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印刷电路板的生产过程4层示例

印刷电路板的生产过程4层示例
印刷电路板的生产过程4层示例

印刷电路板的制作过程

我们来看一下印刷电路板是如何制作的,以四层为例。

四层PCB板制作过程:

1.化学清洗—【Chemical Clean】

为得到良好质量的蚀刻图形,就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合,要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。

内层板材:开始做四层板,内层(第二层和第三层)是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。

2.裁板压膜—【Cut Sheet Dry Film Lamination】

涂光刻胶:为了在内层板材作出我们需要的形状,我们首先在内层板材上贴上干膜(光刻胶,光致抗蚀剂)。干膜是由聚酯簿膜,光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。

3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】

曝光:在紫外光的照射下,光引发剂吸收了光能分解成游离基,游离基再引发光聚合单体产生聚合交联反应,反应后形成不溶于稀碱溶液的高分子结构。聚合反应还要持续一段时间,为保证工艺的稳定性,曝光后不要立即撕去聚酯膜,应停留15分钟以上,以时聚合反应继续进行,显影前撕去聚酯膜。

显影:感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生产可溶性物质而溶解下来,留下已感光交联固化的图形部分。

4.蚀刻-【Copper Etch】

在挠性印制板或印制板的生产过程中,以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除,使之形成所需的回路图形,光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。

5.去膜,蚀后冲孔,AOI检查,氧化

Strip Resist】【Post Etch Punch】【AOI Inspection】【Oxide】

去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。“膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净,则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥,避免水份残留。

6.叠板-保护膜胶片【Layup with prepreg】

进压合机之前,需将各多层板使用原料准备好,以便叠板(Lay-up)作业.除已氧化处理之内层外,尚需保护膜胶片(Prepreg)-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间。

7.叠板-铜箔和真空层压

【Layup with copper foil】【Vacuum Lamination Press】

铜箔-给目前的内层板材再在两侧都覆盖一层铜箔,然后进行多层加压(在固定的时间内需要测量温度和压力的挤压)完成后冷却到室温,剩下的就是一个多层合在一起的板材了。

https://www.doczj.com/doc/df8980173.html,C钻孔【CNC Drill】

在内层精确的条件下,数控钻孔根据模式钻孔。钻孔精度要求很高,以确保孔是在正确位置。

9.电镀-通孔【Electroless Copper】

为了使通孔能在各层之间导通(使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化),在孔中必须填充铜。第一步是在孔中镀薄薄一层铜,这个过程完全是化学反应。最终镀的铜厚为50英寸的百万分之一。

10.裁板压膜【Cut Sheet】【Dry Film Lamination】

涂光刻胶:我们有一次在外层涂光刻胶。

11.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】

外层曝光和显影

12.线路电镀:【Copper Pattern Electro Plating】

此次也成为二次镀铜,主要目的是加厚线路铜和通孔铜厚。

13.电镀锡【Tin Pattern Electro Plating】

其主要目的是蚀刻阻剂, 保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜时受到攻击(保护所有铜线路和通孔内部)。

14.去膜【Strip Resist】

我们已经知道了目的,只需要用化学方法,表面的铜被暴露出来。

15.蚀刻【Copper Etch】

我们知道了蚀刻的目的,镀锡部分保护了下面的铜箔。

16.预硬化曝光显影上阻焊

【LPI coating side 1】【Tack Dry】【LPI coating side 2】【Tack Dry】

【Image Expose】【Image Develop】【Thermal Cure Soldermask】

阻焊层,是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层,实际上就是在绿油层上挖孔,把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。适当清洗可以得到合适的表面特征。

17.表面处理

【Surface finish】

> HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平,沉银,有机保焊剂,化学镍金

> Tab Gold if any 金手指

热风整平焊料涂覆HAL(俗称喷锡)过程是先把印制板上浸上助焊剂,随后在熔融焊料里浸涂,然后从两片风刀之间通过,用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉,同时排除金属孔内的多余焊料,从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。

金手指(Gold Finger,或称Edge Connector)设计的目的,在于藉由connector连接器的插接作为板对外连络的出口,因此须要金手指制程.之所以选择金是因为它优越的导电度及抗氧化性.

但因为金的成本极高所以只应用于金手指,局部镀或化学金

最后总结一下所有的过程:

1) Inner Layer 内层

> Chemical Clean 化学清洗

> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板压膜

> Image Expose 曝光

> Image Develop 显影

> Copper Etch 蚀铜

> Strip Resist 去膜

> Post Etch Punch 蚀后冲孔

> AOI Inspection AOI 检查

> Oxide 氧化

> Layup 叠板

> Vacuum Lamination Press 压合

2) CNC Drilling 钻孔

> CNC Drilling 钻孔

3) Outer Layer 外层

> Deburr 去毛刺

> Etch back - Desmear 除胶渣

> Electroless Copper 电镀-通孔

> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板压膜

> Image Expose 曝光

> Image Develop 显影

4) Plating 电镀

> Image Develop 显影

> Copper Pattern Electro Plating 二次镀铜

> Tin Pattern Electro Plating 镀锡

> Strip Resist 去膜

> Copper Etch 蚀铜

> Strip Tin 剥锡

5) Solder Mask 阻焊

> Surface prep 前处理

> LPI coating side 1 印刷

> Tack Dry 预硬化

> LPI coating side 2 印刷

> Tack Dry 预硬化

> Image Expose 曝光

> Image Develop 显影

> Thermal Cure Soldermask 印阻焊

6) Surface finish 表面处理

> HASL, Silver, OSP, ENIG 热风整平,沉银,有机保焊剂,化学镍金> Tab Gold if any 金手指

> Legend 图例

7) Profile 成型

> NC Routing or punch

8) ET Testing, continuity and isolation

9) QC Inspection

> Ionics 离子残余量测试

> 100% Visual Inspection 目检

> Audit Sample Mechanical Inspection

> Pack & Shipping 包装及出货

几种自制印刷电路板的方法

几种自制印刷电路板的方法 本篇文章的目的,除了想给大伙儿一个比较全面的如何制作电路板的简介外,要紧是想和大伙儿一起开阔思路,从而举一反三,因地制宜的采纳各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求,采纳哪种方法,甚至是否使用电路板都并不重要,不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写,中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件,几乎所有大大小小的电子元器件差不多上固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面能够看到的粗细不一的线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分不被称为器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side),板上有大小不一的钻孔,一样来讲,电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB板上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层,能够爱护铜线,也能够防止零件被焊到不正确的地点。 用来制作电路板的铜板的专业名称为:敷(覆)铜板,通常是由1-2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板,并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成,假如

只有一面覆有铜箔,就叫单面敷铜板,假如两面都有铜箔,就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4,厚度是0.062英寸(1.6毫米),敷铜厚度一样用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示,通常有0.5 oz(盎司),1.0 oz,1.5 oz,关于手刻板来讲,通常用 1.0 oz,太薄或太厚,都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺进展专门快,适合大批量的PCB板制作。然而,关于无线电业余爱好者来讲,一些简单,易操作且成本低的PCB制作方法则更加有用,下面将介绍七种简易的PCB板制作方法,供读者参考。此外,本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法,以拓宽读者的思路。 注:在制作PCB板之前,需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板,使其与实际电路图的大小一致,并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上,用笔将印版图按照1:1的比例刻在蜡纸上,将蜡纸上的印版图依照电路板尺寸剪裁,并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料,用毛刷蘸取印调好的材料,平均地涂蜡纸上,反复几遍,即可将电路印在印制板上(敷铜板)。 注:可反复使用,适用于少量PCB板制作。

自制PCB电路业余制作基本方法和工艺流程

PCB业余制作基本方法和工艺流程 一、印刷电路板基本制作方法 1.用复写纸将布线图复制到复铜板上:复制前应先用锉刀将复铜板四周边缘锉至平直整齐,而且尺寸尽量与设计图纸尺寸相符,并将复写纸裁成与复铜板一样的尺寸,为了防止在复制过程中产生图纸移动,故要求用胶纸将图纸左右两端与印刷板贴紧。 2.先用钻床将元件插孔钻好—一般插孔直径为0.9-1MM左右,可采用直径为1MM的钻头较适中,如果钻孔太大将影响焊点质量,但对于少数元件脚较粗的插孔,例如电位器脚孔,则需用直径为1.2MM以上的钻头钻孔。 3.贴胶纸:先用刀片将封箱胶纸切成0.5-2.0MM,3-4MM多种宽度的胶纸条后再进行贴胶,贴胶时应根据线条所通过的电流大小及线条间的间隙来适当选择线条的宽容。一般只需采用2-3种宽度即可,为了保证制作工艺水平,尽可能不要采用过宽或过窄,如需要钻孔的线条其宽度应在1.5MM以上,才不致于在钻孔时将线条钻断,贴胶时还应注意控制各相邻线条的间隙不要太小,否则容易造成线条间短接,贴胶时一定超过钻孔1MM左右,这样才能保证焊眯质量。 若采用电脑布图及常规制板技术,因设有焊盘,其焊盘直径分为0.05、0.062、0.07英寸等多种尺寸供布图设计时选用,一般设计时大多数取直径为0.062英寸(即为1.55MM)左右的焊盘;线条宽度不仅受插孔孔径的限制,也受到线条外邻近焊盘的限制。 4.对IC的脚位的定位要准确,钻孔时不要钻偏,故一般采用钻孔后贴胶的制板方式。 5.为了提高手工制版工艺水平,也可在插孔上设置圆形焊盘,这可采圆形贴胶片或采用油漆先在孔位上制作圆形焊盘,待油漆干了,再进行贴线条,也可以采用油漆画线条,一般可用鸭嘴笔作画线条工作。 二、印刷板制作工艺流程 制板工艺程序:修整板周边尺寸--复制--钻孔定位--贴胶--腐蚀--清洗--去胶--细砂纸擦光亮--涂松香水。 1.先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。 2.用直径1.0mm钻头钻孔、定位口,再进行贴胶(或上油漆)。 3.贴完胶后,应在板上垫放一张厚张,用手掌在上面压一压,其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风筒加热,可使用权贴胶粘度加强,由于所用的贴胶具很好的粘性,而且胶纸又薄,故采用这种贴胶进行制板,效果较好,一般是不须再作加热处理。 4.腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液,腐蚀速度与腐蚀液的浓度,温度及腐蚀过程中采取抖动有关,为保证制板质量及提高腐蚀速度,可采用抖动和加热的方法。 5.腐蚀完成后,应用自来水冲洗干净,并将胶纸去掉,把印刷板抹干。 6.用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止,然后立即涂上松香溶液。(涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水,以免松香水经钻孔流至背面)。 附注: (1)松香水的作用是防氧化,助焊及增加焊点的光亮度等;松香溶液是用松香粉末与酒精或天寻水按一定比例配制面成,其浓度应适中,以用感有一定粘性即可。 (2)三氯化铁溶液对人体皮肤不会有不良影响,但三氯化若搞到衣服上或地面上,寻是难以洗掉的,所以使用时一定要特别小心。 印刷电路板是电子制作中的一个大头,也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板,工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图,然后经过照相制版等技术做出印制板,然后上阻焊、印字等形成成品,需要一系列设备。 印刷电路板是电子制作中的一个大头,也是最能体现电子爱好者制作水平的技术了。印刷电路板简称印制板,工厂制作与业余制作有很大的不同。工厂一般根据客户提供的电路原理图用计算机设计出印刷板图,然后经过照相制版等技术做出印制板,然后上阻焊、印字等形成成品,需要一系列设备。 而传统的业余制作中只能采用敷铜板加腐蚀液的土方法制作印制板。近年来推出了万用试验板、感光电路板等

企业生产管理制度

生产管理制度 第一章总则 第一条为加强生产管理,规范员工行为,明确责任权限,调动积极性,特制定本制度。第二条通过生产计划、组织、控制和管理,降低成本,实现总体目标。 第三条管理原则:一、统一管理与分级负责原则。二、市场需求与已销定原则。三、生产计划与责任目标原则。四、制度规范与追踪考核原则。五、分工与协作原则。六、 奖励与惩罚原则。 第四条生产部负责管理、协调、服务工作,分设生产、仓储、设备科、配备相应人员,顺利完成各项生产任务。 第五条本制度对生产具有规范性。全体生产人员都须自觉遵照执行。违者,将受到处罚。 第二章计划 第六条根据总体经营计划,每年底前,要编制好第二年生产计划。当月月底前编制好下月的生产计划,确定产品品种,数量、质量和交货日期。 第七条依照年、月生产计划,各科要分品种、规格、数量、编制具体产品出产进度计划。第八条生产计划包括各项生产指标,生产能力核定,安排生产进度,组织、检查生产计划实施,总结和考核生产计划完成情况。 第九条品种指标。生产计划期内完成产品品种数,反映满足市场需求程度。 第十条质量指标。生产计划期内达到产品质量标准,包括合格品率、优质品率、回机率、废品率等。 第十一条产量指标。生产计划期内完成产品实物数量,反映生产规模。 第十二条产值指标。以货币表示生产的产品数量,可分为产品产值、总产值和净产值。第十三条生产进度计划。根据市场需求与订货备忘录安排生产任务,产品原料采购要与生产进度安排协调一致,生产技术准备与产品生产进度要相衔接。 第十四条生产作业计划。根据年、月生产计划各种产品的产出时间和数量,具体下达生产进度,确定各个时期的生产任务。 第十五条执行生产作业计划,要控制产品品种、数量及进度。包括确定工艺流程,安排生产进度,下达生产指令,协调生产,解决问题。 第三章生产 第十六条根据生产特点和规模变化,构成基本生产,辅助生产,生产服务,附属生产整个生产过程。 第十七条合理组织各生产工艺和生产工序,使之在最佳的状态下运行,以最小劳动消耗,生产出符合标准的优质产品。 第十八条生产过程各环节保持连续性。做到:一、合理的工艺流程,没有往返和迂回。 二、采用先进生产组织形式,提高自动化水平。三、各岗位间相互配合,做好生产 前准备。 第十九条生产过程各工艺阶段,各工序间,基本生产过程和辅助生产过程间,在生产能

随机过程习题答案

1、 已知X(t)和Y(t)是统计独立的平稳随机过程,且它们的均值分别为mx 和my ,它们的自 相关函数分别为Rx()和Ry()。(1)求Z(t)=X(t)Y(t)的自相关函数;(2)求Z(t)=X(t)+Y(t)的自相关函数。 答案: (1)[][])()()()()()()(t y t x t y t x E t z t z E R z ττττ++=+= [][] ) ()()()()()()()()(τττττy x z R R t y t y E t x t x E R t y t x =++== :独立的性质和利用 (2)[]()()[])()()()()()()(t y t x t y t x E t z t z E R z +?+++=+=ττττ [])()()()()()()()(t y t y t x t y t y t x t x t x E ττττ+++++++= 仍然利用x(t)和y(t)互相独立的性质:)(2)()(τττy y x x z R m m R R ++= 2、 一个RC 低通滤波电路如下图所示。假定输入是均值为0、双边功率谱密度函数为n 0/2 的高斯白噪声。(1)求输出信号的自相关函数和功率谱密度函数;(2)求输出信号的一维概率密度函数。 答案: (1) 该系统的系统函数为RCs s X s Y s H +==11)()()( 则频率响应为Ω +=ΩjRC j H 11)( 而输入信号x(t)的功率谱密度函数为2 )(0n j P X =Ω 该系统是一个线性移不变系统,所以输出y(t)的功率谱密度函数为: ()2 20212/)()()(Ω+=ΩΩ=ΩRC n j H j P j P X Y 对)(Ωj P Y 求傅里叶反变换,就得到输出的自相关函数: ()??∞ ∞-Ω∞ ∞-ΩΩΩ+=ΩΩ=d e RC n d e j P R j j Y Y ττππτ22012/21)(21)( R C 电压:y(t) 电压:x(t) 电流:i(t)

最新随机过程习题及答案

一、1.1设二维随机变量(,)的联合概率密度函数为: 试求:在时,求。 解: 当时,= = 1.2 设离散型随机变量X服从几何分布: 试求的特征函数,并以此求其期望与方差。解:

所以: 2.1 袋中红球,每隔单位时间从袋中有一个白球,两个任取一球后放回,对每 对应随机变量一个确定的t ?????=时取得白球如果对时取得红球 如果对t e t t t X t 3)( .维分布函数族试求这个随机过程的一 2.2 设随机过程 ,其中 是常数,与是 相互独立的随机变量,服从区间上的均匀分布,服从瑞利分布,其概 率密度为 试证明为宽平稳过程。 解:(1) 与无关

(2) , 所以 (3) 只与时间间隔有关,所以 为宽平稳过程。 2.3是随机变量,且,其中设随机过程U t U t X 2cos )(=求:,.5)(5)(==U D U E .321)方差函数)协方差函数;()均值函数;(( 2.4是其中,设有两个随机过程U Ut t Y Ut t X ,)()(32==.5)(=U D 随机变量,且 数。试求它们的互协方差函 2.5, 试求随机过程是两个随机变量设B At t X B A 3)(,,+=的均值),(+∞-∞=∈T t 相互独若函数和自相关函数B A ,.),()(),2,0(~),4,1(~,21t t R t m U B N A X X 及则且立 为多少?

3.1一队学生顺次等候体检。设每人体检所需的时间服从均值为2分 钟的指数分布并且与其他人所需时间相互独立,则1小时内平均有多少学生接受过体检?在这1小时内最多有40名学生接受过体检的概率是多少(设学生非常多,医生不会空闲) 解:令()N t 表示(0,)t 时间内的体检人数,则()N t 为参数为30的 poisson 过程。以小时为单位。 则((1))30E N =。 40 300 (30)((1)40)!k k P N e k -=≤=∑。 3.2在某公共汽车起点站有两路公共汽车。乘客乘坐1,2路公共汽车的强度分别为1λ,2λ,当1路公共汽车有1N 人乘坐后出发;2路公共汽车在有2N 人乘坐后出发。设在0时刻两路公共汽车同时开始等候乘客到来,求(1)1路公共汽车比2路公共汽车早出发的概率表达式;(2)当1N =2N ,1λ=2λ时,计算上述概率。 解: 法一:(1)乘坐1、2路汽车所到来的人数分别为参数为1λ、2λ的poisson 过程,令它们为1()N t 、2()N t 。1 N T 表示1()N t =1N 的发生时 刻,2 N T 表示2()N t =2N 的发生时刻。 1 11 1111111()exp()(1)! N N N T f t t t N λλ-= -- 2 22 1222222()exp()(1)! N N N T f t t t N λλ-= -- 1 2 121 2 1 2 2 1 112,12|1221 1122212(,)(|)()exp() exp() (1)! (1)! N N N N N N N N N T T T T T f t t f t t f t t t t t N N λλλλ--== ----

随机过程补充例题

随机过程补充例题 例题1 设袋中有a 个白球b 个黑球。甲、乙两个赌徒分别有n 元、m 元,他们不知道那一种球多。他们约定:每一次从袋中摸1个球,如果摸到白球甲给乙1元,如果摸到黑球乙给甲1元,直到两个人有一人输光为止。求甲输光的概率。 解 此问题是著名的具有两个吸收壁的随机游动问题,也叫赌徒输光问题。 由题知,甲赢1元的概率为b p a b =+,输1元的概率为 a q a b =+,设n f 为甲输光的概率,t X 表示赌t 次后甲的赌金, inf{:0 }t t t X or X m n τ===+,即τ 表示最终摸球次数。如果 inf{:0 }t t t X or X m n τ===+=Φ(Φ为空集),则令τ=∞。 设A =“第一局甲赢”,则()b p A a b = +,()a p A a b = +,且第一局甲赢的条件下(因甲有1n +元),甲最终输光的概率为1n f +,第一局甲输的条件下(因甲有1n -元),甲最终输光的概率为1n f -,由全概率公式,得到其次一元二次常系数差分方程与边界条件 11n n n f pf qf +-=+ 01f =,0m n f += 解具有边界条件的差分方程 由特征方程 2()p q p q λλ+=+

(1)当q p ≠时,上述方程有解121,q p λλ==,所以差分方程的 通解为 212()n q f c c p =+ 代入边界条件得 1()11()n n n m q p f q p +-=- - (2)当q p =时,上述方程有解121λλ==,所以差分方程的通解为 12n f c c n =+ 代入边界条件得 1n n f n m =- + 综合(1)(2)可得 1()11() 1n n m n q p p q q f p n p q n m +? -?- ≠?? -=?? ?-=? +? 若乙有无穷多的赌金,则甲最终输光概率为 () lim 1n jia n m q p q p p f p q →∞ ?>?==??≤? 由上式可知,如果赌徒只有有限的赌金,而其对手有无限的赌金,当其每局赢的概率p 不大于每局输的概率q ,即p q ≤时,

生产管理制度明细(试行)

生产车间管理制度 一、目的: 明确生产现场管理的要求和制度,引导和提升现场管理水平,提高生产效率,保证产品品质,控制制造成本,保证安全生产。 二、适用范围: 适用于*********科技有限公司生产车间现场。 三、人员管理制度 1、车间全体人员必须遵守上下班作息时间,按时上下班。员工上下班须走楼梯,不得乘 坐电梯。 2、车间员工必须服从合理工作安排,尽职尽责做好本职工作,不得疏忽或拒绝管理人员 命令或工作安排。 3、车间人员在工作期间不得做与工作无关的事,例如吃东西,聊天,听歌,离岗等行为, 吸烟要到厂指定区域。 4、工作时间内,车间主任、组长和其它管理人员因工作关系在车间走动,其他人员不得 离开工作岗位相互窜岗。 5、对恶意破坏工厂财产的行为或盗窃行为,不论大小一经发现,一律交总经办严厉处理。 6、车间人员如因特殊情况需要请假,应按厂请假程序申请,得到批准方可离开。 7、员工在车间内遇上厂方客人或厂部高层领导参观巡察时,组长以上干部应起立适当问 候或有必要的陪同,作业员照常工作,不得东张西望。集体进入车间要相互礼让,特别是遇上客人时,不能争道抢行。 8、作业时间谢绝探访及接听私人电话、禁止带小孩或厂外人士在生产车间玩耍或滥动仪 器设备,由此而造成的事故损失自行承担。 9、任何人不得携带易燃易爆、易腐烂、毒品、浓气味等违禁物品,危险品或与生产无关 之物品进入车间;不得将产品(或废品)和私人用品闲置放在操作台或流水线上,违者按公司有关规定严肃处理。 10、办公文件、借阅资料要妥善保管,使用后马上归还所管理部门,并且保证整洁,严 禁涂改,注意安全和保密。

11、员工有责任维护环境卫生,严禁随地吐痰,乱扔垃圾。在生产过程中要注意节约用 料,不得随意乱扔物料、工具,掉在地上的元件必须捡起。 12、不得私自携带公司内任何物品出厂(除特殊情况经领导批准外)。 13、对恶意破坏公司财产或盗窃行为(不论公物或他人财产)者,不论价值多少一律交 公司处理。视情节轻重,无薪开除并依照盗窃之物价款两倍赔偿或送公安机关处理。 14、工作时间内,倡导全体人员说普通话,禁止拉帮结伙。 15、执行强调个人和能力,管理强调团队和协作;现场工作中要相互支持,通力合作, 本工位工作完成后,协助和帮助其它工位的同事;班组长关注现场作业的瓶颈工位,安排人员支持和改进工艺流程瓶颈,以达生产的快速高效。 16、保持高昂的士气,不懈怠不等待,相互提醒相互支持;班巡线和巡视车间时,及时 提醒和监督; 17、提升士气和消除懈怠的方法包括但不限于: ●增加工作量,减少等待时间; ●换岗作业,增加紧张感; ●提醒可能出现的不良,加强对作业的关注; ●轮换离岗,饮水/上洗手间,稍作休息; ●鼓励和表扬,提升责任感; ●明确目标,共同达成,增强使命感; 四、质量及工艺管理制度 1、车间执行《首件确认》制度: ●依据工单和BOM 表,确认物料并记录; ●设备点检和参数确认,记录; ●维修与检验首件,记录; ●组长进行巡线和首件检验确认,并记录保存,便于追溯; ●组长对巡线和首件检验和确认中发现的问题,开出《品质异常单》,交责任部 门分析改进,技术部门跟进解决和监督执行; 2、车间执行“自检互检”制度: ●所有工位和岗位,对本岗位的工作内容进行自我检查确认,确保向下个工序输 出的作业达到标准良品;针对管理工作同样适用此项要求;

企业生产管理制度清单

企业管理制度清单 一、人事管理制度 1、员工聘用管理制度; 2、劳动合同管理办法; 3、员工奖惩制度; 4、员工岗位管理制度; 5、考勤休假管理制度; 6、薪酬管理制度; 7、福利管理制度; 8、考核评定管理制度; 9、员工培训管理制度; 10、工作牌、制服管理制度。 二、行政管理制度 1、企业工作制度; 2、企业公文处理办法; 3、企业对外接待管理办法; 4、企业保密工作管理办法; 5、企业固定资产管理办法; 6、企业档案管理办法; 7、企业印章管理规定; 8、企业文印管理规定; 9、企业办公环境管理规定;

10、企业车辆管理管理规定; 11、企业办公用品管理规定; 12、企业监察工作管理办法; 13、企业效能监察管理办法; 14、企业内部审计管理办法。 三、财务管理制度 1、费用报账管理办法; 2、企业财务预算管理规定; 3、企业会计业务管理规定; 4、企业出纳业务管理规定; 5、企业资金管理制度; 6、企业会计核算制度; 7、票据管理制度; 8、银行账户管理制度; 9、会计电算化管理制度; 10、财务内部稽核制度; 11、会计档案管理制度。 四、营销管理制度 1、合同管理办法; 2、经营管理办法; 3、客户信用评级制度。 五、生产管理制度

1、质量管理制度; 2、安全生产管理制度; 3、生产计划管理办法; 4、物资采购管理制度; 5、现场服务管理制度; 6、合格供应商管理办法; 7、生产费用控制管理办法; 8、生产进度控制管理办法。 六、科技研发管理制度 1、科技管理规定; 2、科研经费管理制度; 3、科技成果鉴定及报奖制度; 4、技术转让管理办法; 5、科技人员激励暂行办法; 6、专利管理办法。

几种自制印刷电路板的方法

几种自制印刷电路板的方法

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几种自制印刷电路板的方法 【IT168 无线电频道】本篇文章的目的,除了想给大家一个比较全面的如何制作电路板的简介外,主要是想和大家一起开阔思路,从而举一反三,因地制宜的采用各种方法灵活地制作电路板。只要能够达到设计的要求,采用哪种方法,甚至是否使用电路板都并不重要,不要被本文中介绍的一些具体方法所限制。 PCB是Printed Circuit Board的缩写,中文名即印刷电路板。PCB是每一种电子器件的必备部件,几乎所有大大小小的电子元器件都是固定在PCB版上。 PCB板的基板是由不易弯曲的绝缘材料所制作成。在表面可以看到的粗细不一的线路材料是铜箔,原本铜箔是覆盖在整个板子上的,而在制造过程中部份被蚀刻处理掉,留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线,并用来提供PCB上电子元器件的电路连接。 PCB单面板的正反面分别被称为器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side),板上有大小不一的钻孔,一般来说,电子元器件是穿过钻孔被焊接在PCB板上。工业用的PCB 板上的绿色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的颜色。这层是绝缘的防护层,可以保护铜线,也可以防止零件被焊到不正确的地方。 用来制作电路板的铜板的专业名称为:敷(覆)铜板,通常是由1-2毫米厚的环氧树脂板或纸板等绝缘且有一定强度和方便加工的材料构成基板,并在基板上覆上一层0.1毫米左右的铜箔而成,如果只有一面覆有铜箔,就叫单面敷铜板,如果两面都有铜箔,就叫双面敷铜板。 当前流行电路板的材料是FR-4,厚度是0.062英寸(1.6毫米),敷铜厚度一般用未经切割的电路板上敷铜的质量来表示,通常有0.5 oz(盎司),1.0 oz,1.5 oz,对于手刻板来讲,通常用1.0 oz,太薄或太厚,都会给制作带来困难。 目前工业界的PCB制作工艺发展很快,适合大批量的PCB板制作。但是,对于无线电业余爱好者来说,一些简单,易操作且成本低的PCB制作方法则更加实用,下面将介绍七种简易的PCB板制作方法,供读者参考。此外,本文还将介绍目前工业化制作PCB板的常用方法,以拓宽读者的思路。 注:在制作PCB板之前,需保证有完整的印版图。 一、蜡纸腐蚀法 1、制作敷铜板 按照印版图的尺寸裁切敷铜板,使其与实际电路图的大小一致,并使敷铜板保持清洁。 2、将电路印在敷铜板上 将蜡纸平铺在钢板上,用笔将印版图按照1:1的比例刻在蜡纸上,将蜡纸上的印版图根据电路板尺寸剪裁,并将其平放在敷铜板上。用少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的材料,用毛刷蘸取印调好的材料,均匀地涂蜡纸上,反复几遍,即可将电路印在印制板上(敷铜板)。 注:可反复使用,适用于少量PCB板制作。

工厂设备搬迁方案要点

工厂设备搬迁方案 一、要工序说明 1.1施工准备 1.1.1对所有参加施工人员进行工程的技术交底,并对每一个单项工程项目的具体施工人员进行施工工艺要求,质量要求,施工注意事项等进行交底,所有参加施工人员均应熟悉现场、图纸及规范、规程要求,作到人人心中有数,不盲目操作。 1.1.2按照业主和规范要求,对所有施工工机具,检测仪器(表),清洗设备,劳保用品等作好检验、验收、储存、保护工作。 1.1.3设备的检查,包括以下内容: A. 检验设备的外观 B. 确认设备的技术参数、动作状态 工厂搬迁方案,工厂设备详细搬迁方案 C. 检查设备的安装精度 D. 测绘设备间的相互位置,操作位置,画出相关图 E. 设备的加工精度以现场就地生产的工件为准,以后该样品工件随机装箱和发运。 以上检查要作出详细的记录,并交双方现场代表签字,作为安装依据。 1.2标记 为了方便拆迁和复原安装工作的顺利进行,设备拆迁采用统一的标志方法,即数字标位的办法进行,电气设备的拆迁,基本上采用同一方法进行,并根据电气设备的复杂性,相应增加部分标记符号。 其次,为了确定各线设备在生产线的位置,按各线工艺流程方向排列的先后标定各设备,标定的原则为各可分离的、完成某一工艺过程的设备为划分单元进行标定。 设备分解要综合考虑,分解及重新安装时,能保持原有精度要求的条件下考虑包装方便,二者有矛盾时应以保证精度,工作性能不发生变化为准。 各线(设备)的限位挡块,行程开关,无触点开关,在条件许可的情况下,尽可能不拆下,以减少安装后再调整的工作,必须拆下的,必须严格测定探头的位置与发讯工件(或挡块)的相对位置和距离,标出安装位置,并作好记录,画出草图。 各线设备,应按以后安装时可能缺乏资料的情况下,标定各相关的定位尺寸,并画出草图,记录具体数据,以便复位安装。 对于二个设备之间的联接件,应有复位的标志和定位标记,并且尽可能在一条线上做到符号统一,部件标号可按联接设备的工位。 对于不易辩认方向的设备,要有明显的安装方向符号。 各种拆卸符号,标志,必须牢靠,定位标记和定位尺寸测量点,应尽可能按永久性要求进行,以免因掏箱运输等原因损坏和模糊,影响安装。 记录工作,是以后安装工作顺利进行的保证,必须有专人负责,需要甲方签证认可的工作,必须坚持会签制度,特别是设备检查的缺陷记录,装箱清单记录。 1.3拆卸记录 1.3.1由于拆卸的设备一般都是旧设备,拆卸前,我们应对每台设备的外观,相对位置,安装精度,工艺情况作好检查,并且会同业主与有关技术人员填好会签表格,作为今后交工验收的依据,对个别正在进行的设备,我们还可取其加工件作为调试中的样品,以作设备安装后加工精度的标准,对一些控制方式较先进的设备,比如用计算机控制的

随机过程复习试题及答案

2.设{X (t ),t ≥0}是独立增量过程, 且X (0)=0, 证明{X (t ),t ≥0}是一个马尔科夫过程。 证明:当12n 0t t t t <<< <<时, 1122n n P(X(t)x X(t )=x ,X(t )=x ,X(t )=x )≤= n n 1122n n P(X(t)-X(t )x-x X(t )-X(0)=x ,X(t )-X(0)=x , X(t )-X(0)=x )≤= n n P(X(t)-X(t )x-x )≤,又因为n n P(X(t)x X(t )=x )=≤n n n n P(X(t)-X(t )x-x X(t )=x )≤= n n P(X(t)-X(t )x-x )≤,故1122n n P(X(t)x X(t )=x ,X(t )=x , X(t )=x )≤=n n P(X(t)x X(t )=x )≤ 3.设{}n X ,n 0≥为马尔科夫链,状态空间为I ,则对任意整数n 0,1

建筑施工企业安全生产规章制度清单

企业安全生产管理制度 一、岗位管理制度 二、技术措施管理制度 三、安全生产费用投入和物资管理制度 四、日常管理制度 五、文明(绿色)施工管理制度

一、岗位管理制度 1.1、施工企业负责人及项目负责人 施工现场带班制度 根据住建部《关于印发<建筑施工企业负责人及项目负责人施工现场带班暂行办法>的通知》(建质【2011】111号)文件精神及中建新疆建工集团的要求,特制订《企业负责人施工现场带班制度》和《项目负责人施工现场带班制度》。 具体内容如下: 一、企业负责人施工现场带班制度 1、本制度所称项目负责人是指本项目的总监及总监代表。 2、本项目总监是落实施工现场带班制度的第一责任人,对制度落实情况全面负责。 3、本项目负责人应按照《项目负责人施工现场带班排班表》的安排,重点检查:工程项目的质量、安全生产状况。 4、项目负责人要定期带班检查,每月检查时间不少于其工作日的25%,并做好检查记录。检查记录应在工程项目部存档备查。 5、当工程项目进行超过一定规模的危险性较大的分部分项工程施工时,由项目负责人上报企业生产副总及工程施工部,企业负责人应到施工现场进行带班检查。外埠项目如不能到场,可书面委托工程所在地的分公司负责人进行带班检查。 6、当工程项目出现重大隐患时,项目负责人及当天带班领导应会同施工单位到施工现场及时督促项目进行整改,消除险情和隐患。 7、各分公司主要领导及部门负责人也按本制度执行。 二、项目负责人施工现场带班制度

1、本项目所称项目负责人是指本工程项目总监及总监代表。 2、项目负责人是工程项目质量安全管理的第一责任人,应对带班生产制度负责。 3、项目负责人在同一时期只能担任一个工程项目的管理工作。 3、项目负责人应坚守岗位,在工程施工现场进行带班生产,组织协调管理工程项目的质量、安全、生产活动。企业负责人将对项目负责人的带班生产情况进行检查。 4、带班生产期间,要全面掌握工程项目质量安全生产状况,加强对重点部位、关键环节的控制,及时消除隐患,要认真做好带班生产记录并签字存档备查。 5、项目负责人每月带班生产时间不得少于本月施工时间的80%。 6、项目负责人因其他事务需要离开施工现场时,应向工程项目的建设单位请假,经批准后方可离开。离开期间应委托项目相关负责人负责其外出时的日常工作。 附表: 项目负责人施工现场带班排班表

印刷电路板的制作过程

印刷电路板的制作过程 我们来看一下印刷电路板是如何制作的,以四层为例。 四层PCB板制作过程: 1.化学清洗一【Chemical Clean】 为得到良好质量的蚀刻图形,就要确保抗蚀层与基板表面牢固的结合,要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度。 内层板材:开始做四层板,内层(第二层和第三层)是必须先做的。内层板材是由玻璃纤维和环氧树脂基复合在上下表面的铜薄板。 2.裁板压膜一【Cut Sheet Dry Film Lamination 】 涂光刻胶:为了在内层板材作出我们需要的形状,我们首先在内层板材上贴上干膜(光刻胶,光致抗蚀剂) 干膜是由聚酯簿膜,光致抗蚀膜及聚乙烯保护膜三部分组成的。贴膜时,先从干膜上剥下聚乙烯保护膜,然后在加热加压的条件下将干膜粘贴在铜面上。

3.曝光和显影-【Image Expose】【Image Develop】 4.蚀刻-【Copper Etch 】 在挠性印制板或印制板的生产过程中,以化学反应方法将不要部分的铜箔予以去除,使之形成所需的回路图形,光刻胶下方的铜是被保留下来不受蚀刻的影响的。 5.去膜,蚀后冲孔,AOI检查,氧化 Strip Resist 】【Post Etch Punch 】【AOI Inspection 】【Oxide 】

去膜的目的是清除蚀刻后板面留存的抗蚀层使下面的铜箔暴露出来。膜渣”过滤以及废液回收则须妥善处理。如果去膜后的水洗能完全清洗干净,则可以考虑不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥,避免水份残留。 6.叠板-保护膜胶片【Layup with prepreg】 进压合机之前,需将各多层板使用原料准备好,以便叠板(Lay-up)作业.除已氧化处理之内层外,尚需保护膜 胶片(Prepreg)-环氧树脂浸渍玻璃纤维。叠片的作用是按一定的次序将覆有保护膜的板子叠放以来并置于二层钢板之间。 7.叠板-铜箔和真空层压 【Layup with copper foil】【Vacuum Lam in ati on Press 】

建筑施工企业安全生产管理制度全集(清单)

建筑施工企业安全生产管理制度全集 第一章各级管理人员的安全生产责任一.企业法人代表的安全生产职责 二,企业技术负责人的安全生产职现 三.企业主管生产负责伯安全生产职现 四.总工程师的安全生产职责 五、总会计师的安全生产职责 六、工会主席的安全生产职责 七、项目经理的安全生产职责 八、项目工程技术负责人的安全生产职责 九,工长、施工员的安全生产职责 十、班组长的安全生产职责 十一、外包队负责人的安全生产职责 十二、木工班长的安全生产职现 十三.泥工班长的安全生产职责 十四,电焊班长的安全生产职责 十五、电工班长的安全生产职责 十六、钢筋工斑长的安全生产职责 十七、架子工班长的安全生产职责 十八,安装班长的安全生产职责 十九.机械作业班长的安全生产职责 二十、仓库管理人员的安全生产职责 第二章各职能部门的安全生产责任 一、生产计划部门的安全生产职责 二、技术部门的安全生产职责 三、机械动力部门的安全生产职责 四、劳动、劳务部门的安全生产职责 五、材料采购部门的安全生产职责 第三章岗位安全生产制度 一、预算员安全生产制度 二、质量员安全生产制度 三、机管员安全生产制度 四、材料员安全生产制度 五、劳资员安全生产制度 六、会计员安全生产制度 七、合同管理员安全生产制度 八、安全员安全生产制度 九、计划员安全生产制度 十、财会员安全生产制度 十一、统计员安全生产制度 十二、施工员安全生产制度

十三、定额员安全生产制度 十四、资料员安全生产制度 十五,试验员安全生产制度 十六、测量员安全生产制度 十七、机械员安全生产制度 第四章一般工种岗位安全生产制度一,泥工安全生产制度 二、混凝土工安全生产制度 三,钢筋工安全生产制度 四、瓦工安全生产制度 五、防水工安全生产制度 六、普通工安全生产制度 七、油漆工安全生产制度 八、管道工安全生产制度 十、水暖工安全生产制度 第五章特种作业工种安全生产制度一.爆破工安全生产制度 二、电焊工安全生产制度 三,塔式起重机驾驶工安全生产制度 四、桥墩式起重机驾驶工安全生产制度 五、卷扬机驾驶工安全生产制度 六、信号指挥工安全生产制度 七、电气安装工安全生产制度 八、电工安全生产制度 九、气焊工,气割工安全生产制度 十、汽车式起重机驾驶工安全生产制度 十一,施工外用电梯驾驶工安全生产制度 十二,架子工安全生产制度 十三,压力容气管理工安全生产制度 十四、通风与空调安装工安全生产制度 第六章施工机构作业人员安全生产制度 一、搅拦机工安全生产制度 二、钢筋机械化工安全生产制度 三、翻斗车工安全生产制度 四、挖掘机工安全生产制度 五、蛙式打夯机工安全生产制度 六、木工机械工安全生产制度 七、推地机工安全生产制度 八、现场内机车驾驶工安全生产制度 第七章建筑现场施工安全操作规程

随机过程复习题(含答案)

随机过程复习题 一、填空题: 1.对于随机变量序列}{n X 和常数a ,若对于任意0>ε,有 ______}|{|lim =<-∞ >-εa X P n n ,则称}{n X 依概率收敛于a 。 2.设}),({0≥t t X 是泊松过程,且对于任意0 12 ≥>t t , ,则 15 92}6)5(,4)3(,2)1({-??= ===e X X X P , 6 18}4)3(|6)5({-===e X X P 15 3 2 6 2 3 2 92! 23 ! 2)23(! 23 }2)3()5({}2)1()3({}2)0()1({}2)3()5(,2)1()3(,2)0()1({} 6)5(,4)3(,2)1({----??=? ?? ==-=-=-==-=-=-====e e e e X X P X X P X X P X X X X X X P X X X P 6 6 2 18! 26 }2)3()5({}4)3(|6)5({--== =-===e e X X P X X P 3.已知马尔可夫链的状态空间为},,{321=I ,初始分布为),,(4 1 2141, ????? ? ?? ? ????? ??? ?=434 10313131 04341 1)(P ,则167)2(12 =P ,16 1}2,2,1{210= ===X X X P

???????? ? ????? ????=48 3148 1348 436133616367164167165)1()2(2 P P 16 7)2(12= P 16 1314341}2|2{}1|2{}1{}2,1|2{}1|2{}1{} 2,2,1{12010102010210=??=================X X P X X P X P X X X P X X P X P X X X P 4.强度λ的泊松过程的协方差函数),min(),(t s t s C λ= 5.已知平稳过程)(t X 的自相关函数为πττcos )(=X R , )]()([)(π?δπ?δπω-++=X S 6. 对于平稳过程)(t X ,若)()()(ττX R t X t X >=+<,以概率1成立,则称)(t X 的自相关函数具有各态历经性。 7.已知平稳过程)(t X 的谱密度为2 3)(2 4 2++= ωωω ωS ,则)(t X 的均方值 = 212 1- 222 22 2 11221)2(2 221 1 1 22 )(+??-+?? = +- += ωωωωωS τ τ τ--- = e e R X 2 12 1)(2

印刷电路板及其制造方法与制作流程

提供了一种印刷电路板及其制造方法。根据本公开的示例性实施例的印刷电路板包括金属芯、贯穿所述金属芯的过孔以及形成在所述金属芯与所述过孔之间的绝缘膜。 权利要求书 1.一种印刷电路板,所述印刷电路板包括: 金属芯; 过孔,贯穿所述金属芯; 绝缘膜,形成在所述金属芯与所述过孔之间。 2.如权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 3.如权利要求2所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。

4.如权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述金属芯由两种金属制成。 5.如权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 6.一种印刷电路板,所述印刷电路板包括: 金属芯,所述金属芯中形成有腔室; 电子器件,设置在所述腔室中; 过孔,贯穿所述金属芯; 绝缘膜,形成在所述金属芯与所述过孔之间。 7.如权利要求6所述的印刷电路板,其中,所述绝缘膜形成在所述金属芯的上表面和下表面中的至少一个表面的整个表面上。 8.如权利要求7所述的印刷电路板,所述印刷电路板还包括形成在所述绝缘膜上并与所述绝缘膜接触的导通孔。 9.如权利要求6所述的印刷电路板,其中,所述金属芯由两种金属制成。 10.如权利要求6所述的印刷电路板,其中,所述过孔具有所述过孔的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 11.如权利要求7所述的印刷电路板,其中,所述腔室为贯穿型并具有所述腔室的直径从所述金属芯的上表面和下表面朝向所述金属芯的内部减小的形状。 12.一种制造印刷电路板的方法,所述方法包括:

印制电路板的设计与制作

印制电路板的设计与制作 本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则;应用PROTEL设计印制电路板的基本步骤及设计示例;印制电路板的手工制作与专业制作的方法,并以实验室常用的VP?108K电路板制作系统为例,介绍了PCB的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。 现代印制电路板(简称PCB,以下PCB即指印制电路板)的设计大多使用电脑专业设计软件进行,PCB的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此,大批量的PCB生产常常是用户自己设计好印制板,将文档资料交给印制板生产厂家,由其完成PCB板的制 出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用PROTEL进行印制板设计的一般步骤,给出一个设计示例,然后简单介绍手工制作印制板的一般方法,最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备VP?108K。 印制电路板的设计原则 印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节,若设计不当,会直接影响整机的电路性能,也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一,是实践性十分强的技术工作。 印制电路板的设计是根据电路原理图进行的,所以必须研究电路中各元件的排列,确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件

的位置时,还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案,经比较后确定最佳方案,并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成,十分繁琐,目前大多用计算机完成,但前述的设计原则既可适用于手工画图设计,也可适用于计算机设计。 对于印制电路板来说,一般情况下,总是将元件放在一面,我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线(对于双面板,元件面也要放置导线)和进行焊接,我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂,元件面和焊接面容不下所有的导线,就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面,用于放置导线,这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的,又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的,叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通,靠印制电路板上的金属化孔完成,这种金属化孔叫通孔(Via)。 1. 要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上,必须事先知道各元件的安装数据,以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。 (1)设计者提供元件正确的安装资料。 (2)若没有提供元件安装数据,应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。

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