3D 封装及其最新研究进展
邓 丹a ,吴丰顺a ,b ,周龙早b ,刘 辉b ,安 兵a ,b ,吴懿平a ,b
(华中科技大学a.武汉光电国家实验室; b.材料成形及模具国家重点实验室,武汉 430074)
摘要:介绍了3D 封装的主要形式和分类。将实现3D 互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析。围绕凸点技术、金属化、芯片减薄及清洁、散热及电路性能、嵌入式工艺、低温互连工艺等,重点阐述了3D 互连工艺的最新研究成果。结合行业背景和国内外专家学者的研究,指出3D 封装主要面临的是散热和工艺兼容性等问题,提
出应尽快形成统一的行业标准和系统的评价检测体系,同时指出对穿透硅通孔(TSV )互连工艺的研究是未来研究工作的重点和热点。
关键词:3D 封装;穿透硅通孔;金属化;散热;嵌入式工艺
中图分类号:TN 405.97 文献标识码:A 文章编号:1671-4776(2010)07-0443-08
3D Package and Its Latest R esearch
Deng Dan a ,Wu Fengshun a ,b ,Zhou Longzao b ,Liu Hui b ,An Bing a ,b ,Wu Y iping a ,b
(a.W uhan N ational L aboratory f or O ptoelect ronics ; b.S tate Key L aboratory of M aterials Processing and
Die &Moul d Technolog y ,H uaz hong Universit y of Science and Technology ,W uhan 430074,China )
Abstract :The main forms and classificatio n of 3D package are int roduced.The met hods of 3D in 2terconnection can be classified into t he wire bonding ,flip chip ,t hrough silico n via (TSV )and film wire technology ,whose advantages and disadvantages are analyzed.The latest researches of
3D interconnection technologies are illust rated ,including t he bump s technique ,metallization ,
chip t hinning and cleaning ,heat dissipation and circuit performance ,embedded technology and low 2temperat ure interconnection.Heat dissipation and processing compatibility are t he main problems in 3D package ,and a common indust ry standard as well as an evaluate system should be formulated by combining indust ry background and t he researches of expert s and scholars in foreign and domestic.3D TSV technology will be a research focus in t he f ut ure.
K ey w ords :3D package ;t hrough silicon vias (TSV );metallization ;heat dissipation ;embed 2ded technology
DOI :10.3969/j.issn.1671-4776.2010.07.010 EEACC :2550F
0 引 言
随着消费类电子设计降低到45nm 甚至32nm 节点,为了在一定尺寸的芯片上实现更多的功能,
同时避免高密度下2D 封装的长程互连导致的RC 延迟,研究者们把目光投向了Z 方向封装———3D 封装。随着封装技术的不断发展,MCM ,SIP ,SOP 和POP 等新的封装方法陆续诞生,这为3D 封
收稿日期:2010-01-18
基金项目:国家自然科学基金资助项目(60776033);材料成形及模具国家重点实验室资助项目(20050457)通信作者:吴丰顺,E 2m ail :fengshunwu @https://www.doczj.com/doc/ea3384728.html,
微电子器件与技术
Microelect ronic Device &Technology
装的兴起提供了条件。采用3D封装技术能提高封装密度、增强产品性能、提高速度、降低功耗、降低噪声、实现电子设备的小型化和多功能化,还能使设计自由度提高,开发时间缩短[1]。另外,可靠性也是其一大优势,可以利用3D TSV取代引线键合或倒装互连,利用3D堆叠晶圆级光学元件取代注塑模透镜模组,通过若干层的垂直集成,制造出可靠性更高的系统。
1 3D封装的主要形式和分类
3D封装的形式有很多种,主要可分为填埋型、有源基板型和叠层型三类[2]。填埋型即将元器件填埋在基板多层布线内或填埋、制作在基板内部。有源基板型是用硅圆片集成(wafer scale integra2 tion,WSI)技术做基板时,先采用一般半导体IC 制作方法作一次元器件集成化,形成有源基板,然后再实施多层布线,顶层再安装各种其他IC芯片或元器件,实现3D封装。这一方法是人们最终追求并力求实现的一种3D封装方法。叠层型是将两个或多个裸芯片或封装芯片在垂直芯片方向上互连形成3D结构。
目前有许多种基于堆叠方法的3D封装,主要包括:硅片与硅片的堆叠(W2W)、芯片与硅片的堆叠(D2W)以及芯片与芯片的堆叠(D2D)。封装的工艺成本主要取决于已知合格芯片(know good die,KGD)。
Tessera公司提出一种堆叠芯片的新工艺———μZ折叠封装[3]。μZ折叠封装是在一个柔性基板的不同位置贴放多个芯片,芯片与基板之间使用引线互连,然后在相应的位置上进行独立的灌封。根据需要,将柔性的基板折叠成紧凑的形状。柔性基板的外侧与下部芯片相邻,柔性基体的末端可以作为模块的引出端。根据这一思想,引伸出了两种方法:一种是μZ锡球叠层封装,即使用基板上的外部焊球完成单芯片层之间的连接;一种是μZ折叠封装,即封装单个芯片,然后使它与其他的封装或裸芯片进行叠层,利用柔性基板下的B GA(球栅阵列封装)引脚底座与线路板相连。这两种方法都可以使封装效率大幅提高,甚至高于200%(针栅阵列封装P GA∶10%、B GA∶20%、芯片级封装CSP∶80%)。
目前,IM EC(Inter2University Micro Elec2 t ronics Center)正在与国际半导体技术线路图(ITRS)以及Jisso封装标准集团共同制定基于电子供应链的3D分类标准。分类如下[4]:(1)3D2 SIP(system2in2package):采用传统的引线键合进行芯片堆叠,即在第二层和第三层Jisso封装层级实现3D互连。(2)3D2WL P(wafer2level pack2 age):在IC钝化层工艺完成之后实现3D互连(Jisso的第一级)。(3)3D2SIC(stacked2IC):在全局层级或中间层级(Jisso层级0层)的3D互连。(4)3D2IC:在芯片连接层级的局部层级实现3D互连。如图1(来源:IM EC[5])所示,随着特征尺寸的缩小、布线密度的增加,不同层级的3D 互连都需要不同的工艺方案和工业设施,这就带给了研究者们很大的研究空间
。
图1 不同层级的3D互连高度
Fig11 3D interconnect height s wit h different layer levels
2 3D互连方法
3D互连的方法有:引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等。
211 引线键合
引线键合技术是半导体器件最早使用的一种互连方法,也是3D互连的最早形式。其主要应用于叠层型的3D封装,通过长引线将各层芯片互连到基板上完成整个系统的电路互连,当芯片的尺寸相近时,为了给引线连接留出空间,通常需要在芯片之间加一个厚的中间层。随着堆叠层数的增加,引线密度增加,长引线引起信号延迟问题加剧,因此,引线键合通常应用于低密度3D互连。
212 倒装芯片
随着Z方向封装密度的增大,内部连接性要求越来越高,上下层芯片之前的电气连接便由引线向焊球发展。S. C.Johnson[6]指出,倒装芯片是下一代3D IC架构的关键互连技术。毋庸置疑,凸点互连在尺寸、外观、柔性、可靠性及成本等方面
邓 丹等:3D封装及其最新研究进展
都有很大优势,但在3D 互连中,倒装芯片和引线
键合通常结合起来使用,如图2(来源:STA TS Chip PAC [7])所示,而不是简单的替换关系
。
图2 3D 叠层封装模型
Fig 12 Schematic of 3D stack module
从2D 到3D 的倒装芯片,随着封装密度的增加,凸点尺寸和间距持续减小。对于3D 封装中超细间距的微凸点、凸点的制作、凸点间隙的填充以及微小凸点电学和热学性能的变化都是需要进一步研究的。
213 TSV
图3(来源:Y ole D éveloppement [8])所示是一个3D TSV 硅内插器的概念模型,TSV 是利用垂直硅通孔完成芯片间互连的方法,由于连接距离更短、强度更高,它能实现更小更薄而性能更好、密度更高、尺寸和重量明显减小的封装,同时还能用于异种芯片之间的互连。图4[9]为深宽比为
10∶1的完成金属电镀的TSV 。如图5(来源:Y ole D éveloppement [8])所示,根据通孔制作的时
间不同,3D TSV 通孔集成方式可以分成以下四类:(1)先通孔工艺,即在CMOS 制程之前完成硅通孔制作,先通孔工艺中的盲孔需电镀绝缘层并填充导电材料,通过硅晶圆减薄,使盲孔开口形成与背面的连接;(2)中通孔工艺,即在CMOS 制程和B EOL 之间制作通孔;
(3)后通孔工艺,即
在B EOL 完成之后再制作通孔,由于先进行芯片
减薄,通孔制成后即与电路相连;(4)键合后通孔,即在硅片减薄、划片之后再制作TSV 。表1是前通孔和后通孔工艺的比较[10-11]。TSV 被许多半导体厂和研究机构认为是最有前途的封装方法,世界上50%以上的厂商都参与3D TSV 互连相关方面的研究。Y ole 预测,2015年前将有数以百万计的3D 2TSV 晶圆出货,这将造成25%的存储器行业受到相当的冲击,除去存储器装置使用的数量,3D 2TSV 晶圆将占有总晶圆数的6%
。
图3 3D TSV 硅内插器概念
Fig 13 3D TSV silicon interposer
concept
图4 完成金属电镀的TSV
Fig 14 TSV after metal
plating
图5 3D TSV 通孔集成的主要方式
Fig 15 Main ways of 3D TSV via integration
表1 先通孔和后通孔工艺比较
Table 1Comparison between via 2first and via 2last 参数先通孔后通孔
导电金属多晶Si
Cu 或W
通孔直径/μm 2～530～50通孔深度/μm 5～2040～150深宽比
3∶1～10∶1
2∶1～10∶1
邓 丹等:3D 封装及其最新研究进展
214 薄膜导线
毫无疑问,TSV 技术是目前最先进也最具发展潜力的3D 互连方法,但考虑到TSV 的高成本,许多研究者把目光投向了其他互连结构。M 1Topper 等人[12]基于晶圆级薄膜工艺,在超薄
裸芯片上使用平面集成技术制作高密度模组薄芯片集成(t hin chip integration ,TCI ),如图6所示,将一个或一个以上超薄芯片堆叠在一个大尺寸厚芯片上,超薄芯片中间通过薄膜导线连接,芯片之间采用介质材料为BCB 光敏胶。芯片的厚度为20～40μm ,TCI 模组的制作全部采取现有的封装工艺,包括芯片减薄、电镀沉积、凸点的制作等,工艺过程如图7所示。作者使用菊花链测试板对模组的电性能和可靠性进行了测试,经过1000次温度
循环实验(-55～125℃
)未失效。薄膜导线技术与CMOS 工艺兼容,能实现高互连密度、相邻装置之间的短互连以及无源器件的集成,对线路的阻抗也能进行有效控制,是多层3D 封装的可行方
法。但是芯片减薄(
<40μm )时的分离和转移、
图6 TCI
模型示意图
Fig 16 Schematic drawing of TCI
图7 TCI 工艺流程
Fig 17 Process step for TCI
聚合物嵌入以及重分布层布线、装配检验等问题还
有待进一步研究。
3 3D 工艺研究成果
311 凸点技术
目前,3D 叠层中的微焊点主要使用超细间距和高密度凸点阵列实现。早年,研究者们[13-14]就能使用热压焊成功制作20μm 间距互连。在凸点尺寸很小的情况下,使用传统凸点下金属化(un 2der bump metallization ,UBM )金属薄膜工艺时发生的咬边现象将对小凸点有破坏作用。因此,在高密度3D IC 堆叠中一般使用化学镍金(elect ro 2less nickel immersion gold ,EN IG )工艺制作UBM 。A 1Yu 等人[15]认为,在3D 互连中,UBM
层一般应取2～6μm :一方面,随着UBM 层厚度的增加凸点最大剪切应力将减小;另一方面,电镀厚的EN IG 层将导致UBM 层变宽,这将增加焊点桥接的危险。
图8是用于医疗的3D 芯片级叠层模组[16],两个不同尺寸和厚度的薄芯片通过倒装芯片技术使用微小焊点互连堆叠到了一起。
通过工艺优化,目前能够达到填胶层无孔洞、连接形状良好、抗疲劳性能符合使用要求的连接。
图8 3D Si 芯片堆叠模组示意图
Fig 18 Schematic of t he 3D silicon chip stack module
312 金属化
金属化是形成电流通路的主要途径,3D 封装沿用传统的2D 金属化方法,但由于尺寸的降低,在方法的选用和实施上又有所不同。
电镀沉积形成的共晶结合是焊点金属化最实用的连接技术,在3D 的凸点互连中仍然起主导作
用。在2D 互连中,化学气象沉积(chemical vapor depo sition ,CVD )是常见的用于FEOL 铜沉积的
方法,它适用于直径为1～2μm 的小尺寸。但是
CVD 的应用成本较高,同时使用有机金属的不稳
邓 丹等:3D 封装及其最新研究进展
定性会影响沉积层的纯度。因此,大多数TSV都采用电镀沉积的方法(特别是在通孔直径≥2μm 时),同时配合使用种子层修复(seed layer repair, SL E)或直接在阻挡层上电镀(direct on barrier electrodepo sition,DOB)完成电流通路[17]。
电化学沉积在3D封装中也有广泛的应用,而沉积工艺很大一部分受化学反应的影响,在一个可控和稳定的系统中进行沉积是很重要的。当氧化反应发生在阳极时,有机物、尤其是催化剂会对沉积工艺产生很大的影响。对电镀单元进行合理的设计,将大大减少这些添加剂的消耗。最新研究出的电解槽使用离子特异性膜将添加剂与阳极分离[18],采用这个装置,添加剂的消耗量降低约60%。
值得一提的是,在所有的金属化过程中,由于通孔填充的工艺时间较长,TSV仍然是瓶颈。减小通孔尺寸,发展更快的工艺,是使3D封装生产率提高、成本降低的重要途径。
313 芯片减薄及清洁
传统的芯片减薄工艺通常采用磨削、研磨、化学机械抛光、湿法化学处理等方法。晶圆厚度骤减,将导致晶圆薄如纸张强度不足,造成晶圆在加工与运送过程中不易搬动,或者在搬运过程中因卷曲而造成脆裂。这个问题在晶圆厚度更小的3D封装中更为突出。因此减薄过程中通常在晶圆减薄前先采用特殊胶材贴上一层玻璃(或硅材质)的承载材料,作为固定和强化超薄晶圆的承载支架。另一种方法是将排列好芯片阵列的外围放置面积、厚度与半导体器件面积、厚度相当的片状物,就能使减薄时中间的半导体器件受力均匀,经过除尘的后处理后,就能制成边缘无缺损、无裂纹、厚度一致的合格芯片[19]。另外,东京精密公司生产的一体机[20],将硅片的磨削、抛光、保护膜去除、划片膜粘贴等工序集合在一台设备内,通过机械式搬送系统使硅片始终被吸在真空吸盘上,保持平整状态,从而能有效避免翘曲、下垂等问题。
经过减薄后,芯片表面有可能残留污染粒子。在芯片上存在污染粒子的情况下,键合压力会使粒子和芯片产生弹塑性变形,导致介质材料的机械损伤和剥离[21]。如何在键合之前对芯片进行有效地清洁,也是3D封装需要讨论的问题。使用液态纯CO2对芯片进行喷雾清洁,利用液态CO2粒子的冲击和气态CO2的吹力将污染粒子逐出基板,能100%地清除250nm以上的污染粒子[22]。
314 散热及电路性能
在3D IC叠层中,业界最关注的可靠性问题是散热和能量传递问题。目前,基于微流体通道的液体冷却被证明是显著降低3D ICs温度的有效方法[23]。高密度的3D IC叠层中,高复杂度的配电系统需要在可接受的范围内抑制干扰的同时,将电流传递到3D ICs的每个部分,这对线路的设计要求很高。使用实验设计和可靠性仿真模型能实现设计参数的优化,在满足电性能的情况下降低工艺成本[24]。
在3D互连中,一般通过以下方法减小电路干扰[25]:一是通过增加电阻大的绝缘层来增大电阻,通过增加硅片厚度或者正交布线来增加端口距离;二是添加小介电常数材料以减小寄生电容;三是通过提高Cu电路均匀度、采取最优电路布线、保证可靠点接触来减小寄生电感。值得一提的是,高频特别是当寄生电容的影响足够大,以至于可以抵消增大的绝缘层电阻影响的情况下,增加绝缘层不是减小干扰的好方法。
315 嵌入式工艺
图9所示是嵌入式封装的工艺过程[26],它是减小尺寸和成本、增加功能、提高性能的有效方法,也是3D封装的主要形式之一。在这种3D封装结构中,半导体芯片被埋入到高聚物中,芯片与B GA焊球之间通过再分布的金属化导线连接,电气性能好,同时,整个芯片处于相同的环境中,这对可靠性的提高有重要意义[27]。埋入元件基板封装(chip in polymer,CIP)技术提供了在SIP中实现嵌入式封装的一种途径[28]。在欧盟支持的HIDIN G DIES(high density integration of dies into elect ronics subst rates)项目中,嵌入工艺中能成功地使用涂树脂铜箔(resin coated copper, RCC)和激光通孔完成堆叠芯片的互连。而随后启动的项目“H ERM ES”(high density integration by embedding chip s for reduced size modules and elect ronic systems)进一步推动了嵌入技术的发展,并使其应用到实际生产中。在晶圆级使用嵌入式封装技术,由于热胀系数不匹配,填充材料与芯片界面会产生一定量的热应力,由此会产生芯片翘
邓 丹等:3D封装及其最新研究进展
曲、开裂等问题。目前,环氧塑封料(epoxy molding compound ,EMC )中半导体芯片8英寸(200mm )晶圆级嵌入工艺的模压成型法已经发展成熟,达到无空隙和低翘曲(<1mm ),在加工过程中使用载体芯片,能限制填充物的凝固和热收缩,从而能有效减小翘曲度[29]
。
图9 嵌入式封装工艺流程
Fig 19 Process flow of t he embedded package
316 低温互连工艺
3D 封装中,晶圆之间结合需要达到高气密性、
高可靠性以及低成本的要求。聚合物粘结很难保证高的气密性和可靠性,而共晶结合的材料成本比较高,Si 熔接和阳极键合的工艺温度比较高。如图10所示[30],使用Suss Micro Tech
生产的键合
图10 晶圆键合设备示意图
Fig 110 Schematic diagram of t he wafer bonding equipment
机,能将9层以上的玻璃和硅晶圆夹层在200℃以
下同时键合好(普通阳极键合温度高于350℃),并且达到投射电子显微镜(TEM )下界面无孔洞和剪切应力大于29142N 的要求。这种工艺满足低成本大规模生产的需要,可以应用于低温高气密性高密度垂直互连中,例如晶圆级图像传感器、多自由度惯性传感器以及生物芯片等。
4 展 望
目前业界对3D 封装的研究一般采取模拟然后试验的模式,所解决的问题仅仅是针对某些特定的
3D 结构,3D 封装技术的发展仍然任重道远。
首先是超薄硅圆片技术。面对更薄的硅圆片
(<20μm ),在夹持和处理过程中如何避免它的变形及脆裂,以及后续评价检测内的各种处理技术,都有待进一步研究。
其次是高密度互连的散热问题。目前,基于微流体通道的液体冷却被证明是显著降低3D ICs 温度的有效方法。但在封装密度不断增加的前提下,微流体通道的分布需要与电气通路和信号传输通路统筹分布,
如何在成功制作出更小微流体通道的同时保证系统整体性能的要求,是研究者们需要考虑的问题。
再者是3D 封装与目前封装工艺的兼容性问题,包括兼容的工艺设备和工具,这就涉及到成本问题。重新设计和制造工艺设备,将大大提高工艺成本,最终会影响产品的市场化。另外,设备的对准和精度水平也有待进一步提高。
最后,虽然有不少的研究者提出许多评价模型[31-32],但这些模型往往是针对某些具体的结构,而未形成一套统一的行业标准以及系统的评价检测体系。
但是,仍需看到3D 封装在高密度互连趋势下的巨大潜力。M 1B 1Healy 等人[33]通过对3D 系统的TSV 寄生效应和配电网络进行研究,证明在制造技术充分发展的前提下,堆叠46层是可以实现的。由于3D 封装可实现超大容量存储,利于高速信号传输,最大限度提高封装密度,并有可能降低价格,因此它必将成为封装发展的重点。以TSV 为主要互连方式的3D 封装结构,在未来的消费电
子产品领域、机器人领域、生物医学领域等将扮演重要的角色。
邓 丹等:3D 封装及其最新研究进展
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台阶电隔离工艺在CMOS制造方面是一条有益的探索之路。在低应力氮化硅薄膜上制备高稳定性Pt薄膜电阻,形成M EMS热膜式传感器的方案。因此,M EMS热膜式传感器和IC单片集成制造工艺研究基本获得成功。
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邓 丹等:3D封装及其最新研究进展
电子封装技术发展现状及趋势 摘要 电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。 引言 集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能，而不合适的封装会使其性能下降，除此之外，经过良好封装的集成电路芯片有许多好处，比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，芯片特征尺寸不断缩小，必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展，这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。
正文 近年来，我国的封装产业在不断地发展。一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。但虽然如此，IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%，依旧是主要依靠进口来满足国内需求。因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国内IC产业国际化、品牌化，才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。 新型封装材料与技术推动封装发展，其重点直接放在削减生产供应链的成本方面，创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注，WLP 设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势，推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。 大体上说，电子封装表现出以下几种发展趋势：（1）电子封装将由有封装向少封装和无封装方向发展；（2）芯片直接贴装（DAC）技术，特别是其中的倒装焊（FCB）技术将成为电子封装的主流形式；（3）三维（3D）封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径；（4）无源元件将逐步走向集成化；（5）系统级封装（SOP或SIP）将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。一种典型的SOP——单级集成模块（SLIM）正被大力研发；（6）圆片级封装（WLP）技术将高速发展；（7）微电子机械系统（MEMS）和微光机电系统（MOEMS）正方兴未艾，它们都是微电子技术的拓展与延伸，是集成电子技术与精密
食品包装的设计、用途及市场效用的调研报告 摘要通过实地抽样、采访和随机问卷调查，考察了校园内各超市多种食品的包装设计，并对其设计特点和用途进行了探讨，同时，结合采访和问卷结果，进一步分析，力图找出食品包装给食品本身带来的市场效益。 关键词食品包装平均周销售量市场效益 食品包装是食品商品的组成部分，它的设计能否实现保护食品、保持食品本身稳定质量关系到广大消费者的切身利益和生命健康。同时，经济全球化的今天，包装与商品已融为一体。包装作为商品价值和使用价值的手段，在生产、流通、销售和消费领域中，发挥着极其重要的作用，早已成为企业、设计业同时也是消费者越来越关注的课题。笔者对校园里各超市食品包装进行了分类抽样考察，并随机采访了几位超市售货员，同时随机地面向消费者进行了问卷调查，进而对得到的数据进行深入分析，试图总结、归纳出不同种类食品包装的设计特点，并验证食品包装给食品本身带来的市场效益。以期给食品包装设计者和消费者提供一定程度的参考。 1.研究对象及方法 1.1研究对象 上海交大闵行校区各超市（四个教育超市及一个全家超市）部分食用商品。 1.2研究方法 （1）分类抽样。本次调研选取五类热销食品进行考察。五类食品为：口香糖类、饮料类、面点类、快餐类及膨化零食类。每一类别商品选取两种品牌进行对比。在不同超市选取同类商品，分别记录其包装的材料、设计特点以及其食品含量、保质期及价格。 （2）数据处理。将所得数据归类整理，统一用一张表格列出。 （3）比较分析。对所得表格资料进行对比分析。 2．采访对象及采访内容 2.1采访对象 各考察点（超市）售货员（共五名，每超市一名）及随机选定的正在购物的消费者（共十名，每超市两名）。 2.2采访内容 （1）针对售货员的采访内容。各超市随机选定的考察对象的销售情况，及同类商品的最热卖品牌。 （2）针对消费者的采访内容。选购食品的考虑因素及食品包装所占的比例，对考察对象的满意度。 3．问卷调查对象及内容 3.1问卷调查对象 交大图书馆总馆内随机选取的50名大学生。 3.2 问卷调查内容 问卷原文如下： 关于食品包装市场效益的问卷调查
Table of Contents INFORMATION (1) 1 CONTACT 2 INTRODUCTION (3) 2.1Overview (3) 2.2History (3) 3 CHOOSING A BUMPING PROCESS (5) 3.1Standard Flip Chip – Bump on I/O (5) 3.1.1Standard Flip Chip-Bump on I/O Process Summary (6) 3.1.2I/O requirements for the SFC-Bump on I/O process (7) 3.2Standard Flip Chip--Repassivation (8) 3.2.1SFC-Repassivation Process Summary (9) 3.3Standard Flip Chip--Redistribution (10) 3.3.1SFC-Redistribution Process Summary (10) 3.4Spheron TM WLCSP (12) 3.4.1Spheron WLP? Redistribution Process Flow (12) 3.5Ultra CSP? (14) 3.5.1Ultra CSP Process Summary (14) 3.6Elite UBM?, Elite FC?, and Elite CSP? – Electroless Ni/Au (17) 3.6.1Elite UBM? – Process Flow (17) 3.6.2Elite FC? – Process Flow (18) 3.6.3Elite CSP? – Process Flow (19) 3.7Available Solder Alloys (21) 3.7.1Basic Physical Properties of Solder Paste Alloys (21) 3.7.2Basic Physical Properties of Pre-Formed Solder Ball Alloys (21) 3.8Other Services (22) 3.8.1Laser Mark (22) 3.8.2“In Process” Backgrind (22) 3.8.3“Post Process” Backgrind (22) 3.8.4Electronic Wafer Yield Maps (23) 3.8.5Post Bump Electrical Testing (23) 3.8.6Dicing and Packaging (23)
电子封装的现状及发展趋势 现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展 一．电子封装材料现状 近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.理想的电子封装材料必须满足以下基本要求: 1)高热导率,低介电常数、低介电损耗,有较好的高频、高功率性能; 2)热膨胀系数(CTE)与Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的热应力损坏;3)有足够的强度、刚度,对芯片起到支撑和保护的作用;4)成本尽可能低,满足大规模商业化应用的要求;5)密度尽可能小(主要指航空航天和移动通信设备),并具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料. 1.1基板 高电阻率、高热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的最基本要求,同时还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本并具有一定的机械性能电子封装基片材料的种类很多,包括:陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等.
1.1.1陶瓷 陶瓷是电子封装中常用的一种基片材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,化学性能非常稳定且热导率高随着美国、日本等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片,陶瓷基片成为当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一目前已投人使用的高导热陶瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等. 1.1.2环氧玻璃 环氧玻璃是进行引脚和塑料封装成本最低的一种,常用于单层、双层或多层印刷板,是一种由环氧树脂和玻璃纤维(基础材料)组成的复合材料.此种材料的力学性能良好,但导热性较差,电性能和线膨胀系数匹配一般.由于其价格低廉,因而在表面安装(SMT)中得到了广泛应用. 1.1.3金刚石 天然金刚石具有作为半导体器件封装所必需的优良的性能,如高热导率(200W八m·K),25oC)、低介电常数(5.5)、高电阻率(1016n·em)和击穿场强(1000kV/mm).从20世纪60年代起,在微电子界利用金刚石作为半导体器件封装基片,并将金刚石作为散热材料,应用于微波雪崩二极管、GeIMPATT(碰撞雪崩及渡越时间二极管)和激光器,提高了它们的输出功率.但是,受天然金刚石或高温高压下合成金刚石昂贵的价格和尺寸的限制,这种技术无法大规模推广. 1.1.4金属基复合材料
2018年食品专业毕业论文题目整理 食品毕业论文题目主要涉及食品质量与安全、食品检验、微生物食品应用、食品科学与工程等方面，我们写作食品论文时，应根据专业特点和研究最新动态进行选择，符合论文选题的标准，下面就列举一些食品专业毕业论文题目供选择参考。 1、协同第三只手处理政府与市场关系探究--基于食品安全的视角 2、保定市流通消费领域食品安全现状及对策研究 3、消费者食品安全安心度指数的编制 4、我国食品安全问题原因及对策分析 5、物联网融合环境食品安全云平台用户模型 6、论警察权在食品安全管理中的运用 7、网络食品销售安全监管存在的问题及对策 8、浅谈我国食品安全犯罪的刑法规制现状及建议 9、食品安全犯罪新特征的中观分析 10、论食品安全的刑法保护对策 11、我国食品安全问题的特点分析 12、浅析食品安全监管 13、浅谈我国食品安全问题的原因及对策 14、生态农业与食品安全问题探讨 15、生态农业与食品安全 16、论中国食品卫生与安全标准之保健品的监督与管理 17、动物食品安全问题分析及应对措施 18、我国网购食品安全的问题及对策分析 19、论《食品安全法》惩罚性赔偿金制度的适用 20、海外代购食品质量安全法律监管问题探讨 21、试论危害食品安全犯罪的刑法规制 22、依法治国背景下食品药品安全监管的实践与思考 23、浅析食品安全检测中存在的问题及对策 24、食品加工中的污染及其安全检验研究 25、食品添加剂与食品安全 26、肉食品全产业链安全生产技术体系构建 27、食品安全快速检测技术的现状及对策研究 28、理化检测在食品安全中的作用 29、浅谈动物饲料和食品安全的关系 30、我国食品安全的信用与执法机制研究 31、大众传媒在食品安全报道中的责任 32、谈食品检验对肉制品安全的重要性 33、食品安全信息与风险监测评估研究 34、食品安全管理面临机遇和挑战 35、关于食品安全问题的研究 36、高校食品安全保障与管理模式分析 37、我国品牌企业的食品安全控制及其政府监管 38、食品安全快速检测技术现状及应用 39、我国消费者食品安全立法的建设性思考 40、中国食品安全问题应重视雇员作用
第30卷第6期V ol.30No.6 临沂师范学院学报 Journal of Linyi Normal University 2008年12月 Dec.2008铜基电子封装材料研究进展 王常春1，朱世忠2，孟令江3 （1.临沂师范学院物理系，山东临沂276005；2.山东医学高等专科学校，山东临沂276002； 3.临沂市高新技术开发区罗西街道办事处，山东临沂276014） 摘要：介绍了国内外铜基电子封装材料的研究现状及最新发展动态，指出了目前我国新型铜基电子封装材料研究中所存在的问题及进一步完善的措施，预测了电子封装用铜基复合材料的发展趋势和应 用前景．未来的铜基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展． 关键词：电子封装；铜基复合材料；热导率；热膨胀系数 中图分类号：TG148文献标识码：A文章编号：1009-6051(2008)06-0043-05 0引言 随着信息化时代的迅速发展，对现代电子元器件集成度和运行速度的要求越来越高，相应功耗也越来越大，这必然会导致电路发热量的提高，从而使工作温度不断上升[1?4]．一般来说，在半导体器件中，温度每升高18℃，失效的可能性就增加2～3倍[5]．另外，温度分布不均匀也会使电子元器件的噪音大大增加．为解决这些问题，开发低成本、低膨胀、高导热、易加工、可靠性高的电子封装材料已成为当务之急[6,7]． 传统的电子封装材料（见表1[8]）由于具有一些不可避免的问题，只能部分满足电子封装的发展要求．Invar、Kovar的加工性能良好，具有较低的热膨胀系数，但导热性能很差；Mo和W的热膨胀系数较低，导热性能远高于Invar和Kovar，而且强度和硬度很高，所以，Mo和W在电力半导体行业中得到了普遍的应用．但是，Mo和W价格昂贵、加工困难、可焊性差、密度大，而且导热性能比纯Cu 表1常用封装材料的性能指标[8] 材料热膨胀系数(20℃)/(×10?6·K?1)导热系数/(W·m?1·K?1)密度/(g·cm?3) Si 4.1150 2.3 GaAs 5.839 5.3 Al2O3 6.520 3.9 AlN 4.5250 3.3 Al23230 2.7 Cu174008.9 Mo 5.014010.2 W 4.4516819.3 Kovar 5.9178.3 Invar 1.6108.1 W-10vol.%Cu 6.520917.0 Mo-10vol.%Cu7.018010.0 Cu/Invar/Cu 5.21608.4 收稿日期：2008-10-09 作者简介：王常春（1974–），男，山东沂南人，临沂师范学院副教授，博士．研究方向：金属基复合材料．
(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920381545.X (22)申请日 2019.03.25 (73)专利权人 江苏聚润硅谷新材料科技有限公 司 地址 224000 江苏省盐城市大丰区新丰镇 梦想大道3号 (72)发明人 谢增雄 郑雷 (74)专利代理机构 北京汇众通达知识产权代理 事务所(普通合伙) 11622 代理人 梁明升 (51)Int.Cl. H01L 23/31(2006.01) H01L 23/367(2006.01) H01L 23/467(2006.01) (54)实用新型名称一种IC芯片圆片级封装结构(57)摘要本实用新型公开了一种IC芯片圆片级封装结构，包括IC圆片、IC芯片和固定架，所述IC圆片底侧粘接有绝缘层，所述绝缘层底侧粘接有介电层，所述介电层内开设有凹槽，所述凹槽内壁粘接有IC芯片，所述介电层底部开设有对称分布的导气口，所述介电层内开设有导气槽，所述导气口、导气槽与凹槽相通；本实用新型的导气槽和导气口可将IC芯片持续工作后产生的大部分热量进行导出，封装结构随电子设备进行移动时，滑动杆板会在复位弹簧的拉力与自身重力下进行升降，从而将空气通过导气槽和导气口压入到凹槽中，对IC芯片表面进行部分散热，本封装结构利用了部分设备移动时的机械能来对IC芯片进行部分散热， 延长了IC芯片的使用寿命。权利要求书1页 说明书3页 附图3页CN 209447783 U 2019.09.27 C N 209447783 U
权 利 要 求 书1/1页CN 209447783 U 1.一种IC芯片圆片级封装结构，包括IC圆片（101）、IC芯片（105）和固定架（201），其特征在于：所述IC圆片（101）底侧粘接有绝缘层（102），所述绝缘层（102）底侧粘接有介电层（103），所述介电层（103）内开设有凹槽（104），所述凹槽（104）内壁粘接有IC芯片（105），所述介电层（103）底部开设有对称分布的导气口（110），所述介电层（103）内开设有导气槽（106），所述导气口（110）、导气槽（106）与凹槽（104）相通，所述IC圆片（101）外壁焊接有对称分布的两个固定架（201），所述固定架（201）内壁焊接有复位弹簧（202），所述复位弹簧（202）底部焊接有滑动杆板（203），所述滑动杆板（203）底端板与导气口（110）相接触，所述滑动杆板（203）远离介电层（103）一侧的底部通过定轴转接有压杆（206），所述压杆（206）压在滑动杆板（203）固定块顶部，所述滑动杆板（203）一侧开设有定位圆孔（204），所述滑动杆板（203）活动插接在定位圆孔（204）内。 2.根据权利要求1所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述介电层（103）内镶嵌有金属柱（107）与再布线金属走线层（108），所述金属柱（107）与IC芯片（105）焊接。 3.根据权利要求2所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述金属柱（107）与再布线金属走线层（108）焊接，所述金属柱（107）位于IC芯片（105）与再布线金属走线层（108）之间。 4.根据权利要求3所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述再布线金属走线层（108）底部焊接有均匀分布的焊球（109），所述焊球（109）镶嵌在介电层（103）底部。 5.根据权利要求1所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述滑动杆板（203）顶端活动套在固定架（201）内部。 6.根据权利要求1所述的一种IC芯片圆片级封装结构，其特征在于：所述滑动杆板（203）底端板外壁粘接有橡胶垫（205）。 2
食品包装毕业论文 食品绿色包装发展策略 食品包装毕业论文摘要 食品包装毕业论文内容 关键词：绿色包装;定义材料;策略 一、绿色包装概述 二、绿色包装材料分类 绿色包装材料就是对人体健康无害，对生态环境有良好保护作用和回收再用的包装物料。 (一)重复再用和再生的包装材料 包装材料的重复利用和再生，仅仅延长了塑料等高分子材料作为包装材料的使用寿命，当达到其使用寿命后，仍要面临对废弃物的处理和环境污染问题。 (二)可食性包装材料 20世纪70年代，普鲁兰树脂作为人工合成可食性包装膜，已工业化生产。它可作粘性、中性、非离性的不胶化水溶液，其水溶液经干燥或热压制后可做仪器包装，其光泽、强度、耐折性能都比高链淀粉制得的薄膜好。 几十年来,大家熟悉的糖果包装上使用的糯米纸及包装冰激淋的玉米烘烤包装杯都是典型的可食性包装。我国早在12～13世纪就已用蜡来涂桔子、柠檬来延缓它们的脱水失重，延长果蔬货架寿命。现在一般采用的可食性保鲜膜，已发展成具有多种功能性质的，具明显的防水性及一定的可选择透气性，因而在食品工业，尤其在果蔬保鲜方面，具有广阔的应用前景。 (三)可降解材料
1、光降解型 聚合物在光照下受到光氧作用吸收光能，主要是紫外光，发生断链反应而降解成为对环境安全的相对分子质量低的化合物。这类对 光敏感的聚合物，称为光降解高分子材料，如乙烯基酮等。 2、生物降解型 生物降解高分子材料是指在自然环境中通过微生物的生命活动能很快降解的高分子材料，根据降解特性，它又可以分为部分降解型 和完全降解型，如生物塑料和淀粉塑料等。 (四)纸材料 随着科学技术的快速发展和人们对环境保护的日益关注，包装用纸正向功能性发展。 三、实施绿色包装的策略 绿色包装的概念深入人心，实施绿色包装还需要政府和企业的共同努力。 (一)政府方面 (二)企业方面 1、强化绿色包装意识 目前不少企业绿色包装意识淡薄。在“绿色浪潮”的时代，作为企业应提高绿色包装意识，树立科学发展观念。企业应该理解，并 非所有限制有害环境的商品进口都是贸易保护主义行为;企业应该知道，为了社会的持续发展，约束甚至惩罚污染和破坏环境的行为是 必要的;企业更应该清醒地认识到，发展绿色包装既能降低能耗成本、减少污染，又能提高企业形象，还能增加消费者对企业的认同和信任，从而提高产品的市场竞争力。 2、包装标志实行绿色化 人们购买商品时由更多关注商品的质量、关注包装的精美，开始转向更多关注商品是否符合环保要求和包装是否具有绿色标志。
食品饮料金属包装行业分析报告 目录 一、产业链分析 (4) 1、行业上游 (4) 2、行业下游 (6) （1）软饮料行业 (6) （2）啤酒行业 (7) 二、行业发展现状 (8) 1、全球包装行业发展概况 (8) （1）包装行业分类 (8) （2）全球包装行业产值稳定增长 (9) 2、国内包装行业发展概况 (9) （1）国内包装行业发展迅速 (9) （2）政策推动包装行业转型发展 (11) 3、国内食品饮料金属包装行业发展概况 (11) （1）金属包装是包装行业的重要组成部分，其产值占比逐步 上升 (12) （2）国内食品饮料金属罐呈稳定增长态势 (12) （3）食品饮料金属包装使用率与发达国家差距明显，存在较 大提升空间 (17) （4）行业集中度将逐步提高 (18) （5）行业技术水平不断提升 (18) （6）拓展产业链、向下游延伸 (19)
三、进入行业的主要障碍 (19) 1、技术和规模壁垒 (19) 2、客户壁垒 (20) 3、管理壁垒 (20) 4、资金壁垒 (21) 四、影响行业发展的主要因素 (21) 1、有利因素 (21) （1）市场环境趋好，发展空间广阔 (21) （2）下游食品饮料行业发展带动金属包装需求的增长 (22) （3）政策支持包装行业发展 (22) （4）符合环境保护要求 (23) （5）先进技术的掌握有利于行业的进一步发展 (23) 2、不利因素 (24) （1）产业集约化程度低 (24) （2）同质化竞争、创新能力不足 (24) 五、行业技术、经营模式及特征分析 (24) 1、行业技术水平及技术特点 (24) （1）行业平均技术水平与国际先进水平尚有差距 (24) （2）龙头企业技术水平已接近或达到国际先进水平 (24) 2、行业经营模式 (25) （1）直销为主 (25) （2）贴近客户布局 (25) （3）与核心客户相互依托 (25) 3、行业经营特征 (26) （1）季节性 (26)
集成电路用电子材料的研究现状及发展由于集成电路的集成度迅猛增加，导致芯片发热量急剧上升，使得芯片寿命下降。据报道，温度每升高 10℃，因GaAs或 Si 半导体芯片寿命的缩短而产生的失效就为原来的3倍。其原因是因为在微电子集成电路以及大功率整流器件中，材料之间散热性能不佳而导致的热疲劳以及热膨胀系数不匹配而引起的热应力造成的。解决该问题的关键是进行合理的封装。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料，最早用于封装的材料是陶瓷和金属，随着电路密度和功能的不断提高，对封装技术提出了更多更高的要求，同时也促进了封装材料的发展。 封装材料起支撑和保护半导体芯片和电子电路的作用，以及辅助散失电路工作中产生的热量。作为理想的电子封装材料必须满足以下几个基本要求：①低的热膨胀系数；②导热性能好；③气密性好，能抵御高温、高湿、腐蚀和辐射等有害环境对电子器件的影响；④强度和刚度高，对芯片起到支撑和保护的作用；⑤良好的加工成型和焊接性能，以便于加工成各种复杂的形状；⑥对于应用于航空航天领域及其他便携式电子器件中的电子封装材料的密度要求尽可能的小，以减轻器件的质量。 能及焊接性能，同时它们的密度也很低(如铝和镁)。增强体应具有较低的 CTE、高的导热系数、良好的化学稳定性、
较低的成本，同时增强体应该与金属基体有较好的润湿性。金属基电子封装复合材料具有高的热物理性能、良好的封装性能，它具有以下特点：①改变增强体的种类、体积分数和排列方式或者通过改变复合材料的热处理工艺，可制备出不同 CTE 匹配的封装材料；②复合材料的 CTE 较低，可以与电子器件材料的 CTE 相匹配，同时具有高的导热性能，较低的密度；③材料的制备工艺成熟，净成型工艺的出现，减少了复合材料的后续加工，使生产成本不断降低。 现在的集成电路向小型化、高密度组装化、低成本、高性能和高可靠性发展，这就对基板、布线材料、密封材料、层间介质材料提出了更高的要求，需要性能好，低成本的电子封装材料的出现。这对金属基电子封装符合材料的发展提供了巨大的空间。通过改变金属基复合材料中增强体的形状、大小、体积分数，寻找一种不仅与基板的热性能相匹配，又具有良好力学性能，而且制造方法还经济适用的电子封装材料，是研究金属基电子封装复合材料的发展方向。
包装毕业论文范文6篇(2) ----WORD文档，下载后可编辑修改---- 下面是小编收集整理的范本，欢迎您借鉴参考阅读和下载，侵删。您的努力学习是为了更美好的未来！ 包装毕业论文范文篇四：食品包装新技术摘要：随着人们消费水平和科学技术水平的日益提高，新产品的不断开发，对包装的要求也越来越高。食品包装是现代食品生产的最后一个环节，起着保护食品质量和卫生、方便储藏和运输、延长或假期和提高商品价值等重要作用。关键词：食品包装新技术前言 日常生活中，食品包装与食品的密切关系早已被千家万户所认知。无论是商店、超市，还是每个家庭，处处可见设计精美、实用方便的食品包装。很难想象，没有包装的食品被送到每个消费者手中，将会是一个怎样的景象。事实上，食品包装就像食品的贴身衣物一样，是现代食品工业的最后一道工序，它不但起着保护、宣传食品的作用，而且便于食品的储藏、运输和销售。在很大程度上，食品包装已经成为食品不可分割的组成部分，对食品质量将产生直接或间接的影响。然而，我国食品包装目前面临的形势却不容乐观。 1 我国食品包装安全现状 1.1 包装材料使用不当 包装材料的卫生级别分为工业级、食品级和药品级。用于食品包装的材料应达到食品级要求。但目前市场上销售和使用的食品包装制品，因其使用量大、流通快，所以很多不具备生产食品包装制品条件的小型企业或家庭作坊，不仅生产环境差，而且为了牟取私利，甚至使用工业级原料或有毒有害的再生废料进行生产。特别是塑料制品，利用垃圾站收拣的废旧塑料垃圾、农用薄膜、医院废弃物等回收加工，未经消毒处理，就作为食品包装原料再次用于食品包装的生产并投入市场。这些再生塑料虽然在加工过程中经高温加热，但其中的增塑剂、稳定剂和甲醛等种种有害物质却不能完全去除掉，用这种塑料制品包装直接入口的食品，会对人体健康造成严重的后果，长期使用将引起慢性中毒甚至致癌。 1.2 违规添加禁用助剂 以一次性塑料快餐盒为例，许多不法厂家为了降低成本，在产品中大量添加
半导体材料的历史现状及研究进展(精)
半导体材料的研究进展 摘要:随着全球科技的快速发展,当今世界已经进入了信息时代,作为信息领域的命脉,光电子技术和微电子技术无疑成为了科技发展的焦点。半导体材料凭借着自身的性能特点也在迅速地扩大着它的使用领域。本文重点对半导体材料的发展历程、性能、种类和主要的半导体材料进行了讨论,并对半导体硅材料应用概况及其发展趋势作了概述。 关键词:半导体材料、性能、种类、应用概况、发展趋势 一、半导体材料的发展历程 半导体材料从发现到发展,从使用到创新,拥有这一段长久的历史。宰二十世纪初,就曾出现过点接触矿石检波器。1930年,氧化亚铜整流器制造成功并得到广泛应用,是半导体材料开始受到重视。1947年锗点接触三极管制成,成为半导体的研究成果的重大突破。50年代末,薄膜生长激素的开发和集成电路的发明,是的微电子技术得到进一步发展。60年代,砷化镓材料制成半导体激光器,固溶体半导体此阿里奥在红外线方面的研究发展,半导体材料的应用得到扩展。1969年超晶格概念的提出和超晶格量子阱的研制成功,是的半导体器件的设计与制造从杂志工程发展到能带工程,将半导体材料的研究和应用推向了一个新的领域。90年代以来随着移动通信技术的飞速发展,砷化镓和磷化烟等半导体材料成为焦点,用于制作高速高频大功率激发光电子器件等;近些年,新型半导体材料的研究得到突破,以氮化镓为代表的先进半导体材料开始体现出超强优越性,被称为IT产业的新发动机。 新型半导体材料的研究和突破,常常导致新的技术革命和新兴产业的发展.以氮化镓为代表的第三代半导体材料,是继第一代半导体材料(以硅基半导体为代表和第二代半导体材料(以砷化镓和磷化铟为代表之后,在近10年发展起来的新型宽带半导体材料.作为第一代半导体材料,硅基半导体材料及其集成电路的发展导致了微型计算机的出现和整个计算机产业的飞跃,并广泛应用于信息处理、自动控制等领域,对人类社会的发展起了极大的促进作用.硅基半导体材料虽然在微电子领域得到广泛应用,但硅材料本身间接能带结构的特点限制了其在光电子领域的应用.随着以光通
安徽中澳科技职业学院毕业设计 二〇一二年五月二十日
开题报告 选题的背景、意义及研究现状： 形式美在包装设计的整个运作过程中占有极其重要的地位，是成功包装设计的核心因素。形式美研究是设计构思的依据和前提，创意形式独特的包装定位策略才能指导成功的包装设计。通过现代包装设计创意定位研究，加深消费者对产品的认识了解，在消费者的心目中增强商品的品牌意识和价值意识，占领消费者的心理空间和视觉空间，指导并完成消费行为。 在商品同质化现象日趋严重的今天，我们总是希望能够借助一种方法，让原本雷同的商品以差异化形态展现在顾客眼前。无疑，跳眼的包装设计以其出众的视觉识别力所形成的感官高度评判，会帮助我们的商品从众多竞品中脱颖而出，使消费者留意、停顿、观察，赞赏并产生购买行为，这也是每个商家所追求的最理想化的包装设计。而让这种让人过目不忘的包装的最重要的表现形式就是具有独特的形式美。 食品包装是食品商品的组成部分。食品工业过程中的主要工程之一。它保护食品，使食品在离开工厂到消费者手中的流通过程中，防止生物的、化学的、物理的外来因素的损害，它也可以有保持食品本身稳定质量的功能，它方便食品的食用，又是首先表现食品外观，吸引消费的形象，具有物质成本以外的价值。因此，食品包装制程也是食品制造系统工程的不可分的部分。但食品包装制程的通用性又使它有相对独立的自我体系。 方法和思路： 根据本课题研究任务，从方便面包装装潢设计入手，进行深入的理论分析，并用综合方法设计方便面的系列包装设计。采用理论与实践结合的方法，进行比较研究，采取正交试验方式选取最佳方案，并进行重点调查，实证分析。 1．进行市场调查，了解该类别产品包装设计市场现有情况，分析其中的创意手法和设计风格。 2．查找各种食品包装设计的书籍和材料，确定如何将商品包装形象与现代设计理念有机结合的方法。 3．学会独立分析问题和解决问题的方法，运用所学知识进行包装设计和平面设计；并按照确定的理念设计包装结构及装潢设计。 总体安排和计划进度： 1、第一阶段：毕业设计动员，确立设计方向，收集、分析、整理资料。 2、第二阶段：创作构思：搜集素材，素材处理，素材提炼。 3、第三阶段：确定毕业设计初稿，在老师的指导下完成设计稿 准备情况（查阅文献资料及调研情况、实验仪器设备准备情况等）： 1. 食品网站 2. 包装设计基础与创意（张大鲁、吴钰编）． 3. 包装设计实务教程（李晓民、康立新编）．
食品包装行业有限公司 尽职调查资料清单 并购达人投资集团 一、公司基本情况与历史沿革（包括所有关联企业的历史沿革） 1、公司工商注册信息：公司名称、法定代表人、注册资本、实收资本、成立日期、注册地址、经营范围、营业执照注册号、企业法人代码、职工人数； 2、公司当前的股权结构图，子公司、分公司工商注册信息； 3、主要股东情况介绍：姓名、年龄、教育经历、工作经历等； 4、自公司成立以来历次股权、注册资本、主营业务等公司基本情形变动的过程及其原因的详细描述； 5、公司内部组织架构图及各职能部门的主要职责； 6、股东的关联公司介绍，如有关联交易，请详细介绍关联交易的情况； 7、公司自成立以来所获得的主要荣誉、资质情况； 8、公司的发展历程描述。 二、公司核心产品 1、公司产品介绍； 2、各种产品的技术特点、应用范围（详见资料2.1）； 3、公司研发新产品所处阶段（2016年研发项目）； 4、产品的性能水平、新颖性、先进性和独特性（如拥有的专门技术、版权、配方、品牌、销售网络等）；（详见2.1资料） 5、产品使用的几种国家标准，公司产品与国家标准的符合情况（已发）； 6、公司现有的和正在申请的知识产权（专利、商标、版权等）（已发）； 7、是否已签署了有关专利权及其它知识产权转让或授权许可的协议等； 8、企业各类产品的发展规划。 三、公司核心技术 1、核心技术名称、所有权人、来源方式、其他说明； 2、专利/专有技术名称、主要技术指标及技术先进性、其他说明；
3、公司参与制订产品或技术的行业标准和质量检测标准情况； 4、公司已往的研究与开发成果（技术鉴定情况、获国际、国家、省、市及有关部门和机构奖励情况）；行业内技术权威对企业的技术情况的评价； 5、技术依托/技术合作单位及合作方式、研发小组组成、技术更新周期、其他说明； 6、贮备技术/项目名称、研发单位、投资规模、研发周期、其他说明； 7、公司将采取怎样的激励机制和措施，保持关键技术人员和技术队伍的稳定；（暂无成文文件，根据技术人员研发投入的成果是否能应用，董事长进行年终评估，并予以年终绩效奖励） 8、在所有权、使用权方面存在纠纷的技术名称、纠纷情况或潜在风险说明。 四、企业生产及设施 1、公司现有生产规模及最大生产能力（文字描述）； 2、主要设施 （1）生产用地：生产车间位置、总建筑面积、总使用面积、所有权属、使用成本、其他说明； （2）重要设备来源：设备/生产线名称、位置、来源、购买价/年租金、按使用年限估计总成本、附加条件、备注； （3）如扩大规模，建设周期、设备采购周期（生产数量及金额2016-6 ）、安装调试周期（30-60天）情况。如扩大规模，若投入一条生产线（或一次性投入多条同型号的生产线，建设周期为3-5个月，压塑生产设备采购周期为7-8个月，注塑生产设备为2-3个月，安装调试为15-30天（含新设备的产品在客户处的测试确认时间） 3、生产过程 （1）生产原料：原料名称、主要用途、单价、进货渠道、订货周期、占材料成本比例、其他说明； （2）主要供应商：最近三年的前十大供应商名称、采购产品、采购额、占比（请分年度列表）；主要供应商账期说明； （3）生产工艺流程（更新完整工艺流程）； （4）独有的生产工艺设施及技术说明；(产品优势) （5）质量保证情况：质量认证情况、质量检验流程（质量检验流程图） （6）环保问题：目前与潜在的环保问题（不存在环保问题） 4、产品设计、采购、生产、调试所需的时间（产品周转时间）（提供样版）； 5、对客户所提供的售后服务情况（联系售后服务，文字表达）。
电子封装塑封材料研究进展及实验规划 1. 环氧树脂基体 1.1环氧树脂概念 环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，由于分子中含有活泼的环氧基团，使环氧树脂能够开环与多种固化剂发生交联反应而生成不溶不熔的三向网络结构的高聚物。 1.2环氧树脂的分类 根据分子结构的不同，环氧树脂大体可以分为五大类： a. 缩水甘油醚类环氧树脂 b.缩水甘油酯类环氧树脂 c.缩水甘油胺类环氧树脂 d.线型脂肪族类环氧树脂 e.脂环族类环氧树脂。 a. 缩水甘油醚类环氧树脂是由含活泼氢的酚类或醇类与环氧氯丙烷缩聚而 成。缩水甘油醚类环氧树脂根据含活泼氢基团的不同又分为二酚基丙烷型环氧树脂、酚醛多环氧树脂、其他多羟基酚类缩水甘油醚型环氧树脂、脂肪多元醇缩水甘油醚型环氧树脂。目前比较常用的缩水甘油醚类环氧树脂有双酚A型环氧树 脂（简称DGEBA树脂）、氢化双酚A型环氧树脂、线型酚醛型环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、四溴双酚A型环氧树脂。 b. 缩水甘油酯类环氧树脂是由有机酸或酸酐与环氧氯丙烷缩聚而成。常用的有邻苯二甲酸二缩水甘油酯、四氯邻苯二甲酸缩水甘油酯、六氯邻苯二甲酸缩水甘油酯。分子中含有苯环及酯键使得该类环氧树脂具有粘度小、工艺性好、反应活性大、相容性好、粘结强度高、电绝缘性好、耐候性好等优点。但是，以苯酐 为原料合成的环氧树脂产品存在略带黄色，存在无机氯含量及产品中可水解氯含量较高等缺点。 c. 缩水甘油胺类环氧树脂是由多元胺与环氧氯丙烷缩聚而成。此类环氧树脂的特点是多官能度、黏度低、活性高、环氧当量小、交联密度大、耐热性高、粘接力强、力学性能和耐腐蚀性好。 d. 线型脂肪族类环氧树脂是由脂环族烯烃的双键经环化而制得。此类环氧树脂固化物具有较高的压缩与拉伸强度、耐高温、耐电弧性、耐紫外光老化性、耐气候性等优良性能。 e. 脂环族类环氧树脂是含有两个脂环环氧基的低分子化合物。其本身不是聚 合物，但是与固化剂作用后能形成性能优异的三维体型结构聚合物。此类树脂分 子中不含苯环和羟基，依靠分子中的脂环与环氧基反应固化。脂环族环氧树脂的反应活性小于双酚A型环氧树脂，用酸酐固化时，二者反应活性相差不大，用胺类固化剂固化时，脂环族环氧树脂反应速度要慢得多。 1.3封装用环氧树脂 封装材料用环氧树脂要求具有快速固化、耐热、低应力、低吸湿性和低成本。此外还要求树脂品质高，其主要表现在：（1）色泽浅，液体树脂无色透明，固体树脂纯白色；（2）环氧当量变化幅度小；（3）纯度高，挥发物质杂质含量低，树脂中几乎没有离子性杂质，尤其是钠离子和氯离子；（4）相当低的水解性氯（有机氯
浅议大娘速冻水饺的外包装毕业论文浅议大娘速冻水饺的外包装 摘要 随着社会经济的发展，人们的生活方式亦发生变化。近年来，速冻水饺行业作为“朝阳行业”得到很快的发展。本文以江苏大娘食品有限公司为例，论述了大娘水饺的发展过程，并对大娘速冻水饺的生产车间中的生产包装环节为主要研究对象，对速冻水饺的外包装工艺规程以及对生产线的各个工序进行阐述测量，剖析从而分析其中的薄弱环节，提出可行的改善方案，从而提高生产线的包装生产率，保证工厂的产量及销售额。 关键词:分析，工序，生产线，大娘水饺 1 目录 前言...................................................................... ............................................ 4 1大娘水饺的概 况 ..................................................................... .. (5) 1.1大娘水饺简 介 ..................................................................... .. (5) 1.1.1集团概 况 ..................................................................... . (5)
1.1.2品牌推 介 ..................................................................... .. (5) 1.2江苏大娘食品有限公司简 介 ...................................................................... 5 2速冻食品的发展历史与前景...................................................................... . (6) 2.1速冻食品的发展历 史 ..................................................................... .. (6) 2.2速冻食品的发展前 景 ..................................................................... ........... 7 3大娘速冻水饺制作的主要原料和工 序 (7) 3.1大娘速冻水饺制作的主要原 料 (7) 3.2大娘速冻水饺的加工工 序 ..................................................................... .... 8 4 生产的流水线分 析 ..................................................................... .. (9) 4.1工厂生产车间的流水线(产能)布 局 (9)
食品包装市场调查报告_调查报告 ?，休闲食品市场仍将会以20%以上的速度增长，仅仅休闲食品企业注册一项就已高达10多万家，这些数据无疑都昭示着我国休闲食品企业在未来具有巨大的发展潜力和生存空间。 （2）相关资料显示，美味零食能减轻人的心理压力，并能帮助使用者缓解自身情绪，保持心情舒畅。正因为如此，在人们的日常开支中，美味休闲类零食的开支也是必不可少的一部分。即使在深受经济危机的这几年里，休闲食品收到的冲击依然很小，国人对休闲食品的需求也呈现出不减反增的势头。 （3）健康类休闲食品发展潜能巨大。调查数据显示，58.4%的人对新品牌和新产品兴趣浓厚，会经常尝试。尤其在食品的营养和健康方面，他们更关注食品的绿色、天然和健康，此外对富含维生素及具有其他功能特性的食品也非常感兴趣。 休闲食品一直是以口味为主要卖点的，如果休闲食品企业能在口味创新的同时，兼具到营养和健康两个因素，这一市场空间释放出的销售势能将是不可估量的。 2、面临的挑战 休闲食品企业不仅具有潜在的市场发展契机，更面临着前所未有的挑战，市场竞争将愈演愈烈，可谓是站在了机遇与挑战并存的节点上。当前，休闲食品企业面临的主要挑战有： （1）目前食品企业数量颇多，各类休闲食品的“价格战”此起彼伏，促销手段五花八门，对休闲食品企业的产品创新、
营销策略创新、品牌推广创新、品牌形象塑造等多个方面提出要求; （2）休闲食品行业入门门槛较低，无论是在企业固定资本还是技术实力方面的要求都不高，对于想进入休闲食品领域的企业而言，是一个巨大的机会，但对于传统的品牌企业则很容易形成激烈的竞争，构成巨大威胁。 （3）目前多数本地休闲食品企业在资金、规模、人才、管理等方面，特别是在营销、管理方面有所欠缺，品牌意识差、竞争意识淡薄、市场开拓能力不强，显得底气不足。 （4）外资企业加大在中国本土的市场开拓力度，对我国休闲食品企业产生较大的冲击和挑战。 (二) 产品品类：品类细化和口味化趋势日趋明显 目前，我国休闲食品大致可分为八大类，即谷物膨化类、油炸果仁类、油炸薯类、油炸谷物类、非油炸果仁类、糖食类、肉禽鱼类、干制蔬果类。其中，糖果、蜜饯、膨化、谷物类是休闲食品行业起步最早，也是发展最为成熟的品类，已经形成了强势的领导品牌梯队 除此之外，手撕牛肉、豆干、瓜子、米饼、馍片、锅巴、卤肉等传统风味小吃经过企业不断创新，再加上营销思路上的改进，它们也有了一大批拥趸，成为新兴的休闲食品市场，但目前尚未出现全国性的强势品牌。可以说，谁最先抢占了消费者心智，谁就是第一。在这个广阔的市场里，中国休闲食品创新空间还很大，很多品类都有待进一步细分。以往传统手工作坊型休闲食品，