KD_NIOSII_V03
硬件说明
调节VCOM 电压值
12V 直流输入电源开关EP2C8Q208C8N
2MByte SRAM*2DS90C365
板子底部
扩展板主板+扩展板
LVDS-8BIT测试
口
DS90C385电源的扩
展口
（1）整板资源介绍
?主控FPGA：EP2C8Q208C8N是Altera公司Cyclone II 90nm工艺系列中产品，LEs(8256)，M4K(36)，乘法器(18)，PLLs(2)IO(182)。?配置芯片EPCS64：64Mbit。
?SDRAM：4Blank*1M*16bits(HY57V641620F)。
?SRAM：2PCS，2MByte(61-64WV20488)。
?SSD2828：4通道RGB转MIPI桥接IC，最大支持到FHD分辨率。?DSC90C365：6bit RGB转LVDS桥接芯片。
?DSC90C385：8bit RGB转LVDS桥接芯片。
?RT9293串联背光驱动电路。
?AAT1102 VGH VGL AVDD VCOM电压生成电路。
?5V 3.3V 2.8V 1.8V 1.2V多种电源输出。
?SD卡座支持SD卡操作。
（2）特色介绍
该板支持CPU RGB MIPI LVDS多种常见接口的液晶屏的测试。最大分辨率可以支持到FHD(1080*1920)。可以说一板在手，就可解决市面上绝大部分屏的测试问题。无论是手机屏还是数码屏都可轻松测试。
该板提供两套样版测试软件，一套软件不要求有VHDL和Verilog 语言基础，只需要修改C语言就可点亮个各种接口和分辨率的屏。另一套软件则完全提供NIOSII硬件设计文件，以便于想提升自我，学习FPGA的人使用。
该板有很强的ESD和大电流防护电路，可确保被测产品不被静电击伤。被测产品的短路也极难损坏到主板电路。
总之，功能全面、容易使用、不易损坏是此板的三大特点。
（3）主要电路介绍
【01】2PCS 2Mbyte 8bit SRAM并联构成16bit 2Mbyte 空间的SRAM。
用于RGB同步数据信号的存储。
【02】4Blank*1M*16bits(HY57V641620F)是NIOSII CPU 软件运行的空间。
【03】主控FPGA：EP2C8Q208C8N是整板的控制核心，是NIOSII软核CPU和其他特殊电路功能的载体。
【04】Altera公司专用配置芯片电路，这里可以选择EPCS4(4Mbit)和EPCS64(64Mbit)，实际贴片选择EPCS64，以便获得更大的存储容量。
【05】EPCS编程接口，和JTAG下载口。
【06】20Mhz有源晶体电路，系统复位按键与切换图片按键电路。
【07】SSD2828 RGB 转MIPI 桥接电路。
【09】RGB 转LVDS 信号桥接电路及LVDS 测试接口。
【10】SD卡驱动电路。
【11】CPU和RGB接口测试电路，每条数据线带ESD和过流保护功能。
【12】12V外部直流电源转5V直流电源电路。
【13】5V直流电源转3.3V直流电源电路。
【14】3.3V直流电源转1.2V直流电源线路；5V直流电源转2.8V直流电源线路；3.3V直流电源转1.8V直流电源线路。
电路板维修的检测方法 伴随着中国迅速成为“世界工厂”，大量昂贵的先进工业自动化设备引进到中国，同时国内的装备也在不断地进步，不断地有新的国产先进自动化设备充实到“世界工厂”来。设备使用日久、操作不当、工厂环境的影响等因素都可导致某台设备甚至整条生产线“罢工”。简单故障，一般企业的设备维护人员可以解决，但复杂故障，比如控制电路板故障，由于条件、技术所限，就难以对付了。通常企业会找相关设备供应商购买新板替代，购板的高额费用（少则几千元，多则上万十几万元）以及停工待机的时间（从国外寄过来至少要半个月以上）往往令企业损失重大，深感头痛。 其实大多数工控电路板在国内都是可以维修的，您只要花费不到1/3的费用，不到1/3的时间，我们的专业维修工程师就可以帮您解决问题。 工控电路板损坏通常是某一个元件损坏，可能是某一个芯片，某一个电容，甚至一个小小的电阻，维修的过程就是找出损坏的元件加以更换。这看似简单，实则需要精深的学问、丰富的经验和必备的昂贵检测设备，特别是要快速地找到故障元件，除了经验丰富之外更加要求维修工程师有善于分析和判断的快速思维。现在的电子产品往往由于一块电路板维修板的个别配件
损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。那我们如何对电路板维修检测呢? 电路板维修现与大家分享下电路板维修检测的经验。 通常一台设备里面有许多个电路板维修，当拿到一部有故障的电路板维修的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对电路板维修是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。 现以汇能IC在线维修测试仪检测为例，介绍其具体方法。我们都知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于电路板维修内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各
2.0单元系统级测试 过流保护测试规范 版本（A0） 版本更改记录 版本号更改人更改日期更改原因A0 王嘉艺2016.09.13 新建
一、过流保护说明： 过流保护做为系统大电流输出的阈值，超过此电流值会对系统功率电路造成损害，为了保护硬件设备需要进行过流保护。为了使系统过流保护不至于过于灵敏将过流保护设置延 迟10mS。过流保护一旦触发则会由硬件电路主动关闭输出开关，并同时以高电平信号脉冲 告知MCU。系统即可处于断电关机状态，不可唤醒。 过流保护预设阈值为200A（+/-3%），响应需要10mS的延长。 二、过流保护实现方式： 过流保护由霍尔采样电路、比较器电路、报警驱动电路等组成，工作原理是，由功率 主线上的霍尔电流传感器进行电流值采样并转换成电压信号输入给双路比较器，由比较器设置过流保护基准，比较器在过电流时输出高电平驱动保护电路，硬件拉低功率MOSFET的G 极电压，从而关闭输出。同时以高电平信号通知MCU，记录报警事件信息。 三、过流保护测试： ①、模拟测试，将霍尔电流传感器跨接在大功率直流母线上，可用铅酸电池组成一个 功率输出源，串联大功率负载，形成放电回路，以10A为一个标度逐渐增加负载。用示波 器测试过流保护的采样点电压波形和保护驱动信号波形。当负载加大到200A时过流保护驱动信号应该制高，达到过流保护的效果。 通过示波器波形分析，过流保护动作过程，是否有10mS的延迟？过流保护点是否 准确？是否可以保护锁死？ 过流保护动作完成后，要进行系统的掉电检查，重新上电时要做一次上电检查。 目测各电路板表面是否有烧毁的痕迹，是否可以闻到味道。 用数字万用表测量，输出主回路是否短路，输出主功率MOS是否击穿。 上电后，依次测量各板卡间的通电情况。确定板卡都可以正常工作。 ②、实际测试，电池系统由充电转为放电状态，在输出测不断加载直到200A停止，用示波器记录保护动作的切换点电压波形，判断是否有10mS的延迟，过流保护点是否准确， 是否可以保护锁死。 过流保护恢复检查，当在电池系统经历过流保护关机后，断电检查硬件电路，用万用表测试主功率开关是否损坏，输出极是否为短路状态，从新上电检查各电路工作是否正常，是否可以正常进行充放电切换。 ③、过流保护反复测试，在完模拟测试和成实际测试后，要在样机上至少做3次过流保护测试实验，分别记录每次测试的波形，分析过流保护的相应时间和过流点的实际数值。确定过流保护功能的及时可靠。
电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准
Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。
数字式发电机、变压器差动保护试 验方法 关键词: 电机变压器差动保护 摘要：变压器、发电机等大型主设备价值昂贵，当他们发生故障时，变压器、发电机的主保护纵向电流差动保护应准确及时地将他们从电力系统中切除，确保设备不受损坏。模拟发电机、变压器实际故障时的电流情况来进行差动试验，验证保护动作的正确性至关重要。 关键词：数字式差动保护试验方法 我们知道，变压器、发电机的电气主保护为纵向电流差动保护，该保护原理成熟，动作成功率高，从常规的继电器保护到晶体管保护再到现在的微机保护，保护原理都没有多大改变，只是实现此保护的硬件平台随着电子技术的发展在不断升级，使我们的日常操作维护更方便、更容易。传统继电器差动保护是通过差动CT的接线方式与变比大小不同来进行角度校正及电流补偿的，而微机保护一般接入保护装置的CT全为星型接法，
然后通过软件移相进行角差校正，通过平衡系数来进行电流大小补偿，从而实现在正常运行时差流为零，而变压器内部故障时，差流很大，保护动作。由于变压器正常运行和故障时至少有6个电流（高、低压侧），而我们所用的微机保护测试仪一般只能产生3个电流，因此要模拟主变实际故障时的电流情况来进行差动试验，就要求我们对微机差动保护原理理解清楚，然后正确接线，方可做出试验结果，从而验证保护动作的正确性。 下面我们以国电南京自动化设备总厂电网公司的ND300系列的发变组差动保护为例来具体说明试验方法，其他厂家的应该大同小异。这里我们选择ND300系列数字式变压器保护装置中的NDT302型号作为试验对象。该型号的差动保护定值（已设定）见表1: 表1NDT302变压器保护装置保护定值单
编辑本段组成 电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 电路板产业区 等组成，各组成部分的主要功能如下： 焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔：有金属过孔和非金属过孔，其中金属过孔用于用于连接各层之间元器件引脚。 安装孔：用于固定电路板。 导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件：用于电路板之间连接的元器件。 填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。 电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。 沃特弗电路板之薄膜线路SMT贴片(4张)
电路板www_kspcbsmt_com生产 编辑本段主要分类 电路板系统分类为以下三种： 电路板 单面板 Single-Sided Boards 我们刚刚提到过，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。 双面板 Double-Sided Boards 这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板
更复杂的电路上。 多层板 【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。 内层线路 铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。 四层电路板 Multi-Layer Boards 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。
PCB老化的概念 我们平常说的PCB老化就是在一定的条件下使电路板通电工作一定时间之后，电路板上面的一些元件参数就会发生变化，这种变化和电路板使用的时间有关，这对于一些特殊用途的电路板来说，是绝对不允许的，所以很多电路板在出厂之前就会做抗老化处理，使电路稳定后在使用。这样就可以大大的提高可靠性和安全性。 Rs410老化测试的做法 在一般的工业设备里面，工作温度一般都在-40℃~+55℃之中产生交替的变化，并且可能长时间处于工作状态，那么这样就需要对其在长时间工作下的性能和老化速度进行测试来考量电路板的整体质量。本此针对RS410的测试中采用温度交替变化，长时间通电的方式经行。 检查环境条件 检测应在下列环境条件下进行：温度：15~50℃相对湿度：45％~75％大气压力：86~106Kpa，考虑现有条件用暖风机（或者可控制温度的加热器）加热至50度以上。在密闭空间（盒子）中进行。通过密闭保温。保障盒内温度维持在50度左右。 需要准备 测试用的盒子，板卡以及并联的电源线，PIP测试线，TAG管和温度计。暖风机。（可有可控制温度加热器代替）。 老化前的要求 电路板的老也有两点要求，这两点要求分别是： 1.外观检测所有要老化的功能板需先进行目测，对于有明显缺陷的功能板，如有短路，断路，元器件安装错误，缺件等缺陷 的功能板应予以剔除。(这一部分应由质检初筛)。 2.电参数检测所有要老化的功能板还需进行电参数检测，对参数不符合要求的功能板应予以剔除。具体分为基本分，只要芯 片的输入输出导通测试，外设的导线连接有无开路，是否经过测试已经对电路板产生损害。 老化设备 1.热老化设备内工作空间的任何点应满足以下要求： 1.能保持热老化所需要的高温。 2.上电时间足够长。（测试时间定位最少72小时连续上电） 2.功能板的安装与支撑 1.功能板应以正常使用位置安装在支架上（六脚柱）。 2.功能板的支架的热传导应是低的，以使功能板与支架之间实际上是隔热的。 3.功能板的支架应是绝缘的，以确保受试功能板与支架之间不漏电。 3.电功率老化设备 1.电功率老化设备应保证提供老化功能板所需要的电压和电流，并能提供可变化的输入信号，并可随时检测每块功能伴。（间 断性通信测试，与PIP-TAG的测试） 2.电功率老化设备应保证在老化过程中不应老化设备的缘故而中途停机。 老化
1、保护相关设置： 本次试验的保护相关设置同“5-1 过流保护电流定值测试”。 2、试验接线： 本次试验的接线图同图3.5.2 所示。 3、过流保护时间定值测试：本次试验的具体测试方法参见第一章线路保护及测试实例中的“1-2 过流保护时间定值测试”。 5-3 过流保护方向元件测试 1、保护相关设置： （1）保护定值设置： （2）保护压板设置： 在“整定定值”里，把系统参数定值中的“I侧后备保护投入”置为“1”，把I 侧后备保护定值中的“过流I段经方向闭锁”、“过流方向指向”置为“1”；把“过流I 段经复压闭锁”、“PT断线保护投退原则”和“本侧电压退出”都置为“0”（即过流I 段保护经方向闭锁，灵敏角为45°，但不经复合电压闭锁。） 在保护屏上，仅投“投高压侧相间后备硬压板”。 2、试验接线： 本次试验的接线图同图3.5.2 所示。 3、过流保护方向元件测试：
本次试验的具体测试方法参见第一章线路保护及测试实例中的“1-3 过流保护方向元件测试”。 注意事项： 在进行测试仪参数设置时，应注意根据该方向元件采用的是正序电压，接线方式为零度接线方式，进行合理的参数设置。为避免PT 异常（PT 断线）对方向元件测试的影响，应保证在进行方向元件测试之前，PT 断线已复归。故在“交流试验”或者“状态序列”菜单里，应先给装置一个正常状态时间，一般为12.0s（大于PT 断线复归时间），复归电压设为额定电压57.735V，保证PT 断线闭锁等信号复归。 5-4 过流保护复合电压元件测试 1、保护相关设置： （1）保护定值设置： （2）保护压板设置：
在“整定定值”里，把系统参数定值中的“I侧后备保护投入”置为“1”，把I 侧后备保护定值中的“过流I段经复压闭锁”置为“1”；把“过流I段经方向闭锁”、“TV 断线保护投退原则”和“本侧电压退出”都置为“0”（即过流I段保护经复合电压闭锁，但不经方向闭锁。） 在保护屏上，仅投“投高压侧相间后备硬压板”。 2、试验接线： 本次试验的接线图同图3.5.2 所示。 3、过流保护复合电压元件测试： 本次试验的具体测试方法参见第一章线路保护及测试实例中的“1-4 过流保护复合电压闭锁值测试”。 注意事项： 该保护的复合电压指相间电压低或负序电压高，在测试“复压闭锁相间低电压”定值时，为避免负序电压高开放过流保护，建议把“复压闭锁负序相电压”定值设为最大值；同理，在测试“复压闭锁负序相电压”定值时，为避免相间电压低开放过流保护，建议把“复压闭锁相间低电压”定值设为最小值。为避免PT 异常（PT 断线）对复合电压测试的影响，应保证在进行复合电压测试之前，PT 断线已复归。故在“交流试验”或者“状态序列”菜单里，应先给装置一个正常状态时间，一般为12.0s（大于PT 断线复归时间），复归电压设为额定电压57.735V，保证PT 断线闭锁等信号复归。
继电保护装置试验一般方法 1、外观检查 外观检查包括继电保护“三要素”中的刷灰、紧螺丝，以及辅助设备的检查，比如说打印机、切换开关、端子箱等等。 2、逆变电源检查 运行实践说明,因电源损坏造成的保护误动拒动为数不少, 电源插件发生的缺陷也比较多，因此对逆变电源的检查需要非常重视，重点做四个方面的试验，包括：稳定性测试（直流电源分别调至80%、100%、110%额定电压值，CPU开出传动保护动作。保护装置应能正确动作出口）、逆变电源自起动电压测试（缓升电压，要求不大于80%的额定电压）、拉合直流测试缓升缓降检查（拉合三次直流工作电源及将直流电源缓慢变化(降或升)，保护装置应不误动和误发保护动作信号）、逆变电源投运时间（超过运行年限的要进行更换）。在进行逆变电源自启动试验时我们要求测试前测量是否有直流，搞清楚直流快分开关是上进下出还是下进上出，我们遇见较多的是前一种，但西门子的快分开关就是下进上出，只有搞清这一点才能防止损坏测试仪。 3、定值核对： 核对定值我们一般要求在验收以后与运行人员一起进行，对于现在微机保护来说，都是比较成熟产品，只要采样没有问题，内部逻辑以及纯数字大小定值一般都没问题，这里所说的定值核对是指各项定值单各项参数是否与现场一致并符合要求，包括核对TV及TA变比、版本号、效验码、控制字、软压板、主变跳闸出口矩阵等；甚至还要联系其他保护来核对定值，比如说两套母线保护南瑞915型一般基准变比为相同数较多TA变比，而南自41以及SGB750要求为最大变比为基准变比，所以我们就发现许多站两套母线保护不同基准变比但定值启动电流却一样。还有一部分控制字、装置参数之类的，在装置参数一览里，可调度部门下定值时有时并没有考虑装置参数，所以我们要认真核对。 4、开入开出检查 开入检查我们对应装置开入量菜单进行逐个核对，但这要求不能采用短接点的办法进行试验，而是要求模拟实际情况。开出试验一般可以根据整组以及信号核对进行也可通过定值试验或开出菜单进行。 5、模拟量采样检查： 对于现在的微机保护，模拟量采样是一项非常重要的工作。利用微机测试仪加量，检查保护装置采样的幅值、相位是否均正确，精度是否满足要求。 6、定值及逻辑试验 定值及逻辑试验特别逻辑试验是继电保护装置试验的重中之重，我们既要按正逻辑进行试验其正确动作，也要逐个反逻辑即部分不满足要求试验其正确不动作，这样才能保护其正确性。比如说三相不一致保护，我们定义以下条件： 条件1：三相合位 条件2：两相合位，一相分位 条件3：一相合位，两相分位 条件4：三相分位 条件5：满足电流启动条件 条件6：不满足电流启动条件
锂电保护板技术检验标准 项次 项目 技术标准 检验方法 检验设备 1 外观 PCB 板丝印与样板一致，且丝印清楚无误。元件型号规格、标示、贴位、方向同工程图纸、样板一致，且元件丝印标示清晰无误。元件焊点光洁亮丽，无元件空焊、虚焊、假焊、脱焊、连锡不良。PCB 表层绿油层，厚薄均匀，无堆积，无漏涂，且绿油涂抹位置与样品一致。铜箔布线与工程图纸一致、样品一致；无铜箔断裂、短路现象；无过孔不通现象。PCB 板划伤深度不超过绿油层，长度不超过3mm 。PCB 板边沿批锋深度不超过0.1mm ，且不影响生产装配。PCB 板及PCB 板上的贴片元件不可以有开裂和缺损现象。PCB 板及元件表层不可以有明显油渍污渍及其他杂质。PCB 板上所有金属均不允许有氧化、生锈现象；外露五金触片需通过盐雾试验。无件抗拆试验：PCB 板上规格为0603或0805之贴片电阻与电容用3公斤的水平推，元件无松动、脱 落、断裂现象。 目测 2 尺寸 以BOM 表规定之要求为准 用卡尺测量 3 材质 双面玻璃纤维板 见产品承认书 4 可焊性 焊接性良好，不可有虚焊，假焊及电镀 层脱落现象 将恒温烙铁设定为330+-20℃焊接保护板各 焊盘 5 内阻 以规格书或者申请单要求为准 电子负载，直流稳压电源，电池组，万用表 6 静态电流 以规格书或者申请单要求为准 7 过充保护电压 以规格书或者申请单要求为准 8 过放保护电压 以规格书或者申请单要求为准 9 过流保护 以规格书或者申请单要求为准 10 短路保护 短路，过充保护后能自动恢复，过放保护后容许不恢复，但以30-40MA 电流要能充电，且保护板其它性能须正常 11 组装性能 须符合相配套电芯，输出线等组装要求 与实际产品相关的配件实际 组装 外观：无明显污物，锡球，锡尖，原件无漏焊，短路现象，线路间绝缘良好，无明显划伤断路，元件标识清晰无缺角，断裂等现象，导电片无氧化，电镀层无掉落现象，所有贯穿孔须完整，不可有残缺或被V-CUT 切损。
锂电池保护板比较完整的性能测试 一、管理IC（如TI、O2，MCU等）数据写入部份的: 1、I2C资料写入及核对，如O 2、DS、TI、及各家MCU方案等 2. 写入生产日期(当天日期)和系列号--- Write Serial Number and Manu date 备注：SMBUS,I2C，HDQ通信口等； A.Current/Voltage Offset 校正 B.Voltage Gain 校正及读值比较Voltage Calibration C.Temperature 校正及读值比较Temperature Calibration D. Current Gain 校正及读值比较--- Current Calibration ※二、基体特性部份: 3.开路电压测试：测量加载电压后，MOS管是否能正常打开； 4. 带载电压测试：测量保护板的带载能力，从而反应保护直流阻抗 5. VCC电压测量（芯片的工作电压是否正常） 6. 芯片的工作频率测量（芯片的工作晶振频率） 7. 导通电阻测量（MOS管及FUSE阻值测量）； 8. 识别电阻—IDR测量； 9. 热敏电阻---THR； 10. 正常状态的静态功耗电流&休眠静态功耗（sleep） 11、关断状态的（Shout Down）静态功耗电流； 三：保护特性部分测试： 12. 单节电池过充保护测试（COV）， A、保护下限：测试保护板是否提前保护，影响电池容量值； B、保护上限：测试保护板是否有保护，影响电池的安全性； C、保护延时间上、下限：保护延时间是否在设计范围； D、恢复测试：保护后，是否能恢复，关系电池能否再次使用问题。 13. 单节电池过放保护测试（CUV）； A、保护值上下限:一个是，电池能否放到最底值，容量能否完全放出来，一个是一定要保护，否则影响电池的寿命； B、保护延时间：保护延时间是否在设计范围， C、恢复值、恢复时间：保护后，是否能恢复，关系电池能否再次使用问题。 14. PACK电池过压保护测试（POV）保护值、保护延时间、恢复值、恢复时间（如果有测COV，POV不用测，一般比较不建议只测POV，因为总组的POV即使有保护，并不代表每一节的都能够保护，万一有某一节不保护了，那就很危险。） 15. PACK电池低压保护测试（PUV）；保护值、保护延时间、恢复值、恢复时间；原理同CUV,CUV有测CUV，可不测PUV，理由同POV； 16. 充电过流保护（OCCHG）； A、保护值上下限：电流太小，关系充电时间，电流过大，关系电池寿命； B、保护延时间：关系电池发热堪至烧保护板问题； C、恢复值、恢复时间：电池的再次使用； 17. 放电过流保护（OCDSG）； A、保护值上下限：显得优为重要，下限，不能提前保护，否则影响功率，车跑不快、电动工具转不动等，上限一定保护，不保护导至烧电机、电池发热等问题； B、保护延时间上下限:这个也比较重要，下限不保护，如果提前保护了，电动工具，会导致旋不紧；上限不保护，可能导致烧电机、电池发热等问题；
电路板故障检测方法_电路板故障原因 电路板故障检测方法1、目视检查首先检查元器件是否有过高现象，元器件过高将盖不上后盖，因此需要对过高元器件进行修正。其次检查是否有漏焊现象，如果有漏焊现象应及时将该元器件进行补焊，然后用放大镜检查各焊点是否有虚焊、拉尖、桥连等焊接缺陷存在，焊盘是否有脱落，铜箔是否有翘起等现象。检查焊点是否光滑、圆润，是否满足合格焊点要求，最后检查印制电路板上是否有残留钎剂。 2、触摸检查在目视检查之后对目视检查出的各种虚焊、假焊等焊接缺陷处进行手触摸检查，用手触摸缺陷处看其是否松动，用镊子轻拨焊接部位或用镊子夹住该处的元器件引线轻轻拉动，观察是否松动，将缺陷处进行修正。 3、电路元器件检查电路元器件检查中分为两种方法，一种是对应电路原理图检查元器件，这种检查需要对应电路原理图逐一排查，确定所有元器件没有漏焊现象，有极性的元器件极性没有焊错现象;另一种是对应电路板上的实际元器件连接，把该元器件每个引线的走向依次查清，然后对照电路原理图检查是否所有的连接都存在，如果不存在则需要检查错误出现的原因，这种方法不仅能检查出错线和少线，还能检查出多线。 4、用万用表进行检查检在怕热易损元器件在焊接过程中是否有损坏现象。 5、前框准备（1）将YD57喇叭（即扬声器）安装在前框，如图1所示安装时要注意扬声器的接线柱方向， 使其一侧紧靠电路板一边，用一字小螺钉旋紧固定脚左侧，利用突出的喇叭定位圆弧的内侧为支点，将其导入带钩压脚固定。 （2）将负极簧、正极片安装在塑壳卡槽上，如图2所示。焊好连接点及黑色、红色引线，安装时注意极性。焊接时要注意不能烫损导线绝缘覆皮。周率板（也称为频标纸）安装时将其反面双面胶保护纸去掉，然后贴于前框，要安装到位，并撕去周率板正面保护膜。注意安装时频标纸指示线与拨盘上的指示线相对应，粘贴要平整牢固。
在双侧电源线路上，电流保护应增设方向元件以构成方向电流保护，增设方向元件后， 只反映正向短路故障。对电流保护Ⅱ段，装设方向元件后可不与反方向上的保护配合，有时可以提高灵敏。同时，将低电压元件引入方向电流保护，可提高方向电流保护的工作可靠性，有时也可提高过电流保护的灵敏度，低电压闭锁元件的动作电压一般取 60%~70% 的额定电压。 在微机保护中，为了减小和消除死区，反映相间短路故障的方向元件广泛采用 90°接线。即在三相对称的情况下，当功率因数 cos φ=1 时，接入继电器的电流 Ik 与接入继电器的电压U k 相位相差 90°。各相功率方向元件所接电流、电压量如图 1.1.2 所示。 图 1.1.2 90°接线功率方向元件 图 1.1.3 90°接线功率方向元件动作 原理示意图 在图1.1.3中，以 k U 为参考相量，向超前方向（逆时针方向）做ja k e U 相量，再做垂 直于ja k e U 相量的直线ab ，其阴影侧即为k I 的动作区。因此功率方向元件的判据为
满足（式1-1）时,Ik处于动作区内，正方向功率方向元件动作，表示故障点在保护安装处正方向；满足（式1-2）时，Ik处于非动作区内，反方向功率方向元件动作，表示故障点在保护安装处背后。 下面以RCS-9612A 线路保护装置为例，介绍过流保护方向元件的测试方法。其他具有相同保护原理的保护测试可参考此测试方法。 图1.1.4 低压闭锁方向过流Ⅱ段的逻辑框图 1、保护相关设置 （1）保护定值设置：
（2）保护压板设置： 在“保护定值”里，把“过流Ⅱ段投入”、“过流Ⅱ段经方向闭锁”均置为“1”，其他控制字均置为“0”。（即过流Ⅱ段保护经方向闭锁，但不经电压闭锁）注：对于有过流保护硬压板投退的保护装置，还应把“过流保护”硬压板投入。 2、试验接线： 本次试验接线同图1.1.1 所示。 3、过流保护方向元件测试（灵敏角测试）在“交流试验”菜单里，可以用手动和自动两种方式分别对过流保护Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ段的方向元件进行测试。在测试的过程中，为了保证结果的正确性，建议把非测试段退出。 下面以“过流Ⅱ段”为例，来介绍用“交流试验”中的自动方式来测试A 相功率方向元件（Ik = I A ，U k =U BC ，动作区域为-135°~45°）的方法。最大灵敏角定义：电压超前电流的角度为正，反之为负。假设右图所示的IC为灵敏角指向，UAB为参考方向0°，则该保护的灵敏角即为：－45°，两动作边界分别为45°、－135°（阴影部分为动作区）。 图1.1.5 功率方向角（电压电流相位关系）
PCB电路板检查方法及其介绍 本文阐述，过程监测可以防止电路板缺陷，并提高全面质量。 检查可以经常提醒你，你的装配工艺是不是还有太多的变量。即使在你的制造工艺能够达到持续的零缺陷生产之后，某种形式的检查或者监测对于保证所希望的质量水平还是必要的。表面贴装装配是一系列非常复杂的事件与大量单独行动。我们的诀窍是要建立一个平衡的检查(inspection)与监测(monitering)的策略，而不需要进行100%的检查。本文要讨论的是检查方法、技术和手工检查工具，以及回顾一下自动检查工具和使用检查结果(缺陷数量与类型)来改善工艺与产品的质量。 检查是一种以产品为中心的活动，而监测是以工艺为中心的活动。两者对于一个品质计划都是需要的，但是，长期的目标应该是少一点产品检查和多一点工艺监测。产品检查是被动的(缺陷已经发生)，而工艺监测是主动的(缺陷可以防止) - 很明显，预防比对已经存在的缺陷作被动反应要有价值地多。 检查其实是一个筛选过程，因为它企图找出不可接受的产品去修理。事实十分清楚，大量的检查不一定提高或保证产品品质。德明(Deming)十四点中的第三点说，%26ldquo;不要指望大批检查%26rdquo;。德明强调，一个强有力的工艺应该把重点放在建立稳定的、可重复的、统计上监测的工艺目标上，而不是大批量的检查。检查是一个主观的活动，即使有相当程度的培训，它也是一个困难的任务。在许多情况中，你可以叫一组检查员来评估
一个焊接点，但是得到几种不同的意见。 操作员疲劳是为什么100%检查通常找不出每一个制造缺陷的原因，另外，这是一个成本高、无价值增值的操作。它很少达到更高产品质量和顾客满意的所希望目标。 几年前，我们开始了使用%26ldquo;过程监测%26rdquo;这个术语，而不是检查员，因为我们想要将生产场所的思想观念从被动反应转变到主动预防。一个检查员通常坐在装配线的末尾，检查产品。在一个理想的情况中，工艺监测活动是产品检查与工艺监测之间的一个平衡- 例如，确认正确的工艺参数正在使用，测量机器的性能，和建立与分析控制图表。工艺监测承担这些活动的一个领导角色；它们帮助机器操作员完成这些任务。培训是一个关键因素。工艺监测员与机器操作员必须理解工艺标准(例如，IPC-A-610)、工艺监测的概念和有关的工具(例如，控制图表、Pareto图表等)。工艺监测员也提高产品品质和过程监测。作为制造队伍中的关键一员，监测员鼓励一种缺陷预防的方法，而不是一种查找与修理的方法。 过分检查也是一个普遍的问题。在许多情况中，过分检查只是由于对IPC-A-610工艺标准的错位理解所造成的。例如，对于插入安装的元件，许多检查员还希望板的两面完美的焊接圆脚，通孔完全充满。可是，这不是IPC-A-610所要求的。检查质量随着检查员的注意力紧张与集中的程度而波动。例如，惧怕(管理层的压力)可能提高生产场所的注意力集中程度，一段时间内质量可
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
测试项目的品质要求和判定标准 序号内容一般控制标准 1 棕化剥离强度试验剥离强度≧3ib/in 2 切片试验1．依客户要求；2．依制作流程单要求 3 镀铜厚度1．依客户要求；2．依制作流程单要求 4 补线焊锡,电阻变化率无脱落及分离,电阻变化率≦20% 5 绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色，防焊油不被刮起 6 绿油耐酸碱试验文字,绿油无脱落或分层(不包括UV文字) 7 绿油硬度测试硬度>6H铅笔 8 绿油附着力测试无脱落及分离 9 热应力试验(浸锡) 无爆板和孔破 10 （無鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 11 （有鉛）焊锡性试验95%以上良好沾锡，其余只可出现针孔、缩锡 序 号 内容控制标准1 2 离子污染试验 ≦4.5μg.Nacl/sq.in(棕化板), ≦3.0μg.Nacl/sq.in (成型、喷锡) 成品出货按客户要求 1 3 阻抗测试 1.依客户要求；2.依制作流程单要求1 4 Tg测试Tg≧130℃，△Tg≦3℃ 1 5 锡铅成份测试依客户要求 1 6 蚀刻因子测试≧2.0 1 7 化金/文字附着力测试无脱落及分离 1 8 孔拉力测试≧2000ib/in2 1线拉力测试≧7ib/in
9 2 高压绝缘测试无击穿现象 2 1 喷锡（镀金、化金、化银） 厚度测试 依客户要求 操作过程及操作要求： 一、棕化剥离强度试验： 1.1 测试目的：确定棕化之抗剥离强度 1.2 仪器用品：1OZ铜箔、基板、拉力测试机、刀片 1.3 试验方法: 1.3.1 取一张适当面积的基板，将两面铜箔蚀刻掉。 1.3.2 取一张相当大小之1OZ铜箔，固定在基板上。 1.3.3 将以上之样品按棕化→压合流程作业,压合迭合PP时，铜箔棕化面与PP接触。 1.3.4 压合后剪下适合样品,用刀片割板面铜箔为两并行线,长约10cm，宽≧3.8mm。 1.3.5 按拉力测试机操作规范测试铜箔之剥离强度。 1.4 计算： 1.5 取样方法及频率：取试验板1PCS／line／周 二、切片测试： 2.1 测试目的：压合一介电层厚度； 钻孔一测试孔壁之粗糙度； 电镀一精确掌握镀铜厚度； 防焊－绿油厚度； 2.2 仪器用品：砂纸，研磨机，金相显微镜，抛光液，微蚀液 2.3 试验方法：2.3试验方法： 2.3.1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片。 2.3.2 将切片垂直固定于模型中。 2.3.3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中，令其自然硬化。 2.3.4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 2.3.5 以抛光液抛光。 2.3.6 微蚀铜面。 2.3.7 以金相显微镜观察并记录之。 2.4 取样方法及频率：
IGBT过流与短路保护 IGBT过流与短路保护 IGBT是高频开关器件，芯片内部的电流密度大。当发生过流或短路故障时，器件中流过的大于额定值的电流时，极易使器件管芯结温升高，导致器件烧坏。因此，对IGBT的过流或短路保护响应时间必须快，必须在10us以内完成。应用实践表明：过电流是IGBT电力电子线路中经常发生的故障和损坏IGBT的主要原因之一，过流保护应当首先考虑。须指出的是：过流与短路保护是两个概念，它们既有联系也有区别。过流大多数是指某种原因引起的负载过载；短路是指桥臂直通，或主电压经过开关IGBT的无负载回路，它们的保护方法也有一定区别。如过流保护常用电流检也传感器，短路保护常通过检测IGBT饱和压降，配合驱动电路来实现。不同的功率有不同的方法来实现过流或短路保护。 1、小功率IGBT模块过流保护 对于小功率IGBT模块，通常采用直接串电阻的方法来检测器件输出电流，从而判断过电流故障，通过电阻检测时，无延迟；输出电路简单；成本低；但检测电路与主电路不隔离，检测电阻上有功耗，因此，只适合小功率IGBT模块。比如：5.5KW以下的变频器。 2、中功率IGBT模块的电流检测与过流、短路保护 中功率IGBT模块的电流检测与过流、短路保护，一种方法是仍然采用电阻检测法，为了降低电阻产生功耗及发热生产的影响，可把带散热器件的取样电阻固定在散热器上，以测量更大的电流。 ３、中、大功率IGBT模块的电流检测与过流、短路保护 对于大、中功率IGBT模块的电流检测与过流保护常采用电流传感器。但需注意要选择满足响应速度要求的电流传感器。由于需要配置检测电源，成本较高，但检测电路与主电路隔离，适用于大功率的IGBT模块。保护电路动作的时间须在10us之内完成。 4、通过检测IGBT饱和压降实现短路保护 IGBT通常工作在逆变桥上，并处于开关工作状态，若设计不当，易于发生短路现象。对于短路保护，常用的方法是通过检测IGBT的饱和压降Vce(sat)来实现短路保护，它往往配合驱动电路来实现，其基本原理如图所示：
差动保护试验方法 国测GCT-100/102差动保护装置采用的是减极性判据，即规定各侧均已流出母线侧为正方向，从而构成180度接线形式。 1． 用继保测试仪差动动作门槛实验： 投入“比率差动”软压板，其他压板退出，依次在装置的高压侧，低压侧的A ，B ，C 相加入单相电流0.90A ，步长+0.01A ，观察差流，缓慢加至差动保护动作，记录动作值。 说明： 注意CT 接线形式对试验的影响。 若CT 接为“Y-△，△-Y 型”，则在系统信息——变压器参数项目下选择“Y/D-11”，此时高侧动作值为：定值×√3，即1.73动作，低测动作值为定值，即1.00动作 若CT 接为“Y-Y 型”，则在系统信息——变压器参数项目下选择“无校正”，此时高低侧动作值均为定值，即1.00动作 2． 用继保测试仪做比率差动试验： 分别作A ，B ，C 相比率差动，其他相查动方法与此类似。 以A 相为例，做比率差动试验的方法：在高，低两侧A 相同时加电流（测试仪的A 相电流接装置的高压侧A 相，B 相电流接装置的低压侧A 相），高压侧假如固定电流，角度为0度，低压侧幅值初值设为x ，角度为180度，以0.02A 为步长增减，找到保护动作的临界点，然后将x 代入下列公式进行验证。 0Ir Ir Id Id k --= 其中： Id ：差动电流，等于高侧电流减低侧电流 Id0：差动电流定值 Ir ：制动电流，等于各侧电流中最大值 Ir0：制动电流定值 K ：制动系数 例如： 定值：Id0＝1（A ）； Ir0＝1（A ）； K ＝0.15 接线：测试仪的Ia 接装置的高压侧A 相，Ib 接装置的低压侧A 相 输入：Ia ＝∠0 o5A Ib ＝∠180 o5A 步长Ib ＝0.02A 试验：逐步减小Ib 电流，当Ib=3.4A 时装置动作。 验证：Id ＝5－3.4＝1.6A Id0＝1A Ir ＝5A Ir0＝1A 15.04 6.0151)4.35(==---=k 3． 用继保测试仪做差动速断试验 投入“差动速断”压板，其他压板退出。依次在装置的高压侧，低压侧的A ，B ，C 相加入单相电流9.8A ，每次以0.01A 为步长缓慢增加电流值至动作，记录动作值。 例如：
锂电池保护板的简单检测方法 锂电池保护板对锂电池进行过充、过放、过流（充电过流、放电过流和短路）保护，有些保护板上设计有热敏电阻，用于对电池进行过热保护，但过热保护通常是由外电路完成的，并不由保护板实现。保护板上的热敏电阻仅仅是给外电路提供一个温度传感器。如果保护板不良，电池就很容易损坏。本文介绍一种锂电池保护板的简单检测方法。 检测电路如下图： 电路很简单，主要元件就是一个电容和两个电阻，两个开关可以用鳄鱼夹或手动搭线都没问题的。色框内的部分是锂电池保护板的内电路。 原理： 电解电容C连接到保护板上的电池接点（B+，B-）上，充当电池，可进行充电和放电，连接时别弄错极性就行。电压表（数字万用表20V电压档）并联在电容两端，用于监视电池电压。 初始时，电容C没电，保护板上的控制芯片无工作电源，保护板处于全关断状态，即使接通开关K2，电容也不会充电。断开开关K2，电容也无电可放。即使电容有电，但电压达不到保护芯片的工作电压，也不会通过R1、R2放电。 如果带保护板的锂电池（比如手机电池）放置太久，电池因自身放电和保护板电路耗电使电池电压低于保护板上控制芯片的工作电压，保护板则全关断。测量电池引出电极P+、P-无电压，充电也充不进，就相当于上述这种初始情况。对这样的电池，一般人只能将它报废处理。其实很多时候电池并没有坏，只是必须拆开电池的封装外壳跳过保护板直接给电池芯充电，当电池芯的电压达到保护板上控制芯片的工作电压之后，电池才起死回生，能正常充电和使用。 本电路中，电容C充当电池的作用，下文关于电路原理的叙述中一律称之为电池。 接通开关K2，如前所述，电池并不会充电。按下按钮开关K1，5V电源通过R1、保护板的P+、B+（保护板上的这两个接点是直通的）、K1给电池充电，电压表上可实时读取电池两端的电压，当电池电压上升到控制芯片的工作电压（约2V）时，放开K1，这时保护板已正常工作，电池会继续充电，电池电压持续上升。如果想知道保护板在多大的电池电压下开始工作，不要长按K1，按一下，放一下，让电池电压每次上升一点点，注意观察电池电压，当电压到某个值时，不按K1电池电压也继续上升，则这个值就是保护板开始工作的最低电池电压值。 当电池电压上升到过充启动电压时（约），保护板关断充电通路，进入过充保护状态，充电停止。这时电压表上显示的就是过充保护电压。由于电压表有内阻，以及保护板上控制芯片工作也需要耗电（电流很小），所以电池通过这两条通路缓慢放电，电压表上可看到电池电压缓慢下降。当下降到控制芯片的过充解除电压（约）时，过充