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Icepak

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目录

什么是Icepak? (2)

程序结构 (2)

软件功能 (3)

练习一翅片散热器 (8)

练习二辐射的块和板 (43)

练习三瞬态分析

练习四笔记本电脑

练习五改进的笔记本电脑

练习六 IGES模型的输入

练习七非连续网格

练习八 Zoom-in 建模

1.1 什么是Icepak?

Icepak是强大的 CAE 仿真软件工具,它能够对电子产品的传热,流动进行模拟,从而提高产品的质量,大量缩短产品的上市时间。Icepak能够计算部件级,板级和系统级的问题。它能够帮助工程师完成用试验不可能实现的情况,能够监控到无法测量的位置的数据。

Icepak采用的是FLUENT计算流体动力学 (CFD) 求解引擎。该求解器能够完成灵活的网格划分,能够利用非结构化网格求解复杂几何问题。多点离散求解算法能够加速求解时间。Icepak提供了其它商用热分析软件不具备的特点,这些特点包括:

?非矩形设备的精确模拟

?接触热阻模拟

?各向异性导热率

?非线性风扇曲线

?集中参数散热器

?外部热交换器

?辐射角系数的自动计算

1.2 程序结构

Icepak软件包包含如下内容:

?Icepak, 建模,网格和后处理工具

?FLUENT, 求解器

图 1.2.1:软件架构

Icepak本身拥有强大的建模功能。你也可以从其它 CAD 和 CAE 软件包输入模型. Icepak 然后为你的模型做网格, 网格通过后就是进行CFD求解。计算结果可以在Icepak中显示, 如图所示.

1.3 软件功能

所有的功能均在Icepak界面下完成。

1.3.1 总述

?鼠标控制的用户界面

o鼠标就能控制模型的位置,移动及改变大小

o误差检查

?灵活的量纲定义

?几何输入IGES, STEP, IDF, 和 DXF格式

?库功能

?在线帮助和文档

o完全的超文本在线帮助 (包括理论和练习册)

?支持平台

o UNIX 工作站

o Windows NT 4.0/2000/XP 的PC机

1.3.2 建模

?基于对象的建模

o cabinets 机柜

o networks 网络模型

o heat exchangers 热交换器

o wires 线

o openings 开孔

o grilles 过滤网

o sources 热源

o printed circuit boards (PCBs) PCB板

o enclosures 腔体

o plates 板

o walls 壁

o blocks 块

o fans (with hubs) 风扇

o blowers 离心风机

o resistances 阻尼

o heat sinks 散热器

o packages 封装

?macros 宏

o JEDEC test chambers JEDEC试验室

o printed circuit board (PCB)

o ducts 管道

o compact models for heat sinks 简化的散热器?2D object shapes 2D模型

o rectangular 矩形

o circular 圆形

o inclined 斜板

o polygon 多边形板

?complex 3D object shapes 3D模型

o prisms 四面体

o cylinders 圆柱

o ellipsoids 椭圆柱

o elliptical and concentric cylinders 椭圆柱

o prisms of polygonal and varying cross-section 多面体

o ducts of arbitrary cross-section 任意形状的管道1.3.3 网格

?自动非结构化网格生成

o六面体,四面体,五面体及混合网格

?网格控制

o粗网格生成

o细网格生成

o网格检查

o非连续网格

1.3.4 材料

?综合的材料物性数据库

?各向异性材料

?属性随温度变化的材料

1.3.5 物理模型

?层流/湍流模型

?稳态/瞬态分析

?强迫对流/自然对流/混合对流

?传导

?流固耦合

?辐射

?体积阻力

?混合长度方程(0-方程), 双方程(标准-

方程), RNG

- , 增强双方程 (标准-

带有增强壁面处理), 或Spalart-Allmaras

湍流模型

?接触阻尼

?体积阻力模型

?非线性风扇曲线

?集中参数的fans, resistances, and grilles

1.3.6 边界条件

?壁和表面边界条件:热流密度, 温度, 传热系数, 辐射,和对称边界条件

?开孔和过滤网

?风扇

?热交换器

?时间相关和温度相关的热源

?随时间变化的环境温度

1.3.7求解引擎

对于求解器FLUENT,是采用的有限体积算法。有如下特点:

?多点离散算法来缩短求解时间

?选择一阶迎风格式或高阶格式来提高精度

1.3.8 可视化后处理

?3D 建模和后处理

?可视化速度向量,云图,粒子,网格,切面和等值面

?点示踪和XY 图表

?速度,温度,压力,热流密度,传热系数,热流,湍流参数等云图?速度,温度,压力最大值

?粒子动画

?瞬态动画

?切面动画

?输出为AVI, MPEG, FLI, 及 GIF动画格式

1.3.9 报告

?写出用户定义的ASCII 文件 (如热流密度,质量流量,传热系数等) ?任何点的时间历程

?求解过程中点的监控

?报告风扇工作点

?直接输出到打印机,格式如下:

o color, gray-scale, or monochrome PostScript

o PPM

o TIFF

o GIF

o JPEG

o VRML

o MPEG movies

o AVI movies

o FLI movies

o animated GIF movies

1.3.10 应用

Icepak有着广泛的工程应用,如:

?计算机机箱

?通信设备

?芯片,封装和PCB板

?系统模拟

?散热器

?数字风洞

?热管模拟

练习1 翅片散热器

介绍

本练习显示了如何用Icepak做一个翅片散热器。

通过这个练习你可以了解到:

?打开一个新的project

?建立blocks, openings, fans, sources, plates, walls

?包括gravity的效应,湍流模拟

?改变缺省材料

?定义网格参数

?求解

?显示计算结果云图,向量和切面

问题描述

机柜包含5个高功率的设备(密封在一个腔体内),一块背板plate,10个翅片fins,三个fans, 和一个自由开孔,如图1.1所示。Fins和plate用extruded aluminum. 每个fan质量流量为0.01kg/s,每个source为33W.根据设计目标,当环境温度为20C时设备的基座不能超过65C。

图 1.1:问题描述

步骤 1: 创建一个新的项目

1. 启动Icepak, 出现下面窗口。

2. 点击New打开一个新的Icepak project.

就会出现下面的窗口:

3. 给定一个项目的名称并点击Create.

(a) 本项目取名为fin,

(b) 点击Create.

Icepak就会生成一个缺省的机柜,尺寸为 1 m ?1 m ?1 m。

你可以用鼠标左键旋转机柜,或用中键平移,右键放大/缩小。还可以用Home position 回来原始状态。

4. 修改problem定义,包括重力选项。

Problem setup

Ba sic parameters

(a) 打开Gravity vector选项,保持缺省值。

(b) 保持其它缺省设置。

(c) 点击Accept保存设置。

步骤 2: 建立模型

建模之前,你首先要改变机柜的大小。然后建立一块背板和开孔,接下来就是建立风扇,翅片和发热设备。

1. 改变机柜大小,在Cabinet窗口下.

Model

Ca binet

另外:

你也可以打开Cabinet面板,通过点击Edit窗口.

(a) 在Cabinet面板下, 点击Geometry.

(b) 在Location下, 输入下面的坐标:

(c) 点击Done.

(d) 点击Scale to fit来看整个绘图窗口。

另外:

你也可以点击button.

2. 建立背板

该plate 是0.006 m 厚并将Cabinet分成两个区域:设备一面 (high-power devices 在这一面的腔体内) 和翅片一面 (fins的那一面). 背板在这里是用block来描述.

(a)

点击button生成一个block.

Icepak将生成一个新的block并放在cabinet的中央. 你需要改变block的大小。(b) 点击button 来打开Blocks面板.

(c) 点击Geometry.

(d) 输入下面坐标:

(e) 点击Done.

3. 建立自由开孔

(a) 点击button生成一个opening.

Icepak将创建一个矩形的自由开孔并在-

平面. 你只需要改变opening的大小即可.

(b) 点击button打开Openings面板.

(c) 点击Geometry.

(d) 输入如下坐标:

(e) 点击Done.

4. 建立第一个风扇:

每一个风扇在位置上是相关的,你只需要建立一个,并copy出其它两个即可。位置是在Y方向有一个给定的offset。

(a) 点击button来创建一个新的fan.

Icepak将生成一个在X-Y平面上的圆形风扇. 你需要改变其大小并指定其质量流量.

(b) 点击button 来打开Fans面板.

(c) 点击Geometry.

(d) 输入如下坐标:

(e) 输入外径为0.03 ( Radius), 内径0.01 ( Int Radius).

(f) 点击Properties.

(g) 保持风扇类型为intake.

(h) 在Fan flow下, 选择Fixed及Mass. 输入质量流量为 0.01 kg/s.

(i) 点击Done.

5. 拷贝第一个风扇 ( fan.1) 来创建第二个和第三个风扇 ( fan.1.1 and fan.1.2).

(a) 在Model manager窗口下, 选择fan.1.

(b) 点击button.

Copy窗口打开。.

(c) 输入 2 作为需要拷贝的数目Number of copies.

(d) 打开Translate选项并输入Y offset为 0.0775.

(e) 点击Apply.

Icepak将创建两个同样的风扇,其间距为Y方向 0.0775 m.

6. 创建第一个 high-power device.

就象风扇一样,每个device也是位置上相关的, 要生成5个devices, 你需要先建立一个,并在Y方向拷贝即可。

(a) 点击button 生成一个热源.

Icepak将在cabinet中心生成一个矩形的 source. 你需要改变其几何尺寸并给定功耗.

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