高速电路设计与仿真分析技术培训
课程背景：电路设计，尤其是现代高速电路系统的设计，是一个随着电子技术的发展而日新月异的工作，具有很强的趣味性，也具有相当的挑战性。本课程的目的是要使电子系统设计工程师们能够更好地掌握高速电路系统设计的方法和技巧，跟上行业发展要求。因此，本课程由简到难、由理论到实践讲述了如何使用Cadence工具进行高速电路系统设计，以及利用仿真分析对设计进行指导和验证。
【主办单位】中国电子标准协会培训中心
【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司
【培训对象】从事开发部门主管、SI工程师、硬件设计开发工程师、PCB LAYOUT 工程师、电源设计开发工程师、硬件测试工程师、系统工程师、质量经理、质量管理工程师、结构设计工程师、生产工艺工程师等。
课程提纲：（3天）具体授课内容将结合参会单位及学员的情况以及大家所关注的问题进行调整。
第1章高速系统设计简介
1.1 PCB设计技术回顾
1.2 什么是“高速”系统设计
1.3 如何应对高速系统设计
1.3.1 理论作为指导和基准
1.3.2 实践经验积累
1.3.3 时间效率平衡
1.4 小结
第2章高速系统设计理论基础2.1 微波电磁波简介
2.2 微波传输线
2.2.1 微波等效电路物理量
2.2.2 微波传输线等效电路
2.3 电磁波反射
2.4 微波传输介质
2.4.1 微带线Microstrip Line 2.4.2 微带线的损耗
2.4.3 带状线Strip Line
2.4.4 同轴线Coaxial Line 2.4.5 双绞线Twist Line
2.4.6 差分传输线
2.4.7 差分阻抗
2.5 “阻抗”的困惑
2.5.1 阻抗的定义
2.5.2 为什么要考虑阻抗
2.5.3 传输线结构和传输线阻抗2.5.4 瞬时阻抗和特征阻抗
2.5.5 特征阻抗和信号完整性2.5.6 为什么是50Ω
2.6 阻抗的测量
2.7 “阻抗”的困惑之答案
2.8 小结
第3章信号完整性简介
3.1 什么是信号完整性
3.2 信号完整性问题分类
3.3 反射的产生和预防
3.3.1 反射的产生
3.3.2 反射的消除和预防
3.3.2.1 匹配
3.3.2.2 拓扑结构设计
3.4 串扰的产生和预防
3.4.1 串扰的产生
3.4.2 串扰的预防与消除
3.5 电源完整性分析
3.5.1 电源系统设计目标
3.5.2 电源系统设计方法
3.5.3 电容的理解
3.5.4 SSN分析和应用
3.6 电磁兼容性EMC和电磁干扰EMI 3.7 影响信号完整性的其他因素
3.8 小结
第4章Cadence高速系统设计工具
4.1 Cadence高速系统设计流程
4.2 约束管理器Constrain Manager
4.3 SigXplorer信号完整性分析工具
4.3.1 S参数（Scattering parameters）
4.3.2 过孔模型生成（Via Modeling）
4.3.3 通道分析CA（Channel Analysis）
4.4 前仿和后仿
第5章Cadence高速系统设计流程及工具使用5.1 高速电路设计流程的实施条件分析
5.2 IBIS模型和DML模型
5.2.1 IBIS模型介绍
5.2.2 IBIS文件介绍
5.2.3 DML模型
5.2.4 如何获得IBIS模型
5.2.5 在Cadence中使用IBIS模型
5.2.6 IBIS2 SigNoise的警告和错误参考
5.3 仿真库的建立和设置
5.4 仿真分析条件设置
5.4.1 Cross-section——PCB叠层设置
5.4.2 DC Nets——直流电压设置
5.4.3 Devices——器件类型和管脚属性设置
5.4.4 SI Models——为器件指定模型
5.4.5 SI Audit——仿真条件的检查
5.5 系统设计和（预）布局
5.6 使用SigXP进行仿真分析
5.6.1 拓扑结构抽取
5.6.2 在SigXP中进行仿真
5.6.2.1 设置激励和仿真类型
5.6.2.2 设置仿真参数
5.6.2.3 查看仿真结果
5.6.2.4 为什么要进行参数扫描仿真
5.7 约束规则生成
5.7.1 简单约束设计——Prop Delay
5.7.2 拓扑约束设计——Wiring
5.7.3 时序相关约束设计——Switch-Settle Delay 5.8 约束规则的应用
5.8.1 层次化约束关系
5.8.2 约束规则的映射
5.8.3 Constrain Mananer的使用
5.9 布线后的仿真分析和验证
5.9.1 布线后仿真的必要性
5.9.2 布线后仿真流程
5.10 电源完整性设计
5.10.1 电源完整性设计方法
5.10.2 电源完整性设计分析步骤
5.10.3 多节点仿真分析
5.10.4 电容的布局和布线
5.10.5 合理认识电容的有效去耦半径5.11 SSN的设计分析
5.12 小结
第6章高速系统设计实例设计分析
6.1 设计实例介绍
6.2 DDR设计分析
6.2.1 DDR规范的DC和AC特性
6.2.2 DDR规范的时序要求
6.2.3 DDR芯片的电气特性和时序要求6.2.4 DDR控制器的电气特性和时序要求6.3 仿真库的建立
6.3.1 DDR芯片的IBIS文件处理
6.3.2 FPGA的IBIS模型文件处理
6.3.3 仿真库的建立
6.4 仿真条件设置——Setup Advisor 6.4.1 设置叠层和阻抗特性
6.4.2 设置电压
6.4.3 器件类型和模型设置
6.5 （预）布局
6.6 仿真约束的生成和实施
6.6.1 网络整理和仿真对象规划
6.6.2 结构抽取与仿真分析
6.6.3 DDR地址总线约束定义
6.6.4 DDR数据总线仿真分析和约束
6.6.4.1 DDR数据总线仿真分析
6.6.4.2 DDR数据总线时序仿真分析
6.6.5 DDR数据总线约束定义
6.6.6 约束的时序验证
6.7 约束实施和布线
6.8 布线后的仿真验证
6.9 DDR总线的其他分析技术
6.9.1 DDR2和DDR3介绍
6.9.2 DDR2仿真分析设计方法
6.9.3 DIMM系统设计分析方法
6.10 电源完整性——多节点仿真分析
6.11 灵活使用Cadence高速设计流程
第7章高速串行差分信号仿真分析及技术发展挑战7.1 高速串行信号介绍
7.2 Cadence中高速串行信号仿真分析流程和方法7.2.1 系统级设计
7.2.2 互连设计和S参数
7.2.3 通道分析和预加重设计
7.2.4 时域分析和验证
7.3 3.125Gbps差分串行信号设计实例仿真分析
7.3.1 设计用例说明
7.3.2 设计用例解析
7.3.3 设计用例的使用
7.4 高速串行信号设计挑战
7.4.1 有损传输线和PCB材料的选择
7.4.2 高频差分信号的布线和匹配设计
7.4.3 过孔的Stub效应
7.4.4 连接器信号分布
7.4.5 预加重和均衡
7.4.6 阻抗，还是阻抗
7.4.7 6 Gbps，12 Gbps！然后
7.5 5Gbps以上的高速差分串行信号仿真和IBIS-AMI模型7.5.1 5 Gbps以上的高速差分串行信号仿真
7.5.2 IBIS-AMI模型
7.6 抖动（Jitter）
7.6.1 认识抖动（Jitter）
7.6.2 实时抖动分析
7.6.3 抖动各分量的典型特征
第8章实战后的思考
[讨论]今天终于弄懂了PCB高速电路板设计的方法和技巧受益匪浅啊 电容, 最大功率, 技巧 高速电路设计技术阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，并且得到最大功率输出的一种工作状态。高速PCB布线时，为了防止信号的反射，要求线路的阻抗为50Ω。这是个大约的数字，一般规定同轴电缆基带50Ω，频带75Ω，对绞线则为100Ω，只是取整数而已，为了匹配方便。根据具体的电路分析采用并行AC端接，使用电阻和电容网络作为端接阻抗，端接电阻R要小于等于传输线阻抗Z0，电容C必须大于100pF，推荐使用0.1UF的多层陶瓷电容。电容有阻低频、通高频的作用，因此电阻R不是驱动源的直流负载，故这种端接方式无任何直流功耗。 串扰是指当信号在传输线上传播时，因电磁耦合对相邻的传输线产生不期望的电压噪声干扰。耦合分为容性耦合和感性耦合，过大的串扰可能引起电路的误触发，导致系统无法正常工作。根据串扰的一些特性，可以归纳出几种减小串扰的方法： 1、加大线间距，减小平行长度，必要时采用jog 方式布线。 2、高速信号线在满足条件的情况下，加入端接匹配可以减小或消除反射，从而减小串扰。 3、对于微带传输线和带状传输线，将走线高度限制在高于地线平面范围要求以内，可以显著减小串扰。 4、在布线空间允许的条件下，在串扰较严重的两条线之间插入一条地线，可以起到隔离的作用，从而减小串扰。传统的PCB设计由于缺乏高速分析和仿真指导，信号的质量无法得到保证，而且大部分问题必须等到制版测试后才能发现。这大大降低了设计的效率，提高了成本，在激烈的市场竞争下显然是不利的。于是针对高速PCB设计，业界人士提出了一种新的设计思路，成为“自上而下”的设计方法，经过多方面的方针分析和优化，避免了绝大部分可能产生的问题，节省了大量的时间，确保满足工程预算，产生高质量的印制板，避免繁琐而高耗的测试检错等。利用差分线传输数字信号就是高速数字电路中控制破坏信号完整性因素的一项有效措施。在印制电路板（PCB抄板）上的差分线，等效于工作在准TEM模的差分的微波集成传输线对。其中，位于PCB顶层或底层的差分线等效于耦合微带线，位于多层PCB内层的差分线，等效于宽边耦合带状线。数字信号在差分线上传输时是奇模传输方式，即正负两路信号的相位差是180，而噪声以共模的方式在一对差分线上耦合出现，在接受器中正负两路的电压或电流相减，从而可以获得信号消除共模噪声。而差分线对的低压幅或电流驱动输出实现了高速集成低功耗的要求。
模拟电路设计求职试题集合 笔试网简答题： (1)设计一个重采样系统，说明如何anti-alias。 (2)画出cmos与非门的电路，并画出波形图简述其功能。 (3)编写一子程序，将al中一位十六进制数转移为对应的ascii码并用2号dos 功能调用显示出来，输入参数：被转换的十六进制数已在al中。 (4)pcm通信系统中收端低通的作用是什么 (5)名词解释:sram,ssram,sdram 。 (6)接上题，求此码字所对应的编、解码电平。 (7)for a system with a matched impedance, what is the reflection coefficient and swr (8)形成二次群一般采用什么方法为什么 (9)为什么二次群的形成不采用pcm复用而用数字复接 (10)用verilog/vhdl写一个fifo控制器包括空，满，半满信号。 (11)基带数字信号序列为1001101，载频与码元速率相同。“0”码用π相载波表示，“1”码用0相载波表示。试画出载波和2psk信号的波形。 (12)半导体工艺中，掺杂有哪几种方式 (13)name 2 possible sources of electromagnetic interference on electronics circuit asm. (14)为了提高小信号的量化信噪比，仍然采用均匀量化行不行 (15)dsp和通用处理器在结构上有什么不同，请简要画出你熟悉 的一种dsp结构图。 (16)有两个线程 void producer() {
while(1) { generatepacket(); putpacketintobuffer(); signal(customer); } } void customer() { while(1) { waitforsignal(); if(packetinbuffer>10) { readallpackets(); processpackets(); } } } （1）有没有其他方法可以提高程序的性能 （2）可不可以不使用信号之类的机制来实现上述的功能 (17)逐次渐近型编码器中本地解码器由哪几部分组成 (18)用verilog或vhdl写一段代码，实现消除一个glitch。 (19)硅栅coms工艺中n阱中做的是p管还是n管，n阱的阱电位的连接有什么要求 (20)画出l=8,xe≤ 时的均匀量化信噪比曲线(忽略过载区量化噪声功率)。 来源：笔试网；面试网 选择题： (1)没有语法错误的输入指令是 al，30h 30h，al dx，al al，［bx］
1.2.1电子电路分析方法 1．怎样才能学好电子技术 这个问题很大，解决这个问题是一个系统工程，首先需要时间，其次还要多看书和多实践，边看书边实践。 学好这门学科至少包括下列三方面的内容，这三方面技能缺一不可，并且相互影响，它们之间是一个不可分割的整体。 （1）掌握电路工作原理，也就是能够看懂电路图。 （2）了解故障分析理论和检查方法，也就是面对变化万端的故障现象能够做到心中有“谱”，有思路、有方法，能下手。 （3）具备动手操作的能力，也就是能够参与实践活动，在游泳中学会游泳，在动手实践中巩固学到的理论知识。 从学习方法上讲，看一遍书是不能解决问题的，看一本书是不行的，应进行系统的看书。 看书时，要先通读1～2遍，在通读过程中能看懂的就记下来，不能看懂的问题就暂时放一边，继续向下看。不要第一遍就精读，就想搞懂书中的所有问题，对初学者来讲这是不可能的，也不科学。通过几遍通读，对电路工作原理有了一定的整体了解之后，再去精读全书。
学习中，要以一本书为主教材，辅以多本同类型的书作为参考书，在主教材中有看不懂的部分时，可参考其他书的相关部分，搞懂问题。从理论与实践之间的关系上讲，理论不能脱离实践，实践要由理论来指导。 看看书，动动手，两者交错进行是一个好方法。实践中遇到问题去请教书本，这种带着问题读书的方法比单纯读书的效果要好得多。在实践中学到的感性知识又可以加深对理论知识的认识和理解。 从动手操作上讲，应先从简单的开始，循序渐进，逐步深入。例如，先熟悉一些常见元器件的外形特征，学着用万用表去检测它们的质量，不要一开始就去动手修理电器。 方法提示 对这门学科有些了解之后，应该集中精力和时间解决一个个小问题，积少成多，不要全面开花。例如，先分析电源电路工作原理，再试着自己装一个小小的稳压电源，然后去学着修理电源电路故障。在一段相对集中的时间内专门学习电源电路，这样就会对电源电路有比较深入的了解，直至能够掌握。 2．学习应从这里起步 电子技术的面很广，但学习时应该从元器件入手。
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高速数字设计的经典案例若干则
【摘要】 随着这些年半导体工艺突飞猛进的发展， “高速数字设计”对广大硬件工程师来说，已经不再是一 个陌生的词。从航空、雷达到汽车电子，从无线通信到有线接入，甚至在一些低端的嵌入式系统上，高 速数字电路都已经在大行其道。 目前行业内已经有不少关于高速数字电路理论的好文章， 笔者就不在这 上面掺和了。 本文着眼于理论和实际相结合， 所用的素材都来自笔者亲历过的案例， 相信活生生的事实， 比空洞的理论更有说服力，也希望能使入行不久的硬件工程师们得到他们想要的信息，今后少走弯路。 由于不会对理论作过多的阐述， 因此， 本文的阅读对象应该具有一点点高速数字设计的理论基础， 请知。 【关键词】 高速数字设计 高速数字电路 案例
1 信号完整性
什么词汇在高速数字设计中出现得最多？对了，SI（Signal Integrity），也就是信号完整性。信 号完整性问题的表现形式多种多样，主要有如下种类：
图 1 过冲（OVERSHOOT）
图 2 振铃（RING）
图 3 非单调性（NON MONOTONIC）
过冲： 当较快的信号沿驱动一段较长的走线， 而走线拓扑上又没有有效的匹配时， 往往会产生过冲。 过冲带来的问题主要是“1”电平高于接收端器件的输入最大电压值(VIHmax)，或“0”电平低于接收端 器件的输入最小电压值(VILmin)，这样可能给器件带来潜在的累积性伤害，缩短其工作寿命，从而影响 产品的长期稳定性。
Smarteebit
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. 一、填空题 1. PN 结具有单向导电性。正向偏置时，多子以扩散运动为主，形成正向电流；反向 偏置时，少子漂移运动，形成反向饱电流。 2. 双极型晶体三极管输出特性曲线的三个工作区是放大区、截止区、饱和区。 3. 已知三态与非门输出表达式C AB F ?=，则该三态门当控制信号C 为高电平时， 输出为高阻态。 4. 十进制数211转换成二进制数是(11010011)2；十六进制数是(D3)16。 5. 将若干片中规模集成电路计数器串联后，总的计数容量为每片计数容量的乘积。 6. 若用触发器组成某十一进制加法计数器，需要四个触发器，有五个无效状态。 7. 同步RS 触发器的特性方程为n 1n Q R S Q +=+；约束方程为RS=0 。 8. 下图所示电路中，Y 1 ＝B A Y 1= 2Y 3 ＝AB Y 3= 二、选择题 1. 下列函数中，是最小项表达式形式的是＿＿＿＿c ＿＿＿＿＿。 A. Y=A+BC B. Y=ABC+ACD C. C B A C B A Y +?= D. BC A C B A Y +?= 2. 要实现n 1n Q Q =+,JK 触发器的J 、K 取值应为＿＿d ＿＿＿。 A ． J=0，K=0 B. J=0，K=1 C. J=1，K=0 D. J=1，K=1 3．数值[375]10与下列哪个数相等＿b ＿＿。 A ． [111011101]2 B. [567]8 C. [11101110]BCD D. [1F5]16 4．属于组合逻辑电路的是＿＿＿＿＿b ＿＿＿＿＿＿ A ． 触发器 B. 全加器 C. 移位寄存器 D. 计数器 5．M 进制计数器状态转换的特点是：设定初态后，每来＿c ＿＿个计数脉冲CP ，计数器重 新 B 2 B V CC Y 1
项目四模拟电路分析及应用 任务 1 基本电子元件的识别 一、半导体 1．半导体：导电能力随着掺入杂质、输入电压（电流）、温度和光照条件的不同而发生很大变化，人们把这一类物质称为半导体。 2．载流子：半导体中存在的两种携带电荷参与导电的“粒子”。 （1）自由电子：带负电荷。 （2）空穴：带正电荷。 特性：在外电场的作用下，两种载流子都可以做定向移动，形成电流。 3．N型半导体：主要靠电子导电的半导体。 即：电子是多数载流子，空穴是少数载流子。 4．P型半导体：主要靠空穴导电的半导体。 即：空穴是多数载流子，电子是少数载流子。 PN结 1．PN结：经过特殊的工艺加工，将P型半导体和N型半导体紧密地结合在一起，则在两种半导体的交界面就会出现一个特殊的接触面，称为PN结。 2．实验演示 （1）实验电路 （2）现象 所加电压的方向不同，电流表指针偏转幅度不同。 （3）结论 PN结加正向电压时导通，加反向电压时截止，这种特性称为PN结的单向导电性。 3．反向击穿：PN结两端外加的反向电压增加到一定值时，反向电流急剧增大，称为PN结的反向击穿。 4．热击穿：若反向电流增大并超过允许值，会使PN结烧坏，称为热击穿。 5．结电容 PN结存在着电容，该电容称为PN结的结电容。 二、半导体二极管 利用PN结的单向导电性，可以用来制造一种半导体器件——半导体二极管。 1．半导体二极管的结构和符号 （1）结构：由于管芯结构不同，二极管又分为点接触型（如图a）、面接触型（如图b）和。）c 平面型（如图
（2）符号：如图所示，箭头表示正向导通电流的方向。 2．二极管的特性 二极管的导电性能由加在二极管两端的电压和流过二极管的电流来决定，这两者之间的关系称为二极管的伏安特性。硅二极管的伏安特性曲线如图所示。
一．当今流行的电路仿真软件及其特性 电路仿真属于电子设计自动化（EDA）的组成部分。一般把电路仿真分为三个层次：物理级、电路级和系统级。教学中重点运用的为电路级仿真。 电路级仿真分析由元器件构成的电路性能，包括数字电路的逻辑仿真和模拟电路的交直流分析、瞬态分析等。电路级仿真必须有元器件模型库的支持，仿真信号和波形输出代替了实际电路调试中的信号源和示波器。电路仿真主要是检验设计方案在功能方面的正确性。电路仿真技术使设计人员在实际电子系统产生之前，就有可能全面地了解电路的各种特性。目前比较流行的电路仿真软件大体上说有：ORCAD、Protel、Multisim、TINA、ICAP/4、Circuitmaker、Micro-CAP 和Edison等一系列仿真软件。 电路仿真软件的基本特点： ●仿真项目的数量和性能： 仿真项目的多少是电路仿真软件的主要指标。各种电路仿真软件都有的基本功能是：静态工作点分析、瞬态分析、直流扫描和交流小信号分析等4项；可能有的分析是：傅里叶分析、参数分析、温度分析、蒙特卡罗分析、噪声分析、传输函数、直流和交流灵敏度分析、失真度分析、极点和零点分析等。仿真软件如SIMextrix只有6项仿真功能，而Tina6.0有20项，Protel、ORCAD、P-CAD等软件的仿真功能在10项左右。专业化的电路仿真软件有更多的仿真功能。对电子设计和教学的各种需求考虑的比较周到。例如TINA的符号分析、Pspice和ICAP/4的元件参数变量和最优化分析、Multisim的网络分析、CircuitMaker的错误设置等都是比较有特色的功能。 Pspice语言擅长于分析模拟电路，对数字电路的处理不是很有效。对于纯数字电路的分析和仿真，最好采用基于VHDL等硬件描述语言的仿真软件，例如，Altera公司的可编程逻辑器件开发软件MAX+plusII等。 ●仿真元器件的数量和精度： 元件库中仿真元件的数量和精度决定了仿真的适用性和精确度。电路仿真软件的元件库有数千个到1--2万个不等的仿真元件，但软件内含的元件模型总是落后于实际元器件的生产与应用。因此，除了软件本身的器件库之外，器件制造商的网站是元器件模型的重要来源。大量的网络信息也能提供有用的仿真模型。设计者如果对仿真元件模型有比较深入的研究，可根据最新器件的外部特性参数自定义元件模型，构建自己的元件库。对于教学工作者来说，软件内的元件模型库，基本上可以满足常规教学需要，主要问题在于国产元器件与国外元器件的替代，并建立教学中常用的国产元器件库。 电路仿真软件的元件分类方式有两种：按元器件类型如电源、二极管、74系列等分成若干个大类；或按元器件制造商分类，大多数仿真软件有电路图形符号的预览，便于选取使用。
电子电路的分析与应用 课程标准 集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]
电子电路的分析与应用课程标准 课程名称、代码：电子电路的分析与应用（0212002） 总学时数：340 适用专业：应用电子 一、课程概述 （一）课程性质：专业核心课程 （二）课程定位 电子电路的分析与应用是对电子产品工艺和生产人员、电子工程师、简单电子产品设计人员、自动控制设备检修员、急电设备维护人员等所从事的测试电子元器件、焊接电子线路板、检测电子产品参数、维修电路板及整机产品、开发简单电子产品等典型工作任务进行分析后，归纳总结出来其所要求的元件测试、焊接、调试、检测、维修、设计等能力要求而设置的课程。 该课程分为两个子领域既模拟电子模块和数字电子模块，每一模块又分成若干个项目，将职业行动领域的工作过程融合在项目训练中。学生以学习小组为单位，通过共同完成项目的制作、调试、设计，培养学生基本技能、积极参与意识、责任意识、协作意识和自信心，使教学过程更有目的性和针对性。 （三）课程思路设计 此课程有助于培养具有较高素养的电子、电工技术人员，让他们能够熟练测试与识别电子元件，能分析简单电子电路原理，熟练使用常用电子仪器与检测设备，会查阅元件资料，掌握电路板的焊接方法，能根据不同电路设计电路测试方案，能排除简单电路故障，可设计简单电子产品，并具有较强的安全、环保、成本、产品质量、团队合作等意识。 二、培养目标 1、方法能力目标 （1）培养学生谦虚、好学的态度。 （2）培养学生勤于思考、做事认真的良好作风。 （3）培养学生良好的职业道德。 2、社会能力目标 （1）培养学生的沟通能力及团队协作精神。 （2）培养学生分析问题、解决问题的能力。 （3）培养学生勇于创新、敬业乐业的工作作风。 （4）培养学生的质量意识、安全意识。 （5）培养学生的社会责任心、环保意识。 3、专业能力目标 （1）掌握常见仪表的使用方法。 （2）员器件的正确选择能力。 （3）各种电子手册及资料的检索与阅读能力，把英语作为分析技术资料的辅助工具。 （4）低频、数字电子电路识图与分析能力。 （5）电路安装设计与焊接能力。 （6）电路测试方案设计能力和测试数据分析能力。 （7）电路故障排除能力。 （8）简单电路设计能力。
电子电路设计的一般方法与步骤 一、总体方案的设计与选择 1.方案原理的构想 (1)提出原理方案 一个复杂的系统需要进行原理方案的构思，也就是用什么原理来实现系统要求。因此，应对课题的任务、要求和条件进行仔细的分析与研究，找出其关键问题是什么，然后根据此关键问题提出实现的原理与方法，并画出其原理框图（即提出原理方案）。提出原理方案关系到设计全局，应广泛收集与查阅有关资料，广开思路,开动脑筋,利用已有的各种理论知识，提出尽可能多的方案，以便作出更合理的选择。所提方案必须对关键部分的可行性进行讨论，一般应通过试验加以确认。 (2)原理方案的比较选择 原理方案提出后，必须对所提出的几种方案进行分析比较。在详细的总体方案尚未完成之前,只能就原理方案的简单与复杂，方案实现的难易程度进行分析比较，并作出初步的选择。如果有两种方案难以敲定，那么可对两种方案都进行后续阶段设计，直到得出两种方案的总体电路图,然后就性能、成本、体积等方面进行分析比较，才能最后确定下来。 2.总体方案的确定 原理方案选定以后，便可着手进行总体方案的确定，原理方案只着眼于方案的原理，不涉及方案的许多细节，因此，原理方案框图中的每个框图也只是原理性的、粗略的，它可能由一个单元电路构成，亦可能由许多单元电路构成。为了把总体方案确定下来，必须把每一个框图进一步分解成若干个小框，每个小框为一个较简单的单元电路。当然，每个框图不宜分得太细，亦不能分得太粗，太细对选择不同的单元电路或器件带来不利，并使单元电路之间的相互连接复杂化；但太粗将使单元电路本身功能过于复杂，不好进行设计或选择。总之,
应从单元电路和单元之间连接的设计与选择出发，恰当地分解框图。 二、单元电路的设计与选择 1.单元电路结构形式的选择与设计 按已确定的总体方案框图，对各功能框分别设计或选择出满足其要求的单元电路。因此，必须根据系统要求，明确功能框对单元电路的技术要求，必要时应详细拟定出单元电路的性能指标，然后进行单元电路结构形式的选择或设计。 满足功能框要求的单元电路可能不止一个，因此必须进行分析比较，择优选择。 2.元器件的选择 (1)元器件选择的一般原则 元器件的品种规格十分繁多，性能、价格和体积各异，而且新品种不断涌现，这就需要我们经常关心元器件信息和新动向，多查阅器件手册和有关的科技资料，尤其要熟悉一些常用的元器件型号、性能和价格，这对单元电路和总体电路设计极为有利。选择什么样的元器件最合适，需要进行分析比较。首先应考虑满足单元电路对元器件性能指标的要求，其次是考虑价格、货源和元器件体积等方面的要求。 (2)集成电路与分立元件电路的选择问题 随着微电子技术的飞速发展，各种集成电路大量涌现，集成电路的应用越来越广泛。今天，一块集成电路常常就是具有一定功能的单元电路，它的性能、体积、成本、安装调试和维修等方面一般都优于由分立元件构成的单元电路。 优先选用集成电路不等于什么场合都一定要用集成电路。在某些特殊情况，如：在高频、宽频带、高电压、大电流等场合，集成电路往往还不能适应，有时仍需采用分立元件。另外，对一些功能十分简单的电路，往往只需一只三极管或一只二极管就能解决问题，就不必选用集成电路。
高速电路设计规则参考（初稿） 张工 2015/3/8 高速电路完整性分析： 信号完整性是指在电路设计中互连线引起的所有问题，它主要研究互连线的电气特性参数与数字信号的电压电流波形相互作用后，如何影响到产品性能的问题。主要表现在对时序的影响、信号振铃、信号反射、近端串扰、远端串扰、开关噪声、非单调性、地弹、电源反弹、衰减、容性负载、电磁辐射、电磁干扰等。（引用于博士对信号完整性的理解）同时，归根到底，信号失真源自于信号传输过程的阻抗变化，因此假如一个信号的传输途径处处阻抗匹配且均衡，这信号的质量可以很好保留，不过实际中不能完全做到，但可以通过注意这些问题从而是信号质量有所改善，另外在多次阻抗改变和跌落之后信号会出现信号振铃、信号反射、上冲以及下冲等现象，此时可以通过一些有效的方法避免。 以下将从信号完整性的层面出发，介绍以下一些高速电路的设计规则参考： 一、器件选型及布局 1电容选型 1.1不同容值电容搭配 通常情况下有经验的工程师都知道一般电源入口处都会搭配容量大小不一样的 电容进行去耦或储能，但经常一知半解，因为从理论计算，大小电容并联就是两 个电容的容值相加，没有什么作用。不过现实中由于制作工艺以及封装的不同， 不同容值的电容其ESL和ESR是不同的，其谐振频率也不同。 因此在信号频率小于其器件的谐振频率时电容表现出容性，当信号频率大于器件的 谐振频率时电容表现为感性，因此高速电路中大电容常常由于谐振频率较低，表现 出感性特性，此时电路中的电容将被大大削弱了去耦特性。因此通过搭配不同容值 的电容可以在较大范围内满足电路的需求。同时尽量选用小ESL的电容。
通常设计中可以通过搭配不同数量级的电容改善去耦效果。 1.2电容封装 同样容量的不同封装形式的电容其谐振频率也不同，通常小封装的电容等效串联电感更低，效串联电感基本相同电容有更低的等效串联电感。某型号陶瓷电容的ESL和ESR 测量值如下： 因此高速电路中尽量选用小封装的器件进行设计。 2电容的布局 2.1电容去耦半径和电容的摆放位置 有经验的工程师都会知道电容布局时小电容需要尽量靠近电源入口，大电容就可以放的远一点，这是因为电容对电源进行去耦时其存在一个去耦范围，即“去耦半径”。超过该电容的去耦半径时的其将起不到去耦半径。同时大容值的电容的去耦半径大，小电容的去耦半径小。例如某电路中0.001UF的陶瓷电容的去耦半径大概为2.4厘米。其去耦半径大小不仅与器件本身，同时还跟焊接的电路有关，不过起主导作用的是容值。 2.2降低EMI时电容的连线 随着工作频率升高，滤波器件的感抗和PCB线路感抗开始呈现，且频率越高感抗越大，对供电回路的纹波影响越明显，因此需要选用感抗小的小容量电容提供良好的去耦。同时还应缩短滤波电容两端到负载的电源与地的距离，尽可能将去耦电容和负载器件放置在同一层。为降低EMI，也应尽量减小电源线和地回路之间包围的面积。 以下图例都是说明如何设计良好的去耦电路拓扑结构和布线策略。
1. 当PN 结外加正向电压时，PN 结中的多子＿＿＿＿＿＿形成较大的正向电流。 2. NPN 型晶体三极管工作在饱和状态时，其发射结和集电结的外加电压分别处于＿＿＿ ＿＿＿偏置和＿＿＿＿＿＿＿偏置。 3. 逻辑变量的异或表达式为：_____________________B A =⊕。 4. 二进制数A=1011010；B=10111，则A -B=＿＿＿＿＿＿＿。 5. 组合电路没有＿＿＿＿＿＿功能，因此，它是由＿＿＿＿＿＿组成。 6. 同步RS 触发器的特性方程为：Q n+1 =＿＿＿＿＿＿,其约束方程为：＿＿＿＿＿＿。 7. 将BCD 码翻译成十个对应输出信号的电路称为＿＿＿＿＿＿＿＿，它有＿＿＿个输入 端，＿＿＿＿输出端。 8. 下图所示电路中，Y 1 Y 3 ＝＿＿＿＿＿＿。 1. 四个触发器组成的环行计数器最多有＿＿＿＿个有效状态。 A.4 B. 6 C. 8 D. 16 2. 逻辑函数D C B A F +=，其对偶函数F * 为＿＿＿＿＿＿＿＿。 A ．()()D C B A ++ B. ()()D C B A ++ C. ()()D C B A ++ 3. 用8421码表示的十进制数65，可以写成＿＿＿＿＿＿。 A ．65 B. [1000001]BCD C. [01100101]BCD D. [1000001]2 4. 用卡诺图化简逻辑函数时，若每个方格群尽可能选大，则在化简后的最简表达式 中 。 A ．与项的个数少 B . 每个与项中含有的变量个数少 C . 化简结果具有唯一性 A 1 A B 3
5. 已知某电路的真值表如下，该电路的逻辑表达式为 。 A ．C Y = B . AB C Y = C ．C AB Y += D ．C C B Y += 化简下列逻辑函数，写出最简与或表达式: 1． 证明等式:AB B A B A B A +?=+ 2． Y 2＝Σm （0，1，2，3，4，5，8，10，11，12） 3． Y 3＝ABC C AB C B A C B A + ++? 分析设计题: 1．双四选一数据选择器如图所示，其功能表达式如下。现要实现八选一数据选择器的功能（地址信号为 A 2A 1A 0，数据输入端信号为 D 7 ~ D 0 ） ，请画出电路连接图。 1A A A A D Y =(2D Y =( ２．TTL
电路1简单电感量测量装置 在电子制作和设计，经常会用到不同参数的电感线圈，这些线圈的电感量不像电阻那么容易测量，有些数字万用表虽有电感测量挡，但测量范围很有限。该电路以谐振方法测量电感值，测量下限可达10nH，测量范围很宽，能满足正常情况下的电感量测量，电路结构简单，工作可靠稳定，适合于爱好者制作。 一、电路工作原理 电路原理如图1（a）所示。 图1简单电感测量装置电路图 该电路的核心器件是集成压控振荡器芯片MC1648，利用其压控特性在输出3脚产生频 值，测量精度极高。 率信号，可间接测量待测电感L X BB809是变容二极管，图中电位器VR1对+15V进行分压，调节该电位器可获得不同的电压输出，该电压通过R1加到变容二极管BB809上可获得不同的电容量。测量被测电感L X 时，只需将L X接到图中A、B两点中，然后调节电位器VR1使电路谐振，在MC1648的3脚会输出一定频率的振荡信号，用频率计测量C点的频率值，就可通过计算得出L 值。 X 电路谐振频率：f0=1/2π所以L X=1/4π2f02C LxC 式中谐振频率f0即为MC1648的3脚输出频率值，C是电位器VR1调定的变容二极管的电容值，可见要计算L X的值还需先知道C值。为此需要对电位器VR1刻度与变容二极管的对应值作出校准。 为了校准变容二极管与电位器之间的电容量，我们要再自制一个标准的方形RF（射频）电感线圈L0。如图6—7(b)所示，该标准线圈电感量为0.44μH。校准时，将RF线圈L0接在图（a）的A、B两端，调节电位器VR1至不同的刻度位置，在C点可测量出相对应的测量值，再根据上面谐振公式可算出变容二极管在电位器VR1刻度盘不同刻度的电容量。附表给出了实测取样对应关系。 附表振荡频率（MHz）98766253433834
咼速数字电路设计技术探讨 宏碁计算机桌上型计算机研展处工程师■苏家弘 关于高速数字电路的电气特性，设计重点大略可分为三项：正时(Timing )、信号质量(Signal Quality )与电磁干扰(EMI )的控制。在正时方面，由于数字电路大多依据频率信号来做信号间的同步工作，因此频率本身的准确度与各信号间的时间差都需配合才能正确运作。在高速的世界 里，时间失之毫厘差以千里，严格的控制线长，基版材质等都成为重要的工作。在信号质量方面， 高速电路已不能用传统的电路学来解释。随着频率变高，信号线长已逐渐逼近电磁波长，此时诸 如传输线原理(Tra nsmission Line )的分布电路(Distribute circuit )的概念，需加以引进才能解释并改进信号量测时所看到的缺陷。在电磁干扰方面，则需防范电路板的电磁波过强而干扰到 其它的电器用品。本文将依序介绍这些设计上的重点。 正时(Timing) 如图1，来源(source )芯片(A)发岀一个频率长度(T)的信号a给目标(target)芯片B< 对A的内部机制而言，他发岀或收起信号a是在频率上升一段时间之后，这就是有效持续时间valid delay )。在最坏的情形下，a信号只能持续T-(Tmax-Tmin)的时间。而B芯片，必须在这段持续时间内读入a，那就必须在频率B上升之前，a已存在一段设置时间(setup time )，在上升之后，再持续一段保存时间( hold time )。 要考虑的有以下几点: 1. A与B所收到的频率信号CLK_A与CLK_B是否不同步？亦即是否有频率歪斜( clock skew ) 的现象。 2. 信号a从A传至B所用的传导时间(flight time )需要多少？ 3. 频率本身的不稳度(clock jitter )有多少？我们所设计的设置时间与保存时间能否容忍这个误差？传输速度的计算就1、2两点，我们都必须计算信号在电路板上的传导速度才行，但这又和许多系数息息相关， 包括导体(通常为铜箔)的厚度与宽度，基板厚度与其材质的电介系数( permittivity )。尤其以 基板的电介系数的影响最大：一般而言，传导速度与基板电介系数的平方根成反比。 以常见的FR-4而言，其电介系数随着频率而改变，其公式如下： ￡ =4.97-0.257log 但须注意，此处的参数f不是频率的频率，而是信号在傅立叶转换后所占的频宽。 以Pentium n的频率信号为例，其上升或下降缘速率典型值约在2V/ns,对2.5V的频率信号而言， 从10%到90%的信号水平约需1ns的时间，依公式： BW=0.35/T 可知频宽为350MHz。代入公式可知电介系数大约是 4.57。 如果传导的是两片无穷大的导体所组成的完美传输线，那么传输的速度应为亦即 1.38xm/sec， 或者5.43 in ch/ns。
题目：Buck 电路的设计与仿真 1、Buck 电路设计： 设计一降压变换器，输入电压为20V ，输出电压5V ，要求纹波电压为输出电压的0.5％，负载电阻10欧姆，求工作频率分别为10kHz 和50kHz 时所需的电感、电容。比较说明不同开关频率下，无源器件的选择。 解：（1）工作频率为10kHz 时， A.主开关管可使用MOSFET ，开关频率为10kHz ； B.输入20V ，输出5V ，可确定占空比Dc=25%； C.根据如下公式选择电感 H T R D L s c c 41075.310000 1210)25.01(2)1(-?=??-=-= 这个值是电感电流连续与否的临界值，L>c L 则电感电流连续，实际电感值可选为1.2倍的临界电感，可选择为H 4105.4-?； D.根据纹波的要求和如下公式计算电容值 =?-=2008)1(s c T U L D U C 2410000 15005.0105.48)25.01(5?????-?-=F 41017.4-? （2）工作频率为50kHz 时， A.主开关管可使用MOSFET ，开关频率为50kHz ； B.输入20V ，输出5V ，可确定占空比Dc=25%； C.根据如下公式选择电感 H T R D L s c c 41075.050000 1210)25.01(2)1(-?=??-=-= 这个值是电感电流连续与否的临界值，L>Lc 则电感电流连续，实际电感值可选为1.2倍的临界电感，可选择为H 4109.0-?； D.根据纹波的要求和如下公式计算电容值 =?-=2008)1(s c T U L D U C 2450000 15005.0109.08)25.01(5?????-?-=F 410833.0-? 分析： 在其他条件不变的情况下，若开关频率提高n 倍，则电感值减小为1/n ，电容值也减小到1/n 。从上面推导中也得出这个结论。 2、Buck 电路仿真： 利用simpowersystems 中的模块建立所设计降压变换器的仿真电路。输入电压为20V 的直流电压源，开关管选MOSFET 模块(参数默认)，用Pulse Generator 模块产生脉冲驱动开关管。分别做两种开关频率下的仿真。 （一）开关频率为10Hz 时； (1)使用理论计算的占空比，记录直流电压波形，计算稳态直流电压值，计算稳态直流纹波电压，并与理论公式比较，验证设计指标。 由第一步理论计算得占空比Dc=25%； 实验仿真模型如下所示（稳态直流电压值为4.299V ）：
电气2013级卓班电力电子技术与电力系统分析 课程实训报告 专业：电气工程及其自动化 班级： 姓名： 学号： 指导教师：
兰州交通大学自动化与电气工程学院 2016 年 1 月日
电力电子技术与电力系统分析课程实训报告 1 电力电子技术实训报告 1.1 实训题目 1.1.1电力电子技术实训题目一 一．单相半波整流 参考电力电子技术指导书中实验三负载，建立MATLAB/Simulink环境下三相半波整流电路和三相半波有源逆变电路的仿真模型。仿真参数设置如下： (1)交流电压源的参数设置和以前实验相关的参数一样。 (2)晶闸管的参数设置如下： R=0.001Ω，L =0H，V f=0.8V，R s=500Ω，C s=250e-9F on (3)负载的参数设置 RLC串联环节中的R对应R d，L对应L d，其负载根据类型不同做不同的调整。 (4)完成以下任务： ①仿真绘出电阻性负载（RLC串联负载环节中的R d= Ω，电感L d=0，C=inf，反电动势为0）下α=30°，60°，90°，120°，150°时整流电压U d，负载电流L 和晶闸管两端电压U vt1的波形。 d ②仿真绘出阻感性负载下（负载R d=Ω，电感L d为，反电动势E=0）α=30°，60°，90°，120°，150°时整流电压U d，负载电流L d和晶闸管两端电压U vt1的波形。 ③仿真绘出阻感性反电动势负载下α=90°，120°，150°时整流电压U d，负载电流L d和晶闸管两端电压U vt1的波形，注意反电动势E的极性。 (5)结合仿真结果回答以下问题： ①该三项半波可控整流电路在β=60°，90°时输出的电压有何差异?
集成运算放大器电路分析及应用（完整电子教案） 3.1 集成运算放大器认识与基本应用 在太阳能充放电保护电路中要利用集成运算放大器LM317实现电路电压检测，并通过三极管开关电路实现电路的控制。首先来看下集成运算放大器的工作原理。 【项目任务】 测试如下图所示，分别测量该电路的输出情况，并分析电压放大倍数。 R1 15kΩ R3 15kΩ R4 10kΩ V2 4 V XFG1 1 VCC 5V U1A LM358AD 3 2 4 8 1 VCC 3 5 2 4 R1 15kΩR2 15kΩ R3 15kΩ R4 10kΩ V2 4 V XFG1 1 VCC 5V U1A LM358AD 3 2 4 8 1 VCC 3 5 2 4 函数信号发生器函数信号发生器 (a)无反馈电阻(b)有反馈电阻 图3.1集成运算符放大器LM358测试电路(multisim) 【信息单】 集成运放的实物如图3.2 所示。 图3.2 集成运算放大 1.集成运放的组成及其符号 各种集成运算放大器的基本结构相似，主要都是由输入级、中间级和输出级以及偏置电路组成，如图3.3所示。输入级一般由可以抑制零点漂移的差动放大电路组成；中间级的作用是获得较大的电压放大倍数，可以由共射极电路承担；输出级要求有较强的带负载能力，一般采用射极跟随器；偏置电路的作用是为各级电路供给合理的偏置电流。
图3.3集成运算放大电路的结构组成 集成运放的图形和文字符号如图 3.4 所示。 图3.4 集成运放的图形和文字符号 其中“-”称为反相输入端，即当信号在该端进入时， 输出相位与输入相位相反； 而“+”称为同相输入端，输出相位与输入信号相位相同。 2.集成运放的基本技术指标 集成运放的基本技术指标如下。 ⑴输入失调电压 U OS 实际的集成运放难以做到差动输入级完全对称，当输入电压为零时，输出电压并不为零。规定在室温(25℃)及标准电源电压下，为了使输出电压为零，需在集成运放的两输入端额外附加补偿电压，称之为输入失调电压U OS ，U OS 越小越好，一般约为 0.5～5mV 。 ⑵开环差模电压放大倍数 A od 集成运放在开环时(无外加反馈时)，输出电压与输入差模信号的电压之比称为开环差模电压放大倍数A od 。它是决定运放运算精度的重要因素，常用分贝(dB)表示，目前最高值可达 140dB(即开环电压放大倍数达 107 )。 ⑶共模抑制比 K CMRR K CMRR 是差模电压放大倍数与共模电压放大倍数之比，即od CMRR oc A K =A ，其含义与差动放大器中所定义的 K CMRR 相同，高质量的运放 K CMRR 可达160d B 。 ⑷差模输入电阻 r id r id 是集成运放在开环时输入电压变化量与由它引起的输入电流的变化量之比，即从输入端看进去的动态电阻，一般为M Ω数量级，以场效应晶体管为输入级的r id 可达104M Ω。分析集成运放应用电路时，把集成运放看成理想运算放大器可以使分析简化。实际集成运 放绝大部分接近理想运放。对于理想运放，A od 、K CMRR 、r id 均趋于无穷大。 ⑸开环输出电阻 r o r o 是集成运放开环时从输出端向里看进去的等效电阻。其值越小，说明运放的带负载能力越强。理想集成运放r o 趋于零。 其他参数包括输入失调电流I OS 、输入偏置电流 I B 、输入失调电压温漂 d UOS /d T 和输入失调电流温漂 d IOS /d T 、最大共模输入电压 U Icmax 、最大差模输入电压 U Idmax 等，可通过器件
电子电路原理图的分析方法，建议多看看！ 电器修理、电路设计都是要通过分析电路原理图，了解电器的功能和工作原理，才能得心应手开展工作的。首先要有过硬的基本功，要能对有技术参数的电路原理图进行总体了解，能进行划分功能模块，找出信号流向，确定元件作用。若不知电路的作用，可先分析电路的输入和输出信号之间的关系。如信号变化规律及它们之间的关系、相位问题是同相位，或反相位。电路和组成形式，是放大电路，振荡电路，脉冲电路，还是解调电路。要学会维修电器设备和设计电路，就必须熟练掌握各单元电路的原理。会划分功能块，能按照不同的功能把整机电路的元件进行分组，让每个功能块形成一个具体功能的元件组合，如基本放大电路，开关电路，波形变换电路等。要掌握分析常用电路的几种方法，熟悉每种方法适合的电路类型和分析步骤。１．交流等效电路分析法首先画出交流等效电路，再分析电路的交流状态，即：电路有信号输入时，电路中各环节的电压和电流是否按输入信号的规律变化、是放大、振荡，还是限幅削波、整形、鉴相等。２．直流等效电路分析法画出直流等效电路图，分析电路的直流系统参数，搞清晶体管静态工作点和偏置性质，级间耦合方式等。分析有关元器件在电路中所处状态及起的作用。例如：三极管的工作状态，如饱和、放大、截止区，二极管处于导通或截止等。３．频率特性分析法主要看电路本身所具有的频率是否与它所处理信号的频谱相适应。粗略估算一下它的中心频率，上、下限频率和频带宽度等，例如：各种滤波、陷波、谐振、选频等电路。４．时间常数分析法主要分析由Ｒ、Ｌ、Ｃ及二极管组成的电路、性质。时间常数是反映储能元件上能量积累和消耗快慢的一个参数。若时间常数不同，尽管它的形式和接法相似，但所起的作用还是不同，常见的有耦合电路、微分电路、积分电路、退耦电路、峰值检波电路等。最后，将实际电路与基本原理对照，根据元件在电路中的作用，按以上的方法一步步分析，就不难看懂。当然要真正融会贯通还需要坚持不懈地学习。
关于高速电路设计的几个热门（困惑）观点这一期和大家聊一聊高速电路设计中常见的几个设计观点，当然，对于这一部分可能会有一些工程师有不一样的观点，毕竟每一个人的理解都也不太一样，这也是就本人做过的或者了解到一些其他比较优秀公司的经验和设计习惯做这次分享。主要是总结高速线布线的一些情况。 1、关于松耦合还是紧耦合。只要了解高速电路的工程师都知道，差分线有紧耦合和松耦合之分，很多工程师在此都会纠结。一般SI工程师都会说这要看情况，我也会这么讲。但是从很多产品经验来看，对于差分走线，尽可能使用紧耦合会比较好。但是也有例外的情况，如果整个链路的布线有比较长一段距离无法达到紧耦合的话，这时就最好使用松耦合。图1显示了一对高速差分走线，采用了松耦合。由于最小间隔距离要求(受到SMA连接器的结构限制)，在器件下无法采用紧耦合。如果内层采用紧耦合，信号会从紧耦合瞬变成松耦合，这会引起阻抗不连续。 图1. 松耦合和地参考实例 2、关于使用微带线还是带状线。通常，PCB布线分为微带线和带状线。很多资料都在讨论高速信号到底是使用微带线还是带状线，个人认为，布线在哪一层都是可以的，根据需要，如果布线长度较长，那么建议布线在内层（带状线）比较好（损耗和串扰都非常有优势），当然，内层会使信号换层，增加via。带状线还有将信号与其他噪声源相屏蔽的优势。
3、关于布线为圆弧角。现在设计工程师经常流传说高速信号线在设计时，都要使用圆角布线，其实不一定，我们之前做过很多实验，对于不超过10Gbps的信号设计，45°角布线完全可以满足设计要求（SI/EMC），当然，建议不要使用90°拐角，这会带来阻抗不连续性。当然，要是你还是不相信，那么你就去绕圆弧线吧。 4、关于跨分割。大家在学习高速电路设计的时候，不要让高速信号跨过平面分割层。当然，谁又不想有一个完整的平面，但是，当你遇到HDI板的时候，就会遇到不得不跨分割的情况，那么，请大胆的跨吧。记得让布线尽快的跨过gap区域（如图2），切忌在gap上绕线（如图3）；如果可以，请就近加一颗合适的电容（猜一猜为什么要一个电容？）。（记住，这是在逼不得已的情况再跨，切记不要胡乱的来回跨，毕竟跨分割会增加返回通路，导致布线电感增加，阻抗变化，进而影响信号完整性） 图2 跨分割平面