一、填空（10'） 1、软钎焊材料的三个力学性能：应力应变行为、抗蠕变性能和抗疲劳性。 2、除橡胶外，所有聚合物都可以分成两类：热塑性塑料和热固性塑料。 3、材料根据它上面施加电压后的导电情况可以分为：导体、半导体、绝缘体。 4、一般电子生产所有金属可分为：铸造金属、锻造金属。 二、单选 1、有四种基本方法可以合成聚合物，以下选项不是C A 本体聚合 B 溶液聚合 C 固液聚合 D 悬浮聚合 2、聚合物可以通过加聚和缩聚的方法获得，以下不是典型加聚物C A 聚烯烃 B 聚苯乙烯 C 聚酯 D 丙烯醇树酯 3、厚膜浆料一般分三种类型，以下不是D A 聚合物厚膜 B 难溶材料厚膜 C 金属陶瓷厚膜 D 低熔点厚膜 4、根据钎剂的活性和化学性质，可将它们分为三种类型，以下不是B A 松香基钎剂 B 挥发性钎剂 C 水溶性钎剂 D 免清洗钎剂 5、金属材料的强化机理有多种，以下不是：C A 加工硬化 B 沉淀硬化 C 低温硬化 D 相变硬化 6、聚合物的固化机理有多种，对高密度电子器件组装所用的粘接剂体系材料，以下不是常用的方式是：A A 红外线固化B热固化C 紫外线固化D 室温固化 7、常用组焊剂由其固化机理不同分为三种，不正确的D A热固性树酯B紫外线固化树酯C光成像树酯D 常温挥发性树酯 8、软钎焊材料的固有性能可分为三类，不正确的B A 物理性能 B 化学性能 C 力学性能D冶金 9、以下关于薄膜电阻材料与厚膜电阻材料比较的特点中，描述不正确的D A 更好的稳定性 B 更小的噪音 C 更低的TCR D 更高的TCR 10、一般印刷电路用层压板分两大类：A A单面覆铜箔层压板和双面覆铜箔层压板 三、多选 1、软钎焊合金中经常用到的元素有：ABCDE A 锡 B 铅 C 银 D 铋 E 铟 2、对电子应用来说，基板所需性能包括ACD A 高电阻率 B 低热导率 C 耐高温 D 耐化学腐蚀 E 高TCR 3、根据不同固化机理，常用三种阻焊剂有：ABC A 热固性树酯 B 紫外线固化树酯 C 光成像树酯 D 可见光树酯 E 常温树酯 4、浆料技术中，应用的科学技术包括：ABCE A 冶金和粉末技术 B 化学与物理 C 流变学 D 材料纳米技术 E 配方技术 5、锡焊主要通过三个步骤来完成，分别是：BDE A 涂覆焊料 B 润湿 C 挥发溶剂 D 扩散 E 冶金结合 6、刚性印制电路层压板通常包括三个主要部分、分别是：ACE A 增强层 B 接地层 C 树酯 D 电流层 E 导体 7、金属陶瓷厚膜材料可分为三大类，分别是：ACD A 导体 B 绝缘体 C 电阻 D 介质 E 电容 8、厚膜浆料通常分为三种类型，分别是ACD A 聚合物浆料B低熔点浆料 C 难溶材料厚膜 D 金属陶瓷厚膜E 低熔点厚膜
一、判断题（对的打“√”，错的打“×”） ※纸包装材料 2、瓦楞纸板属于各向异性的材料，不同的方向具有相同的性质。（） 3、硫酸盐法工艺制得的纸张纤维损失小，纤维强度高，漂白容易。（） 4、实验表明，瓦楞的耐破度主要与面纸、夹层有关，而瓦楞原纸对耐破强度的影响不大。 （）5、我国根据瓦楞楞型将瓦楞分为A、B、C、E四种。与A瓦楞相比，B瓦楞高而宽，富有 弹性，缓冲性能好，垂直耐压强度高，但平压性能不好。（）6、保持水果、蔬菜新鲜的方法是减少失水、抑制生物呼吸和细菌生长，同时除去促使它们 老化、熟化的甲烷气体。保鲜瓦楞纸板正是从这几个方面入手进行加工的。（）7、可采用浸水干燥法来判别纸的正反面：浸水弯曲时内弧为反面，干燥时则相反。（）※塑料包装材料 8、聚合物是由成千上万个原子以共价键相互连接而成的大分子。（） 9、聚合物间作用力的大小，决定着作为各种性质的综合的使用性能。（） 10、水蒸气在亲水性聚合薄膜中的扩散系数是一个常数，符合菲克定律。（） 11、PET薄膜是用量最大的塑料包装薄膜。（） 12、聚合物分子的分子量越大，其玻璃化温度就越高。（） 13、若聚合物分子的链很短，可以内旋转的单键数目很少，必然呈现出柔性。（）※金属包装材料 16、黑色金属防锈剂的共同点是借助氨或有机胺的阳离子起防锈作用。（） 17、镀铝薄钢板的商品名简称为TFS。（） 18、在金属包装容器中，Drawn and Redrawn Can指深冲罐，又称拉伸罐。（）※木质包装材料 19、从木材横切面看，木质部分为两部分，通常在外部靠近树皮的部分颜色较浅，称为晚材 在内部靠近髓心的部分颜色较深，称为早材。（） 20、木纤维是木材中唯一呈辐射状的横向排列组织。（） 21、导管是绝大多数针叶树材所具有的输导组织，其直径远远大于其它细胞。（）※包装印刷油墨与粘合剂 22、印刷油墨中的颜料能使物体全部染色，而染料却不能。（） 23、油墨的细度表示颜料（包括填充料）颗粒的大小，以及颜料颗粒在连结料中的分布均匀 度。（） 二、填空题（将正确的答案填写在相应的横线上） ※纸包装材料 4、造纸工业用纤维原料包括﹍﹍﹍﹍﹍、﹍﹍﹍﹍﹍、﹍﹍﹍﹍﹍、﹍﹍﹍﹍﹍等。 5、制浆造纸工业用植物纤维原料大体可以分为﹍﹍﹍和﹍﹍﹍。 6、植物纤维原料的化学组成是﹍﹍﹍、﹍﹍﹍和﹍﹍﹍三种主要组分，此外还含有﹍﹍﹍、 ﹍﹍﹍、﹍﹍﹍及﹍﹍﹍等少量组分。 7、纤维素最主要的化学性质是﹍﹍﹍和﹍﹍﹍。 8、在纸浆漂白时，木素发生的主要反应是﹍﹍﹍和﹍﹍﹍。 9、纸和纸板的生产过程可以分为﹍﹍﹍和﹍﹍﹍。
SMC材料 SMC复合材料（片状模塑料）经高温一次模压成型，具有机械强度高、材料重量轻、耐腐蚀、使用寿命长，绝缘强度高、耐电弧、阻燃、密封性能好，且产品设计灵活，易规模化生产，并有安全美观的优点，具有全天候防护功能，能够满足室外工程项目中各种恶劣环境和场所的需要，克服了室外金属设备箱体的易锈蚀、寿命短和隔热保温性能差等缺陷，广泛应用于电信、电力和铁路等领域。 一、SMC绝缘板（不饱和聚酯玻璃纤维增强模塑料） SMC绝缘板采用不饱和聚酯片状模塑塑料压制而成，具有色泽均匀、耐电弧、FV0阻燃，吸水率低、耐漏电性好、尺寸公差稳定、翘曲小、介电强度及耐电压高。用于高低压开关柜的各种绝缘板及结构件。SMC板材为1000mm*2000mm SMC绝缘板材料已通过ROHS环保检测和桂林高压所检测，目前我公司已与西门子，施耐德，东芝白云，森源电气等开关厂合作，为电气行业提供合格的产品。 二、SMC的应用领域 电工电气行业：各种开关柜的隔板、衬板、绝缘支座、支架、灭弧罩、灭弧筒及各类型的绝缘子、灭弧片、触头座、母线夹板及电机出线端子盒、电表箱等。 汽车行业：汽车保险杠、挡泥板、备胎仓、坐椅、仪表盘、防眩板等。 建筑行业：各种建筑物高层水箱、卫生间洁具、装饰板和其它产品。 铁路行业：信号灯、车厢窗框、信号盒外壳等。 SMC系列模塑料性能指标(JB7770-1995标准)
BMC系列模塑料性能指标(JB7770-1995标准) SMC材料在模压汽车配件行业特点及优势 一、重量轻 对于相同的部件，使用SMC复合材料制作后重量较之钢材轻20-30%，满足了汽车领域要求在保证部件强度的情况下减轻部件重量的要求，是汽车工业节能的理想产品。另采用SMC部件不仅节省汕耗、节省能源，也有利于环境的改善。 二、物理性能优异 其物理性能指标最能与金属材料抗衡，而且在高温条件下仍能保持机械性能，是一般热塑性塑料不可比拟的，是以塑代钢的理想材料。 三、集成化程度高设计自由度大 SMC材料的流动特性及成型工艺决定了诸多零部件（如定位
电子封装的现状及发展趋势 现代电子信息技术飞速发展,电子产品向小型化、便携化、多功能化方向发展.电子封装材料和技术使电子器件最终成为有功能的产品.现已研发出多种新型封装材料、技术和工艺.电子封装正在与电子设计和制造一起,共同推动着信息化社会的发展 一．电子封装材料现状 近年来,封装材料的发展一直呈现快速增长的态势.电子封装材料用于承载电子元器件及其连接线路,并具有良好的电绝缘性.封装对芯片具有机械支撑和环境保护作用,对器件和电路的热性能和可靠性起着重要作用.理想的电子封装材料必须满足以下基本要求: 1)高热导率,低介电常数、低介电损耗,有较好的高频、高功率性能; 2)热膨胀系数(CTE)与Si或GaAs芯片匹配,避免芯片的热应力损坏;3)有足够的强度、刚度,对芯片起到支撑和保护的作用;4)成本尽可能低,满足大规模商业化应用的要求;5)密度尽可能小(主要指航空航天和移动通信设备),并具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。电子封装材料主要包括基板、布线、框架、层间介质和密封材料. 1.1基板 高电阻率、高热导率和低介电常数是集成电路对封装用基片的最基本要求,同时还应与硅片具有良好的热匹配、易成型、高表面平整度、易金属化、易加工、低成本并具有一定的机械性能电子封装基片材料的种类很多,包括:陶瓷、环氧玻璃、金刚石、金属及金属基复合材料等.
1.1.1陶瓷 陶瓷是电子封装中常用的一种基片材料,具有较高的绝缘性能和优异的高频特性,同时线膨胀系数与电子元器件非常相近,化学性能非常稳定且热导率高随着美国、日本等发达国家相继研究并推出叠片多层陶瓷基片,陶瓷基片成为当今世界上广泛应用的几种高技术陶瓷之一目前已投人使用的高导热陶瓷基片材料有A12q,AIN,SIC和B或)等. 1.1.2环氧玻璃 环氧玻璃是进行引脚和塑料封装成本最低的一种,常用于单层、双层或多层印刷板,是一种由环氧树脂和玻璃纤维(基础材料)组成的复合材料.此种材料的力学性能良好,但导热性较差,电性能和线膨胀系数匹配一般.由于其价格低廉,因而在表面安装(SMT)中得到了广泛应用. 1.1.3金刚石 天然金刚石具有作为半导体器件封装所必需的优良的性能,如高热导率(200W八m·K),25oC)、低介电常数(5.5)、高电阻率(1016n·em)和击穿场强(1000kV/mm).从20世纪60年代起,在微电子界利用金刚石作为半导体器件封装基片,并将金刚石作为散热材料,应用于微波雪崩二极管、GeIMPATT(碰撞雪崩及渡越时间二极管)和激光器,提高了它们的输出功率.但是,受天然金刚石或高温高压下合成金刚石昂贵的价格和尺寸的限制,这种技术无法大规模推广. 1.1.4金属基复合材料
常用金属封装大功率三极管参数 型号 极性 用途 V A W β／kpl 2N5684 PNP NF/S-L 80 50 300 2N5686 MJ10013 PNP Darl-L 550 10 175 MJ11015 PNP Darl-L 120 30 200 MJ11016 MJ11033 PNP Darl-L 120 50 300 MJ11032 MJ14003 PNP S-L 80 70 300 MJ14002 MJ15004 PNP S-L 140 20 250 MJ14003 MJ15023 PNP S-L 200 16 250 MJ15022 MJ15025 PNP S-L 250 16 250 MJ15024 MJ4502 PNP NF/S-L 90 30 200 2N6518 2N5686 NPN NF/S-L 80 50 300 2N5684 BDY56 NPN NF/S-L 180 15 115 BU208A NPN TV-HA 1500 5 12.5 BU326 NPN TV-SN 800 6 60 BU932R NPN Darl-L 450 15 500ns BUS13A NPN S-L 1000 15 175 BUS14A NPN S-L 1000 30 250 BUS48A NPN NF/S-L 1000 15 175 BUX22 NPN S-L 300 40 250 BUX48A/C NPN S-L 850/1000 15 125 BUX98A/C NPN NF/S-L 450/1000 30 250 BUY71 NPN TV-HA 2200 2 40 C1325 NPN TV-HA 1500 6 8
SMC简介 片状模塑料（sheet molding Compound），是一种干法制造不饱和聚脂玻璃钢制品的模塑料。 SMC模压片材的组成：中间芯材是由经树脂糊充分浸渍的短切纤维（或毡）组成，上下两面用薄膜覆盖。树脂糊里含有不饱和聚脂树脂、引发剂、化学增稠剂、低收缩添加剂、填料、脱模剂、着色剂等各种组份。其生产与成型过程大致如下：短切原纱毡或玻纤粗纤铺放于预先均匀涂敷了树脂的薄膜上，然后在其上覆盖另一层涂敷了树脂糊的薄膜，形成了一种“夹芯”结构。它通过浸渍区时树脂糊与玻璃纤维（或毡）充分揉捏，然后集成收卷，进行必要的熟化处理。 SMC具有良好的机械性能与简易加工性，使其成为众所瞩目的材料。SMC成型一般只需3~6min，具有节省人力与能源，便于大量生产，提高产品质量等优点。在与各种材料进行对比中，SMC不仅优于钢铁、铝等传统金属材料，而且可与一般热塑性塑料及其它增强材料一争高低。 （1）与金属材料相比，SMC具有优越的电气性能，耐腐蚀性能、质轻以及工程设计容易、灵活等特点； （2）与增强热塑性塑料相比，SMC的成型周期短，成型设备投资低，SMC制品不易变形，机械性能与热变形温度较高，耐化学药品性优，且价格较低； （3）与一般热塑性塑料相比，SMC的物理性能是后者不可比拟的。 SMC特点 1、质轻高强：可实现轻量化目标，且具有良好的抗冲吸能性； 2、产品设计自由度大：实现产品的流线型设计，通过后粘接技术实现中空结构的成型，减轻产品重量；
3、材料流动性好，可实现复杂结构的成型：筋、台结构的一次成型，预埋件的成型，抽芯结构的实现； 4、可实现轿车级表面质量水平，可实现SMC部件之间或SMC部件和金属件之间的粘接，可实现随车身进行高温烤漆，线胀系数非常低。 5、低的热导率和良好耐腐性：隔热－隔音－减震－耐腐蚀 SMC的基本组成 1、树脂 不饱和聚酯树脂（UP）是SMC的最基本配方材料。它通常由不饱和二元羧酸（或酸酐）、饱和二元羧酸（或酸酐）与多元醇缩聚而成，并在缩聚结束后加入一定量的乙烯基体（如苯乙烯）配成粘稠状液态树脂。根据其化学结构上的差异通常可分为通用型（邻苯型）、间苯型、双酚A型三大类。最常用的是通用型和间苯型（较贵，具有良好的机械性能）不饱和聚酯树脂。 SMC专用树脂提出如下要求： ①低粘度，有利于玻纤的浸渍； ②增稠快，以满足增稠的要求； ③活性高，能快速固化，以提高生产效率； ④热性能好，保证制品的热强度； ⑤耐水性好，以提高制品的防潮性； ⑥在加入引发剂后的几个月存放期内，必须稳定，而在高温下能快速固化，以确保短的模塑周期。 2、引发剂 在SMC树脂糊系统中，不饱和聚酯树脂需加入引发剂，活化树脂与交联单体（如
SMC材料 2009年03月05日星期四 02:27 SMC复合材料（片状模塑料）经高温一次模压成型，具有机械强度高、材料重量轻、耐腐蚀、使用寿命长，绝缘强度高、耐电弧、阻燃、密封性能好，且产品设计灵活，易规模化生产，并有安全美观的优点，具有全天候防护功能，能够满足室外工程项目中各种恶劣环境和场所的需要，克服了室外金属设备箱体的易锈蚀、寿命短和隔热保温性能差等缺陷，广泛应用于电信、电力和铁路等领域。 一、SMC绝缘板（不饱和聚酯玻璃纤维增强模塑料） SMC绝缘板采用不饱和聚酯片状模塑塑料压制而成，具有色泽均匀、耐电弧、FV0阻燃，吸水率低、耐漏电性好、尺寸公差稳定、翘曲小、介电强度及耐电压高。用于高低压开关柜的各种绝缘板及结构件。SMC板材为1000mm*2000mm SMC绝缘板材料已通过ROHS环保检测和桂林高压所检测，目前我公司已与西门子，施耐德，东芝白云，森源电气等开关厂合作，为电气行业提供合格的产品。 二、SMC的应用领域 电工电气行业：各种开关柜的隔板、衬板、绝缘支座、支架、灭弧罩、灭弧筒及各类型的绝缘子、灭弧片、触头座、母线夹板及电机出线端子盒、电表箱等。 汽车行业：汽车保险杠、挡泥板、备胎仓、坐椅、仪表盘、防眩板等。 建筑行业：各种建筑物高层水箱、卫生间洁具、装饰板和其它产品。 铁路行业：信号灯、车厢窗框、信号盒外壳等。 SMC系列模塑料性能指标(JB7770-1995标准)
BMC系列模塑料性能指标(JB7770-1995标准) SMC材料在模压汽车配件行业特点及优势 字体大小：大 - 中 - 小gqgmzhang发表于 09-06-25 12:13 阅读 (88) 评论(0) 一、重量轻 对于相同的部件，使用SMC复合材料制作后重量较之钢材轻20-30%，满足了汽车领域要求在保证部件强度的情况下减轻部件重量的要求，是汽车工业节能的理想产品。另采用SMC部件不仅节省汕耗、节省能源，也有利于环境的改善。 二、物理性能优异 其物理性能指标最能与金属材料抗衡，而且在高温条件下仍能保持机械性能，是一般热塑性塑料不可比拟的，是以塑代钢的理想材料。
《包装材料》课程教学大纲 课程编号：07123030 课程名称：包装材料/Packaging Materials 课程总学时/学分：32/2（其中理论32学时，实验0学时） 适用专业：艺术设计（包装设计方向） 一、课程简介 包装材料是指用于制造包装容器、包装装潢、包装印刷、包装运输等满足产品包装要求所使用的材料，它即包括金属、塑料、玻璃、陶瓷、纸、竹本、野生蘑类、天然纤维、化学纤维、复合材料等主要包装材料，又包括涂料、粘合剂、捆扎带、装潢、印刷材料等辅助材料。 二、教学目的和任务 本课程基本目的在于通过对构成现代包装材料的四大支柱材料（纸、塑料、玻璃、金属）和复合材料的介绍，使学生比较系统地掌握包装材料的种类、性能、特点及应用，了解各类包装材料的新的发展趋势，熟悉必要的材料和制品的加工工艺，以便能准确、合理地选用包装材料进行产品包装设计。通过本课程的学习，将为包装设计的系统研究打下良好的基础。 三、教学基本要求 1、掌握现代包装技术中常用的包装材料及其性能； 2、掌握包装材料学研究的基本方法； 3、了解当代包装材料的发展动态和国内外包装材料信息； 4、掌握包装材料的种类、性能、特点及应用，分析其包装材料选用的合理性； 5、能准确、合理地选用包装材料进行产品包装设计。 四、教学内容与学时分配 第1章绪论（2学时） 知识点：包装材料、包装材料学的概念；包装材料学的任务、对象与内容；包装材料发展史；包装材料的分类与选用原则；包装材料与环境保护之间的关系。 重点和难点：包装材料的分类与选用原则。 第2章包装用纸与纸板（4学时） 知识点：造纸所用的原料及其对纸张性能的影响；纸和纸板的生产过程；纸和纸板相关的主要性能；相关基本概念；常用的包装用纸和纸板的性能特点；加工纸和纸板的加工方法。 重点、难点：纸和纸板的性质。
封装材质的对比 陶瓷基封装材料： 优点： 1.低介电常数，高频性能好 2.绝缘性好、可靠性高 3.强度高，热稳定性好 4.低热膨胀系数，高热导率 5.气密性好，化学性能稳定 6.耐湿性好，不易产生微裂现象 缺点： 成本较高，适用于高级微电子器件的封装（航空航天及军事领域） Al2O3陶瓷基片由于原料丰富、强度、硬度高、绝缘性、化学稳定性、与金属附着性良好，是目前应用最成熟的陶瓷基封装材料。但是Al2O3热膨胀系数和介电常数比Si高，热导率不够高，限制了其在高频，高功率，超大规模集成封装领域的应用。 AlN具有优良的电性能和热性能，适用于高功率，多引线和大尺寸封装。但是AlN存在烧结温度高，制备工艺复杂，成本高等缺点，限制了其大规模生产和使用。 SiC陶瓷的热导率很高，热膨胀系数较低，电绝缘性能良好，强度高，但是SiC介电常数太高，限制了高频应用，仅适用于低频封装。 塑料基封装材料 优点： 成本低，工艺简单、在电子封装材料中用量最大、发展最快。它是实现电子产品小型化、轻量化和低成本的一类重要封装材料 缺点： 存在热膨胀系数（与Si）不匹配，热导率低，介电损耗高，脆性大等不足 环氧模塑料（EMC）具有优良的粘结性、优异的电绝缘性、强度高、耐热性和耐化学腐蚀性好、吸水率低，成型工艺性好等特点。环氧塑封料目前存在热导率不够高，介电常数、介电损耗过高等问题急需解决。可通过增加无机填料来改善热导和介电性质。 有机硅封装材料：硅橡胶具有较好的耐热老化、耐紫外线老化、绝缘性能，主要应用在半导体芯片涂层和LED封装胶上。将复合硅树脂和有机硅油混合，在催化剂条件下发生加成反应，得到无色透明的有机硅封装材料。环氧树脂作为透镜材料时，耐老化性能明显不足，与内封装材料界面不相容，使LED得寿命急剧降低。硅橡胶则表现出与内封装材料良好的界面相容性和耐老化性能。 聚酰亚胺封装：聚酰亚胺可耐350-450℃的高温、绝缘性好、介电性能优良、抗有机溶剂和潮气的浸湿等优点，主要用于芯片的纯化层、应力缓冲和保护涂层、层间介电材料、液晶取向膜等，特别用于柔性线路板的基材。 金属基封装材料 优点： 金属封装材料较早应用到电子封装中，因其热导率和强度较高、加工性能较好，至今仍在研究、开发和推广 缺点： 金属基封装材料的热膨胀系数不匹配，密度大等缺点妨碍其广泛应用 Al：热导率高、密度低、成本低、易加工，应用最广泛。但Al的热膨胀系数与Si等差异较大，器件常因较大的热应力而失效，Cu也是如此。
绪论 1.包装材料的定义是什么？对于从事包装专业的人员，为什么要学习包装材料？如何学习？ 答：包装材料是指作包装容器和满足产品包装要求所使用的材料。对于从事包装专业的人员，只有具备丰富的包装材料的理论与知识，才可能创造出新型的产品包装和包装方法，提高包装的科学技术水平。在学习、研究包装材料的过程中，要从材料的组成和结构入手，认识和掌握组成、结构、性能、应用四者之间的关系，才能产生最佳的技术比和经济比。 2.对包装材料的要求有哪些？ 答:保护性、安全性、加工性、方便性、商品性。 第二章塑料包装结构 1.名词解释 填料：填料又称填充剂，是塑料中的重要组成部分，它是对合成树脂呈现惰性的补充材料。 增塑剂：又称塑化剂，是工业上被广泛使用的高分子材料助剂，可以使其柔韧性增强，容易加工。 塑化：塑化指塑料在料筒内经加热达到流动状态并具有良好的可塑性的全过程。
塑料：塑料是以合成树脂为主要成分，添加其他添加剂，经一定的温度，压力、时间等塑制成型或制成薄膜的材料。 2.塑料一般由哪几种成分组成？各组分在塑料中作用是什么？ 答：树脂：黏合剂的作用。填充剂：增量、降低成本、改变塑料的硬度、冲击强度等。增塑剂：增强塑料的柔韧性、搞冲击性、弹性等。稳定剂：抑制塑料的降解。固化剂：提高塑料硬度。着色剂：使塑料着色。 3.试从LDPE、LLDPE、HDPE的分子结构特征分析其性能上的差异。 答：LDPE大分子中含有各种式样的长短支链使它不易产生结构致密的晶体；LLDPE分子链上含有许多短小而规整的支链，性能与LDPE相近；HDPE分子中支链很少，且主要呈线形结构，使它分子堆积较密，致使其密度较大。 4.BOPP薄膜与CPP薄膜相比，在性能上有哪些区别？ 答：BOPP的厚度较小，抗张强度经CPP大得多，延伸率比CPP要小，透湿度和氧气透过度都比CPP要小。 5.PVC和PVDC都是由相同的元素C、H、Cl构成，而PVC 为典型的非晶体塑材，PVDC为结晶塑材，为什么？并分析性能上的差别。
SMC、BMC原材料生产简介一项目背景 1.1 SMC BMC简介SMC（Sheet Molding Compound—片状模塑料）和BMC（Bulk Molding Compound－团状模塑料）两种工艺方法原材料基本相同，均系将树脂、玻纤、填料等原辅料预先制得的模塑料，然后将其模压或者注射成型制品。这两种制造工艺上世纪60年代原发于德国，美国、西欧、日本发展成为规模化、机械化生产热固性玻璃钢制品的主要方法。发达国家SMC、BMC制品的生产量已经占到热固性玻璃钢产量的30%左右。我国（大陆）已经引进日本、德国、美国SMC生产线21条（含安装中的3条）、BMC生产线3条，2006年我国SMC、BMC产量达22.5万吨，占到全国热固性玻璃钢产量的16%。主要产品有汽车零部件、卫星天线反射面、建筑用吊顶、门、绝缘子、接线端子、电表箱、断路器外壳、咪表壳、音响设备壳体、水箱、浴具、桌椅、低压电器、高速公路防眩板、沼气池壳等。我国大陆SMC模塑料已出口到台湾省、越南、欧洲；模压制品已出口日本、法国、德国。 1.2 SMC、BMC的特点：（1）成本低，密度大：配方中加入大量的填料，如碳酸钙和（或）氢氧化铝等，成本大幅度降低，比一般玻璃钢成型的原材料成本低；（2）生产效率较高，如模压一张SMC椅子面，连辅助时间加模压时间不过7分钟；压一张标准门面，需时3分钟；BMC注射汽车前灯反射面半分钟生产2只；SMC模压直径1.8米（36公斤重）需时6分钟；（3）可生产高品质的制品，可达到A级表面；（4）复杂制品可整体成型，嵌件、孔、台、筋、凹槽等均可同时成型；（5）与通常的热塑性塑料相比，制品耐热性、绝缘性、弹性模量等性能要高一些；（6）闭模成型，生产环境好；（7）原材料利用率高；（8）成型工艺脉络清晰简明，易实现机械化以至半自动化，对工人熟练程度要求不高；（9）可方便地调节玻璃纤维长度和配方，适应不同尺寸、不同复杂程度要求的产品。 2 二市场分析 我国建筑、信息、陆地车辆、交通等产业的迅速发展和人民生活水平的日益提高，促使SMC、BMC产品需求量日益增长，2000年到2006年，我国SMC/BMC年产量从4.4万吨增长到22.5万吨，增长了5倍多。除满足祖国大陆市场需求外，台湾省采购大陆SMC模塑料。我出口到日本的BMC制品价格达80元/公斤。国内主要集中在江苏、浙江、山东。台商及美、日、德等国纷纷来我大陆建厂，生产SMC、BMC及其制品。 上海及周边地区汽车、摩托车工业发达，SMC、BMC已有较大用量，其它领域的应用有待开发。如上海美国领事馆所用的高位玻璃钢水箱，就是买的北京产品。浙江及整个华东已有相关企业400多家，江苏滑翔机早在1984年即引进日本SMC生产线。仅1台压机、单一产品椅子；宁波华缘绝缘材料公司、英国ERF公司技术，德国SMC、BMC生产线；华
一．A型题 1．表征物体刚性的物理量是______ A．屈服强度B．硬度C．弹性模量D．压缩强度 2．下列生物安全性评价实验中，属临床应用前试验的是______ A．溶血实验B．皮下植入实验C．牙髓牙本质刺激实验D．细胞毒性实验3．材料在加工、贮存、使用过程，物理、化学性质和机械性能变坏的现象是 A．腐蚀B．老化C．疲劳D．变色 4．下列印模材料中，属弹性不可逆印模材料的是 A．印模膏B．藻酸盐类C．琼脂D．可淀性淀粉 5．下列牙用蜡中，性能要求最高的是______ Ａ．嵌体蜡Ｂ．支架蜡Ｃ．基托蜡Ｄ．红蜡片 6．热凝义齿基托材料进行加热固化时，固化温度越高，升温速度越，固化后的材料______ Ａ．强度高Ｂ．强度低Ｃ．精确度高Ｄ．残留单体多 7．关于义齿基材料，下列叙述正确的是 A．热凝义齿基托材料固化后泛黄、残留单体多、力学性能较差 B．自凝义齿基托材料固化后缓慢变色、残留单体多、力学性能较差 C．热凝义齿基托材料固化后色泽性能好、力学性能好，但残留单体较多 D．光固化义齿基托材料固化后色泽性能好、残留单体量少，但尺寸精确性差 8．光固化义齿基托材料塑型后，表面应涂一层 A．水溶性空气隔离剂B．水C．油溶性空气隔离剂D．乙醇 9．光固化型义齿基托材料塑型后，表面应涂一层______ Ａ．油Ｂ．酒精Ｃ．水溶性空气隔离剂Ｄ．单体 10．复合树脂中，关于偶联剂的作用下列叙述正确的是______ Ａ．降低残留单体量Ｂ．增加压缩强度Ｃ．使复合树脂受力时应力分布均匀Ｄ．降低吸水率 11、关于化学固化和光固化型复合树脂，下列叙述正确的是 A．化学固化向中心收缩，光固化向光照方向收缩 B．光固化向中心收缩，化学固化向表层收缩 C．化学固化、光固化均向中心收缩 D．化学固化、光固化均向表层收缩 12．复合树脂中，用作填料表面处理的是 A．MMA B．KH-570 C．HEMA D．Bis-GMA 13．下列粘接剂中，耐湿热性能最好的是______ Ａ．磷酸酯类Ｂ．4-META类Ｃ．MENTA类Ｄ．Bis-GMA类 14．10-3溶液是指______ Ａ．10%的FeCl3，3%的柠檬酸Ｂ．10%的柠檬酸，3%的FeCl3Ｃ．3%的磷酸10%的FeCl3Ｄ．10%的磷酸3%的FeCl3 15．下列根管充填材料不能单独应用的是 A．牙胶尖B．氧化锌—丁香酚根管糊剂C．氢氧化钙糊剂D．FR酚醛树脂16．下列金属中可用于作植入体的是 A．18-8不锈钢B．316L不锈钢C．铜基合金D．银汞合金 17．石膏包埋材料中,石英的主要作用是______
金属基电子封装材料进展 刘正春 王志法 姜国圣 (中南大学) 摘 要:对照几种传统的金属基电子封装材料,较详细地阐述了W Cu、M o Cu、SiC/Al等新型封装材料的性能特点、制造方法、应用背景以及存在的问题。介绍了金属基电子封装材料的最新发展动态,指出国际上近年来的研究与开发主要集中在净成型技术、新材料体系探索以及材料的集成化应用等方面。最后,文章对金属基电子封装材料的发展趋势进行了展望,作者认为,未来的金属基电子封装材料将朝着高性能、低成本、轻量化和集成化的方向发展。 关键词:电子封装;复合材料;膨胀系数;热导率 中图分类号:T F125.7,T G139 文献标识码:A 文章编号:1004—244X(2001)02—0049—06 金属基电子封装材料具有强度高、导电导热性能好等优点。因此,它们与陶瓷基、树脂基封装材料一样,一直是电子工程师所青睐的热沉和支承材料,广泛地应用于功率电子器件(如整流管、晶闸管、功率模块、激光二极管、微波管等)和微电子器件(如计算机C PU、DSP芯片)中,在微波通讯、自动控制、电源转换、航空航天等领域发挥着重要作用[1-6][9][13]。 作为一种理想的电子封装材料,必须满足这么几个基本要求[4]:一是材料的导热性能要好,能够将半导体芯片在工作时所产生的热量及时地散发出去;二是材料的热膨胀系数(C TE)要与Si或Ga As 等芯片相匹配,以避免芯片的热应力损坏;三是材料要有足够的强度和刚度,对芯片起到支承和保护的作用;四是材料的成本要尽可能低,以满足大规模商业化应用的要求。在某些特殊的场合,还要求材料的密度尽可能地小(主要是指航空航天设备和移动计算/通信设备),或者要求材料具有电磁屏蔽和射频屏蔽的特性。 1 传统的电子封装材料 传统的金属基电子封装材料,包括因瓦合金(Inv ar)、可伐合金(Kova r)、W、Mo、Al、Cu等,这些材料可以部分的满足上面所提到的要求,然而,它们仍然存在许多不尽人意之处。表1列出了几种常规电子材料的性能。 表1 Si、GaAs及几种传统封装材料的性能[4][7]材 料 C TE ppm/K 热导率 W/(m·K) 密度 /(g·cm-3) Si 4.1135 2.3 Ga As 5.839 5.3 Invar0.4118.1 Kovar 5.9178.3 W 4.417419.3 M o 5.014010.2 Cu17.74008.9 Al23221 2.7环氧树脂600.3 1.2 Inva r、Kov ar的加工性能良好,具有较低的热膨胀系数,但导热性能很差;M o和W的热膨胀系数较低,导热性能远高于Inva r和Kov ar,而且强度和硬度很高,所以,Mo和W在电力半导体行业得到了普遍的应用。但是,Mo和W价格昂贵,加工困难,可焊性差,密度大,况且导热性能比纯Cu要低得多,这就阻碍了其进一步应用。Cu和Al的导热导电性能很好,可是热膨胀系数过大,容易产生热应力问题。 2 新型电子封装材料 现代电子技术的飞速发展,使得电子元器件能够具有更高的集成度、更快的运行速度和更大的容 第24卷 第2期 2001年 3月 兵器材料科学与工程 ORDNANCE M ATERIAL SC IEN CE AND EN GIN EERING V o l.24 No.2 M ar. 2001 收稿日期:2000-06-02 资助项目:国家高新工程重点资助项目 作者简介:刘正春,中南大学材料科学与工程系,长沙,410083
第一章高分子包装材料基础知识 1 高分子化合物：由成千上万个原子和原子团以共价键相互连接而成的大分子，一般将相对分子量在10000以上的分子称作高分子化合物，又称高分子或大分子。 聚合物/高聚物：除蛋白质以外的合成高分子化合物 聚合（反应）：合成聚合物的反应 2 结构单元：由一种单体分子所形成的与单体结构相同的单元称为结构单元，也叫单体单元。 3 单体：形成聚合物的低分子物质称为单体。 4 重复单元：高分子中重复连接的组成和结构相同的单元。 链节：通常将高分子的重复单元称为链节。 聚合度：重复单元的数目N称为链节数，也称作聚合度。 5 引发剂：一种在聚合反应条件下能分解出自由基，并能引发单体使之聚合的物质。 6 加聚反应：在一定的条件下，含有不饱和键与单体，其不饱和键打开相互连接成大分子的过程。 缩聚反应：分子中含有两个及两个以上官能团的单体，其分子中的官能团相互反应形成大分子的过程。 均聚：凡同种单体聚合，称为均聚反应，所得产物称为均聚物。 共聚：由于均聚物往往存在某些性能上的缺陷，为了改善聚合物的性能，经常使两种或两种以上的单体一起进行聚合，得到含有两种或两种以上的聚合物。
本体聚合：将单体，引发剂和其他添加剂混合在一起，在热，光或高能射线辐照的作用下使单体聚合成聚合物的聚合反应（纯度高，性能好，不需要热处理，但须注意热发散） 悬浮聚合/珠状聚合：把单体，引发剂等在搅拌下借助某种悬浮剂，悬浮于某种介质（通常为水）中进行的聚合方法 溶液聚合：把单体，引发剂等溶解在适当溶剂中进行聚合的聚合方法 乳液聚合：指单体借乳化剂的作用，在介质水中靠机械搅拌或在剧烈振荡下分散成乳液状而进行聚合 熔融缩聚：指单体处于熔融状态，在氮气或二氧化碳气体保护下进行反应，后期抽真空脱出反应生成的小分子 溶液缩聚:单体在常温或略高于常温的某种溶剂中进行的反应，产物是聚合物的溶液或聚合物沉淀 7 数均分子量：按分子数统计平均得到的分子量。 重均分子量：按分子质量统计平均得到的分子量。 8 热塑性聚合物：凡是具有线性结构的，可在适当的溶剂中溶解，且可反复加热熔化流动、冷却变硬，便于加工成型的聚合物称为热塑性聚合物。 热固性聚合物：凡是网状（或交联）结构的聚合物，只能加热变软熔融一次，成型后再加热不熔融，且不溶解于溶剂，将此类聚合物称为热固性。 9 结晶度：结晶聚合物中，晶区部分所占的质量分数（或体积分数），称为结晶度。 10 玻璃化温度：玻璃态与高弹态之间的在转变称为玻璃化转变，对应的转变温度即为玻璃化温度。Tg 黏流温度：高弹态与黏流态之间的转变温度 Tf
SMC材料应用领域 SMC材料及其SMC模压制品，具有优异的电绝缘性能、机械性能、热稳定性、耐化学防腐性。所以SMC制品的应用范围相当广泛，主要有以下应用领域： 一在汽车工业中的应用 欧、美、日等发达国家已在汽车制造中大量采用SMC复合材料，涉及到轿车、客车、火车、拖拉机、摩托车，以及运动车、农用车等所有车种，主要SMC部件包括以下几类： 1、悬架零件前后保险杠，仪表板等。 2、车身及车身部件车身壳体、硬壳车顶、地板、车门、散热气护栅板、前端板、阻流板、行李舱盖板、遮阳罩、SMC翼子板、发动机罩、大灯反光镜。 3、发动机盖下部件如空调器外壳、导风罩、进气管盖、风扇导片圈、加热器盖板、水箱部件、制动系统部件、以及电瓶托架，发动机隔音板等。 二在铁路车辆中的应用 SMC铁路车辆窗框、卫生间组件、座椅、茶几台面、SMC车厢壁板与SMC顶板等。 三在建筑工程中的应用 1、水箱 2、沐浴用品 3、净化槽 4、建筑模板 5、储存间构件 四在电气工业与通讯工程中的应用 SMC制品在电气工业与通讯工程中的应用主要包括如下几个部分。 1、电器罩壳：包括电器开关盒、SMC电器配线盒、仪表盘罩等； 2、电器原件与电部件：如SMC绝缘子、绝缘工具、电机端盖等； 五在卫浴上的应用 随着人们生活水平的提高，工作后淋浴已成为生活的一部。在日本，每年新建或改建住宅的户数220万户，使建筑业蓬勃发展，特别是浴缸，整体浴室设备，水槽等制品大量采
用SMC材料，而且此类制品正朝着大型化和高级化发展，SMC复合材料制造的淋浴器材能给人以视觉和触觉上的享受，而且价格可与瓷砖或珐琅产品相竞争，形状变化多。处处表现为流线美，已成为未来家庭的必需品。SMC卫生洁具具有以下优点： 1、产品可有各种鲜艳光亮的颜色。 2、一体成型，产品设计无接合缝，不论在安全性或舒适性都令人满意。 3、产品大小及形状无限制。 4、组合快且质轻。 5、产品强度佳，不易破裂或褪色。 6、制品表面光滑，保温性好。 7、其产品可规模化生产。 新型非瓷砖整体浴室采用高科技SMC材料，具有坚固耐磨、保温、肤感好、绝缘、抗老化、抗高温、防滑不漏水、不吸水易清洁、使用寿命长等特点，而且多种规格能够满足不同房型的设计需求。适用酒店.宾馆.医院等用.一览提供浴室内所有的设备,地面.墙面.天花板.五金.洁具.洗面台.镜子.毛巾架.浴巾架一整套设施!产品设计完成后无卫生死角,易清洁打理.简约.现代.时尚的装饰风格,使用年限超过20年很好的节约人力和物力资源!国内酒店.宾馆越来越多使用整体浴室! 宾馆酒店--经济实用的选择。 1、节约装修成本：工厂专业化生产,质量始终如一,大减少现场管理成本及质量风险现场拼装,两个工人最多可安装2套,大大缩短施工周期,让酒店尽快投入运营,迅速带来经济效益; 重理轻、绝不渗漏，可省去结构加固、防水处理等大量繁琐工作及各项开支；干工施法，无建筑拉圾、不产生噪音，酒店可在不停业情况下进行改造。 2、节约运营成本：表面无微孔，光洁致密，无卫生死角，易清洁，可大大节约保洁成本；一体式防水盘设计，杜绝渗漏，可避免因漏水维修而带来的停业损失；故障率极低，20年终身服务，大大减少维护费用；使用寿命超过20年；保温隔热，无需安装暖气或浴霸，节约采暖费用。 3、全面提升卫生间档次各种色彩及款式可供选择搭配，打造酒店温情全新高科技材料，引领卫浴时尚个性化设计，彰显酒店品位。 4、部分用户：法国宜必思酒店、锦江之星酒店、莫泰逸居酒店。 目前SMC卫生洁具按组合方式可分为单件卫生洁具，部分组合式和整体卫生间，产品单件卫生洁具主要有SMC浴缸、SMC淋浴间、SMC洗池、SMC防水盘、SMC坐便器、SMC化妆台等。而SMC整体浴室最具市场前景，它是一种全新的创造。其结构是采用SMC 复合材料整体压模成型，在工厂制成一体化浴缸、防水盘、洗面盆、墙壁和天花板等，并配以坐便器等卫生洁具，形成一个独立的卫浴间。这种新型整体浴室的特点是： 1、由具有表面光滑、无缝隙、防滑、易清洁的SMC复合材料采用大板块结构，将浴盆与底板一次模压成型，自成一体，无渗漏和无卫生死角之忧；由于材料具有高保温性能，只要热水一开，浴室立即热气腾腾，既保温又节能。 2、设施配套齐全。这种整体浴室全部由工厂化生产。实现整体设计、配套生产方式、使质量和效果都能得到保证。
安徽农业大学2008～2009学年第一学期 《包装材料学》试卷(A 卷) 考试形式: 闭卷笔试，2小时，满分100分 适用专业: 包装工程 一.名词解释 1、定量 ：单位面积的重量 2、耐破度：一定面积的纸或纸板在匀速加压直至破裂时所能承受的最大压力 3、环压强度：在一定速度下，使环形试样平行受压，压力逐渐增加至使试样压溃时的压力 4、热塑性塑料：能够受热熔融，冷却后凝固，再次加热又可软化熔融，这一过程可以反复进行多次，材料的化学结构基本上不起变化，这一类塑料叫热塑性塑料 5、玻璃化温度：高分子材料在温度较低时，分子热运动能量较小，不足以克服分子间的相互作用力，因此整个分子链的活动基本停止，连链段的内旋转运动也处于被冻结状态，这种状态称为玻璃台，对应的转变温度称为玻璃化温度 6、粘弹性 ：聚合物材料表现出弹性固体和粘流液体的两种特性，该特性称为粘弹性 二．简答题（60分，共6题，每题10分） 1、什么是制浆?机械法制浆与化学法制浆在原理上有什么区别? 答： 也叫纤维分离，将植物纤维原料变成适合于造纸的单根纤维的工艺过程 化学制浆：利用化学药剂在一定的温度与压力下，溶解掉木片中的木素及其它杂质，使纤维分散，成为纸浆。主要有碱法，亚硫酸盐法。 在化学制浆过程中，化学药剂不但和木素发生作用，而且也和纤维素和半纤维素发生化学反应，使纤维素大分子的聚合度降低，半纤维素严重降解或溶解。纸浆得率下降。化学法制浆得率一般在40-50%，所得纸浆比较柔软，强度高。 机械制浆：用物理方法将植物纤维原料分散成纤维，生产过程中不使用任何化学药品。机械法分为磨石磨木浆和木片磨木浆。 机械木浆的生产工艺使木材中的非纤维素组分几乎都留在纸浆里，由于木素的存在，制得的纸浆略带黄色，在日光与空气作用下，纸的颜色会进一步变黄；纸的强度较低，不透明度较高，紧度低，平滑度高，吸墨能力强，印刷适应性良好。 2、楞的形状有几种?各有什么特点? 答：U 形楞。结构富有弹力，弹性恢复力强；芯纸和粘合剂的使用量较大。 V 形楞。坚硬，强度大，但是弹性小，瓦楞辊容易磨损 UV 形楞。性能介于U ，V 之间。 学院： 专业班级： 姓名： 学号： 装 订
金属封装是采用金属作为壳体或底座，芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上，引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃—金属封接技术的一种电子封装形式。它广泛用于混合电路的封装，主要是军用和定制的专用气密封装，在许多领域，尤其是在军事及航空航天领域得到了广泛的应用。金属封装形式多样、加工灵活，可以和某些部件(如混合集成的A／D或D／A 转换器)融合为一体，适合于低I／O数的单芯片和多芯片的用途，也适合于射频、微波、光电、声表面波和大功率器件，可以满足小批量、高可靠性的要求。此外，为解决封装的散热问题，各类封装也大多使用金属作为热沉和散热片。本文主要介绍在金属封装中使用和正在开发的金属材料，这些材料不仅包括金属封装的壳体或底座、引线使用的金属材料，也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料。 1 传统金属封装材料及其局限性 芯片材料如Si、GaAs以及陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的热膨胀系数(CTE)介于3×10-6-7×10-6K-1之间。金属封装材料为实现对芯片支撑、电连接、热耗散、机械和环境的保护，应具备以下的要求： ①与芯片或陶瓷基板匹配的低热膨胀系数,减少或避免热应力的产生； ②非常好的导热性，提供热耗散； ③非常好的导电性，减少传输延迟； ④良好的EMI／RFI屏蔽能力；
⑤较低的密度，足够的强度和硬度，良好的加工或成形性能； ⑥可镀覆性、可焊性和耐蚀性，以实现与芯片、盖板、印制板的可靠结合、密封和环境的保护； ⑦较低的成本。 传统金属封装材料包括Al、Cu、Mo、W、钢、可伐合金以及Cu／W和Cu／Mo等，它们的主要性能如表1所示。 1．1 铜、铝 纯铜也称之为无氧高导铜(OFHC)，电阻率1．72μΩ·cm，仅次于银。它的热导率为401W(m-1K-1)，从传热的角度看，作为封装壳体是非常理想的，可以使用在需要高热导和／或高电导的封装里，然而，它的CTE高达16．5×10-6K-1，可以在刚性粘接的陶瓷基板上造成很大的热应力。为了减少陶瓷基板上的应力，设计者可以用几个较小的基板来代替单一的大基板，分开布线。退火的纯铜由于机械性能差，很少使用。加工硬化的纯铜虽然有较高的屈服强度，但在外壳制造或密封时不高的温度就会使它退火软化，在进行机械冲击或恒定加速度试验时造成外壳底部永久变形。 铝及其合金重量轻、价格低、易加工，具有很高的热导率，在25℃时为2 37W(m-1K-1)，是常用的封装材料，通常可以作为微波集成电路(MIC)的壳体。但铝的CTE更高，为23．2×10-6K-1，与Si(4．1×10-6K-1)和GaA