SMT操作员培训手册
SMT基础知识
目录
一、 SMT简介
二、 SMT工艺介绍
三、元器件知识
四、 SMT辅助材料
五、 SMT质量标准
六、安全及防静电常识
第一章SMT简介
SMT 是Surface mounting technology的简写，意为表面贴装技术。
亦即是无需对PCB钻插装孔而直接将元器件贴装焊接到PCB表面规定位置上的焊接技术。
SMT的特点
从上面的定义上，我们知道SMT是从传统的穿孔插装技术（THT）发展起来的，但又区别于传统的THT。那么，SMT与THT比较它有什么优点呢？下面就是其最为突出的优点：
1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件
的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
2.可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。
3.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
4.易于实现自动化，提高生产效率。
5.降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。
采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势
我们知道了SMT的优点，就要利用这些优点来为我们服务，而且随着电子产品的微型化使得THT无法适应产品的工艺要求。因此，SMT是电子焊接技术的发展趋势。其表现在：
1.电子产品追求小型化，使得以前使用的穿孔插件元件已无法适应其要求。
2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)因功能强大而引脚众多，已无法做成
传统的穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件的封装。
3.产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求
及加强市场竞争力。
4.电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
5.电子产品的高性能及更高焊接精度要求。
6.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。
SMT有关的技术组成
SMT从70年代发展起来，到90年代广泛应用的电子焊接技术。由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢，随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，预计在21世纪SMT将成为电子焊接技术的主流。下面是SMT相关学科技术。
?电子元件、集成电路的设计制造技术
?电子产品的电路设计技术
?电路板的制造技术
?自动贴装设备的设计制造技术
?电路装配制造工艺技术
?装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术
第二章SMT工艺介绍
SMT工艺名词术语
1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）
采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
3、波峰焊（wave soldering）
将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘之间的连接。
4、细间距（fine pitch）
小于0.5mm引脚间距
5、引脚共面性（lead coplanarity ）
指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其数值一般不大于0.1mm。
6、焊膏（ solder paste ）
由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
7、固化（curing ）
在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
8、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
9、点胶 ( dispensing )
表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
10、胶机 ( dispenser )
能完成点胶操作的设备。
11、贴装（ pick and place ）
将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
12、贴片机（ placement equipment ）
完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。
13、高速贴片机 ( high placement equipment )
实际贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment )
用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件，要求较高贴装精度的贴片机，
15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering )
以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
16、贴片检验 ( placement inspection )
贴片完成后，对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
17、钢网印刷 ( metal stencil printing )
使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
18、印刷机 ( printer)
在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
19、炉后检验 ( inspection after soldering )
对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
20、炉前检验 (inspection before soldering )
贴片完成后在回流炉焊接或固化前进行贴片质量检验。
21、返修 ( reworking )
为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
22、返修工作台 ( rework station )
能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
表面贴装方法分类
根据SMT的工艺制程不同，把SMT分为点胶制程（波峰焊）和锡膏制程（回流焊）。它们的主要区别为：
●贴片前的工艺不同，前者使用贴片胶，后者使用焊锡膏。
●贴片后的工艺不同，前者过回流炉后只起固定作用、还须再过波峰焊，后者过回流
炉后起焊接作用。
根据SMT的工艺过程则可把其分为以下几种类型。
第一类只采用表面贴装元件的装配
IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接
IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接第二类一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>点胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
第三类顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配
工序: 点胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接
SMT的工艺流程
领PCB、贴片元件贴片程式录入、道轨调节、炉温调节上料上PCB 点胶（印刷）贴片检查固化检查包装保管各工序的工艺要求与特点：
1.生产前准备
●清楚产品的型号、PCB的版本号、生产数量与批号。
●清楚元器件的种类、数量、规格、代用料。
●清楚贴片、点胶、印刷程式的名称。
●有清晰的Feeder list。
●有生产作业指导卡、及清楚指导卡内容。
2.转机时要求
●确认机器程式正确。
●确认每一个Feeder位的元器件与Feeder list相对应。
●确认所有轨道宽度和定位针在正确位置。
●确认所有Feeder正确、牢固地安装与料台上。
●确认所有Feeder的送料间距是否正确。
●确认机器上板与下板是非顺畅。
●检查点胶量及大小、高度、位置是否适合。
●检查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。
●检查贴片元件及位置是否正确。
●检查固化或回流后是否产生不良。
3.点胶
●点胶工艺主要用于引线元件通孔插装（THT）与表面贴装（SMT）共存的贴
插混装工艺。在整个生产工艺流程（见图）中，我们可以看到，印刷电路板（PCB）其中一面元件从开始进行点胶固化后，到了最后才能进行波峰焊焊接，这期间
间隔时间较长，而且进行其他工艺较多，元件的固化就显得尤为重要。
●点胶过程中的工艺控制。生产中易出现以下工艺缺陷：胶点大小不合格、
拉丝、胶水浸染焊盘、固化强度不好易掉片等。因此进行点胶各项技术工
艺参数的控制是解决问题的办法。
3.1 点胶量的大小
根据工作经验，胶点直径的大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。这样就可以保证有充足的胶水来粘结元件又避免过
多胶水浸染焊盘。点胶量多少由点胶时间长短及点胶量来决定，实际中应根
据生产情况（室温、胶水的粘性等）选择点胶参数。
3.2 点胶压力
目前公司点胶机采用给点胶针头胶筒施加一个压力来保证足够胶水挤出点胶嘴。压力太大易造成胶量过多；压力太小则会出现点胶断续现象，漏点，从而造成缺陷。应根据同品质的胶水、工作环境温度来选择压力。环境温度高则会使胶水粘度变小、流动性变好，这时需调低压力就可保证胶水的供给，反之亦然。
3.3 点胶嘴大小
在工作实际中，点胶嘴内径大小应为点胶胶点直径的1/2，点胶过程中，应根据PCB上焊盘大小来选取点胶嘴：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于相差悬殊的焊盘就要选取不同的点胶嘴，这样既可以保证胶点质量，又可以提高生产效率。
3.4 点胶嘴与PCB板间的距离
不同的点胶机采用不同的针头，点胶嘴有一定的止动度。每次工作开始应保证点胶嘴的止动杆接触到PCB。
3.5 胶水温度
一般环氧树脂胶水应保存在0--50C的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为230C--250C；环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差50C，会造成50％点胶量变化。因而对于环境温度应加以控制。同时环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
3.6 胶水的粘度
胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小，甚至拉丝；粘度小，胶点会变大，进而可能渗染焊盘。点胶过程中，应对不同粘度的胶水，选取合理的压力和点胶速度。
3.7固化温度曲线
对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
3.8 气泡
胶水一定不能有气泡。一个小小气泡就会造成许多焊盘没有胶水；每次
装胶水时时应排空胶瓶里的空气，防止出现空打现象。
对于以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，可能是多个方面所造成的，应对可能
的因素逐项检查，进而排除。总之，在生产中应该按照实际情况来调整各参
数，既要保证生产质量，又能提高生产效率
4.印刷
在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装元件的引脚或端子与焊盘之间的连接，有许多变量。如锡膏、丝印机、锡膏应用方法和印刷工艺过程。在印刷锡膏的过程中，基板放在工作台上，机械地或真空夹紧定位，用定位销或视觉来对准，用模板(stencil)进行锡膏印刷。
在模板锡膏印刷过程中，印刷机是达到所希望的印刷品质的关键。
在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snap off)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
如果没有脱开，这个过程叫接触(on-contact)印刷。当使用全金属模板和刮刀时，使用接触印刷。非接触(off-contact)印刷用于柔性的金属丝网。
在锡膏丝印中有三个关键的要素，我们叫做3S： Solder paste(锡膏)，Stencils (模板)，和Squeegees(丝印刮板)。三个要素的正确结合是持续的丝印品质的关键所在。
刮板(squeegee)
刮板作用，在印刷时，使刮板将锡膏在前面滚动，使其流入模板孔内，然后刮去多余锡膏，在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏。
常见有两种刮板类型：橡胶或聚氨酯(polyurethane)刮板和金属刮板。
金属刮板由不锈钢或黄铜制成，具有平的刀片形状，使用的印刷角度为30~55°。使用较高的压力时，它不会从开孔中挖出锡膏，还因为是金属的，它们不象橡胶刮板那样容易磨损，因此不需要锋利。它们比橡胶刮板成本贵得多，并可能引起模板磨损。
橡胶刮板，使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板。当使用过高的压力时，渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥，要求频繁的底部抹擦。甚至可能损坏刮板和模板或丝网。过高的压力也倾向于从宽的开孔中挖出锡膏，引起焊锡圆角不够。刮板压力低造成遗漏和粗糙的边缘，
刮板的磨损、压力和硬度决定印刷质量，应该仔细监测。对可接受的印刷品质，刮板边缘应该锋利、平直和直线。
模板(stencil)类型
目前使用的模板主要有不锈钢模板，其的制作主要有三种工艺：化学腐蚀、激光切割和电铸成型。
由于金属模板和金属刮板印出的锡膏较饱满，有时会得到厚度太厚的印刷，这可以通过减少模板的厚度的方法来纠正。
另外可以通过减少(“微调”)丝孔的长和宽10 %，以减少焊盘上锡膏的面积。从而可改善因焊盘的定位不准而引起的模板与焊盘之间的框架的密封情况，减少了锡膏在模板底和PCB 之间的“ 炸开”。可使印刷模板底面的清洁次数由每5或10 次印刷清洁一次减少到每50次印刷清洁一次。
锡膏（solder paste）
锡膏是锡粉和松香(resin)的结合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊炉的第一阶段，除去元件引脚、焊盘和锡珠上的氧化物，这个阶段在150 C持续大约三分钟。焊锡是铅、锡和银的合金，在回流焊炉的第二阶段，大约220 C时回流。
粘度是锡膏的一个重要特性，我们要求其在印刷行程中，其粘性越低，则流动性越好，易于流入模板孔内，印到PCB的焊盘上。在印刷过后，锡膏停留在PCB焊盘上，其粘性高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。
锡膏的标准粘度大约在500kcps~1200kcps范围内，较为典型的800kcps用于模板丝印是理想的。判断锡膏是否具有正确的粘度,有一种实际和经济的方法，如下：
用刮勺在容器罐内搅拌锡膏大约30秒钟，然后挑起一些锡膏，高出容器罐三、四英寸，让锡膏自行往下滴，开始时应该象稠的糖浆一样滑落而下，然后分段断裂落下到容器罐内。如果锡膏不能滑落，则太稠，粘度太低。如果一直落下而没有断裂，则太稀，粘度太低。
印刷的工艺参数的控制
模板与PCB的分离速度与分离距离（Snap-off）
丝印完后，PCB与丝印模板分开，将锡膏留在PCB 上而不是丝印孔内。对于最细密丝印孔来说，锡膏可能会更容易粘附在孔壁上而不是焊盘上，模板的厚度很重要，有两个因素是有利的，第一，焊盘是一个连续的面积，而丝孔内壁大多数情况分为四面，有助于释放锡膏；第二，重力和与焊盘的粘附力一起，在丝印和分离所花的 2~6 秒时间内，将锡膏拉出丝孔粘着于PCB上。为最大发挥这种有利的作用，可将分离延时，开始时PCB分开较慢。很多机器允许丝印后的延时，工作台下落的头2~3 mm 行程速度可调慢。
印刷速度
印刷期间，刮板在印刷模板上的行进速度是很重要的，因为锡膏需要时间来滚动和流入模孔内。如果时间不够，那么在刮板的行进方向，锡膏在焊盘上将不平。当速度高于每秒20 mm 时，刮板可能在少于几十毫秒的时间内刮过小的模孔。
印刷压力
印刷压力须与刮板硬度协调，如果压力太小，刮板将刮不干净模板上的锡膏，如果压力太大，或刮板太软，那么刮板将沉入模板上较大的孔内将锡膏挖出。
压力的经验公式
在金属模板上使用刮板，为了得到正确的压力，开始时在每50 mm的刮板长度上施加1 kg 压力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的压力，逐步减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，然后再增加1 kg 压力。在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间，应该有1~2 kg的可接受范围都可以到达好的丝印效果。
为了达到良好的印刷结果，必须有正确的锡膏材料(黏度、金属含量、最大粉末尺寸和尽可能最低的助焊剂活性)、正确的工具(印刷机、模板和刮刀)和正确的工艺过程(良好的定位、清洁拭擦)的结合。根据不同的产品，在印刷程序中设置相应的印刷工艺参数，如工作温度、工作压力、刮刀速度、模板自动清洁周期等，同时要制定严格的工艺管理制定及工艺规程。
①严格按照指定品牌在有效期内使用焊膏，平日焊膏保存在冰箱中，使用前要求置于室温6小时以上，之后方可开盖使用，用后的焊膏单独存放，再用时要确定品质是否合格。
②生产前操作者使用专用不锈钢棒搅拌焊膏使其均匀，并定时用黏度测试仪对焊膏黏度进行抽测。
③当日当班印刷首块印刷析或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印刷板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在模板厚度-10％-模板厚度+15％之间。
④生产过程中，对焊膏印刷质量进行100％检验，主要内容为焊膏图形是否完整、厚度是否均匀、是否有焊膏拉尖现象。
⑤当班工作完成后按工艺要求清洗模板。
⑥在印刷实验或印刷失败后，印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干，或用酒精及用高压气清洗，以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球等现象。
5.贴装
贴装前应进行下列项目的检查：
●`元器件的可焊性、引线共面性、包装形式
●PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）
●Feeder 位置的元件规格核对
●是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件
●Feeder与元件包装规格是否一致。
贴装时应检查项目：
●检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件要进行位置调整。
●检查贴装率，并对元件与贴片头进行时时临控。
6.固化、回流
在固化、回流工艺里最主要是控制好固化、回流的温度曲线亦即是固化、回流条件，正确的温度曲线将保证高品质的焊接锡点。在回流炉里，其内部对于我们来说是一个黑箱，我们不清楚其内部发生的事情，这样为我制定工艺带来重重困难。为克服这个困难，在SMT 行业里普遍采用温度测试仪得出温度曲线，再参考之进行更改工艺。
温度曲线是施加于电路装配上的温度对时间的函数，当在笛卡尔平面作图时，回流过程中在任何给定的时间上，代表PCB上一个特定点上的温度形成一条曲线。
几个参数影响曲线的形状，其中最关键的是传送带速度和每个区的温度设定。传送带速度决定机板暴露在每个区所设定的温度下的持续时间，增加持续时间可以允许更多时间使电路装配接近该区的温度设定。每个区所花的持续时间总和决定总共的处理时间。
每个区的温度设定影响PCB的温度上升速度，高温在PCB与区的温度之间产生一个较大的温差。增加区的设定温度允许机板更快地达到给定温度。因此，必须作出一个图形来决定PCB的温度曲线。接下来是这个步骤的轮廓，用以产生和优化图形。
需要下列设备和辅助工具：温度曲线仪、热电偶、将热电偶附着于PCB的工具和锡膏参数表。测温仪器一般分为两类：实时测温仪，即时传送温度/时间数据和作出图形；而另一种测温仪采样储存数据，然后上载到计算机。
将热电偶使用高温焊锡如银/锡合金，焊点尽量最小附着于PCB，或用少量的热化合物(也叫热导膏或热油脂)斑点覆盖住热电偶，再用高温胶带(如Kapton)粘住附着于PCB。
附着的位置也要选择，通常最好是将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间。如图示
(将热电偶尖附着在PCB焊盘和相应的元件引脚或金属端之间)
锡膏的特性参数表也是必要的，其应包含所希望的温度曲线持续时间、锡膏活性温度、合金熔点和所希望的回流最高温度。
理想的温度曲线
理论上理想的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。
(理论上理想的回流曲线由四个区组成，前面三个区加热、最后一个区冷却)
预热区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。其温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的25~33%。
活性区，有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将PCB在相当稳定的温度下感温，使不同质量的元件具有相同温度，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化。因此理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。
回流区，其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。
理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。
实际温度曲线
当我们按一般PCB回流温度设定后，给回流炉通电加热，当设备临测系统显示炉内温度达到稳定时，利用温度测试仪进行测试以观察其温度曲线是否与我们的预定曲线相符。否则进行各温区的温度重新设置及炉子参数调整，这些参数包括传送速度、冷却风扇速度、强制空气冲击和惰性气体流量，以达到正确的温度为止。
典型PCB回流区间温度设定
以下是一些不良的回流曲线类型：
图一、预热不足或过多的回流曲线
图二、活性区温度太高或太低
图三、回流太多或不够
图四、冷却过快或不够
当最后的曲线图尽可能的与所希望的图形相吻合，应该把炉的参数记录或储存以备后用。虽然这个过程开始很慢和费力，但最终可以取得熟练和速度，结果得到高品质的PCB 的高效率的生产
回流焊主要缺陷分析：
?锡珠(Solder Balls)：原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确，太慢且不均匀。4、加热速率太快且预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。7、太多颗粒小的锡粉。8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。
?锡桥(Bridging)：一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。
焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。
?开路(Open)：原因：1、锡膏量不够。2、元件引脚的共面性不够。3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。
7.检查、包装
检查是为我们客户（亦是下一工序）提供100%良好品的保障，因此我们必须对每一个PCBA进行检查。
检查着重项目：
●PCBA的版本号是否为更改后的版本。
●客户有否要求元器件使用代用料或指定厂商、牌子的元器件。
●IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是否正确。
●焊接后的缺陷：短路、开路、缺件、假焊
包装是为把PCBA安全地运送到客户（下一工序）的手上。要保证运输途中的PCBA的安全，我们就要有可靠的包装以进行运输。公司目前所用的包装工具有：
●用胶袋包装后竖状堆放于防静电胶盆
●把PCBA使用专用的存储架（公司定做、设备专商提供）存放
●客户指定的包装方式
不管使用何种包装均要求对包装箱作明确的标识，该标识必须包含下元列内容：
●产品名称及型号
●产品数量
●生产日期
●检验人
8、在SMT贴装过程中，难免会遇上某些元器件使用人工贴装的方法，人工贴装时我们要注意下列事项：
●避免将不同的元件混在一起
●切勿使元器件受到过度的拉力和压力
●转动元器件应该夹着主体，不应该夹着引脚或焊接端
●放置元件是应使用清洁的镊子
●不使用丢掉或标识不明的元器件
●使用清洁的元器件
●小心处理可编程装置，避免导线损坏
第三章元器件知识
SMT无器件名词解释
1、小外形晶体管 (SOT) (small outline transister)
采用小外形封装结构的表面组装晶体管。
2、小外形二极管 (SOD) (small outline diode)
采用小外形封装结构的表面组装二极管。
3、片状元件（chip）(rectangular chip component)
两端无引线，有焊接端，外形为薄片矩形的表面组装元件。
4、小外形封装(SOP) (small outline package )
小外形模压着塑料封装，元件两侧有翼形状或J形状短引线的一种表面组装元器件封装形式。
5、四边扁平封装（QFP）(quad flat package)
四边具有翼形状短引线，引线间距为1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集成电路。
6、细间距（fine pitch）
不大于0.5mm的引脚间距
7、引脚共面性（lead coplanarity ）
指表面组装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离。
8、封装（packages）
SMT元器件种类
在SMT生产过程中，员工们会接上百种以上的元器件，了解这些元器件对我们在工
作时不出错或少出错非常有用。现在，随着SMT技术的普及，各种电子元器件几乎都有了SMT的封装。而公司目前使用最多的电子元器件为电阻（R-resistor）、电容（C-capacitor）（电容又包括陶瓷电容—C/C ，钽电容—T/C，电解电容—E/C）、二极管（D-diode）、稳压二极管（ZD）、三极管（Q-transistor）、压敏电阻（VR）、电感线圈（L）、变压器（T）、送话器（MIC）、受话器（RX）、集成电路（IC）、喇叭（SPK）、晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：
电阻—RESISTOR 电容—CAPACITOR 二极管—DIODE 三极管—TRANSISTOR 排插—CONNECTOR 电感—COIL 集成块—IC 按钮—SWITCH 等。
（一）电阻
1．单位：1Ω=1×10-3 KΩ=1×10-6MΩ
2．规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。
3．表示的方法：
2R2=2.2Ω 1K5=1.5KΩ 2M5=2.5MΩ 103J=10×103Ω=10KΩ
1002F=100×102Ω=10KΩ (F、J指误差， F 指±1%精密电阻，J为±5%的普通
电阻，F 的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。
（二）电容：包括陶瓷电容—C/C 、钽电容—T/C、电解电容—E/C
1．单位：1PF=1×10-3 NF =1×10-6UF =1×10-9MF =1×10-12F
2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805） 3216（1206）等。
4．表式方法：
103K=10×103PF=10NF 104Z=10×104PF=100NF 0R5=0.5PF
注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。
（三）二极管：
有整流二极管、稳压二极管、发光二极管。二极管是有方向的，其正负极可以用
万用表来测试。
（四）集成块：（IC）
分为SOP、SOJ、QFP、PLCC
（五）电感：
单位：1H=103MH=106UH=109NH
表示形式：
R68J=680NH 068J=68NH 101J=100UH 1R0=1UH 150K=15UH
J 、K指误差，其精度值同电容。
四．资材的包装形式：
1．TAPE形：包括PAPER、EMBOSSED、ADHESIVE。根据TAPE的宽度分为8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm等。TAPE上两个元件
之间的距离称为PITCH，有4 mm、8 mm、12 mm、16 mm、20 mm等2．STICK形
3．TRAY形
(1)
1.片式元件：主要是电阻、电容。
2.晶体元件：主要有二极管、三极管、IC。
以上SMT元器件均是规则的元器件，可以给它们更详细的分述：
3.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将
电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
4.异型电子元件(Odd-form)：指几何形状不规节的元器件。因此必须用手工贴装，其
外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。
篇一：员工手册培训计划 柏力职校《员工手册》培训计划 教者：李顺桂 一、培训意义 《员工手册》是了解公司的一个很重要的途径；她可以帮助我们所有的员工重新获得自由；她能帮助我们取得更好的业绩、更好的成果；她可以让我们由被动管理转向自主管理！ 毅力要成为世界一流的企业，关键的是我们是否有一支高素养、高素质的人才团队、员工群体，人才战略是我们的重中之重；而对于我们员工自身而言，体现出高素质、高素养的职业化心态和行为，才能让我们在竞争中始终处于优势地位。 有一部分同事认为，《员工手册》设置了条条框框的规则，局限了我们的行为，让人觉得不是那么自由；《员工手册》就是让我们有一个共同的行为规则，当我们认同了这些规则并且不去触犯底线，在规则里面，反而会得到自由！也有同事，行为上被指出不符合公司文化、违反《员工手册》相关规定后，还能冠冕堂皇地说，这样做的不只我一个人；我们不去看有没有其他人做不到，我们看我们自己有没有做到，需不需要做到，这样做得到的好处更多的是对别人，还是我们自己！有时候，我们以为那样做会更快、更好，却不知是更没有效率！ 《员工手册》不是我们的“紧箍咒”，不是我们的束缚，不是我们的对立面，它是我们毅力人必不可少的行为指南，在企业文化建设中起着至关重要的作用。让我们都能认真学习、自觉遵 循，都能够做到比过去的自己、比现在的自己、比想象中的自己都还要更好，体现出自己更高的职业素养！ 二、培训内容及课时（共7 课时） 1、公司基本情况介绍：（ 1 课时） 2、《员工手册》解读：（4 课时） 3、消防安全知识： 4、管理基础知识： 1 课时） 1 课时）（（篇二：《员工手册》培训方案 《员工手册》培训方案 一、提高自身培训能力： 逐步提升人事行政部门培训人员自身培训能力，为酒店培训出大量合格的优秀型人才做好前期准备工作。 二、合理安排培训内容： 1、全面开展《员工手册》的普及工作，并且结合酒店实际情况进行制定《员工 手册》各章节培训内容的编制。 2、培训时间的安排 : （1）每周抽出两天的时间即每节培训时间为40 分钟，共计 80 分钟。 （2）关于酒店企业文化的介绍：计划安排培训时间为10 分钟。 （3）休息、事假、旷工、福利待遇：计划安排时间为10 分钟。 （4）员工行为规范及仪容仪表：计划安排时间10 分钟。 （5）安全教育：计划安排培训时间为10 分钟。 3、将《员工手册》内容分类型进行培训： （1）由浅入深的培训原则：结合新员工刚到酒店工作，不了解酒店文化的实际情况，采用此 原则确保新员工对酒店规章制度的理解能力及吸收知识能力的顺利进行。 （2）强调重点的培训模式：培训《员工手册》中的重点内容，让员工了解到哪些制度是不可 以违反的，了解到违反规定后将有何处罚规定。 通过以上培训内容的合理安排，切实保证培训后的新员工能够在近期内胜任本职岗位工作，牢记《员工手册》内容，用实际行动来为酒店创造利润。 三、相关培训内容的制定： （1）企业文化的培训，包括酒店发展史及今后的发展目标。
SMT 基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT 基本概念和组成 2．SMT 车间环境的要求. 3．SMT 工艺流程. 4．印刷技术: 4.1 焊锡膏的基础知识. 4.2 钢网的相关知识. 4.3 刮刀的相关知识. 4.4 印刷过程. 4.5 印刷机的工艺参数调节与影响 4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 5.1 贴片机的分类. 5.2 贴片机的基本结构. 5.3 贴片机的通用技术参数. 5.4 工厂现有的贴装过程控制点. 5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策 5.6 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 6.1 回流炉的分类. 6.2 GS-800 热风回流炉的技术参数. 6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策. 6.5 GS-800 保养周期与内容. 6.6 SMT 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7 SMT 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 SMT 基础知识培训教材书》 目的 为SMT 相关人员对SMT 的基础知识有所了解。 三．适用范围该指导书适用于SMT 车间以及SMT 相关的人员
四．参考文件 3.1 IPC-610 3.2 E3CR201 《SMT 过程控制规范》 3.3 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT 基本概念和组成： 1.1 SMT 基本概念SMT 是英文:Surface Mounting Technology 的简称,意思是表面贴装技术. 1.2 SMT 的组成总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴 装设备,表面贴装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 2.1 SMT 车间的温度:20度---28 度,预警值:22度---26度 2.2 SMT 车间的湿度:35%---60% , 预警值:40%---55% 2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.
深圳市黑弧广告有限公司 SHENZHEN BLACK ARC ADVERTISING CO.，LTD 员 工 手 册 目录 一、公司的八项基本原则 (3) 二、聘用规定 (4) 三、入职规定 (4) 四、工资报酬 (5) 五、工作时间及法定假期 (5) 六、福利 (6) 七、合同解除 (8) 八、工作纪律 (9) 九、财务管理 (11)
十、奖罚规定 (13) 一．公司的八项基本原则 本原则是黑弧广告公司至高无上的行为准则，是加盟黑弧的必要条件。所有员工必须无条件认同执行。 1.1客户原则 客户永远是对的—黑弧员工在与客户交往时一定要牢牢切记！客户是黑弧的衣食父母,须绝对尊重,尽心服务。黑弧员工无论对待任何客户，必须耐心、友善、诚恳、负责任，珍惜客户的每一分钱。黑弧员工必须时刻保持危机感，齐心协力地用更好的服务全力争取客户。 1.2实效原则 “做实效的广告”是黑弧广告的公司的使命。黑弧的一切广告活动必须永远围绕做实效的广告这一标准进行；做实效的广告必须深入黑弧员工心中；做实效的广告必须成为黑弧员工的广告行为准则。 1.3敬业原则 敬业精神—敬业乐业是黑弧广告人的必备素质。黑弧广告人对人对事必须有责任感。黑弧广告人对每一项广告业务必须充满激情，激发智慧，勤奋工作，不断创新，决不言输，做到更好。 1.4团队原则 团队精神—协作、沟通、配合、协调一致地达成团队的共同目标，团队的利益高于一切，是黑弧广告人的行为准则。黑弧所有员工都是黑弧大团队中的一员，人格平等，分工合作，维护团队利益，为团队的集体荣誉共同奋斗不惜。黑弧所有广告活动均以集体创作为原则，黑弧努力创造提供每位员工发挥创作的空间，营造好的创作氛围，但个人小创意无条件服从群体大创意。 1.5文明原则 黑弧的广告人是文化人，有教养的、文明的人。黑弧特别强调诚实正直，尊重他人，心胸开阔，坦诚相处，互帮互助。黑弧倡导礼貌行为，待人接物，必具礼貌态度，
(新)员工培训手册 目录 一、培训目的.................................................. 二、培训的基本流程............................................ 三、培训组织架构：............................................ 四、培训内容及方式............................................ 五、培训考核与反馈............................................ 六、培训预算.................................................. 七、附件内容.................................................. 新员工入职培训计划方案（初稿） 人力资源是当代企业重要战略资源，有效培养、运用、挖掘人力资源是企业在未来激烈市场竞争中生存和发展的关键要素。而企业新员工作为这一资源的源头，必须加以有效的控制和引导，放能使其成为企业发展重要推动力。为达成这一目标，特制订本培训方案。 一、培训目的 （一）为新员工提供准确的公司及岗位信息，明确自身工作职责和内容； （二）促使新员工知晓、明确岗位工作流程，快速进入工作角色，承担工作任务； （三）向新员工传输公司企业文化，使其快速融入企业工作氛围，减少入职初期紧张情绪，找到企业归属感； （四）通报公司人力资源相关政策，展示岗位远景规划，给予员工工作信心，促进员工明确发展路径，梳理发展目标。 二、培训的基本流程 三、培训组织架构： 公司分管人力工作领导是培训的最高负责人，负责确定员工培训方案，审定聘请的外部讲师，并决定其费用； 人力负责人是培训的直接协调人，负责制定员工培训方案，审定员工培训计划，审定内部讲师，并组织培训； 外部讲师是公司聘请的外部培训人员，包括相关领域的专业人士，监管机构相关人员，主要作用为推动业务的开展，使员工明确相关结构对岗位基本要求；
集团公司员工培训 手册 第0章共25 章 第1页,共11
＃＃＃＃集团公司 员工培训管理手册 依据ISO10015:1999标准 发布日期 发送 副本控制 编号 ＃＃＃＃集团公司培训管理手册第0 章, 共 25章第 2 页,共11 页第0次修改 生效期: .02.10 主题:总则
＃＃＃＃集团公司培训管理手册第 0章共 25章第 3 页,共 11页第0次修改 生效期: .02.10 主题:总则
二、质量管理体系质量方针和质量目标 质量方针充分体现了本集团的发展战略、宗旨和满足顾客要求、持续改进质量管理体系有效性的承诺,是进行质量管理与保证的指导思想和追求,它表明了本集团对顾客在产品质量上的当前期望和潜在要求的关注。是本集团宣称对产品和服务质量承诺的追求与表示。 质量方针 为了达到和保持＃＃＃＃产品在市场上稳定的领先地位,创世界名牌,我们必须: 进行领先市场的设计,用最低的成本生产最好的产品,竭诚为用户提供满意的服务。 因此,我们主要的工作原则是: ①ISO9001标准 ②市场需求 ③最新技术和先进标准 ④TQM ⑤不断的质量改进 ⑥职工参与 ⑦精细化,零缺陷 ⑧用户期望和要求 因集团整体产品种类较多,质量目标以各单位各自的质量目标为准,但均应体现本集团质量方针的承诺,是本集团建立、实施与保持质量管理体系有效性的充分反映与绩效改进的努力方向。在此不再描述各单位的质量目标。 本集团各单位、各级管理者,均应以质量方针为指导,以质量目标为追求,根据质量管理体系文件的要求认真执行,在保证本集团产品质量的前提下,以培训管理体系为保障,规范教育与培训活动,切实提高每一位员工的素质,使内部每一位员工均对企业忠诚,成为岗位的SBU。使集团的产品和服务被顾客忠诚与认可。 ＃＃＃＃集团公司第 0章共 25章 第 4 页,共 11页
SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole
4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格
(新)员工培训手册
目录 一、培训目的 (3) 二、培训的基本流程 (3) 三、培训组织架构： (4) 四、培训内容及方式 (4) 五、培训考核与反馈 (5) 六、培训预算 (6) 七、附件内容 (6)
新员工入职培训计划方案（初稿） 人力资源是当代企业重要战略资源，有效培养、运用、挖掘人力资源是企业在未来激烈市场竞争中生存和发展的关键要素。而企业新员工作为这一资源的源头，必须加以有效的控制和引导，放能使其成为企业发展重要推动力。为达成这一目标，特制订本培训方案。 一、培训目的 （一）为新员工提供准确的公司及岗位信息，明确自身工作职责和内容； （二）促使新员工知晓、明确岗位工作流程，快速进入工作角色，承担工作任务； （三）向新员工传输公司企业文化，使其快速融入企业工作氛围，减少入职初期紧张情绪，找到企业归属感； （四）通报公司人力资源相关政策，展示岗位远景规划，给予员工工作信心，促进员工明确发展路径，梳理发展目标。 二、培训的基本流程
三、培训组织架构： 公司分管人力工作领导是培训的最高负责人，负责确定员工培训方案，审定聘请的外部讲师，并决定其费用； 人力负责人是培训的直接协调人，负责制定员工培训方案，审定员工培训计划，审定内部讲师，并组织培训； 外部讲师是公司聘请的外部培训人员，包括相关领域的专业人士，监管机构相关人员，主要作用为推动业务的开展，使员工明确相关结构对岗位基本要求； 内部讲师是公司内部优秀人员，明确公司各种基础内容，有着熟练的业务经验，并具备较好表达能力的员工。 四、培训内容及方式 （一）培训内容 公司培训内容主要包含：基本知识培训与专业知识培训 1、基本知识培训： 本部分主要内容分为以下几点： 公司发展简介：介绍公司发展历史，使新员工能够充分领会公司发展的历程，对公司经营历史有所了解和掌握，明确各单位工作职责和内容； 公司管理制度：介绍公司各项主要管理制度的主要内容，了解公司对员工的基本要求和各项工作管理办法； 公司人力资源制度：介绍公司人力资源相关条例，使新员工了解公司薪酬、福利的要求和设置，明确自身的权利和义务； 公司企业文化：介绍公司企业文化的产生和发展，使员工了解、并最大可能的融入企业文化之中。
某公司员工培训手册(DOC 27页)
来自资料搜索网(https://www.doczj.com/doc/d913280115.html,) 海量资料下载 来自资料搜索网(https://www.doczj.com/doc/d913280115.html,) 海量资料下载 永泰鑫公司 培训员工是公司的义务 接受培训是员工权利 员工培训手册 管理部制定
目录 目录----------------------------------------------------------------------1 八荣八耻--------------------------------------------------------------------2 员工行为规范------------------------------------------------------------4 劳动纪律------------------------------------------------------------------- 5 分类管理------------------------------------------------------------------- 8 5S部分---------------------------------------------------------------------10 职业安全卫生部分-------------------------------------------------- 15 设备安全操作规程部分-------------------------------------------- 17消防部分----------------------------------------------------------------- 24
员工培训手册范本 为让新员工了解公司概况，规章制度，组织结构，公司应如何制定员工培训手册呢?下面我给大家介绍关于员工培训手册范本的相关资料，希望对您有所帮助。 员工培训手册范本如下 导购的服务并不只是销售的一个环节，而应该是完善周到的一系列服务过程：如何引导顾客选购商品，与顾客沟通如何融洽，销售方式如何才能到位，顺畅，从点到面演绎服务优美乐章，给予顾客最佳的购物感觉销售前：整理货品，清洁店堂，准备好店内音乐，保持最佳的状态迎接顾客的光临，做好准备工作后，则选择面对客流的位置笑迎顾客 1.信心：信心是一种无形的品质，不是吃一片药就能得到，但可以被开发出来，是对未来重要的投资。 2.爱心：要视同顾客为亲人，朋友，要用你的服务让顾客感受得到。 3.耐心：在进行销售时，在把握顾客可否购买的前提下，一定要十分耐心，周到有一种韧劲。 4.恒心：不甘失败，要一件一件的继续努力。 5.抓住顾客的心：掌握顾客的心理动态，下一步想要做什么，需要什么。 1.寻找对象：找出希望对其推销服装的人。 2.了解情况：了解顾客真正需要什么，并判断出他们的购买能力。 3.展示产品并说明：选择最恰当的时机战士产品的最大优点，使顾
客想要试穿。同时还要用简洁的语言介绍服装面料，板型的优点。 4.答疑解难并试穿：克服任何阻碍购买的因素和问题，并迅速更换试穿服装的种类。 5.购买：顾客交款的时刻。 6.继续跟进：进行多次推销，或培养顾客对品牌的忠诚度。 7.建立档案：办理会员卡，请顾客留言，建立客户档案。 ◆ 在这个阶段，要了解顾客需求—主动提出问题并仔细聆听，了解顾客的需要后就能鉴别顾客类型—专家型、新手型，对顾客进行开放式问答，让顾客说话，便于了解顾客更多的需求，观察顾客的身体语言，以判断其是否有购买的欲望，仔细聆听，给予顾客希望，并最后确认顾客的需要 ◆ 在接触顾客的同时也就是主动接受购买信号，现在的消费者喜欢自由的购物气氛，因为当我们与顾客打完招呼后，应先留一定空间给顾客，让顾客在没有压力的环境下自由选择，当然我们的目光一定要留意顾客，随意接受顾客的购物信号，通过眼睛观察，耳朵聆听，嘴巴询问等途径来发现顾客的需要，而不是总站在顾客身边 ◆ 在购买心理的留意、兴趣、联想、欲望、比较、信任、决定、满足 八个阶段中，当顾客对商品表示"兴趣"时便接近，这就是接近的理想时机，巧妙的接近，掌握顾客的心理，加以适当的说明和建议，引导顾客进入正面的"联想"，就比较容易唤起顾客的购买"欲望"，但是要准备把握顾客的心理过程发展这一阶段有赖于导购员长期的观察和体验
SMT基础知识培训教材 一、教材内容 1．SMT基本概念和组成 2．SMT车间环境的要求. 3．SMT工艺流程. 印刷技术: 4． 焊锡膏的基础知识. 钢网的相关知识. 刮刀的相关知识. 印刷过程. 印刷机的工艺参数调节与影响 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策. 5．贴片技术： 贴片机的分类. 贴片机的基本结构. 贴片机的通用技术参数. 工厂现有的贴装过程控制点. 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策. 工厂现有的机器维护保养工作. 6．回流技术: 回流炉的分类. 热风回流炉的技术参数. 热风回流炉各加热区温度设定参考表. 回流炉故障分析与排除对策. 保养周期与内容. 回流后常见的质量缺陷及解决方法. 炉后的质量控制点 7．静电相关知识。 《SMT基础知识培训教材书》
二．目的 为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 三．适用范围 该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。 四．参考文件 《SMT过程控制规范》 创新的WMS 五．工具和仪器 六．术语和定义 七．部门职责 八．流程图 九．教材内容 1．SMT基本概念和组成： 1.1SMT基本概念 SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表 面贴装技术.
1.2 SMT 的组成 总的来说:SMT 包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴 装元器件及SMT 管理. 2．SMT 车间环境的要求 车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT 工艺流程： OK NO
某公司员工培训手册(DOC 20页)
员工培训手册 （礼仪、工作态度） 来自资料搜索网(https://www.doczj.com/doc/d913280115.html,) 海量资料下载 二ＯＯ九年九月
第一部分礼仪礼貌培训 大家是否都了解讲究礼仪的重要性，如果你平时多一个温馨的微笑、一句热情的问候、一个友善的举动、一副真诚的态度……也许能使你的生活、工作增添更多的乐趣，使人与人之间更容易交往、沟通。我们作为生活的一员，有义务、也有必要把讲求礼仪作为维护公共秩序、遵守社会公德的一个准则，通过自律不断地提高个人自身修养。 以“客户至上、服务至上”作为服务宗旨，它充分地反映了公司对每位员工的期望。我们的一言一行都代表着公司的企业形象，对客户能否进行优质服务直接影响到的企业声誉，既使公司有再好的商品，而对客户服务不周，态度不佳，恐怕也会导致公司的信誉下降，业绩不振。总之，讲求礼仪是公司对每位员工的基本要求，也是体现公司服务宗旨的具体表现。
本教材是根据公司的实际情况制订的礼仪行为规范，希望员工认真学习，在工作中灵活运用。 微笑 人与人相识，第一印象往往是在前几秒钟形成的，而要改变它，却需付出很长时间的努力。良好的第一印象来源于人的仪表谈吐，但更重要的是取决于他的表情。微笑则是表情中最能赋予人好感，增加友善和沟通，愉悦心情的表现方式。一个对你微笑的人，必能体现出他的热情、修养和他的魅力，从而得到人的信任和尊重。那么，大家在日常的生活、工作中是否面带微笑呢？
以下是几种训练微笑的方式。 仪表要求①把手举到脸前： 1 ②双手按箭头方向做“拉” 的动作，一边想象笑的形 象，一边使嘴笑起来。 2 ①把手指放在嘴角并向脸的上方轻轻上提：②一边上提，一边使嘴充满笑意。 ①手张开举在眼前，手掌向上提，并且两手展开：②随着手掌上提，打开，眼睛一下子睁大。 或者，人在说“七”、“茄子”、“威士忌”时，嘴角会露出笑意。如果我们用微笑对待他人，得到的也必将是一张张热情、温馨的笑脸。
SMT基础知识 一、 SMT简介 二、 SMT工艺介绍 三、 元器件知识 四、 SMT辅助材料 五、 SMT质量标准 六、 安全及防静电常识 第一章SMT简介 SMT的特点 采用表面贴装技术(SMT)是电子产品业的趋势 SMT有关的技术组成 第二章 SMT工艺介绍 SMT工艺名词术语 1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）。 2、回流焊（reflow soldering） 3、波峰焊（wave soldering）
4、细间距 （fine pitch） 5、引脚共面性 （lead coplanarity ） 6、焊膏 （ solder paste ） 7、固化 （curing ） 8、贴片胶 或称红胶（adhesives）（SMA） 9、点胶 ( dispensing ) 10、点胶机 ( dispenser ) 11、贴装（ pick and place ） 12、贴片机 （ placement equipment ） 13、高速贴片机 ( high placement equipment ) 14、多功能贴片机 ( multi-function placement equipment ) 15、热风回流焊 ( hot air reflow soldering ) 16、贴片检验 ( placement inspection ) 17、钢网印刷 ( metal stencil printing ) 18、印刷机 ( printer) 19、炉后检验 ( inspection after soldering ) 20、炉前检验 (inspection before soldering ) 21、 返修 ( reworking ) 22、返修工作台 ( rework station ) 表面贴装方法分类 第一类 只采用表面贴装元件的装配 第二类 一面采用表面贴装元件和另一面采用表面贴元件与穿孔元件混合的装配 第三类 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件的装配 SMT的工艺流程 领PCB、贴片元件? 贴片程式录入、道轨调节、炉温调节 ? 上料 ? 上PCB ? 点胶（印刷）? 贴片? 检查 ? 固化? 检查 ? 包装 ? 保管 各工序的工艺要求与特点：
员工培训手册 （试行版） 批准：审核：拟制：
说明 为了加强集团公司的培训工作，使之具有系统性、完整性、实效性、可操作性和不间断性，根据集团公司目前的状况，编制了《员工培训手册》，以此作为今后培训组织工作的依据。 员工是集团公司最重要的财富，我们承诺要发展我们的员工，使之成为公司所需要的管理者和操作、技术能手。把有限的时间和资金用到可塑造的员工身上，为集团公司实现远大目标多做贡献。 《员工培训手册》就培训工作的指导思想、培训目的、目标、管理与政策、制度、培训模块、分类、教学计划、大纲、课程表、培训评估、记录等方面进行了规定和表述。 在编制过程中得到了各级领导和同仁的许多好的意见和提示，在此表示谢意！同时在使用过程中，请各单位及时向管理中心人力资源部反馈意见和建议，以作修改时的重要依据。 《培训手册》自集团领导批准之日起执行。
目录 说明 ............................................................................................................................................................................. - 2 - 1 指导思想................................................................................................................................................................ - 6 - 2 目的......................................................................................................................................................................... - 6 - 3 目标......................................................................................................................................................................... - 6 - 4 管理与政策 ........................................................................................................................................................... - 6 -4.1培训工作流程. (6) 4.2基本培训政策 (6) 5 制度......................................................................................................................................................................... - 7 -5.1培训计划制度. (7) 5.2培训上岗制度 (8) 5.3培训奖惩制度 (8) 5.4培训时间保证制度 (8) 5.5培训经费制度 (9) 5.6培训考评制度 (9) 5.7培训质量跟踪制度 (9) 5.8培训档案管理制度 (10) 5.9培训例会制度 (10)
专业技术资料分享 WORD文档下载可编辑员工培训手册 （试行版） 批准：审核：拟制：
说明 为了加强集团公司的培训工作，使之具有系统性、完整性、实效性、可操作性和不间断性，根据集团公司目前的状况，编制了《员工培训手册》，以此作为今后培训组织工作的依据。 员工是集团公司最重要的财富，我们承诺要发展我们的员工，使之成为公司所需要的管理者和操作、技术能手。把有限的时间和资金用到可塑造的员工身上，为集团公司实现远大目标多做贡献。 《员工培训手册》就培训工作的指导思想、培训目的、目标、管理与政策、制度、培训模块、分类、教学计划、大纲、课程表、培训评估、记录等方面进行了规定和表述。 在编制过程中得到了各级领导和同仁的许多好的意见和提示，在此表示谢意！同时在使用过程中，请各单位及时向管理中心人力资源部反馈意见和建议，以作修改时的重要依据。 《培训手册》自集团领导批准之日起执行。 专业知识分享
目录 说明 ........................................................................ - 2 - 1 指导思想 .................................................................. - 6 - 2 目的 ...................................................................... - 6 - 3 目标 ...................................................................... - 6 - 4 管理与政策 ................................................................ - 6 - 4.1培训工作流程.. (6) 4.2基本培训政策 (6) 5 制度 ...................................................................... - 7 - 5.1培训计划制度.. (7) 5.2培训上岗制度 (8) 5.3培训奖惩制度 (8) 5.4培训时间保证制度 (8) 5.5培训经费制度 (9) 5.6培训考评制度 (9) 5.7培训质量跟踪制度 (9) 5.8培训档案管理制度 (10) 专业知识分享
SMT 培 训 教 材 一、目的： 本教材是对SMT 的员工进行生产基本常识及工艺流程教育的较为全面的材料。 二、范围： 本教材适用于SMT 的新入职员工、换岗及加强老员工理论基础等培训。 三、参考文件： 四、定义： 无。 五、职责： SMT 部的管理人员负责教导并考核。 六、内容： （一）、SMT 概述： 1、SMT 是表面贴装技术（Surface Mount Technology ）的英文简称。 2、电子技术的发展，也相应地带动了PCB 板组装技术的发展。 20世纪七十年代，主要以导孔技术方式（即我们通常所说的插件方式）进行的组装的电子产品。随着电子产品不断向小型化、高密度化的迅猛发展，20世纪八十年代诞生了表面贴装技术（SMT ）,并且日益成为支持电子产业发展的关键技术。随着九十年代电子产品进一步小型化、高密度化，表面贴装技术也在不断发展，其中出现了球形阵列技术及倒装芯片技术，IC 间距也在不断缩小（现在很多IC 间距在0.3MM ）,RC 类元件也由原来的1206为主发展到以0603、0402元件为主。 3、SMT 技术为什么会得到如此快的发展，并渐渐地取代导孔技术（即插件方式）。 SMT 技术比导孔技术有如下优点（举例讲述）： 1） 体积小，密度高,重量轻； 2）优异、可靠的导电性能（短引线或无引线）； 3）随着近年来SMD 的发展，SMT 元器件成本比插件元件低； 4）良好的耐机械冲击和耐震动能力； 5）生产自动化程度高。 （二）、电子元件基础： 1. 电阻器（Resistor ）：电子在物体内做定向运动会遇到阻力，这种阻力称为电阻。具有 一定电阻数的元器件称为电阻器。习惯简称为电阻。 电阻器分类：从材料来分：有碳质电阻、碳膜电阻、金属膜电阻、绕线电阻。从结构来分：固定电阻器、可变电阻器和电位器三种。电阻的单位是欧姆，用字母Ω表示，为识别和计算方便，也常以千欧（K Ω）、兆欧（M Ω）为单位。它们之间的换算为：1K Ω=1000Ω 1M Ω=1000000Ω 电阻器的标称阻值和误差： 电阻的标称值和误差，一般都标在电阻体上，其标志有三种：直标法，文字符号法和色标法。 电容器是一种能贮存电能的元件，两块金属板相对平行地放置而不相接触就构成一个最简单的电容器。
内部培训手册(doc 38页)
内部培训手册 第一章总则 第一条目的 为规范公司的培训管理工作，使培训更有利于公司核心竞争力的提高，实现公司与员工共同发展，特制定本管理办法。 第二条适用范围 本管理办法适用于公司的全体员工。 第二章培训原则 第三条系统性 员工培训是一个全员性的、全方位的、贯穿员工职业生涯始终的系统工程，这就需要建立和完善培训管理制度，把培训工作例行化、制度化，保证培训工作的真正落实。第四条主动性 强调员工参与和互动，发挥员工的主动性。 第五条效益性 员工培训是人、财、物投入的过程，是价值增值的过程，培训应该有产出和回报，应该有助于提升公司的整体绩
效。 第三章培训计划 第六条培训需求调查 人力资源部每年十一月初发放《员工培训需求调查表》，该表由员工本人填写，部门经理根据本部门的业务目标对员工填报的《员工培训需求调查表》进行审核，汇总整理成为《部门培训需求表》，十一月底前一起报人力资源部。第七条培训需求分析 人力资源部在收集、整理、分析各部门培训需求的基础上，对相关部门负责人进行访谈，并结合公司发展战略、年度目标、相关部门业绩、员工考核评定、员工职业生涯规划等确定公司的培训需求。 第八条培训计划的制订 人力资源部在培训需求分析的基础上制订公司年度培训计划初稿，培训计划内容应包括培训的部门、培训对象、培训目标、培训内容、培训讲师、培训方式、培训经费预算、培训时间等。计划初稿应返回各部门进一步讨论修改，提交人力资源总监并报总经理审批。 第九条对于临时提出的各类外部培训或进修，均须经所在
部门经理同意，填报《员工外部培训申请表》，报人力资源部审核，经总经理批准后由人力资源部组织执行；临时提出的内部培训，经人力资源部审核后，报人力资源总监审批后，人力资源部组织执行。 第四章培训组织分工 第十条培训工作由人力资源部组织进行，其他部门根据实际情况进行协助。 第十一条人力资源部和其他部门的具体分工如下： 1. 人力资源部 1) 培训计划的拟定 2) 培训项目的设计 3) 培训计划的组织实施 4) 培训成果转化的跟进 5) 培训工作评估 6) 培训档案的建立 2. 各相关部门 1) 本部门培训需求的提出 2) 本部门培训计划的实施 3) 培训成果转化的执行
（新）员工培训手册 目录 一、培训目的............................................................ 二、培训的基本流程...................................................... 三、培训组织架构：...................................................... 四、培训内容及方式...................................................... 五、培训考核与反馈..................................................... 六、培训预算............................................................ 七、附件内容............................................................ 新员工入职培训计划方案（初稿） 人力资源是当代企业重要战略资源，有效培养、运用、挖掘人力资源是企业在未来激烈市场竞争中生存和发展的关键要素。而企业新员工作为这一资源的源头，必须加以有效的控制和引导，放能使其成为企业发展重要推动力。为达成这一目标，特制订本培训方案。 一、培训目的 （一）为新员工提供准确的公司及岗位信息，明确自身工作职责和内容； （二）促使新员工知晓、明确岗位工作流程，快速进入工作角色，承担工作任务； （三）向新员工传输公司企业文化，使其快速融入企业工作氛围，减少入职初期紧张情绪，找到企业归属感； （四）通报公司人力资源相关政策，展示岗位远景规划，给予员工工作信心，促进员工明确发展路径，梳理发展目标。 二、培训的基本流程 三、培训组织架构： 公司分管人力工作领导是培训的最高负责人，负责确定员工培训方案，审定聘请的外部讲师，并决定其费用； 人力负责人是培训的直接协调人，负责制定员工培训方案，审定员工培训计划，审定内部讲师，并组织培训； 外部讲师是公司聘请的外部培训人员，包括相关领域的专业人士，监管机构相关人员，主要作
致新员工书 您有幸进入北华科技（深圳）有限公司。我们也很荣幸获得了与您的合作，欢迎加入这个团队，我们将在共同信任的基础上度过在公司一起工作的岁月。这种理解和信任是愉快奋斗的桥梁与纽带。 北华科技（深圳）有限公司是一个以高技术为起点，着眼于大市场和发展前景的高科技企业，公司需要所有员工坚持合作走集体奋斗的道路。 我们大多数作业员都比较年轻，我们更应该关注在工作中不断的提高自己的能力和素质。只有自己的能力素质得到了提高，才有实现自身价值的机会。而这个机会就掌握在你们自己手中。在做好本职工作的同时，要形成自己的工作心得、工作经验。有时老员工所讲的不一定全是对的，自己应该不断思考，说不定会做得更好。要善于反思、善于总结自己的工作，学会一个星期作一次总结。好的继续发挥，不好的马上改正。预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。 公司给你们一个发展的平台，也希望有了你们的加入，北华科技（深圳）有限公司在前进的征程中会发展得更稳、更快！ 谢谢！
SMT基础知识培训骨架 目的： 1、培训作业员之作业意识，作业技能； 2、激励作业员作业技能之自我提高； 3、个人与公司共同发展。 共计时间：15H 一、意识培训（2H）： 1. SMT简介（包含SMT之起源，现状，发展）； 2. 团队意识、品质意识； 3. 企业文化培训：忠诚、敬业、服从、主动。 二、基础知识培训（4H）： 1. 电子元件识别； 2.IPC判定标准； 3.5S、ESD讲座； 4.SMT环境及辅料使用讲座。 三、基本技能培训（4H）： 1. 各机器设备（含仪器）之操作技能培训； 2.Feeder 之选取及作业技能培训； 3.烙铁作业手法及注意事项。 四、设备保养培训（3H） 1. 各机器设备之保养及注意事项； 2. Feeder，烙铁之保养及注意事项.。 五、现实社会分析讲座（2H）： 1. 社会状况之优胜劣汰适者生存原则（含压力释放）； 2.自我能力之不断完善提高及横向纵向之比较分析； 3.个人与公司相辅发展共同进步并预祝各位通过努力之后都能实现自我之人生价值。
目录 1.企业简介 (02) 2.企业文化 (03) 3.公司组织架构 (04) 4.习惯行为标准 (05) 5．治安协管员工作手册 (15) 6.维修工作手册 (24) 7.保洁工作手册 (38) 8.绿化工作手册 (44) 9.各岗位职责描述 (47) 10.职场纪律 (71) 11.薪酬福利 (73) 12.员工关系与沟
通 (76) 公司简介 **物业管理有限公司成立于1996年1月，注册资金518万元，建设部一级资质物业管理企业，中国物业管理协会理事单位，青岛市十佳物业管理企业，通过了质量、环境、安全三体系的认证。 青岛中房物业多年来坚持走专业化、规模化的发展道路，逐步成长为一个以物业管理为核心，相关产业为辅的大型物业管理企业。服务范围涵盖了高档写字楼、高档公寓、住宅小区、别墅、学校、医疗单位、商场、广场等多种物业类型；形成了包括建筑设施设备维护、安保、消防、保洁、绿化、餐饮、会议、车辆管理、社区百货、房屋中介、材料供应、装饰装修等在内的全方位、深层次的服务体系。所管理服务的多个项目获得了国家及省级优秀物业管理小区（大厦）称号。 公司始终坚持“壮大企业、成就自我、造福社会”的核心价值观，注重企业与员工的共同成长，在企业飞速发展的同时，造就了一支高素质、有朝气、专业能力强的服务团队。我们秉承“精诚服务、精彩生活”有服务理念，怀着对美好未来的无限憧憬，挥洒汗水，激扬智慧，在做区域专业物业领军者的道路上不断前行……
**物业企业文化 ●发展愿景 永做区域内专业物业领军者 ●公司的核心价值观 壮大企业，成就自我，造福社会 ●公司经营宗旨 以人为本，规范发展，做强企业，造福员工 ●公司的服务理念 精诚服务，精彩生活 ●公司的服务口号 中房物业专业铸就卓越 ●公司战略形象 值得依赖的专业管理服务提供商 ●公司倡导的群体意识理念 团结进取守信创新 ●公司树立的三种形象理念 诚实守信，乐于助人的好公民形象 爱岗敬业，奋地有为的好员工形象 依法规范，以人为本的好企业形象 ●公司营造的四种环境理念 按章办事，规范经营的管理环境 相互尊重，心情愉悦的工作坏境 共同参民，多姿多彩的文化环境 和睦相处，互相帮肋的生活环境