自动布线
● 按照表6-03设置自动布线规则及安全间距。
表6-03
设置项 设置值
安 全 间 距 设
置
弧
7mil 布线层 顶层
水平走线 填充 7mil 底层 垂直走线 焊盘 7mil 布 线 参 数
过孔尺寸 44mil 文本 7mil 过孔洞尺寸
24mil
导线 7mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 7mil
导线宽 15mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸3 ； 铺铜线宽4 ；删除死铜；包围焊盘方式八角形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-03.pcb 。
6.4 第4题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-04.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽分别
为6mil 、7mil 、8mil 。 2.自动布线
● 按照表6-04设置自动布线规则及安全间距。
表6-04
设置项 设置值
安 全 间 距 设
置
弧
3mil 布线层 顶层
垂直走线 填充 3mil 底层 水平走线 焊盘 3mil 布 线 参 数
过孔尺寸 20mil 文本 3mil 过孔洞尺寸
10mil
导线 3mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 3mil
导线宽 5mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸3； 铺铜线宽2 ；删除死铜；包围焊盘方式圆弧形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-04.pcb 。
第六单元 PCB 布线及设计规则检查
6.5 第5题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-05.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽
分别为17mil 、18mil 、16mil 。 2.自动布线
● 按照表6-05设置自动布线规则及安全间距。
表6-05
设置项 设置值
安 全 间 距 设
置
弧
8mil 布线层 顶层
水平走线 填充 8mil 底层 垂直走线 焊盘 8mil 布 线 参 数
过孔尺寸 46mil 文本 8mil 过孔洞尺寸
23mil
导线 8mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 8mil
导线宽 15mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸6；铺铜线宽5；删除死铜；包围焊盘方式八角形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-05.pcb 。
6.6 第6题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-06.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽
分别为17mil 、15mil 、18mil 。 2.自动布线
● 按照表6-06设置自动布线规则及安全间距。
表6-06
设置项 设置值
安 全 间 距 设
置
弧
6mil 布线层 顶层
垂直走线 填充 6mil 底层 水平走线 焊盘 6mil 布 线 参 数
过孔尺寸 44mil 文本 6mil 过孔洞尺寸
22mil
导线 6mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 6mil
导线宽 16 mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸7；铺铜线宽5；删除死铜；包围焊盘方式圆弧形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-06.pcb 。
第六单元 PCB 布线及设计规则检查
6.7 第7题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-07.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽分别为15mil 、
17mil 、16mil 。 2.自动布线
● 按照表6-07设置自动布线规则及安全间距。
表6-07
设置项 设置值
安 全 间 距 设
置
弧
7mil 布线层 顶层
水平走线 填充 7mil 底层 垂直走线 焊盘 7mil 布 线 参 数
过孔尺寸 45mil 文本 7mil 过孔洞尺寸
21mil
导线 7mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 7mil
导线宽 16mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸6；铺铜线宽4；删除死铜；包围焊盘方式八角形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-07.pcb 。
6.8 第8题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-08.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽分别为16mil 、
15mil 、17mil 。 2.自动布线
● 按照表6-08设置自动布线规则及安全间距。
表6-08
设置项 设置值
安 全 间 距 设
置
弧
4mil 布线层 顶层
垂直走线 填充 4mil 底层 水平走线 焊盘 4mil 布 线 参 数
过孔尺寸 22mil 文本 4mil 过孔洞尺寸
11mil
导线 4mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 4mil
导线宽 6 mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸4； 铺铜线宽3；删除死铜；包围焊盘方式圆弧形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-08.pcb 。
第六单元 PCB 布线及设计规则检查
6.9 第9题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-09.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、
和的布线，要求线宽分别
为18mil 、17mil 、18mil 。 2.自动布线
● 按照表6-09设置自动布线规则及安全间距。
表6-09
设置项 设置值
安 全 间 距 设
置
弧
9mil 布线层 顶层
水平走线 填充 9mil 底层 垂直走线 焊盘 9mil 布 线 参 数
过孔尺寸 48mil 文本 9mil 过孔洞尺寸
24mil
导线 9mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 9mil
导线宽 18mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸6； 铺铜线宽5；删除死铜；包围焊盘方式八角形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-09.pcb 。
6.10 第10题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-10.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽分别
为20mil 、18mil 、19mil 。 2.自动布线
● 按照表6-10设置自动布线规则及安全间距。
表6-10
设置项 设置值
安 全 间 距 设
置
弧
7mil 布线层 顶层
垂直走线 填充 7mil 底层 水平走线 焊盘 7mil 布 线 参 数
过孔尺寸 45mil 文本 7mil 过孔洞尺寸
22mil
导线 7mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 7mil
导线宽 17 mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸7； 铺铜线宽6；删除死铜；包围焊盘方式圆弧形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-10.pcb 。
第六单元 PCB 布线及设计规则检查
6.11 第11题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-11.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽分别为20mil 、
17mil 、18mil 。 2.自动布线
● 按照表6-11设置自动布线规则及安全间距。
表6-11
设置项 设置值
安 全 间 距 设
置
弧
9mil 布线层 顶层
水平走线 填充 9mil 底层 垂直走线 焊盘 9mil 布 线 参 数
过孔尺寸 50mil 文本 9mil 过孔洞尺寸
25mil
导线 9mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 9mil
导线宽 17mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸8； 铺铜线宽7 ；删除死铜；包围焊盘方式八角形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-11.pcb 。
6.12 第12题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-12.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽分别为16mil 、
14mil 、15mil 。 2.自动布线
● 按照表6-12设置自动布线规则及安全间距。
表6-12
设置项 设置值
安 全 间 距 设
置
弧
6mil 布线层 顶层
垂直走线 填充 6mil 底层 水平走线 焊盘 6mil 布 线 参 数
过孔尺寸 42mil 文本 6mil 过孔洞尺寸
21mil
导线 6mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 6mil
导线宽 14 mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸7； 铺铜线宽5；删除死铜；包围焊盘方式圆弧形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-12.pcb 。
第六单元 PCB 布线及设计规则检查
6.13 第13题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-13.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽分别为6mil 、
7mil 、8mil 。 2.自动布线
● 按照表6-13设置自动布线规则及安全间距。
表6-13
设置项 设置值
安 全 间 距 设
置
弧
6mil 布线层 顶层
水平走线 填充 6mil 底层 垂直走线 焊盘 6mil 布 线 参 数
过孔尺寸 22mil 文本 6mil 过孔洞尺寸
11mil
导线 6mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 6mil
导线宽 9 mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸6； 铺铜线宽2 ；删除死铜；包围焊盘方式八角形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-13.pcb 。
6.14 第14题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-14.pcb文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html,。
1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽分别为22mil、24mil、18mil。
2.自动布线
●按照表6-14设置自动布线规则及安全间距。
表6-14
设置项设置值
安
全
间
距
设
置弧10mil
布线层顶层垂直走线填充10mil 底层水平走线焊盘10mil
布线参数过孔尺寸44mil 文本10mil 过孔洞尺寸20mil 导线10mil
过孔类型Thru-Hole Only
过孔
10mil
导线
宽
17 mil
铺铜要求
对在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸7；铺铜线宽5 ；删除死铜；包围焊盘方式圆弧形。
●执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
●布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的
元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-14.pcb。
第六单元 PCB 布线及设计规则检查
6.15 第15题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-15.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽分别
为21mil 、17mil 、19mil 。 2.自动布线
● 按照表6-15设置自动布线规则及安全间距。
表6-15
设置项 设置值
安 全 间 距 设
置
弧
11mil 布线层 顶层
水平走线 填充 11mil 底层 垂直走线 焊盘 11mil 布 线 参 数
过孔尺寸 46mil 文本 11mil 过孔洞尺寸
22mil
导线 11mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 11mil
导线宽 18mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸7； 铺铜线宽5；删除死铜；包围焊盘方式八角形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-15.pcb 。
6.16 第16题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-16.pcb文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html,。
1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽分别为23mil、24mil、18mil。
2.自动布线
●按照表6-16设置自动布线规则及安全间距。
表6-16
设置项设置值
安
全
间
距
设
置弧9mil
布线层顶层垂直走线填充9mil 底层水平走线焊盘9mil
布线参数过孔尺寸46mil 文本9mil 过孔洞尺寸22mil 导线9mil
过孔类型Thru-Hole Only
过孔
9mil
导线
宽
18 mil
铺铜要求
对在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸6；铺铜线宽5 ；删除死铜；包围焊盘方式圆弧形。
●执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
●布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的
元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-16.pcb。
第六单元 PCB 布线及设计规则检查
6.17 第17题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-17.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、
和的布线，要求线宽分别
为18mil 、20mil 、16mil 。 2.自动布线
● 按照表6-17设置自动布线规则及安全间距。
表6-17
设置项 设置值
安 全 间 距 设
置
弧
8mil 布线层 顶层
水平走线 填充 8mil 底层 垂直走线 焊盘 8mil 布 线 参 数
过孔尺寸 40mil 文本 8mil 过孔洞尺寸
22mil
导线 8mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 8mil
导线宽 16 mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸6； 铺铜线宽3 ；删除死铜；包围焊盘方式八角形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-17.pcb 。
6.18 第18题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-18.pcb文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html,。
1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽分别为15mil、14mil、16mil。
2.自动布线
●按照表6-18设置自动布线规则及安全间距。
表6-18
设置项设置值
安
全
间
距
设
置弧7mil
布线层顶层垂直走线填充7mil 底层水平走线焊盘7mil
布线参数过孔尺寸38mil 文本7mil 过孔洞尺寸18mil 导线7mil
过孔类型Thru-Hole Only
过孔
7mil
导线
宽
15 mil
铺铜要求
对在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸6；铺铜线宽4 ；删除死铜；包围焊盘方式圆弧形。
●执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
●布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的
元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-18.pcb。
第六单元 PCB 布线及设计规则检查
6.19 第19题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-19.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、和的布线，要求线宽分别为6mil 、
7mil 、5mil 。 2.自动布线
● 按照表6-19设置自动布线规则及安全间距。
表6-19
设置项 设置值
安 全 间 距 设
置
弧
5mil 布线层 顶层
水平走线 填充 5mil 底层 垂直走线 焊盘 5mil 布 线 参 数
过孔尺寸 20mil 文本 5mil 过孔洞尺寸
10mil
导线 5mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 5mil
导线宽 6 mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸6； 铺铜线宽5 ；删除死铜；包围焊盘方式八角形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-19.pcb 。
6.20 第20题
【操作要求】
打开C:\信息产业部\Unit6\P6-20.pcb 文件，加载C:\信息产业部\Unit6\https://www.doczj.com/doc/ed6957089.html, 。 1.手工布线
采取手工布线方式完成网络、
和的布线，要求线宽分别
为21mil 、18mil 、20mil 。 2.自动布线
● 按照表6-20设置自动布线规则及安全间距。
表6-20
设置项 设置值
安 全 间 距 设
置
弧
7mil 布线层 顶层
垂直走线 填充 7mil 底层 水平走线 焊盘 7mil 布 线 参 数
过孔尺寸 42mil 文本 7mil 过孔洞尺寸
21mil
导线 7mil 过孔类型
Thru-Hole Only
过孔 7mil
导线宽 17 mil
铺铜要求
对
在整板的顶层和底层放置铺铜，铺铜要求如下：
栅格尺寸4； 铺铜线宽3 ；删除死铜；包围焊盘方式圆弧形。
● 执行自动布线，自动布线不能完成的用手动布线实现。
3.设计规则检查
● 布线完毕，对整板进行设计规则和安全间距检查，删除板上多余的元件，勿略不可制造的安全间距错误，直到无错为止。
检查完毕，将上述操作结果保存在考生文件夹中，命名为JG6-20.pcb 。
PCB 设计规范二O 一O 年八月
目录 一．PCB 设计的布局规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - 3 ■布局设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - - 3 ■对布局设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------- - - 4 二．PCB 设计的布线规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 15 ■布线设计原则- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - 15 ■对布线设计的工艺要求- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ 16 三．PCB 设计的后处理规范- - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - - - 25 ■测试点的添加- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 25 ■PCB 板的标注- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - - 27 ■加工数据文件的生成- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ----- - - - 31 四．名词解释- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - -- - - 33 ■金属孔、非金属孔、导通孔、异形孔、装配孔- - - - - - - - - ---- - 33 ■定位孔和光学定位点- - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ------ - 33 ■负片（Negative）和正片（Positive）- - - - - - - - - - - --- - - - - 33 ■回流焊（Reflow Soldering）和波峰焊（Wave Solder）- - --- - - 34 ■PCB 和PBA - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - ---- --- - - 34
实验四简单电路的PCB设计 一、实验目的 (1)熟练掌握项目工程文件、原理图文件、PCB文件、原理图元件库和封装库的建立； (2)熟练掌握电路原理图的绘制； (3)熟悉PCB的运行环境，了解PCB板的编辑环境及参数设置； (4)熟练掌握PCB的设计流程； (3)熟悉PCB中元件的布局、电路板的布线等设置。 二、实验原理 电路设计的一般流程如下： (1)电路图的设计：根据给定的功能和特性指标要求，通过各种方式，确定采用的拓扑结构及各个元件的参数值。 (2)新建PCB项目工程文件(.PrjPcb)和原理图文件(.SchDoc)，并保存。 (3)打开原理图编辑窗口，修改原理图工作环境参数的设置(如图纸尺寸、栅格、标题栏等)； (4)绘制电路原理图： A：在库工作面板点击“库”按键装载常用元件库：Miscellaneous Devices.IntLib和Miscellaneous Connectors.IntLib。如果已知某元件在哪个库也可按此方法装载此库。 B：如果已知某元件名称，则在库工作面板点击“搜索”按键，按元件名称进行搜索。 C：如果在所有的库中找不到想要的元件，或者所有库中的元件不符合设计电路的要求，则可以按要求创建需要的元件。创建原理图元件库(.SchLib)，在其元件库编辑界面绘制元件符号，然后在SCH Library面板为其添加封装。如果系统库中没有合适的封装，则创建元器件封装库(.PcbLib)为其绘制符合要求的封装。 D：找到电路图中所有元器件放到原理图编辑窗口，然后将所有元器件进行合理布局。
E：绘制电源、接地、导线、总线、总线端口和网络标签等其他电路元素。 F：对绘制好的电路原理图中所有元器件的属性参数进行设置。 (5)检查绘制好的电路原理图： A：执行“设计/工程的网络表/Protel”命令生成网络表文件，通过此文件查看元器件的名称、封装、注释和电路中各网络节点的连接状态。 B：执行“工具/封装管理器”命令启动封装管理器检查电路中所有元器件的封装。 C：执行“工程/Compile Pcb Project *** .PriPcb”命令，或者在项目管理器中的项目名称处点右键执行“Compile Pcb Project *** .PriPcb”命令编辑该项目文件。通过编辑项目检查设计文件中的原理图和电气规则的错误，如果有错误则会自动弹出Messages窗口，并将错误显示在此窗口中。 如果通过以上三项检查电路有错，则根据错误信息对电路原理图进行修改。可直接到原理图编辑窗口修改错误，也可通过Navigator(导航)面板修改错误。 (6)创建PCB文件： 在绘制PCB前，应对PCB板的设计有一个初步的规划，如采用板材的物理尺寸、各元件的封装形式及其安装位置，以及采用几层电路板等。这项工作极其重要，直接影响最终电路板的优劣成败。 A：手工创建PCB文件：执行“文件/新建/PCB”，然后在禁止布线层绘制PCB板的电气边界即一个闭合的禁止布线区(一定要做)，可在机械层绘制PCB 板的物理边界(可做可不做)。 B：向导创建PCB文件：在右下角面板切换标签system中打开files面板，从模板新建文件中单击PCB Board Wizard，根据向导界面的提示创建PCB文件。 创建文件后并保存。 注意：原理图文件(.SchDoc)、PCB文件(.PcbDoc)、原理图元器件库(.SchLib)和元器件封装库(.PcbLib)都应该放在PCB项目工程(.PrjPcb)里。 (7)PCB板的编辑环境及参数设置： A：执行“工具/优先选项”命令打开“喜好”对话框。在此对话框左侧的树形列表内，PCB Editor文件夹内有13个子选项，通过这些选项，用户可以对PCB 设计模块进行系统的设置。 B：执行“设计/层叠管理”命令打开“层叠管理器”对话框。在此对话框设置PCB板的层数，修改层的名字，添加阻焊层、信号层、平面层等。
一. 网络类（Net Classes）的组建： 方法一：原理图中执行Place——Directives——Net Class 按Tab键，设置好相关名称属性回车，每个归属此类网络均要放置。 方法二：PCB中执行Design——Classes…命令，按下图右键执行Net Classes——Add Class命令会生产New Class，右键更名成所需要的网络类名称，单击添加归属于此网络类的网络成
员。 二. 差分网络类（Differential Pair Classes）的组建： 方法一：原理图中执行Place——Directives——Differential Pair
按Tab键，设置好相关名称属性回车，每个归属此类网络均要放置。 方法二： 步骤1：PCB中执行Design——Classes…命令，按下图右键执行Differential Pair Classes——Add Class命令会生产New Class，右键更名成所需要的差分网络类名称，单击添加归属于此网络 类的网络成员（前提是需要事先建立差分对网络）。
步骤2：建立差分对网络，PCB中执行View——Workspace Panels——PCB——PCB命令打开PCB面板，面板切换至Differential Pairs Editor，点击选择相应的差分网络类后再点击按钮Add，输入自定义的网络差分对名称，同时设置定义好对应的差分网络（Positive Net和Negative Net）。
也可以通过双击Differential Pairs Editor面板中的差分网络类或执行Design——Classes…命令，把所建立的差分网络对归属到对应的差分网络类。 三. ROOM相关: 1. ROOM的组建：主要目的是用于设置个别器件内部的铺铜或布线间距。PCB中执行Design ——Rooms——Place Rectangular Room命令，按Tab键，设置好相关名称属性，在PCB中相应的器件封装上面画好Room区域。 2. 原理图导入PCB时是否生产单页ROOM 在PCB中执行Project——Project Options…
本文由dongxuehui123贡献 doc文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优 先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 Protel 99 设置一、 Routing 1. Clearance Constant： 1 Object Kind：Vias,Thru-hole Pads →Object Kind： Vias,Tracks/Arcs,Fills,Smd Pads, Thru-hole：13 mil different nets only 2 Object Kind：Tracks/Arcs,Fill s,Smd Pads →Object Kind：Vias,Tracks/Arcs,Fills,Smd Pads, Thru-hole：19 mi different nets only 19 mil 2. Routing Conners 90 Degrees 100 100mil 3. 4. 5. 6. 7. 8. Routing layers：随已定（Any） Routing Priority： Board 0 Routing Topplogy： Board shortest Routing Via Style： 20 50 透孔 SMD： Width Constraint ：看情况定，Net 分组，如 12V 电源、3V 电源等。二、 Manufacting 1. Acute Angle Constraint： 45o 2. Confinement Constraint(最大尺寸 Board (*,* (*,* Keep Inside 3. 4. 5. 6. 7. Minimum Annular Ring ： Board 10 Paste Mask Expansion： Board 10 Polygon Connect Style ：Board Direct….. Power Plane Clearance： Board 20 Power Plane Connect Style Aboard ,Relief Connect, 10,4,20,20 8. Solder mask Expansion： Board 4mil 三、 Placement 1. 2. 3. 4. Component Clearance Constraint：(器件靠近 Board Board 100mil Component Orientations Rule： Board 0 Nets to Ignore： Board Permitted Layers Rule： Board Top Bottom 四、 1. 2. Other Short-Curent Constraint：Board Board Not Allowed Un-Routed Net Constrant ： Board 五、快捷键 1. 1 原理图F1：帮助 1 Protel 99 设置 2 3 4 5 6 Process ： Client：CascadeAllOpenDocuments Parameters： FileName=\Help\Protel.hlp|Topic=contents F3：查找下一个文本Process ： Sch：FindNextText Parameters： F7：点亮网络标号 Process ： Sch：SelectNet Parameters： F8：取消选中（点亮） Process ： Sch：DeSelectAllObjects Parameters： F9：显示全部电路 Process ： Sch：ZoomAll Parameters： F10：跳转到下一个错误标记 Process ： Sch：JumpToNextErrorMarker Parameters： 2. 电路板图 1 Ctrl-F2：显示网络所有连接的飞线 Process ： PCB：ShowConnections Parameters： SHOW=All 2 F2：显示网络连接的飞线 Process ： PCB：ShowConnections Parameters： SHOW=Net 3 F3：显示元件连接的飞线 Process ：PCB：ShowConnections Parameters： SHOW=ComponentNets 4 F4：隐藏飞线Process ： PCB：HideConnections Parameters： Hide=All 5 F5：移动元件 Process ：
PCB设计常用规则 1、电气规则(electrical rules) 电气设计规则用来设置在电路板布线过程中所遵循的电气方面的规则，包括安全间距、短路、未布线网络和未连接引脚这四个方面的规则：（1）、安全间距规则(clearance) 全距离。 安全距离的各项规则以树形结构形式展开，用鼠标单击安全距离规则树中的一个规则名称，如polygon clearance，则对话框的右边区域将显示这个规则使用 铜与文件中其他的对象如走线、焊盘、过孔等的安全距离是0.5mm。 （2）、短路规则(short-circuit) 该规则设定电路板上的导线是否允许短路，在该规则的约束对话框中的constraints区域中选中allow short circuit复选框，则允许短路，反之则不允许短路。---一般保持默认不改 （3）、未布线网络规则(unrouted net) 该规则用于检查指定范围内的网络是否布线成功，如果网络中有布线不成功的，该网络上已经布完的导线将保留，没有成功布线的将保持飞线。---一般保持默认不改 （4）、未连接引脚规则(unconnected) 该规则用于检查指定范围内的元器件引脚是否连接成功。默认是一个空规则，如果有需要设计有关的规则，可以添加。 2、布线规则(routing rules) 布线规则主要是与布线设置有关的规则，共有以下七类： （1）、布线宽度(width) 该规则用于布线时的布线宽度的设定。用户可以为默写特定的网络设置布线宽度，如电源网络。一般每个特定的网络布线宽度规则需要添加一个规则，以便
于其他网络区分。 constraints区域内含有粉色框中的三个宽度约束，即：最小宽度、首选宽度和最大宽度(分别为从左到右的顺序说明)。该区域中还有四个可选项，即：分别检查导线/弧线的最小/最大宽度、检查敷铜连接的最小/最大宽度、特性阻抗驱动的线宽、只针对层集合中的层即可布线层(分别为从上到下顺序说明)。 （2）、布线方式(routing topology) 该规则用于定义引脚之间的布线方式。 此规则有七种布线方式，从上到下的顺序依次表示布线方式为：以最短路径布线、以水平方向为主的布线方式(水平与垂直比为5:1)、 以垂直方向为主的布线方式(垂直与水平比为5:1)、简易菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、中间驱动的菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、平衡菊花状布线方式(需指定起点和终点，否则与shortest方式相同)、放射状布线方式。---在自动布线时需要设置（3）、布线优先级别(routing priority) 该规则用于设置布线的优先次序，优先级别高的网络或对象会被优先布线。优先级别可以设置的范围是0到100，数字越大，级别越高。可在routing priority 选项中直接输入数字设置或用其右侧的增减按钮来调节。---在自动布线时需要设置 （4）、布线板层(routing layers) 该规则用于设置允许自动布线的板层，默认状态下其顶层为垂直走向，底层为水平走向(若要改变布线方向，则可执行auto route-->set up，再单击situs routing strategies对话框中的edit layer directions按钮，打开层布线方向设置对话框来设置走线方向)。---在自动布线时需要设置 （5）、布线转角(routing corners) 该规则用于设置自动布线的转角方式，有45°，90°和圆弧转角三种布线方式。---在自动布线时需要设置 （6）、布线过孔类型(routing via style) 该规则用于设置布线过程中自动放置的过孔尺寸参数，在constraints区域中设置过孔直径(via diameter)和过孔的钻孔直径(via hole size)。---在自动布线时需要
1.思想性与单一性 排版设计本身并不是目的，设计是为了更好地传播客户信息的手段。设计师以往中意自我陶醉于个人风格以及与主题不相符的字体和图形中，这往往是造成设计平庸失败的主要原因。一个成功的排版设计，首先必须明确客户的目的，并深入了解、观察、研究与设计有关的方方面面，简要的咨询是设计良好的开端。版面离不开内容，更要体现内容的主题思想，用以增强读者的注目力与理解力。只有做到主题鲜明突出，一目了然，才能达到版面构成的最终目标。 2.艺术性与装饰性 为了使排版设计更好地为版面内容服务，寻求合乎情理的版面视觉语言则显得非常重要，也是达到最佳诉求的体现。构思立意是设计的第一步，也是设计作品中所进行的思维活动。主题明确后，版面构图布局和表现形式等则成为版面设计艺术的核心，也是一个艰难的创作过程。怎样才能达到意新、形美、变化而又统一，并具有审美情趣，这就要取决于设计者文化的涵养。所以说，排版设计是对设计者的思想境界、艺术修养、技术知识的全面检验。版面的装饰因素是由文字、图形、色彩等通过点、线、面的组合与排列构成的，并采用夸张、比喻、象征的手法来体现视觉效果，既美化了版面，又提高了传达信息的功能。装饰是运用审美特征构造出来的。不同类型的版面的信息，具有不同方式的装饰形式，它不仅起着排除其他、突出版面信息的作用，而且又能使读者从中获得美的享受。 3.趣味性与独创性 排版设计中的趣味性，主要是指形式的情趣。这是一种活泼性的版面视觉语言。如果版面本无多少精彩的内容，就要靠制造趣味取胜，这也是在构思中调动了艺术手段所起的作用。版面充满趣味性，使传媒信息如虎添翼，起到了画龙点睛的传神功力,从而更吸引人，打动人。趣味性可采用寓意、幽默和抒情等表现手法来获得。独创性原则实质上是突出个性化特征的
Altium Designer Rules规则详解 2011-09-18 08:10:58| 分类：我爱☆DIY|举报|字号订阅 对于PCB的设计，AD提供了详尽的10种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则，Protel DXP进行自动布局和自动布线。很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。 对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。 本章将对Protel DXP的布线规则进行讲解。 6.1 设计规则设置 进入设计规则设置对话框的方法是在PCB电路板编辑环境下，从Protel DXP的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB设计规则和约束) 对话框。 图6-1 PCB设计规则和约束对话框 该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分10类。左边列出的是Desing Rules( 设计规则) ，其中包括Electrical （电气类型）、Routing （布线类型）、SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。 该对话框左下角有按钮Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。
对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如6-2所示的菜单。 在该设计规则菜单中，New Rule是新建规则；Delete Rule是删除规则；Export Rules是将规则导出，将以 .rul为后缀名导出到文件中；Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。图6 — 2设计规则菜单 下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。 6.2 电气设计规则 Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等4个小方面设置。 1 ．Clearance （安全距离）选项区域设置 安全距离设置的是PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。 下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。 （ 1 ）在Clearance上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择New Rule ……选项，如图6-3所示。 图6-3 新建规则
一、PCB板的元素 1、工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类， 信号层（signal layer） 内部电源/接地层（internal plane layer） 机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。EDA软件可以提供16层的机械层。 防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。 丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。 其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer 钻孔导引层drill guide layer 钻孔图层drill drawing layer 复合层multi-layer 2、元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1）元器件封装分类 通孔式元器件封装（THT，through hole technology） 表面贴元件封装（SMT Surface mounted technology） 另一种常用的分类方法是从封装外形分类：SIP单列直插封装 DIP双列直插封装 PLCC塑料引线芯片载体封装 PQFP塑料四方扁平封装 SOP小尺寸封装 TSOP薄型小尺寸封装 PPGA塑料针状栅格阵列封装 PBGA塑料球栅阵列封装 CSP芯片级封装 (2)元器件封装编号 编号原则：元器件类型+引脚距离（或引脚数）+元器件外形尺寸 例如AXIAL-0.3DIP14RAD0.1RB7.6-15等。 （3、铜膜导线是指PCB上各个元器件上起电气导通作用的连线，它是PCB设计中最重要的部分。对于印制电路板的铜膜导线来说，导线宽度和导线间距是衡量铜膜导线的重要指标，这两个方面的尺寸是否合理将直接影响元器件之间能否实现电路的正确连接关系。 印制电路板走线的原则： ◆走线长度：尽量走短线，特别对小信号电路来讲，线越短电阻越小，干扰越小。 ◆走线形状：同一层上的信号线改变方向时应该走135°的斜线或弧形，避免90°的拐角。
0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范： (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)
3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)
1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）； 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法
Altium Designer 布线规则设定 2010-09-20 09:07:45| 分类：默认分类 | 标签： |字号大中小订阅 对于 PCB 的设计， Altium Designer 6.0提供了详尽的 10 种不同的设计规则，这些设计规则则包括导线放置、导线布线方法、元件放置、布线规则、元件移动和信号完整性等规则。根据这些规则， Protel DXP 进行自动布局和自动布线。很大程度上，布线是否成功和布线的质量的高低取决于设计规则的合理性，也依赖于用户的设计经验。 对于具体的电路可以采用不同的设计规则，如果是设计双面板，很多规则可以采用系统默认值，系统默认值就是对双面板进行布线的设置。 本章将对 Altium Designer 6.0的布线规则进行讲解。 6.1 设计规则设置 进入设计规则设置对话框的方法是在 PCB 电路板编辑环境下，从 Protel DXP 的主菜单中执行菜单命令Desing/Rules ……，系统将弹出如图 6 — 1 所示的 PCB Rules and Constraints Editor(PCB 设计规则和约束 ) 对话框。 该对话框左侧显示的是设计规则的类型，共分 10 类。左边列出的是 Desing Rules( 设计规则 ) ，其中包括 Electrical （电气类型）、 Routing （布线类型）、 SMT （表面粘着元件类型）规则等等，右边则显示对应设计规则的设置属性。
该对话框左下角有按钮 Priorities ，单击该按钮，可以对同时存在的多个设计规则设置优先权的大小。 对这些设计规则的基本操作有：新建规则、删除规则、导出和导入规则等。可以在左边任一类规则上右击鼠标，将会弹出如图 6 — 2 所示的菜单。 在该设计规则菜单中， New Rule 是新建规则； Delete Rule 是删除规则； Export Rules 是将规则导出，将以 .rul 为后缀名导出到文件中； Import Rules 是从文件中导入规则；Report ……选项，将当前规则以报告文件的方式给出。图 6 — 2 设计规则菜单 下面，将分别介绍各类设计规则的设置和使用方法。 6.2 电气设计规则 Electrical （电气设计）规则是设置电路板在布线时必须遵守，包括安全距离、短路允许等 4 个小方面设置。 1 ． Clearance （安全距离）选项区域设置 安全距离设置的是 PCB 电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。 下面以新建一个安全规则为例，简单介绍安全距离的设置方法。 （ 1 ）在 Clearance 上右击鼠标，从弹出的快捷菜单中选择New Rule ……选项，如图6 — 3 所示。 图 6 — 3 新建规则 系统将自动当前设计规则为准，生成名为 Clearance_1 的新设计规则，其设置对话框如图 6 — 4 所示。 图 6 — 4 新建 Clearance_1 设计规则 （ 2 ）在 Where the First object matches 选项区域中选定一种电气类型。在这里选定Net 单选项，同时在下拉菜单中选择在设定的任一网络名。在右边 Full Query 中出现InNet （）字样，其中括号里也会出现对应的网络名。 （ 3 ）同样的在 where the Second object matches 选项区域中也选定 Net 单选项，从下拉菜单中选择另外一个网络名。
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电路原理图与电路板设计实验报告 学院： 班级： 专业： ： 学号：
指导老师： 河南工业大学实验报告专业班级 学号 同组者姓名完成日期 成绩评定 实验题目：(一)原理图设计环境画原理图实验 实验目的： 1.熟练PROTEL99se的原理图编辑环境。 2.掌握常用管理器，菜单的使用，电气规则检查。 3.掌握元器件的调用，属性含义。 实验内容： 教材： 1.1,1.2,1.3,1.4环境熟悉 2.1,2.2工具条对象，器件调用 2.3,2.4菜单使用，元件属性修改 4.2练习1---练习8 实验仪器：PROTEL99se软件
实验步骤： (1)放置元件：就是在元件库中找元件，然后用元件管 理器的Place按钮将元件放在原理图中。 放置元件时需要使用如下所示快捷键： 空格键：每单击一次空格键使元件逆时针旋转90度。 TAB键：当元件浮动时，单击TAB键就可以显示属性编辑窗口。 X键：元件水平镜像。 Y键：元件垂直镜像。 （2）连接导线。使用划线工具连接导线。 （3）放置电源，地线和网络标记。放置电源和地线标记前要显示电源地线工具箱。 （4）自动元件编号：使用菜单Tool/Annotate对元件自动编号。 （5）编辑元件属性。单击元件，在弹出的属性窗口中输入元件的属性，注意一定要输入元件封装。（6）电气规则检查。使用Tool/ERC菜单，对画好的原理图进行电气规则检查，检查完毕后，出现报 表信息，就可以进行下一步。
（7）原件图元件列表。使用Edit/Export to Spread菜单，按照向导提示进行操作。 （8）建立网络表。使用菜单Design/Netlist。 实验截图：
Cadence版图设计环境的建立及设计规则的验证 摘要：对版图设计需要的工艺库（technology file）文件、显示（display）文件的书写进行了详细分析，并对设计规则验证（DRC）中遇到的问题进行了解释。 关键词：工艺库；显示文件；设计规则验证；版图 Cadence提供的Virtuoso版图设计及其验证工具强大的功能是任何其他EDA工具所无法比拟的，故一直以来都受到了广大EDA工程师的青睐［1］，然而Virtuoso工具的工艺库的建立和Dracula的版图验证比较繁琐。本文将从Virtuoso的工艺库的建立及Dracula版图的设计规则验证等方面做详细介绍。 1Technology file与Display Resource File的建立 版图设计是集成电路设计中重要的环节，是把每个元件的电路表示转换成集合表示，同时，元件间连接的线网也被转换成集合连线图形［2］。与电路设计不同的是版图设计必须考虑具体的工艺实现，因此，存放版图的库必须是工艺库或附在别的工艺库上的库。否则，用隐含的库将没有版层，即LSW窗口是空框，无法画图。因此，在设计版图前必须先建立工艺库，且要有显示文件（display resource file）displaydrf。 technology file中应包含以下几部分［3］：层定义（Layer definitions）、器件定义（Device definitions）、层物理电学规则（Layer, physical and electrical ru les）、布线规则（Place and route rules）和特殊规则（Rules specific to individual Cadence applications）。 层定义中主要包括： (1)该层的用途设定，用来做边界线的或者是引脚标识的等，有cadence系统保留的，也有用户设定的。 (2)工艺层，即在LSW中显示的层。 (3)层的优先权，名字相同用途不同的层按照用途的优先权的排序。 (4)层的显示。 (5)层的属性。 器件模块中可以定义一些增强型器件、耗尽型器件、柱塞器件、引脚器件等，这些器件定义好之后，在作版图时可以直接调用该器件，从而减轻重复的工作量。 层、物理、电学规则的模块包括层与层间的规则，物理规则和电学规则。层规则中定义了通道层与柱塞层。物理规则中主要定义了层与层间的最小间距，层包含层的最小余量等。电学规则中规定了各种层的方块电阻、面电容、边电容等电学性质。 布线规则主要为自动布局布线书写的，在启动自动布局布线时，将照该模块中定义的线宽和线间距进行［4］。 书写工艺规则文件时主要应包括以下几项：
一、PCB板基础知识 PCB概念 PCB是英文(Printed Circuie Board)印制线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 PCB几乎我们能见到的电子设备都离不开它，小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通迅电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子无器件，它们之间电气互连都要用到PCB。它提供集成电路等各种电子元器件固定装配的机械支撑、实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。同时为自动锡焊提供阻焊图形；为元器件插装、检查、维修提供识别字符和图形。 PCB是如何制造出来的呢？我们打开通用电脑的健盘就能看到一张软性薄膜（挠性的绝缘基材），印上有银白色（银浆）的导电图形与健位图形。因为通用丝网漏印方法得到这种图形，所以我们称这种印制线路板为挠性银浆印制线路板。而我们去电脑城看到的各种电脑主机板、显卡、网卡、调制解调器、声卡及家用电器上的印制电路板就不同了。它所用的基材是由纸基（常用于单面）或玻璃布基（常用于双面及多层），预浸酚醛或环氧树脂，表层一面或两面粘上覆铜簿再层压固化而成。这种线路板覆铜簿板材，我们就称它为刚性板。再制成印制线路板，我们就称它为刚性印制线路板。单面有印制线路图形我们称单面印制线路板，双面有印制线路图形，再通过孔的金属化进行双面互连形成的印制线路板，我们就称其为双面板。如果用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印制线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印制线路板就成为四层、六层印制电路板了，也称为多层印制线路板。 现在已有超过100层的实用印制线路板了。 PCB板的元素 1.工作层面 对于印制电路板来说，工作层面可以分为6大类， 信号层（signal layer） 内部电源/接地层（internal plane layer） 机械层（mechanical layer）主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息，起到相应的提示作用。 EDA软件可以提供16层的机械层。 防护层（mask layer）包括锡膏层和阻焊层两大类。锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在 PCB上，阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。 丝印层（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM层表面绘制元器件的外观轮廓和放置 字符串等。例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志，生产日 期等。同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据，作用是使 PCB板具有可读性，便于电路的安装和维修。 其他工作层（other layer）禁止布线层Keep Out Layer 钻孔导引层drill guide layer 钻孔图层drill drawing layer
课程设计实验报告 课题一：负反馈放大器PCB设计 课题二：LED指示灯闪烁电路PCB设计 学校：兰州交通大学 学院：电子与信息工程学院班级：电子1002班 姓名： 学号： 指导老师：汪再兴 2013年6月26日
绪论 Altium Designer是将所有设计工具集成于一身的板级设计系统，电子设计者从最初的项目模块规划到最终形成生产数据都可以按照自己的设计方式实现。Altium Designer运行在优化的设计平台上，并且具备当今所有先进的设计特点，能够处理各种复杂的PCB设计过程。通过设计原理图、PCB绘制编辑、拓扑自动布线、信号完整性分析和设计输出等技术的融合，Altium Designer提供了全面的设计解决方案。 Altium Designer的强大功能大大提高了电路板设计、制作的效率，它的“方便、易学、实用、快速”的特点，以及其友好的Windows 风格界面，使其成为广大电子线路设计者首选的计算机辅助电路板设计软件。 ＰＣＢ：印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，印刷电路板，简称印制板，英文简称PCB，绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷电路板”。 一般所说的 PCB版有单面板（Single layer PCB）、双面板（Double Layer PCB）、四层板、多层板等。
课题一：负反馈放大器PCB设计 一．实习目的 （1）熟悉Altium Designer软件的使用方法和操作技巧； （2）了解PCB印刷电路板的设计流程，掌握PCB设计的一般设计方法； （3）锻炼理论与实践相结合的能力； （4）提高实际动手操作能力；学习团队合作，相互学习的方法。 二、设计内容 (1）要求用Alitum 软Designer软件画出电路原理图； (2）按照所画原理图自动生成PCB版图； （3）会建造自己的元件和库。 三．设计原理 Altium.Designer设计原理 （1）首先启动Altium Designer软件； （2）在file中Project点击PCB Project中新建项目文件，并将其设置合适的保存位置； （3）在Project面板的PCB Projec右击并选择Schematic，建立原理图； （4）然后就可以按照原理图绘制原理图了； （5）原理图画好后，检查有无错误； （6）建立PCB板； （7）PCB板建立好后在Project面板的PCB Projec右击并点击
PCB设计步骤 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动