<简单易学><图文并茂> ANSYSWB之ICEPAK入门
致各位新老网友：
好久不见，真想念大家了！
我这几年，实在过的平淡无奇。工作原地踏步，学习按部就班，身体渐渐衰老。唯一欣慰的是小儿一天天长大，身体也渐渐茁壮（基本上从两年前的一月两病，到现在可以坚持两月一病了。说他是东亚病夫毫不夸张！）。每天都扭着我买玩具，从变形金刚到宇宙星神，基本上他每天睡着后，我和老婆要收拾半个小时的玩具。
被庸碌的生活所牵绊，上仿真论坛的时间欠奉，一别竟已如此长的日月！回想当年发帖，组织大家讨论WB的长短……心潮澎湃，恍如昨日。不知道当年的老朋友，还上论坛否？待我发完这篇新帖，诚请新老朋友多多捧场。
By Houzer @2012-07-24
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最近应为工作需要，用了ANSYSWB14。现在它更强大了，流体这块儿集成了Fluent——这个功能强大的求解器，几乎可以解决任何流体问题。ICEPAK是基于FLUENT的一款针对电子产品热设计的前后端软件，当年同Flotherm一道，合称电子产品热设计的双壁。可惜ICEPAK的开发和维护一直跟不上，现在被ANSYS收购，集成效果仍不甚理想（后文有具体评述）。
不过还是那句话，相信明天的ICEPAK会更好。因此学习电子产品热仿真的相关的概念，应该是有益的。特别是机械类设计，和电子类产品设计，有巨大的相通之处。现在学习机械的朋友，未尝明日不可转战到消费类电子产品或通讯类产品设计。WB集成ICEPAK，也是盯准了这个庞大的市场，为WB向个行业延伸应用，埋下伏笔尔。
为找工作计，技不压身矣。
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本次仿真的目的，是研究通讯机柜中的一张板卡，在一定风速下的散热问题。板卡上有四个SFP的光模块。何谓SFP模块（图Q1），可参看百度链接：
https://www.doczj.com/doc/d512283695.html,/view/430086.htm?wtp=tt
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单盘在ProE里制作，如下图（Q2）所示：
备注：
1．因为ICEPAK只支持简单的3D几何，因此模块用一个14.5*60*10mm的长方块代替；2．模块的上方，是一片导热胶，也是一个长方块。厚度为0.8mm（1毫米的导热胶受力压缩后，厚度为0.8毫米）；
3．再上方，是一快散热片。这个散热片只有截面和拉伸两类细节，今后是可以直接导入的；
4．左右的器件，放在一块180*280的电路板上；
5．在安装完所有零件前，制作一个200*300*45mm的方块（图Q3）。这相当于我们的单盘，在机框中，占用的空间位置。它也是ICEPAK未来的求解域。使用这个方块，导入ICEPAK后，求解域大小就自动设置为200*300*45了。
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模型比较简单，但为了方便学习，我把ProE的模型打包提供：Ansys_ICE.rar
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然后，直接从ProE上方的菜单栏启动WB（图Q4）
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双击打开3D编辑器（图Q5）
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在3D编辑器中，按如下两步导入实体（图Q6）：
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将尺寸最大的实体“MPP-Slot”的“Fluid/Solid”属性设置为“Fluid”（图Q7）：
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关闭3D编辑器。回到WB管理器。添加一个ICEPAK分析（图Q8）
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将3D共享到ICEPAK中（图Q9）；然后双击打开ICEPAK
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可能多数人不熟悉ICEPAK的界面，这无所谓。其实无论功能多么强大的软件，真正常用的功能也就那么几个。按我的经验，学习一个软件的时候，掌握常用的就行了。其他功能今后用到了，再翻帮助。
所以咱们从模型开始捣鼓：首先，将尺寸最大的MPP-Slot删除（delete）。因为我们在导入模型的时候，这个大方块的使命已经完成了。删除后你可以看到，这时的求解域，正是我们想要的200*300*45mm（图Q10）。
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然后添加一个进风口；邮件打开菜单选EDIT（图Q11）
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在属性窗口中选择“几何”（图Q12）；将尺寸设置如图所示。
备注：如果使用我提供的ProE模型，就和我一样设置；如果自己制作的模型，就要自己动动脑筋。我的目的，就是在求解域的一端，放一个进风口而已。因为ProE的坐标系也被导入进来，所以这个进风口的位置，要根据模型的情况进行设置。
ICEPAK的弱项就是建模，现有ProE导入，比自行建模要容易一些，但总的来说仍然很垃圾。相信今后会慢慢好起来吧。
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再进入“属性”页，将入风口的风速设置为“-3m/s”（图Q13）备注：因为Z的负方向是我需要的风向，所以这么设置
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然后设计一个出风口（图Q14）：
备注：出风口可以设计通风率等。这里我用了默认的完全通风。
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现在，所有的几何信息都有了。
下一步设置材料和发热信息。我们总的需要几种材料：
1．散热片需要AL6063
2．导热胶是一种导热系数为3的材料
3．光模块发热功率为1.2W；导热系数5（这是经验值）
4．PCB导热系数为20（经验值）
首先选择散热片，右键打开属性窗口，选择“属性”页，指定材料为AL6063（图Q15）：备注：ICEPAK作为电子产品热设计软件，有较齐全的材料库，绝大多数电子产品可用的材料，都能找到信息。
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再打开其中一片导热胶，在指定材料的时候，选择“Create Material”（Q16）
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这时，在右侧树状导航栏中回出现一种新的材料。将导热系数设置为3即可（图Q17）。
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最后，将另外三个导热胶的材料，均设置为折种自定义的新材料（图Q18）：
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同理，将PCB和光模块的材料也设置好。
在设置光模块时候，把它的发热功率设置为1.2W（图Q19）：
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这样所有的物体的材料属性都设置好了。
下一步是对整个项目进行设置。包含
1.基本参数
2.
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基本参数的第一页，将“热辐射”关闭之（图Q20）。因为我们这次仿真，是强制风冷，不是自然散热，因此热辐射的份额可以忽略不计。
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第二页上的信息易懂（图Q21）。
1.我把环境设置为55度。因为通讯类产品通常是要求50度，我加5度的余量
2.辐射温度为55度。但我之前将辐射关闭了，所以这没有什么意义
3.空气默认。这里也可以设置为其他的属性，例如，高海拔，高湿度的空气，物理属性有
有区别的
4.默认的材料。当你的某物体没有设置材料时，系统用这个材料代替
5.默认的材料表面。这个默认值是阳极氧化的钢材，这种材料的便面辐射换热系数很好，
一般散热片表面都应做“阳极氧化”处理。因此这个默认值就够用了。
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后两页上没有什么好介绍的。只第三页上有一个“稳态/瞬态”的选项。解释一下：
1.稳态只热平衡后，长期运行时的求解
2.瞬态指风扇坏掉后，系统温度逐渐上升时的状态求解
综上，我们的这次分析是稳态，所以默认值就可以了
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然后（图Q22）设置求解器。首先把求解次数设置为500次（这个模型简单，500次也算帮不了多久）。后面两个框都用默认值，介绍一下：这是设置求解器的终止运算条件，即残差值的允许范围。
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其下的菜单设置电脑的核心数（几家欢喜几家愁的时刻到了）。我的机器是4核，笑一个，还好。（图Q23）
备注，强烈推荐I7的12核心处理器，前段时间看见别人跑仿真和渲染3D，真叫那个强大啊！！！
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再下面是“高级选项”（图Q24），就不建议动了。仅在模型特别复杂，气流特别强烈，收敛起来有困难的情况下才建议修改。并且修改前先看懂帮助文件。
至此，项目设计完成。
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下一步是进行网格划分。网格划分的技巧，基本可以单独开一个章节。而对于当前的模型，网格很简单（图Q25）。
这里有个技巧，将各向的单元格最大尺寸，均设置为这个方向总长的1/20。即我们的求解域大小是200*45*300mm，则各向的最大单元格尺寸为10*2.25*15mm。不是说这个值是最好，但从这个值开始调整，最为快捷。
划分完成后，可以通过Quality页，评估单元格划分的好坏。对于流体来说，在求解域内，划分出的单元格的最大、最小格的尺寸比值，越接近于1越好。理论上说，但比值为1时，单元格的划分是完美的，今后计算速度最快。但因为几何外形不可能在求解域中分布得如此均匀，因此比值就无法达到1。特别是某些地方，我们为了“观察”得更精密，我们会人为指定局部更细密的单元格，这样比值就更难看了。
为了解决这种问题，无论Flotherm或者ICEPAK，或者其他软件，都采用局部单元格的思想来处理。简单的说就是在几何空间，人为的指定一个3D区域，这个区域的内和外的单元格细密程度不同。这样就能解决上述问题。当然，两个区域相交的地方，即界面上，有特殊的算法将疏密程度的单元格在计算中“粘合”起来——这中算法是求解器优劣的核心问题。而Fluent肯定是个中强者！
其实单元格的划分，核心问题就在于用适当疏密程度的单元格去“离散”我们的目标。密集了，计算量大，甚至会造成累积误差偏大的问题；稀疏了，求解不精确，也无法解决问题。看论坛上某些朋友划分的单元格，有时候并没有注意到这种问题，甚至根本没有这种意识，这肯定是不行的。
——又说远了。
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现在划分出来是8万多个单元格，差不多了。
后面就是计算，这么多准备工作，就等这一下了（图Q26）。
系统会调用Fluent求解器，把ICEPAK中的各种设置，翻译为Fluent看得懂的信息，输入Fluent，计算后，自动关闭之。
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另外，界面上出现一个残差图（图Q27）
这个图还是有看头，介绍一下：
1.我们的强制风冷求解，一个5个方程，三个方向的速度，一个能量，一个补充方程。
2.在前面的（图Q22）设置中，规定求解器的残差值和这个图是对应的。
3.这个图还告诉我们，不到100步的计算，就满足（图Q22）规定的残差条件了。则求解
是正确的
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最后是ICEPAK的后处理部分。
说实话，ICEPAK的后处理很垃圾（有要说一个相信以后会更好了）。要想最求炫酷，肯定不行，只能说拿来做工作报告，也还将就。
首先把散热片的表面，和电路板的表面热分布图打开。先把两个东西选上（图Q28）
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然后把热云图打开（图Q29）
我的机器在这一步出问题了，出现一个“wish application……”的错误提示。而且重新启动机器，启动WB和ICEPAK都不行。
因为前两天我做的时候，没有这个问题，因此我断定是某个ICEPAK的模块出了问题，可能
航空器电子产品热设计 现代机（弹）载电子设备由于受条件限制，都要求重量轻、体积小。另外，为了提高电子产品的工作性能，其功率往往很大，也就是说电子元器件的发热量非常大，一般电子元器件的正常工作温度要求低于100°C。根据美国空军的统计，在机（弹）载电子设备失效的原因中，有超过50%是由于温度引起的，因此电子产品的热设计是电子产品可靠性设计的最主要内容。 机（弹）载电子产品的冷却可采用循环水冷（二次冷却）和风冷，而风冷又有自然风冷和强迫风冷。 图7-1、7-2采用ANSYS CFX对某机载电子产品进行水冷分析，图示为散热冷板上的温度分布和冷却水的流线图。 传统的机（弹）载电子产品的热设计以经验设计为主，根据机（弹）载电子产品热设计手册，利用半经验、半解析的估算公式确定冷却方式、流量（压差）及流道，然后制造相应的1：1模型进行测试验证。这种热设计的成功率主要取决于设计者的经验，由于试验验证成本高、周期长，设计者只能选取少数几种自己认为最可行的设计方案进行试验，从而可能疏漏了更好的设计方案。另外，如果测试验证后发现了设计中的问题，回过来重新更改设计，再测试验证，这样的设计周期就更长，这与激烈的市场竞争不相适应。
计算流体动力学（CFD）的飞速发展和计算机性能的提高为机（弹）载电子产品热设计的数值仿真提供了保障。ANSYS CFX流体分析功能就是利用基于有限元的有限体积法求解三维湍流Navier-Stokes方程。ANSYS CFX是热、流耦合计算软件，在流体单元中求解质量、动量、能量方程，而同时在固体单元中耦合求解能量方程，由此可得出流场中的速度、压力、温度分布，固体中的温度分布，同时可得出流、固表面的对流换热系数（图7-4）和热流密度。 图7-5采用ANSYS CFX对某机载电子设备机箱进行强迫风冷分析，图示结果为机箱内外表面的对流换热系数分布。 机（弹）载电子产品的冷却效率取决于流、固表面对流换热系数的大小，因此热设计仿真分析的最主要任务是准确求解对流换热系数。对流换热系数的大小与近壁面的流体温度分布梯度成正比，而近壁面的流体温度分布梯度与近壁面的流体速度分布有关，因此，要得到准确的对流换热系数，必须精确求解流体速度分布，尤其是近壁面附面层内的速度分布。八十年代末九十年代初，由于受计算机速度的限制，直接求解三维复杂流场的湍流Navier-Stokes方程从而得到准确的流体速度分布几乎是不可能，因此发展了一些半经验、半解析的电子系统冷却分析软件，这些分析中的流体剖面速度分布是根据经验给定的解析式，对于简单流场，这样的解析表达式能较好地符合，而对于真实复杂流场，误差较大。ANSYS CFX通过直接求解三维湍流Navier-Stokes方程来得到准确的流体速度分布，从而能准确给出对流换热系数
熱熔膠基礎及應用 一，熱熔膠基本特性 熱熔膠是一種不含溶劑、不含水份、100％的固體可溶性的聚合物，在常溫下為固體，加熱熔融到一定程度變為能流動且有一定粘性的液體粘合劑，其熔融后為淺棕色半透明體或本白色。 EVA熱熔膠主要成份是乙烯與醋酸乙烯在高壓下共聚而成的，再配以增粘劑、粘度調節劑、抗氧劑等製成熱熔膠。EVA熱熔膠有以下特點： 1．在室溫下通常為固體，加熱到一定程度時熔融為液體，一旦冷卻到熔點以下，又迅速固化； 2．具有固化快、公害低、粘著力強，膠層既有一定的柔性硬度、又有一定的韌性； 3．膠液塗抹在被粘物上冷卻固化后的膠層，還可以再加熱熔融，重新變為膠粘體胶再與被粘物粘結，具有一定的再粘性； 4．使用時，只要將熱熔膠加熱熔融成所需的液態，并塗抹在被粘物體上，經壓合后在幾秒內就可完成粘結固化，幾分鐘內就可達到硬化冷卻的程度。 熱熔膠的粘結過程實質上是一個溶解后再固化的過程，在一定溫度下（150℃-180℃），熱熔膠通過深入被接著物表面的毛細孔（填縫效果），然後降溫固化從而達到接著的效果。 二，熱熔膠基本參數及對粘合的影響 熱熔膠最受關切之參數分別爲軟化點，粘度（稀稠度），開放時間，壓合時間等。 1：軟化點指熱熔膠在加熱過程中由固態轉化為液態的溫度點，具體測試方法見附錄。 2：粘度（稀稠度）是表徵液體流動時分子間作用力的物理量，對熱熔膠，則是其在一定溫度條件下固含量的直觀反映，稀稠度的大小與膠的滲入性關係密切。 3：開放時間是指用熱熔膠離開熱源到被粘物壓合之前的時間。 4：壓合時間是指從壓合到壓力撤銷的時間。 軟化點對熱熔膠的耐候性有較大影響，通常熱熔膠的軟化點在80到120℃之間，軟化點太低會導致膠的耐熱性較差，夏季氣溫升高時易脫膠，軟化點太高則
电子产品散热设计概述(doc 45页) 部门： xxx 时间： xxx 整理范文，仅供参考，可下载自行编辑
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电子产品的散热设计 一、为什么要进行散热设计 在调试或维修电路的时候，我们常提到一个词“**烧了”，这个**有时是电阻、有时是保险丝、有时是芯片，可能很少有人会追究这个词的用法，为什么不是用“坏”而是用“烧”？其原因就是在机电产品中，热失效是最常见的一种失效模式，电流过载，局部空间内短时间内通过较大的电流，会转化成热，热**不易散掉，导致局部温度快速升高，过高的温度会烧毁导电铜皮、导线和器件本身。所以电失效的很大一部分是热失效。 高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。 那么问一个问题，如果假设电流过载严重，但该部位散热极好，能把温升控制在很低的范围内，是不是器件就不会失效了呢？答案为“是”。 由此可见，如果想把产品的可靠性做高，一方面使设备和零部件的耐高温特性提高，能承受较大的热应力（因为环境温度或过载等引起均可）；另一方面是加强散热，使环境温度和过载引起的热量全部散掉，产品可靠性一样可以提高。 二、散热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 三、散热设计的方法 1、冷却方式的选择 我们机电设备常见的是散热方式是散热片和风扇两种散热方式，有时散热的程度不够，有时又过度散热了，那么何时应该散热，哪种方式散热最合适呢？这可以依据热流密度来评估，热流密度=热量 / 热通道面积。 按照《GJB/Z27-92 电子设备可靠性热设计手册》的规定（如下图1），根据可接受的温升的要求和计算出的热流密度，得出可接受的散热方法。如温升40℃（纵轴），热流密度0.04W/cm2（横轴），按下图找到交叉点，落在自然冷却区内，得出自然对流和辐射即可满足设计要求。
电子产品热设计、热分析及热测试培训 各有关单位： 随着微电子技术及组装技术的发展，现代电子设备正日益成为由高密度组装、微组装所形成的高度集成系统。电子设备日益提高的热流密度，使设计人员在产品的结构设计阶段必将面临热控制带来的严酷挑战。热设计处理不当是导致现代电子产品失效的重要原因，电子元器件的寿命与其工作温度具有直接的关系，也正是器件与PCB中热循环与温度梯度产生热应力与热变形最终导致疲劳失效。而传统的经验设计加样机热测试的方法已经不适应现代电子设备的快速研制、优化设计的新需要。因此，学习和了解目前最新的电子设备热设计及热分析方法，对于提高电子设备的热可靠性具有重要的实用价值。所以，我协会决定分期组织召开“电子产品热设计、热分析及热测试讲座”。现具体事宜通知如下 【主办单位】中国电子标准协会培训中心 【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司 一、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。 一、热设计定义、热设计内容、传热方法 1 热设计定义 2 热设计内容 3 传热方法简介 二、各种元器件典型的冷却方法 1 哪些元器件需要热设计
2 冷却方法的选择 3.常用的冷却方法及冷却极限各种元器件典型的冷却方法 4. 冷却方法代号 5 各种冷却方法的比较 三、自然冷却散热器设计方法 1 自然冷却散热器设计条件 2 热路图 3 散热器设计计算 4 多个功率器件共用一个散热器的设计计算 5 正确选用散热器 6 自然冷却散热器结温的计算 7 散热器种类及特点 8 设计与选用散热器禁忌 四、强迫风冷设计方法 1 强迫风冷设计基本原则 2 介绍几种冷却方法 3. 强迫风冷用风机 4. 风机的选择与安装原则 5 冷却剂流通路径的设计 6 气流倒流问题及风道的考虑 7 强迫风冷设计举例(6个示例) 五、液体冷却设计方法
谈热熔胶的种类、用途及相关知识 EVA型固体粘合剂、无溶剂、无毒害、具高粘度、快速固化、操作方便、连续使用没有炭化现象，应用于塑料、金属、木材、纸类、玩具、电子、家具、皮革、工艺品、鞋材、涂布、陶瓷、灯罩、珍珠棉、食品包装、音箱等粘合，通过热熔胶枪，热熔胶机使用。 热熔胶系列：热熔胶条、胶条；热熔胶粒、胶粒；热熔胶棒、胶棒；热胶片、胶片；PA胶棒、PA热熔胶膜、PU热熔胶膜、EVA热熔胶膜、PE热熔胶膜、胶水、热熔胶粘剂、环保热熔胶、粘合剂、粘胶剂、热 熔胶块。 家具行业：家具胶粘剂、家具热熔胶、家具封边胶、封边热熔胶、高温热熔胶、中温热熔胶、低温热熔胶、家具封边热熔胶粒、木材胶粘剂、高温热熔胶粒、低温热熔胶粘。 制鞋业：鞋材胶粘剂、鞋材热熔胶、鞋材贴合压敏胶、鞋材胶、粘和带压敏胶、中底热熔胶、楦头热熔胶、折边胶粒折边胶、皮革胶粘剂、鞋材胶水、套头热熔胶、套头胶、鞋头胶、鞋材涂布热熔胶、涂布胶粒、 鞋材贴合热熔胶、鞋用热熔胶、鞋材贴合、鞋胶。 包装行业：包装热熔胶、包装胶粘剂、包装热封胶、彩合包装热熔胶、封箱热熔胶、铝箔复合热熔胶、无线订装胶、珍珠棉胶粒、封箱胶、封箱胶粒、骨胶粉、包装胶水、双面胶。 书本订装：无线订装胶、书本订装胶、书刊订装胶、书本热熔胶、背胶、书本背胶、书本侧胶、边胶、书 本边胶。 压敏胶行业：供应压敏胶、热熔压敏胶、压敏胶粘剂、粘合衬胶、涂布压敏胶、自粘胶、包装压敏胶、压 敏胶带、APO压敏胶、不干胶、压敏胶块、胶粘布. 汽车行业：汽车专用热熔胶、汽车地毯背涂胶、汽车坐垫复合布胶、汽车内顶复合胶、汽车胶粘剂、空气滤清器热熔胶、工业明胶、骨胶、PU胶、黄胶条、白胶条、黑胶条。 聚酯系列：聚酰胺热熔胶、聚酰胺胶条、聚酰胺胶膜、聚酰酯热熔胶、聚胺酰热熔胶条、聚胺酯胶膜、聚 氨酯热熔胶、聚氨酯热熔胶条、聚胺酯胶膜。 电子行业：电子胶粘剂、电子胶、电子热熔胶、万能胶、502胶水、AB青红胶、电子灌封胶、电子导热膏、电子胶、绝缘胶、防止电子防火胶、工业接着剂、热熔胶枪、热熔胶机、热熔胶炉、音箱胶粘剂。 我国合成胶粘剂生产企业比较分散，有2000多家，并有数百家专门生产通用品种如脲醛树脂胶粘剂、聚 醋酸乙烯胶粘剂、聚丙烯酸树脂胶粘剂等。 脲醛树脂、酚醛、三聚氰胺—甲醛胶粘剂：主要用于木材加工行业，使用后的甲醛释放量高于国际标 准。 聚丙烯酸树脂：主要用于生产压敏胶粘剂，也用于纺织和建筑领域。近年来，国内企业从国外引进数条压敏胶粘制品生产流水线，推动了国内聚丙烯酸树脂生产技术的发展。 聚氨酯胶粘剂：能粘接多种材料，粘接后在低温或超低温时仍能保持材料理化性质，主要应用于制鞋、包装、汽车、磁性记录材料等领域。近几年，国内聚氨酯胶粘剂年产量以平均30%的速度增长。国内现约有170家工厂在生产100多种不同规格的此类胶粘剂。 热熔胶粘剂：根据原料不同，可分为EVA热熔胶、聚酰胺热熔胶、聚酯热熔胶、聚烯烃热熔胶等。目前国内主要生产和使用的是EVA热熔胶。聚烯烃系列胶粘剂主要原料是乙烯系列、SBS、SIS共聚体。 环氧树脂胶粘剂：可对金属与大多数非金属材料之间进行粘接，广泛用于建筑、汽车、电子、电器及日常家庭用品方面。国内生产环氧树脂胶粘剂工厂有100多家，分布较分散，年产量约为1万吨。 有机硅胶粘剂：是一种密封胶粘剂，具有耐寒、耐热、耐老化、防水、防潮、伸缩疲劳强度高、永久变形小、无毒等特点。近年来，此类胶粘剂在国内发展迅速，但目前我国有机硅胶粘剂的原料部分依靠进 口。 合成胶粘剂：主要用于木材加工、建筑、装饰、汽车、制鞋、包装、纺织、电子、印刷装订等领域。目前，我国每年进口合成胶粘剂近20万吨，品种包括热熔胶粘剂、有机硅密封胶粘剂、聚丙烯酸胶粘剂、
书山有路勤为径；学海无涯苦作舟 pur热熔胶发展轨迹及应用瓶颈 在不断的改进与发展中，PUR热熔胶凭借优异的黏结强度、耐温性、 耐化学腐蚀性和耐老化性，成为印后装订材料中的重要品种之一。正确了 解PUR热熔胶的发展史和存在问题，是更好应用其的前提所在。 PUR热熔胶具有很强的黏合力、耐冷及耐热性，且对印刷油墨或墨 粉中的油成分具有较高的耐抗性。但最近的趋势表明，这种胶黏剂与“绝 对质量可靠”的概念不相符合，真相究竟是怎样的，且听本文细细道来。 发展源于需求 第一代反应型胶黏剂于1984年进入市场，由于受当时原料所限， 这种胶黏剂具有较低的初始强度，需要经过较长时间的化学反应才能达到 最终的黏合强度。一般情况下，装订好的产品需要长达6天的反应时间才 能进行下一步骤。尤其是卷筒纸胶印产品，由于其纸带未经再湿润，只含 少量水分，因此需要几周的反应时间，极大地影响了交货时间。 20世纪90年代末，明显缩短反应时间的第二代PUR热熔胶在市场 推出。这一代PUR胶黏剂的主要特点是：完全硬化时间缩短至3天；加工 过程相较以前更加稳定、可靠。但在寒冷的冬季，空气相对湿度下降到20%的时候，PUR热熔胶的交联固着还是一个难题。 跨入21世纪之际，第三代PUR热熔胶闪亮登场，这种高反应胶只 需要几小时的反应时间。此外，该胶黏剂的初始强度大大改善，有利于加 工设备(三面刀和双联本切割锯)的运转，每小时生产速度可超过10000本。 第三代热熔胶在生产过程中具有较低的黏度和良好的黏结稳定性，特别是 在完全封闭的系统中，如胶订机的喷嘴涂胶更适于使用这种高反应的胶黏 剂。 专注下一代成长，为了孩子
电子产品热设计规范 1概述 1.1热设计的目的 采用适当可靠的方法控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过稳定运行要求的最高温度，以保证产品正常运行的安全性，长期运行的可靠性。 1.2热设计的基本问题 1.2.1耗散的热量决定了温升，因此也决定了任一给定结构的温度； 1.2.2热量以导热、对流及辐射传递出去，每种形式传递的热量与其热阻成反比； 1.2.3热量、热阻和温度是热设计中的重要参数； 1.2.4所有的冷却系统应是最简单又最经济的，并适合于特定的 电气和机械、环境条件，同时满足可靠性要求； 1.2.5热设计应与电气设计、结构设计、可靠性设计同时进行，当出现矛盾时，应进行权衡分析，折衷解决； 1.2.6热设计中允许有较大的误差； 1.2.7热设计应考虑的因素：包括 结构与尺寸 功耗 产品的经济性
与所要求的元器件的失效率相应的温度极限 电路布局 工作环境 1.3遵循的原则 1.3.1热设计应与电气设计、结构设计同时进行，使热设计、结构设计、电气设计相互兼顾； 1.3.2热设计应遵循相应的国际、国内标准、行业标准； 1.3.3热设计应满足产品的可靠性要求，以保证设备内的元器件均能在设定的热环境中长期正常工作。 1.3.4每个元器件的参数选择及安装位置及方式必须符合散热要求； 1.3.5在规定的使用期限内，冷却系统（如风扇等）的故障率应比元件的故障率低； 1.3.6在进行热设计时，应考虑相应的设计余量，以避免使用过程中因工况发生变化而引起的热耗散及流动阻力的增加。 1.3.7热设计不能盲目加大散热余量，尽量使用白然对流或低转速风扇等可靠性局的冷却方式。使用风扇冷却时，要保证噪首指标符合标准要求。 1.3.8热设计应考虑产品的经济性指标，在保证散热的前提下使其结构简单、可靠且体积最小、成本最低。 1.3.9冷却系统要便于监控与维护 2热设计基础 2.1术语 2.1.1 温升
目录 摘要： (2) 第1章电子产品热设计概述： (2) 第1.1节电子产品热设计理论基础 (2) 1.1.1 热传导： (2) 1.1.2 热对流 (2) 1.1.3 热辐射 (2) 第1.2节热设计的基本要求 (3) 第1.3节热设计中术语的定义 (3) 第1.4节电子设备的热环境 (3) 第1.5节热设计的详细步骤 (4) 第2章电子产品热设计分析 (5) 第2.1节主要电子元器件热设计 (5) 2.1.1 电阻器 (5) 2.1.2 变压器 (5) 第2.2节模块的热设计 (5) 电子产品热设计实例一：IBM “芯片帽”芯片散热系统 (6) 第2.3节整机散热设计 (7) 第2.4节机壳的热设计 (8) 第2.5节冷却方式设计： (9) 2.5.1 自然冷却设计 (9) 2.5.2 强迫风冷设计 (9) 电子产品热设计实例二：大型计算机散热设计： (10) 第3章散热器的热设计 (10) 第3.1节散热器的选择与使用 (10) 第3.2节散热器选用原则 (11) 第3.3节散热器结构设计基本准则 (11) 电子产品热设计实例三：高亮度LED封装散热设计 (11) 第4章电子产品热设计存在的问题与分析： (15) 总结 (15) 参考文献 (15)
电子产品热设计 摘要： 电子产品工作时，其输出功率只占产品输入功率的一部分，其损失的功率都以热能形式散发出去，尤其是功耗较大的元器件，如：变压器、大功耗电阻等，实际上它们是一个热源，使产品的温度升高。因此，热设计是保证电子产品能安全可靠工作的重要条件之一，是制约产品小型化的关键问题。另外，电子产品的温度与环境温度有关，环境温度越高，电子产品的温度也越高。由于电子产品中的元器件都有一定的温度范围，如果超过其温度极限，就将引起产品工作状态的改变，缩短其使用寿命，甚至损坏，使电子产品无法稳定可靠地工作。 第1章电子产品热设计概述： 电子产品的热设计就是根据热力学的基本原理，采取各种散热手段，使产品的工作温度不超过其极限温度，保证电子产品在预定的环境条件下稳定可靠地工作。 第1.1节电子产品热设计理论基础 热力学第二定律指出：热量总是自发的、不可逆转的，从高温处传向低温处，即：只要有温差存在，热量就会自发地从高温物体传向低温物体，形成热交换。热交换有三种模式：传导、对流、辐射。它们可以单独出现，也可能两种或三种形式同时出现。 1.1.1 热传导： 气体导热是由气体分子不规则运动时相互碰撞的结果。金属导体中的导热主要靠自由电子的运动来完成。非导电固体中的导热通过晶格结构的振动实现的。液体中的导热机理主要靠弹性波的作用。 1.1.2 热对流 对流是指流体各部分之间发生相对位移时所引起的热量传递过程。对流仅发生在流体中，且必然伴随着有导热现象。流体流过某物体表面时所发生的热交换过程，称为对流换热。 由流体冷热各部分的密度不同所引起的对流称自然对流。若流体的运动由外力(泵、风机等)引起的，则称为强迫对流。 1.1.3 热辐射 物体以电磁波方式传递能量的过程称为热辐射。辐射能在真空中传递能量，且有能量方
SBS、SIS在热熔胶中的应用 1 前言 据报道，今后数年，我国务类胶粘剂及密封剂的需求量预测每年将以高于10%的速度增长，到2010年总产量将达到730万吨，平均年增长率为11.5%，总价值达570亿元。热熔胶粘剂以其粘合速度快，便于连续化自动化高速作业，无溶剂公害，不燃烧，有较好的粘合强度与柔韧性，即粘接义密封，经济实惠，用途广泛等优点，以每年约2 5%的速度高速发展。 早期热熔胶主要采用乙基纤维素和动物胶或皮胶，后来很快被合成树脂如聚酰胺和EVA共聚物所取代。热塑性橡胶SBS、SIS因其特殊的分子结构和性能，是当前热熔胶市场发展最快的一部分。 2 SBS、SIS热熔胶组成 SBS、SIS热熔胶主要包括SBS、SIS热塑性橡胶、增粘树脂、增塑剂、稳定剂等成分。面分别加以分析和讨论。 2.1 SBS、SIS的结构及性能 SBS、SIS是嵌段共聚物中的一类。其橡胶状中间嵌段分子是不饱和的橡胶。其具有聚苯乙烯的可溶性和热可塑性，而在室温它义具有硫化天然橡胶或硫化取：二烯的韧性利弹性。其特性来源了其独特的分子结构。其简单的结构设想如图一所示。 图中，菱形代表塑料末端嵌段的单体苯乙烯，圆点代表橡胶中间嵌段的单体二烯或异戊二烯。图1表示热塑性橡胶分子包括一个橡胶状的中间嵌段带两个塑料的末端嵌段。 SBS、SIS嵌段共聚物除具有图1所示的线型结构外，还有昂型结构等。所有这些嵌段共聚物均具有两相组成。SBS、SIS嵌段共聚物的动态力学试验发现，SBS、SIS嵌段共聚物有2个Tg峰值，这表明，这些叹段共聚物中存
在着分离的聚苯乙烯相和聚二烯(聚异戊二烯)相。根据制备工艺的不同，两个分散相的形态或儿何形状可以是球形的、圆柱状的、片状的，如图2所示。 图2中，圆球、圆柱、薄片代表聚苯乙烯末端嵌段形成的相区，线条代表橡胶中间嵌段形成的相区。当末端嵌段相相浓度在20%以上时，B、C两种情况才会有山现的趋向。冈相态的不同，使产品的应力应变性能受到很大影响。随着末端嵌段相浓度的提高，共聚物的粘度变小、粘接强度提高，但弹性和耐寒性下降。中间橡胶段相浓度提高，胶液粘度韧性提高，但强度和耐热性变差。通过控制嵌段头聚物中塑料相和橡胶相的比例、以及产品的加工工艺、添加不同的助剂均可制得不同结构和相态的产品，获得所需的产品性能，从而制得各种要求的热熔胶产品。 2.2增粘树脂 增粘树脂对胶粘剂性能的影响，取决于其在嵌段共聚物二相间的分布趋向。软化点高于85℃的聚芳烃、萜烯树脂、古马隆-茚或石油树脂与聚苯乙烯塑料末端嵌段有较好的相容性，主要用于调节胶粘剂的熔融粘度、控制胶粘剂的模量，使胶粘剂在高温，仍具有较高的内聚强度。低软化点树脂粘度与上述相反，使胶粘剂在低温产生粘性，降低热熔胶的操作温度。脂肪族烯烃类树脂、松香酯树脂、聚萜烯树脂、萜烯酚醛树脂、C3石油树脂等与中间橡胶嵌段有较好的相容性，主要刚于赋予胶粘剂的初粘力利剥离力，提高胶粘剂对极性基材的粘接强度，控制胶粘剂的模量，使胶粘剂软化。此类树脂使胶粘剂的低温柔软性降低，可加入相应的增塑剂进行改进。根据胶粘剂的性能要求，可选择一种或多种增粘树脂配合使用，以获得满意的结果。 2.3增塑剂 增塑剂用于改进胶粘剂的粘接力、耐寒性、耐冲击性和柔性，降低胶粘剂的熔融粘度，提高胶粘剂的可操作性等。SBS、SIS类热熔胶一般应选择与嵌段共聚物中间橡胶嵌段相相容性奸、与端聚苯乙烯塑料相相容性差的焊类油，如环烷油、液压油、40#机油等。若采用与端聚苯乙烯塑料相相容性好的
电子产品热仿真规范
1.目的 1.1.规范我司产品热仿真建模标准。 1.2.供热传工程师在建模过程中作参考。 2.范围 2.1.本规范明确规定我司产品热仿真过程中的方法和要求，适用于我司单板级、系统级 等所有产品的热仿真。 2.2.本规范适用于FLOTHERM热仿真软件。 3.定义 3.1.导热系数：是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度（K，°C）, 在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，用λ表示，单位为瓦/（米.度），w/（m.k）3.2.辐射：是能量以电磁波或粒子（如阿尔法粒子、贝塔粒子等）的形式向外扩散。自 然界中的一切物体，只要温度在绝对温度零度以上，都以电磁波和粒子的形式时刻不停地向外传送热量，这种传送能量的方式被称为辐射。 4.职责 4.1.热仿真负责人 4.1.1.热传工程师：负责产品开发阶段的热仿真分析，并按模板要求输出热仿真报告。 4.2.热仿真报告审核人： 4.2.1.直接主管：负责对热仿真报告及散热方案进行审核。 4.2.2.项目经理：组织项目成员对热仿真报告及散热方案评审。 5.工作程序 5.1.背景 5.1.1.热仿真分析技术介绍 电子设备热仿真软件是基于计算传热学技术（NTS）和计算流体力学技术（CFD），发展电子设备散热设计辅助分析软件。它可以帮助热设计工程师验证、 优化热设计方案，满足产品快速开发的需要，并可以显著降低产品验证热测试 的工作量。 其主要思想是：把原来在时间域和空间域上连续的物理量的场，如温度场、速度场、压力场等，用一系列有限个离散点上的变量值的集合来代替，通过一 定的原则和方式建立起关于这些离散点上场变量之间关系的代数方程组，然后 计算机数值计算求解代数方程组获得场变量的近似值。 目前商业的热仿真软件种类繁多，有基于有限体积法的Flotherm、I-deas、Icepak、CFDesign、Thermal、Cool it、Betasoft，及基于有限元的Ansys等， 其中Flotherm、I-deas、Icepak占据绝大部分的市场份额。 5.1.2.热仿真优点和作用
浅谈电子产品热设计 （一）、热设计中的常用词汇 电子产品中经常会用到“热阻”（K/W）这个词。在图1的示例中，连接A和B 的管道越细，水就越难流出，A和B之间的水位差也就越大。相反，加粗管道后，AB之间的水位差将会消失。这种阻碍水流动的作用就相当于热阻。举例来说，当热流量为1W、温度上升1K时，热阻就是1K/W。在热设计中，热阻扮演着非常重要的角色。因为只要知道热阻，就能构思出散热措施，例如“如果要制造热阻为5K/W的散热片，尺寸大约会达到50mm×50mm×30mm”、“热阻为0.1K/W、因此必须要有风扇”等等。 发热量和散热量也是热设计的常用词汇，但二者都属于“热流量”（W），表示1秒的时间中产生或转移的热量。 “热容量”（J/K）也是一个重要参数。热容量相当于图1中水箱A的底面积。如果底面积大，即使加入大量的水，水位也不容易上升。相反，如果底面积小，即使只加入少量的水，水位也会猛涨。热也是如此，如果是热容量大的大铁块，就算发热量大，温度也很难升高。相反，如果是热容量小的小塑料容器，哪怕发热量不大，温度也会迅速升高。 也就是说，热容量代表的是水位上涨1m需要注入多少L水，即使温度升高1K需要多少J热量。假设热容量为1J/K，热流量为1W。此时，1 秒钟将有1J的热能流入；而每吸收1J的热量，温度会升高1K。因此，如果忽略热量的流失，1秒的时间中温度会升高1K。由此可知，只要知道了热容量，就能推算出温度的升降。 热容量等于“比热×重量”，计算非常简单（注1）。比热是单位质量物质的热容量，单位为J/kg·K（或J /kg·℃）。质量则是体积×密度。比热和密度都是物理性质，可以在手册中查到，而且，体积是由尺寸决定的，因此，只要知道材料和尺寸，就能计算出热容量。至于印刷电路板等复合材料，在计算出各种材料的热容量之后，相加即为总的热容量。 （注1）热阻的计算方式因热传导、热对流、热辐射等热移动的方式而异，非常复杂。 “热流密度”（W/m2）在图1中指的通过管道时热流量的密度，也叫热通量。通常来说，通过的热量是发热量，发热量除以表面积即为热流密度。因为发热量代表发热能力，表面积代表散热能力，所以，热流密度就相当于发热能力与散热能力之比。因为物体内的热量只能通过该物体与空气接触的面、也就是表面释放，所以，在热量通过的部分中，表面积是最重要的条件。 热流密度与温度的上升量成正比，热流密度越大，温度上升越多。反言之，通过管理热流密度，可以使温度控制在一定水平以下。例如，在印刷电路板上安装部件时，热流密度等于部件的总发热量除以印刷电路板的总表面积。如果采用自然空冷，一般来说，热流密度达到400W/m2以上就容易发生故障，因此要控制在300W/m2左右。如上所述，通过
热熔胶的优点以及使用时的缺点 热熔胶的优点主要表现在如下几个方面： 1、固化速度快，有较好的粘接强度和柔韧性。热熔胶能够在几十分之一秒至几秒钟内固化粘接，具有加热则熔、冷却则粘的特性。这使包装商使用热熔胶能够采用更高速度的生产线，并在减少次品的同时增加产量，便于连续化、自动化高速作业，且成本较低。 2、热熔胶的能力很稳定，不受工作环境中早晚温度及湿度变化的影响，这就保证了粘接牢度，且消除了包装机械固有的粘接剥露问题。 3、热熔胶不含水及其他任何溶剂。它的固体可制成块关、薄膜状、条状或粒状，易于运输、储存。使用寿命长，并消除了损坏和浪费，使用方便。 4、热熔胶不含溶剂也不会发出有寄存器有毒烟雾，不易燃烧、爆炸，具有安全性，且不会对环境造成二次污染和危害人体的健康。 5、热熔胶形成的胶层耐水抗湿，即使在潮湿的环境中也能形成可靠的粘接。 6、热熔胶可反复熔化粘接，若涂在被粘物上的热熔胶因冷却固化而不能粘接时，可重新加热进行粘接操作，故特别适用于一些特殊工艺要求构件的粘接，如一些文物的修复。 7、可粘接对象广泛，既粘接又密封，不需要干燥工艺，粘接工艺简单产，经济效益好。 8、热熔胶光泽和光泽保持性良好，屏蔽性卓越。 热熔胶也存在一些缺点： 1、在性能上有局限，耐热性不够，粘接强度有限，耐药品性差，对热熔胶基体聚合物进行改性可以提高热熔胶黏剂的耐热性和强度。 2、用手工涂覆效果不好，浪费胶料又难以控制，因此，需配备专门的设备熔融、施胶，如热熔胶枪等，在使用上不方便，从而限制了其使用和推广。 3、热熔胶在粘接时会受气候和季节的影响，一般冬季润湿性差，夏季固化变慢，风大熔融时间缩短等。
印刷世界2010．1 结不牢或粘后书背不平的现象。 c.胶的固化点。指涂抹后的胶体表层起胶皮固化所经过的时间，其时间在正常室温下一般应为7～14s，在实际操作中超出这个时间（如停机），封面就不易粘上或粘不牢。 d.胶的硬化冷却点。指包上封面托打夹紧后到进入裁切工序裁切所经过的时间，一般应不低于3min（时间越长越好），因此在无堆积机的情况下，传送带的长度应使书册被传送到切书位置有充裕的冷却时间。一般情况有堆积机的传送带长度应为25m左右，无堆积机的需要50m左右。若当书册传送到切书位置时，胶没有完全硬化，切书后就会出现书背皱折过多或破头等不合格品。 e.胶的加热温度要严格控制在一定范围内，不可任意改变（必须依胶的技术参数为准），应按标准控制在±5℃以内，特殊情况（指室内温度低于16℃或高于30℃时）下最多允差±10℃，因为胶的温度直接影响胶的拉力值（N/cm）的标准要求，国标规定的拉力值以拉力测试机为准，为4.5N/cm（国际标准为4.0N/cm）。 ④无线胶订机出现停机时（因故障短时间停机），单机操作应将正在涂胶和涂胶后的4本左右的书册剔出，联动线应将6～7本书册剔出，因为所剔出的书册涂胶后的时间均已超过固化时间，即使勉强粘上也是次品。 ⑤不同型号的胶粘剂在更换时要尽量清理胶锅，因为不同型号的胶温度不同，要严格控制两种型号胶相互掺合使用。 ⑥预热胶锅和工作胶锅要定期按时清理，保证胶锅内的清洁，防止胶液中杂质沉淀影响胶温测定的准确性，防止出现恒温器失灵，导致胶体碳化冒烟、粉化燃烧现象。正常情况下（指连续运转使用）预热胶锅应每季（三个月左右）清理一次，工作胶锅应每半个月清理一次，以保证加工的顺利进行和防止胶体碳化冒烟、粉化燃烧起火的危险发生。■ （未完待续） PUR热熔胶及其正确使用 杨志钢译关键词：粘结剂PUR EVA翻平性 在日本，将PUR热熔胶（Polyurethane Reactive，反应型聚氨酯树脂）用于书刊装订已有10余年，PUR装订的术语已为业界所知晓。装订行业尽管因经济规模的缩小以及媒体的多样化而处于非常严酷的生存环境下，然而PUR装订的需求和供应保持坚挺并在扩大。 1完美的PUR 由于能够满足多种质量要求的EVA热熔胶（乙烯—醋酸乙烯共聚树脂）新产品难以实现实用化，PUR遂成为适合装订行业需求的热熔胶。虽然PUR胶在常温下为固体，加热后熔融而具有热塑性，但与空气或纸中的水份接触而产生不可逆的分子链加长反应和交联反应，与普通的EVA热熔胶相比具有特殊的性能，因而可以实现下述高水平的装订产品的制作：誗由于粘结力强，耐热耐磨性能优异，可以制作牢固且能够长期使用的书； 誗胶的涂布量可大幅减少，能制作翻平性能好的书； 誗由于耐溶剂性能佳，故不受包括印刷油墨在内的多种溶剂的影响，可以制作不会随时间变化而散架掉页的书； 誗由于使用该胶制作的书在废纸回收分离工艺 誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗誗热熔胶话题 4
本课程详细讲述了风路的设计方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。 为什么要进行热设计？ 高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC 增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。 介绍 热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 在本次讲座中将学到那些内容 风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。 授课内容 风路的设计方法 20分钟 产品的热设计计算方法 40分钟 风扇的基本定律及噪音的评估方法 20分钟 海拔高度对热设计的影响及解决对策 20分钟 热仿真技术、热设计的发展趋势 50分钟 概述 风路的设计方法：通过典型应用案例，让学员掌握风路布局的原则及方法。 产品的热设计计算方法：通过实例分析，了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。 风扇的基本定律及噪音的评估方法：了解风扇的基本定律及应用；了解噪音的评估方法。 海拔高度对热设计的影响及解决对策：了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响，了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。 热仿真技术：了解热仿真的目的、要求，常用热仿真软件介绍。 热设计的发展趋势：了解最新散热技术、了解新材料。 风路设计方法 自然冷却的风路设计 设计要点 ?机柜的后门(面板)不须开通风口。 ?底部或侧面不能漏风。 ?应保证模块后端与机柜后面门之间有足够的空间。 ?机柜上部的监控及配电不能阻塞风道，应保证上下具有大致相等的空间。
汉高热熔胶类型特点及用途分析报告 热熔胶在工业方面应用十分广泛,是粘胶剂中的主打品。市面上的热熔胶品种繁多,需求者针对热熔胶的选择十分头疼,选择不当起不到最佳效果,浪费大量的人力财力。为了能够帮助需求者找到最合适的热熔胶,迪诚特意为您整理了此文,关于热熔胶及其使用的一些问题进行介绍,希望能够给您带来帮助。 固化性热熔胶和功能性热熔胶是市场上的两大类新品。前者主要特点是,改善热熔胶耐高温特性,提高软化点到120℃以上,从而扩大其使用范围;功能性热熔胶则是针对特定场合,可以实现特定功能以满足各方面用途需要的一类胶。如水溶性或分散性热熔胶、热熔密封胶、热熔压敏胶等等。 热熔密封胶 它是一种以聚异丁烯橡胶为基料的单组份、无溶剂、不出雾、不硫化、具有永久塑性的中空玻璃第一道密封剂。热熔丁基密封胶在较宽温度范围内保持其塑性和密封性,且表面不开裂、不变硬。它对玻璃、铝合金、镀锌钢、不锈钢等材料有良好的粘合性。由于其极低的水汽透过率,它可以与弹性密封剂一起构成一个优异的抗湿气系统。特点:密封效果好、质量容易保证;无需固化期,节省占地面积;属环保产品,使用无浪费,环境清洁;节省时间,原材料、工作人员、降低生产成本。 除较通用的EVA、TPR类热熔胶外,企业还应着力研究开发当前西方已大量应用且应用潜力巨大的一些高新热熔胶产品,具体包括:反应型热熔胶、水分散型热熔胶、高档PA热熔衬胶粒以及高强度热熔压敏胶等。同时国内有关原材料生产厂家也应认识到热熔胶行业的发展潜力,加快提高原材料的国产化率,减少因大量进口原材料而造成的外汇流失。 织物用热溶胶
主要用于如状、鞋、帽的生产。使用该胶的服装不仅具有挺括、丰满的外观 质量,还有着洗后自然平整,不经熨烫便可穿用的特点。使用该胶的鞋、帽轻盈透气,保型性好,尤其用于制鞋行业,还具有穿着舒适,减少鞋臭的优点。该用途热溶胶的技术指标如下:外观:白色或微黄色粒状或粉状。 熔点:105-115℃:熔融指数:18-22g10min(160℃); 松装密度:0.48-0.52g/cm3;安息角:30-35度; 粘接强度:≥1.5-2.0kg/25mm;耐洗性:≥5次。 此类热溶胶可分为聚酰胺(PA)、聚酯(PES)、聚乙烯(LOPE和HDPE)和聚酯酰 胺(PEA) 等,该类胶粘剂已通过五项成果鉴定,完成国家“七五”攻关、河北省“八 五”攻关项目,获国家发明奖、天津市、河北省科技成果奖各一项、获国家发明专利三项。 包装和书刊装订用热溶胶 食品、饮料、方便面、香烟、啤酒、医药等包装封箱,大都使用热溶胶通过封箱机来完成。书刊装订行业现已废除旧有的线、钉装,改用热溶胶粘制工艺,不仅提高装订质量,更重要是大大加快装订速度,该用途热溶胶技术指标如下: 包装用书刊用 外观白色粒状浅黄色片状 熔点(℃)70-84 65-78 粘度2500-3500 5500-6500
电子产品的热设计方法 v 为什么要进行热设计？ 高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。 v 热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 v 在本次讲座中将学到那些内容 风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。 授课内容 v 风路的设计方法20分钟 v 产品的热设计计算方法40分钟 v 风扇的基本定律及噪音的评估方法20分钟 v 海拔高度对热设计的影响及解决对策20分钟 v 热仿真技术、热设计的发展趋势50分钟 概述 v 风路的设计方法：通过典型应用案例，让学员掌握风路布局的原则及方法。 v 产品的热设计计算方法：通过实例分析，了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。 v 风扇的基本定律及噪音的评估方法：了解风扇的基本定律及应用；了解噪音的评估方法。v 海拔高度对热设计的影响及解决对策：了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响，了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。 v 热仿真技术：了解热仿真的目的、要求，常用热仿真软件介绍。 v 热设计的发展趋势：了解最新散热技术、了解新材料。 风路设计方法 v 自然冷却的风路设计 ? 设计要点 ü机柜的后门(面板)不须开通风口。 ü底部或侧面不能漏风。 ü应保证模块后端与机柜后面门之间有足够的空间。 ü机柜上部的监控及配电不能阻塞风道，应保证上下具有大致相等的空间。
电子产品的热设计方法(一) 为什么要进行热设计？ 高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。 温度对元器件的影响：一般而言，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致元件失效。 热设计的目的 控制产品内部所有电子元器件的温度，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。 在本次讲座中将学到那些内容 风路的布局方法、产品的热设计计算方法、风扇的基本定律及噪音的评估方法、海拔高度对热设计的影响及解决对策、热仿真技术、热设计的发展趋势。 授课内容 风路的设计方法20分钟 产品的热设计计算方法40分钟 风扇的基本定律及噪音的评估方法20分钟 海拔高度对热设计的影响及解决对策20分钟 热仿真技术、热设计的发展趋势50分钟 概述 风路的设计方法：通过典型应用案例，让学员掌握风路布局的原则及方法。产品的热设计计算方法：通过实例分析，了解散热器的校核计算方法、风量的计算方法、通风口的大小的计算方法。 风扇的基本定律及噪音的评估方法：了解风扇的基本定律及应用；了解噪音的评估方法。 海拔高度对热设计的影响及解决对策：了解海拔高度对风扇性能的影响、海拔高度对散热器及元器件的影响，了解在热设计如何考虑海拔高度对热设计准确度的影响。
热熔胶综述 内容摘要：本文依次对热熔胶的类型、特点、发展状况和应用情况进行综合概述，并对热熔胶的市场发展作出展望。 关键词：热塑性、EVA、合成橡胶、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、熔化、涂布、固化 正文： 热熔胶是以热塑性树脂或热塑性弹性体为主成分，以增粘剂、增塑剂、抗氧化剂、阻燃剂及填料为添加成分经熔融混合而制成的不含溶剂的固体状粘合剂。 使用时只要加热便熔融，待冷却后即粘结起来，常制成粒状、棒状、细绳状、薄膜状等形式在市场上销售。它能对各种材料，如木材、纸张、纤维、金属、塑料等进行粘接，使用范围较广。但大量使用的行业主要是纤维业、包装业及装订(印刷)行业。它的优点是不含溶剂、对环境不会造成公害、粘接速度较快(只要一冷却下来便粘接住了)，适用于自动化生产线。缺点是耐热性能与耐溶剂性能均较差，需有专用施工工具。 以EVA(乙烯－醋酸乙烯共聚物)为主要成分的热熔胶最早发展，目前市场销售量占有份额最大(约50％)。其次是采用热塑性弹性体(即合成橡胶)中的SBS、SIS、SEBS、SEPS等为主成分的热熔胶，约占市场销售份额的30％。另外还有以选用热塑性聚酯、聚酰胺为主成分的热熔胶，它们所占市场比例较小。 热熔胶和其他粘合剂相比有如下特点： ◆100%固体组成，不含有溶剂和水的成分； ◆具有热可塑性，即可以反复受热熔化和降温固化，此过程可逆，热熔胶的化学物理性质不会因此而改变； ◆热熔胶必须在受热成为熔融状态下才能涂布； ◆热熔胶经冷却后固化而产生粘合力。 国内热熔胶产业的发展只有二十几年，在上个世纪80年代中期国内才出现一些热熔胶生产厂家，其产品主要是制造书籍无线装订及妇女卫生巾用热熔胶，但厂家的生产规模小、发展慢，1993年全国热熔胶产量才接近1万t。随着改革开放的不断深人和工业水平与规模的进一步提高，热熔胶工业也进人快速发展期。近5年中，国内热熔胶产量以每年约25％的速度高速发展，而同期合成粘合剂的增长率约为16％。2006年国内热熔胶年产量已超过10万t，以平均价格17元/kg计，该市场总量为17亿元，生产企业已达200余家，其中全球粘合剂的巨头——国民淀粉、富乐、汉高、阿托芬得利、福尔波等跨国公司都已在国内建立了合资或独资企业。这些跨国公司带动了热熔胶品种的增加和应用范围的扩大，以及技术水平与质量的提高。随着技术人才和经营人才的加盟，一些国内厂家也异军突起，在技术水平、产品质量和市场份额等指标上亦有大幅提高。 选用作为热熔胶粘合剂主成分的化合物应满足以下的要求：即加热时应能很快熔融;长时间或局部加热不会发生氧化、分解或变质；其熔融粘度的变化应有一定规律可循；冷却后粘接处应保持足够的柔软性和粘接强度。